JP3984032B2 - リジッド・フレックス多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリジッド部とフレキ部を備えたリジッド・フレックス多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リジッド・フレックス多層プリント配線板は、一般の多層プリント配線板の機能に加え、配線間の複合リードも含む複合基板であり、従来のフレキシブル基板と異なり、リジッド部とフレキ部を一体化したもので、単独で三次元の配線を実現でき、コネクタなどが省略され、電子部品や電子機器の軽薄短小化及び高機能化により、組み立て時のコスト低減に非常に有利な多層プリント配線板である。
【０００３】
このような、リジッド・フレックス多層プリント配線板は、通常多層プリント配線板の内層に相当する材料の一部を柔軟性のあるフレキシブル基板で構成し、所定の配線回路を形成し、フレキ部に該当する部分に開口部を設けた絶縁接着層を介して積層し、加熱加圧後、貫通孔形成し、銅メッキ処理後、外層の回路形成を行い、外形を任意の形状に切断加工して製造されている。
【０００４】
図４は、従来のリジッド・フレックス多層プリント配線板１の断面図であり、リジッド部２とフレキ部３があり、接続端子４を備えている。
【０００５】
また最近は、高機能化の関係からフレキ基板が、リジッド部の異なる複数の層から引き出されるようになってきている。
【０００６】
図５は、斯かるリジッド・フレックス多層プリント配線板１の断面図であり、リジッド部２と複数層から引き出されたフレキ部３ａ、３ｂからなり、接続端子４ａ、４ｂを備えている。
【０００７】
図６は、図５のリジッド・フレックス多層プリント配線板１を真上から見た平面図であり、リジッド部２とフレキ部３（ａ）と接続端子４（ａ）を備えている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、リジッド部に複数のフレキ基板を積層すると材質の異なる硬質材との熱収縮差が大きく、特に層間の合わせ精度が難しいと言う問題が発生する。
従って、貫通スルーホールの小径化や接続ランドの小径化が困難であった。
また、複数層からフレキ基板を引き出すとさらにその分の材料代が高くなると言う問題を有している。
【０００９】
本発明は、上記の如き問題点を鑑みてなされたものであり、リジッド部の合わせ精度に優れ、しかも安価に製造することができるリジッド・フレックス多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、リジッド部とフレキ部を備えた多層プリント配線板において、リジッド部の同一層から同一のフレキ部材を使用して複数のフレキ基板が引き出されていると共に、少なくとも引き出されたフレキ基板の一つについて、その折り曲げ状態を保持するための止め具が、リジッド部を積層するのと同一工程で作成されていることを特徴とする。
【００１１】
斯かる本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板によれば、同一層から二つ以上のフレキ基板が引き出されているので、一方のフレキ基板をリジッド部に重ねるように折り曲げることで、実際は一つの層にしかフレキ層は存在しないが、上記使用方法により、複数層からフレキ基板を引き出したのと同じ働きが得られる。
従って、引き出されたフレキ基板の一つを予め折り曲げて、少なくともその一部を他のフレキ基板の一つと重畳せしめたリジッド・フレックス多層板とすれば、より取り扱い簡便性に優れたものとなり、有利である。
【００１２】
また、本発明において、上記フレキ基板の折り曲げの際、その折り曲げ状態を保持するための止め具が、リジッド部を積層するのと同一工程で作成されているが、この場合当該止め具の材料としては、リジッド部を構成する絶縁層と同一の材料とするのが好ましい。尚、ここに止め具としては具体的構造の如何を問わないが、例えば引き出されたフレキ基板に凸部を有する止め板を付設すると共に、リジッド部の硬質材に当該止め板の凸部と嵌合する凹部を形設したものが簡便である。
【００１３】
また、本発明において、当該リジッド部のフレキ基板引き出し部分に、フレキ基板折曲スペース用切欠部を設ければ、フレキ基板の折り曲げ部分がリジッド部から出っ張ることがないので、部品実装後の基板をスムースに筐体に組み込み設置することができ、有利である。
【００１４】
また、本発明において、当該引き出されたフレキ基板の一つを硬質材と積層せしめてリジッド部とすると共に、他の一つを接続端子と積層せしめれば、単層からのフレキ基板引き出しにも拘らず、複合機能を備えるリジッド・フレックス基板とすることができ、有利である。
【００１５】
また、本発明において、当該引き出されたフレキ基板が同一層内で二つ以上の独立した回路を備えたリジッド・フレックス多層板とすれば、同一層のフレキ部材を使用し、基材自体を分けることなく、銅箔をエッチングすることによって、当該二つ以上のフレキ基板の回路を独立させることが可能となり、有利である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態を示すもので、基板を真上から見た平面図である。リジッド・フレックス多層プリント配線板１０は、リジッド部１２とフレキ部１３を備え、一方の折り曲げるフレキ基板には、凸部を有する止め板１４が、リジッド部を積層するのと同一の工程で作成され、当該フレキ基板を折り曲げる部分には、折曲スペース形成のため、リジッド部材を予め除去した切欠部１５が形成され、止め板１４は、止め板１４を止める位置決め凹部１６に嵌合固定されるようになっている。
【００１７】
図２は、本発明の第２の実施の形態を示すもので、図１における一方のフレキ基板がリジッド部に重なるように折り曲げられ、もう一方のフレキ基板に重畳するように止め板１４及び凹部１６で予め固定されている。この場合、フレキ基板は完全に重畳する必要はなく、部品を実装し、筐体にセットする際のスペースに応じて少なくともフレキ基板の一部が重畳していれば良い。また、同一層から同一のフレキ部材を使用することができ、フレキ基板の回路形成を写真法にて露光・現像後、エッチングにて、二つ以上の独立回路を通常の工程で形成することができる。仕様・用途によっては、フレキ部材上の回路が独立していても、回路が接続していても構わないが、複合機能を持たせる上では、回路が独立していた方が好ましい。
【００１８】
図３は、本発明の第３の実施の形態を示すもので、二つ以上引き出されたフレキ基板の一つがその端部に硬質材が積層されたリジッド部１７となっており、もう一つのフレキ基板には接続端子１８が設けられているリジッド・フレックス多層プリント配線板である。因に、同一層から二つ以上引き出されたフレキ基板は、全て硬質材が積層されたリジッド部でもいいし、どちらか一方が接続端子になっていても構わないし、全てが接続端子になっても構わない。
【００１９】
また、本発明において、リジッド部は、硬質材及びフレキ材を含め４層以上の層数があれば、十分本発明の機能を発揮することが可能であり、例えば、ＢＶＨ（ブラインドバイアホール）を含むビルドアップ層を形成しても構わない。
【００２０】
【発明の効果】
本発明のリジッド・フレックス多層プリント配線板は、同一の単層部分から二つ以上のフレキ基板を引き出しているため、複数層からフレキ基板を引き出す場合の如く、硬質材に対して異質の複数のフレキ材が積層されるよりは、基材の収縮が小さくなるために層間の位置合わせ精度が向上すると共に、スルーホールの孔径の小径化、接続ランドの小径化が可能になる。また、同一層から引き出されたフレキ基板に、他のリジッド基板を積層したり、接続端子を設けることにより、さらにリジッド・フレックス基板の三次元構造が効果的に利用できる。しかも、単価の高いフレキ材料を同一層のみで済ませることが可能であるため、製品のコストダウンにもつながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す平面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す平面図。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す平面図。
【図４】従来のリジッド・フレックス多層プリント配線板の断面図。
【図５】他の従来リジッド・フレックス多層プリント配線板の断面図。
【図６】従来のリジッド・フレックス多層プリント配線板の平面図。
【符号の説明】
１、１０：リジッド・フレックス多層プリント配線板
２、１２、１７：リジッド部
３、３ａ、３ｂ、１３：フレキ部
４、４ａ、４ｂ、１８：接続端子
１４：止め板
１５：切欠部
１６：凹部
【発明の属する技術分野】
本発明はリジッド部とフレキ部を備えたリジッド・フレックス多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リジッド・フレックス多層プリント配線板は、一般の多層プリント配線板の機能に加え、配線間の複合リードも含む複合基板であり、従来のフレキシブル基板と異なり、リジッド部とフレキ部を一体化したもので、単独で三次元の配線を実現でき、コネクタなどが省略され、電子部品や電子機器の軽薄短小化及び高機能化により、組み立て時のコスト低減に非常に有利な多層プリント配線板である。
【０００３】
このような、リジッド・フレックス多層プリント配線板は、通常多層プリント配線板の内層に相当する材料の一部を柔軟性のあるフレキシブル基板で構成し、所定の配線回路を形成し、フレキ部に該当する部分に開口部を設けた絶縁接着層を介して積層し、加熱加圧後、貫通孔形成し、銅メッキ処理後、外層の回路形成を行い、外形を任意の形状に切断加工して製造されている。
【０００４】
図４は、従来のリジッド・フレックス多層プリント配線板１の断面図であり、リジッド部２とフレキ部３があり、接続端子４を備えている。
【０００５】
また最近は、高機能化の関係からフレキ基板が、リジッド部の異なる複数の層から引き出されるようになってきている。
【０００６】
図５は、斯かるリジッド・フレックス多層プリント配線板１の断面図であり、リジッド部２と複数層から引き出されたフレキ部３ａ、３ｂからなり、接続端子４ａ、４ｂを備えている。
【０００７】
図６は、図５のリジッド・フレックス多層プリント配線板１を真上から見た平面図であり、リジッド部２とフレキ部３（ａ）と接続端子４（ａ）を備えている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、リジッド部に複数のフレキ基板を積層すると材質の異なる硬質材との熱収縮差が大きく、特に層間の合わせ精度が難しいと言う問題が発生する。
従って、貫通スルーホールの小径化や接続ランドの小径化が困難であった。
また、複数層からフレキ基板を引き出すとさらにその分の材料代が高くなると言う問題を有している。
【０００９】
本発明は、上記の如き問題点を鑑みてなされたものであり、リジッド部の合わせ精度に優れ、しかも安価に製造することができるリジッド・フレックス多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、リジッド部とフレキ部を備えた多層プリント配線板において、リジッド部の同一層から同一のフレキ部材を使用して複数のフレキ基板が引き出されていると共に、少なくとも引き出されたフレキ基板の一つについて、その折り曲げ状態を保持するための止め具が、リジッド部を積層するのと同一工程で作成されていることを特徴とする。
【００１１】
斯かる本発明リジッド・フレックス多層プリント配線板によれば、同一層から二つ以上のフレキ基板が引き出されているので、一方のフレキ基板をリジッド部に重ねるように折り曲げることで、実際は一つの層にしかフレキ層は存在しないが、上記使用方法により、複数層からフレキ基板を引き出したのと同じ働きが得られる。
従って、引き出されたフレキ基板の一つを予め折り曲げて、少なくともその一部を他のフレキ基板の一つと重畳せしめたリジッド・フレックス多層板とすれば、より取り扱い簡便性に優れたものとなり、有利である。
【００１２】
また、本発明において、上記フレキ基板の折り曲げの際、その折り曲げ状態を保持するための止め具が、リジッド部を積層するのと同一工程で作成されているが、この場合当該止め具の材料としては、リジッド部を構成する絶縁層と同一の材料とするのが好ましい。尚、ここに止め具としては具体的構造の如何を問わないが、例えば引き出されたフレキ基板に凸部を有する止め板を付設すると共に、リジッド部の硬質材に当該止め板の凸部と嵌合する凹部を形設したものが簡便である。
【００１３】
また、本発明において、当該リジッド部のフレキ基板引き出し部分に、フレキ基板折曲スペース用切欠部を設ければ、フレキ基板の折り曲げ部分がリジッド部から出っ張ることがないので、部品実装後の基板をスムースに筐体に組み込み設置することができ、有利である。
【００１４】
また、本発明において、当該引き出されたフレキ基板の一つを硬質材と積層せしめてリジッド部とすると共に、他の一つを接続端子と積層せしめれば、単層からのフレキ基板引き出しにも拘らず、複合機能を備えるリジッド・フレックス基板とすることができ、有利である。
【００１５】
また、本発明において、当該引き出されたフレキ基板が同一層内で二つ以上の独立した回路を備えたリジッド・フレックス多層板とすれば、同一層のフレキ部材を使用し、基材自体を分けることなく、銅箔をエッチングすることによって、当該二つ以上のフレキ基板の回路を独立させることが可能となり、有利である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態を示すもので、基板を真上から見た平面図である。リジッド・フレックス多層プリント配線板１０は、リジッド部１２とフレキ部１３を備え、一方の折り曲げるフレキ基板には、凸部を有する止め板１４が、リジッド部を積層するのと同一の工程で作成され、当該フレキ基板を折り曲げる部分には、折曲スペース形成のため、リジッド部材を予め除去した切欠部１５が形成され、止め板１４は、止め板１４を止める位置決め凹部１６に嵌合固定されるようになっている。
【００１７】
図２は、本発明の第２の実施の形態を示すもので、図１における一方のフレキ基板がリジッド部に重なるように折り曲げられ、もう一方のフレキ基板に重畳するように止め板１４及び凹部１６で予め固定されている。この場合、フレキ基板は完全に重畳する必要はなく、部品を実装し、筐体にセットする際のスペースに応じて少なくともフレキ基板の一部が重畳していれば良い。また、同一層から同一のフレキ部材を使用することができ、フレキ基板の回路形成を写真法にて露光・現像後、エッチングにて、二つ以上の独立回路を通常の工程で形成することができる。仕様・用途によっては、フレキ部材上の回路が独立していても、回路が接続していても構わないが、複合機能を持たせる上では、回路が独立していた方が好ましい。
【００１８】
図３は、本発明の第３の実施の形態を示すもので、二つ以上引き出されたフレキ基板の一つがその端部に硬質材が積層されたリジッド部１７となっており、もう一つのフレキ基板には接続端子１８が設けられているリジッド・フレックス多層プリント配線板である。因に、同一層から二つ以上引き出されたフレキ基板は、全て硬質材が積層されたリジッド部でもいいし、どちらか一方が接続端子になっていても構わないし、全てが接続端子になっても構わない。
【００１９】
また、本発明において、リジッド部は、硬質材及びフレキ材を含め４層以上の層数があれば、十分本発明の機能を発揮することが可能であり、例えば、ＢＶＨ（ブラインドバイアホール）を含むビルドアップ層を形成しても構わない。
【００２０】
【発明の効果】
本発明のリジッド・フレックス多層プリント配線板は、同一の単層部分から二つ以上のフレキ基板を引き出しているため、複数層からフレキ基板を引き出す場合の如く、硬質材に対して異質の複数のフレキ材が積層されるよりは、基材の収縮が小さくなるために層間の位置合わせ精度が向上すると共に、スルーホールの孔径の小径化、接続ランドの小径化が可能になる。また、同一層から引き出されたフレキ基板に、他のリジッド基板を積層したり、接続端子を設けることにより、さらにリジッド・フレックス基板の三次元構造が効果的に利用できる。しかも、単価の高いフレキ材料を同一層のみで済ませることが可能であるため、製品のコストダウンにもつながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す平面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す平面図。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す平面図。
【図４】従来のリジッド・フレックス多層プリント配線板の断面図。
【図５】他の従来リジッド・フレックス多層プリント配線板の断面図。
【図６】従来のリジッド・フレックス多層プリント配線板の平面図。
【符号の説明】
１、１０：リジッド・フレックス多層プリント配線板
２、１２、１７：リジッド部
３、３ａ、３ｂ、１３：フレキ部
４、４ａ、４ｂ、１８：接続端子
１４：止め板
１５：切欠部
１６：凹部
Claims (6)
- リジッド部とフレキ部を備えた多層プリント配線板において、リジッド部の同一層から同一のフレキ部材を使用して複数のフレキ基板が引き出されていると共に、少なくとも引き出されたフレキ基板の一つについて、その折り曲げ状態を保持するための止め具が、リジッド部を積層するのと同一工程で作成されていることを特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線板。
- 止め具がリジッド部を構成する絶縁層と同一の材料から成ることを特徴とする請求項１記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。
- リジッド部の少なくとも一つのフレキ基板引き出し部分に、フレキ基板折曲スペース用切欠部が形設されていることを特徴とする請求項１又は２記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。
- 引き出されたフレキ基板の一つがその端部に硬質材が積層されたリジッド部を備えると共に、他の引き出されたフレキ基板の一つがその端部に接続端子を備えていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。
- 引き出されたフレキ基板が同一層内で二つ以上の独立した回路を備えていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板。
- 請求項１〜５の何れか１項記載のリジッド・フレックス多層プリント配線板の引き出されたフレキ基板の一つが折り曲げられて、少なくともその一部が他の引き出されたフレキ基板の一つと重畳していることを特徴とするリジッド・フレックス多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001349974A JP3984032B2 (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001349974A JP3984032B2 (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152285A JP2003152285A (ja) | 2003-05-23 |
| JP3984032B2 true JP3984032B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=19162567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001349974A Expired - Fee Related JP3984032B2 (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | リジッド・フレックス多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3984032B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4591157B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | 配線基板及びこれを用いた入力装置とその製造方法 |
| JP2008034702A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | リジッドフレックス回路基板およびその製造方法 |
| DE102008058025B4 (de) * | 2008-11-19 | 2011-01-13 | Continental Automotive Gmbh | Schaltungsträger |
| JP2012089620A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Sharp Corp | リジッドフレキシブル基板、およびそれを備えた電子機器 |
| JP5999249B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-09-28 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル多層基板 |
| CN112261799A (zh) * | 2020-09-16 | 2021-01-22 | 东莞康源电子有限公司 | 具有刚挠性内层y形的刚挠板及其加工方法 |
-
2001
- 2001-11-15 JP JP2001349974A patent/JP3984032B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003152285A (ja) | 2003-05-23 |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070705 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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