JP3825160B2

JP3825160B2 - 半導体樹脂封止装置

Info

Publication number: JP3825160B2
Application number: JP37032497A
Authority: JP
Inventors: 亨中田; 博行澤田
Original assignee: 株式会社サイネックス
Priority date: 1997-12-02
Filing date: 1997-12-02
Publication date: 2006-09-20
Anticipated expiration: 2017-12-02
Also published as: JPH11168113A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームや基板（本明細書では総称して「リードフレーム」という）に搭載された半導体チップなどの被封入部品を封入する半導体樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３に従来の半導体封止装置全体の平面構成図を、図４に図３の部分正面図を示すように、半導体樹脂封止装置は、一般的に、半導体チップなどを搭載したリードフレームを供給するリードフレーム供給部１、成形用樹脂を供給する成形用樹脂供給部２、供給されたリードフレーム及び成形用樹脂を搬送するローダ部３、搬送された成形用樹脂にてリードフレーム上の半導体チップなどを封入する樹脂パッケージをモールドする成形部４、この成形部４よりモールド品を取出すアンローダ部５、モールド後の成形部をクリーニングするクリーナ部６（この例ではアンローダ部５に搭載される）、モールド品、あるいはモールド品の樹脂パッケージからランナ及びゲートなどの不要物が除去された製品を収納する収納部７、そのほかに集塵排気装置８、これらを制御する制御装置９などより構成されている。
【０００３】
しかして、図３に示すように、このような半導体樹脂封止装置において、成形用に使用する樹脂は、成形用樹脂供給部２において搬送途中に、搬送経路との摩耗などにより樹脂粉を発生することから、集塵排気装置８にて成形用樹脂供給部２の樹脂搬送経路を中心に集塵排気を行なっている。また、この集塵排気装置８は経路切替部１０の切り替えにより、クリーナ部６とも連結されるようになっており、成形部４をクリーニングするクリーナ部６の動作に連動して、今まで成形用樹脂供給部２を集塵していた経路を経路切替部１０を介して丁度図示のようにクリーナ部６側へ切り替えることで成形部４を集塵できるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、集塵排気装置８の集塵経路を切替えることで、成形用樹脂供給部２と成形部４とを個別に集塵する構成においては、成形部４を集塵している時には、たとえその時に成形用樹脂供給部２において樹脂の供給が行なわれていたとしても、この成形用樹脂供給部２での集塵作業を行なうことができない。
【０００５】
また、最近においては製品のコスト低減がますます進み、製品量産効果をさらにあげ、競争力を高めることが必要になることも多く、装置の稼動率を上げる要求が強く示されるようになってきた。このため装置のサイクル時間短縮の要求が強くなり、１台の半導体樹脂封止装置内に複数基の成形部４を具備する半導体樹脂封止装置が主流となりつつある。
【０００６】
このような複数基の成形部４を具備する半導体樹脂封止装置に対して１台の集塵排気装置８を設置し、装置稼動中に、クリーナ部６がいずれかの成形部４をクリーニングする動作に連動して、今まで成形用樹脂供給部２を集塵していた経路をそのたびにクリーナ部６側へ切り替えてクリーニング中の成形部４を集塵する構成では、成形部４の構成基数が増えるほど成形部４を集塵している時間が増加し、逆に成形用樹脂供給部２を集塵している時間が減少することとなる。
【０００７】
以上のような理由から、成形用樹脂供給部２の集塵が効率良く行なえないために、成形用樹脂供給部２より発生する樹脂粉が、成形用樹脂供給部２、リードフレーム供給部１、ローダ部３、ひいてはアンローダ部５にまで飛散し、この飛散した樹脂が起因して各ユニット部駆動部が摩損したり、樹脂つまり等により動作異常を生じる恐れがある。また、飛散した樹脂粉などの樹脂パッケージ内への含入により、製品品質が低下するという致命的欠点も有する。
【０００８】
またこれらの欠点を除くため、集塵排気装置８の集塵経路を成形用樹脂供給部２とクリーナ部６とに分岐せず、成形用樹脂供給部２と成形部４の両方を同時に集塵するようにすることが考えられる。しかしながら、成形用樹脂供給部２と成形部４の両方に対して必要な集塵能力を両者にて同時に得るためには、集塵排気装置８の容量をアップする必要があり、容量アップに伴い集塵排気装置８が大型化し、これは成形部の基数が多いほど顕著であり、ひいては装置全体の大型化にもつながり、コストも高くなるという新たな欠点を有することになる。
【０００９】
本発明は、成形用樹脂供給部と成形部の集塵排気を効率良く行なうことで製品品質の低下を防止し、しかも集塵排気装置の小型化、ひいては装置全体の小型化を図り、コスト低減にも寄与する半導体樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リードフレームを供給するリードフレーム供給部と、成形用樹脂を供給する成形用樹脂供給部と、供給されたリードフレーム及び成形用樹脂を搬送するローダ部と、搬送された成形用樹脂にてリードフレーム上の被封入部品を封入する樹脂パッケージをモールドする複数基の成形部と、この成形部よりモールド品を取出すアンローダ部と、モールド後の成形部をクリーニングするクリーナ部と、モールド品またはこのモールド品より不要物が除去された製品を収納する収納部と、集塵手段と、これらを制御する制御装置とを有する半導体樹脂封止装置において、前記集塵手段は、前記成形用樹脂供給部の集塵を行なう第１の集塵手段と、前記複数基の各成形部に対応して設けられ、それぞれ対応する成形部の集塵を行なう第２の集塵手段とを有し、前記制御手段は、第１、第２の集塵手段を制御するものであり、前記クリーナ部がいずれかの成形部に位置した時、そのクリーナ部に対応する集塵接続口がその成形部に対応する第２の集塵手段の集塵接続口に接続されることを特徴とする。
【００１１】
また本発明は、成形用樹脂を供給する成形用樹脂供給部と、前記成形用樹脂にてリードフレーム上の被封入部品を封入する樹脂パッケージをモールドする成形部をクリーニングするクリーナ部と、集塵手段と、これらを制御する制御装置とを有する半導体樹脂封止装置において、前記集塵手段は、前記成形用樹脂供給部の集塵を行なう第１の集塵手段と、前記成形部の集塵を行なう第２の集塵手段とを有し、前記制御手段は、第１、第２の集塵手段を制御するものであり、前記クリーナ部が前記成形部に位置した時、そのクリーナ部に対応する集塵接続口がその成形部に対応する第２の集塵手段の集塵接続口に接続されることを特徴とする。
【００１２】
【作用】
本発明による半導体樹脂封止装置によれば、成形用樹脂供給部と成形部には、それぞれ別個の第１、第２の集塵手段が設けられ、成形用樹脂供給部は第１の集塵手段によって、成形部は第２の集塵手段によってそれぞれ集塵される。つまり、成形用樹脂供給部は、成形部の集塵排気動作に常に制約されることなく集塵排気が行なえ、また集塵手段が分散されることで、各集塵手段は小型化される。
【００１３】
【実施の形態】
図１は、本発明に係る半導体樹脂封止装置全体の平面構成図、図２は図１の部分正面図を示している。半導体樹脂封止装置２０は、半導体チップを積載したリードフレームを供給するリードフレーム供給部２１と、成形用樹脂を供給する成形用樹脂供給部２２とを有し、リードフレーム供給部２１から供給されたリードフレーム、成形用樹脂供給部２２から供給された成形用樹脂は、ローダ部２３によって成形部２４にそれぞれ搬送される。成形部２４は、ローダ部２３によって搬送された成形用樹脂にてリードフレーム上の半導体チップを封入する樹脂パッケージをモールドするもので、複数基の成形部２４（本実施の形態では４基、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ）が略一直線状に並べられている。２５はアンローダ部で、各成形部２４からモールド品を取り出し、製品収納部２７まで搬送する。なおモールド品は、アンローダ部２５によって搬送される途中でモールド品の樹脂パッケージからランナ及びゲートなど不要物が除去され製品とされる。２６は、モールド後の成形部２４をクリーニングするクリーナ部で、成形部２４における上型成形部２４Ｕをクリーニングするクリーナ部２６ａはローダ部２３に搭載され、下型成形部２４Ｄをクリーニングするクリーナ部２６ｂはアンローダ部２５に搭載されている。そして、各クリーナ部２６ａ、２６ｂは、ローダ部２３、アンローダ２５の移動に伴って、略一直線状に並べられた複数基の成形部２４と平行方向（Ｘ方向）に移動できるとともに、さらに各成形部２４位置にて略一直線状に並べられた複数基の成形部２４と直角方向（Ｙ方向）に移動できるようになっている。
【００１４】
成形樹脂供給部２２には、第１の集塵排出装置２８が接続され、成形部２４には各成形部に対応して第２の小型集塵排気装置２９（２９ａ、２９ｂ、２９ｃ、２９：本実施の形態では、家庭用掃除機を使用）が１台ずつ設けられる。そして、成形部２４毎に設けた小型集塵排気装置２９には、図２に示されるように集塵用の配管ａが設けられ、その先端が集塵接続口ｂとされる。一方、各クリーナ部２６ａ、２６ｂにも配管ｃ、ｄが設けられ、クリーナ部２６ａ、２６ｂをいずれかを成形部２４に位置付けた時、クリーナ部２６ａの配管ｃの集塵接続口ｅと、クリーナ部２６ｂの配管ｄの集塵接続口ｆが、その成形部２９に対応して設けられた小型集塵排気装置２９の集塵接続口ｂと接続されるようになっている。なお、この接続には、不図示のシール部材を介在してなされ、これにより、接続口同士間のすきまを最小限として集塵能力の低下を抑制できるようになっている。
【００１５】
リードフレーム供給部２１、成形用樹脂供給部２２、ローダ部２３、成形部２４、アンローダ部２５、クリーナ部２６、製品収納部２７などの各ユニット部は、制御装置３０によって駆動制御される。さらにこの制御装置３０は、第１の集塵排気装置２８のオン／オフ制御や、各成形部２４に対するクリーニング作業に合わせての第２の小型集塵排気装置２９のオン／オフ制御も行なうようになっており、本実施の形態では、例えば成形部２４ａをクリーニング対象とする場合には、ローダ部２３及びアンローダ部２５の動作に合わせて、成形部２４ａに対応する小型集塵排気装置２９ａを起動させるようになっている。他の成形部２４をクリーニングする時にも同様の制御を行なう。
【００１６】
次に、上記構成での作動について説明する。
【００１７】
まず、リードフレーム供給部２１から供給されるリードフレーム、成形樹脂供給部２２から供給される樹脂が、ローダ部２３によっていずれかの成形部２４まで搬送される。その成形部２４においては、前サイクルで成形されたモールド品があれば、アンローダ部２５によって取り出され、代わってローダ部２３によって搬送された樹脂とリードフレームがこの成形部２４に供給される。供給が済むと、ローダ部２３は、またリードフレーム供給部２１、成形樹脂供給部２２に戻り、次の供給に備える。アンローダ部２５は、モールド品を取り出した後、製品収納部２７に移動する。この移動途中において、モールド品の樹脂パッケージからランナ及びゲートなどの不要物が除去され、その後製品収納部２７に収納されることは既述したところである。
【００１８】
ところで、成形樹脂供給部２２は、専用の第１の集塵排気装置２８によって集塵される。また、各成形部２４に対して、上述したようにローダ部２３による供給動作、アンローダ部２５による取り出し動作が行なわれる時、それぞれが有するクリーナ部２６ａ、２６ｂによりその成形部２４の上型成形部２４Ｕと下型成形部２４Ｄがクリーニングされる。この時、ローダ部２３に搭載されたクリーナ部２６ａ、アンローダ部２５に搭載されたクリーナ部２６ｂにおいては、その配管ｃ、ｄの集塵接続口ｅとｆが、今回クリーニング対象となる成形部２４（例えば２４ａ）に対応して設けられた集塵排気装置２９（２９ａ）のそれぞれ対応する集塵接続口ｂと接続されるとともに、制御装置３０は、その集塵排気装置２９（２９ａ）を作動させる。これにより、成形部２４（２４ａ）の金型がクリーナ部２６ａ、２６ｂによってクリーニングされる時、そのクリーニングの結果生じた樹脂粉などはクリーニング作業中の成形部２４（２４ａ）に対応して設けられた集塵排気装置２９（２９ａ）によって集塵される。
【００１９】
本実施の形態では、成形樹脂供給部２２のための集塵排気装置２８と成形部２４のための集塵排気装置２９を別々に設け、制御装置３０によって個別に制御するようにした。このため、各集塵排気装置を、樹脂供給部２２や成形部２４の動作に制約されることなく個別に動作制御できるため、成形用樹脂供給部２２の集塵排気を成形部２４の集塵排気動作に常に制約されることなく効率よく行なうことができる。従って、樹脂粉の発生率の高い樹脂供給部２２動作時に、常に樹脂粉発生部の集塵動作を行なえるため、装置内部への粉塵の飛散を防ぐことができ、樹脂粉による各ユニット部駆動部の摩損や、樹脂つまり等による動作異常、樹脂供給異常等を防止できる。また、粉塵の飛散を防止できることから、飛散した樹脂粉などの樹脂パッケージ内への含入も防止でき、製品品質の低下が防止される。
【００２０】
また、同理由により、各集塵排気装置２８、２９の能力を必要最小限に限定することができることから、集塵排気装置２８、２９の小型化、小スペース化、ひいては封止装置全体の小型化が達成でき、低コスト化も実現できる。特に、実施の形態のように複数基の成形部２４を有する場合、個々の成形部２４に対応して集塵排気装置２９を設けることで、各集塵排気装置２９の小型化、小スペース化、低コスト化できるといった効果は顕著である。
【００２１】
また、各成形部２４のクリーニング動作は１分間に数秒程度であることから、各成形部用の小型集塵排気装置２９としては、実施の形態のように短時間動作制約タイプの掃除機たとえば家庭用掃除機を使用できるため、コストの低減ができる。
【００２２】
なお、本発明の実施の形態では、成形部２４が複数基の場合を例として、説明してが、成形部が１基の場合でも同様の効果が得ることができる。
【００２３】
また、本発明の実施の形態では、成形部２４用のクリーナ部２６に関して、ローダ部２３には上型成形部２４Ｕをクリーニングするクリーナ部２６ａを搭載し、アンローダ部２５に下型成形部２４Ｄをクリーニングするクリーナ部２６ｂを搭載した例を説明してが、これは、ローダ部２３には下型成形部２４Ｄをクリーニングするクリーナ部２６ｂを搭載し、アンローダ部２５に上型成形部２４Ｕをクリーニングするクリーナ部２６ａを搭載するようにしても良い。さらには、ローダ部２３またはアンローダ部２５に上型および下型成形部用クリーナ部２６を搭載するようにしても、またクリーナ部２６がローダ部２３またはアンローダ部２５とは別に単独で動作する構造にしても良い。
【００２４】
また、集塵排気装置２８を樹脂供給部２２の専用集塵排気装置として説明したが、この集塵排気装置２８は、成形部２４以外の例えば製品収納部２７なども分岐して集塵する構造とするものであっても良い。
【００２５】
また、実施の形態では、複数基の成形部の個々に１台ずつ集塵排気装置２９を対応させて設置したが、許容能力内で２基とか３基とか複数の成形部に対して１台を割り当てるようにしても良い。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によれば、成形用樹脂供給部と成形部の集塵排気を効率良く行なえることで製品品質の低下を防止できるとともに、集塵排気装置の小型化、ひいては装置全体の小型化が図れ、コスト低減にも寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体樹脂封止装置全体の平面構成図。
【図２】図１の部分正面図。
【図３】従来の半導体樹脂封止装置全体の平面構成図。
【図４】図３の部分正面図。
【符号の簡単な説明】
２０半導体樹脂封止装置
２１リードフレーム供給部
２２成形用樹脂供給部
２３ローダ部
２４成形部
２４Ｕ上型成形部
２４Ｄ下難成形部
２５アンローダ部
２６クリーナ部
２６ａクリーナ部
２６ｂクリーナ部
２７製品収納部
２８第１の集塵排気装置
２９第２の集塵排気装置
３０制御装置
ｂ集塵接続口
ｅ集塵接続口
ｆ集塵接続口

Claims

リードフレームを供給するリードフレーム供給部と、成形用樹脂を供給する成形用樹脂供給部と、供給されたリードフレーム及び成形用樹脂を搬送するローダ部と、搬送された成形用樹脂にてリードフレーム上の被封入部品を封入する樹脂パッケージをモールドする複数基の成形部と、この成形部よりモールド品を取出すアンローダ部と、モールド後の成形部をクリーニングするクリーナ部と、モールド品またはこのモールド品より不要物が除去された製品を収納する収納部と、集塵手段と、これらを制御する制御装置とを有する半導体樹脂封止装置において、
前記集塵手段は、前記成形用樹脂供給部の集塵を行なう第１の集塵手段と、前記複数基の各成形部に対応して設けられ、それぞれ対応する成形部の集塵を行なう第２の集塵手段とを有し、
前記制御手段は、第１、第２の集塵手段を制御するものであり、
前記クリーナ部がいずれかの成形部に位置した時、そのクリーナ部に対応する集塵接続口がその成形部に対応する第２の集塵手段の集塵接続口に接続されることを特徴とする半導体樹脂封止装置。
前記クリーナ部において、前記成形部における上部成形部をクリーニングするクリーナ部を前記ローダ部に、下部成形部をクリーニングするクリーナ部を前記アンローダ部に具備させたことを特徴とする請求項１記載の半導体樹脂封止装置。
前記クリーナ部において、前記成形部における上部成形部をクリーニングするクリーナ部を前記アンローダ部に、下部成形部をクリーニングするクリーナ部を前記ローダ部に具備させたことを特徴とする請求項１記載の半導体樹脂封止装置。
前記クリーナ部は、前記成形部における上部成形部と下部成形部をクリーニングするものであり、前記ローダ部またはアンローダ部に具備させたことを特徴とする請求項１記載の半導体樹脂封止装置。
前記クリーナ部を、前記ローダ部並びにアンローダ部とは別に単独で移動できるように構成したことを特徴とする請求項１記載の半導体樹脂封止装置。
第２の集塵手段に短時間定格動作の家庭用掃除機を用いたことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の半導体樹脂封止装置。
第２の集塵手段は、各成形部に個別に設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の半導体封止装置。
第２の集塵手段は、複数基の成形部に一つの割合で設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の半導体樹脂封止装置。
前記第１の集塵手段は、前記収納部の集塵も行なうことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の半導体樹脂封止装置。
成形用樹脂を供給する成形用樹脂供給部と、前記成形用樹脂にてリードフレーム上の被封入部品を封入する樹脂パッケージをモールドする成形部をクリーニングするクリーナ部と、集塵手段と、これらを制御する制御装置とを有する半導体樹脂封止装置において、
前記集塵手段は、前記成形用樹脂供給部の集塵を行なう第１の集塵手段と、前記成形部の集塵を行なう第２の集塵手段とを有し、
前記制御手段は、第１、第２の集塵手段を制御するものであり、
前記クリーナ部が前記成形部に位置した時、そのクリーナ部に対応する集塵接続口がその成形部に対応する第２の集塵手段の集塵接続口に接続されることを特徴とする半導体樹脂封止装置。