JP3985634B2

JP3985634B2 - Electronic component mounting substrate, electro-optical device, electro-optical device manufacturing method, and electronic apparatus

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Publication number: JP3985634B2
Application number: JP2002248871A
Authority: JP
Inventors: 政彦中沢; 一幸山田; 剛士芦田; 正則湯本
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-08-28
Filing date: 2002-08-28
Publication date: 2007-10-03
Anticipated expiration: 2022-08-28
Also published as: JP2004087938A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板（Printed Circuit Board：ＰＣＢ）およびフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）を利用する電子部品の実装基板に関する。また、本発明は、その実装基板を用いて構成される電気光学装置および電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
一般に、液晶表示装置、ＥＬ（Electro Luminescence）装置等といった電気光学装置は、液晶、ＥＬ等といった電気光学物質を基板上に配置してパネル構造を形成し、さらに、適宜の電子回路を搭載した回路基板を、そのパネル構造に接続することによって形成される。また、その回路基板上には、電解コンデンサ等といったチップ部品やＩＣチップ等が実装されることが多い（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−３２０３０号公報
回路基板上に電子部品、特にチップ部品を実装する方式として、ＳＭＴ（Surface Mount Technology：表面実装技術）に基づく実装方式があることは広く知られている。このＳＭＴに基づく実装方式は、基本的には、リフロー半田付け処理を利用した実装方式である。例えば、この方式は、半田が載せられた基板上に電子部品をマウントし、その後に半田を加熱して電子部品を基板に半田付けするという工程を有する実装方式である。
【０００４】
近年、このＳＭＴに基づく実装方式において、リフロー半田付け処理によって実装する電子部品、例えば、電解コンデンサ等といったチップ部品に加えて、基板上にＩＣチップを実装する、要するに、ＣＯＦ（Chip on Film）に基づく実装方式の必要性も高まっている。
【０００５】
上述した実装方式の基板形態は、例えば、チップ部品実装領域にリフロー半田付け処理によってチップ部品を実装したＳＭＴ方式部分と、ＩＣチップ実装領域に熱圧着処理によってＩＣチップを実装するＣＯＦ方式部分を兼ね備えたタイプ等がある。
【０００６】
リフロー半田付けに適したチップ部品以外にＩＣチップも実装する場合は、一般的に、ＩＣチップをＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）等といった接着要素を用いて熱圧着、すなわち加圧および加熱、によって基板上に実装した後、チップ部品を実装するためのリフロー半田付け処理を実施している。
【０００７】
このように、様々なＩＣチップや電子部品を実装する必要がある場合、それぞれの性質に応じた基板を利用することが想定される。例えば、各々がＩＣや電子部品などを実装したＰＣＢ基板とＦＰＣ基板とを電気的に接続して装置を構成することが考えられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電子部品の実装基板の接続工程、例えば、ＣＯＦ方式によりＩＣチップなどの電子部品を実装したＦＰＣ基板とＳＭＴ方式によりチップ部品などの電子部品を実装したＰＣＢ基板の熱圧着による接続後の検査工程は、通常、顕微鏡観察による検査を実施することが多い。
【０００９】
一般的に、ＦＰＣ基板上に設けられた配線端子の幅とＰＣＢ基板上に設けられた配線端子の幅は、同一幅となるように設計されている。そのため、上述した顕微鏡による検査工程において、観測者は、接続した端子のずれ量を顕微鏡で確認する。
【００１０】
しかし、相互に重なった配線端子幅が同一であると、ずれ量が視認しにくい。ずれ量が小さい場合、観測者は、顕微鏡の倍率を上げ、焦点を合わすという作業を取らなければならず、作業性は、良好とは言い難い。また、熱圧着による基板収縮が発生する場合、観察者が観察する領域、例えば、熱圧着領域の中央部分におけるずれ量は小さく、熱圧着領域の両端におけるずれ量は大きく、観察されることが多い。この場合も、観測者は、顕微鏡の倍率を上げ、焦点を合わすという作業の他にも、観察位置を変えての検査を実施しなければならず、その作業性は、良好とは言い難い。
【００１１】
本発明は、以上説明した内容を鑑みてなされたものであり、ＦＰＣ基板に配置された配線と、ＰＣＢ基板に配置された配線とが接続される連結部において、圧着後の配線端子の位置関係を検査時に容易に検査できるようにし、検査工程の作業性向上を図ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、電子部品の実装基板は、半透明もしくは透明性を有する第１の基板と、前記第１の基板に取り付けられた第２の基板と、を備え、前記第１の基板上には、第１の電子部品と、前記第１の電子部品に電気的に接続された第１の配線と、が設けられ、前記第２の基板上には、第２の電子部品と、前記第２の電子部品に電気的に接続された第２の配線と、が設けられており、前記第１の配線は、前記第１の基板と前記第２の基板との連結部において前記第２の配線と電気的に接続されており、前記第１の配線の幅は、前記連結部において前記第２の配線の幅よりも幅狭に形成されており、前記第１の配線及び前記第２の配線が、同一の材料を主材料として形成されていると共に、前記第２の配線が、前記主材料とは異なる色にメッキ処理されており、前記第１の基板側から前記連結部を観察した場合、前記第１の配線と、前記第２の配線のメッキ処理された側と、が観察可能である。よって、第１の基板と第２の基板との接合後における検査工程では、第１の配線と第２の配線の幅が異なるので、両者の位置関係を容易に検出することができる。なお、上記第１の電子部品は、例えば、半導体素子が取り付けられている。また、上記第２の電子部品は、例えば、電解コンデンサなどといったチップ部品である。
【００１３】
上記電子部品の実装基板の一態様では、上記連結部以外における上記第２の配線の幅は、一例として、上記連結部における上記第２の配線の幅よりも幅狭である配線をさらに設けることが好ましい。
【００１４】
上記電子部品の実装基板の他の一態様では、上記第１の基板上には上記第１の配線が複数設けられ、上記第２の基板上には上記第２の配線が複数設けられており、上記複数の第１の配線は、一定のピッチを有するとよい。
【００１５】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記第１の基板上には上記第１の配線が複数設けられ、上記第２の基板上には上記第２の配線が複数設けられており、第２の配線は、一定のピッチを有するとよい。
【００１６】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記配線ピッチの幅をＺとした場合、一例として、上記第１の配線の幅が、（Ｚ／２）×Ａとし、上記第２の配線の幅が、（Ｚ／２）×Ｂとし、０．８５≦Ａ≦０．９５、１．０５≦Ｂ≦１．１５とすることが好ましい。この範囲の値を設計値として取り入れることにより、上記第１の基板上に設けられた第１の配線と、上記第２の基板上に設けられた第２の配線とが接続される連結部において、圧着後の配線端子の位置関係を検査時に容易に検査できるようにし、検査工程の作業性を向上することが可能になる。
【００１７】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、実装基板の部材は、例えば、半透明または透明性を有する部材を備えるとよい。
【００１８】
上記電子部品の実装基板のさらに他の一態様では、上記第１の基板と上記第２の基板とは、例えば、加熱及び加圧による熱圧着により接続されることが好ましい。
【００１９】
本発明の他の観点では、電気光学装置は、電気光学物質を有するパネルと、上記電子部品の実装基板と、を有する。上記電気光学パネルは、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モード、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display）およびＴＦＤ−ＬＣＤ（Thin Film Dynode-Liquid Crystal Display）などの液晶パネルとしてもよく、その場合、上記半導体素子は、液晶パネルの駆動用ＩＣ（ドライバＩＣ）としてもよい。
【００２０】
本発明の他の観点では、上記の電気光学装置の製造方法は、上記電気光学物質を有するパネルと上記実装基板とを加熱及び加圧して接続する熱圧着工程、要するに、上記電気光学物質を有するパネルに上記第１の基板を取り付ける第１の基板取り付け工程と、上記第２の基板を取り付ける第２の基板取り付け工程と、を有する。
【００２１】
また、上記の電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２３】
本実施形態は、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板に配置された配線と、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板に配置された配線とが熱圧着によって接続される場合、その連結部において、ＦＰＣ基板に配置された配線端子幅が、ＰＣＢ基板に配置された配線端子幅よりも狭くなる設計ルールに基づいて構成されていることを特徴とする。
【００２４】
（構成）
図１は、本実施形態に係るＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板とＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板とを実装した液晶表示装置の例を示す。また、図２に、図１に示した液晶表示装置１００のＡ−Ａ’の断面図を示す。
【００２５】
液晶パネル１０２においては、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である第１基板１ａと第２基板１ｂの表面に透明電極膜２ａ、２ｂがそれぞれ形成されると共に、液晶分子を一定の方向に配向させる図示しない配向膜がさらに設けられている。第１基板１ａと第２基板１ｂは、図示しないスペーサにより一定の間隔を保持しながら、上述の透明電極２ａ、２ｂが対向するように、その周囲をシール材により貼り合わせする。第１基板１ａと第２基板１ｂの隙間に液晶材料が封入されることにより、液晶層４が第１基板１ａと第２基板１ｂにより挟持される。さらに、第１基板１ａと第２基板１ｂの外側には、それぞれ偏光板３ａ、３ｂが設けられ、これらにより、液晶パネル１０２が形成されている。この対向する透明電極膜２ａ、２ｂに電圧が印加されることにより、その間に挟持されている液晶分子の配列が変化し、偏光板３ａ、３ｂの吸収軸の方向と共に図示していないバックライトユニットからの光の透過および不透過が制御され、所望の表示を得ることができる。
【００２６】
この液晶パネル１０２の電極端子部分は、ＦＰＣ基板１０３と接続するため、熱圧着部１０５を有している。ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）５ａは、導電粒子を含んだ接着剤を用いており、これを液晶パネル１０２の配線端子である透明導電膜２ｂとＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ａ間に挟み、熱圧着部１０５の領域にて、加熱・加圧し、熱圧着する。これにより、ＡＣＦ５ａ内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。前述したＦＰＣ基板１０３には、ＩＣチップ部品６を、ＡＣＦ５ｂを用いて、熱圧着によって配置している。このＦＰＣ基板１０３には、ＩＣチップ部品６のバンプに導電接続されるリード７が形成されている。
【００２７】
また、ＡＣＦ５ｃを、ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂとＰＣＢ基板１０４の配線端子１２間に挟み、熱圧着部１０６の領域にて、加熱・加圧する。これにより、ＡＣＦ５ｃ内の導電粒子が、それぞれの基板上の電極端子間を電気的に接続している。ＰＣＢ基板１０４には、電子部品であるチップ部品８を半田９によって配置している。このＰＣＢ基板１０４には、チップ部品８の端子が半田付けされる端子１０が形成されている。
【００２８】
（配線端子設計例）
図３は、本実施形態のＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の連結部１０４ａの拡大図を示す。図３は、図１における紙面上方、図２における上方からの観察図になる。なお、ＦＰＣ基板１０３は有機材料などから構成され、透明性を有するため、ＦＰＣ基板１０３の上方から連結部１０４ａを観察すると、連結部１０４ａにおけるＦＰＣ基板１０３側の配線端子とＰＣＢ基板１０４側の配線端子との位置関係を、顕微鏡などを利用して視認することができる。
【００２９】
ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂは、例えば、主材料としてＣｕ（銅）配線が用いられ、表面を金メッキで処理されている。また、前記ＰＣＢ基板１０４の配線端子１２も、例えば、主材料としてＣｕ（銅）配線が用いられ、表面を金メッキで処理されている。両端子１１ｂ及び１２の金メッキ処理面同士がＡＣＦ５ｃを挟んで対向するように、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４とが貼り合わせられる。なお、この金メッキ処理の代わりに錫メッキ処理を実施しても良い。
【００３０】
ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の熱圧着後の検査工程において、観察者は、顕微鏡観察によりＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂとＰＣＢ基板１０４の配線端子１２との接続状態、即ち位置関係を検査する。図３に示すように、ＦＰＣ基板１０３の上方から観察した場合、ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂは、Ｃｕ（銅）の配線端子部分が観察され、ＰＣＢ基板の配線端子１２は、金メッキにて処理された側の配線端子部分が観察されるのである。したがって、観察者は、顕微鏡観察を実施すると、異なる配線材料を確認することになるため、色味の異なる配線を観察し、連結部による接続ずれを検査することになる。実際には、ＦＰＣ基板１０３側の銅の配線端子は暗く見えるのに対し、ＰＣＢ基板１０４側の金メッキ処理された配線端子は金メッキによる反射などにより、黄色がかった明るい色に見える。よって、そのような色の違いにより、両配線端子の区別ができる。
【００３１】
ここで、通常の設計ルールと本実施形態の設計ルールについて記載する。
【００３２】
図４は、通常設計ルールによる実装基板の拡大図１０４ｂを示す。図４（ａ）は、連結部による接続のずれ量が０である場合を示す。図４（ｂ）は、連結部による接続のずれがαである場合を示す。
【００３３】
通常の設計ルールに基づくと、ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂの幅ＸとＰＣＢ基板１０４の配線端子１２の幅Ｙは、Ｘ＝Ｙとなり、同一の値となる。
【００３４】
したがって、接続のずれが０の場合、図４（ａ）に示すように、配線端子１１ｂと配線端子１２は、はみ出すことなく完全に重なり合う。しかし、図４（ｂ）に示すように、矢印方向に接続のずれがα発生すると、連結部の配線端子１１ｂから、はみ出した配線端子１２の幅Ｌは、ずれ量αと同じ値を示す。しかし、このずれ量は、配線端子１１ｂ及び１２の幅と比較するとかなり小さいため、顕微鏡観察によりずれ量を認識することは難しい。
【００３５】
次に、図５は、本発明の設計ルールによる実装基板の拡大図１０４ａを示す。図５（ａ）は、連結部による接続のずれが０である場合を示す。図５（ｂ）は、連結部による接続のずれがαである場合を示す。
【００３６】
本実施形態の設計ルールに基づくと、ＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂの幅ＸとＰＣＢ基板１０４の配線端子１２の幅Ｙは、Ｘ＜Ｙとなる。即ち、透明性を有するＦＰＣ基板１０３の配線端子１１ｂの幅の方が、ＰＣＢ基板１０４の配線端子１２の幅より小さくなるように設計される。こうすると、配線端子１１ｂと配線端子１２とのずれ量が０又はほとんどない場合には、図５（ａ）に示すように、配線端子１１は配線端子１２の幅の内側に収まって見える。つまり、配線端子１１の両側に配線端子１２が見える。一方、配線端子１１ｂと配線端子１２とがずれている場合、図５（ｂ）に示すように、配線端子１１ｂと配線端子１２とは比較的大きな幅にわたってずれて見える。このように、ＦＰＣ基板１０３の配線端子幅１１ｂをＰＣＢ基板１０４の配線端子幅１２より小さくすることにより、両配線端子のずれ量を容易に視認できるようになる。
【００３７】
次に、配線端子１１ｂ及び１２の幅、並びにそのずれ量について数値的に検討する。図５（ａ）に示すように、配線端子１１ｂ及び１２の配線ピッチをＺと仮定すると、配線端子１１ｂの幅Ｘは、（Ｚ／２）×Ａの値を有し、配線端子１２の幅Ｙは、（Ｚ／２）×Ｂの値を有するのが好ましい。この時、Ａ、Ｂの値の好ましい範囲は、０．８５≦Ａ≦０．９５、１．０５≦Ｂ≦１．１５とすることができる。配線端子１１ｂの幅Ｘを小さくすれば配線端子１２とのずれ量をより視認しやすくなるが、幅Ｘを小さくしすぎると配線端子１１ｂと１２との間の接続安定性が低下してしまう。しかし、Ａ、Ｂの値を上記範囲にすることで、適度な接続安定性と配線端子の位置関係の視認容易性を両立できる。例えば、Ａ、Ｂの値をそれぞれ０．９、１．１とすると、配線ピッチが０．４ｍｍで形成された実装基板の場合、配線端子１１ｂの幅Ｘの値は０．１８ｍｍ程度が好ましく、配線端子１２の幅Ｙの値は０．２２ｍｍが好ましいことになる。Ａ、Ｂの値が上記範囲外の値とした場合には、接続安定性と配線端子の位置関係の視認容易性を両立させることができない。例えば、配線端子の幅が太すぎると、端子間の導電性は向上するが、配線端子に必要なスペースが大きくなり、実装基板サイズの大型化につながってしまう。反対に、配線端子の幅が細すぎると、実装基板サイズの小型化は、可能になるが、端子間における導電性の問題が発生するのである。
【００３８】
本実施形態を用いると、接続のずれが０の場合、図５（ａ）に示すように、配線端子１１ｂと配線端子１２は完全に重なり合う。本設計ルールでは、配線端子１１ｂの幅Ｘよりも、配線端子１２の幅Ｙの値が、大きいため、連結部の配線端子１１ｂから、はみ出した配線端子１２の幅Ｍを有する。Ｍ＝（Ｙ−Ｘ）／２となる。また、図５（ｂ）に示すように、矢印方向に接続のずれがα発生すると、連結部の配線端子１１ｂからはみ出した配線端子１２の幅Ｎ＝（Ｙ−Ｘ）／２＋αの値を有する。
【００３９】
上述したように、連結部における接続のずれαが、発生すると、通常の設計ルールでは、配線端子１１ｂから配線端子１２が、α分だけはみ出すことになる。しかし、本実施形態では、配線端子１１ｂを配線端子１２よりも細く設計しているので、配線端子１１ｂから配線端子１２がはみ出した幅Ｎは、（Ｙ−Ｘ）／２＋αとなり、通常の設計ルールよりも、大きな値を有することができる。そのため、検査工程における配線端子の位置ずれの顕微鏡観察は、低倍率で実施することが可能となり、作業性が向上する。
【００４０】
したがって、本実施形態を用いることにより、顕微鏡観察による接続後の検査工程の作業性が向上する実装基板を提供することができる。
【００４１】
（製造方法例）
図６は、本実施形態による、図１に示す液晶表示装置１００の製造フローチャートを示す。
【００４２】
図６に示すように、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板作製工程Ｐａでは、工程Ｐａ１において、ＡＣＦ接着処理が実施されて、ＡＣＦ５ｂがＦＰＣ基板１０３に装着される。このＡＣＦ５ｂは、接着剤中に多数の導電粒子を分散させることによって構成される。このＡＣＦ５ｂは、樹脂によって物体間の接着を行うと共に、対向しない端子間を絶縁しつつ、対向する端子間を導電粒子によって導電接続する、という機能を持つ。
【００４３】
ＡＣＦ５ｂをＦＰＣ基板１０３へ装着した後、工程Ｐａ２においてＩＣチップ部品６のマウント処理が実施される。具体的には、ＩＣチップ部品６の個々の出力、すなわちバンプが、ＦＰＣ基板１０３に設けられているリード７に対応するようにＩＣチップ部品６を、ＡＣＦ５ｂを介して設置する。
【００４４】
次に、工程Ｐａ３では、加熱されたヘッドによってＩＣチップ部品６をＦＰＣ基板１０３へ押し付ける。これにより、ＩＣチップ部品６は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ｂによって、ＩＣチップ部品６の全体がＦＰＣ基板１０３に接着される。そして、ＩＣチップ部品６のバンプが、位置的に対応するリード７に、導電粒子によって導電接続される。以上の工程により、ＣＯＦ方式によるＦＰＣ基板１０３が作製される。
【００４５】
次に、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２の接合工程Ｐｂが行われる。液晶パネル１０２の電極端子部分は、ＦＰＣ基板１０３を熱圧着する熱圧着部１０５を有している。したがって、この工程Ｐｂ１では、液晶パネル１０２とＦＰＣ基板１０３の電極間にＡＣＦ５ａを装着する。次に、工程Ｐｂ２では、加熱されたヘッドを、熱圧着部１０５に押し付ける。これにより、熱圧着部１０５は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ａによって、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２が接合される。こうして、ＡＣＦ５ａ内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。
【００４６】
また、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板作製工程Ｐｃでは、工程Ｐｃ１において、半田印刷が行われる。次に、工程Ｐｃ２において、チップ部品８のマウント処理が実施され、ＰＣＢ基板１０４には、例えば、電解コンデンサなどといったチップ部品８が載せられる。次に工程Ｐｃ３において、リフロー処理が実施される。これは、チップ部品が載せられたＰＣＢ基板１０４をリフロー炉の中に搬送し、そのリフロー炉の中でＰＣＢ基板１０４のチップ部品８が載せられた側に熱風を供給するという処理である。これにより、半田９が溶融してチップ部品８が端子１０に一括して半田付けされる。
【００４７】
次に、工程Ｐｄでは、液晶パネル１０２と接合されたＦＰＣ基板１０３と、ＰＣＢ基板１０４との接合工程が実施される。工程Ｐｄ１では、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の電極間にＡＣＦ５ｃを装着する。次に、工程Ｐｄ２では、加熱されたヘッドを熱圧着領域１０６に押し付ける。これにより、熱圧着部１０６は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ｃによって、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４が接合される。要するに、ＡＣＦ５ｃ内の導電粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。次に、工程Ｐｄ３において、熱圧着領域の配線端子のずれについて、顕微鏡観察による検査を実施する。
【００４８】
顕微鏡観察による検査工程では、前述のように、ＦＰＣ基板１０３の上方から連結部１０４ａを観察し、ＦＰＣ基板１０３側の配線端子１１ｂとＰＣＢ基板１０４側の配線端子１２との位置関係が検査される。両端子の位置ずれが所定範囲内であれば、良品であるとの判定がなされる。
【００４９】
本実施形態の設計ルールを用いることにより、前述のように、熱圧着領域における配線端子のずれ量を明確に判断することができるため、工程Ｐｄ３の作業性は向上し、検査工程における時間短縮を図ることができる。
【００５０】
[液晶表示装置の製造方法]
次に、図１および図２に示した液晶表示装置１００の製造方法の例について、図７を参照して説明する。
【００５１】
まず、図７の工程Ａ１において、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である大判の第1基板１ａに対して、透明電極２ａである第1電極を形成する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図示していない端子などを形成する。
【００５２】
次に、工程Ａ２において、透明電極膜２ａ上に図示しないポリイミド樹脂などからなる配向膜を形成し、工程Ａ３において、ラビング処理などを施す。
【００５３】
一方、工程Ｂ１において、大判の第２基板１ｂ上に、同様の方法で透明電極膜２ｂを形成する。さらに、工程Ｂ２において、透明電極膜２ｂ上に図示しない配向膜を形成し、工程Ｂ３において、ラビング処理などを施す。
【００５４】
さらに、工程Ａ４において、基板１ａ上に、例えばエポキシ樹脂等を材料としてシール材を第1基板に形成し、工程Ａ５において、スペーサを分散する。
【００５５】
以上により、形成された第１基板１ａと第２基板１ｂが製作された後、工程Ｃ１において、第１基板１ａと第２基板１ｂとをシール材を挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板をたがいに貼り合せる。この貼り合わせにより、図１の液晶セル１０１を複数個含む大きさの大判構造（即ち、母基板）が形成される。
【００５６】
以上のようにして、母基板が製作された後、工程Ｃ２において、第１ブレイク工程を実施する。これにより、図示していない液晶注入口が、外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出される。
【００５７】
そして、工程Ｃ３は、図示していない液晶注入口を通して、液晶パネル部分の内側に液晶を注入し、注入完了後に、その液晶注入口を樹脂によって封止し、液晶層４を形成する。
【００５８】
さらに、工程Ｃ４は、中判パネル構造に対して、第２ブレイク工程を実施している。具体的には、中判パネル構造を構成している基板１ａと基板１ｂを切断し、これにより、図１の液晶セル１０１が、１つずつ分断される。
【００５９】
その後、工程Ｃ５において、ＦＰＣ基板１０３が、液晶セル１０１の電極端子上の熱圧着部１０５の表面に、ＡＣＦ５ａを介して実装される。更に、液晶セル１０１に接続されたＦＰＣ基板１０３の熱圧着部１０６の表面に、ＰＣＢ基板１０４が、ＡＣＦ５ｃを介して、実装される。
【００６０】
次に、工程Ｃ６および工程Ｃ７において、ＦＰＣ基板１０３およびＰＣＢ基板１０４を実装した液晶セル１０１の第1基板１ａと第２基板１ｂの外側上に、位相差板や偏光板などを必要に応じて、取り付けることによって、図１および図２に示す液晶表示装置１００が完成する。
【００６１】
［電子機器］
図８は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置１００と、これを制御する制御手段１１０を有する。ここでは、液晶表示装置１００を、パネル構造体１００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路１００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１１０は、表示情報出力源１１１と、表示情報処理回路１１２と、電源回路１１３と、タイミングジェネレータ１１４と、を有する。
【００６２】
表示情報出力源１１１は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路１１２に供給するように構成されている。
【００６３】
表示情報処理回路１１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００Ｂへ供給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００６４】
次に、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図９を参照して説明する。
【００６５】
まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図９（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２１０は、キーボード２１１を備えた本体部２１２と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２１３とを備えている。
【００６６】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図９（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機２２０は、複数の操作ボタン２２１のほか、受話口２２２、送話口２２３とともに、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２２４を備える。
【００６７】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図９（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図９（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００６８】
［変形例］
上記の実施形態では、ＦＰＣ基板とＰＣＢ基板との接続部に形成される配線端子を、ＦＰＣ基板側の方がＰＣＢ基板側より細くなるようにして、検査工程における視認性を容易にしたが、本発明はＦＰＣ基板同士の接続においても適用することができる。その場合には、いずれか一方のＦＰＣ基板側の配線端子を、他方の配線端子より細く設計すればよい。
【００６９】
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけではなく、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置を平面的に示した図である。
【図２】本発明の実施形態による実装基板を利用した液晶表示装置の断面図である。
【図３】本発明の実施形態による実装基板の接続部を示す拡大図である。
【図４】従来の実施形態による実装基板の接続部を示す拡大図である。
【図５】本発明の実施形態による実装基板の接続部を示す拡大図である。
【図６】本発明の実施形態による実装基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】図１および図２に示す液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】本発明を適用した液晶表示装置を利用する電子機器の構成を示す。
【図９】本発明を適用した液晶表示装置を備えた電子機器の例を示す。
【符号の説明】
１ａ第１基板
１ｂ第２基板
２ａ、２ｂ透明電極膜
３、３ａ、３ｂ偏光板
４液晶層
５ａ、５ｂ、５ｃＡＣＦ
６ＩＣチップ部品
７リード
８チップ部品
９半田
１０端子
１１ａ，１１ｂ，１２配線端子
１００液晶表示装置
１０１液晶セル
１０２液晶パネル
１０３フレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板
１０４プリント回路（ＰＣＢ）基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component mounting board using a printed circuit board (PCB) and a flexible printed circuit (FPC). The present invention also relates to an electro-optical device and an electronic apparatus configured using the mounting substrate.
[0002]
[Background]
In general, an electro-optical device such as a liquid crystal display device or an EL (Electro Luminescence) device is a circuit in which an electro-optical material such as a liquid crystal or EL is arranged on a substrate to form a panel structure, and an appropriate electronic circuit is mounted. Formed by connecting the substrate to its panel structure. In addition, chip components such as electrolytic capacitors, IC chips, and the like are often mounted on the circuit board (see, for example, Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2002-32020
It is widely known that there is a mounting method based on SMT (Surface Mount Technology) as a method for mounting electronic components, particularly chip components, on a circuit board. This mounting method based on SMT is basically a mounting method using reflow soldering processing. For example, this method is a mounting method that includes a step of mounting an electronic component on a substrate on which solder is placed and then heating the solder to solder the electronic component to the substrate.
[0004]
In recent years, in this mounting method based on SMT, in addition to electronic components mounted by reflow soldering processing, for example, chip components such as electrolytic capacitors, an IC chip is mounted on a substrate. In short, COF (Chip on Film) There is also a growing need for an implementation method based on it.
[0005]
The above-described mounting method substrate form includes, for example, an SMT method part in which chip components are mounted in a chip component mounting area by reflow soldering processing and a COF method part in which IC chips are mounted in an IC chip mounting area by thermocompression processing. There are other types.
[0006]
When mounting an IC chip in addition to a chip component suitable for reflow soldering, generally, the IC chip is thermocompression-bonded, that is, pressed using an adhesive element such as an ACF (Anisotropic Conductive Film). And after mounting on a board | substrate by heating, the reflow soldering process for mounting a chip component is implemented.
[0007]
Thus, when it is necessary to mount various IC chips and electronic components, it is assumed that a substrate corresponding to each property is used. For example, it is conceivable that a device is configured by electrically connecting a PCB board and an FPC board, each of which is mounted with an IC or an electronic component.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
Step of connecting electronic component mounting substrate described above, for example, inspection after connection by thermocompression bonding of an FPC substrate on which an electronic component such as an IC chip is mounted by a COF method and a PCB substrate on which an electronic component such as a chip component is mounted by an SMT method In many cases, the process is usually inspected by microscopic observation.
[0009]
Generally, the width of the wiring terminal provided on the FPC board and the width of the wiring terminal provided on the PCB board are designed to be the same width. Therefore, in the inspection process using the microscope described above, the observer confirms the amount of displacement of the connected terminals using a microscope.
[0010]
However, if the wiring terminal widths that overlap each other are the same, it is difficult to visually recognize the shift amount. When the amount of deviation is small, the observer has to take the work of increasing the magnification of the microscope and focusing, and the workability is hardly good. In addition, when substrate shrinkage occurs due to thermocompression bonding, the amount of deviation in the region observed by the observer, for example, the central portion of the thermocompression bonding region is small, and the displacement amount at both ends of the thermocompression bonding region is large, and is often observed . In this case as well, the observer must perform an inspection by changing the observation position in addition to the operation of increasing the magnification of the microscope and adjusting the focus, and the workability is hardly good.
[0011]
The present invention has been made in view of the above-described contents, and the positional relationship of the wiring terminals after crimping at the connecting portion where the wiring arranged on the FPC board and the wiring arranged on the PCB board are connected. The purpose of this is to improve the workability of the inspection process.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In one aspect of the present invention, an electronic component mounting substrate includes a first substrate having translucency or transparency, and a second substrate attached to the first substrate. A first electronic component and a first wiring electrically connected to the first electronic component are provided on the substrate, and a second electronic component and the second electronic component are provided on the second substrate. A second wiring electrically connected to the second electronic component, and the first wiring is connected to the first substrate and the second substrate at the connecting portion. Electrically connected to a second wiring, and the width of the first wiring is formed narrower than the width of the second wiring in the connecting portion; The second wiring is formed using the same material as the main material, and the second wiring is different from the main material. Are plating treatment, when observing the coupling portion from said first substrate side, and the first wiring, and the second plating treated side of the wiring, it is possible observing. Therefore, in the inspection process after joining the first substrate and the second substrate, the widths of the first wiring and the second wiring are different, so that the positional relationship between them can be easily detected. For example, a semiconductor element is attached to the first electronic component. The second electronic component is a chip component such as an electrolytic capacitor.
[0013]
In one aspect of the electronic component mounting substrate, as an example, a width of the second wiring other than the connecting portion is further provided that is narrower than the width of the second wiring in the connecting portion. Is preferred.
[0014]
In another aspect of the electronic component mounting substrate, a plurality of the first wirings are provided on the first substrate, and a plurality of the second wirings are provided on the second substrate. The plurality of first wirings may have a constant pitch.
[0015]
In still another aspect of the electronic component mounting substrate, a plurality of the first wirings are provided on the first substrate, and a plurality of the second wirings are provided on the second substrate. The second wiring preferably has a constant pitch.
[0016]
In still another aspect of the electronic component mounting substrate, when the width of the wiring pitch is Z, as an example, the width of the first wiring is (Z / 2) × A, and the second wiring The width of the wiring is preferably (Z / 2) × B, and 0.85 ≦ A ≦ 0.95 and 1.05 ≦ B ≦ 1.15. By adopting a value in this range as a design value, in the connecting portion where the first wiring provided on the first substrate and the second wiring provided on the second substrate are connected. The positional relationship of the wiring terminals after crimping can be easily inspected at the time of inspection, and the workability of the inspection process can be improved.
[0017]
In still another aspect of the electronic component mounting substrate, the member of the mounting substrate may include, for example, a translucent or transparent member.
[0018]
In still another aspect of the electronic component mounting substrate, the first substrate and the second substrate are preferably connected by, for example, thermocompression bonding by heating and pressurization.
[0019]
In another aspect of the invention, an electro-optical device includes a panel having an electro-optical material and a mounting substrate for the electronic component. The electro-optical panel may be a liquid crystal panel such as an STN (Super Twisted Nematic) mode, a TFT-LCD (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), and a TFD-LCD (Thin Film Dynode-Liquid Crystal Display). The semiconductor element may be a driving IC (driver IC) for a liquid crystal panel.
[0020]
In another aspect of the present invention, the method for manufacturing the electro-optical device includes a thermocompression bonding process in which the panel having the electro-optical material and the mounting substrate are connected by heating and pressurization, in short, the electro-optical material. A first substrate attaching step for attaching the first substrate to the panel; and a second substrate attaching step for attaching the second substrate.
[0021]
In addition, an electronic apparatus including the electro-optical device as a display unit can be configured.
[0022]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0023]
In the present embodiment, when the wiring arranged on the FPC board by the COF method and the wiring arranged on the PCB substrate by the SMT method are connected by thermocompression bonding, a wiring terminal arranged on the FPC board at the connecting portion The width is configured based on a design rule that is narrower than the width of the wiring terminal arranged on the PCB substrate.
[0024]
(Constitution)
FIG. 1 shows an example of a liquid crystal display device on which a COF type FPC substrate and an SMT type PCB substrate according to this embodiment are mounted. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the liquid crystal display device 100 shown in FIG.
[0025]
In the liquid crystal panel 102, transparent electrode films 2a and 2b are respectively formed on the surfaces of the first substrate 1a and the second substrate 1b, which are insulating substrates such as glass and plastic, and liquid crystal molecules are aligned in a certain direction. A non-alignment film is further provided. The first substrate 1a and the second substrate 1b are bonded to each other with a sealing material so that the transparent electrodes 2a and 2b are opposed to each other while keeping a certain distance with a spacer (not shown). The liquid crystal layer 4 is sandwiched between the first substrate 1a and the second substrate 1b by sealing the liquid crystal material in the gap between the first substrate 1a and the second substrate 1b. Furthermore, polarizing plates 3a and 3b are provided on the outer sides of the first substrate 1a and the second substrate 1b, respectively, thereby forming the liquid crystal panel 102. When a voltage is applied to the opposing transparent electrode films 2a and 2b, the arrangement of the liquid crystal molecules sandwiched therebetween changes, and the backlight unit (not shown) along with the directions of the absorption axes of the polarizing plates 3a and 3b. The transmission and non-transmission of light from the light source are controlled, and a desired display can be obtained.
[0026]
The electrode terminal portion of the liquid crystal panel 102 has a thermocompression bonding portion 105 for connection with the FPC board 103. An ACF (Anisotropic Conductive Film) 5 a uses an adhesive containing conductive particles, and this is used between the transparent conductive film 2 b that is a wiring terminal of the liquid crystal panel 102 and the wiring terminal 11 a of the FPC board 103. In the region of the thermocompression bonding part 105, heating and pressurization are performed and thermocompression bonding is performed. Thereby, the conductive particles in the ACF 5a electrically connect the respective electrodes. On the aforementioned FPC board 103, the IC chip component 6 is disposed by thermocompression bonding using the ACF 5b. The FPC board 103 is formed with leads 7 that are conductively connected to the bumps of the IC chip component 6.
[0027]
Further, the ACF 5 c is sandwiched between the wiring terminal 11 b of the FPC board 103 and the wiring terminal 12 of the PCB board 104, and heated and pressurized in the region of the thermocompression bonding part 106. As a result, the conductive particles in the ACF 5c electrically connect the electrode terminals on the respective substrates. On the PCB substrate 104, chip components 8, which are electronic components, are arranged with solder 9. On the PCB substrate 104, terminals 10 to which the terminals of the chip component 8 are soldered are formed.
[0028]
(Wiring terminal design example)
FIG. 3 shows an enlarged view of the connecting portion 104a between the FPC board 103 and the PCB board 104 of the present embodiment. 3 is an observation view from above in FIG. 1 and from above in FIG. Since the FPC board 103 is made of an organic material and has transparency, when the connecting portion 104a is observed from above the FPC board 103, the wiring terminals on the FPC board 103 side and the wiring on the PCB board 104 side in the connecting portion 104a. The positional relationship with the terminal can be visually confirmed using a microscope or the like.
[0029]
For example, Cu (copper) wiring is used as the main material of the wiring terminal 11b of the FPC board 103, and the surface is processed by gold plating. Further, the wiring terminal 12 of the PCB substrate 104 also uses, for example, Cu (copper) wiring as a main material, and the surface thereof is processed by gold plating. The FPC board 103 and the PCB board 104 are bonded together so that the gold plating surfaces of both terminals 11b and 12 face each other with the ACF 5c interposed therebetween. A tin plating process may be performed instead of the gold plating process.
[0030]
In the inspection process after thermocompression bonding of the FPC board 103 and the PCB board 104, the observer inspects the connection state, that is, the positional relationship between the wiring terminal 11b of the FPC board 103 and the wiring terminal 12 of the PCB board 104 by microscopic observation. As shown in FIG. 3, when observed from above the FPC board 103, the wiring terminal 11b of the FPC board 103 is observed to have a Cu (copper) wiring terminal portion, and the wiring terminal 12 of the PCB board is processed by gold plating. The wiring terminal portion on the side that is made is observed. Accordingly, when the observer performs microscopic observation, different wiring materials are confirmed, so that the wirings with different colors are observed, and the connection deviation due to the connecting portion is inspected. Actually, the copper wiring terminal on the FPC board 103 side looks dark, while the gold-plated wiring terminal on the PCB board 104 side looks bright yellowish due to reflection by gold plating. Therefore, both wiring terminals can be distinguished by such a color difference.
[0031]
Here, a normal design rule and a design rule of this embodiment will be described.
[0032]
FIG. 4 shows an enlarged view 104b of the mounting board according to the normal design rule. FIG. 4A shows a case where the amount of connection shift by the connecting portion is zero. FIG. 4B shows a case where the connection shift due to the connecting portion is α.
[0033]
Based on normal design rules, the width X of the wiring terminal 11b of the FPC board 103 and the width Y of the wiring terminal 12 of the PCB board 104 are X = Y, which is the same value.
[0034]
Therefore, when the connection deviation is 0, as shown in FIG. 4A, the wiring terminal 11b and the wiring terminal 12 are completely overlapped without protruding. However, as shown in FIG. 4B, when the connection shift α occurs in the direction of the arrow, the width L of the wiring terminal 12 protruding from the wiring terminal 11b of the connecting portion shows the same value as the shift amount α. However, since the amount of deviation is considerably smaller than the width of the wiring terminals 11b and 12, it is difficult to recognize the amount of deviation by microscopic observation.
[0035]
Next, FIG. 5 shows an enlarged view 104a of the mounting board according to the design rule of the present invention. FIG. 5A shows a case where the connection shift by the connecting portion is zero. FIG. 5B shows a case where the shift in connection by the connecting portion is α.
[0036]
Based on the design rule of this embodiment, the width X of the wiring terminal 11b of the FPC board 103 and the width Y of the wiring terminal 12 of the PCB board 104 are X <Y. That is, the width of the wiring terminal 11 b of the FPC board 103 having transparency is designed to be smaller than the width of the wiring terminal 12 of the PCB board 104. In this way, when the amount of deviation between the wiring terminal 11b and the wiring terminal 12 is zero or almost absent, the wiring terminal 11 appears to be within the width of the wiring terminal 12 as shown in FIG. That is, the wiring terminals 12 can be seen on both sides of the wiring terminals 11. On the other hand, when the wiring terminal 11b and the wiring terminal 12 are shifted, the wiring terminal 11b and the wiring terminal 12 appear to be shifted over a relatively large width as shown in FIG. In this way, by making the wiring terminal width 11b of the FPC board 103 smaller than the wiring terminal width 12 of the PCB board 104, the shift amount of both wiring terminals can be easily visually recognized.
[0037]
Next, the widths of the wiring terminals 11b and 12 and the shift amount thereof will be numerically examined. As shown in FIG. 5A, assuming that the wiring pitch of the wiring terminals 11b and 12 is Z, the width X of the wiring terminal 11b has a value of (Z / 2) × A, and the width of the wiring terminal 12 Y preferably has a value of (Z / 2) × B. At this time, preferable ranges of the values of A and B can be 0.85 ≦ A ≦ 0.95 and 1.05 ≦ B ≦ 1.15. If the width X of the wiring terminal 11b is reduced, the amount of deviation from the wiring terminal 12 can be more visually recognized. However, if the width X is too small, the connection stability between the wiring terminals 11b and 12 decreases. However, by setting the values of A and B in the above ranges, it is possible to achieve both moderate connection stability and easy visibility of the positional relationship between the wiring terminals. For example, when the values of A and B are 0.9 and 1.1, respectively, in the case of a mounting board formed with a wiring pitch of 0.4 mm, the value of the width X of the wiring terminal 11b is preferably about 0.18 mm, The value of the width Y of the wiring terminal 12 is preferably 0.22 mm. When the values of A and B are out of the above ranges, it is impossible to achieve both the connection stability and the visibility of the positional relationship between the wiring terminals. For example, if the width of the wiring terminal is too large, the conductivity between the terminals is improved, but the space required for the wiring terminal is increased, leading to an increase in the size of the mounting board. On the other hand, if the width of the wiring terminal is too thin, the mounting board size can be reduced, but the problem of conductivity between the terminals occurs.
[0038]
When the present embodiment is used, when the connection deviation is 0, the wiring terminal 11b and the wiring terminal 12 are completely overlapped as shown in FIG. In this design rule, since the value of the width Y of the wiring terminal 12 is larger than the width X of the wiring terminal 11b, the width M of the wiring terminal 12 that protrudes from the wiring terminal 11b of the connecting portion is provided. M = (Y−X) / 2. Further, as shown in FIG. 5B, when a connection shift α occurs in the direction of the arrow, the width N of the wiring terminal 12 that protrudes from the wiring terminal 11b of the connecting portion has a value of N = (Y−X) / 2 + α. .
[0039]
As described above, when a connection shift α occurs in the connecting portion, the wiring terminal 12 protrudes from the wiring terminal 11b by α according to a normal design rule. However, in this embodiment, the wiring terminal 11b is designed to be narrower than the wiring terminal 12, so that the width N of the wiring terminal 12 protruding from the wiring terminal 11b is (Y−X) / 2 + α, which is a normal design rule. Can have a larger value. Therefore, the microscopic observation of the displacement of the wiring terminal in the inspection process can be performed at a low magnification, and the workability is improved.
[0040]
Therefore, by using this embodiment, it is possible to provide a mounting substrate that improves the workability of the inspection process after connection by microscopic observation.
[0041]
(Example of manufacturing method)
FIG. 6 shows a manufacturing flowchart of the liquid crystal display device 100 shown in FIG. 1 according to the present embodiment.
[0042]
As shown in FIG. 6, in the FPC board manufacturing process Pa by the COF method, the ACF bonding process is performed in the process Pa 1, and the ACF 5 b is mounted on the FPC board 103. The ACF 5b is configured by dispersing a large number of conductive particles in an adhesive. The ACF 5b has a function of performing adhesion between objects using a resin and electrically connecting the terminals facing each other with conductive particles while insulating the terminals not facing each other.
[0043]
After mounting the ACF 5b to the FPC board 103, the mounting process of the IC chip component 6 is performed in step Pa2. Specifically, the IC chip component 6 is installed via the ACF 5 b so that individual outputs, ie, bumps, of the IC chip component 6 correspond to the leads 7 provided on the FPC board 103.
[0044]
Next, in step Pa3, the IC chip component 6 is pressed against the FPC board 103 by the heated head. Accordingly, the IC chip component 6 is pressurized and heated, and the entire IC chip component 6 is bonded to the FPC board 103 by the ACF 5b. The bumps of the IC chip component 6 are conductively connected to the correspondingly corresponding leads 7 by conductive particles. Through the above steps, the FPC substrate 103 by the COF method is manufactured.
[0045]
Next, a bonding process Pb between the FPC board 103 and the liquid crystal panel 102 is performed. The electrode terminal portion of the liquid crystal panel 102 has a thermocompression bonding part 105 for thermocompression bonding the FPC board 103. Therefore, in this process Pb1, the ACF 5a is mounted between the electrodes of the liquid crystal panel 102 and the FPC board 103. Next, in the process Pb2, the heated head is pressed against the thermocompression bonding part 105. Thereby, the thermocompression bonding part 105 is pressurized and heated, and the FPC board 103 and the liquid crystal panel 102 are joined by the ACF 5a. Thus, the conductive particles in the ACF 5a electrically connect the respective electrodes.
[0046]
Further, in the PCB substrate manufacturing process Pc by the SMT method, solder printing is performed in the process Pc1. Next, in the process Pc2, the chip component 8 is mounted and the chip component 8 such as an electrolytic capacitor is placed on the PCB substrate 104. Next, in step Pc3, a reflow process is performed. This is a process of transporting the PCB substrate 104 on which the chip components are placed into a reflow furnace, and supplying hot air to the side of the PCB substrate 104 on which the chip components 8 are placed in the reflow furnace. As a result, the solder 9 is melted and the chip components 8 are collectively soldered to the terminals 10.
[0047]
Next, in the process Pd, a bonding process between the FPC board 103 bonded to the liquid crystal panel 102 and the PCB board 104 is performed. In step Pd1, the ACF 5c is mounted between the electrodes of the FPC board 103 and the PCB board 104. Next, in the process Pd2, the heated head is pressed against the thermocompression bonding area 106. Thereby, the thermocompression bonding part 106 is pressurized and heated, and the FPC board 103 and the PCB board 104 are joined by the ACF 5c. In short, the conductive particles in the ACF 5c electrically connect the respective electrodes. Next, in process Pd3, the inspection of the wiring terminals in the thermocompression bonding region is inspected by microscopic observation.
[0048]
In the inspection process by microscopic observation, as described above, the connecting portion 104a is observed from above the FPC board 103, and the positional relationship between the wiring terminals 11b on the FPC board 103 side and the wiring terminals 12 on the PCB board 104 side is inspected. . If the positional deviation between both terminals is within a predetermined range, it is determined that the terminal is non-defective.
[0049]
By using the design rule of the present embodiment, as described above, the displacement amount of the wiring terminal in the thermocompression bonding region can be clearly determined, so that the workability of the process Pd3 is improved and the time in the inspection process is shortened. Can be planned.
[0050]
[Method of manufacturing liquid crystal display device]
Next, an example of a manufacturing method of the liquid crystal display device 100 shown in FIGS. 1 and 2 will be described with reference to FIG.
[0051]
First, in step A1 of FIG. 7, a first electrode which is a transparent electrode 2a is formed on a large first substrate 1a which is an insulating substrate such as glass or plastic. Specifically, a terminal or the like (not shown) is formed by a known pattern forming method such as photolithography using ITO as a material.
[0052]
Next, in step A2, an alignment film made of polyimide resin or the like (not shown) is formed on the transparent electrode film 2a, and in step A3, rubbing treatment or the like is performed.
[0053]
On the other hand, in step B1, the transparent electrode film 2b is formed on the large second substrate 1b by the same method. Further, in step B2, an alignment film (not shown) is formed on the transparent electrode film 2b, and in step B3, a rubbing process or the like is performed.
[0054]
Further, in step A4, a sealing material is formed on the first substrate using, for example, an epoxy resin or the like on the substrate 1a, and spacers are dispersed in step A5.
[0055]
After the first substrate 1a and the second substrate 1b thus formed are manufactured, in step C1, the first substrate 1a and the second substrate 1b are overlapped with each other with a sealing material interposed therebetween, and further bonded. That is, both substrates are bonded together by applying pressure under heating. By this bonding, a large structure (that is, a mother substrate) having a size including a plurality of liquid crystal cells 101 of FIG. 1 is formed.
[0056]
After the mother substrate is manufactured as described above, the first breaking step is performed in step C2. As a result, a plurality of medium-sized panel structures including so-called strip-shaped medium-sized panel structures are cut out.
[0057]
In step C3, liquid crystal is injected inside the liquid crystal panel through a liquid crystal injection port (not shown). After the injection is completed, the liquid crystal injection port is sealed with resin to form the liquid crystal layer 4.
[0058]
Furthermore, the process C4 has implemented the 2nd break process with respect to the medium format panel structure. Specifically, the substrate 1a and the substrate 1b constituting the medium format panel structure are cut, whereby the liquid crystal cells 101 in FIG. 1 are divided one by one.
[0059]
Thereafter, in step C5, the FPC board 103 is mounted on the surface of the thermocompression bonding part 105 on the electrode terminal of the liquid crystal cell 101 via the ACF 5a. Further, the PCB substrate 104 is mounted on the surface of the thermocompression bonding portion 106 of the FPC substrate 103 connected to the liquid crystal cell 101 via the ACF 5c.
[0060]
Next, in steps C6 and C7, a retardation plate, a polarizing plate, or the like is provided on the outside of the first substrate 1a and the second substrate 1b of the liquid crystal cell 101 on which the FPC substrate 103 and the PCB substrate 104 are mounted, as necessary. As a result, the liquid crystal display device 100 shown in FIGS. 1 and 2 is completed.
[0061]
[Electronics]
FIG. 8 is a schematic configuration diagram showing the overall configuration of the present embodiment. The electronic apparatus shown here includes the liquid crystal display device 100 and a control unit 110 that controls the liquid crystal display device 100. Here, the liquid crystal display device 100 is conceptually divided into a panel structure 100A and a drive circuit 100B composed of a semiconductor IC or the like. In addition, the control unit 110 includes a display information output source 111, a display information processing circuit 112, a power supply circuit 113, and a timing generator 114.
[0062]
The display information output source 111 includes a memory such as a ROM (Read Only Memory) or a RAM (Random Access Memory), a storage unit such as a magnetic recording disk or an optical recording disk, and a tuning circuit that tunes and outputs a digital image signal. The display information is supplied to the display information processing circuit 112 in the form of an image signal of a predetermined format based on various clock signals generated by the timing generator 114.
[0063]
The display information processing circuit 112 includes various known circuits such as a serial-parallel conversion circuit, an amplification / inversion circuit, a rotation circuit, a gamma correction circuit, and a clamp circuit, and executes processing of input display information to obtain image information. Are supplied to the drive circuit 100B together with the clock signal CLK. The drive circuit 100B includes a scanning line drive circuit, a data line drive circuit, and an inspection circuit. The power supply circuit 113 supplies a predetermined voltage to each component described above.
[0064]
Next, specific examples of electronic devices to which the liquid crystal display device according to the present invention can be applied will be described with reference to FIG.
[0065]
First, an example in which the liquid crystal display device according to the present invention is applied to a display unit of a portable personal computer (so-called notebook personal computer) will be described. FIG. 9A is a perspective view showing the configuration of this personal computer. As shown in the figure, the personal computer 210 includes a main body 212 having a keyboard 211 and a display 213 to which the liquid crystal display device according to the present invention is applied.
[0066]
Next, an example in which the liquid crystal display device according to the present invention is applied to a display unit of a mobile phone will be described. FIG. 9B is a perspective view showing the configuration of this mobile phone. As shown in the figure, the mobile phone 220 includes a plurality of operation buttons 221 and a display unit 224 to which the liquid crystal display device according to the present invention is applied in addition to the earpiece 222 and the mouthpiece 223.
[0067]
Note that, as an electronic device to which the liquid crystal display panel according to the present invention can be applied, in addition to the personal computer shown in FIG. 9A and the mobile phone shown in FIG. Monitor direct-view video tape recorders, car navigation devices, pagers, electronic notebooks, calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals, digital still cameras, etc.
[0068]
[Modification]
In the above embodiment, the wiring terminals formed at the connection portion between the FPC board and the PCB board are made thinner on the FPC board side than on the PCB board side to facilitate visibility in the inspection process. The present invention can also be applied to the connection between FPC boards. In that case, the wiring terminal on one of the FPC boards may be designed to be narrower than the other wiring terminal.
[0069]
The electro-optical device of the present invention is not limited to a passive matrix type liquid crystal display panel, but also an active matrix type liquid crystal display panel (for example, a TFT (thin film transistor) or a TFD (thin film diode)) as a switching element. ) Can be applied in the same manner. In addition to the liquid crystal display panel, the present invention is applied to various electro-optical devices such as an electroluminescence device, an organic electroluminescence device, a plasma display device, an electrophoretic display device, and a field emission display (field emission display device). It is possible to apply similarly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a liquid crystal display device using a mounting substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a liquid crystal display device using a mounting substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view showing a connection portion of the mounting board according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an enlarged view showing a connecting portion of a mounting board according to a conventional embodiment.
FIG. 5 is an enlarged view showing a connection portion of the mounting board according to the embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a mounting board according to an embodiment of the present invention.
7 is a flowchart showing a method for manufacturing the liquid crystal display device shown in FIGS. 1 and 2. FIG.
FIG. 8 illustrates a structure of an electronic device using a liquid crystal display device to which the present invention is applied.
FIG. 9 illustrates an example of an electronic device including a liquid crystal display device to which the present invention is applied.
[Explanation of symbols]
1a First substrate
1b Second substrate
2a, 2b Transparent electrode film
3, 3a, 3b Polarizing plate
4 Liquid crystal layer
5a, 5b, 5c ACF
6 IC chip parts
7 Lead
8 Chip parts
9 Solder
10 terminals
11a, 11b, 12 Wiring terminal
100 Liquid crystal display device
101 liquid crystal cell
102 LCD panel
103 Flexible printed circuit board (FPC)
104 Printed Circuit (PCB) Board

Claims

A first substrate having translucency or transparency, and a second substrate attached to the first substrate,
On the first substrate, a first electronic component and a first wiring electrically connected to the first electronic component are provided,
On the second substrate, a second electronic component and a second wiring electrically connected to the second electronic component are provided,
The first wiring is electrically connected to the second wiring at a connection portion between the first substrate and the second substrate,
The width of the first wiring is formed narrower than the width of the second wiring in the connecting portion,
The first wiring and the second wiring are formed using the same material as a main material, and the second wiring is plated in a color different from that of the main material,
The electronic component mounting substrate, wherein the first wiring and the plated side of the second wiring can be observed when the connecting portion is observed from the first substrate side. .

2. The electronic component mounting board according to claim 1, wherein the width of the second wiring is narrower than the width of the connecting portion except for the connecting portion.

A plurality of the first wirings are provided on the first substrate, and a plurality of the second wirings are provided on the second substrate;
The electronic component mounting board according to claim 1, wherein the plurality of first wirings have a constant pitch.

A plurality of the first wirings are provided on the first substrate, and a plurality of the second wirings are provided on the second substrate;
The electronic component mounting board according to claim 1, wherein the plurality of second wirings have a constant pitch.

5. The electronic component mounting board according to claim 3, wherein a pitch of the plurality of first wirings is equal to a pitch of the plurality of second wirings. 6.

When the width of the wiring pitch is Z, the width of the first wiring has a value of (Z / 2) × A, and the width of the second wiring is (Z / 2) × B. The electronic component mounting board according to claim 5, wherein the electronic component mounting board has a value, and 0.85 ≦ A ≦ 0.95 and 1.05 ≦ B ≦ 1.15.

7. The electronic component mounting substrate according to claim 1, wherein the first substrate and the second substrate are connected by thermocompression bonding by heating and pressurization. .

A panel having an electro-optic material;
An electro-optical device comprising: the electronic component mounting substrate according to claim 1.

An electro-optical device manufacturing method comprising: a thermocompression bonding step of connecting the mounting substrate according to claim 1 to a panel having an electro-optical material by heating and pressing.

An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 8 as a display unit.