JP3937895B2

JP3937895B2 - Optical module

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Publication number: JP3937895B2
Application number: JP2002106849A
Authority: JP
Inventors: 弘剛岩舘
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2002-04-09
Filing date: 2002-04-09
Publication date: 2007-06-27
Anticipated expiration: 2022-04-09
Also published as: JP2003304207A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光トランシーバモジュール等の光モジュールは、半導体レーザ等の発光素子を内蔵する送信（発光）モジュールと、フォトダイオード等の受光素子を内蔵する受信（受光）モジュールと、送信モジュールに接続される送信モジュール用パラレル／シリアル変換ＩＣと、受信モジュールに接続される受信モジュール用パラレル／シリアル変換ＩＣとを備えている。そして、従来の光モジュールでは、送信モジュール及び送信モジュール用パラレル／シリアル変換ＩＣを含む送信系と、受信モジュール及び受信モジュール用パラレル／シリアル変換ＩＣを含む受信系とをそれぞれ分けて配置して、境界部分に電磁遮蔽するための遮蔽部材を設けることで電磁的な相互干渉（放射ノイズの影響）を防いでいた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の光モジュールでは、小型化、低コスト化のために、送信モジュール及び受信モジュールの両者に接続される送受信一体型のパラレル／シリアル変換ＩＣを用いた場合、送信系と受信系とを分けて配置することが困難となり、電磁的な相互干渉を防ぐことができなくなるおそれがあった。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解消する為になされたものであり、送受信一体型のパラレル／シリアル変換ＩＣを用いた場合においても、電磁的な相互干渉を防ぐことが可能な光モジュールを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る光モジュールは、切り欠きが形成された基板と、電気信号を光信号に変換する送信モジュールと、光信号を電気信号に変換する受信モジュールと、送信モジュール及び受信モジュールに接続されるパラレル／シリアル変換ＩＣと、基板を収容するための筐体と、筐体と一体的に設けられ、前記基板に形成された前記切り欠きを囲む遮蔽部材と、を備え、送信モジュール及び受信モジュールのいずれか一方が、表面実装型のモジュールであると共に、基板の一方面に実装され、送信モジュール及び受信モジュールのいずれか他方が、バタフライパッケージ型のモジュールであると共に、基板に形成された切り欠きに実装され、基板の一方面には送信モジュール及び受信モジュールのうち表面実装型のモジュールである方とパラレル／シリアル変換ＩＣとを電気的に接続するための第１の配線が設けられ、基板の他方面にはバタフライパッケージ型のモジュールのうちバタフライパッケージ型のモジュールである方とパラレル／シリアル変換ＩＣとを電気的に接続するための第２の配線が設けられており、第１の配線と第２の配線とが遮蔽部材により電磁遮蔽されていることを特徴としている。
【００１０】
本発明に係る光モジュールでは、送信モジュールと受信モジュールとに対応して、第１の配線と第２の配線とが互いに基板の異なる面に設けられる。この結果、パラレル／シリアル変換ＩＣとして送受信一体型のものを用いた場合においても、送信系と受信系の間における電磁的な相互干渉を防ぐことができる。送信モジュール及び受信モジュールの少なくとも一方がバタフライパッケージ型のモジュールの場合、当該モジュールを実装するための切り欠きを基板に形成する必要があり、この切り欠きを介して電磁的な相互干渉が生じるおそれがある。しかしながら、本発明では、第１の配線と第２の配線とが遮蔽部材により電磁遮蔽されているので、電磁的な相互干渉を確実に防ぐことができる。また、第１の配線と第２の配線とが互いに基板の異なる面に設けられているので、遮蔽部材の配置も容易である。
【００１１】
本発明に係る光モジュールは、複数の切り欠きが形成された基板と、電気信号を光信号に変換する送信モジュールと、光信号を電気信号に変換する受信モジュールと、送信モジュール及び受信モジュールに接続されるパラレル／シリアル変換ＩＣと、基板を収容するための筐体と、筐体と一体的に設けられ、基板に形成された複数の切り欠きを個々に囲む遮蔽部材と、を備え、送信モジュール及び受信モジュールが、バタフライパッケージ型のモジュールであると共に、基板に形成された複数の切り欠きにそれぞれ実装され、基板の一方面には送信モジュール及び受信モジュールのいずれか一方とパラレル／シリアル変換ＩＣとを電気的に接続するための第１の配線が設けられ、基板の他方面には送信モジュール及び受信モジュールのいずれか他方とパラレル／シリアル変換ＩＣとを電気的に接続するための第２の配線が設けられており、第１の配線と第２の配線とが遮蔽部材により電磁遮蔽されていることを特徴としている。
【００１２】
本発明に係る光モジュールでは、第１の配線と第２の配線とは互いに基板の異なる面に設けられる。この結果、パラレル／シリアル変換ＩＣとして送受信一体型のものを用いた場合においても、送信系と受信系の間における電磁的な相互干渉を防ぐことができる。送信モジュール及び受信モジュールがバタフライパッケージ型のモジュールの場合、当該モジュールを実装するための切り欠きを基板に形成する必要があり、この切り欠きを介して電磁的な相互干渉が生じるおそれがある。しかしながら、本発明では、第１の配線と第２の配線とが遮蔽部材により電磁遮蔽されているので、電磁的な相互干渉を確実に防ぐことができる。また、第１の配線と第２の配線とが互いに基板の異なる面に設けられているので、遮蔽部材の配置も容易である。
【００１３】
また、基板を収容するための金属製の筐体を更に備えており、遮蔽部材は、筐体と一体的に設けられていることが好ましい。このように構成した場合、部品点数の削減、製造工程の簡略化等により、光モジュールの低コスト化が可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態に係る光モジュールについて図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る光モジュールとしての光トランシーバモジュールの構成を示す斜視図である。また、図２及び図３は、第１実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を示す分解斜視図である。
【００１６】
図１〜図３に示すように、光トランシーバモジュールＭ１は、発光モジュール１２、受光モジュール１４、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８、コネクタ端子２０、基板２２、筐体２４、キャップ２６等を備えている。
【００１７】
発光モジュール１２（送信モジュール）は、図２に示すように、バタフライパッケージ型のモジュールである。この発光モジュール１２は、発光素子が封止された素子収容部３０と、ファイバ接続部３２とを有しており、電気信号を光信号に変換する。
【００１８】
素子収容部３０は、半導体レーザなどの発光素子と、発光素子の発光状態をモニタするためのフォトダイオードなどの受光素子と、発光素子及び受光素子を搭載する搭載部材と、これらを収容するハウジングと、を含んでいる。ハウジングの側面の高さ方向中央位置には、複数のアウターリード４２が設けられている。なお、搭載部材はＣｕＷといった金属から形成されている。また、ハウジングの底部はＣｕＷといった金属から形成されており、それ以外の部分はコバールといった金属から形成されている。
【００１９】
ファイバ接続部３２は、集光レンズといったレンズと、レンズを保持するレンズ保持部材と、フェルールと、このフェルールを保持するフェルールホルダと、ゴムブーツと、を含んでいる。フェルールには、光ファイバ５８の一端を保護するように、光ファイバ５８が挿入されている。光ファイバ５８は、フェルール及びフェルールホルダを介してレンズに位置合わせされており、これにより発光素子との光学的な結合が図られている。ゴムブーツは、レンズ保持部材、フェルールホルダ、フェルール、保持部材、及び光ファイバ５８の一部を覆い、これらを保護している。光ファイバ５８は、ゴムブーツを通して外部へ取り出される。
【００２０】
受光モジュール１４（受信モジュール）は、図２に示すように、表面実装型のモジュールである。この受光モジュール１４は、素子収容部６０とファイバ接続部６２とを有しており、光信号を電気信号に変換する。
【００２１】
素子収容部６０は、フォトダイオードなどの受光素子を樹脂封止して構成されている。この素子収容部６０の側面には、複数のアウターリード６６が設けられており、表面実装可能なように屈曲されている。
【００２２】
ファイバ接続部６２は、内部に光ファイバ（図示しない）が挿入されたフェルールと、フェルールを保持する円筒状のスリーブ（図示しない）とを、フェルールの一端を突出させた状態で樹脂封止して構成されている。そして、ファイバ接続部の一対の側面には、光コネクタプラグ７０の係合爪と係合される突起部が設けられている。
【００２３】
光コネクタプラグ７０は、いわゆるＥＺコネクタと呼ばれる樹脂製の簡易コネクタである。受光モジュール１４に光コネクタプラグ７０が取り付けられると、図２に示すように、受光モジュール１４のフェルールは、光コネクタプラグ７０のスリーブ（図示しない）に収納され固定される。また、このスリーブには、光コネクタプラグ７０の一方から導入された光ファイバ７６が、フェルール（図示しない）を介してスリーブ内に挿入されて位置決めされている。このため、双方の光ファイバのコアの中心軸は同軸に合わされる。
【００２４】
パラレル／シリアル変換ＩＣ１８は、ＢＧＡ（Ball grid array）を有する送受信一体型のパラレル／シリアル変換ＩＣであり、発光モジュール１２及び受光モジュール１４に接続されている。このパラレル／シリアル変換ＩＣ１８は、発光モジュール１２への信号をパラレル入力形式からシリアル入力形式に変換すると共に、受光モジュール１４からの信号をシリアル出力からパラレル出力に変換する。
【００２５】
コネクタ端子２０は、ＢＧＡと複数のリードピン（あるいはリードピンと嵌合するレセプタクル）からなる雄コネクタ端子（あるいは雌コネクタ端子）である。このコネクタ端子２０は、低速の複数の信号を筐体２４内部の基板２２に導入したり導出したりするため、ＢＧＡにより端子の高密度化が図られている。このコネクタ端子２０は、光トランシーバモジュールＭ１が実装される図示しない実装基板上の雌コネクタ端子（あるいは雄コネクタ端子）と連結され、これにより両者の電気的な接続が図られる。
【００２６】
基板２２は、外形が略長方形状をなし、表面及び裏面にプリント配線が施されている。この基板２２は、その裏面に発光モジュール搭載領域、受光モジュール搭載領域、パラレル／シリアル変換ＩＣ搭載領域、及びコネクタ端子搭載領域を有している。このうち、発光モジュール搭載領域及び受光モジュール搭載領域は、基板２２の前縁に並んで設けられており、発光モジュール搭載領域は、基板２２の前縁を切り欠いて形成されている。
【００２７】
基板２２の裏面側のプリント配線は、図２に示すように、受光モジュール１４とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第１の配線２３ａを含んでいる。基板２２の表面側のプリント配線は、図３に示すように、発光モジュール１２とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第２の配線２３ｂを含んでいる。なお、第２の配線２３ｂは、ビア等により基板２２の裏面側に導かれ、発光モジュール１２とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とに接続されている。
【００２８】
筐体２４は、基板２２を収容するためのものであり、アルミや銅などの金属から形成されている。ただし、熱伝導率、コスト等を考慮すると、アルミが好適である。この筐体２４は、上部筐体７８と下部筐体８０を有している。上部筐体７８は、図２に示すように、基板２２に沿って延びる上壁部８２と、上壁部８２の縁部に設けられた側壁部８４とを含んでいる。
【００２９】
下部筐体８０は、図２及び図３に示すように、基板２２に沿って延びる底壁部８６と、底壁部８６の縁部に設けられた側壁部８８とを含んでいる。底壁部８６のコネクタ端子２０に対応する部分は、貫通されて開口部９０とされている。この下部筐体８０の内面には、遮蔽部材９１が一体的に設けられている。遮蔽部材９１は、アルミ等の金属からなり、開口部９０の一縁に沿う遮蔽壁部分９２と、遮蔽壁部分９２と交差する遮蔽壁部分９４と、遮蔽壁部分９４と交差する遮蔽壁部分９５を含んでいる。これにより、発光モジュール１２と、受光モジュール１４及びパラレル／シリアル変換ＩＣ１６とが遮蔽される。また、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとは、基板２２及び遮蔽部材９１（遮蔽壁部分９４及び遮蔽壁部分９５）により遮蔽されている。なお、遮蔽部材９１は、熱伝導率を考慮すると、筐体２４と同じ金属であることが好適である。
【００３０】
キャップ２６は、発光モジュール１２のファイバ接続部３２を被覆するように設けられた円筒状の部材であり、アルミや銅などの金属から形成されている。ただし、熱伝導率、コスト等を考慮すると、アルミが好適である。このキャップ２６は、その軸方向に沿って分割され、上部キャップ片（第１のキャップ片）９６と下部キャップ片（第２のキャップ片）９８とを有している。
【００３１】
ここで、上部キャップ片９６は、上部筐体７８の前方の側壁部８４に一体に設けられている。これに対し、下部キャップ片９８は、筐体２４とは別個に設けられている。この下部キャップ片９８は、上部筐体７８と下部筐体８０との間で挟持するための基端部１００を含む。このように、基端部１００を介して下部キャップ片９８を上部筐体７８と下部筐体８０との間で挟持し筐体２４と接続することが可能であるため、接着剤等を塗布したり、溶接を施したり、ネジ止めしたりする作業が不要となり、生産効率の向上が図られる。
【００３２】
また、下部キャップ片９８は、その先端部においてバネ性を有するラッチ部１０２を有している。このラッチ部１０２は、下部キャップ片９８の先端部において片持ち支持されており、ラッチ部１０２の先端と下部キャップ片９８の先端部との間には隙間１０４が設けられている。この隙間１０４は、発光モジュール１２の光ファイバ５８を通すために設けられている。ラッチ部１０２は、上部キャップ片９６の先端部を包み込むように係止し、上部キャップ片９６と下部キャップ片９８とを固定する。このように、ラッチ部１０２を介して上部キャップ片９６と下部キャップ片９８とを固定することが可能であるため、接着剤等を塗布したり、溶接を施したり、ネジ止めしたりする作業が不要となり、生産効率の向上が図られる。
【００３３】
また、上部筐体７８の前方の側壁部８４には、受光モジュール１４に接続された光コネクタプラグ７０を位置決めする位置決め部１０６が一体に設けられている。この位置決め部１０６は、光コネクタプラグ７０から延びる光ファイバ７６を案内する案内溝１０８を有する。また、下部筐体８０の前方の側壁部８８には、位置決め部１０６により位置決めされた光コネクタプラグ７０を押える押え部１１０が一体に設けられている。
【００３４】
上記した構成の発光モジュール１２が、基板２２の発光モジュール搭載領域に搭載、実装され、受光モジュール１４が基板２２の受光モジュール搭載領域に搭載、実装されている。また、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８が基板２２のパラレル／シリアル変換ＩＣ搭載領域に搭載、実装されている。更に、コネクタ端子２０が基板２２のコネクタ端子搭載領域に搭載、実装されている。そして、これらの部材を搭載、実装した基板２２が、図４に示すように、上部筐体７８に対してネジ１１２により固定されている。このとき、発光モジュール１２のファイバ接続部３２は、上部キャップ片９６に収容され、受光モジュール１４の光コネクタプラグ７０は、位置決め部１０６により位置決めされている。
【００３５】
更に、図５に示すように、下部キャップ片９８がラッチ部１０２を介して上部キャップ片９６に組み付けられ固定されている。そして、上部筐体７８に対して下部筐体８０が６つのネジ１１４を用いて組み付けられている。このとき、下部キャップ片９８は、基端部１００を介して上部筐体７８と下部筐体８０との間に挟持される。また、押え部１１０により光コネクタプラグ７０が押えられ固定される。
【００３６】
これらのようにして、図１に示すような、本第１実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ１が構成される。この光トランシーバモジュールＭ１は、下部筐体８０が図示しない実装基板と対面するようにして実装される。このとき、基板２２に搭載されたコネクタ端子２０と、実装基板上のコネクタ端子とが、下部筐体８０の開口部９０を通して結合されることで、基板２２の配線回路と実装基板の配線回路とが電気的に接続される。
【００３７】
以上のように、本第１実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ１においては、発光モジュール１２と受光モジュール１４とが基板２２の裏面側に実装されるものの、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとは互いに基板２２の異なる面に設けられる。この結果、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８として送受信一体型のものを用いた場合においても、送信系（発光モジュール１２及び第２の配線２３ｂ）と受信系（受光モジュール１４及び第１の配線２３ａ）の間における電磁的な相互干渉（送信系から受信系への放射ノイズの影響）を防ぐことができる。
【００３８】
ところで、発光モジュール１２がバタフライパッケージ型のモジュールであり、当該発光モジュール１２を実装するための切り欠きを基板２２に形成する必要があり、この切り欠きを介して電磁的な相互干渉が生じるおそれがある。しかしながら、本第１実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ１では、送信系（発光モジュール１２及び第２の配線２３ｂ）と受信系（受光モジュール１４及び第１の配線２３ａ）とが遮蔽部材９１により電磁遮蔽されているので、電磁的な相互干渉を確実に防ぐことができる。また、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとが互いに基板２２の異なる面に設けられているので、遮蔽部材９１の配置も容易である。
【００３９】
なお、この電磁的な相互干渉の防止効果は、発光モジュール１２の発光素子、受光モジュール１４の受光素子共に動作速度が１０ＧＨｚ以上となるような高速動作の場合に顕著に現れる。
【００４０】
また、本第１実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ１においては、基板２２を収容するための金属製の筐体２４を備えており、遮蔽部材９１は筐体２４と一体的に設けられている。これにより、部品点数の削減、製造工程の簡略化等により、光トランシーバモジュールＭ１の低コスト化が可能となる。
【００４１】
（第２実施形態）
図６は、第２実施形態に係る光モジュールとしての光トランシーバモジュールの構成を説明するための概略斜視図である。第２実施形態は、発光モジュール１２と受光モジュール１４とが表面実装型である点で第１実施形態と相違する。
【００４２】
図６に示されるように、本第２実施形態の光トランシーバモジュールＭ２は、発光モジュール１２、受光モジュール１４、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８、コネクタ端子２０、基板２２、筐体２４等を備えている。なお、第１実施形態にて説明した、キャップ２６、光ファイバ５８，７６、位置決め部１０６等については、その図示を省略している。
【００４３】
発光モジュール１２と受光モジュール１４とは、表面実装型のモジュールである。基板２２は、その裏面に受光モジュール搭載領域、パラレル／シリアル変換ＩＣ搭載領域、及びコネクタ端子搭載領域を有し、その表面に発光モジュール搭載領域を有している。
【００４４】
基板２２の裏面側のプリント配線は、受光モジュール１４とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第１の配線２３ａを含んでいる。基板２２の表面側のプリント配線は、発光モジュール１２とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第２の配線２３ｂを含んでいる。なお、第２の配線２３ｂは、ビア等により基板２２の裏面側に導かれ、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８に接続されている。
【００４５】
発光モジュール１２が基板２２の発光モジュール搭載領域に搭載、実装され、受光モジュール１４が基板２２の受光モジュール搭載領域に搭載、実装されている。また、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８が基板２２のパラレル／シリアル変換ＩＣ搭載領域に搭載、実装されている。更に、コネクタ端子２０が基板２２のコネクタ端子搭載領域に搭載、実装されている。
【００４６】
発光モジュール１２と、受光モジュール１４及びパラレル／シリアル変換ＩＣ１６とは、基板２２により遮蔽されている。また、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとは、基板２２により遮蔽されている。
【００４７】
以上のように、本第２実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ２においては、発光モジュール１２と受光モジュール１４とが互いに基板２２の異なる面側に表面実装される。そして、これに対応して、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとが互いに基板２２の異なる面に設けられる。この結果、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８として送受信一体型のものを用いた場合においても、送信系と受信系の間における電磁的な相互干渉を防ぐことができる。また、電磁的な相互干渉を防ぎ得る構成を、基板２２の両面に対応する第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとを設けるという極めて簡易な構成にて実現できる。
【００４８】
（第３実施形態）
図７は、第３実施形態に係る光モジュールとしての光トランシーバモジュールの構成説明するための概略斜視図である。第３実施形態は、発光モジュール１２と受光モジュール１４とを基板の同じ面に実装している点で第２実施形態と相違する。
【００４９】
図７に示されるように、本第３実施形態の光トランシーバモジュールＭ３は、発光モジュール１２、受光モジュール１４、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８、コネクタ端子２０、基板２２、筐体２４等を備えている。なお、第１実施形態にて説明した、キャップ２６、光ファイバ５８，７６、位置決め部１０６等については、その図示を省略している。
【００５０】
発光モジュール１２と受光モジュール１４とは、表面実装型のモジュールである。基板２２は、その裏面に発光モジュール搭載領域、受光モジュール搭載領域、パラレル／シリアル変換ＩＣ搭載領域、及びコネクタ端子搭載領域を有している。
【００５１】
基板２２の裏面側のプリント配線は、受光モジュール１４とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第１の配線２３ａを含んでいる。基板２２の表面側のプリント配線は、発光モジュール１２とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第２の配線２３ｂを含んでいる。なお、第２の配線２３ｂは、ビア等により基板２２の裏面側に導かれ、発光モジュール１２とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とに接続されている。
【００５２】
発光モジュール１２が基板２２の発光モジュール搭載領域に搭載、実装され、受光モジュール１４が基板２２の受光モジュール搭載領域に搭載、実装されている。また、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８が基板２２のパラレル／シリアル変換ＩＣ搭載領域に搭載、実装されている。更に、コネクタ端子２０が基板２２のコネクタ端子搭載領域に搭載、実装されている。
【００５３】
筐体２４（下部筐体）には、遮蔽部材９１が一体的に設けられている。この遮蔽部材９１により、発光モジュール１２と、受光モジュール１４及びパラレル／シリアル変換ＩＣ１６とが遮蔽されている。また、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとは、基板２２により遮蔽されている。
【００５４】
以上のように、本第３実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ３においては、発光モジュール１２と受光モジュール１４とが基板２２の同じ面側に表面実装されるものの、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとは互いに基板２２の異なる面に設けられる。この結果、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８として送受信一体型のものを用いた場合においても、送信系と受信系の間における電磁的な相互干渉を防ぐことができる。また、電磁的な相互干渉を防ぎ得る構成を、基板２２の両面に対応する第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとを設けるという極めて簡易な構成にて実現できる。
【００５５】
また、本第３実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ３では、発光モジュール１２と受光モジュール１４とが遮蔽部材９１により電磁遮蔽されているので、電磁的な相互干渉をより一層確実に防ぐことができる。また、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとが互いに基板２２の異なる面に設けられているので、遮蔽部材９１の配置も容易である。
【００５６】
（第４実施形態）
図８は、第４実施形態に係る光モジュールとしての光トランシーバモジュールの構成を説明するための概略斜視図である。第４実施形態は、発光モジュール１２と受光モジュール１４とを基板の異なる面にそれぞれ実装している点で第１実施形態と相違する。
【００５７】
図８に示されるように、本第４実施形態の光トランシーバモジュールＭ４は、発光モジュール１２、受光モジュール１４、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８、コネクタ端子２０、基板２２、筐体２４等を備えている。なお、第１実施形態にて説明した、キャップ２６、光ファイバ５８，７６、位置決め部１０６等については、その図示を省略している。
【００５８】
発光モジュール１２はバタフライパッケージ型のモジュールであり、受光モジュール１４は表面実装型のモジュールである。基板２２は、その裏面に受光モジュール搭載領域、パラレル／シリアル変換ＩＣ搭載領域、及びコネクタ端子搭載領域を有し、その表面に発光モジュール搭載領域を有している。
【００５９】
基板２２の裏面側のプリント配線は、受光モジュール１４とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第１の配線２３ａを含んでいる。基板２２の表面側のプリント配線は、発光モジュール１２とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第２の配線２３ｂを含んでいる。なお、第２の配線２３ｂは、ビア等により基板２２の裏面側に導かれ、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８に接続されている。
【００６０】
発光モジュール１２が基板２２の発光モジュール搭載領域に搭載、実装され、受光モジュール１４が基板２２の受光モジュール搭載領域に搭載、実装されている。また、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８が基板２２のパラレル／シリアル変換ＩＣ搭載領域に搭載、実装されている。更に、コネクタ端子２０が基板２２のコネクタ端子搭載領域に搭載、実装されている。
【００６１】
筐体２４（下部筐体）には、遮蔽部材９１が一体的に設けられている。この遮蔽部材９１により、発光モジュール１２と、受光モジュール１４及びパラレル／シリアル変換ＩＣ１６とが遮蔽されている。また、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとは、基板２２及び遮蔽部材９１により遮蔽されている。
【００６２】
以上のように、本第３実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ３においては、発光モジュール１２と受光モジュール１４とが互いに基板２２の異なる面側に実装され、これに対応して、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとが互いに基板２２の異なる面に設けられる。この結果、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８として送受信一体型のものを用いた場合においても、送信系と受信系の間における電磁的な相互干渉を防ぐことができる。
【００６３】
また、本第４実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ４においては、送信系（発光モジュール１２及び第２の配線２３ｂ）と受信系（受光モジュール１４及び第１の配線２３ａ）とが遮蔽部材９１により電磁遮蔽されているので、発光モジュール１２を実装するための切り欠きを基板２２に形成した場合でも、電磁的な相互干渉を確実に防ぐことができる。また、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとが互いに基板２２の異なる面に設けられているので、遮蔽部材９１の配置も容易である。
【００６４】
（第５実施形態）
図９は、第５実施形態に係る光モジュールとしての光トランシーバモジュールの構成を説明するための概略斜視図である。第５実施形態は、発光モジュール１２と受光モジュール１４とがバタフライパッケージ型である点で第２実施形態と相違する。
【００６５】
図９に示されるように、本第５実施形態の光トランシーバモジュールＭ５は、発光モジュール１２、受光モジュール１４、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８、コネクタ端子２０、基板２２、筐体２４等を備えている。なお、第１実施形態にて説明した、キャップ２６、光ファイバ５８，７６、位置決め部１０６等については、その図示を省略している。
【００６６】
発光モジュール１２と受光モジュール１４とは、バタフライパッケージ型のモジュールである。基板２２は、その裏面に受光モジュール搭載領域、パラレル／シリアル変換ＩＣ搭載領域、及びコネクタ端子搭載領域を有し、その表面に発光モジュール搭載領域を有している。
【００６７】
基板２２の裏面側のプリント配線は、受光モジュール１４とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第１の配線２３ａを含んでいる。基板２２の表面側のプリント配線は、発光モジュール１２とパラレル／シリアル変換ＩＣ１８とを電気的に接続する第２の配線２３ｂを含んでいる。なお、第２の配線２３ｂは、ビア等により基板２２の裏面側に導かれ、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８に接続されている。
【００６８】
発光モジュール１２が基板２２の発光モジュール搭載領域に搭載、実装され、受光モジュール１４が基板２２の受光モジュール搭載領域に搭載、実装されている。また、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８が基板２２のパラレル／シリアル変換ＩＣ搭載領域に搭載、実装されている。更に、コネクタ端子２０が基板２２のコネクタ端子搭載領域に搭載、実装されている。
【００６９】
筐体２４（上部筐体及び下部筐体）には、遮蔽部材９１が一体的に設けられている。この遮蔽部材９１により、発光モジュール１２と受光モジュール１４とが遮蔽されている。また、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとは、基板２２及び遮蔽部材９１により遮蔽されている。なお、基板２２の表面側の遮蔽部材９１は、一点鎖線にて示している。
【００７０】
以上のように、本第５実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ５においても、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８として送受信一体型のものを用いた場合に、送信系と受信系の間における電磁的な相互干渉を防ぐことができる。
【００７１】
また、本第５実施形態に係る光トランシーバモジュールＭ５においては、送信系（発光モジュール１２及び第２の配線２３ｂ）と受信系（受光モジュール１４及び第１の配線２３ａ）とが遮蔽部材９１により電磁遮蔽されているので、発光モジュール１２を実装するための切り欠きを基板２２に形成した場合でも、電磁的な相互干渉を確実に防ぐことができる。また、第１の配線２３ａと第２の配線２３ｂとが互いに基板２２の異なる面に設けられているので、遮蔽部材９１の配置も容易である。
【００７２】
なお、本第５実施形態においては、発光モジュール１２と受光モジュール１４とを基板の同じ面に実装してもよい。
【００７３】
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。たとえば、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８を基板２２の表面側に実装してもよい。この場合には、第１の配線２３ａは、ビア等により基板２２の表面側に導かれ、パラレル／シリアル変換ＩＣ１８に接続されることとなる。また、遮蔽部材９１を基板２２と一体的に設けるようにしてもよい。
【００７４】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、送受信一体型のパラレル／シリアル変換ＩＣを用いた場合においても、電磁的な相互干渉を防ぐことが可能な光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図４】光トランシーバモジュールの組み付けの様子を示す斜視図である。
【図５】光トランシーバモジュールの組み付けの様子を示す斜視図である。
【図６】第２実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を説明するための概略斜視図である。
【図７】第３実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を説明するための概略斜視図である。
【図８】第４実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を説明するための概略斜視図である。
【図９】第５実施形態に係る光トランシーバモジュールの構成を説明するための概略斜視図である。
【符号の説明】
１２…発光モジュール、１４…受光モジュール、１８…パラレル／シリアル変換ＩＣ、２０…コネクタ端子、２２…基板、２３ａ…第１の配線、２３ｂ…第２の配線、２４…筐体、９１…遮蔽部材、Ｍ１〜Ｍ５…光トランシーバモジュール。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical module.
[0002]
[Prior art]
An optical module such as an optical transceiver module is used for a transmission (light emission) module incorporating a light emitting element such as a semiconductor laser, a reception (light reception) module incorporating a light receiving element such as a photodiode, and a transmission module connected to the transmission module. A parallel / serial conversion IC and a reception module parallel / serial conversion IC connected to the reception module are provided. In the conventional optical module, the transmission system including the transmission module and the parallel / serial conversion IC for the transmission module and the reception system including the reception module and the parallel / serial conversion IC for the reception module are arranged separately, and the boundary Electromagnetic mutual interference (effect of radiation noise) was prevented by providing a shielding member for electromagnetic shielding at the part.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional optical module, in order to reduce the size and cost, when a transmission / reception integrated parallel / serial conversion IC connected to both the transmission module and the reception module is used, the transmission system and the reception system are used. It may be difficult to arrange the two separately, and electromagnetic mutual interference may not be prevented.
[0004]
The present invention has been made to solve the above problems, and provides an optical module capable of preventing electromagnetic mutual interference even when a transmission / reception integrated parallel / serial conversion IC is used. For the purpose.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  An optical module according to the present invention includes:Notch formedA substrate, a transmission module that converts an electrical signal into an optical signal, a reception module that converts an optical signal into an electrical signal, a parallel / serial conversion IC connected to the transmission module and the reception module,A housing for housing the substrate, a shielding member provided integrally with the housing and surrounding the notch formed in the substrate;Of the transmission module and the reception moduleEither one is a surface-mount type module and mounted on one side of the substrate, and either one of the transmission module or the reception module is a butterfly package type module and is formed in a notch formed on the substrate.Mounted on one side of the boardOne of the transmitter module and receiver module that is a surface mount moduleAnd a first wiring for electrically connecting the parallel / serial conversion IC to the other surface of the substrate.One of the butterfly package type modules that is a butterfly package type moduleAnd a parallel / serial conversion IC is provided with a second wiring, and the first wiring and the second wiring are electromagnetically shielded by a shielding member.
[0010]
  In the optical module according to the present invention, a transmitting module, a receiving module,In response toThe first wiring and the second wiring are provided on different surfaces of the substrate. As a result, electromagnetic interference between the transmission system and the reception system can be prevented even when the transmission / reception integrated type parallel / serial conversion IC is used. When at least one of the transmission module and the reception module is a butterfly package type module, it is necessary to form a notch for mounting the module on the substrate, and electromagnetic mutual interference may occur through the notch. is there. However, in the present invention, since the first wiring and the second wiring are electromagnetically shielded by the shielding member, electromagnetic mutual interference can be reliably prevented. In addition, since the first wiring and the second wiring are provided on different surfaces of the substrate, it is easy to arrange the shielding member.
[0011]
  An optical module according to the present invention includes:Multiple notches formedA substrate, a transmission module that converts an electrical signal into an optical signal, a reception module that converts an optical signal into an electrical signal, a parallel / serial conversion IC connected to the transmission module and the reception module,A housing for housing the substrate, a shielding member provided integrally with the housing and individually surrounding a plurality of notches formed in the substrate;A transmission module and a reception moduleIs a butterfly package type module and each of the notches formed on the substrate.A first wiring for electrically connecting either the transmission module or the reception module and the parallel / serial conversion IC is provided on one side of the board, and the transmission module and the first module are provided on the other side of the board. A second wiring for electrically connecting either one of the receiving modules and the parallel / serial conversion IC is provided, and the first wiring and the second wiring are electromagnetically shielded by the shielding member. It is characterized by that.
[0012]
  In the optical module according to the present invention,,The first wiring and the second wiring are provided on different surfaces of the substrate. As a result, electromagnetic interference between the transmission system and the reception system can be prevented even when the transmission / reception integrated type parallel / serial conversion IC is used. Transmission module and reception moduleButIn the case of a butterfly package type module, it is necessary to form a notch for mounting the module on the substrate, and electromagnetic mutual interference may occur through the notch. However, in the present invention, since the first wiring and the second wiring are electromagnetically shielded by the shielding member, electromagnetic mutual interference can be reliably prevented. In addition, since the first wiring and the second wiring are provided on different surfaces of the substrate, it is easy to arrange the shielding member.
[0013]
Moreover, it is preferable that a metal housing for housing the substrate is further provided, and the shielding member is provided integrally with the housing. When configured in this way, the cost of the optical module can be reduced by reducing the number of parts and simplifying the manufacturing process.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An optical module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.
[0015]
(First embodiment)
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an optical transceiver module as an optical module according to the first embodiment. 2 and 3 are exploded perspective views showing the configuration of the optical transceiver module according to the first embodiment.
[0016]
1 to 3, the optical transceiver module M1 includes a light emitting module 12, a light receiving module 14, a parallel / serial conversion IC 18, a connector terminal 20, a substrate 22, a housing 24, a cap 26, and the like.
[0017]
The light emitting module 12 (transmission module) is a butterfly package type module as shown in FIG. The light emitting module 12 includes an element housing portion 30 in which a light emitting element is sealed and a fiber connection portion 32, and converts an electrical signal into an optical signal.
[0018]
The element accommodating portion 30 includes a light emitting element such as a semiconductor laser, a light receiving element such as a photodiode for monitoring the light emission state of the light emitting element, a mounting member for mounting the light emitting element and the light receiving element, and a housing for accommodating these. , Including. A plurality of outer leads 42 are provided at the center in the height direction of the side surface of the housing. The mounting member is made of a metal such as CuW. The bottom of the housing is made of a metal such as CuW, and the other parts are made of a metal such as Kovar.
[0019]
The fiber connection portion 32 includes a lens such as a condenser lens, a lens holding member that holds the lens, a ferrule, a ferrule holder that holds the ferrule, and a rubber boot. An optical fiber 58 is inserted into the ferrule so as to protect one end of the optical fiber 58. The optical fiber 58 is aligned with the lens via a ferrule and a ferrule holder, and thereby optical coupling with the light emitting element is achieved. The rubber boot covers a part of the lens holding member, ferrule holder, ferrule, holding member, and optical fiber 58 to protect them. The optical fiber 58 is taken out through a rubber boot.
[0020]
The light receiving module 14 (receiving module) is a surface-mounting module as shown in FIG. The light receiving module 14 includes an element housing portion 60 and a fiber connection portion 62, and converts an optical signal into an electrical signal.
[0021]
The element accommodating portion 60 is configured by sealing a light receiving element such as a photodiode. A plurality of outer leads 66 are provided on the side surface of the element housing portion 60 and bent so as to be surface-mounted.
[0022]
The fiber connection portion 62 is formed by resin-sealing a ferrule having an optical fiber (not shown) inserted therein and a cylindrical sleeve (not shown) that holds the ferrule with one end of the ferrule protruding. It is configured. And a protrusion part engaged with the engaging claw of the optical connector plug 70 is provided in a pair of side surface of the fiber connection part.
[0023]
The optical connector plug 70 is a simple resin connector called a so-called EZ connector. When the optical connector plug 70 is attached to the light receiving module 14, the ferrule of the light receiving module 14 is housed and fixed in a sleeve (not shown) of the optical connector plug 70 as shown in FIG. Further, in this sleeve, an optical fiber 76 introduced from one of the optical connector plugs 70 is inserted and positioned in the sleeve via a ferrule (not shown). For this reason, the central axes of the cores of both optical fibers are aligned coaxially.
[0024]
The parallel / serial conversion IC 18 is a transmission / reception integrated parallel / serial conversion IC having a BGA (Ball grid array), and is connected to the light emitting module 12 and the light receiving module 14. The parallel / serial conversion IC 18 converts a signal to the light emitting module 12 from a parallel input format to a serial input format, and converts a signal from the light receiving module 14 from a serial output to a parallel output.
[0025]
The connector terminal 20 is a male connector terminal (or female connector terminal) composed of a BGA and a plurality of lead pins (or receptacles fitted to the lead pins). Since the connector terminal 20 introduces or derives a plurality of low-speed signals to / from the board 22 inside the housing 24, the terminal density is increased by BGA. The connector terminal 20 is coupled to a female connector terminal (or male connector terminal) on a mounting board (not shown) on which the optical transceiver module M1 is mounted, thereby achieving electrical connection therebetween.
[0026]
The substrate 22 has a substantially rectangular outer shape, and printed wiring is provided on the front surface and the back surface. The substrate 22 has a light emitting module mounting area, a light receiving module mounting area, a parallel / serial conversion IC mounting area, and a connector terminal mounting area on the back surface thereof. Among these, the light emitting module mounting area and the light receiving module mounting area are provided along the front edge of the substrate 22, and the light emitting module mounting area is formed by cutting out the front edge of the substrate 22.
[0027]
As shown in FIG. 2, the printed wiring on the back side of the substrate 22 includes a first wiring 23 a that electrically connects the light receiving module 14 and the parallel / serial conversion IC 18. As shown in FIG. 3, the printed wiring on the surface side of the substrate 22 includes a second wiring 23 b that electrically connects the light emitting module 12 and the parallel / serial conversion IC 18. The second wiring 23b is led to the back surface side of the substrate 22 by vias or the like, and is connected to the light emitting module 12 and the parallel / serial conversion IC 18.
[0028]
The housing 24 is for housing the substrate 22 and is formed of a metal such as aluminum or copper. However, aluminum is preferable in consideration of thermal conductivity, cost, and the like. The housing 24 has an upper housing 78 and a lower housing 80. As shown in FIG. 2, the upper housing 78 includes an upper wall portion 82 that extends along the substrate 22, and a side wall portion 84 that is provided at the edge of the upper wall portion 82.
[0029]
As shown in FIGS. 2 and 3, the lower housing 80 includes a bottom wall portion 86 extending along the substrate 22 and a side wall portion 88 provided at an edge of the bottom wall portion 86. A portion of the bottom wall portion 86 corresponding to the connector terminal 20 is penetrated to form an opening 90. A shielding member 91 is integrally provided on the inner surface of the lower housing 80. The shielding member 91 is made of metal such as aluminum, and includes a shielding wall portion 92 along one edge of the opening 90, a shielding wall portion 94 that intersects the shielding wall portion 92, and a shielding wall portion 95 that intersects the shielding wall portion 94. Is included. Thereby, the light emitting module 12, the light receiving module 14, and the parallel / serial conversion IC 16 are shielded. Further, the first wiring 23a and the second wiring 23b are shielded by the substrate 22 and the shielding member 91 (the shielding wall portion 94 and the shielding wall portion 95). Note that the shielding member 91 is preferably made of the same metal as the housing 24 in consideration of thermal conductivity.
[0030]
The cap 26 is a cylindrical member provided so as to cover the fiber connection portion 32 of the light emitting module 12 and is made of a metal such as aluminum or copper. However, aluminum is preferable in consideration of thermal conductivity, cost, and the like. The cap 26 is divided along the axial direction, and has an upper cap piece (first cap piece) 96 and a lower cap piece (second cap piece) 98.
[0031]
Here, the upper cap piece 96 is provided integrally with the front side wall portion 84 of the upper housing 78. On the other hand, the lower cap piece 98 is provided separately from the housing 24. The lower cap piece 98 includes a base end portion 100 for sandwiching between the upper housing 78 and the lower housing 80. In this way, the lower cap piece 98 can be sandwiched between the upper casing 78 and the lower casing 80 via the base end portion 100 and connected to the casing 24, so that an adhesive or the like is applied. Work such as welding, welding, and screwing is not required, and production efficiency is improved.
[0032]
Further, the lower cap piece 98 has a latch portion 102 having a spring property at a tip portion thereof. The latch 102 is cantilevered at the tip of the lower cap piece 98, and a gap 104 is provided between the tip of the latch 102 and the tip of the lower cap piece 98. The gap 104 is provided for passing the optical fiber 58 of the light emitting module 12. The latch portion 102 is locked so as to wrap the tip portion of the upper cap piece 96, and fixes the upper cap piece 96 and the lower cap piece 98. As described above, since the upper cap piece 96 and the lower cap piece 98 can be fixed via the latch portion 102, the work of applying an adhesive or the like, performing welding, or screwing can be performed. It becomes unnecessary and the production efficiency is improved.
[0033]
Further, a positioning portion 106 for positioning the optical connector plug 70 connected to the light receiving module 14 is integrally provided on the side wall portion 84 in front of the upper housing 78. The positioning portion 106 has a guide groove 108 for guiding an optical fiber 76 extending from the optical connector plug 70. In addition, a pressing portion 110 that presses the optical connector plug 70 positioned by the positioning portion 106 is integrally provided on the side wall portion 88 in front of the lower housing 80.
[0034]
The light emitting module 12 having the above-described configuration is mounted and mounted in the light emitting module mounting region of the substrate 22, and the light receiving module 14 is mounted and mounted in the light receiving module mounting region of the substrate 22. A parallel / serial conversion IC 18 is mounted and mounted in the parallel / serial conversion IC mounting area of the substrate 22. Further, the connector terminal 20 is mounted and mounted in the connector terminal mounting area of the substrate 22. And the board | substrate 22 which mounted and mounted these members is being fixed with the screw | thread 112 with respect to the upper housing | casing 78, as shown in FIG. At this time, the fiber connection portion 32 of the light emitting module 12 is accommodated in the upper cap piece 96, and the optical connector plug 70 of the light receiving module 14 is positioned by the positioning portion 106.
[0035]
Further, as shown in FIG. 5, the lower cap piece 98 is assembled and fixed to the upper cap piece 96 via the latch portion 102. The lower casing 80 is assembled to the upper casing 78 using six screws 114. At this time, the lower cap piece 98 is sandwiched between the upper housing 78 and the lower housing 80 via the base end portion 100. In addition, the optical connector plug 70 is pressed and fixed by the holding portion 110.
[0036]
In this way, the optical transceiver module M1 according to the first embodiment as shown in FIG. 1 is configured. The optical transceiver module M1 is mounted such that the lower housing 80 faces a mounting board (not shown). At this time, the connector terminal 20 mounted on the board 22 and the connector terminal on the mounting board are coupled through the opening 90 of the lower housing 80, whereby the wiring circuit of the board 22 and the wiring circuit of the mounting board are Are electrically connected.
[0037]
As described above, in the optical transceiver module M1 according to the first embodiment, the light emitting module 12 and the light receiving module 14 are mounted on the back side of the substrate 22, but the first wiring 23a and the second wiring 23b. Are provided on different surfaces of the substrate 22. As a result, even when the transmission / reception integrated type is used as the parallel / serial conversion IC 18, between the transmission system (the light emitting module 12 and the second wiring 23 b) and the reception system (the light receiving module 14 and the first wiring 23 a). Electromagnetic mutual interference (effect of radiation noise from the transmission system to the reception system) can be prevented.
[0038]
By the way, the light emitting module 12 is a butterfly package type module, and it is necessary to form a notch for mounting the light emitting module 12 in the substrate 22, and electromagnetic mutual interference may occur through the notch. is there. However, in the optical transceiver module M1 according to the first embodiment, the transmission system (the light emitting module 12 and the second wiring 23b) and the reception system (the light receiving module 14 and the first wiring 23a) are electromagnetically shielded by the shielding member 91. Therefore, electromagnetic mutual interference can be surely prevented. Further, since the first wiring 23a and the second wiring 23b are provided on different surfaces of the substrate 22, the arrangement of the shielding member 91 is easy.
[0039]
This effect of preventing electromagnetic mutual interference is prominent when the light emitting element of the light emitting module 12 and the light receiving element of the light receiving module 14 are operated at a high speed such that the operation speed is 10 GHz or more.
[0040]
Further, the optical transceiver module M <b> 1 according to the first embodiment includes a metal casing 24 for housing the substrate 22, and the shielding member 91 is provided integrally with the casing 24. Thus, the cost of the optical transceiver module M1 can be reduced by reducing the number of parts and simplifying the manufacturing process.
[0041]
(Second Embodiment)
FIG. 6 is a schematic perspective view for explaining a configuration of an optical transceiver module as an optical module according to the second embodiment. The second embodiment is different from the first embodiment in that the light emitting module 12 and the light receiving module 14 are surface mount type.
[0042]
As shown in FIG. 6, the optical transceiver module M2 of the second embodiment includes a light emitting module 12, a light receiving module 14, a parallel / serial conversion IC 18, a connector terminal 20, a substrate 22, a housing 24, and the like. Note that illustration of the cap 26, the optical fibers 58 and 76, the positioning portion 106, and the like described in the first embodiment is omitted.
[0043]
The light emitting module 12 and the light receiving module 14 are surface mount type modules. The substrate 22 has a light receiving module mounting area, a parallel / serial conversion IC mounting area, and a connector terminal mounting area on its back surface, and has a light emitting module mounting area on its front surface.
[0044]
The printed wiring on the back side of the substrate 22 includes a first wiring 23 a that electrically connects the light receiving module 14 and the parallel / serial conversion IC 18. The printed wiring on the surface side of the substrate 22 includes a second wiring 23 b that electrically connects the light emitting module 12 and the parallel / serial conversion IC 18. The second wiring 23b is guided to the back side of the substrate 22 by vias or the like and connected to the parallel / serial conversion IC 18.
[0045]
The light emitting module 12 is mounted and mounted in the light emitting module mounting region of the substrate 22, and the light receiving module 14 is mounted and mounted in the light receiving module mounting region of the substrate 22. A parallel / serial conversion IC 18 is mounted and mounted in the parallel / serial conversion IC mounting area of the substrate 22. Further, the connector terminal 20 is mounted and mounted in the connector terminal mounting area of the substrate 22.
[0046]
The light emitting module 12, the light receiving module 14, and the parallel / serial conversion IC 16 are shielded by the substrate 22. Further, the first wiring 23 a and the second wiring 23 b are shielded by the substrate 22.
[0047]
As described above, in the optical transceiver module M <b> 2 according to the second embodiment, the light emitting module 12 and the light receiving module 14 are surface-mounted on different surfaces of the substrate 22. Correspondingly, the first wiring 23 a and the second wiring 23 b are provided on different surfaces of the substrate 22. As a result, even when the transmission / reception integrated type is used as the parallel / serial conversion IC 18, electromagnetic mutual interference between the transmission system and the reception system can be prevented. In addition, a configuration capable of preventing electromagnetic mutual interference can be realized with a very simple configuration in which the first wiring 23 a and the second wiring 23 b corresponding to both surfaces of the substrate 22 are provided.
[0048]
(Third embodiment)
FIG. 7 is a schematic perspective view for explaining a configuration of an optical transceiver module as an optical module according to the third embodiment. The third embodiment is different from the second embodiment in that the light emitting module 12 and the light receiving module 14 are mounted on the same surface of the substrate.
[0049]
As shown in FIG. 7, the optical transceiver module M3 of the third embodiment includes a light emitting module 12, a light receiving module 14, a parallel / serial conversion IC 18, a connector terminal 20, a substrate 22, a housing 24, and the like. Note that illustration of the cap 26, the optical fibers 58 and 76, the positioning portion 106, and the like described in the first embodiment is omitted.
[0050]
The light emitting module 12 and the light receiving module 14 are surface mount type modules. The substrate 22 has a light emitting module mounting area, a light receiving module mounting area, a parallel / serial conversion IC mounting area, and a connector terminal mounting area on the back surface thereof.
[0051]
The printed wiring on the back side of the substrate 22 includes a first wiring 23 a that electrically connects the light receiving module 14 and the parallel / serial conversion IC 18. The printed wiring on the surface side of the substrate 22 includes a second wiring 23 b that electrically connects the light emitting module 12 and the parallel / serial conversion IC 18. The second wiring 23b is led to the back surface side of the substrate 22 by vias or the like, and is connected to the light emitting module 12 and the parallel / serial conversion IC 18.
[0052]
The light emitting module 12 is mounted and mounted in the light emitting module mounting region of the substrate 22, and the light receiving module 14 is mounted and mounted in the light receiving module mounting region of the substrate 22. A parallel / serial conversion IC 18 is mounted and mounted in the parallel / serial conversion IC mounting area of the substrate 22. Further, the connector terminal 20 is mounted and mounted in the connector terminal mounting area of the substrate 22.
[0053]
A shielding member 91 is integrally provided in the casing 24 (lower casing). By this shielding member 91, the light emitting module 12, the light receiving module 14, and the parallel / serial conversion IC 16 are shielded. Further, the first wiring 23 a and the second wiring 23 b are shielded by the substrate 22.
[0054]
As described above, in the optical transceiver module M3 according to the third embodiment, although the light emitting module 12 and the light receiving module 14 are surface-mounted on the same surface side of the substrate 22, the first wiring 23a and the second wiring The wiring 23b is provided on a different surface of the substrate 22 from each other. As a result, even when the transmission / reception integrated type is used as the parallel / serial conversion IC 18, electromagnetic mutual interference between the transmission system and the reception system can be prevented. In addition, a configuration capable of preventing electromagnetic mutual interference can be realized with a very simple configuration in which the first wiring 23 a and the second wiring 23 b corresponding to both surfaces of the substrate 22 are provided.
[0055]
In the optical transceiver module M3 according to the third embodiment, since the light emitting module 12 and the light receiving module 14 are electromagnetically shielded by the shielding member 91, electromagnetic mutual interference can be prevented more reliably. Further, since the first wiring 23a and the second wiring 23b are provided on different surfaces of the substrate 22, the arrangement of the shielding member 91 is easy.
[0056]
(Fourth embodiment)
FIG. 8 is a schematic perspective view for explaining a configuration of an optical transceiver module as an optical module according to the fourth embodiment. The fourth embodiment is different from the first embodiment in that the light emitting module 12 and the light receiving module 14 are mounted on different surfaces of the substrate, respectively.
[0057]
As shown in FIG. 8, the optical transceiver module M4 of the fourth embodiment includes a light emitting module 12, a light receiving module 14, a parallel / serial conversion IC 18, a connector terminal 20, a substrate 22, a housing 24, and the like. Note that illustration of the cap 26, the optical fibers 58 and 76, the positioning portion 106, and the like described in the first embodiment is omitted.
[0058]
The light emitting module 12 is a butterfly package type module, and the light receiving module 14 is a surface mount type module. The substrate 22 has a light receiving module mounting area, a parallel / serial conversion IC mounting area, and a connector terminal mounting area on its back surface, and has a light emitting module mounting area on its front surface.
[0059]
The printed wiring on the back side of the substrate 22 includes a first wiring 23 a that electrically connects the light receiving module 14 and the parallel / serial conversion IC 18. The printed wiring on the surface side of the substrate 22 includes a second wiring 23 b that electrically connects the light emitting module 12 and the parallel / serial conversion IC 18. The second wiring 23b is guided to the back side of the substrate 22 by vias or the like and connected to the parallel / serial conversion IC 18.
[0060]
The light emitting module 12 is mounted and mounted in the light emitting module mounting region of the substrate 22, and the light receiving module 14 is mounted and mounted in the light receiving module mounting region of the substrate 22. A parallel / serial conversion IC 18 is mounted and mounted in the parallel / serial conversion IC mounting area of the substrate 22. Further, the connector terminal 20 is mounted and mounted in the connector terminal mounting area of the substrate 22.
[0061]
A shielding member 91 is integrally provided in the casing 24 (lower casing). By this shielding member 91, the light emitting module 12, the light receiving module 14, and the parallel / serial conversion IC 16 are shielded. Further, the first wiring 23 a and the second wiring 23 b are shielded by the substrate 22 and the shielding member 91.
[0062]
As described above, in the optical transceiver module M3 according to the third embodiment, the light emitting module 12 and the light receiving module 14 are mounted on different surfaces of the substrate 22, and correspondingly, the first wiring 23a. And the second wiring 23 b are provided on different surfaces of the substrate 22. As a result, even when the transmission / reception integrated type is used as the parallel / serial conversion IC 18, electromagnetic mutual interference between the transmission system and the reception system can be prevented.
[0063]
In the optical transceiver module M4 according to the fourth embodiment, the transmission system (the light emitting module 12 and the second wiring 23b) and the reception system (the light receiving module 14 and the first wiring 23a) are electromagnetically coupled by the shielding member 91. Since it is shielded, even when a cutout for mounting the light emitting module 12 is formed in the substrate 22, electromagnetic mutual interference can be reliably prevented. Further, since the first wiring 23a and the second wiring 23b are provided on different surfaces of the substrate 22, the arrangement of the shielding member 91 is easy.
[0064]
(Fifth embodiment)
FIG. 9 is a schematic perspective view for explaining a configuration of an optical transceiver module as an optical module according to the fifth embodiment. The fifth embodiment is different from the second embodiment in that the light emitting module 12 and the light receiving module 14 are of a butterfly package type.
[0065]
As shown in FIG. 9, the optical transceiver module M5 of the fifth embodiment includes a light emitting module 12, a light receiving module 14, a parallel / serial conversion IC 18, a connector terminal 20, a substrate 22, a housing 24, and the like. Note that illustration of the cap 26, the optical fibers 58 and 76, the positioning portion 106, and the like described in the first embodiment is omitted.
[0066]
The light emitting module 12 and the light receiving module 14 are butterfly package type modules. The substrate 22 has a light receiving module mounting area, a parallel / serial conversion IC mounting area, and a connector terminal mounting area on its back surface, and has a light emitting module mounting area on its front surface.
[0067]
The printed wiring on the back side of the substrate 22 includes a first wiring 23 a that electrically connects the light receiving module 14 and the parallel / serial conversion IC 18. The printed wiring on the surface side of the substrate 22 includes a second wiring 23 b that electrically connects the light emitting module 12 and the parallel / serial conversion IC 18. The second wiring 23b is guided to the back side of the substrate 22 by vias or the like and connected to the parallel / serial conversion IC 18.
[0068]
The light emitting module 12 is mounted and mounted in the light emitting module mounting region of the substrate 22, and the light receiving module 14 is mounted and mounted in the light receiving module mounting region of the substrate 22. A parallel / serial conversion IC 18 is mounted and mounted in the parallel / serial conversion IC mounting area of the substrate 22. Further, the connector terminal 20 is mounted and mounted in the connector terminal mounting area of the substrate 22.
[0069]
A shielding member 91 is integrally provided on the casing 24 (upper casing and lower casing). The light shielding module 12 and the light receiving module 14 are shielded by the shielding member 91. Further, the first wiring 23 a and the second wiring 23 b are shielded by the substrate 22 and the shielding member 91. The shielding member 91 on the surface side of the substrate 22 is indicated by a one-dot chain line.
[0070]
As described above, also in the optical transceiver module M5 according to the fifth embodiment, when the transmission / reception integrated type is used as the parallel / serial conversion IC 18, the electromagnetic mutual interference between the transmission system and the reception system is reduced. Can be prevented.
[0071]
In the optical transceiver module M5 according to the fifth embodiment, the transmission system (the light emitting module 12 and the second wiring 23b) and the reception system (the light receiving module 14 and the first wiring 23a) are electromagnetically coupled by the shielding member 91. Since it is shielded, even when a cutout for mounting the light emitting module 12 is formed in the substrate 22, electromagnetic mutual interference can be reliably prevented. Further, since the first wiring 23a and the second wiring 23b are provided on different surfaces of the substrate 22, the arrangement of the shielding member 91 is easy.
[0072]
In the fifth embodiment, the light emitting module 12 and the light receiving module 14 may be mounted on the same surface of the substrate.
[0073]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. For example, the parallel / serial conversion IC 18 may be mounted on the surface side of the substrate 22. In this case, the first wiring 23 a is led to the surface side of the substrate 22 by vias or the like and connected to the parallel / serial conversion IC 18. Further, the shielding member 91 may be provided integrally with the substrate 22.
[0074]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, even when a transmission / reception integrated parallel / serial conversion IC is used, an optical module capable of preventing electromagnetic mutual interference can be provided. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an optical transceiver module according to a first embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the optical transceiver module according to the first embodiment.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing the configuration of the optical transceiver module according to the first embodiment.
FIG. 4 is a perspective view showing how the optical transceiver module is assembled.
FIG. 5 is a perspective view showing how the optical transceiver module is assembled.
FIG. 6 is a schematic perspective view for explaining a configuration of an optical transceiver module according to a second embodiment.
FIG. 7 is a schematic perspective view for explaining a configuration of an optical transceiver module according to a third embodiment.
FIG. 8 is a schematic perspective view for explaining a configuration of an optical transceiver module according to a fourth embodiment.
FIG. 9 is a schematic perspective view for explaining the configuration of an optical transceiver module according to a fifth embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 ... Light emitting module, 14 ... Light receiving module, 18 ... Parallel / serial conversion IC, 20 ... Connector terminal, 22 ... Board | substrate, 23a ... 1st wiring, 23b ... 2nd wiring, 24 ... Housing | casing, 91 ... Shielding member , M1 to M5: optical transceiver modules.

Claims

A substrate with a notch formed thereon ;
A transmission module that converts electrical signals into optical signals;
A receiving module that converts an optical signal into an electrical signal;
A parallel / serial conversion IC connected to the transmission module and the reception module;
A housing for housing the substrate;
A shielding member provided integrally with the housing and surrounding the notch formed in the substrate ;
Either one of the transmission module and the reception module is a surface-mount type module, and is mounted on one surface of the substrate,
The other of the transmission module and the reception module is a butterfly package type module, and is mounted on the notch formed in the substrate,
The one surface of the substrate is provided with a first wiring for electrically connecting the parallel / serial conversion IC and the one of the transmission module and the reception module which is the surface mount module , and a second wiring for electrically connecting is disposed between the parallel / serial conversion IC and towards the a butterfly-packaged module of the other surface of the substrate the transmission module and the reception module ,
The optical module, wherein the first wiring and the second wiring are electromagnetically shielded by the shielding member .

A substrate having a plurality of notches formed thereon ;
A transmission module that converts electrical signals into optical signals;
A receiving module that converts an optical signal into an electrical signal;
A parallel / serial conversion IC connected to the transmission module and the reception module;
A housing for housing the substrate;
A shielding member provided integrally with the housing and individually surrounding the plurality of notches formed in the substrate ,
The transmission module and the reception module are modules of a butterfly package type, and are respectively mounted on the plurality of notches formed on the substrate,
The one surface of the substrate is provided with a first wiring for electrically connecting either the transmission module or the reception module and the parallel / serial conversion IC, and the other surface of the substrate is provided with the first surface. A second wiring for electrically connecting the other of the transmission module and the reception module and the parallel / serial conversion IC is provided ;
The optical module, wherein the first wiring and the second wiring are electromagnetically shielded by the shielding member .