JP3839297B2 - 研削方法 - Google Patents
研削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3839297B2 JP3839297B2 JP2001316844A JP2001316844A JP3839297B2 JP 3839297 B2 JP3839297 B2 JP 3839297B2 JP 2001316844 A JP2001316844 A JP 2001316844A JP 2001316844 A JP2001316844 A JP 2001316844A JP 3839297 B2 JP3839297 B2 JP 3839297B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- aluminum
- silicon
- grindstone
- binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title claims description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 27
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 26
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 21
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 27
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 26
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 26
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 25
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 21
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 14
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 8
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000001652 electrophoretic deposition Methods 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、レンズやプリズムなどの脆性材料であるガラスからなる光学素子を研削する方法及び研削に用いる研削砥石に関する。
【0002】
【従来の技術】
レンズやプリズムを製造する研削方法として、球面や平面形状を創成するためのカーブジェネレーティング加工(以下、CG加工)が行われている。このCG加工は、カップ状のダイヤモンド砥石を、被研削物である光学ガラスに対して、所望の球面形状が創成できるような角度に傾斜させて配置し、工具および光学ガラスの両者を回転させながら球面形状を創成する方法である。
【0003】
また、研削加工に際して、アルミニウムを結合材としたダイヤモンド砥石を用いることが、特許第3113557号公報に記載されている。図4はこの公報に記載されたEPD(Electorophoretic Deposition)研削方法を示す。
【0004】
砥石としてのダイヤモンドブレード1には、ダイヤモンド砥粒の結合材としてアルミニウムが用いられている。図4に示すように、シリカからなる超微細砥粒12を混合した加工液2中に導電性のダイヤモンドブレード1と被加工物5を配し、ダイヤモンドブレード1と加工液2との間に電荷をかけ、加工液2中に懸濁された超微細砥粒12を帯電させることによって、砥粒12をダイヤモンドブレード1に付着させながら、被加工物5を研削切断するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
CG加工においては、被加工物を加工するための研削能率と、研削によって得られる表面粗さ品質とは相反する関係にある。すなわち、研削能率を高めると得られる表面粗さが低下し、逆に表面粗さを向上させようとすると、研削能率が低下するものである。研削能率を向上させるためには、研削砥石が有する砥粒の突き出し量を大きくし、切り込み量を大きく確保する、あるいは砥粒を保持する結合材の強度を高め、大きな切り込み量に耐えられるようにする必要がある。
【0006】
しかし、上述したように、切り込み量が大きくなれば加工能率は向上するが、得られる表面粗さが低下するものであり、特に、ガラスのような脆性材料では、加工領域での破壊(割れ)が発生するため、さらに表面粗さが低下する。逆に、切り込み量を小さくすれば表面粗さは向上するが、除去量が少なくなり加工能率が低下する。同時に砥粒の突き出し量を小さくして表面粗さを向上させようとすると、刃物となる砥粒が小さいことから、その突出量に見合った動作精度の高い装置が必要となり、加工能率が低いにも関わらず高額な設備が必要となり、コスト高な加工となる。
【0007】
また結合材として樹脂を用いて砥石構造を柔らかくすると、結合材の弾性変形によって砥粒の突き出し量が見かけ上小さくなるため表面粗さは向上するが、結合材が柔らかく剛性が低いために砥粒保持力が小さくなり、砥粒脱落の発生や結合材の摩滅が激しくなり加工能率が低下すると共に、工具が早期に摩耗して工具の加工面に形状誤差が発生と共に、工具寿命が短くなる。
【0008】
特許第3113557号公報で示すEPD研削切断方法では、加工液2中に懸濁された超微細砥粒12を帯電させてダイヤモンドブレード1に付着させることにより加工能率と面粗さ向上との両立を行っている。しかしながら、EPD研削切断方法では、電源装置によってダイヤモンドブレード1と加工液2との間に積極的に電荷をかけるため、電極や装置構成における絶縁機能などを既存の研削加工機に付加させる必要があり、構造及び制御が複雑となっている。
【0009】
また、電源装置から供給される電荷により、ダイヤモンドブレード1で電気分解に伴う陽極溶出が発生する。このため、加工に伴う摩滅に加えて、ダイヤモンドブレード1の電気分解に伴う溶出による摩滅が発生する。これを抑えるため、上記公報では、ブレード表面にアノード皮膜を形成させている。安定した加工を行うためには、アノード皮膜の形成が不可欠であるが、逆にアノード皮膜をある程度の強度を確保しながら安定的に維持することが非常に難しく、特にブレードと陰極間の加工状況、すなわちブレードの表面状態や供給される加工液の量、圧力などの変動によって両極での通電量が影響を受け、加工作業が難しい状態になる。
【0010】
安定したアノード皮膜を確保するためには、陽極であるブレードの結合材として純度の高いアルミニウムが必要となり、上記公報では、アルミニウム100%の高純度の結合材を用いている。アルミニウムは既存の結合材であるブロンズやニッケル、鉄などより柔らかい金属であるため、ダイヤモンド砥粒を柔軟な状態で保持することが期待できるため、表面粗さを向上させる可能性を有している。しかしながら、実際は期待される柔軟性よりも展延性が高いことにより、ダイヤモンド砥粒を保持する能力が小さく、加工中にダイヤモンド砥粒の脱粒が発生し易い。従って、砥石の結合材としては不向きとなっている。
【0011】
さらに、アルミニウムの純度が高くなると強度も低くなって、砥石としての強度不足や耐摩耗性不足となる。このため、アルミニウム100%の高純度の結合材では、強固なアノード皮膜を形成させないで加工を行うことは困難となっている。
【0012】
また、電気的に強固なアノード皮膜を形成すると、砥石表面が硬くなって強度が増すが同時に絶縁性も高くなり、コロイダルシリカ微粒子が付着しにくくなる。実際には、通電によって形成されたアノード皮膜が、研削加工力によって除去され、再び導電性を得ることから通電が回復し、再度アノード被膜の形成が生じ、この繰り返しが加工領域で行われる。しかし、このサイクルを加工領域で安定的に確保することは難しく、供給するコロイダルシリカ液の量や圧力、供給する方向などのわずかな環境変化で被膜形成の状態が影響を受け、安定した被膜形成、すなわち安定した加工を得ることは非常に困難となっている。
【0013】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、高い研削能率と、良好な表面粗さと、高い耐摩耗性との3点を同時に成立させることが可能な研削方法及び研削砥石を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項1の発明の研削方法は、アルミニウム及び酸化アルミニウムの少なくとも一方の粉末と珪素の粉末とを砥粒の結合材として具備する研削砥石を用い、酸化珪素粒子が分散し且つpH値が3〜9の範囲の加工液を供給することで、ゼータ電位差によって前記研削砥石の表面に前記酸化珪素粒子を付着させながら被加工物を研削することを特徴とする。
【0017】
【発名の実施の形態】
まず、本発明の具体的な実施の形態を説明する前に、発明の概要を説明する。本発明の概要は、アルミニウム及び酸化アルミニウムの少なくとも一方の粉末と珪素の粉末とを含有させた結合材を用い、アルミニウムが有する柔らかさと、珪素の含有に伴って生じる強度(耐摩耗性)を合わせて有した研削砥石を用いると共に、加工中に供給する加工液pHを3〜9の範囲とすることで、加工液中の酸化珪素(SiO 2 )の微粒子(以下、酸化珪素)および研削砥石表面に酸化形成される酸化アルミニウム(Al 2 O 3 )が有するゼータ電位による電気泳動現象を利用して、電源装置を不要としながらも、砥石表面に酸化珪素を吸着させて加工を行うものである。なお、加工液としては、酸化珪素が分散したコロイド状溶液であるコロイダルシリカ液を用いられる。
【0018】
本発明において、結合材に使用するアルミニウムは、JISで規定される合金番号4000系のアルミニウム合金素材に近いものであり、アルミニウムに珪素(Si)を含有させることで、純アルミニウムより耐摩耗性を高めた構造となっている。
【0019】
金属酸化物(酸化アルミニウム)のゼータ電位は、界面動電現象における荷電表面と液体との間のすべり面の電位であり、電気泳動現象における粒子の泳動速度などから求められる。粒子の表面電位などを実際に測定することができないため、電気均性質を論じる場合に、唯一計測できるゼータ電位が代用特性として用いられるものである。
【0020】
また研削加工域に供給されるコロイダルシリカ液のpHを3〜9の範囲内とすることにより、液中の微粒子である酸化珪素(SiO 2 )のゼータ電位をマイナスに帯電させ、砥石表面に形成される酸化アルミニウム(Al 2 O 3 )をプラスに帯電することができる。これについては、2000年9月29日砥粒加工学会主催の第3回オープンシンポジウムで頒布されたテキスト『新しい微粒子の利用技術』示されている。
【0021】
図1は、このテキスト中の『微粒子の分散技術』に掲載されたグラフであり、横軸がpH値、縦軸がゼー夕電位となっている。図1に示すように、金属酸化物のゼータ電位がpHによって変化し、pHを3〜9の範囲にすることにより、コロイダルシリカ液中に存在する酸化珪素(SiO 2 )がマイナスに、砥石表面に形成される酸化アルミニウム(Al 2 O 3 )がプラスに帯電する。従って、コロイダルシリカ液中でマイナスに帯電した酸化珪素は、同液中でプラスに帯電している酸化アルミニウムを表層に有する研削砥石に電気的に吸着される。
【0022】
すなわち、研削加工域に供給するコロイダルシリカ液のpH値を3〜9の範囲にすることで、液中に浮遊する酸化珪素の微粒子が、ゼータ電位差による電気泳動現象によって研削砥石の表面に付着する。これは、電位差による付着であるため、酸化珪素のゼータ電位と酸化アルミニウムのゼータ電位の差を大きくすることにより、より強力に吸着する。このため、コロイダルシリカ液のpH値は、5〜8の範囲が最も良好であり、かつ早く吸着作用を発揮することができる。
【0023】
また、アルミニウム、酸化アルミニウムを結合材に利用しているため、砥石に電荷を印加しなくとも、砥石表面には必ず空気中の酸素と結合した酸化アルミニウムの被膜が形成され、この被膜に酸化珪素の研磨材微粒子が付着する。
【0024】
次に、本発明の具体的な実施の形態を図に基づいて説明する。図2は本発明の実施の形態で用いる研削砥石における珪素含有量を変化させた際の配合比であり、図3は珪素含有量による被加工物の表面粗さの変化である。なお、図3には、比較のために既存のブロンズボンド砥石で加工した際の表面粗さを併記してある。研削比とは、被加工物であるガラスを研削除去するのにどの程度砥石が摩耗するかを示す指標であり、ガラスの総研削除去量を砥石の総摩耗量で割った値である。
【0025】
この実施の形態では、砥粒にダイヤモンド、結合材にアルミニウムと珪素を含有させた研削砥石を用い、pH3〜9の範囲に調整したコロイダルシリカ液を供給しながら加工を行うものであり、研削装置自体は既存の装置を用いた。
【0026】
研削砥石は、ダイヤモンド砥粒の結合材としてアルミニウム合金粉末を用い、成形・焼結することにより形成されている。このアルミニウム合金粉末は、高純度のアルミニウムに珪素元素を添加溶解して合金としたものであり、この合金を約10〜50μmの平均粒径となるように粉末化して用いる。珪素元素を添加溶解する際に、体積比で0.5%(純アルミニウムではないが、珪素をほとんど含有しない)、10%,20%,40%となるように配合して、それぞれ溶解を行い4種類の結合材を製造した。砥粒としてのダイヤモンドは、いずれの砥石でも#600の粒径を集中度100になるように配合した。
【0027】
加工中に供給するコロイダルシリカ液には、商品名「COMPOL120」((株)フジミインコーポレーテッド製)を用いた。このコロイダルシリカ液は、酸化珪素濃度が約40wt%、平均粒径約70〜95Åであり、そのままではpH10の強アルカリ性を呈しているため、酸性物質を用いて中和することにより約8のpHで用いた。被研削物としては光学ガラスであるBSL7を用いた。
【0028】
また比較対象として、既存のレンズ研削加工で用いられるブロンズボンド・ダイヤモンド砥石(以下、ブロンズボンド砥石)を用いた加工も行った。加工装置は既存のカーブジェネレーター(CG機)を用いた。
【0029】
図2の珪素含有量に対する砥石の研削比で示すように、珪素含有率が最も少ない0.5%砥石に対して10、20、40%の珪素を配合した砥石では、研削比が高く(大きく)なっている。なお、実験では珪素の含有量を20%以上にすることで、高い研削比を得ることが確認できた。
【0030】
アルミニウムに珪素を含有させると、JISで規定される合金番号4000系のアルミニウム素材に近くなり、アルミニウムのみの場合に比べて高い耐摩耗性を発揮することがわかっているが、この効果が砥石の結合材としても確認することができた。JIS4000系のアルミニウム合金としては合金番号4032があるが、これは珪素の含有量が11.0〜13.5%であり、型打鍛造品として広く用いられ、内燃機関のピストンなどに使用されるほど耐摩耗性に優れている。この実施の形態に用いる研削用砥石としては、合金番号4032より珪素含有量が多い領域で高い研削比が確認されている。特に、図2に示すように、20%以上の珪素含有量で高い研削比、すなわち高い耐摩耗性が発揮されている。
【0031】
なお、珪素含有率0.5%の研削砥石は、純アルミニウムには該当しないが、珪素含有率0.1%程度の純アルミニウムの砥石では、砥石としての強度不足から加工を行うことが困難であったため、純アルミニウムの代用として用いたものである。
【0032】
図3の研削面粗さでは、前記研削比と同様にアルミニウムに対する珪素の含有量を体積比で、0.5、10、20、40%にそれぞれ設定した砥石を用いて、光学ガラスであるBSL7を研削した。いずれにおいても平均表面粗さRaが0.1μm以下と良好となっている。
【0033】
この内、珪素含有量が極端に少ない0.5%と逆に含有量が多い40%では、若干ではあるが、表面粗さが低下している。0.5%の含有量では、純アルミニウムに近い結合材であることから、砥石としての強度不足やダイヤモンド砥粒の保持能力不足などからダイヤモンド砥粒の脱粒が多発し、安定した研削加工を行うことが難しいものである。図2に示した研削比が小さいことからも解るように、含有率0.5%では、ダイヤモンド砥粒の脱粒や結合材の摩滅による砥石摩耗の大きいことから、研削加工面内に砥石の摩耗物(ダイヤモンド砥粒、結合材の粒子状物質など)が多く介在し、被加工物への大きなスクラッチ(キズ)発生を招き、このことにより表面粗さの低下が生じたと推測される。一方、珪素含有率40%では、ダイヤモンド砥粒を保持力は強くなる反面、硬く脆くなる。そして、ダイヤモンド砥粒保持力が強すぎると共に、砥石の弾性変形が小さくなり、被加工物へのダメージが大きくなる。すなわち、ダイヤモンド砥粒が強固に支持されるため、被加工物の大きな脆性破壊を招くと同時に、結合材の破壊が生じた際には、含有率0.5%よりも大きく硬い排出物が発生し、これが加工部位に介在することにより、表面粗さの低下を招いたと推測される。
【0034】
比較例としての図3におけるブロンズ砥石では、既存のCG機にコロイダルシリカ液を供給して研削加工を行っても、平均表面粗さRaが0.3〜0.4μmのレベルであった。ブロンズ砥石の結合材であるブロンズのゼータ電位は現時点で不明であるが、コロイダルシリカ液中の酸化珪素微粒子が付着しないことから、プラスの電位を有していないと考えられる。従って被加工物であるBSL7との研削界面に酸化珪素微粒子が挟まれて擦れるのみで、電気的な付着力による微粒子の固定化がなされないため、充分な研磨作用が発揮されずに良好な鏡面を得ることができない。
【0035】
この実施の形態の研削砥石においては、砥石表面に酸化珪素微粒子が付着・堆積するため、ダイヤモンド砥粒の突き出し量が見かけ上小さくなる。このため、ダイヤモンド砥粒の切り込み深さも小さくなり、より高い表面粗さを得ることができる。通常であれば突き出し量が小さくなることから目詰まり状態になり、結合材と被加工物であるレンズとが干渉・接触するような状態となるのに対し、この実施の形態では、砥石表面に酸化珪素微粒子が付着・堆積しているため、酸化珪素微粒子層が緩衝材の作用を行うため、焼き付きなどの問題が発生することもない。むしろ研磨材である酸化珪素微粒子が挟まれるために、大きな研磨力が作用して良好な加工面を得ることが可能となっている。
【0036】
なお、この実施の形態では、結合材としてアルミニウムを用いたが、これに代えて、酸化アルミニウムを用いても良く、これにより、安定したゼータ電位を得ることができるため、コロイダルシリカ液中の酸化珪素粒子を確実に吸着することができる。
【0037】
【発明の効果】
請求項1の発明によれば、加工液中の酸化珪素粒子をゼータ電位によって砥石表面に吸着して加工を行うため、被加工物の研削能率を高くすることができると共に、良好な表面粗さとすることができる。
【0038】
また、アルミニウムや酸化アルミニウムに加えて珪素を含有した結合材を用いるため、耐摩耗性の高い研削砥石とすることができる。
【0039】
請求項3の発明によれば、良好な研削能率及び良好な表面粗さを有した研削砥石とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】金属酸化物が有しているゼータ電位とpHとの関係とを示す特性図である。
【図2】実施の形態における結合材中の珪素含有量に対する研削比を示す特性図である。
【図3】結合材中の珪素含有量に対する平均表面粗さを示す特性図である。
【図4】EPD研削切断を示す断面図である。
Claims (1)
- アルミニウム及び酸化アルミニウムの少なくとも一方の粉末と珪素の粉末とを砥粒の結合材として具備する研削砥石を用い、酸化珪素粒子が分散し且つpH値が3〜9の範囲の加工液を供給することで、ゼータ電位差によって前記研削砥石の表面に前記酸化珪素粒子を付着させながら被加工物を研削することを特徴とする研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001316844A JP3839297B2 (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001316844A JP3839297B2 (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 研削方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003117780A JP2003117780A (ja) | 2003-04-23 |
JP2003117780A5 JP2003117780A5 (ja) | 2004-11-04 |
JP3839297B2 true JP3839297B2 (ja) | 2006-11-01 |
Family
ID=19134795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001316844A Expired - Fee Related JP3839297B2 (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3839297B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106363528A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-01 | 天通银厦新材料有限公司 | 一种针对蓝宝石的固结磨料及研磨工艺 |
-
2001
- 2001-10-15 JP JP2001316844A patent/JP3839297B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106363528A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-01 | 天通银厦新材料有限公司 | 一种针对蓝宝石的固结磨料及研磨工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003117780A (ja) | 2003-04-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6113464A (en) | Method for mirror surface grinding and grinding wheel therefore | |
EP1722925B1 (en) | Insulated pad conditioner and method of using same | |
US20140187124A1 (en) | Bonded abrasive article and method of grinding | |
US6117001A (en) | Electrolytic in-process dressing method, electrolytic in-process dressing apparatus and grindstone | |
JP3839297B2 (ja) | 研削方法 | |
KR100441624B1 (ko) | 동압발생전극 | |
JPH10337645A (ja) | 研削方法およびその研削方法により加工されたガラスレンズ | |
JP4737492B2 (ja) | メタルレスボンド砥石とそれによる電解ドレッシング研削方法及び装置 | |
JP4508355B2 (ja) | 研削方法 | |
JP3320194B2 (ja) | 電解ドレッシング研削方法及び装置 | |
JP4197803B2 (ja) | 研削法 | |
JPH08257912A (ja) | 導電性および弾性を有する砥石並びにそれを使用した電気泳動研磨方法 | |
JP2003117780A5 (ja) | ||
JP3310385B2 (ja) | 研磨用砥石 | |
JP3676102B2 (ja) | 砥粒工具の製造方法 | |
JP3346952B2 (ja) | レジンボンド超砥粒ホイール | |
JP2002086350A (ja) | 電気泳動研磨用研磨液および研磨加工方法 | |
JP2692712B2 (ja) | 研削砥石 | |
JP2000006034A (ja) | 研削工具 | |
JP3113557B2 (ja) | Epd研削切断用ダイヤモンドブレード | |
JP3477260B2 (ja) | 研削・研磨砥石及び該砥石による加工方法 | |
Prabhu et al. | Nano-surface generation using electrolytic in-process dressing (ELID) technique in grinding process | |
JPH0796465A (ja) | 研磨用砥石 | |
JP2001088016A (ja) | 電気泳動用研磨剤及びこれを用いた成形体の製造方法及び光学装置 | |
JPH04141375A (ja) | 研削用砥石 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060725 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060802 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3839297 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100811 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110811 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120811 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130811 Year of fee payment: 7 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |