JP3982017B2 - 欠陥検査装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子等の製造過程における、ウェハ表面の傷、塗布ムラ等の欠陥を検出する欠陥検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、ウェハ表面の傷、塗布ムラ等の欠陥検査には人手による目視検査が行われている。また、近年は自動的に検査を行うものとして、例えば、ウェハに照明した光の反射光によるウェハの像を画像処理装置に取り込み、ウェハ表面の欠陥を検出するものがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の装置では、以下のような問題点があった。即ち、人手による目視検査では個人差があり、非効率的であり、一般的に装置も大型である。また、反射光を用いた自動検査装置においては、特にウェハ表面の傷の検出において、反射光でウェハ表面を観察することから、傷の入り方によってはコントラストが低下して傷そのものが見えにくくなり検出できなくなってしまう。
【0004】
本発明は斯かる問題点に鑑みてなされるものであり、自動化による効率化を図ると共に、小型で簡易的であるにもかかわらず、検出精度の高い欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するために、本発明では、パターンが形成された基板を載置するステージと、前記基板を照明する第一の照明光学系と、前記基板を照明する第二の照明光学系と、前記第一の照明光学系からの照明光による前記基板からの回折光及び前記第二の照明光学系から照明光による前記基板からの散乱光を受光する受光光学系と、前記ステージを傾斜させる傾斜機構と、前記受光光学系で得られた前記基板の像に基づいて画像処理を行う画像処理装置とを備え、前記受光光学系は、第1反射鏡と第2反射鏡と検出器とを含み、前記第1反射鏡と前記第2反射鏡の間の光軸及び前記第2反射鏡と前記検出器の間の光軸の少なくともいずれか一方の光軸が、前記基板と交わる第一の照明光学系の光軸と前記基板と交わる前記受光光学系の光軸とがなす平面と同一平面上にないことを特徴とする欠陥検査装置を提供する。
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図1に示す欠陥検査装置では、第一の照明光学系1は、光源101、リレーレンズ102、表面反射鏡103及び球面反射鏡104で構成されている。光源101から射出された照明光は、リレーレンズ102を通り、表面反射鏡103で反射された後、球面反射鏡104に入射する。球面反射鏡104で反射された照明光は、ほぼ平行な光束となってウェハ2に向かう。ウェハ2は回転軸及び傾斜軸を持つステージ6により、ローテーション及びチルトが可能である。ウェハ2からは回折光が生じる。生じた回折光は、パターンのピッチにより回折角が異なる。そこで回折光が、受光光学系3に導かれるようにウェハ2が適宜チルトされる。チルトした時の様子を示したのが図2である。
【0007】
受光光学系3は、球面反射鏡301、表面反射鏡302、受光レンズ303及びCCD撮像素子を備えたCCDカメラ304で構成されている。そしてウェハ2の回折光による像をCCDカメラ304の撮像素子上に形成する。CCDカメラ304に入射する受光光学系3の光軸は、表面反射鏡302で紙面と垂直な面内に反射されることにより、ウェハ2を挟んだ第一の照明光学系1の光軸と受光光学系3の光軸とがなす平面、図1では紙面に平行な面とは異なる面内にある。これは、場合によってはウェハ2からの回折光のうち0次回折光、即ち正反射光が直接CCDカメラ304に入射し、画像処理に影響を与えるのを防ぐためである。
【0008】
CCDカメラ304で取り込んだ画像は、画像処理装置4にて適宜処理される。画像処理装置4は、検査中のウェハ2の像と、あらかじめ記憶させておいた欠陥のないウェハの像とを比較する。デフォーカスによるムラなどの欠陥がある場合はその部分の明暗の差から、その部分を欠陥として出力する。
今ここで、ウェハ2のパターンのピッチをp、照明光の波長をλ、回折次数をm、ウェハ2が水平の時、つまりウェハ2をチルトしてない時のウェハ面の法線を基準として、ウェハ2と交わる照明光学系1の光軸角度をθi、同様にウェハ2と交わる受光光学系3の光軸角度をθd、また、チルト角をθt、とすれば以下の式が成り立つ。
【0009】
【数1】
【0010】
符号については図3に示すとおり、第一の照明光学系1の光軸角度θiは入射側に見込む角度方向をプラス、反射側に見込む角度方向をマイナスとし、受光光学系3の光軸角度θd、チルト角θtは、入射側に見込む角度方向をマイナス、反射側に見込む角度方向をプラスとしている。また、回折次数mはウェハへの入射光の正反射光を基準として入射側に見込む角度方向をマイナス、反射側に見込む角度方向をプラスとしている。チルト角θtが0度なら(数1)でθt=0とおいて
【0011】
【数2】
【0012】
となり、一般的な入射角と回折角の関係を示す式になる。
図2に示したように、ウェハ2のチルトにより回折光が受光光学系3に導かれた時、(数1)の関係を満足している。取り込む回折光の次数は、マイナス一次及びマイナス二次である。
第一の照明光学系1の光源は例えばハロゲンランプである。光源から射出された光のうち、干渉フィルタによって白色光のうち、一部の波長域の光を取り出し、これを照明光として利用する。パターンのピッチと波長とが比例関係にあることから、年々進むパターンのピッチの微細化を考慮すれば波長は短いほうがよい。しかし、あまりに短いと未現像のレジストを感光させてしまうので、550nm付近の波長のものを照明光として使用している。
【0013】
レジストの塗布忘れ、剥離忘れ、塗布や剥離のムラを検出する際に、レジストの有無によるウェハの見え方の差が少ない場合がある。これはレジストのない所の光の強度と、ある所の干渉後の強度が一致するためである。この時は強度に差が出るように、干渉フィルタを交換して照明光の波長を変更する。波長を変更した場合、(数1)の関係を満足するようにウェハ2をチルトさせるのは言うまでもない。
【0014】
第一の照明光学系1及び受光光学系3は、球面反射鏡104を用いた反射型の光学系でテレセントリックな光学系である。第一の照明光学系1では、光源が球面反射鏡104の前側焦点位置、ウェハ面が後側焦点面とほぼ一致するように配置されている。受光光学系3では、球面反射鏡301の前側焦点面とウェハ面とが、また後側焦点面と受光レンズ303の入射瞳面をほぼ一致させている。それらによってテレセントリックな光学系を構成している。テレセントリックにするのは、CCDカメラ304で取り込んだ画像の見え方を、ウェハ全面に渡って同じにするためである。
【0015】
テレセントリックでない光学系では、ウェハ上の位置により、(数1)のウェハへの入射角θi+θt、回折角θd−θtがそれぞれ異なる。回折光の強度は入射光の入射角に依存して変化するため、同じ欠陥でもウェハ上の位置により見え方が異なる場合がある。しかし、図1に示す装置ではテレセントリックなので、ウェハ全面に渡って入射角θi+θt、回折角θd−θtが一様となる。故にウェハ上の位置にかかわらず同じ欠陥であれば見え方が同じになり、欠陥の特定に、より有利である。
【0016】
また、屈折系のテレセントリック光学系を用いると装置が大型化するため、球面反射鏡104を用いた反射型の光学系にすることで、装置を小型化している。ただ偏心光学系なので、球面反射鏡104に対する反射光の入射角は出来るだけ小さい方が望ましい。あまり大きいと非点収差が大きくなるからである。図1に示す装置では、10度になっている。
【0017】
第一の照明光学系1及び受光光学系3それぞれの光軸角度の値には、ある条件が必要となる。一般にウェハに対する入射角が大きくなると、入射角と回折角の差は大きくなり、照明光学系と受光光学系が離れていくことになる。しかし、入射角は90度を超えることがないので、入射角が90度の時の入射角と回折角の差より大きくなることはない。つまり、照明光学系1と受光光学系3との角度の差は、入射角90度の時の入射角と回折角との差より小さくならなければならない。
【0018】
また、入射角が一定なら、ピッチが小さいほど回折角が大きくなる。従って入射角と回折角との差が小さくなるので、最少ピッチの時の入射角と回折角との差より小さくなるように照明光学系1と受光光学系3とが設定されなければならない。
そこで検査対象の最小ピッチをp1とし、入射角が90度になった時の入射角と回折角の差θd+θiを求めると、ウェハへの入射角θi+θt=90と置けば、θt=90−θiだから、(数1)は、
【0019】
【数3】
【0020】
となり、整理して、
【0021】
【数4】
【0022】
となる。これが照明光学系1と受光光学系3の角度の差の最大値で、これより大きくなることはない。つまり以下が必要条件となる。
【0023】
【数5】
【0024】
そして、θi、θdを設定すれば、チルト角θtは(数1)から容易に求められる。即ち(数1)を変形して、
【0025】
【数6】
【0026】
【数7】
【0027】
となる。
実際、(数5)で得られる条件の最大値に近い値を用いることは実際はあまりない。何故なら、検査対象の最小ピッチの時に入射角が90度に近くなるため、ウェハを照明する光量が極端に減り、検査に影響を及ぼすからである。ウェハへの入射角を小さくして光量を多くとるという点では、角度差はなるべく小さい方が良い。ただあまりに小さいと、今度は機械的に互いの光学系が干渉することになるので、干渉せず、かつ、角度差が小さくなるよう、第一の照明光学系1と受光光学系3とを配置するのが良い。
【0028】
例えば、検査対象ピッチをp=0.4〜1μm、λ=0.55μm、m=−1とすると、照明光学系1と受光光学系3の角度差は、68°以下にしなければならないことになる。機械的に干渉し始める角度差は、球面反射鏡104並びに球面反射鏡301の大きさ、焦点距離、取り付ける金物の形状によって異なるが、おおよそ35°位である。従って、角度差の範囲は35°〜68°、幅で約30°となる。ウェハを照明する光量を多くするには、角度差を35°に近い値にするのが良いことになる。仮に、角度差を40度として第一の照明光学系1の光軸角度を20度、受光光学系3の光軸角度を20度とすれば、チルト角は、p=0.4μmの時は47°、p=1μmの時は17°となる。また、第一の照明光学系1の光軸角度を60度、受光光学系3の光軸角度を−20度とすれば、チルト角は、p=0.4μmの時は7°、p=1μmの時は−23°となる。
【0029】
チルト角の範囲は、検査対象の最小ピッチから最大ピッチまでに対してプラスマイナスほぼ同等になるよう、第一の照明光学系1、受光光学系3が設定される場合もある。プラス側とマイナス側で極端に偏りがあると機械的に不都合になる場合があるからである。今、検査対象の最小ピッチをp1、その時のチルト角をθt、最大ピッチをp2とする。p2の時のチルト角は−θtとなる。(数1)より
【0030】
【数8】
【0031】
【数9】
【0032】
となり、両辺をそれぞれ足して整理すると、
【0033】
【数10】
【0034】
となる。また、同様に両辺をそれぞれ引いて整理すると、
【0035】
【数11】
【0036】
となり、(数10)及び(数11)から
【0037】
【数12】
【0038】
を得る。また、(数10)、(数11)及び(数12)よりθd−θi、θd+θiが求まるので、ウェハのチルト範囲からθd、θiを特定することも出来る。
先と同様、検査対象ピッチをp=0.4〜1μm、λ=0.55μm、m=−1として、P=0.4μmの時のチルト角を+18°(p=1μmの時のチルト角は−18°)とすれば、(数12)よりθd−θi=−74.3°、(数10)または(数11)よりθd+θi=66.2°となり、θd=−4.1°、θi=70.3°となる。また、P=0.4μmの時のチルト角を+15°(p=1μmの時のチルト角は−15°)とすれば、θd−θi=−64°、θd+θi=40°となり、θd=−12°、θi=52°となる。チルト角が小さい方が、θd+θi、即ち第一の照明光学系1と受光光学系3との角度の差が小さくなり、先に述べたようにウェハを照明する光量の点から、より有利である。この時も、第一の照明光学系1と受光光学系3が機械的に干渉しないで、かつ、チルト角が小さくなるように配置されることはもちろんである。また、チルト角が少なくてすむので、機械的にもより有利となる。
【0039】
ウェハ2が回転してステージ6に乗せられた場合、回折光が図の紙面と垂直方向の角度成分を持つようになる。故にローテーション量が多すぎると回折光が受光光学系3から外れてしまい、ウェハ2の像を取り込めなくなってしまう。
ウェハ2のローテーション量の絶対量をδφ、回折光の紙面と垂直方向の角度成分をδθ、受光光学系3のウェハ側の開口数をNAとする。δφ、δθの単位はラジアンである。δθは、δφがごく小さければ、以下のように表せることがわかった。
【0040】
【数13】
【0041】
ローテーションによりδθだけ角度成分を持った回折光は、受光光学系3の球面反射鏡で反射され、ほぼ光軸と平行にCCDカメラ304へと向かう。回折光は、CCDカメラ304に入射する際に入射瞳の外側にあるとけられてしまい、ウェハ2の像を得ることができなくなる。球面反射鏡からCCDカメラ304までは平行系であるから、CCDカメラ304の入射瞳面での回折光の位置はδθに、また、入射瞳の半径は受光光学系3のウェハ面でのNAにそれぞれ相当する。従って、ウェハ2がローテーションしても回折光がCCDカメラ304に入射するための条件は、
【0042】
【数14】
【0043】
であり、(数13)より
【0044】
【数15】
【0045】
となり、ローテーションは(数15)を満足する量であれば良い。例えばp=0.4μm、λ=0.55μm、m=−1、NA=0.01とすれば、(数15)より、δφ≦7.3ミリラアジンとなる。
図4(a)及び(b)は、図1に示す装置において、表面反射鏡302で光軸を紙面と平行でない面内に曲げる代わりに球面反射鏡301で光軸を曲げたもので、図4(a)では、紙面と垂直に、手前方向に回折光が反射されている。図4(b)は、図4(a)の装置を右側から見た図で、ウェハ2で紙面と垂直な面内に回折された光が、球面反射鏡301で紙面と平行な面に内に反射されている。この様な構成でも図1に示す装置と同等の効果を得られるのは勿論であるし、図5(a)及び(b)に示したように、球面反射鏡301から直接受光レンズ303、CCDカメラ304に回折光を取り込む構成を取っても何ら問題はない。
【0046】
なお、図4(a)、4(b)、5(a)及び5(b)に示した装置では、CCD撮像素子上に形成される像は上下、若しくは左右が反転した像となるが、画像処理の際に特に問題となるものではない。必要であれば表面反射鏡をもう1枚挿入するか、電気的な処理を施して正立像にすればよい。また、図1に示す装置においては、球面反射鏡を用いているが、反射型のフレネルゾーンプレートを用いても同様の効果を得ることが出来るのは勿論である。
【0047】
傷を検出するには散乱光を用いる。図1に示す装置おいて、第二の照明光学系5は、光源501、光ファイバー502、波長選択フィルタ503及びシリンドリカルレンズ504からなる。受光光学系は、回折光による欠陥検査の時と同じものを使用する。散乱光用の照明光学系5は、ウェハ2と交わる第一の照明光学系1の光軸と、ウェハ2と交わる受光光学系3の光軸とがなす平面と、ほぼ等しい平面内に配置されている。このように配置する理由は、装置自体をよりコンパクトにするためである。
【0048】
光源501から射出された光は、光ファイバー502を経由する。光ファイバー502の射出側の端面の形状は、紙面と垂直方向に細長いスリット状である。波長選択フィルタ503は、光源501から射出された白色光のうち、短波長の光を選択的に吸収し、未現像のレジストの感光を防いでいる。ファイバー502の端面から射出された光は、広がりを持つため、シリンドリカルレンズ504にてスリットの短手方向の面内で平行、もしくはほぼ平行な光にする。これによりファイバー502から射出された光を効率良くウェハ2に照射させることが出来る。
【0049】
その後、光はウェハ2で反射されるが、その際にパターンによる回折光と、傷がある場合には傷による散乱光が生じる。受光光学系3には、散乱光のみが入射すれば良いが、回折光が入射している場合はウェハ2をチルト、及びローテーションさせ、回折光が受光光学系3に入らないようにする。これにより、ウェハ上の傷によって生じた散乱光のみがCCDカメラ304に取り込まれる。結果、散乱光による傷の像が得られる。
【0050】
図1に示す装置においては、シリンドリカルレンズを用いているが、シリンドリカルレンズのかわりにセルフォックレンズを用いてもよい。この場合は複数個のセルフォックレンズを束ねたものが使用され、光ファイバーの端面はセルフォックレンズの焦点位置に配置される。光ファイバーから射出された光はセルフォックレンズで平行光束となってウェハに向かう。この時使用される光源等はシリンドリカルレンズを用いたときと同様である。また、セルフォックレンズの代わりにフライアイレンズを用いても同様の効果を得ることが出来る。
【0051】
【発明の効果】
以上のように本発明においては、回折光による基板の画像に基づいて画像処理を行うことで、効率的な自動欠陥検査が可能となる。特に照明光学系、受光光学系を固定とし、基板をチルトさせることによって、可動部分の少ない、コンパクトな装置を得ることが出来る。
【0052】
また、散乱光での検査の際に基板をローテーションさせることで、特に傷の検出に効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す装置の構成図である。
【図2】ステージを傾けたときを示す図である。
【図3】符号を示す図である。
【図4】他の実施の形態を示した図である。
【図5】更に他の実施の形態を示した図である。
【符号の説明】
1 第一の照明光学系
2 基板
3 受光光学系
4 画像処理装置
5 第二の照明光学系
6 ステージ
Claims (6)
- パターンが形成された基板を載置するステージと、
前記基板を照明する第一の照明光学系と、
前記基板を照明する第二の照明光学系と、
前記第一の照明光学系からの照明光による前記基板からの回折光及び前記第二の照明光学系から照明光による前記基板からの散乱光を受光する受光光学系と、
前記ステージを傾斜させる傾斜機構と、
前記受光光学系で得られた前記基板の像に基づいて画像処理を行う画像処理装置とを備え、
前記受光光学系は、第1反射鏡と第2反射鏡と検出器とを含み、前記第1反射鏡と前記第2反射鏡の間の光軸及び前記第2反射鏡と前記検出器の間の光軸の少なくともいずれか一方の光軸が、前記基板と交わる第一の照明光学系の光軸と前記基板と交わる前記受光光学系の光軸とがなす平面と同一平面上にないことを特徴とする欠陥検査装置。 - 前記第一の照明光学系と、前記受光光学系とは、前記基板と交わる前記第一の照明光学系の光軸と、前記基板と交わる前記受光光学系の光軸とがなす平面は、前記基板の面と垂直に交わるように配置され、
前記傾斜機構は、前記基板面近傍の前記平面に垂直に交わる軸を傾斜軸として前記ステージを傾斜させることを特徴とする請求項1記載の欠陥検査装置。 - 前記基板を照明する照明光の波長をλ、前記ステージが傾斜していない状態での前記基板の垂線と前記第一の照明光学系の光軸との角度をθi、前記基板の垂線と前記受光光学系の光軸との角度をθdとし、前記基板に形成されたパターンのピッチをP、受光する回折光の回折次数をmとしたとき、
ステージの傾斜角θtが以下の条件を満足するようにステージを傾斜させることを特徴とする請求項1又は2記載の欠陥検査装置。
sin(θd−θt)−sin(θi+θt)=mλ/P - 前記ステージは、更に、前記ステージが傾斜していない状態での前記ステージの垂線の周りに回転させる回転機構を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の欠陥検査装置。
- 前記第一の照明光学系および前記受光光学系は、実質的にテレセントリックな光学系であり、反射型の光収束素子を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の欠陥検査装置。
- 前記第二の照明光学系は、その光軸と前記受光光学系の光軸とがなす平面が、前記基板と交わる第一の照明光学系の光軸と、前記基板と交わる前記受光光学系の光軸とがなす平面と略重なるように配設されることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21105797A JP3982017B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21105797A JP3982017B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 欠陥検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1151874A JPH1151874A (ja) | 1999-02-26 |
JP3982017B2 true JP3982017B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=16599689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21105797A Expired - Fee Related JP3982017B2 (ja) | 1997-08-05 | 1997-08-05 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3982017B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100389967B1 (ko) * | 2000-08-21 | 2003-07-02 | 김성남 | 자동화 결함 검사 장치 |
US6646735B2 (en) | 2000-09-13 | 2003-11-11 | Nikon Corporation | Surface inspection apparatus and surface inspection method |
JP4591802B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2010-12-01 | 株式会社ニコン | 表面検査装置および方法 |
CN100370243C (zh) | 2001-09-21 | 2008-02-20 | 奥林巴斯株式会社 | 缺陷检查装置 |
WO2003046530A1 (fr) | 2001-11-30 | 2003-06-05 | International Business Machines Corporation | Dispositif d'inspection et procede d'inspection de profil de motif, systeme d'exposition |
JP4901090B2 (ja) * | 2004-10-06 | 2012-03-21 | 株式会社ニコン | 欠陥検査方法及び欠陥検出装置 |
US7643137B2 (en) | 2003-03-26 | 2010-01-05 | Nikon Corporation | Defect inspection apparatus, defect inspection method and method of inspecting hole pattern |
DE102004017690B4 (de) * | 2004-04-10 | 2006-07-13 | Leica Microsystems Jena Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Aufnahme eines Gesamtbildes einer Oberfläche eines Halbleitersubstrats |
JP5287891B2 (ja) * | 2011-02-04 | 2013-09-11 | 株式会社ニコン | 欠陥検査方法 |
JP5493029B2 (ja) * | 2013-04-12 | 2014-05-14 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線応用装置 |
-
1997
- 1997-08-05 JP JP21105797A patent/JP3982017B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH1151874A (ja) | 1999-02-26 |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Written amendment |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040723 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060908 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070517 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070612 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070625 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100713 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130713 Year of fee payment: 6 |
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