JP3963238B2 - Board holder - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主基板にサブ基板を立設して取り付ける際にサブ基板の自立を補助する基板ホルダに関する。
【0002】
【従来の技術】
電子機器の高密度化の要求に応えて電子部品の実装密度の高密度化が図られており、主基板(マザーボード)にサブ基板(サブボード)を設けるようにしたものがある。図12及び図13は、従来の主基板にサブ基板を設ける場合の説明図である。図12は、サブ基板1に雄型のコネクタ2を実装し、主基板4に実装されている雌型のコネクタ5に装着して主基板4にサブ基板1を着脱可能に接続すると共に、コネクタ2とコネクタ5との結合により、主基板4にサブ基板1を垂直に支持するようにしたものである。
【0003】
また、図13は、サブ基板1に実装した雄型のコネクタ2の各接続端子3を主基板4に設けた各スルーホール4aに挿通して裏面に形成されている回路パターンにハンダ付けにより接続する即ち、主基板4にサブ基板1を直接接続し、且つ接続端子3と回路パターンとのハンダ付けにより主基板4にサブ基板1を垂直に支持するようにしたものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図12に示すサブ基板1と主基板4とをコネクタ2と5とにより接続するものにおいては、これらのコネクタ2と5との間にロック機構が設けられていない場合サブ基板1の振動等によりサブ基板1のコネクタ2が主基板4のコネクタ5から抜けて、サブ基板1が主基板4から外れる虞がある。また、コネクタ2、5の強度が弱い場合にはサブ基板1に実装されている多数の電子部品の重みや振動等により、サブ基板1が倒れる虞がある。
【0005】
また、図13に示すようにサブ基板1のコネクタ2を主基板4に直接接続するものにおいては、サブ基板1は、コネクタ2の複数本の接続端子3のみで主基板4に垂直に支持されるために振動し易く、振動による荷重が接続端子3と主基板4の回路パターンとのハンダ付けの部分に集中してハンダが剥離したり、或いはサブ基板1に実装されている多数の電子部品の重みや振動等により当該サブ基板1が倒れる虞があり、信頼性の低下を来す等の問題がある。
【0006】
更に、サブ基板1は、コネクタ2の複数の接続端子3のみで主基板4に垂直に支持されるために、主基板4にサブ基板1を実装してコネクタ2の接続端子3を主基板4の回路パターンにハンダ付けする工程に搬送する場合、搬送途中において、サブ基板1がぐらついたり、或いは実装されている電子部品の重さにより傾いたりする。そこで、サブ基板1が傾いた状態で主基板4にハンダ付けされて固定されることを防止するために、サブ基板1が傾かないようにテープ等で仮止めしてハンダ付けラインに流すようにしており、手間が掛かるという問題がある。
【0007】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、第1の基板に第2の基板を立設する際に自立を補助するための基板ホルダを提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明に係る基板ホルダは、
< a > 金属板材をプレス加工により所定形状に打ち抜くと共に、板厚方向に折り曲げて形成されるものであって、特に
< b > 所定の面積領域を確保して第1の基板との当接部をなす底部と、
< c > この底部からその下方に向けて折り曲げられて該底部の下方に延在し、前記第1の基板に固定される脚部と、
< d > 前記底部の一側からその上方に向けて折り曲げられて該底部の上方に向けて延在し、前記第1の基板上に立設される第2の基板の厚みに相当する間隔を存して設けられた一対の挟持部と、
< e > 前記底部の他側からその上方に向けて折り曲げられて該底部の上方に向けて延在し、前記一対の挟持部により挟持された第2の基板の縁部に当接可能に設けられた支持部と、
< f > 前記一対の挟持部の間に形成される隙間を臨んで前記支持部から前記挟持部に向けて突出して設けられ、前記一対の挟持部により挟持された第2の基板の縁部に係合する係止爪と
を具備したことを特徴としている。
【0009】
基板ホルダは、脚部が第1の基板に固定され、支持部が当該第1の基板に垂設される。第1の基板に装着される第2の基板は、側部が前記挟持部に挟持されて前記第1の基板に垂直に支持されると共に、係止爪により逸脱不能に係止される。これにより第2の基板が第1の基板に垂直に保持されて自立が補助される。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の態様を説明する。尚、図12と同一部材には同一符号を付してある。
図1乃至図4に示すように基板ホルダ10は、第1の基板としての主基板に垂直に載置して直付けする第2の基板としてのサブ基板の自立を補助するためのものである。基板ホルダ10は、サブ基板を支持する支持部11と、支持部11を主基板に固定する2本の脚部12とから成り、支持部11は、底部13の両側部が上方に折曲されて側面視略U字形状をなし、底部13の一側に間隙14を介して左右2つの挟持部15、16が形成され、他側の側部17は、その上部が外方に向かって拡がって形成されている(図2)。脚部12、12は、底部13の左右両端部に形成され、且つ底部13の中央から下方に直角に折曲して形成されている(図3)。これは、自動挿入機を使用する際に前後方向の対称性が要求されることによるものである。
【0011】
図1に示すように挟持部15、16は、上部15a、16baが逆U字形状に折り曲げられて対向する形状とされている。尚、上部15a、16aは、実際にはプレス加工により図示のような逆U字形状に打ち抜かれて形成される。これにより上部15a、16aに弾性力が付与される。そして、これらの上部15a、16aの対向する先端の間隙14’は、サブ基板の板厚よりも僅かに狭く定されており、サブ基板を弾性的に挟持可能とされている。これによりサブ基板の板厚のバラツキに良好に対応することが可能となる。また、挟持部15、16の下部15b、16bの対向する端面の間隙14は、前記サブ基板の板厚よりも僅かに幅広く設定されている。これにより挟持部15、16は、上部15a、16aによりサブ基板の側部を両側から弾性的に挟持し、下部15b、16bの間隙14がサブ基板の板厚よりも僅かに広く設定されていることで、サブ基板にコネクタが設けられている場合、主基板のスルーホールや受側のコネクタへの嵌め合いが容易となる。
【0012】
図2に示すように側部17は、下部17aが僅かに内側(挟持部15、16側)に向かって傾斜し、上部17bが挟持部15、16から離隔するように外方に向かって斜め上方に僅かに傾斜し、上端部17cが略垂直に上方に延出して外側に略クランク状をなして拡がって形成されている。そして、上部17bの下端中央には間隙14に向かって係止爪17dが当該上部17bの傾斜に沿って斜め下方に向かって一体に形成されている。この係止爪17dは、下部17aから切り起こして形成されている。側部17は、挟持部15、16により挟持したサブ基板の側端面に僅かな弾性力で圧接可能とされている。係止爪17dは、図6に示すように後述するサブ基板1に形成された係合部としての凹部1dに係合して当該サブ基板1を係止可能とされている。側部17の上部17bの傾斜は、後述するサブ基板1の下端面1cの隅部1eを斜めに切り欠くことにより、当該サブ基板1の挿入をし易くしている。また、底部13と挟持部15、16、側部17との各折曲部には夫々リブ15c、16c、17eが設けられており、これら挟持部15、16、側部17の形状の安定及び補強が図られている。
【0013】
このような形状の基板ホルダ10は、金属部材例えば、鉄板によりプレス加工で一体成形され、亜鉛メッキが施されている。これにより基板ホルダ10は、サブ基板を挟持する挟持部15、16の各上部15a、16a、側部17、及び係止爪17dに弾性力が得られ、且つ防錆、及び脚部12、12の主基板のランドへのハンダ付けが容易となる。
【0014】
基板ホルダ10は、図5に示すように脚部12、12が長く形成され、これらの脚部12、12は、下端が連設部12’により連設されている。そして、長い帯状の台紙20に長手方向に沿って所定の間隔で多数(数百〜数千個)設けられて各脚部12、12の下部が粘着テープ21により固定され、テーピングされた連続体としてのテーピング基板ホルダ22とされている。尚、このテーピング基板ホルダ22は、台紙20が適当な長さで交互に折り返されて所謂九十九折りとされる。
【0015】
テーピング基板ホルダ22は、自動挿入機に装着され、台紙20が送り用の孔20aにより順次送られる。基板ホルダ10は、前記自動挿入機にチャッキングされて脚部12、12を所定の長さ位置で切断され(図1)、台紙20から切り離されて後述するように主基板4に装着される。
図7に示すように主基板4は、サブ基板1のコネクタ2と接続するコネクタ5が実装されており、サブ基板1の左右両側部1a、1bを挟持する位置に、夫々基板ホルダ10の脚部12、12が挿通されるスルーホール4bが穿設されている。基板ホルダ10は、脚部12、12が夫々孔4bに挿通され、図6に示すように裏面に設けられているランド4cから突出した各先端部が折り曲げられてランド4cにハンダ付けされて固定される。これにより基板ホルダ10は、主基板20上に垂直に固定される。このようにして図7に示すように主基板4上に、2つの基板ホルダ10、10が対向して実装される。
【0016】
一方、図6及び図7に示すようにサブ基板1の左右両側部1a、1bの各端面1a’1b’には、両側部1a、1bが夫々基板ホルダ10の挟持部15、16上部15a、16aの間に挿入され、下端面1cが底部13に当接した状態において、各係止爪17d、17dと係合する係合部としての凹部1d、1dが設けられている。また、サブ基板1は、下端面1cの両隅部1eが斜めに切り欠かれている。サブ基板1は、隅部1eが切り欠かれていることで、前述したように基板ホルダ10への挿入が容易になると共に、基板ホルダ10の側部17の下部と底部13の間に形成されているリブ17eとの干渉が防止される。
【0017】
以下に作用を説明する。
図7に示すように主基板4にサブ基板1を装着する場合、サブ基板1は、左右両側部1a、1bを夫々左右の基板ホルダ10、10のスリット14、14に挿入されて矢印Aのように押し下げられる。このとき左右の基板ホルダ10、10の各側部17、17の傾斜せる上部17b、17b及び係止爪17d、17dがサブ基板1の下端の隅部1e、1e及び端面1a’、1b’により押されて外側に逃げる。これにより、サブ基板1の基板ホルダ10、10への挿入が容易となる。サブ基板1の基板ホルダ10への挿入に伴いコネクタ2の接続端子3が主基板4のコネクタ5に挿入される。
【0018】
図8に示すように左右の各基板ホルダ10は、サブ基板1の下端面1cが各底部13に当接すると、各係止爪17dが夫々サブ基板1の各凹部1dに係合する。この状態においてサブ基板1のコネクタ2は、主基板4のコネクタ5に接続される。サブ基板1は、左右の両側部1a、1bが左右の各基板ホルダ10の挟持部15、16の上部15a、16aにより夫々弾性的に挟持されて振らつくことなく主基板4に垂直に支持され、左右の端面1a’、1b’が夫々各側部17により係止されて左右方向の位置ズレが防止され、且つ左右の各係止爪17dにより抜け方向のずれが防止される。このようにして左右の基板ホルダ10が、サブ基板1の主基板4への自立を補助する。サブ基板1は、基板ホルダ10により自立を補助されることで、実装されている電子部品の重みや、振動等に起因して傾斜することが防止される。
【0019】
主基板4からサブ基板1を取り外すときには、図9に示すように作業者が左右両側の基板ホルダ10、10の各上端部17c、17cを矢印B、B’で示す外方に押し広げ、各係止爪17d、17dをサブ基板1の凹部1d、1dから外して係合を解除し、矢印Cで示すようにサブ基板1を上方に引き抜く。
図10は、サブ基板1のコネクタ2の各接続端子3を主基板4の回路パターンにハンダ付けにより接続する場合を示す。この場合、主基板4に左右の基板ホルダ10、10を装着して各脚部12、12の先端部を折り曲げてランド4cに当接させて仮止めした状態(図6)でサブ基板1を装着する。基板ホルダ10は、脚部12により主基板4に垂直に支持され、サブ基板1は、両側部1a、1bが夫々基板ホルダ10、10により主基板4に垂直に保持される。従って、サブ基板1は、ハンダ付け工程に搬送される途中において振らついたり、実装されている電子部品の重みにより傾斜することが防止される。そして、ハンダ付けの工程において主基板4に実装されている電子部品、基板ホルダ10の脚部12及びコネクタ2の接続端子3等がハンダ付けされる。サブ基板1は、両側部1a、1bが基板ホルダ10、10により垂直に支持されるために振らつきが防止され、接続端子3のハンダが剥離することが防止される。
【0020】
図11は、サブ基板1が主基板4に垂直に載置され、これらサブ基板1と主基板4とが複数のリード線25〜28により接続される場合を示す。この場合もサブ基板1は、前述と同様に左右両側部1a、1bが基板ホルダ10、10により垂直に支持される。これにより、サブ基板1は、倒れや、左右方向の位置ずれ、上方への動きが防止される。
【0021】
尚、上記各実施例ではサブ基板1の端面に凹部1dを形成して基板ホルダ10の側部17に形成した係止爪17dを係合させてサブ基板1の抜けを防止するようにしたが、サブ基板1に凹部1dを必ずしも設ける必要はない。係止爪17dは、斜め下方に向かって形成されているので、この係止爪17dをサブ基板1の端面に食い込ませることで、抜けを防止することが可能である。
【0022】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、基板ホルダは、脚部により第1の基板に固定され、支持部が挟持部により第1の基板に装着されて接続される第2の基板の側部を挟持し、且つ係止爪により逸脱不能に係止して第2の基板の第1の基板への自立を補助することにより、簡単な構造で前記第2の基板が傾くことを防止して垂直に支持することができる。また、第1の基板に第2の基板を実装した後、該第2の基板の振動を防止することができ、ハンダ付により電気的に接続された部位の振動に起因する剥離等を防止することができ、信頼性の向上が図られる。更に、構造が簡単であり、安価な基板ホルダを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板ホルダの正面図である。
【図2】図1の基板ホルダの側面図である。
【図3】図1の基板ホルダの平面図である。
【図4】図1の基板ホルダの背面図である。
【図5】図1の基板ホルダが台紙にテーピングされている状態のテーピング基板ホルダの一部を示す正面図である。
【図6】図1の基板ホルダを主基板に実装固定した状態の一部切欠側面図である。
【図7】コネクタが実装された主基板に図1の基板ホルダを実装してコネクタが実装されたサブ基板を支持する場合の説明図である。
【図8】図7に示す主基板にサブ基板を装着した状態の斜視図である。
【図9】図8に示すサブ基板を主基板から外す場合の説明図である。
【図10】コネクタが実装されていない主基板に図1の基板ホルダを実装してサブ基板を支持し、サブ基板と主基板とを直接接続した場合の斜視図である。
【図11】コネクタが実装されていない主基板に図1の基板ホルダを実装してサブ基板を支持してサブ基板と主基板とをリード線により接続した場合の斜視図である。
【図12】従来の主基板にサブ基板を装着する場合を示し、サブ基板と主基板とをコネクタにより接続する場合の斜視図である。
【図13】従来の主基板にサブ基板を装着する場合を示し、サブ基板を主基板に直接接続する場合の斜視図である。
【符号の説明】
1 サブ基板
2、5 コネクタ
3 接続端子
4 主基板
10 基板ホルダ
11 支持部
11d 凹部(係合部)
12 脚部
13 底部
15、16 挟持部
17 側部
17d 係止爪
20 台紙
21 粘着テープ
22 テーピング基板ホルダ
25〜28 リード線[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate holder that assists the self-supporting of a sub-board when the sub-board is erected and attached to a main board.
[0002]
[Prior art]
In response to the demand for higher density of electronic devices, the mounting density of electronic components has been increased, and there is one in which a sub board (sub board) is provided on a main board (mother board). 12 and 13 are explanatory diagrams when a sub-board is provided on a conventional main board. FIG. 12 shows that the
[0003]
Further, FIG. 13 shows that each
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the case where the
[0005]
In the case where the
[0006]
Further, since the
[0007]
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a substrate holder for assisting self-support when a second substrate is erected on a first substrate.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a substrate holder according to the present invention comprises:
With punched <a> a metal plate by press working into a predetermined shape, it is one that is formed by bending in the thickness direction, in particular
< b > a bottom portion that secures a predetermined area and forms a contact portion with the first substrate;
< c > a leg portion that is bent downward from the bottom portion and extends below the bottom portion, and is fixed to the first substrate;
< d > An interval corresponding to the thickness of a second substrate that is bent from one side of the bottom portion and extends upward from the bottom portion and is erected on the first substrate. A pair of sandwiching portions provided,
< e > Folded from the other side of the bottom portion to the upper side thereof, extends upward from the bottom portion, and is provided so as to be able to contact the edge of the second substrate held by the pair of holding portions. A supported portion;
< f > Projecting from the support portion toward the sandwiching portion facing a gap formed between the pair of sandwiching portions, and on an edge portion of the second substrate sandwiched by the pair of sandwiching portions Engaging claw to engage
It is characterized by comprising.
[0009]
The substrate holder has a leg portion fixed to the first substrate and a support portion suspended from the first substrate. The second substrate mounted on the first substrate is nipped by the nipping portion and is vertically supported by the first substrate, and is locked by a locking claw so as not to deviate. As a result, the second substrate is held perpendicularly to the first substrate to assist self-supporting.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same member as FIG.
As shown in FIGS. 1 to 4, the
[0011]
As shown in FIG. 1, the
[0012]
As shown in FIG. 2, the
[0013]
The
[0014]
As shown in FIG. 5, the
[0015]
The taping
As shown in FIG. 7, the
[0016]
On the other hand, as shown in FIGS. 6 and 7, both
[0017]
The operation will be described below.
As shown in FIG. 7, when the
[0018]
As shown in FIG. 8, in each of the left and
[0019]
When the
FIG. 10 shows a case where each
[0020]
FIG. 11 shows a case where the
[0021]
In each of the above embodiments, the
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the substrate holder is fixed to the first substrate by the leg portion, and the side portion of the second substrate to which the support portion is attached and connected to the first substrate by the clamping portion. The second substrate is prevented from being tilted with a simple structure by assisting the self-supporting of the second substrate to the first substrate by locking the second substrate with a locking claw so as not to deviate. It can be supported vertically. In addition, after mounting the second substrate on the first substrate, vibration of the second substrate can be prevented, and peeling or the like due to vibration of a portion electrically connected by soldering can be prevented. And reliability is improved. Furthermore, a simple structure and an inexpensive substrate holder can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a substrate holder according to the present invention.
FIG. 2 is a side view of the substrate holder of FIG.
3 is a plan view of the substrate holder of FIG. 1. FIG.
4 is a rear view of the substrate holder of FIG. 1. FIG.
FIG. 5 is a front view showing a part of the taping substrate holder in a state where the substrate holder of FIG. 1 is taped on the mount.
6 is a partially cutaway side view of the state in which the substrate holder of FIG. 1 is mounted and fixed to the main substrate. FIG.
7 is an explanatory diagram when the board holder of FIG. 1 is mounted on the main board on which the connector is mounted to support the sub board on which the connector is mounted. FIG.
8 is a perspective view of a state in which a sub board is mounted on the main board shown in FIG.
FIG. 9 is an explanatory diagram when the sub-board shown in FIG. 8 is removed from the main board.
10 is a perspective view when the board holder of FIG. 1 is mounted on a main board on which no connector is mounted to support the sub board, and the sub board and the main board are directly connected. FIG.
FIG. 11 is a perspective view when the board holder of FIG. 1 is mounted on a main board on which no connector is mounted, the sub board is supported, and the sub board and the main board are connected by lead wires.
FIG. 12 is a perspective view showing a case where a sub board is mounted on a conventional main board, and the sub board and the main board are connected by a connector.
FIG. 13 is a perspective view showing a case where a sub board is mounted on a conventional main board, and the sub board is directly connected to the main board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
12
Claims (2)
所定の面積領域を確保して第1の基板との当接部をなす底部と、
この底部から該底部の下方に向けて延在して前記第1の基板に固定される脚部と、
前記底部の一側から該底部の上方に向けて延在し、前記第1の基板上に立設される第2の基板の厚みに相当する間隔を存して設けられた一対の挟持部と、
前記底部の他側から該底部の上方に向けて延在し、前記一対の挟持部により挟持された第2の基板の縁部に当接可能に設けられた支持部と、
前記一対の挟持部の間に形成される隙間を臨んで前記支持部から前記挟持部に向けて突出して設けられ、前記一対の挟持部により挟持された第2の基板の縁部に係合する係止爪と
を具備したことを特徴とする基板ホルダ。 A substrate holder formed by stamping a metal plate material into a predetermined shape by pressing and bending in the plate thickness direction,
A bottom portion that secures a predetermined area and forms a contact portion with the first substrate;
Legs extending from the bottom toward the bottom of the bottom and fixed to the first substrate;
A pair of sandwiching portions extending from one side of the bottom portion toward the upper portion of the bottom portion and provided with an interval corresponding to the thickness of the second substrate standing on the first substrate; ,
A support portion extending from the other side of the bottom portion toward the upper portion of the bottom portion and provided so as to be in contact with an edge portion of the second substrate sandwiched by the pair of sandwiching portions;
Facing the gap formed between the pair of sandwiching portions, the support portion projects from the support portion toward the sandwiching portion, and engages with the edge of the second substrate sandwiched by the pair of sandwiching portions. With locking claws
A substrate holder comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07808598A JP3963238B2 (en) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | Board holder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07808598A JP3963238B2 (en) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | Board holder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11274679A JPH11274679A (en) | 1999-10-08 |
JP3963238B2 true JP3963238B2 (en) | 2007-08-22 |
Family
ID=13652020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07808598A Expired - Fee Related JP3963238B2 (en) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | Board holder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3963238B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012156993A (en) * | 2010-12-30 | 2012-08-16 | Telekom Malaysia Berhad | Folded dipole antenna with 450 mhz |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP07808598A patent/JP3963238B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11274679A (en) | 1999-10-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070315 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070418 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20070516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070516 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |