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JP3856192B2 - Temperature chamber - Google Patents

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JP3856192B2
JP3856192B2 JP2000147991A JP2000147991A JP3856192B2 JP 3856192 B2 JP3856192 B2 JP 3856192B2 JP 2000147991 A JP2000147991 A JP 2000147991A JP 2000147991 A JP2000147991 A JP 2000147991A JP 3856192 B2 JP3856192 B2 JP 3856192B2
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健二 磯崎
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Yokogawa Electric Corp
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高抵抗素子等の回路素子を所定の温度に維持する恒温槽に関する。
【0002】
【従来の技術】
図4は、従来の恒温槽の構成図であり、図4(A)は正面図であり、図4(B)は図4(A)のIV−IVB線で切断した状態を示す断面図である。
回路素子等である高抵抗素子(500〜10000MΩ)の抵抗温度係数は一般に大きく(100〜200ppm/°C)、安定な微小電流増幅器(エレクトロメータ)を実現するためには、高抵抗素子を恒温化する必要がある。このために、高抵抗素子を一定温度に制御する恒温槽が使用されている。
【0003】
図4に示す従来の恒温槽101は、回路素子としての高抵抗素子102と、絶縁材103と、シリンダブロック104と、ヒータ線105と、サーミスタ107と、シールド円筒111とを備えている。絶縁材103は、高抵抗素子102を収容するとともに高抵抗素子102を電気的に絶縁する部材である。絶縁材103は、高抵抗素子102の抵抗リード線102a,102bを支持して、高抵抗素子102を空間で保持する。シリンダブロック104は、絶縁材103を収容するアルミニウム製の円筒状部材であり、シリンダブロック104の中央部には、絶縁材103を介して高抵抗素子102が設置されている。ヒータ線105は、シリンダブロック104を加熱する発熱ヒータ(発熱素子)であり、シリンダブロック104の外周面に多数回巻き付けられている。サーミスタ107は、シリンダブロック104の温度を検出する部材であり、シリンダブロック104の端部に形成された収納穴104aに埋め込まれている。シールド円筒111は、ヒータ線105の外周面を被覆して、ヒータ線105を電気的に遮蔽する円筒状部材である。シールド円筒111は、止めねじ111a,111bによってシリンダブロック104に固定されている。
【0004】
従来の恒温槽101では、サーミスタ107が検出した温度信号を図示しない温度制御回路が設定温度と比較して、ヒータ線105に流れる電流を断続していた。そして、従来の恒温槽101では、シリンダブロック104及び高抵抗素子102の温度を一定に保ち、回路特性を安定化させていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の恒温槽101では、シリンダブロック104の周囲にヒータ線105を多数回巻き付けなければならず組立作業性が悪いという問題があった。
【0006】
この発明の課題は、簡単に組み立てることができる恒温槽を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。
なお、この発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定するものではない。
請求項1の発明は、
回路素子(2)を所定の温度に維持する恒温槽であって、前記回路素子保持する保持ブロック(4)と、前記回路素子を加熱する発熱素子(5)と、前記発熱素子側から前記保持ブロック側に熱が伝わるように、前記保持ブロックの外表面に前記発熱素子を前記保持ブロック(4)の外側から前記保持ブロック(4)に取付け取り外しできる第1の接合手段(8a)と、前記回路素子を加熱するとともに、前記発熱素子の発熱量を制御し、自身も発熱する発熱制御素子(6)と、前記発熱制御素子側から前記保持ブロック側に熱が伝わるように、前記保持ブロックの外表面に前記発熱制御素子を前記保持ブロック(4)の外側から前記保持ブロック(4)に取付け取り外しできる第2の接合手段(8b)と、を含む恒温槽(1)である。
【0009】
請求項の発明は、請求項に記載の恒温槽において、前記第1及び前記第2の接合手段は、前記発熱素子と前記発熱制御素子との間に前記保持ブロックを挟み込むように接合することを特徴とする恒温槽である。
【0011】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
以下、図面を参照して、この発明の第1実施形態についてさらに詳しく説明する。
図1は、この発明の第1実施形態に係る恒温槽の構成図であり、図1(A)は正面図であり、図1(B)は図1(A)のI−IB線で切断した状態を示す断面図であり、図1(C)は側面図である。図2は、この発明の第1実施形態に係る恒温槽の温度制御回路を示す回路図である。なお、図4に示す部材と同一の部材は、対応する番号を付して詳細な説明を省略する。
【0012】
恒温槽1は、高抵抗素子(回路素子)2を所定の温度に維持する装置である。恒温槽1は、図1に示す高抵抗素子2と、絶縁材3と、恒温ブロック4と、発熱素子5と、発熱制御素子6と、サーミスタ7と、接合手段8a,8bと、図2に示す温度制御回路9とを備えている。
【0013】
恒温ブロック4は、高抵抗素子2及び絶縁材3を保持する保持ブロックである。恒温ブロック4の中央部には、絶縁材3を介して高抵抗素子2が収容され設置されている。恒温ブロック4の端部には、図1(A)(B)に示すように、下部中央に収納穴4aが形成されており、この収納穴4a内には温度検出用のサーミスタ7が収納され取り付けられている。恒温ブロック4の両側面には、発熱素子5及び発熱制御素子6がそれぞれ取り付けられている。
【0014】
発熱素子5は、高抵抗素子2を加熱する抵抗器などである。この発熱素子5は、半導体素子の形状を表す記号がT0−220型である。発熱制御素子6は、高抵抗素子2が所定の温度に維持されるように、発熱素子5の発熱量を制御するトランジスタなどである。発熱制御素子6は、発熱素子5と形状が同一であるT0−220型である。
【0015】
接合手段8aは、発熱素子5側から恒温ブロック4側に熱が伝わるように、恒温ブロック4と発熱素子5とを接合する止めねじなどである。接合手段8bは、発熱制御素子6側から恒温ブロック4側に熱が伝わるように、恒温ブロック4と発熱制御素子6とを接合する止めねじなどである。接合手段8a,8bは、図1(A)(C)に示すように、発熱素子5と発熱制御素子6との間に恒温ブロック4を挟み込むように接合して、発熱素子5及び発熱制御素子6によって恒温ブロック4を一体化させ保持させる。
【0016】
温度制御回路9は、発熱素子5の発熱量を制御するための電気回路である。温度制御回路9は、図2に示すように、回路電圧(電源)Vと、基準電圧(電源)V0 と、抵抗r1 ,r2 ,r3 ,Rと、トランジスタTrと、回路Aとから構成されている。ここで、抵抗r2 はサーミスタ7に対応し、抵抗Rは発熱素子5に対応し、トランジスタTrは発熱制御素子6に対応する。
【0017】
次に、この発明の第1実施形態に係る恒温槽の動作を説明する。
図2に示す温度制御回路9は回路電圧Vで動作する。回路Aの出力は、抵抗r1 と抵抗r2 による分圧値r2 ・V/(r1 +r2)が基準電圧V0 に一致するように、トランジスタTrを介して抵抗Rに流れる電流をON/OFF制御する。回路AのON/OFF出力は、回路電圧V又はゼロであるために、トランジスタTrのベースには抵抗r3 を介して回路電圧V又はゼロが印加されON/OFFのスイッチ動作となり、トランジスタTr自身は発熱せずに、抵抗Rのみが発熱(V2 /R)する。抵抗Rが発生する熱は、図1に示す恒温ブロック4を通過してサーミスタ7(抵抗r2 )に伝わり、サーミスタ7(抵抗r2 )が一定温度に制御されるとともに、恒温ブロック4も恒温化される。このように、温度のフィードバック制御によって、恒温ブロック4の恒温化動作が行われる。
【0018】
この発明の第1実施形態に係る恒温槽には、以下に記載する効果がある。
この第1実施形態では、発熱素子5側から恒温ブロック4側に熱伝導するように、恒温ブロック4と発熱素子5とを接合手段8aが接合する。このために、図4に示す従来の恒温槽101におけるシリンダブロック104にヒータ線105を巻き付ける作業が不要になる。その結果、巻線作業や巻線器が不要になるとともに恒温槽1の構成が単純になって、組立作業を大幅に改善することができる。
【0019】
(第2実施形態)
図3は、この発明の第2実施形態に係る恒温槽の温度制御回路を示す回路図である。
この第2実施形態の温度制御回路10は、第1実施形態の温度制御回路9に抵抗r4 を加えたものである。図3に示す回路AのON/OFF出力は、回路電圧V又はゼロであるために、トランジスタTrのベースには抵抗r3 ,r4 を介して電位V/2が加わる。トランジスタTrのベース・エミッタ間の順方向電圧は小さいので無視すると、抵抗Rには電位V/2が加わり、トランジスタTrのエミッタ・コレクタ間には電位V/2が加わる。このときに、抵抗R及びトランジスタTrに流れる電流はV/(2R)であるために、抵抗Rの発熱電力量は
(V/2)2 /R=V2 /(4R)であり、トランジスタTrの発熱電力量は
V/2・V/(2R)=V2 /(4R)であり同量である。この状態でも、第1実施形態と同様に、温度のフィードバック制御によって、恒温ブロック4の恒温化動作が行われる。
【0020】
この発明の第2実施形態に係る恒温槽には、第1実施形態の効果に加えて、以下に記載するような効果がある。
この第2実施形態では、高抵抗素子2を加熱するとともに発熱素子5の発熱量を発熱制御素子6が制御して、発熱制御素子6側から恒温ブロック4側に熱伝導するように、恒温ブロック4と発熱制御素子6とを接合手段8bが接合する。その結果、発熱制御素子6自身が積極的に発熱するために、発熱むらが少なくなるとともに恒温ブロック4の温度リップルが少なくなって、恒温槽1の温度分布が略均一になり回路特性を良好にすることができる。
【0021】
(他の実施形態)
この発明は、以上説明した実施形態に限定するものではなく、種々の変形又は変更が可能であり、これらもこの発明の範囲内である。例えば、この実施形態では、止めねじ4a,4bによって発熱素子5及び発熱制御素子6を恒温ブロック4に取り付けているが、これらを接着剤などによって接合してもよい。また、この実施形態では、恒温化を必要とする素子として高抵抗素子2を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、基準電圧を発生するためのツェナーダイオードなどについてもこの発明を適用することができる。
【0022】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によると、発熱素子側から保持ブロック側に熱が伝わるように、保持ブロックと発熱素子とを接合手段によって接合するので、恒温槽を簡単に組み立てることができる。また、この発明によると、発熱素子側から保持ブロック側に熱が伝わるように、保持ブロックと発熱素子とを第1の接合手段が接合し、回路素子を加熱するとともに発熱素子の発熱量を制御する発熱制御素子側から保持ブロック側に熱が伝わるように、保持ブロックと発熱制御素子とを第2の接合手段が接合するので、発熱むらが少なくなって恒温槽の温度分布を略均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施形態に係る恒温槽の構成図であり、(A)は正面図であり、(B)は(A)のI−IB線で切断した状態を示す断面図であり、(C)は側面図である。
【図2】この発明の第1実施形態に係る恒温槽の温度制御回路を示す回路図である。
【図3】この発明の第2実施形態に係る恒温槽の温度制御回路を示す回路図である。
【図4】従来の恒温槽の構成図であり、(A)は正面図であり、(B)は(A)のIV−IVB線で切断した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
1 恒温槽
2 回路素子
3 絶縁材
4 恒温ブロック(保持ブロック)
5 発熱素子(R)
6 発熱制御素子(Tr)
7 サーミスタ(r2
8a,8b 接合手段
9,10 温度制御回路
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a thermostatic chamber that maintains circuit elements such as high resistance elements at a predetermined temperature.
[0002]
[Prior art]
4 is a configuration diagram of a conventional thermostatic chamber, FIG. 4 (A) is a front view, and FIG. 4 (B) is a cross-sectional view showing a state cut along line IV-IVB in FIG. 4 (A). is there.
The resistance temperature coefficient of a high resistance element (500 to 10000 MΩ) such as a circuit element is generally large (100 to 200 ppm / ° C), and in order to realize a stable minute current amplifier (electrometer), the high resistance element is kept constant. It is necessary to make it. For this purpose, a thermostatic chamber that controls the high resistance element to a constant temperature is used.
[0003]
A conventional thermostatic chamber 101 shown in FIG. 4 includes a high-resistance element 102 as a circuit element, an insulating material 103, a cylinder block 104, a heater wire 105, a thermistor 107, and a shield cylinder 111. The insulating material 103 is a member that houses the high resistance element 102 and electrically insulates the high resistance element 102. The insulating material 103 supports the resistance lead wires 102a and 102b of the high resistance element 102, and holds the high resistance element 102 in space. The cylinder block 104 is an aluminum cylindrical member that accommodates the insulating material 103, and the high resistance element 102 is installed in the center of the cylinder block 104 via the insulating material 103. The heater wire 105 is a heating heater (heating element) that heats the cylinder block 104, and is wound around the outer peripheral surface of the cylinder block 104 many times. The thermistor 107 is a member that detects the temperature of the cylinder block 104 and is embedded in a storage hole 104 a formed at the end of the cylinder block 104. The shield cylinder 111 is a cylindrical member that covers the outer peripheral surface of the heater wire 105 and electrically shields the heater wire 105. The shield cylinder 111 is fixed to the cylinder block 104 by set screws 111a and 111b.
[0004]
In the conventional thermostat 101, a temperature control circuit (not shown) compares the temperature signal detected by the thermistor 107 with a set temperature, and the current flowing through the heater wire 105 is intermittent. And in the conventional thermostat 101, the temperature of the cylinder block 104 and the high resistance element 102 was kept constant, and the circuit characteristics were stabilized.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional thermostatic chamber 101 has a problem in that the assembly workability is poor because the heater wire 105 must be wound around the cylinder block 104 many times.
[0006]
The subject of this invention is providing the thermostat which can be assembled easily.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention solves the above problems by the following means.
In addition, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
The invention of claim 1
A thermostatic chamber for maintaining the circuit element (2) at a predetermined temperature, the holding block (4) for holding the circuit element, the heating element (5) for heating the circuit element, and the holding from the heating element side. First joining means (8a) capable of attaching and detaching the heating element to the holding block (4) from the outside of the holding block (4) on the outer surface of the holding block so that heat is transferred to the block side; While heating the circuit element, the amount of heat generated by the heating element is controlled, the heating control element (6) that also generates heat, and the holding block so that heat is transferred from the heating control element side to the holding block side. A thermostat (1) including a second joining means (8b) capable of attaching and removing the heat generation control element to and from the holding block (4) from the outside of the holding block (4) on an outer surface .
[0009]
The invention of claim 2 is the constant temperature bath of claim 1, wherein the first and second joining means, the joining so as to sandwich the holding block between said heating element and said heating control device It is a thermostat characterized by this.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings.
1 is a configuration diagram of a thermostatic chamber according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1 (A) is a front view, and FIG. 1 (B) is cut along the line I-IB in FIG. 1 (A). It is sectional drawing which shows the state which carried out, and FIG.1 (C) is a side view. FIG. 2 is a circuit diagram showing a temperature control circuit of the thermostatic chamber according to the first embodiment of the present invention. Note that the same members as those shown in FIG. 4 are denoted by corresponding numbers, and detailed description thereof is omitted.
[0012]
The thermostat 1 is a device that maintains the high resistance element (circuit element) 2 at a predetermined temperature. The constant temperature bath 1 includes a high resistance element 2, an insulating material 3, a constant temperature block 4, a heating element 5, a heating control element 6, a thermistor 7, joining means 8 a and 8 b shown in FIG. The temperature control circuit 9 shown in FIG.
[0013]
The constant temperature block 4 is a holding block that holds the high resistance element 2 and the insulating material 3. The high resistance element 2 is accommodated and installed in the central portion of the constant temperature block 4 via an insulating material 3. As shown in FIGS. 1A and 1B, a storage hole 4a is formed at the center of the lower portion of the constant temperature block 4, and a temperature detection thermistor 7 is stored in the storage hole 4a. It is attached. A heat generating element 5 and a heat generating control element 6 are respectively attached to both side surfaces of the constant temperature block 4.
[0014]
The heating element 5 is a resistor or the like that heats the high resistance element 2. The heat generating element 5 has a T0-220 type symbol representing the shape of the semiconductor element. The heat generation control element 6 is a transistor or the like that controls the amount of heat generated by the heat generation element 5 so that the high resistance element 2 is maintained at a predetermined temperature. The heat generation control element 6 is a T0-220 type having the same shape as the heat generation element 5.
[0015]
The joining means 8a is a set screw or the like that joins the constant temperature block 4 and the heating element 5 so that heat is transmitted from the heating element 5 side to the constant temperature block 4 side. The joining means 8b is a set screw or the like that joins the constant temperature block 4 and the heat generation control element 6 so that heat is transmitted from the heat generation control element 6 side to the constant temperature block 4 side. As shown in FIGS. 1A and 1C, the joining means 8a and 8b are joined so as to sandwich the thermostatic block 4 between the heating element 5 and the heating control element 6, and the heating element 5 and the heating control element are joined. The constant temperature block 4 is integrated and held by 6.
[0016]
The temperature control circuit 9 is an electric circuit for controlling the heat generation amount of the heat generating element 5. As shown in FIG. 2, the temperature control circuit 9 includes a circuit voltage (power source) V, a reference voltage (power source) V 0 , resistors r 1 , r 2 , r 3 , R, a transistor Tr, a circuit A, It is composed of Here, the resistor r 2 corresponds to the thermistor 7, the resistor R corresponds to the heating element 5, and the transistor Tr corresponds to the heating control element 6.
[0017]
Next, the operation of the thermostatic chamber according to the first embodiment of the present invention will be described.
The temperature control circuit 9 shown in FIG. The output of the circuit A is the current flowing through the resistor R through the transistor Tr so that the divided value r 2 · V / (r 1 + r 2 ) by the resistors r 1 and r 2 matches the reference voltage V 0. ON / OFF control. Since the ON / OFF output of the circuit A is the circuit voltage V or zero, the circuit voltage V or zero is applied to the base of the transistor Tr via the resistor r 3 to perform an ON / OFF switching operation, and the transistor Tr itself Does not generate heat, and only the resistor R generates heat (V 2 / R). Heat resistance R occurs is transmitted to the thermistor 7 through the thermostatic block 4 shown in FIG. 1 (the resistance r 2), together with the thermistor 7 (resistance r 2) is controlled at a constant temperature, constant-temperature block 4 also thermostatic It becomes. In this way, the thermostatic operation of the thermostatic block 4 is performed by temperature feedback control.
[0018]
The thermostatic chamber according to the first embodiment of the present invention has the effects described below.
In the first embodiment, the joining means 8a joins the constant temperature block 4 and the heating element 5 so as to conduct heat from the heating element 5 side to the constant temperature block 4 side. For this reason, the operation | work which winds the heater wire 105 around the cylinder block 104 in the conventional thermostat 101 shown in FIG. 4 becomes unnecessary. As a result, the winding work and the winding device are not necessary, and the configuration of the thermostatic chamber 1 is simplified, so that the assembling work can be greatly improved.
[0019]
(Second Embodiment)
FIG. 3 is a circuit diagram showing a temperature control circuit of a thermostatic chamber according to the second embodiment of the present invention.
The temperature control circuit 10 of the second embodiment is obtained by adding a resistor r 4 to the temperature control circuit 9 of the first embodiment. Since the ON / OFF output of the circuit A shown in FIG. 3 is the circuit voltage V or zero, the potential V / 2 is applied to the base of the transistor Tr via the resistors r 3 and r 4 . Since the forward voltage between the base and emitter of the transistor Tr is small and neglected, a potential V / 2 is applied to the resistor R, and a potential V / 2 is applied between the emitter and collector of the transistor Tr. At this time, since the current flowing through the resistor R and the transistor Tr is V / (2R), the amount of heat generated by the resistor R is (V / 2) 2 / R = V 2 / (4R), and the transistor Tr The amount of generated heat is V / 2 · V / (2R) = V 2 / (4R), which is the same amount. Even in this state, as in the first embodiment, the thermostatic operation of the thermostatic block 4 is performed by temperature feedback control.
[0020]
The thermostat according to the second embodiment of the present invention has the following effects in addition to the effects of the first embodiment.
In the second embodiment, the high-resistance element 2 is heated, and the heat generation control element 6 controls the heat generation amount of the heat generation element 5 so that heat is transferred from the heat generation control element 6 side to the temperature control block 4 side. 4 and the heat generation control element 6 are joined by the joining means 8b. As a result, since the heat generation control element 6 itself actively generates heat, the heat generation unevenness is reduced, the temperature ripple of the constant temperature block 4 is reduced, the temperature distribution of the constant temperature bath 1 is substantially uniform, and the circuit characteristics are improved. can do.
[0021]
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications or changes are possible, and these are also within the scope of the present invention. For example, in this embodiment, the heat generating element 5 and the heat generating control element 6 are attached to the thermostatic block 4 by the set screws 4a and 4b, but they may be joined by an adhesive or the like. In this embodiment, the high resistance element 2 is described as an example of an element that requires constant temperature, but the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a Zener diode for generating a reference voltage.
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the holding block and the heating element are joined by the joining means so that heat is transferred from the heating element side to the holding block side, so that the thermostat can be easily assembled. In addition, according to the present invention, the first joining means joins the holding block and the heating element so that heat is transferred from the heating element side to the holding block side, thereby heating the circuit element and controlling the heat generation amount of the heating element. Since the second joining means joins the holding block and the heat generation control element so that heat is transmitted from the heat generation control element side to the holding block side, the heat generation unevenness is reduced and the temperature distribution in the thermostat is made substantially uniform. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of a thermostatic chamber according to a first embodiment of the present invention, (A) is a front view, and (B) is a cross-sectional view showing a state cut along line I-IB in (A) (C) is a side view.
FIG. 2 is a circuit diagram showing a temperature control circuit of the thermostatic chamber according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a circuit diagram showing a temperature control circuit of a thermostatic chamber according to a second embodiment of the present invention.
4A and 4B are configuration diagrams of a conventional thermostatic chamber, FIG. 4A is a front view, and FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state cut along line IV-IVB in FIG.
[Explanation of symbols]
1 Constant temperature bath 2 Circuit element 3 Insulating material 4 Constant temperature block (holding block)
5 Heating element (R)
6 Heat generation control element (Tr)
7 Thermistor (r 2 )
8a, 8b Joining means 9, 10 Temperature control circuit

Claims (2)

回路素子を所定の温度に維持する恒温槽であって、
前記回路素子を保持する保持ブロックと、
前記回路素子を加熱する発熱素子と、
前記発熱素子側から前記保持ブロック側に熱が伝わるように、前記保持ブロックの外表面に前記発熱素子を前記保持ブロックの外側から前記保持ブロックに取付け取り外しできる第1の接合手段と、
前記回路素子を加熱するとともに、前記発熱素子の発熱量を制御し、自身も発熱する発熱制御素子と、
前記発熱制御素子側から前記保持ブロック側に熱が伝わるように、前記保持ブロックの外表面に前記発熱制御素子を前記保持ブロックの外側から前記保持ブロックに取付け取り外しできる第2の接合手段と、
を含む恒温槽。
A thermostat for maintaining circuit elements at a predetermined temperature,
A holding block for holding the circuit element;
A heating element for heating the circuit element;
A first joining means capable of attaching and detaching the heat generating element to and from the holding block from the outside of the holding block so that heat is transferred from the heat generating element side to the holding block side;
A heating control element that heats the circuit element, controls the amount of heat generated by the heating element, and also generates heat,
A second joining means capable of attaching and detaching the heat generation control element to the holding block from the outside of the holding block so that heat is transferred from the heat generation control element side to the holding block side;
A thermostat containing.
請求項1に記載の恒温槽において、In the thermostat according to claim 1,
前記第1及び前記第2の接合手段は、前記発熱素子と前記発熱制御素子との間に前記保持ブロックを挟み込むように接合すること、  The first and second joining means are joined so as to sandwich the holding block between the heating element and the heating control element;
を特徴とする恒温槽。  A constant temperature bath.
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