JP3887260B2 - 分圧抵抗のレイアウト方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶ディスプレイ(LCD)ドライバーにおける液晶バイアスレベル発生回路の分圧抵抗のレイアウト方法に関し、特に、レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するホトリソ装置を用いた場合の分圧抵抗のレイアウト方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、従来のLCDドライバーの液晶バイアスレベル発生回路における分圧抵抗のレイアウトは、図3に示すとおり、R1〜R5の抵抗比を、1:1:(n−4):1:1(nはバイアス数であり、n=6〜13程度の値をとる)に設定する場合、図示のように、左から順にR1,R2,R3,R4,R5をレイアウト設計したものであった。つまり、抵抗値が等しくなるR1,R2の部分については、左から長さがL(パターン幅をWとする)までの部分を抵抗R1とし、そこから更に長さがLの部分を抵抗R2とする。また、抵抗R3については、R2の後端部から長さがL(n−4)の部分を抵抗R3とし、その後端部から、長さがLの抵抗R4,R5をレイアウトするという設計手法であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の分圧抵抗の設計手法では、レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するようなホトリソ装置を用いて分圧抵抗のレイアウトを行った場合、各分圧抵抗の抵抗値の精度、即ち分圧レベルの相対精度にバラツキが発生するという問題があった。
【0004】
具体的には、レイアウト効率の観点から、分圧抵抗をポリシリコン抵抗により製造した場合、分圧抵抗を流れる電流を少なくして、消費電力の低減を図ろうとすると、各分圧抵抗値を高く設定する必要がある。その際、ポリシリコン抵抗を製造限界である最小幅で設計すると、1/nバイアスで、1:1:(n−4):1:1の相対値となるように各分圧抵抗値を設計すべき所、上述のような特性を有するホトリソ装置によっては、図3の中央付近の抵抗値R3の抵抗幅Wが0.70μmであるのに対して、右端のR5の抵抗の抵抗幅Wが0.65μm、左端のR1の抵抗値の抵抗幅が0.75μmとなるような場合が発生し、このような分圧抵抗を用いて電圧を分圧すると、0.93:0.95:(n−4):1.05:1.07のようになり、分圧電位がばらつくため、要求される規格が満足されなくなるというような問題が発生していた。
【0005】
この発明は、前記従来の問題点を解決し、分圧電位のバラツキを要求精度内に制御することのできる分圧抵抗のレイアウト方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決する為の手段】
そのために、第一発明においては、ホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法において、相対的な精度が要求される抵抗体を隣接してレイアウトエリアの中央部に配置し、その他の抵抗体を高精度の抵抗体の外側に隣接して分割配置し、分割した抵抗の両端を接続するようにしている。これにより、レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するようなホトリソ装置を用いた場合であっても抵抗値のバラツキの少ない高精度の分圧抵抗を製造することが可能になる。
【0007】
また、第二発明においては、ホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法において、分圧抵抗を構成する各抵抗体のパターンをレイアウトエリアの長手方向に沿って配置している。これにより、レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するようなホトリソ装置を用いた場合であっても抵抗値のバラツキの少ない高精度の分圧抵抗を製造することが可能になる。
【0008】
【発明の実施の形態】
[第1の実施の形態]
図1は、本発明の第1の実施の形態を示す分圧抵抗のレイアウト図であり、R1,R2,R3,R4,R5の抵抗値が、前記同様1:1:(n−4):1:1の比率である場合に、高精度を要求される抵抗であるR2,R1とR5,R4を中央部に隣接して配置する。即ち、図示のように、抵抗R3については二分割して、左から順に、R3/2、R2,R1と配置し、その右側にR5,R4,R3/2を配置するものである。但し、R1の右端とR5の左端は接続せず、両端のR3/2のA,B点を低抵抗で接続するという構成とする。
【0009】
このような分圧抵抗のレイアウト設計を行うことにより、高精度を要求される抵抗R1,R2,R4,R5は隣接してレイアウトされるため、ホトリソ装置の製造バラツキによる影響を受けにくくなり、また、抵抗R3については、半分ずつ左右に分かれてレイアウトされるため、ホトリソ装置の製造バラツキによる影響があったとしても、合計した抵抗値では、その影響が低減され、全体として高精度の抵抗分圧が期待できる。実際、レイアウトの長手方向に製造バラツキを有するホトリソ装置の製造限界で製造した場合においても、電位の分圧精度を実測値で、0.988:0.965:(N−4):1.035:1.012とすることができ、規格を満足する分圧精度を達成することが可能となる。
【0010】
[第2の実施の形態]
図2は、本発明の第2の実施の形態を示す分圧抵抗のレイアウト図であり、図示のように、各分圧抵抗R1〜R5のパターンは、レイアウトエリアの長手方向に配置されている。従って、ホトリソ装置の特性がレイアウトエリアの長手方向に精度上のバラツキを有する場合においても、各抵抗値において、そのバラツキが左右に均等に配分されるため、レイアウト位置における精度上のバラツキを受けにくくなり、高精度の分圧抵抗のレイアウト設計が可能となる。
【0011】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項1に係る発明によれば、ホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法であって、相対的な精度が要求される抵抗体を隣接してレイアウトエリアの中央部に配置し、その他の抵抗体を上記抵抗体の外側に隣接して分割配置したことを特徴とし、また、請求項2に係る発明によれば、ホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法であって、分圧抵抗を構成する各抵抗体のパターンをレイアウトエリアの長手方向に沿って配置したことを特徴とする。このような構成としたことにより、レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するようなホトリソ装置を用いた場合であっても抵抗値のバラツキの少ない高精度の分圧抵抗を製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態を示す分圧抵抗のレイアウト図である。
【図2】本発明の第2の実施の形態を示す分圧抵抗のレイアウト図である。
【図3】従来の分圧抵抗のレイアウト図である。
【符号の説明】
R1〜R5 分圧抵抗
Claims (2)
- レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法であって、
分圧抵抗を構成する各抵抗体のパターンのうち、相対的な精度が要求される複数の抵抗体のパターンを隣接してレイアウトエリアの長手方向の中央部に該長手方向と直交する方向に沿って配置し、その他の抵抗体のパターンを上記相対的な精度が要求される抵抗体のパターンの外側に隣接して上記長手方向と直交する方向に沿って分割配置したことを特徴とする分圧抵抗のレイアウト方法。 - レイアウトエリアの長手方向に製造上のバラツキを有するホトリソ装置を用いた分圧抵抗のレイアウト方法であって、
分圧抵抗を構成する各抵抗体のパターンをレイアウトエリアの長手方向に沿って配置したことを特徴とする分圧抵抗のレイアウト方法。
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