JP3844183B2 - 硬貨識別センサ及び装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬貨処理機に搭載されて硬貨の真偽、樹脂貨等を識別する硬貨識別センサ及び装置に関し、特にセンサ本体に複数の検知機能センサを搭載して小型化を図った硬貨識別センサ及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
硬貨処理機に搭載されている硬貨識別部では、磁気的及び光学的なセンサにより硬貨の直径、材質、穴、ギザ、色、厚み(模様、凹凸)の要素を検出し、これらの組み合わせで金種判別、真偽判定を行っている。そして、硬貨の真偽等を磁気的又は光学的に識別する従来の硬貨識別センサとしては、特開平8−227471号に示されるものがある。この識別センサでは、材質検知センサと穴検知センサとを設け、材質検知センサの出力信号及び穴の有無判断結果に基づいて、硬貨の識別を行う制御判定手段を備えると共に、径検知センサと片寄せ検知センサとの各信号出力値の絶対値の和に基づいた光学値が、最初の硬貨による出力信号のピークを越えたと判断できる位置に径検知センサと片寄せ検知センサとを設け、それに続く硬貨が材質検知センサピークを迎えていないことを確認するようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の硬貨識別装置が使用している硬貨識別センサでは、材質検知センサ、片寄せ検知センサ、径検知センサが分散して配置されているため、センサ部の外形が大きくなってしまい、センサ識別能力の向上とメンテナンス性の向上の面からも小型化の要望が強かった。
【0004】
また、硬貨の穴検知センサとしても兼用している異常接近検知用センサは、連鎖状に硬貨が搬送された場合に全体として1枚のデータになるときがあり、連鎖状態で搬送されてきた樹脂等で成る非金属の硬貨を2枚として正確に検知できない場合があった。更に、硬貨識別のタイミング信号を出力するタイミングセンサは磁気センサであるため、樹脂貨等の非金属は検知できない欠点があった。
【0005】
本発明は上述のような事情よりなされたものであり、本発明の目的は、径検知センサ、材質/材厚センサ、ギザセンサ、エッジセンサ等の複数の検知機能センサを搭載して小型化を図った硬貨識別センサを提供すると共に、異常接近検知センサを更に配置して硬貨の識別を行うようにした硬貨識別装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は硬貨識別センサに関し、本発明の上記目的は、搬送される硬貨を片寄せする規制面を有する搬送路と、前記硬貨の径を検知する径センサと、前記硬貨の材質及び材厚を検知する材質/材厚センサと、前記硬貨のギザを検知するギザセンサと、前記硬貨の端部を磁気的に検知するエッジセンサとを一体化して構成した硬貨識別センサであって、前記径センサと材質/材厚センサとは、搬送路の搬送方向に沿って互いに離隔して設置され、前記エッジセンサは立体U字状のコアを有し、励磁される側の 1 次コイル及び出力側の2次コイルが巻回されるとともに、磁気ヘッドでの磁界発生方向が前記硬貨の搬送方向に対して直交し、かつ、前記1次コイルが搬送される前記硬貨の中心方向に、前記2次コイルが搬送される前記硬貨の外周方向で、かつ前記硬貨の端部が通過する位置に配置されていることを特徴とする硬貨識別センサによって達成される。
【0007】
また、本発明は硬貨識別装置に関し、本発明の上記目的は、前記硬貨識別センサと、該硬貨識別センサの入り口部の前に設けられた光学的な異常接近検知センサとを具備し、さらに、該異常接近センサで検知された硬貨が、前記硬貨識別センサにより磁気的に検出されない場合は、その硬貨を樹脂硬貨と判定してリジェクトすることを特徴とする硬貨識別装置によって達成される。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明では、硬貨を規制面で片寄せして搬送させるようにすると共に、硬貨の直径(若しくは半径)を磁気的に検知する径センサと、硬貨の材質及び材厚を磁気的に検知する材質/材厚センサと、硬貨のギザを光学的に検知するギザセンサと、硬貨の端部を磁気的に検知するエッジセンサとを一体化して構成することにより、センサを小型化している。これにより、保守部品点数を減らし、メンテナンス性を向上させることができる。
【0009】
以下に、本発明の実施例を、図面を参照して詳細に説明する。
【0010】
図1は本発明に係る硬貨識別センサ10の外観構成を示しており、筐体上の本体上部には硬貨1が、搬送ベルト4により搬送される搬送路11が設けられており、搬送路11には例えば傾斜により硬貨1を片寄せするための規制面12が設けられており、硬貨1は搬送路11を規制面12に端部を接しながら、搬送ベルト4の駆動力によって搬送されるようになっている。搬送路11の両サイド上部には、硬貨1が跳ねて飛散しないようにする筐体状の保持部材13及び14が設けられており、保持部材13及び14内には後述する各種センサ用コイルが内蔵されている。また、硬貨識別センサ10に搭載されている各種検知センサの駆動及び信号処理回路は、センサ本体底部の回路部20に、プリント基板に装着されて内蔵されている。
【0011】
硬貨識別センサ10に搭載されている各種センサと、搬送される硬貨1の配置関係とは図2に示すようになっており、硬貨識別センサ10の入り口部に穴検知センサを兼用した異常接近検知センサ2が設けられており、規制面12に沿って搬送ベルト4によって搬送路11を搬送して来る硬貨1を、光学的に検知するようになっている。硬貨識別センサ10の前端部には硬貨1の径を磁気的に検知するための径センサ30が設けられ、後端部には硬貨識別のタイミング信号を出力すると共に、硬貨1の材質及び材厚を磁気的に検知するための材質/材厚センサ40が設けられている。
【0012】
また、規制面12の近辺には、硬貨1の側面に付されているギザを光学的に検知するためのギザセンサ50が設けられると共に、硬貨1の端部パターンを磁気的に検知するためのエッジセンサ60が、規制面12から所定の間隔をとった位置に設けられている。なお、ギザセンサ50及びエッジセンサ60は、硬貨1の先端部が材質/材厚センサ40にかかったときの硬貨1の規制面12との接触位置より後方で、硬貨1の後端部が異常接近検知センサ2から外れるときの硬貨1の規制面12との接触位置より前方の範囲に適宜設置されている。
【0013】
図3は径センサ30の巻線の様子を示しており、1次コイル31が硬貨1の搬送路11の下面本体に埋設され、2次コイル32及び33が搬送路11の上面の保持部材13及び14にそれぞれ埋設されている。1次コイル31には端子OSC1及びOSCG1から励磁信号が印加され、2次コイル32及び33からの出力信号は端子VIN1,VGND1及びVIN2,VGND2からそれぞれ出力される。1次コイル31と2次コイル32及び33との間では、図示M1、M2のような磁束が生じる。また、図4及び図5は材質/材厚センサ40の巻線の様子を示しており、材厚検知用の共振コイル41及び材質検知用の共振コイル42が、搬送路11の上面の保持部材14及び搬送路11の下面本体に並列で2本分埋設され、共振コイル41と共振コイル42との間では図示M3のような磁束が生じる。即ち、材質/材厚センサ40には独立して2重のコイルが巻回されており、それぞれに異なる周波数、例えば材質検出用コイルには120KHz、材厚検出用コイルには150KHzの周波数の信号が印加され、それぞれの共振回路を構成するようになっている。なお、径センサ30と材質/材厚センサ40が磁気的に干渉し合わないように、両者は適宜な距離をおいて配設されている。
【0014】
径センサ30は1次コイルに正弦波を印加することにより交流磁束が発生し、磁気ヘッド部のギャップに硬貨1が進入すると磁束は硬貨による渦電流損で減衰される。また、材質/材厚センサ40は共振コイルに正弦波を印加することで交流磁束が発生し、ギャップに硬貨1が進入すると磁束は硬貨による渦電流損で減衰される。径センサ30及び材質/材厚センサ40の検知原理は、特開平8−227471号に記述されている内容と同一である。
【0015】
また、図6はギザセンサ50の概略構成を示しており、レーザダイオード51から照射されたレーザ光線はコリメートレンズ52、スリット53を経て硬貨1のギザ部分に照射され、ギザ部分からの反射光線はレンズ付きフォトダイオード54に受光されて信号処理されるようになっている。かかるギザ検知の原理は、実開平3−44770号(実願平1−105791)に記述されている手法と同一であっても良い。
【0016】
更に、図7及び図8はエッジセンサ60の構成を示しており、エッジセンサ60は磁界を発生して磁気的に検知するための磁気ヘッド61を有し、本体部分の磁性材で成る上部が内側に折曲された立体U字状の磁気コア62には、1次コイル63及び2次コイル64が巻回されている。1次コイル63は高周波励磁信号で励磁され、2次コイル64からは1次コイル63に入力された高周波信号が出力され、磁気ヘッド61の上に存在する硬貨1(金属)の比透磁率に応じてその振幅が変化する。そして、磁気ヘッド61での磁界発生方向が硬貨1の搬送方向に対して直交するように配設すると共に、1次コイル63を硬貨の中心方向に、2次コイル64を硬貨の外側方向に配置する。
【0017】
図9は全体の回路構成を示すブロック図であり、全体の制御を行うCPU21はプログラムを内蔵したROM22と、制御若しくは識別用にデータを格納するRAM23とを具備し、バスラインで接続されている。また、異常接近検知センサ2の出力は波形整形回路20−2を経てCPU21に入力され、径センサ30(33,32)からの出力は増幅器20−301、20−303を経て波形整形回路20−302,20−304に入力され、A/D変換器24でデジタル値に変換されてCPU21に入力される。さらに、ギザセンサ50の出力は増幅器20−50を経て包絡線抽出回路20−51に入力され、エッジセンサ60の出力は増幅器20−60を経て波形整形回路20−61に入力され、包絡線抽出回路20−51及び波形整形回路20−61の各出力はA/D変換器24でデジタル値に変換されてCPU21に入力される。また、材質/材厚センサ40の材質及び材厚の各信号は、増幅器20−401、20−403を経て波形整形回路20−402,20−404に入力され、A/D変換器24でデジタル値に変換されてCPU21に入力される。
【0018】
このような構成において、その動作を図10のフローチャートを参照して説明する。
【0019】
先ず異常接近検知センサ2は硬貨1が搬送路11を搬送されて来るまで待機し(ステップS1)、硬貨1が異常接近検知センサ2を通過してから60ms待ち(ステップS2)、径センサ30からの径データが変化したか否かを判断し(ステップS3)、径データが変化した場合には通常の硬貨処理へと進む。
【0020】
一方、上記ステップS3で径データが変化していない場合には、ギザセンサ50からのギザセンサ出力が変化するまで待機し(ステップS4)、ギザセンサ出力が変化した場合にはギザセンサ出力が2枚の出力か否かを判断する(ステップS5)。2枚でない場合には、ギザセンサ出力の最後から20ms後に樹脂貨としてリジェクトする(ステップS6)。ギザセンサ出力から2枚の硬貨と判断された場合には、1枚目の出力の最後尾から20msが経過するまで待機し(ステップS7)、材質/材厚センサ40のセンサ出力が変化したか否かを判断する(ステップS8)。変化すれば1枚樹脂貨の異常接近としてリジェクトし(ステップS9)、変化していない場合には2枚共樹脂貨の異常接近としてリジェクトする(ステップS10)。
【0021】
図11は2枚の硬貨が異常接近している場合の各部波形例を示しており、図11(A)は異常接近検知センサ2のセンサ出力波形を示しており、通常の場合には破線で示すような2つの波形となるが、異常接近した場合には実線で示すように1つの波形となる。これは、光学センサを用いているので金属、非金属いずれに関しても同様である。図11(B)は径センサ30のセンサ出力波形を示しており、磁気的に検知しているので、非金属の場合には出力波形が生じない。また、図11(C)はギザセンサ50のセンサ出力波形を示しており、ギザセンサ50は光学的にギザを検知するので、金属、非金属のいずれの場合にも必ず2つの波形が出力される。図11(D)は材質/材厚センサ40のセンサ出力波形を示しており、この場合も非金属ならば出力されない。
【0022】
ところで、図12(A)は、500円硬貨3の搬送方向に対してエッジセンサ60の磁気ヘッドによる検知領域(斜線領域)64を示しており、本発明では500円硬貨3の縁部に刻設されているパール3Aを検知できるようにしている。図12(B)は図12(A)の500円硬貨3の検知領域64における断面構造を示しており、図12(C)はエッジセンサ60からのセンサ出力信号を示している。この例から分かるように、センサ出力信号は500円硬貨3の端部において顕著な減衰傾向を示すと共に、パール3A部分でも更に減衰傾向を示している。図13は500円硬貨のセンサ出力信号の例を示しており、図14は同じ条件で検知した500ウォン硬貨のセンサ出力信号の例を示している。この特性から、500円硬貨と500ウォン硬貨とを確実に識別することが可能である。
【0023】
【発明の効果】
以上のように本発明の硬貨識別センサによれば、非金属の樹脂貨を確実に検知でき、異常接近検知センサ以外のセンサを一体に構成しているので、保守部品点数が減り、メンテナンス性が向上する。また、本発明によれば、片寄せ面にギザセンサを配置しているため、異常接近している硬貨であっても確実に出力が得られ、その前後に磁気センサの径センサ及び材質/材厚センサを配置しているため、樹脂貨の認識が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る硬貨識別センサの外観図である。
【図2】本発明に係る硬貨識別センサのセンサ配置例と搬送される硬貨との位置関係を示す図である。
【図3】径センサの巻線例を示す図である。
【図4】材質/材厚センサの巻線例を示す図である。
【図5】材質/材厚センサの巻線例を模式的に示す図である。
【図6】ギザセンサの構成例を示す図である。
【図7】エッジセンサの構成例を示す図である。
【図8】エッジセンサと搬送される硬貨との位置関係を示す図である。
【図9】硬貨識別装置の構成例を示すブロック図である。
【図10】本発明の動作例を示すフローチャートである。
【図11】本発明の動作例を説明するための各部波形図である。
【図12】エッジセンサを説明するための図である。
【図13】エッジセンサによる500円硬貨のセンサ出力波形図である。
【図14】エッジセンサによる500ウォン硬貨のセンサ出力波形図である。
【符号の説明】
1 硬貨
2 異常接近検知センサ
3 500円硬貨
4 搬送ベルト
10 硬貨識別センサ
11 搬送路
12 規制面
20 回路部
30 径センサ
40 材質/材厚センサ
50 ギザセンサ
60 エッジセンサ
Claims (2)
- 搬送される硬貨を片寄せする規制面を有する搬送路と、前記硬貨の径を検知する径センサと、前記硬貨の材質及び材厚を検知する材質/材厚センサと、前記硬貨のギザを検知するギザセンサと、前記硬貨の端部を磁気的に検知するエッジセンサとを一体化して構成した硬貨識別センサであって、
前記径センサと材質/材厚センサとは、搬送路の搬送方向に沿って互いに離隔して設置され、
前記エッジセンサは立体U字状のコアを有し、励磁される側の 1 次コイル及び出力側の2次コイルが巻回されるとともに、磁気ヘッドでの磁界発生方向が前記硬貨の搬送方向に対して直交し、かつ、前記1次コイルが搬送される前記硬貨の中心方向に、前記2次コイルが搬送される前記硬貨の外周方向で、かつ前記硬貨の端部が通過する位置に配置されていることを特徴とする硬貨識別センサ。 - 請求項1に記載の硬貨識別センサと、該硬貨識別センサの入り口部の前に設けられた光学的な異常接近検知センサとを具備し、さらに、該異常接近センサで検知された硬貨が、前記硬貨識別センサにより磁気的に検出されない場合は、その硬貨を樹脂硬貨と判定してリジェクトすることを特徴とする硬貨識別装置。
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