JP3932064B2 - 表面実装型水晶振動子の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、ページャー、コードレス電話、ＡＶ機器、ＯＡ機器等の制御用の基準信号を得るための水晶振動子を搭載した表面実装型水晶振動子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より多く使用されているシリンダー型水晶振動子は、高品質、高信頼性、低コストが特徴であり、近年、携帯機器の普及に伴い、携帯用機器等に使用される電子部品には、小型、薄型、面実装型であることが強く要望されている。水晶振動子にも面実装型で、しかも小型、薄型であることが求められている。そこで、信頼性の高いシリンダー型水晶振動子をベースとした表面実装型水晶振動子が開発されている。
【０００３】
図５は、従来の表面実装型水晶振動子を示し、図５（ａ）は外観斜視図、図５（ｂ）は断面図である。図５において、表面実装型水晶振動子１は、樹脂パッケージ２の内部にシリンダー型水晶振動子３を封止樹脂４で封止し、シリンダー型水晶振動子３の端子３ａに固着されたリードフレーム５を樹脂パッケージ２の外部に引き出した構造になっている。
【０００４】
図５（ｂ）に示すように、表面実装型水晶振動子１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと、シリンダー型水晶振動子３と樹脂パッケージ２の上面との間隔Ｂ、及び下面との間隔Ｃとを加えた厚さになる。前記Ａ以外の厚み、Ｂ及びＣのように無駄な寸法が発生してしまう。
【０００５】
図６は、実開平３−６３１７号公報に開示されているシリンダー型水晶振動子を使用した表面実装型水晶振動子である。図６（ａ）はシリンダー型水晶振動子を使用した表面実装型水晶振動子の底面側の外観斜視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の表面実装型水晶振動子の断面図である。その概要を説明する。図において、１は、真空圧入封止シリンダー型水晶振動子３を四角柱の外装ケース７に収納した表面実装型水晶振動子である。四角柱の外装ケース７はエンジニアリングプラスチックからなり、外装ケース７の底面で、長さ方向の端部にフォーミングされたリード８を有し、相対する端部には切り欠きを設け、シリンダー型水晶振動子３のキャップの一部を露出させている。
【０００６】
図６（ｂ）に示すように、表面実装型水晶振動子１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと、外装ケース７の厚み、ＢとＣとを加えた厚さになる。Ｂ及びＣは余計な寸法となる。
【０００７】
図７（ａ）は、図５で説明したと同様に、表面実装型水晶振動子１は、リードフレーム５の上面側に、前述したシリンダー型水晶振動子３を実装し、水晶振動子とそれを発進させる回路をもったＩＣチップ９をワイヤーボンディング等で接続したものである。樹脂パッケージ２の内部にシリンダー型水晶振動子３を封止樹脂４で封止し、シリンダー型水晶振動子３の端子に固着されたリードフレーム５を樹脂パッケージ２の外部に引き出した構造になっている
【０００８】
図７（ｂ）に示すように、表面実装型水晶振動子１の総厚、Ｔは、前述と同様に、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと、シリンダー型水晶振動子３と樹脂パッケージ２の上面との間隔Ｂ、及び下面との間隔Ｃとを加えた厚さになる。前述と同様に、Ｂ及びＣは余計な寸法となる。
【０００９】
上記したように、図５〜図６に示した表面実装型水晶振動子は、シリンダー型水晶振動子３の周囲を封止樹脂４、または外装ケース７で覆っているので、総厚がその分余計に厚くなり、薄型化の妨げになる。また、リードフレーム５の端子５ａが本体の外側に飛び出しているので、実装スペースが広くなり、高密度実装を妨げる等の問題があった。
【００１０】
図８は、特開平８−１３９５５１号公報に開示されているシリンダー型水晶振動子を使用した表面実装型水晶振動子である。図８（ａ）は表面実装型水晶振動子の外観斜視図、図８（ｂ）は、図８（ａ）の断面図である。その概要を説明する。図において、１０は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる基板で、基板１０には、シリンダー型水晶振動子３の封止管を収納する貫通穴１０ａが設けられている。
【００１１】
前記基板１０の表面には、導電パターン１１及び１２がシリンダー型水晶振動子３の端子３ａの位置に合わせて形成されており、側面方向から引き出されて裏面に回り込んで形成されている。シリンダー型水晶振動子３の端子３ａは、前記導電パターン１１及び１２と半田１３で半田付けされている。
【００１２】
４は、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂で、封止樹脂４はシリンダー型水晶振動子３の周囲を覆い、貫通穴１０ａ内に充填されてシリンダー型水晶振動子３を封止している。金型を用いて樹脂成形する場合、最小肉厚の必要性及び封止管に金型が直接当たることを回避するために、シリンダー型水晶振動子３の周囲を封止樹脂４が覆っている。従って、表面実装型水晶振動子１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａに、シリンダー型水晶振動子３を覆う上下の封止樹脂４の肉厚、ＢとＣとを加えた厚さになる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した表面実装型水晶振動子の構造には次のような問題点がある。即ち、シリンダー型水晶振動子の実装を、リードフレームから基板に変えることにより小型になる。また、基板に形成した貫通穴にシリンダー型水晶振動子を収納することにより、基板の貫通穴に沈めた分だけは薄くなるが、近年、小型携帯端末機器が非常に小型化しているため、それに用いる電子部品の表面実装部品化と、更なる小型化が要求される中で、前述した水晶振動子の周囲を覆う封止樹脂の肉厚が無駄な寸法になり、薄型化の妨げになる等の問題があった。
【００１４】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、集合絶縁基板に形成した収納部（貫通穴）にシリンダー型水晶振動子を沈み込ませて樹脂封止し、シリンダー型水晶振動子の封止管の上面及び下面側の少なくともいずれか一方の一部を封止樹脂より露出させる構造とし、表面実装型水晶振動子の厚みを、シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と略一致させる。また、多数個取り生産を行い、超薄型で安価な表面実装型水晶振動子及びその製造方法を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法は、シリンダー型水晶振動子を多数個取りする集合絶縁基板の収納部に収納する収納工程と、前記シリンダー型水晶振動子を電子部品を実装するための導電パターンに実装する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付けまたは押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記集合絶縁基板の上面側で前記シリンダー型水晶振動子の封止管上にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付けまたは押し当てる第２のシート部材取着工程と、少なくとも前記シリンダー型水晶振動子の周囲に封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、前記集合絶縁基板をカットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程と、からなることを特徴とするものである。
【００１６】
また、請求項２に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法は、請求項１において、前記第１のシート部材取着工程と前記第２のシート部材取着工程との後に、前記シート部材の間に封止樹脂を封入し、その後キュアして前記封止樹脂を硬化するものであるか、又は請求項３に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法は、請求項１において、前記第１のシート部材取着工程の後に、前記シリンダー型水晶振動子の周囲に封止樹脂を充填し、その後前記第２のシート部材を貼付けまたは押し当ててから、キュアして前記封止樹脂を硬化することを特徴とするものであり、また、請求項４に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法は、請求項１から請求項３において、前記封止樹脂が硬化後に前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程を更に有することを特徴とする。
【００１７】
また、多数個取りする集合絶縁基板の平面上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納する収納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導電性接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載し、更に、半田ペーストまたは導電性接着剤をリフロー等で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シートまたは粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第２のシート部材取着工程と、前記シート部材の間へ封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板を直交する２つのカットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００１８】
また、多数個取りする集合絶縁基板の平面上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納する収納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導電性接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載し、更に、半田ペーストまたは導電接着剤をリフロー等で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシート又は粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記集合絶縁基板上に実装したシリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品間及びシート部材までを封止樹脂で充填する樹脂封止工程と、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シート又は粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第２のシート部材取着工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板を直交する２つのカットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明における表面実装型水晶振動子及びその製造方法について説明する。図１〜図４は、本発明の実施の形態である表面実装型水晶振動子及びその製造方法に係わり、図１は、表面実装型水晶振動子の単体を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＤ−Ｄ線断面図。図２は、集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子の封止管収納用の貫通穴及びスルーホール加工工程を示す斜視図。図３は、集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を実装する実装工程を示す斜視図。図４は、図３のＥ−Ｅ線断面図である。図４（ａ）は、第１のシート部材取着工程、図４（ｂ）は、第２のシート部材取着工程、図４（ｃ）は、樹脂封止工程、図４（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす剥離工程を示す各断面図である。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００２０】
図１において、２０は、表面実装型水晶振動子であり、２１はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁基板で、平面上にシリンダー型水晶振動子３の封止管を収納する貫通穴２２とスルーホール２３が形成されている。絶縁基板２１の貫通穴２２にシリンダー型水晶振動子３の封止管を沈み込ませ、ＩＣチップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品を搭載する。絶縁基板２１の上面及び下面に形成した導電パターンを、前記スルーホール２３に形成された半円形状をしたスルーホール電極２３ａを介して電気的に接続すると共に、前記導電パターンに、貫通穴２２に収納されたシリンダー型水晶振動子３の端子３ａを半田付け等で接続する。前記シリンダー型水晶振動子３及びＩＣチップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品は、エボキシ樹脂等の封止樹脂４で樹脂封止される。シリンダー型水晶振動子３の封止管の上面及び下面の一部、または上面及び下面のどちらかの一部に、封止樹脂４より露出する露出部３ｂが形成される。シリンダー型水晶振動子３の封止管の露出部３ｂは、上面側で封止樹脂面４ａと、下面側で絶縁基板２１の下面２１ａと、略同一面になるように樹脂封止される。
【００２１】
従って、図１（ｂ）に示すように、表面実装型水晶振動子２０の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと略一致して、超薄型のパッケージが可能となる。
【００２２】
次に、図２〜図４に基づいて、上記構成からなる表面実装型水晶振動子の製造方法について説明する。 先ず、図２において、貫通穴及びスルーホールの加工工程は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる多数個取りする集合絶縁基板２１ａの各列毎に、所定の位置に複数個のシリンダー型水晶振動子３の封止管収納用の貫通穴２２と、上下面導電パターン接続用のスルーホール２３とを、切削又はプレス等の加工手段により形成する。スルーホール２３は各行間（後述するＹ方向のカットライン）の直線上に複数個（例えば、３個づつ）形成される。
【００２３】
次に、メッキ工程において、集合絶縁基板２１ａの全表面を洗浄した後、前記集合絶縁基板２１ａの全表面を無電解メッキにより銅メッキ層を形成し、その上に電解メッキによりニッケルメッキ層を形成し、更に、その上に電解メッキにより金メッキ層を形成する。
【００２４】
更に、エッチング工程において、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像し、前記集合絶縁基板２１ａの上面及び下面に導電パターンを形成し、前記スルーホール２３の壁面に、上下の導電パターンを接続するスルーホール電極２３ａを形成して、集合絶縁基板２１ａが完成がされる。
【００２５】
図３において、実装工程は、先ず、上記導電パターンが形成された集合絶縁基板２１ａの導電パターンの電子部品を搭載する所定位置に、銀ペースト等の導電性接着剤、または半田ペースト等をスクリーン印刷等の手段で塗布する。
【００２６】
次に、前記集合絶縁基板２１ａの所定位置に、シリンダー型水晶振動子３及びＩＣチップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品を搭載する。
【００２７】
各電子部品が搭載された集合絶縁基板２１ａをリフロー炉等でリフローすることにより、銀ペースト等の導電性接着剤、または半田ペースト等を固着させて、各シリンダー型水晶振動子３の端子３ａ及びＩＣチップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品を導電パターンに電気的に接続する。
【００２８】
図４において、図４（ａ）は、第１のシート部材取着工程である。前記集合絶縁基板２１ａの下面側に、シート又は粘着シートよりなるシート部材２５、（例えば、シリコン、ポリイミド等の弾性及び耐熱性シート材）を貼付、または押し当てる。図４（ｂ）は、第２のシート部材取着工程である。前記集合絶縁基板２１ａの上面側のシリンダー型水晶振動子３の封止管に、上記と同様なシート又は粘着シートよりなるシート部材２５を貼付、または押し当てる。後述する封止樹脂成形時に金型等の硬い金属でなく、弾性材でシリンダー型水晶振動子３の封止管を挟むため、水晶振動子に悪影響を与えない。
【００２９】
図４（ｃ）は、樹脂封止工程である。上記の上下のシート部材２５の間にエボキシ樹脂等の封止樹脂４を封入、キュアする。シリンダー型水晶振動子３の固定と他のＩＣチップ９及びチップコンデンサ２４等の電子部品が保護される。封止樹脂４は、２枚のシート部材２５からはみ出すことがない。従って、シリンダー型水晶振動子３の封止管表面を覆うことはない。
【００３０】
図４（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす剥離工程である。上記した封止樹脂４が硬化した後で、上下のシート部材２５を剥がすことにより、シリンダー型水晶振動子３の上面及び下面の一部、または上面及び下面のどちらかの一部が露出され、露出部３ｂが現れる。表面実装型水晶振動子２０の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと略一致することになる。以上により、表面実装型水晶振動子集合体２０Ａが完成する。
【００３１】
次に、切断工程において、前記表面実装型水晶振動子集合体２０Ａを、直交するＸ方向のカットライン２６、Ｙ方向のカットライン２７に沿って、ダイシングマシン又はスライシングマシン等で切断して単体の表面実装型水晶振動子２０に分割する。図３に示すように、Ｙ方向のカットライン２７の列上には、複数個のスルーホール２３が形成されており、スルーホール２３上を切断することにより、単体の表面実装型水晶振動子２０では半円形状のスルーホール電極２３ａとなる。
【００３２】
上述した製造方法において、前記第１のシート部材取着工程と第２のシート部材取着工程との間に、樹脂封止工程を入れても良い。即ち、図４（ａ）で示す、第１のシート部材取着工程の後に、前記集合絶縁基板２１ａ上に実装したシリンダー型水晶振動子３、ＩＣチップ９等の電子部品間及びシート部材２５までを封止樹脂４で充填する樹脂封止工程を行い、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部及び封止樹脂４面に、シートまたは粘着シート等のシート部材２５を貼付または押し当てる第２のシート部材取着工程を行い、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程を行い、封止樹脂硬化後に、上述と同様に、シート剥離工程と、単体の表面実装型水晶振動子２０に分割する切断工程とを行う。
【００３３】
また、上述した製造方法において、前記集合絶縁基板２１ａの下面側に第１のシート部材取着工程の後に、集合絶縁基板２１ａ上にシリンダー型水晶振動子３、ＩＣチップ９等の電子部品を実装する実装工程を行っても良い。
【００３４】
上述した製造方法において、シリンダー型水晶振動子の封止管収納用の貫通穴２２が形成された集合絶縁基板２１ａを用いたが、貫通穴２２の代わりに薄肉の凹部を形成した集合絶縁基板を使用しても良い。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、集合絶縁基板の平面上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管収納用の収納部とスルーホールを形成し、基板の上面及び下面に形成した導電パターンを、スルーホール電極を介して電気的に接続すると共に、収納部に収納されたシリンダー型水晶振動子を封止樹脂で封止することにより、シリンダー型水晶振動子の上下面の少なくともいずれか一方の一部が封止樹脂より露出されている構造のため、表面実装型水晶振動子の総厚は、略シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる。
【００３６】
集合絶縁基板の状態で、シリンダー型水晶振動子の封止管収納用の収納部に、シリンダー型水晶振動子の封止管を沈み込ませ、集合絶縁基板の下面と、上面側のシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、それぞれ弾性、耐熱性のシート部材を貼付又は押し当て、２枚のシート部材の間ヘ封止樹脂で樹脂封止することにより、シリンダー型水晶振動子の上下面の少なくともいずれか一方の一部に露出部が現れる製造方法のため、封止樹脂成形時に金型によるシリンダー型水晶振動子への悪影響はなく、表面実装型水晶振動子の厚みが略シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる表面実装型水晶振動子が、生産性良く製造できる。
【００３７】
また、集合絶縁基板の下面側にシート部材を貼付又は押し当て、樹脂封止後に、封止樹脂が硬化する前に、上面側のシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シート部材を貼付又は押し当て、シリンダー型水晶振動子の上下面の少なくともいずれか一方の一部に露出部が現れる製造方法のため、表面実装型水晶振動子の厚みが略シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる。
【００３８】
以上により、シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と略等しい超薄型で安価な表面実装型水晶振動子及びその製造方法を提供することが可能となり、特に機器の小型化、薄型化、軽量化に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係わる表面実装型水晶振動子を示す、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係わる集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子の封止管収納用の貫通穴及びスルーホール加工工程を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係わる集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を実装する実装工程を示す斜視図である。
【図４】図３のＥ−Ｅ線断面図であり、図４（ａ）は、第１のシート部材取着工程、図４（ｂ）は、第２のシート部材取着工程、図４（ｃ）は、樹脂封止工程、図４（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす剥離工程を示す各断面図である。
【図５】図５（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の外観斜視図、図５（ｂ）は、図５（ａ）断面図である。
【図６】図６（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の外観斜視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）断面図である。
【図７】図７（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の外観斜視図、図７（ｂ）は、図７（ａ）断面図である。
【図８】図８（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の外観斜視図、図８（ｂ）は、図８（ａ）断面図である。
【符号の説明】
３ シリンダー型水晶振動子
３ｂ 露出部
４ 封止樹脂
９ ＩＣチップ
２０ 表面実装型水晶振動子
２０Ａ 表面実装型水晶振動子集合体
２１ 絶縁基板
２１ａ 集合絶縁基板
２２ 貫通穴
２３ スルーホール
２３ａ スルーホール電極
２５ シート部材
２６ Ｘ方向のカットライン
２７ Ｙ方向のカットライン
Ｔ 表面実装型水晶振動子の総厚
Ａ シリンダー型水晶振動子の封止管の直径
Ｂ シリンダー型水晶振動子とパッケージの上面側との間隔
Ｃ シリンダー型水晶振動子とパッケージの下面側との間隔
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話、ページャー、コードレス電話、ＡＶ機器、ＯＡ機器等の制御用の基準信号を得るための水晶振動子を搭載した表面実装型水晶振動子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より多く使用されているシリンダー型水晶振動子は、高品質、高信頼性、低コストが特徴であり、近年、携帯機器の普及に伴い、携帯用機器等に使用される電子部品には、小型、薄型、面実装型であることが強く要望されている。水晶振動子にも面実装型で、しかも小型、薄型であることが求められている。そこで、信頼性の高いシリンダー型水晶振動子をベースとした表面実装型水晶振動子が開発されている。
【０００３】
図５は、従来の表面実装型水晶振動子を示し、図５（ａ）は外観斜視図、図５（ｂ）は断面図である。図５において、表面実装型水晶振動子１は、樹脂パッケージ２の内部にシリンダー型水晶振動子３を封止樹脂４で封止し、シリンダー型水晶振動子３の端子３ａに固着されたリードフレーム５を樹脂パッケージ２の外部に引き出した構造になっている。
【０００４】
図５（ｂ）に示すように、表面実装型水晶振動子１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと、シリンダー型水晶振動子３と樹脂パッケージ２の上面との間隔Ｂ、及び下面との間隔Ｃとを加えた厚さになる。前記Ａ以外の厚み、Ｂ及びＣのように無駄な寸法が発生してしまう。
【０００５】
図６は、実開平３−６３１７号公報に開示されているシリンダー型水晶振動子を使用した表面実装型水晶振動子である。図６（ａ）はシリンダー型水晶振動子を使用した表面実装型水晶振動子の底面側の外観斜視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の表面実装型水晶振動子の断面図である。その概要を説明する。図において、１は、真空圧入封止シリンダー型水晶振動子３を四角柱の外装ケース７に収納した表面実装型水晶振動子である。四角柱の外装ケース７はエンジニアリングプラスチックからなり、外装ケース７の底面で、長さ方向の端部にフォーミングされたリード８を有し、相対する端部には切り欠きを設け、シリンダー型水晶振動子３のキャップの一部を露出させている。
【０００６】
図６（ｂ）に示すように、表面実装型水晶振動子１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと、外装ケース７の厚み、ＢとＣとを加えた厚さになる。Ｂ及びＣは余計な寸法となる。
【０００７】
図７（ａ）は、図５で説明したと同様に、表面実装型水晶振動子１は、リードフレーム５の上面側に、前述したシリンダー型水晶振動子３を実装し、水晶振動子とそれを発進させる回路をもったＩＣチップ９をワイヤーボンディング等で接続したものである。樹脂パッケージ２の内部にシリンダー型水晶振動子３を封止樹脂４で封止し、シリンダー型水晶振動子３の端子に固着されたリードフレーム５を樹脂パッケージ２の外部に引き出した構造になっている
【０００８】
図７（ｂ）に示すように、表面実装型水晶振動子１の総厚、Ｔは、前述と同様に、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと、シリンダー型水晶振動子３と樹脂パッケージ２の上面との間隔Ｂ、及び下面との間隔Ｃとを加えた厚さになる。前述と同様に、Ｂ及びＣは余計な寸法となる。
【０００９】
上記したように、図５〜図６に示した表面実装型水晶振動子は、シリンダー型水晶振動子３の周囲を封止樹脂４、または外装ケース７で覆っているので、総厚がその分余計に厚くなり、薄型化の妨げになる。また、リードフレーム５の端子５ａが本体の外側に飛び出しているので、実装スペースが広くなり、高密度実装を妨げる等の問題があった。
【００１０】
図８は、特開平８−１３９５５１号公報に開示されているシリンダー型水晶振動子を使用した表面実装型水晶振動子である。図８（ａ）は表面実装型水晶振動子の外観斜視図、図８（ｂ）は、図８（ａ）の断面図である。その概要を説明する。図において、１０は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる基板で、基板１０には、シリンダー型水晶振動子３の封止管を収納する貫通穴１０ａが設けられている。
【００１１】
前記基板１０の表面には、導電パターン１１及び１２がシリンダー型水晶振動子３の端子３ａの位置に合わせて形成されており、側面方向から引き出されて裏面に回り込んで形成されている。シリンダー型水晶振動子３の端子３ａは、前記導電パターン１１及び１２と半田１３で半田付けされている。
【００１２】
４は、エポキシ樹脂等からなる封止樹脂で、封止樹脂４はシリンダー型水晶振動子３の周囲を覆い、貫通穴１０ａ内に充填されてシリンダー型水晶振動子３を封止している。金型を用いて樹脂成形する場合、最小肉厚の必要性及び封止管に金型が直接当たることを回避するために、シリンダー型水晶振動子３の周囲を封止樹脂４が覆っている。従って、表面実装型水晶振動子１の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａに、シリンダー型水晶振動子３を覆う上下の封止樹脂４の肉厚、ＢとＣとを加えた厚さになる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した表面実装型水晶振動子の構造には次のような問題点がある。即ち、シリンダー型水晶振動子の実装を、リードフレームから基板に変えることにより小型になる。また、基板に形成した貫通穴にシリンダー型水晶振動子を収納することにより、基板の貫通穴に沈めた分だけは薄くなるが、近年、小型携帯端末機器が非常に小型化しているため、それに用いる電子部品の表面実装部品化と、更なる小型化が要求される中で、前述した水晶振動子の周囲を覆う封止樹脂の肉厚が無駄な寸法になり、薄型化の妨げになる等の問題があった。
【００１４】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、集合絶縁基板に形成した収納部（貫通穴）にシリンダー型水晶振動子を沈み込ませて樹脂封止し、シリンダー型水晶振動子の封止管の上面及び下面側の少なくともいずれか一方の一部を封止樹脂より露出させる構造とし、表面実装型水晶振動子の厚みを、シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と略一致させる。また、多数個取り生産を行い、超薄型で安価な表面実装型水晶振動子及びその製造方法を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法は、シリンダー型水晶振動子を多数個取りする集合絶縁基板の収納部に収納する収納工程と、前記シリンダー型水晶振動子を電子部品を実装するための導電パターンに実装する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付けまたは押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記集合絶縁基板の上面側で前記シリンダー型水晶振動子の封止管上にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付けまたは押し当てる第２のシート部材取着工程と、少なくとも前記シリンダー型水晶振動子の周囲に封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、前記集合絶縁基板をカットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程と、からなることを特徴とするものである。
【００１６】
また、請求項２に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法は、請求項１において、前記第１のシート部材取着工程と前記第２のシート部材取着工程との後に、前記シート部材の間に封止樹脂を封入し、その後キュアして前記封止樹脂を硬化するものであるか、又は請求項３に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法は、請求項１において、前記第１のシート部材取着工程の後に、前記シリンダー型水晶振動子の周囲に封止樹脂を充填し、その後前記第２のシート部材を貼付けまたは押し当ててから、キュアして前記封止樹脂を硬化することを特徴とするものであり、また、請求項４に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法は、請求項１から請求項３において、前記封止樹脂が硬化後に前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程を更に有することを特徴とする。
【００１７】
また、多数個取りする集合絶縁基板の平面上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納する収納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導電性接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載し、更に、半田ペーストまたは導電性接着剤をリフロー等で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シートまたは粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第２のシート部材取着工程と、前記シート部材の間へ封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板を直交する２つのカットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００１８】
また、多数個取りする集合絶縁基板の平面上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納する収納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導電性接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載し、更に、半田ペーストまたは導電接着剤をリフロー等で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシート又は粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記集合絶縁基板上に実装したシリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品間及びシート部材までを封止樹脂で充填する樹脂封止工程と、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シート又は粘着シート等のシート部材を貼付または押し当てる第２のシート部材取着工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板を直交する２つのカットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程とからなることを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明における表面実装型水晶振動子及びその製造方法について説明する。図１〜図４は、本発明の実施の形態である表面実装型水晶振動子及びその製造方法に係わり、図１は、表面実装型水晶振動子の単体を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＤ−Ｄ線断面図。図２は、集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子の封止管収納用の貫通穴及びスルーホール加工工程を示す斜視図。図３は、集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を実装する実装工程を示す斜視図。図４は、図３のＥ−Ｅ線断面図である。図４（ａ）は、第１のシート部材取着工程、図４（ｂ）は、第２のシート部材取着工程、図４（ｃ）は、樹脂封止工程、図４（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす剥離工程を示す各断面図である。図において、従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００２０】
図１において、２０は、表面実装型水晶振動子であり、２１はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁基板で、平面上にシリンダー型水晶振動子３の封止管を収納する貫通穴２２とスルーホール２３が形成されている。絶縁基板２１の貫通穴２２にシリンダー型水晶振動子３の封止管を沈み込ませ、ＩＣチップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品を搭載する。絶縁基板２１の上面及び下面に形成した導電パターンを、前記スルーホール２３に形成された半円形状をしたスルーホール電極２３ａを介して電気的に接続すると共に、前記導電パターンに、貫通穴２２に収納されたシリンダー型水晶振動子３の端子３ａを半田付け等で接続する。前記シリンダー型水晶振動子３及びＩＣチップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品は、エボキシ樹脂等の封止樹脂４で樹脂封止される。シリンダー型水晶振動子３の封止管の上面及び下面の一部、または上面及び下面のどちらかの一部に、封止樹脂４より露出する露出部３ｂが形成される。シリンダー型水晶振動子３の封止管の露出部３ｂは、上面側で封止樹脂面４ａと、下面側で絶縁基板２１の下面２１ａと、略同一面になるように樹脂封止される。
【００２１】
従って、図１（ｂ）に示すように、表面実装型水晶振動子２０の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと略一致して、超薄型のパッケージが可能となる。
【００２２】
次に、図２〜図４に基づいて、上記構成からなる表面実装型水晶振動子の製造方法について説明する。 先ず、図２において、貫通穴及びスルーホールの加工工程は、ガラスエポキシ樹脂等よりなる多数個取りする集合絶縁基板２１ａの各列毎に、所定の位置に複数個のシリンダー型水晶振動子３の封止管収納用の貫通穴２２と、上下面導電パターン接続用のスルーホール２３とを、切削又はプレス等の加工手段により形成する。スルーホール２３は各行間（後述するＹ方向のカットライン）の直線上に複数個（例えば、３個づつ）形成される。
【００２３】
次に、メッキ工程において、集合絶縁基板２１ａの全表面を洗浄した後、前記集合絶縁基板２１ａの全表面を無電解メッキにより銅メッキ層を形成し、その上に電解メッキによりニッケルメッキ層を形成し、更に、その上に電解メッキにより金メッキ層を形成する。
【００２４】
更に、エッチング工程において、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像し、前記集合絶縁基板２１ａの上面及び下面に導電パターンを形成し、前記スルーホール２３の壁面に、上下の導電パターンを接続するスルーホール電極２３ａを形成して、集合絶縁基板２１ａが完成がされる。
【００２５】
図３において、実装工程は、先ず、上記導電パターンが形成された集合絶縁基板２１ａの導電パターンの電子部品を搭載する所定位置に、銀ペースト等の導電性接着剤、または半田ペースト等をスクリーン印刷等の手段で塗布する。
【００２６】
次に、前記集合絶縁基板２１ａの所定位置に、シリンダー型水晶振動子３及びＩＣチップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品を搭載する。
【００２７】
各電子部品が搭載された集合絶縁基板２１ａをリフロー炉等でリフローすることにより、銀ペースト等の導電性接着剤、または半田ペースト等を固着させて、各シリンダー型水晶振動子３の端子３ａ及びＩＣチップ９、チップコンデンサ２４等の電子部品を導電パターンに電気的に接続する。
【００２８】
図４において、図４（ａ）は、第１のシート部材取着工程である。前記集合絶縁基板２１ａの下面側に、シート又は粘着シートよりなるシート部材２５、（例えば、シリコン、ポリイミド等の弾性及び耐熱性シート材）を貼付、または押し当てる。図４（ｂ）は、第２のシート部材取着工程である。前記集合絶縁基板２１ａの上面側のシリンダー型水晶振動子３の封止管に、上記と同様なシート又は粘着シートよりなるシート部材２５を貼付、または押し当てる。後述する封止樹脂成形時に金型等の硬い金属でなく、弾性材でシリンダー型水晶振動子３の封止管を挟むため、水晶振動子に悪影響を与えない。
【００２９】
図４（ｃ）は、樹脂封止工程である。上記の上下のシート部材２５の間にエボキシ樹脂等の封止樹脂４を封入、キュアする。シリンダー型水晶振動子３の固定と他のＩＣチップ９及びチップコンデンサ２４等の電子部品が保護される。封止樹脂４は、２枚のシート部材２５からはみ出すことがない。従って、シリンダー型水晶振動子３の封止管表面を覆うことはない。
【００３０】
図４（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす剥離工程である。上記した封止樹脂４が硬化した後で、上下のシート部材２５を剥がすことにより、シリンダー型水晶振動子３の上面及び下面の一部、または上面及び下面のどちらかの一部が露出され、露出部３ｂが現れる。表面実装型水晶振動子２０の総厚、Ｔは、シリンダー型水晶振動子３の封止管の直径、Ａと略一致することになる。以上により、表面実装型水晶振動子集合体２０Ａが完成する。
【００３１】
次に、切断工程において、前記表面実装型水晶振動子集合体２０Ａを、直交するＸ方向のカットライン２６、Ｙ方向のカットライン２７に沿って、ダイシングマシン又はスライシングマシン等で切断して単体の表面実装型水晶振動子２０に分割する。図３に示すように、Ｙ方向のカットライン２７の列上には、複数個のスルーホール２３が形成されており、スルーホール２３上を切断することにより、単体の表面実装型水晶振動子２０では半円形状のスルーホール電極２３ａとなる。
【００３２】
上述した製造方法において、前記第１のシート部材取着工程と第２のシート部材取着工程との間に、樹脂封止工程を入れても良い。即ち、図４（ａ）で示す、第１のシート部材取着工程の後に、前記集合絶縁基板２１ａ上に実装したシリンダー型水晶振動子３、ＩＣチップ９等の電子部品間及びシート部材２５までを封止樹脂４で充填する樹脂封止工程を行い、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部及び封止樹脂４面に、シートまたは粘着シート等のシート部材２５を貼付または押し当てる第２のシート部材取着工程を行い、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程を行い、封止樹脂硬化後に、上述と同様に、シート剥離工程と、単体の表面実装型水晶振動子２０に分割する切断工程とを行う。
【００３３】
また、上述した製造方法において、前記集合絶縁基板２１ａの下面側に第１のシート部材取着工程の後に、集合絶縁基板２１ａ上にシリンダー型水晶振動子３、ＩＣチップ９等の電子部品を実装する実装工程を行っても良い。
【００３４】
上述した製造方法において、シリンダー型水晶振動子の封止管収納用の貫通穴２２が形成された集合絶縁基板２１ａを用いたが、貫通穴２２の代わりに薄肉の凹部を形成した集合絶縁基板を使用しても良い。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、集合絶縁基板の平面上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管収納用の収納部とスルーホールを形成し、基板の上面及び下面に形成した導電パターンを、スルーホール電極を介して電気的に接続すると共に、収納部に収納されたシリンダー型水晶振動子を封止樹脂で封止することにより、シリンダー型水晶振動子の上下面の少なくともいずれか一方の一部が封止樹脂より露出されている構造のため、表面実装型水晶振動子の総厚は、略シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる。
【００３６】
集合絶縁基板の状態で、シリンダー型水晶振動子の封止管収納用の収納部に、シリンダー型水晶振動子の封止管を沈み込ませ、集合絶縁基板の下面と、上面側のシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、それぞれ弾性、耐熱性のシート部材を貼付又は押し当て、２枚のシート部材の間ヘ封止樹脂で樹脂封止することにより、シリンダー型水晶振動子の上下面の少なくともいずれか一方の一部に露出部が現れる製造方法のため、封止樹脂成形時に金型によるシリンダー型水晶振動子への悪影響はなく、表面実装型水晶振動子の厚みが略シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる表面実装型水晶振動子が、生産性良く製造できる。
【００３７】
また、集合絶縁基板の下面側にシート部材を貼付又は押し当て、樹脂封止後に、封止樹脂が硬化する前に、上面側のシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シート部材を貼付又は押し当て、シリンダー型水晶振動子の上下面の少なくともいずれか一方の一部に露出部が現れる製造方法のため、表面実装型水晶振動子の厚みが略シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と等しくなる。
【００３８】
以上により、シリンダー型水晶振動子の封止管の直径と略等しい超薄型で安価な表面実装型水晶振動子及びその製造方法を提供することが可能となり、特に機器の小型化、薄型化、軽量化に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係わる表面実装型水晶振動子を示す、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係わる集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子の封止管収納用の貫通穴及びスルーホール加工工程を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係わる集合絶縁基板にシリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を実装する実装工程を示す斜視図である。
【図４】図３のＥ−Ｅ線断面図であり、図４（ａ）は、第１のシート部材取着工程、図４（ｂ）は、第２のシート部材取着工程、図４（ｃ）は、樹脂封止工程、図４（ｄ）は、上下のシート部材を剥がす剥離工程を示す各断面図である。
【図５】図５（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の外観斜視図、図５（ｂ）は、図５（ａ）断面図である。
【図６】図６（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の外観斜視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）断面図である。
【図７】図７（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の外観斜視図、図７（ｂ）は、図７（ａ）断面図である。
【図８】図８（ａ）は、従来の表面実装型水晶振動子の外観斜視図、図８（ｂ）は、図８（ａ）断面図である。
【符号の説明】
３ シリンダー型水晶振動子
３ｂ 露出部
４ 封止樹脂
９ ＩＣチップ
２０ 表面実装型水晶振動子
２０Ａ 表面実装型水晶振動子集合体
２１ 絶縁基板
２１ａ 集合絶縁基板
２２ 貫通穴
２３ スルーホール
２３ａ スルーホール電極
２５ シート部材
２６ Ｘ方向のカットライン
２７ Ｙ方向のカットライン
Ｔ 表面実装型水晶振動子の総厚
Ａ シリンダー型水晶振動子の封止管の直径
Ｂ シリンダー型水晶振動子とパッケージの上面側との間隔
Ｃ シリンダー型水晶振動子とパッケージの下面側との間隔
Claims (7)
- 電子部品を実装するための導電パターンが形成された多数個取りする集合絶縁基板の収納部にシリンダー型水晶振動子を収納し、該シリンダー型水晶振動子を樹脂封止してなる表面実装型水晶振動子の製造方法において、
前記シリンダー型水晶振動子を前記収納部に収納する収納工程と、前記シリンダー型水晶振動子を前記導電パターンに実装する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付けまたは押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記基板の上面側で前記シリンダー型水晶振動子の封止管上にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付けまたは押し当てる第２のシート部材取着工程と、少なくとも前記シリンダー型水晶振動子の周囲に封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、前記集合絶縁基板をカットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程と、からなることを特徴とする表面実装型水晶振動子の製造方法。 - 前記第１のシート部材取着工程と前記第２のシート部材取着工程との後に、前記シート部材の間に封止樹脂を封入し、その後キュアして前記封止樹脂を硬化することを特徴とする請求項１に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法。
- 前記第１のシート部材取着工程の後に、前記シリンダー型水晶振動子の周囲に封止樹脂を充填し、その後前記第２のシート部材を貼付けまたは押し当ててから、キュアして前記封止樹脂を硬化することを特徴とする請求項１に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法。
- 前記封止樹脂が硬化後に前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程を更に有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法。
- 前記電子部品は、シリンダー型水晶振動子とＩＣチップを少なくとも含むことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型水晶振動子の製造方法。
- 多数個取りする集合絶縁基板の平面上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納する収納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導電性接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載し、更に、半田ペーストまたは導電性接着材をリフロー等で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシートまたは粘着シート等のシート部材を貼付けまたは押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シートまたは粘着シート等のシート部材を貼付けまたは押し当てる第２のシート部材取着工程と、前記シート部材の間へ封止樹脂を充填する樹脂封止工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板を直交する２つのカットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程とからなることを特徴とする表面実装型水晶振動子の製造方法。
- 多数個取りする集合絶縁基板の平面上に複数個のシリンダー型水晶振動子の封止管を収納する収納部と、上下面導電パターン接続用の複数個のスルーホールを形成する集合絶縁基板加工工程と、メッキ処理により前記スルーホールの内面を含む集合絶縁基板の全表面にメッキ層を形成するメッキ工程と、メッキレジストを付加し、パターンマスクにより露光現像をし、パターンエッチングを行い、前記集合絶縁基板の上面及び下面に導電パターンと、前記スルーホールにスルーホール電極を形成するエッチング工程と、電子部品搭載部の各パターンに、銀ペースト、または半田ペースト等の導電性接着剤を印刷等で塗布し、シリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品を搭載し、更に、半田ペーストまたは導電性接着材をリフロー等で、固着する実装工程と、前記集合絶縁基板の下面側にシート又は粘着シート等のシート部材を貼付けまたは押し当てる第１のシート部材取着工程と、前記集合絶縁基板上に実装したシリンダー型水晶振動子、ＩＣチップ、チップコンデンサ等の電子部品間及びシート部材までを封止樹脂で充填する樹脂封止工程と、前記基板の上面側でシリンダー型水晶振動子の封止管上部に、シートまたは粘着シート等のシート部材を貼付けまたは押し当てる第２のシート部材取着工程と、充填封止樹脂をキュアして硬化する樹脂硬化工程と、封止樹脂硬化後に、前記上下のシート部材を剥がすシート剥離工程と、ダイシングマシン、又はスライシングマシンで集合絶縁基板を直交する２つのカットラインに沿って切断して単体の表面実装型水晶振動子に分割する切断工程とからなることを特徴とする表面実装型水晶振動子の製造方法。
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| JP19335297A JP3932064B2 (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 表面実装型水晶振動子の製造方法 |
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| JPH1127087A JPH1127087A (ja) | 1999-01-29 |
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