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JP3980211B2 - Locally controlled FET data switch for semiconductor memory cards - Google Patents

Locally controlled FET data switch for semiconductor memory cards Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、DRAMメモリ・カードやその他類似の電子アセンブリ用の分離データ・スイッチの制御を改善するための方法および構造を対象とする。メモリ・チップ自体がデータ・フロー・スイッチを制御するための手段を提供することによって、制御に必要な時間が削減され、より高速な動作が可能になる。さらに、分離スイッチの使用がシステムに対してトランスペアレントになり、使用が容易になる。さらに、スイッチを制御するための接続および電子回路が、システム・デバイス制御装置から除去される。この方法は、共通バス接続を有する任意の組の電子アセンブリに適用可能である。
【0002】
【従来の技術】
コンピュータのメモリ・システムにおいて、小さなメモリ・カード(SIMMまたはDIMM、シングルまたはデュアル・インライン・メモリ・モジュール)上にメモリ・チップ(DRAM、すなわちダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ)を配置するのが一般的な設計技術である。DIMMの場合、DRAMデバイスのデータ・ピンが、プリント回路カード配線を有するカード・エッジに差し込まれる。DIMM上のいくつかのDRAMが、単一のデータ・ピンを共用することがあり、特定のDRAMが、メモリ・コントローラからの一義的の信号(チップ選択)によって選択される。さらに、やはりメモリ・コントローラが所定の時間にデータを読み書きするためにDIMMのうちの1つだけを選択する状態で、互いにいくつかのDIMMからのデータ・ピンを接続することができる。同時にアクセスされる1組の共通のRAMは、メモリのランクまたはランクと呼ばれる。その結果、メモリ・コントローラからDRAMまでのデータ網は、すべてがデータを読み書きする能力を持つ多数のDRAMチップを有することができる。このような多数の負荷は、データ・バス上に大きなキャパシタンスをもたらし、任意の特定のメモリのランクとの間でデータを送受するためにデータ・バスを電気的にアサートできる速度を制限する。
【0003】
DIMM上のDRAMデバイスとカード・エッジ接続との間のデータ接続上にスイッチを導入することによって、データ・バスのキャパシタンスを減少させる提案がなされている。そのようなスイッチをカード・エッジの近くに配置し、導通状態(低インピーダンス)から非導通状態(高インピーダンス)への高速遷移を行える場合や、スイッチ装置のキャパシタンスがDIMM上のDRAMやプリント・カード配線に比べて小さい場合は、データ・バス速度の問題が著しくなることがある。1つの可能性は、流れる電力がきわめて少なく、1ナノ秒未満の速度でスイッチングすることができ、10オーム以下のオン・インピーダンスを有し、5ピコファラッド(pF)未満の入力キャパシタンスを有するCMOS FET(相補形金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)デバイスを使用することである。これは、妥当なスイッチである。問題は、このデバイスをターンオンしターンオフするために、システム内のすべてのFETに高速信号を流さなければならず、したがって、データ・バスをそのとき使用している各DIMMは電気的に接続されるが、同一バス上の選択されていない他のDIMMは接続されないように正確なタイミングでこの信号を制御しなければならないことである。1つの提案は、メモリ・コントローラが、FETスイッチに対する制御を提供することであるが、これは、データ・バス速度が速いときにはきわめて困難な問題である。もう1つの提案は、FETを制御するためにDIMM上に別個のFET制御チップを配置することである。これも、メモリ・コントローラがこのチップを制御しなければならず、DIMM上に別の部品が追加され、コストが高まるという点で複雑である。
【0004】
したがって、追加の制御装置や大域制御回路網を使用せずに高速メモリ・データ・バスにおけるFETデータ・フロー・スイッチの動作を制御する方法を見つけることが望ましい。これを達成できる方法を本発明において説明する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の広義の態様は、各メモリ・カード(またはDIMM)上にメモリ・デバイス自体によって制御されるFETデータ・フロー・スイッチを使用することにより、多数のメモリ・カード(またはDIMM)を接続するメモリ・データ・バスの速度を改善することである。
【0006】
特に、クロック倍増データ・バスを有する同期DRAM(SDRAM−DDR)の場合におけるこの技術の応用例を考察するが、この教示が、多数の電子装置を接続するどんな電子的なバスをもカバーすることを理解されたい。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的は、プリント回路カードと、複数の電子装置であって、前記複数の電子装置の各々が、対応するスイッチを介して前記プリント回路カードと電気的に通信するように配置された前記複数の電子装置と、及び前記複数の電子装置のそれぞれと前記対応するスイッチとの間に電気接続を提供して前記スイッチにイネーブル信号を提供する、前記複数の電子装置のそれぞれ用のイネーブル線とを含む構造によって達成される。
【0008】
【発明の実施の形態】
図1は、高速SDRAM−DDR DIMMの設計における最新従来技術を示す。プリント回路カード110上には多数のSDRAM−DDR装置100がある。カード・エッジ120上の信号は、DRAM間のデータ接続140とカード・エッジとの間の最大距離ができるだけ短くなるように調整される。現在JEDEC規格委員会に提示されている設計では、最大のデータ線は約15mmである。各DIMM上の1個または2個のDRAMが、データ線を共有することができる。さらに多くのDRAMデバイスを有する他のDIMMを、1本のデータ線を共用する4個さらには8個のDRAMで構成することができる。これらのDIMMは、DRAMとDIMMカード・エッジとの間のプリント回路カードの長さを増大させる。
【0009】
図2は、図1のデータ接続140をどのようにしてスイッチ装置210を介して接続できるかを示す。接続は、プリント・カードの配線240によってRAM250からスイッチまで延び、次にプリント・カード配線220を介してスイッチからカード・エッジまで延びる。この場合、スイッチ装置210は、RAMからの4本のデータ線240のそれぞれに1個ずつ計4個のスイッチを含む。スイッチ210は、イネーブル信号によって導通状態または非導通状態にされる。プリント回路カード270上の9個のスイッチ装置用のイネーブル信号は、プリント回路カード線260を介して互いに接続され、図示しないメモリ・コントローラによる制御を受けるためにカード・エッジに接続される。この方法は、当業界では周知であり、たとえば、スイッチ装置はCMOS NFETである。この場合、イネーブル線260は、NFETのゲートに接続され、接地されてFETをディスエーブルし、FET動作電圧VCCにされてFETをイネーブルし、すなわちFETを導通させる。別法として、スイッチ・イネーブル線260を、メモリ・カード270上に配置された追加のコントローラで制御することもできる。どちらの技術も、外部コントローラと大量のプリント回路配線を使用するため、装置210のスイッチング時間を短縮することに関連する問題がある。また、これらの技術は、高速のデータ・バス・アクセスを可能にするのに十分な速さでスイッチをイネーブル/ディスイネーブルする場合に、コントローラ論理回路に対するタイミング要件が厳しい。
【0010】
図3は、本発明を示す。この場合、FETイネーブル線310が、RAM330に直接接続され、他のすべての接続は図2と同じである。この場合、線310が抵抗320にも接続され、次いでアースに接続されている。これは、複数のRAMがFETへの接続を共用しているおり、一時に1個のRAMだけが選択されてFETをイネーブルするときに有用である。この周知のタイプの接続は、「ドット・オア」と呼ばれ、線を切り換えるために1個のデバイスが線をアサートする(線をFETまたはRAM供給電圧VCCに駆動する)だけでよい。抵抗Rは、どの装置も線をアサートしない場合にスイッチ・イネーブル線をアースに迅速に復元させるのに十分な大きさ(約50〜100オーム)でなければならない。抵抗はさらに大きくすることができ、イネーブル線をアサート解除したとき、RAMがまず線をアースに駆動し、次いで線を解除する場合に、切換速度を速めることができる。
【0011】
別法として、スイッチ装置中にインバータを入れて、イネーブル信号をアースにアサートして装置をイネーブルし、供給電圧にして装置をディスエーブルすることもできる。この選択肢は、RAMとスイッチの電圧を別にできるという点で柔軟性が高い。また、より複雑なスイッチ、すなわち並列のPFETとNFETで、相補形のパス・ゲートを形成することも可能となる。メモリ・カード上のすべてのスイッチ装置310が同時にイネーブルできれば、メモリ・カード上の同じランクのすべてのメモリ・チップがアクセスされるので好ましい。
【0012】
図4は、図3の複数のメモリ・カードをどのようにして接続できるかを示す。メモリ・カードから出る信号の数は図1と同じであり、すなわち、メモリ・コントローラやDIMMコネクタを変更せずに、図3のスイッチ・カードを、図1の従来のメモリ・カードの代わりに使用することができることに留意されたい。これは、製品の後方互換性にとって重要である。4枚のカード(410、420、430、440)のうちの1枚のカードのFETだけが任意の同じ時間にイネーブルされるため、データ・バスの負荷がより軽くなり、図1のメモリ・カードで図4のメモリ・カードを置き換えた場合よりも高速に動作することができる。
【0013】
本発明は、メモリ・デバイス330が、新しい信号、すなわちデータFETイネーブル線310の信号を提供することを必要とする。この信号は、データがRAMに対して読み書きされる前またはそれと同時に駆動されることが好ましい。したがって、RAMは、バス上に読取りデータまたは書込みデータがバス上に現れる前に読み書き動作を行うべきであると知っていることが好ましい。すべてのRAM装置は読取り動作について予め知っている。読取りデータをデータ・バス上に駆動する前にまずRAMから取り出さなければならないからである。しかしながら、最近になって初めて、書込み待ち時間、すなわちRAMが書込みモードに入るように命令されてから書込みデータがRAMのピンに現われるまでの遅延を有する高速RAMが作成された。本発明がうまく働くには、書込み待ち時間が、RAMが書込みコマンドを認識しFETイネーブル信号をアサートするのに必要な時間と等しいかまたはそれよりも長くなければならない。高速RAMの設計に書込み待ち時間を新しく導入することにより本発明が可能になる。
【0014】
要約すると、スイッチとそのスイッチを制御する手段を導入することによって、高速メモリ・データ・バスのキャパシタンスを減少させる方法について述べた。スイッチは、DIMM上のDRAMデバイスとカード・エッジ接続との間のデータ接続上に配置される。スイッチが、最も高速の通信を可能にすべき場合、同時または約1ナノ秒以下に素早くスイッチを切り換えなければならない。また、スイッチが任意選択であり、すなわち、メモリ・コントローラが、メモリ・デバイスに適切にアクセスするためにスイッチについて知っている必要がない場合が最善である。メモリ・デバイスすなわちRAM自体がスイッチの動作を制御する場合、高速動作と任意使用のどちらの要件も満たされる。
【0015】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【0016】
(1) 1つのプリント回路カードと、
複数の電子装置であって、前記複数の電子装置の各々が、対応するスイッチを介して前記プリント回路カードと電気的に通信するように配置された前記複数の電子装置と、及び
前記複数の電子装置の各々と前記対応するスイッチとの間に電気接続を提供して前記スイッチにイネーブル信号を提供する、前記複数の電子装置の各々のためのイネーブル線と
を含む構造。
(2) 前記電子装置がDRAMである、(1)に記載の構造。
(3) 前記スイッチがFETを含む回路である、(1)に記載の構造。
(4) 前記イネーブル線とアースの間に抵抗を含む、(1)に記載の構造。
(5) 前記電子装置が、前記イネーブル線をイネーブルして、導通状態と非導通状態の間で前記スイッチをイネーブルしかつディスエーブルするため手段を提供する、(1)に記載の構造。
(6) 前記スイッチがインバータを含む、(1)に記載の構造。
(7) 前記電子装置が、前記イネーブル線をアースに接続して前記スイッチをイネーブルし、且つ前記イネーブル線を電源に接続して前記スイッチをディスエーブルする手段を含む、(6)に記載の構造。
(8) 複数のプリント回路カードが電気的に相互接続されている、(1)に記載の構造。
(9) 半導体スイッチと、1つまたは複数の半導体装置と、前記スイッチおよび前記1つまたは複数の装置を含む印刷配線カードと、及び前記スイッチの切換動作を制御する、前記半導体装置のための手段とを含む構造であって、前記スイッチと前記半導体装置との間で共通信号を共用する、前記構造
(10) 前記プリント半導体スイッチが電界効果トランジスタであり、前記半導体装置がDRAMである、(9)に記載の構造。
(11) 前記手段が、「ドット・オア」論理構成である、(9)に記載の構造。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来技術のメモリ・カード(DIMM)上のDRAMメモリ・デバイスの部品配置を示す図である。
【図2】FET制御信号がカード・エッジに接続され、コントローラ(図示せず)からこれを供給しなければならない。従来技術のRAMからDIMMカード・エッジにデータ信号を接続または切断するために使用されるデータ・フロー・スイッチ装置(FET)を備えた図1のDIMMを示す図である。
【図3】FETに接続されたDRAMにFET制御信号が接続されている点以外は図2と同様のDIMMを示す図である。
【図4】共通のデータ・バス上の図3と同様の1組のDIMMの図である。
【符号の説明】
100 SDRAM−DDR装置
110 プリント回路カード
120 カード・エッジ
140 データ接続
210 スイッチ装置
220 プリント・カード配線
240 データ線
260 イネーブル線
270 メモリ・カード
310 FETイネーブル線
320 抵抗
330 メモリ・デバイス
410 カード
420 カード
430 カード
440 カード
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is directed to a method and structure for improving the control of isolated data switches for DRAM memory cards and other similar electronic assemblies. By providing a means for the memory chip itself to control the data flow switch, the time required for control is reduced and faster operation is possible. In addition, the use of a separation switch becomes transparent to the system and is easy to use. In addition, connections and electronic circuitry for controlling the switches are removed from the system device controller. This method is applicable to any set of electronic assemblies having a common bus connection.
[0002]
[Prior art]
In a computer memory system, it is common to place a memory chip (DRAM, or dynamic random access memory) on a small memory card (SIMM or DIMM, single or dual inline memory module). Design technology. In the case of a DIMM, the data pins of the DRAM device are plugged into the card edge with printed circuit card wiring. Several DRAMs on a DIMM may share a single data pin, and a particular DRAM is selected by a unique signal (chip select) from the memory controller. In addition, data pins from several DIMMs can be connected to each other, again with the memory controller selecting only one of the DIMMs for reading and writing data at a given time. A set of common RAMs that are accessed simultaneously is referred to as a memory rank or rank. As a result, the data network from the memory controller to the DRAM can have multiple DRAM chips all capable of reading and writing data. Such multiple loads result in large capacitance on the data bus, limiting the speed at which the data bus can be electrically asserted to send and receive data to and from any particular rank of memory.
[0003]
Proposals have been made to reduce the capacitance of the data bus by introducing a switch on the data connection between the DRAM device on the DIMM and the card edge connection. If such a switch is placed close to the card edge to allow a fast transition from a conducting state (low impedance) to a non-conducting state (high impedance), or if the capacitance of the switch device is a DRAM or print card on a DIMM If it is smaller than the wiring, the data bus speed problem may become significant. One possibility is a CMOS FET with very little power flowing, capable of switching at speeds of less than 1 nanosecond, having an on-impedance of 10 ohms or less, and an input capacitance of less than 5 picofarads (pF). (Complementary metal oxide semiconductor field effect transistor) is to use the device. This is a reasonable switch. The problem is that in order to turn this device on and off, all FETs in the system must pass a high speed signal, so each DIMM that is currently using the data bus is electrically connected However, this signal must be controlled with accurate timing so that other unselected DIMMs on the same bus are not connected. One suggestion is that the memory controller provides control over the FET switch, which is a very difficult problem when the data bus speed is high. Another suggestion is to place a separate FET control chip on the DIMM to control the FET. This is also complicated in that the memory controller must control this chip, adding additional components on the DIMM, increasing costs.
[0004]
Therefore, it would be desirable to find a way to control the operation of the FET data flow switch in a high speed memory data bus without using additional controllers or global control circuitry. The manner in which this can be achieved is described in the present invention.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
Thus, the broad aspect of the present invention allows multiple memory cards (or DIMMs) to be used on each memory card (or DIMM) by using FET data flow switches controlled by the memory device itself. To improve the speed of the connected memory data bus.
[0006]
In particular, consider the application of this technology in the case of a synchronous DRAM with a clock doubled data bus (SDRAM-DDR), but this teaching covers any electronic bus connecting multiple electronic devices. I want you to understand.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
An object of the present invention includes a printed circuit card, a plurality of electronic devices, each of the plurality of electronic devices, arranged to communicate with said printed circuit card electrically via a corresponding switch the A plurality of electronic devices and an enable line for each of the plurality of electronic devices that provides an electrical connection between each of the plurality of electronic devices and the corresponding switch to provide an enable signal to the switch; Achieved by a structure comprising
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows the latest prior art in the design of high speed SDRAM-DDR DIMMs. There are many SDRAM-DDR devices 100 on the printed circuit card 110. The signal on the card edge 120 is adjusted so that the maximum distance between the data connection 140 between the DRAM and the card edge is as short as possible. In the design currently presented to the JEDEC standards committee, the largest data line is about 15 mm. One or two DRAMs on each DIMM can share a data line. Other DIMMs having more DRAM devices can be composed of 4 or even 8 DRAMs sharing one data line. These DIMMs increase the length of the printed circuit card between the DRAM and the DIMM card edge.
[0009]
FIG. 2 shows how the data connection 140 of FIG. 1 can be connected via the switch device 210. The connection extends from RAM 250 to the switch by print card wiring 240 and then from the switch to the card edge via print card wiring 220. In this case, the switch device 210 includes a total of four switches, one for each of the four data lines 240 from the RAM. Switch 210 is rendered conductive or non-conductive by an enable signal. The enable signals for the nine switch devices on the printed circuit card 270 are connected to each other via the printed circuit card line 260 and are connected to the card edge for control by a memory controller (not shown). This method is well known in the art, for example, the switch device is a CMOS NFET. In this case, the enable line 260 is connected to the gate of the NFET and is grounded to disable the FET, and is set to the FET operating voltage VCC to enable the FET, ie, conduct the FET. Alternatively, the switch enable line 260 can be controlled by an additional controller located on the memory card 270. Both techniques have problems associated with reducing the switching time of the device 210 because they use an external controller and a large amount of printed circuit wiring. These techniques also have stringent timing requirements for the controller logic when enabling / disabling the switch fast enough to allow high speed data bus access.
[0010]
FIG. 3 illustrates the present invention. In this case, the FET enable line 310 is connected directly to the RAM 330 and all other connections are the same as in FIG. In this case, line 310 is also connected to resistor 320 and then to ground. This is useful when multiple RAMs share a connection to the FET and only one RAM is selected at a time to enable the FET. This well-known type of connection is called “dot-or” and only one device needs to assert the line (drive the line to the FET or RAM supply voltage VCC) to switch the line. Resistor R must be large enough (approximately 50-100 ohms) to quickly restore the switch enable line to ground when no device asserts the line. The resistance can be further increased, and when the enable line is deasserted, the switching speed can be increased when the RAM first drives the line to ground and then releases the line.
[0011]
Alternatively, an inverter can be placed in the switch device, enabling the device by asserting an enable signal to ground, and disabling the device at the supply voltage. This option is highly flexible in that the RAM and switch voltages can be separated. It is also possible to form complementary pass gates with more complex switches, ie parallel PFETs and NFETs. It is preferable if all switch devices 310 on the memory card can be enabled simultaneously, since all memory chips of the same rank on the memory card are accessed.
[0012]
FIG. 4 shows how the multiple memory cards of FIG. 3 can be connected. The number of signals coming out of the memory card is the same as in FIG. 1, that is, the switch card of FIG. 3 is used instead of the conventional memory card of FIG. 1 without changing the memory controller or DIMM connector. Note that you can. This is important for product backward compatibility. Since only one of the four cards (410, 420, 430, 440) is enabled at any given time, the data bus load is reduced and the memory card of FIG. Thus, the operation can be performed at a higher speed than when the memory card of FIG. 4 is replaced.
[0013]
The present invention requires the memory device 330 to provide a new signal, the data FET enable line 310 signal. This signal is preferably driven before or simultaneously with data being read from or written to the RAM. Therefore, the RAM preferably knows that a read / write operation should be performed before read or write data appears on the bus. All RAM devices know in advance about the read operation. This is because the read data must first be retrieved from RAM before it can be driven onto the data bus. However, only recently has a high-speed RAM been created that has a write latency, i.e., a delay between when the RAM is instructed to enter a write mode and when write data appears on the pins of the RAM. For the present invention to work, the write latency must be equal to or longer than the time required for the RAM to recognize the write command and assert the FET enable signal. The present invention is made possible by newly introducing a write latency in the design of a high-speed RAM.
[0014]
In summary, a method has been described for reducing the capacitance of a high speed memory data bus by introducing a switch and a means for controlling the switch. The switch is placed on the data connection between the DRAM device on the DIMM and the card edge connection. If the switch should allow the fastest communication, it must switch quickly at the same time or less than about 1 nanosecond. It is also best if the switch is optional, i.e. the memory controller does not need to know about the switch to properly access the memory device. If the memory device, i.e. the RAM itself, controls the operation of the switch, then both high speed operation and optional use requirements are met.
[0015]
In summary, the following matters are disclosed regarding the configuration of the present invention.
[0016]
(1) One printed circuit card,
A plurality of electronic devices, each of the plurality of electronic devices, said corresponding plurality of electronic devices arranged to communicate with said printed circuit card electrically through the switch, and the plurality of electronic A structure including an enable line for each of the plurality of electronic devices that provides an electrical connection between each of the devices and the corresponding switch to provide an enable signal to the switch.
(2) The structure according to (1), wherein the electronic device is a DRAM.
(3) The structure according to (1), wherein the switch is a circuit including an FET.
(4) The structure according to (1), including a resistor between the enable line and ground.
(5) the electronic device, by enabling the enable line, to provide a means for enabling to and disabling the switch between conductive and non-conductive states, the structure according to (1).
(6) The structure according to (1), wherein the switch includes an inverter.
(7) The electronic device is connected to the enable line to the ground to enable the switch includes means for disabling said switch and connects said enable line to a power source, the structure of (6) .
(8) The structure according to (1), wherein a plurality of printed circuit cards are electrically interconnected.
(9) and the semiconductor switch, controlling the one or more semiconductor devices, said switch and said one or printed wiring card including a plurality of devices, and the switching operation of said switch, means for the semiconductor device The structure includes: a common signal shared between the switch and the semiconductor device .
(10) The structure according to (9), wherein the printed semiconductor switch is a field effect transistor and the semiconductor device is a DRAM.
(11) The structure according to (9), wherein the means has a “dot-or” logic configuration.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a component arrangement of a DRAM memory device on a prior art memory card (DIMM).
FIG. 2 FET control signals are connected to the card edge and must be supplied from a controller (not shown). FIG. 2 illustrates the DIMM of FIG. 1 with a data flow switch device (FET) used to connect or disconnect data signals from prior art RAM to the DIMM card edge.
FIG. 3 is a diagram showing a DIMM similar to FIG. 2 except that an FET control signal is connected to a DRAM connected to the FET.
FIG. 4 is a diagram of a set of DIMMs similar to FIG. 3 on a common data bus.
[Explanation of symbols]
100 SDRAM-DDR device 110 Printed circuit card 120 Card edge 140 Data connection 210 Switch device 220 Print card wiring 240 Data line 260 Enable line 270 Memory card 310 FET enable line 320 Resistor 330 Memory device 410 Card 420 Card 430 Card 440 cards

Claims (7)

1つのプリント回路カードと、
複数の電子装置であって、前記複数の電子装置の各々が、対応するスイッチを介して前記プリント回路カードと電気的に通信するように配置された前記複数の電子装置と、
前記複数の電子装置の各々と前記対応するスイッチとの間に電気接続を提供するイネーブル線とを含み、
前記複数の電子装置の各々が、前記対応するスイッチに前記イネーブル線を介してイネーブル信号を提供して、前記スイッチの導通状態または非導通状態を制御するための構造。
One printed circuit card,
A plurality of electronic devices, each of the plurality of electronic devices arranged to electrically communicate with the printed circuit card via a corresponding switch;
An enable line providing electrical connection between each of the plurality of electronic devices and the corresponding switch;
A structure for each of the plurality of electronic devices to provide an enable signal to the corresponding switch via the enable line to control a conductive state or a non-conductive state of the switch.
前記電子装置がDRAMである、請求項1に記載の構造。  The structure of claim 1, wherein the electronic device is a DRAM. 前記スイッチがFETを含む回路である、請求項1に記載の構造。  The structure of claim 1, wherein the switch is a circuit including a FET. 前記イネーブル線とアースの間に抵抗を含む、請求項1に記載の構造。  The structure of claim 1 including a resistor between the enable line and ground. 前記スイッチがインバータを含む、請求項1に記載の構造。  The structure of claim 1, wherein the switch comprises an inverter. 前記電子装置が、前記イネーブル線をアースに接続して前記スイッチをイネーブルし、且つ前記イネーブル線を電源に接続して前記スイッチをディスエーブルする手段を含む、請求項に記載の構造。6. The structure of claim 5 , wherein the electronic device includes means for connecting the enable line to ground to enable the switch and connecting the enable line to a power source to disable the switch. 複数の前記プリント回路カードが電気的に相互接続されている、請求項1に記載の構造。  The structure of claim 1, wherein a plurality of the printed circuit cards are electrically interconnected.
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