JP3879527B2 - Speaker - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、図5により説明する。
【0003】
図5は従来のスピーカの断面図を示したものである。
【0004】
図5によると、着磁されたマグネット1を上部プレート2およびヨーク3により挟み込んで構成された内磁型の磁気回路4のヨーク3にフレーム6を結合し、このフレーム6にターミナル10を結合し、このフレーム6の内周縁部にダイアフラム7を接着し、このダイアフラム7に結合されたボイスコイル8を上記磁気回路4の磁気ギャップ5にはまり込むように結合し、ボイスコイル8のリード線11をダイアフラム7の裏面に沿わせてターミナル10まで引回して、半田付けにより結線していた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、小型化、薄型化を目標に開発されているため、ボイスコイル8に金糸線を付けてしまうと、金糸線の体積により小型化、薄型化が実現しにくくなり、さらにこの金糸線の重量により音圧レベルの低下が発生してしまうため、ダイアフラム7を大きくして対策する必要が生じてくる。このため、リード線11を直接引き出し、ターミナル10に結合する方法としている。
【0006】
ところが、最近の高耐入力化の市場要求の中では、ボイスコイル8のリード線11が振幅による磁気ギャップ5近傍部への接触や、屈曲疲労のため断線するという課題を有していた。
【0007】
本発明は、上記課題を解決するもので、小型化、薄型化を実施しつつ、高耐入力化が実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【0009】
本発明の請求項1に記載の発明は、ボイスコイルとターミナルの結線はダイアフラムに縦方向配置してインサートされた平角リード線を介して接続するものである。この構成により、リード線がギャップ近傍部に接触することによる断線を防止するという作用効果が得られる。また、ボイスコイルの上下振動に対して発生するリード線の振幅疲労は、ダイアフラムにインサートされていることで少なくなり、さらにリード線単体での不要共振による振幅疲労がなくなることから、屈曲断線強度が向上し、高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【0010】
また、リード線の平角線による構成により、リード線をダイアフラムにインサートしたときの占積率を向上させることができる。
【0011】
さらに、ダイアフラムにインサートされた平角線を縦方向配置することにより、ダイアフラムの強度を向上させ、不要共振低減による屈曲断線強度を向上させ、高耐入力化を図るという作用効果が得られる。
【0012】
本発明の請求項2に記載の発明は、ダイアフラムの射出成形時にリード線をインサート成形して構成したものである。この構成により、ボイスコイルが存在しない状態でもリード線をインサート成形したダイアフラムの射出成形が可能となり、各部品を単独で生産することができ、生産性の向上を図るという作用効果が得られる。
【0013】
本発明の請求項3に記載の発明は、ダイアフラム基材の射出成形時にリード線をインサート成形し、その後ダイアフラムを真空成形またはプレス成形して構成したものである。この構成により、ボイスコイルが存在しない状態でもリード線をインサート成形したダイアフラムの生産が可能となり、各部品を単独で生産することができ、生産性の向上を図るという作用効果が得られる。
【0014】
本発明の請求項4に記載の発明は、無酸素銅を主体とした芯材を硬度120以下の変性ポリアミド皮膜により絶縁処理された線材をリード線として用いるものである。この構成により、ボイスコイルのリード線の屈曲断線強度が向上し、高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【0015】
本発明の請求項5に記載の発明は、無酸素銅と銀の2元系合金を主体とした芯材を硬度120以下の変性ポリアミド皮膜により絶縁処理された線材をリード線として用いるものである。この構成により、ボイスコイルのリード線のさらなる屈曲断線強度が向上し、高耐入力化が図れるという作用効果が得られる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0017】
(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1、請求項4、請求項5に記載の発明について説明する。
【0018】
図1は、本発明のスピーカの断面図を示したものであり、図2はリード線をインサート成形したダイアフラムの部分断面図を示したものである。
【0019】
図1によると、着磁されたマグネット21を上部プレート22およびヨーク23により挟み込んで構成された内磁型の磁気回路24のヨーク23にフレーム26を結合し、このフレーム26にターミナル30を結合している。そして、このフレーム26の内周縁部に、図2に示す、平角リード線31をあらかじめ縦方向配置でインサート成形したダイアフラム27を接着し、このダイアフラム27に結合されたボイスコイル28を上記磁気回路24の磁気ギャップ25にはまり込むように結合し、インサートされたボイスコイル28のリード線31をターミナル30に半田付けしている。
【0020】
この構成により、リード線31がダイアフラム27にインサートされていることから、磁気ギャップ25近傍部に接触することによる断線を防止することができ、ボイスコイル28の上下振動に対して発生するリード線31の振幅疲労も少なくなり、さらにリード線31単体での不要共振による振幅疲労がなくなることから、屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【0021】
また、平角線の使用によりダイアフラム27にインサートしたときの占積率を向上させることができる。
【0022】
さらに、平角線の縦方向配置により、ダイアフラム27の強度を向上させ、不要共振低減による屈曲断線強度を向上させ、高耐入力化を図ることができる。
【0023】
また、リード線31をダイアフラム27にインサートさせるときの構成としては、前記のように、ボイスコイル28のリード線31を別工程で、ダイアフラム27の射出成形時にインサート成形する方法以外に、ボイスコイル28が存在しない状態でボイスコイルの線材、すなわちマグネットワイヤーをリード線31としてインサート成形する方法もある。
【0024】
さらに、リード線31の強度を向上させたい場合は、請求項4、請求項5に記載しているように、無酸素銅や無酸素銅と銀の2元系合金を主体とした芯材を硬度120以下の変性ポリアミド皮膜により絶縁処理された線材をリード線として使用する方法、さらには金糸線をインサート成形する方法もある。もちろんこれらの場合は、ボイスコイル28とリード線31の結線工程は必要となるが、ボイスコイル28が存在しない状態でもリード線31をダイアフラム27にインサート成形することができ、多大な生産性の向上と耐入力特性の向上を図ることができる。
【0025】
(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項2に記載の発明について説明する。
【0026】
図3は、本発明のリード線31aをインサート成形したダイアフラム27の斜視図を示したものである。図3によると、ダイアフラム27の射出成形時にリード線31aを2本インサートして成形したものである。このとき、インサートする位置としては、ボイスコイル28結合部からダイアフラム27の外周部まで、放射状に2本インサートしておき、スピーカの組み立て工程で、ボイスコイル28とこのインサートされたリード線31aを半田付けにより結線する。
【0027】
この構成により、ボイスコイル28が存在しない状態でもリード線31aをインサート成形したダイアフラム27の射出成形が可能となり、各部品を単独で生産することができ、生産性の向上を図ることができる。
【0028】
(実施の形態3)
以下、実施の形態3を用いて、本発明の特に請求項3に記載の発明について説明する。
【0029】
図4(a)は、ダイアフラム基材27aの射出成形時にリード線31aをインサート成形した状態の平面図、(b)、(c)はこの基材を使用してダイアフラム27を真空成形またはプレス成形して構成した斜視図を示したものである。図4によると、ダイアフラム基材27aを射出成形するときにリード線31aを長い状態で2本ずつペアにして、もしくは1本をインサートして成形している。その後、このリード線31aをインサート成形したダイアフラム27を真空成形や、加熱プレス成形して、内外径抜きを実施してダイアフラム27の完成品を得ている。このとき、2本ずつペアにしてインサートした場合はダイアフラム27には合計4本のリード線31aが存在し、通常はこのうちの2本を使用し、残りの2本は使用しなくてもスピーカを組み立てることができる。この残りの2本は使用している2本と対称位置に存在するため、ダイアフラム27の重量バランスを良好化する上では非常に有効である。
【0030】
また、1本をインサートした場合はダイアフラム27には合計2本のリード線31aが存在し、互いにボイスコイル28結合部を中心として反対方向に位置しているため、ボイスコイル28結線後、180度方向にターミナル30を配置する構成としている。これも前記同様ダイアフラム27の重量バランスを良好化する上では非常に有効である。
【0031】
この構成により、ボイスコイル28が存在しない状態でもリード線31aをインサート成形したダイアフラム27の生産が可能となり、各部品を単独で生産することができ、生産性の向上を図ることができる。また、ダイアフラム27の重量バランスを良好化して、ギャップ不良やハイギャップ不良を防止することにも非常に有効である。
【0032】
【発明の効果】
以上のように、本発明のスピーカは、ボイスコイルとターミナルの結線はダイアフラムに縦方向にインサートされた平角リード線を介して接続したものである。この構成により、リード線が磁気ギャップ近傍部に接触することによる断線を防止することができ、ボイスコイルの上下振動に対して発生するリード線の振幅疲労は、ダイアフラムにインサートされていることで少なくなり、さらにリード線単体での不要共振による振幅疲労がなくなることから、屈曲断線強度が向上し、高耐入力化を図ることができる。
【0033】
このように本発明は、高耐入力化等その性能向上を実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【図2】 本発明の一実施の形態におけるダイアフラムの断面図
【図3】 (a)(b)はそれぞれ本発明の一実施の形態におけるダイアフラムの斜視図
【図4】 (a)は本発明の一実施の形態におけるダイアフラム基材の平面図
(b)(c)はそれぞれダイアフラムの斜視図
【図5】 従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
21 マグネット
22 上部プレート
23 ヨーク
24 磁気回路
25 磁気ギャップ
26 フレーム
27 ダイアフラム
28 ボイスコイル
30 ターミナル
31 リード線[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a speaker used in various audio equipment and information communication equipment.
[0002]
[Prior art]
A conventional loudspeaker will be described with reference to FIG.
[0003]
FIG. 5 shows a cross-sectional view of a conventional speaker.
[0004]
According to FIG. 5 , a frame 6 is coupled to a yoke 3 of an internal magnet type magnetic circuit 4 configured by sandwiching a magnetized magnet 1 between an upper plate 2 and a yoke 3, and a terminal 10 is coupled to the frame 6. The diaphragm 7 is bonded to the inner peripheral edge of the frame 6, the voice coil 8 coupled to the diaphragm 7 is coupled so as to fit into the magnetic gap 5 of the magnetic circuit 4, and the lead wire 11 of the voice coil 8 is connected. It was routed to the terminal 10 along the back surface of the diaphragm 7 and connected by soldering.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The above-mentioned speaker has been developed with the goal of reducing the size and thickness of the speaker. Therefore, if a gold thread wire is attached to the voice coil 8, it is difficult to achieve a reduction in size and thickness due to the volume of the gold thread wire. Since the sound pressure level decreases due to the weight of the wire, it is necessary to take measures by increasing the diaphragm 7. Therefore, the lead wire 11 is directly pulled out and coupled to the terminal 10.
[0006]
However, in the recent market demand for high input resistance, there is a problem that the lead wire 11 of the voice coil 8 is disconnected due to contact with the vicinity of the magnetic gap 5 due to amplitude or bending fatigue.
[0007]
The present invention solves the above-described problems, and provides an excellent speaker capable of realizing high input resistance while reducing the size and thickness.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration.
[0009]
According to the first aspect of the present invention, the connection between the voice coil and the terminal is connected through a flat lead wire inserted in a longitudinal direction in the diaphragm. With this configuration, an effect of preventing disconnection due to the contact of the lead wire with the vicinity of the gap can be obtained. In addition, the amplitude fatigue of the lead wire generated due to the vertical vibration of the voice coil is reduced by being inserted into the diaphragm, and further, the amplitude fatigue due to unnecessary resonance in the lead wire alone is eliminated. It is possible to obtain an operational effect of improving the input resistance.
[0010]
Furthermore, the arrangement according to the flat wire of the lead wire, as possible is possible to improve the space factor when the insert lead to the diaphragm.
[0011]
Furthermore, by arranging the rectangular wires inserted in the diaphragm in the vertical direction, the effect of improving the strength of the diaphragm, improving the bending disconnection strength by reducing unnecessary resonance, and achieving high input resistance can be obtained.
[0012]
According to the second aspect of the present invention, the lead wire is insert-molded when the diaphragm is injection-molded. With this configuration, it is possible to perform injection molding of a diaphragm in which a lead wire is insert-molded even in the absence of a voice coil, and it is possible to produce each part independently, thereby obtaining an effect of improving productivity.
[0013]
According to the third aspect of the present invention, the lead wire is insert-molded during the injection molding of the diaphragm base material, and then the diaphragm is vacuum-molded or press-molded. With this configuration, it is possible to produce a diaphragm in which a lead wire is insert-molded even in the absence of a voice coil, and it is possible to produce each component independently, thereby obtaining an effect of improving productivity.
[0014]
According to a fourth aspect of the present invention, a wire obtained by insulating a core material mainly composed of oxygen-free copper with a modified polyamide film having a hardness of 120 or less is used as a lead wire. With this configuration, the bending and breaking strength of the lead wire of the voice coil is improved, and the effect of achieving high input resistance can be obtained.
[0015]
The invention according to claim 5 of the present invention uses as a lead wire a wire obtained by insulating a core material mainly composed of a binary alloy of oxygen-free copper and silver with a modified polyamide film having a hardness of 120 or less. . With this configuration, the bending and breaking strength of the voice coil lead wire is further improved, and an effect of achieving high input resistance can be obtained.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0017]
(Embodiment 1)
In the following, the first, fourth , and fifth aspects of the present invention will be described with reference to the first embodiment.
[0018]
FIG. 1 is a sectional view of a speaker according to the present invention, and FIG. 2 is a partial sectional view of a diaphragm in which lead wires are insert-molded.
[0019]
According to FIG. 1, a frame 26 is coupled to a
[0020]
With this configuration, since the
[0021]
Further, Ru can improve the space factor when inserted to the
[0022]
Further, Ri by the longitudinal arrangement of the flat wire, the strength of the
[0023]
The
[0024]
Further, when it is desired to improve the strength of the
[0025]
(Embodiment 2)
The second aspect of the present invention will be described below with reference to the second embodiment.
[0026]
FIG. 3 is a perspective view of the
[0027]
With this configuration, it is possible to perform injection molding of the
[0028]
(Embodiment 3 )
Hereinafter, with reference to the third embodiment will be described the invention described in particular claim 3 of the present invention.
[0029]
4 (a) is a plan view of a state where the
[0030]
In addition, when one is inserted, the
[0031]
With this configuration, it is possible to produce the
[0032]
【The invention's effect】
As described above, in the speaker of the present invention, the connection between the voice coil and the terminal is connected via the flat lead wire inserted in the diaphragm in the vertical direction . With this configuration, it is possible to prevent disconnection due to the lead wire coming into contact with the vicinity of the magnetic gap, and the fatigue of the lead wire due to the vertical vibration of the voice coil is reduced by being inserted into the diaphragm. In addition, since the amplitude fatigue due to unnecessary resonance in the lead wire alone is eliminated, the bending disconnection strength is improved and high input resistance can be achieved.
[0033]
As described above, the present invention can provide an excellent speaker capable of improving its performance such as high input resistance, and its industrial value is very large.
[Brief description of the drawings]
Sectional view of a speaker according to an embodiment of the invention; FIG sectional view of the diaphragm in one embodiment of the present invention; FIG 3 shows (a) (b) is one embodiment of the present invention, respectively perspective view of the diaphragm according to embodiment 4 (a) is a plan view (b) (c) a perspective view of each diaphragm FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional speaker diaphragm substrate in an embodiment of the present invention [Explanation of symbols]
21
Claims (5)
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