JP3822227B1 - 母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント回路板の形状や大きさが変わる場合、あるいは、実装用基板の大きさが変わる場合であっても、金型全体を作り直す必要のない母板加工用金型、並びに、これを用いた加工板の製造方法及び製品板の製造方法を提供すること。
【解決手段】母板の搬送方向に沿って、プッシュバック部３、空打ち領域７及び外形切断部５がこの順で配置され、プッシュバック部３は、形状及び／又は配置が異なるプリント回路板をプッシュバックするためのものに交換可能であり、外形切断部５は、プッシュバック部３が横幅の狭い領域からプリント回路板のプッシュバックを行うものに交換された場合に、横幅の狭い実装用基板を得るための切断線上又はその近傍に、離散的に長穴及び小孔を形成する切断線形成手段を備え、切断線形成手段が外形切断部５に対して着脱自在になっている母板加工用金型１、並びに、これを用いた加工板の製造方法及び製品板の製造方法。
【選択図】図９

Description

本発明は、母板加工用金型、加工板の製造方法、及び製品板の製造方法に関し、さらに詳しくは、製品板（例えば、プリント回路板）がプッシュバック加工により枠部に仮止めされた加工板（例えば、実装用基板）を製造するための母板加工用金型、これを用いた加工板の製造方法、及び、このような加工板から得られる製品板の製造方法に関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられるプリント回路板に対しても小型化、異形化の要求が増大している。一方、プリント回路板に電子部品を装着するためのチップマウンターや自動挿入機などの電子部品自動装着機（以下、これを「自装機」という。）は、搬送の関係から、ワークの大きさに上限と下限がある。また、自装機に使用するワークの外形は、実質的に長方形であること、すなわち、少なくとも一つの辺が直線で、これに直交する辺の少なくとも１つが直線を含むことが要求される。

そこで、小型、かつ異形のプリント回路板上に自装機を用いて電子部品を装着する場合には、まず、プリント配線母板に複数のプリント回路板を作り込み、Ｖカット法、プッシュバック法、ミシン目法等を用いて、プリント回路板がもとのプリント配線母板に仮止めされた状態とし、次いで、プリント配線母板の外形を自装機で搬送可能な大きさ、形状を有する基板（実装用基板）に切断する方法が用いられている。

この内、Ｖカット法は、プリント配線母板上に印刷されたプリント回路の境界線に沿ってＶ字形、Ｕ字型等の凹溝（Ｖカット）を入れ、プリント回路上に電子部品を実装した後、Ｖカットに沿って破断させる方法である。従って、Ｖカット法は、その外形が直線的であるプリント回路板に対してのみ適用可能である。
また、ミシン目法は、プリント回路板の境界線に沿って、多数の小孔をあけ、小孔に沿って破断させる方法である。ミシン目法は、破断後の境界線に凹凸が残るので、外形の寸法精度が要求されないプリント回路板に対してのみ適用可能である。

一方、プッシュバック法は、上型及び下型でプリント配線母板を狭持しながら、所定の形状を有する刃物を用いてプリント回路板を打ち抜き、次いで、打ち抜かれたプリント回路板を元の穴にはめ込む方法である。プッシュバック法は、外形の寸法精度が高く、かつ、プリント回路板の形状に制約はないので、特に、異形のプリント回路板に電子部品を自動装着する場合に有効な方法である。

プッシュバック法を用いたプリント配線母板の加工は、一般に、
（１） 電気回路が印刷されたプリント配線母板にプッシュバック用の基準穴を形成し、
（２） プッシュバック用金型を用いて、プリント回路板のプッシュバック加工、及び、必要に応じて部品穴等の穿孔を行い、
（３） 外形切断用金型を用いてプリント配線母板の外形を切断し、所定個数のプリント回路板を含む実装用基板を母板から切り出す、
ことにより行われている。

しかしながら、プッシュバック加工は、一般に、プリント配線母板に強いせん断力が作用するため、反りが発生しやすい。プッシュバック加工と外形切断は、従来、別個の金型を用いて行うのが一般的であったが、母板に対してプッシュバック加工のみを連続して行うと母板に大きな反りが発生し、外形切断が困難になるという問題があった。また、プッシュバック加工用の金型と外形切断用の金型が必要となり、高コスト化を招くという問題があった。さらに、製造された実装用基板に反りが発生し、あるいは、相対的に大きな残留応力があると、枠部からプリント回路板を取り外すのが困難になる。

そこでこの問題を解決するために、従来から種々の提案がなされている。
例えば、特許文献１には、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記プリント配線母板からプリント回路板を打ち抜き、打ち抜かれた前記プリント回路板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記プリント配線母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記プリント回路板を含む実装用基板を前記プリント配線母板から切り出すための外形切断手段とを備えたプリント配線母板加工用金型が開示されている。
同文献には、プッシュバック手段によりプッシュバックされた領域が外形切断手段により逐次切り離されるので、プリント配線母板の反りの影響を大きく受けることなく容易に外形切断が行える点、及び、１つの金型でプッシュバック加工と外形切断加工とを行うことができるので、金型コストを低減できる点が記載されている。

また、特許文献２には、母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から打抜板を打ち抜き、打ち抜かれた前記打抜板を元の穴にはめ込むためのプッシュバック手段と、前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記打抜板を含む加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備えた母板加工用金型において、前記プッシュバック手段と前記外形切断手段との間に、前記打抜板がはめ込まれた前記母板を押圧し、前記母板の表面を平坦化させる平打ち手段をさらに備えた母板加工用金型が開示されている。同文献には、このような構成を採用することによって、母板の材質、打抜板の形状等によらず貫通穴等の周囲の変形・損傷等のない平坦な加工板が製造可能となり、しかも金型費用及び工数の削減も可能となる点が記載されている。

特開２００２−２３３９９６号公報 特開２００４−２４７４９９

実装用基板の寸法は、一般に、プリント回路板の形状や大きさ、実装用基板に作り込むプリント回路板の個数などによって変化する。しかしながら、ワーク（ワークは、規格化された大きさを有するプリント配線母板を所定間隔で分割することにより得られる）の大きさ、プレス機械の仕様、自送機の仕様等の制約によって、実装用基板は、直交する２辺の内、１辺の長さが同一となるケースが多い。
一方、特許文献１、２に開示されている金型は、反りの少ない実装用基板を低コストで製造することができるという利点がある。しかしながら、これらの金型は、いずれもプッシュバック手段及び外形切断手段が一体化された金型であるので、プリント回路板の形状や大きさ、あるいは実装用基板の形状や大きさが変わると、金型全体を作り直す必要があった。そのため、ある特定の形状を有する実装用基板の製造が終了した金型は、そのまま廃棄せざるを得ず、金型コストを増大させる原因となっていた。

本発明が解決しようとする課題は、製品板（プリント回路板）の形状や大きさが変わる場合、あるいは、加工板（実装用基板）の大きさが変わる場合であっても、金型全体を作り直す必要のない母板加工用金型、これを用いた加工板の製造方法、及び、加工板から製品板を得る製品板の製造方法を提供することにある。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、材料歩留まりが高く、加工板（実装用基板）の大きさの変更に対応でき、かつ、反りの少ない実装用基板を製造することが可能な母板加工用金型、これを用いた加工板の製造方法、及び、加工板から製品板を得る製品板の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために本発明に係る母板加工用金型は、
母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から１又は２以上の第１製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記第１製品板を含む第１加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備えた母板加工用金型において、
前記第１プッシュバック手段は、前記母板から前記第１製品板とは形状及び／又は配置が異なる１又は２以上の第２製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板を元の穴にはめ込む第２プッシュバック手段と交換可能であり、
前記外形切断手段は、前記第１プッシュバック手段が前記第１加工板の横幅より狭い領域から前記第２製品板のプッシュバックを行う前記第２プッシュバック手段に交換された場合において、前記第１加工板より横幅の狭い第２加工板を得るための切断線上又はその近傍に、離散的に長穴及び／又は小孔を形成する切断線形成手段をさらに備え、
前記切断線形成手段は、前記外形切断手段に対して着脱自在になっている
ことを要旨とする。
この場合、前記第１プッシュバック手段と前記外形切断手段との間に、前記第１加工板の搬送方向長さに相当する長さを有する空打ち領域をさらに備え、前記プッシュバック手段、前記空打ち領域、及び前記外形切断手段は、これらの基準点間の距離が前記母板の１回当たりの搬送距離に等しくなるように、等間隔に配置されているものが好ましい。

また、本発明に係る加工板の製造方法の１番目は、以下の工程を備えていることを要旨とする。
（イ） 前記第１プッシュバック手段を備え、かつ、前記切断線形成手段が取り外された請求項１に記載の母板加工用金型を用いて、
前記第１プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第１製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ） 前記第１製品板（Ａ）が前記外形切断手段上に来るように前記母板を搬送し、前記第１プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第１製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記外形切断手段において、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１製品板（Ａ）を含む第１加工板を前記母板から切り出す外形切断工程。

また、本発明に係る加工板の製造方法の２番目は、以下の工程を備えていることを要旨とする。
（イ） 前記第１プッシュバック手段が前記第２プッシュバック手段に交換され、かつ、前記切断線形成手段が取り付けられた請求項１に記載の母板加工用金型を用いて、
前記第２プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第２製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ） 前記第２製品板（Ａ）が前記外形切断手段上に来るように前記母板を搬送し、前記第２プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第２製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記外形切断手段において、前記切断線上又はその近傍に沿って前記長穴及び／又は前記小孔を形成し、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第２製品板（Ａ）を含み、かつ、不要部分が連結している前記第２加工板を母板から切り出す外形切断工程。
（ハ） 前記切断線に沿って前記不要部分を破断させ、前記第２加工板を得る不要部分破断工程。

また、本発明に係る加工板の製造方法の３番目は、以下の工程を備えていることを要旨とする。
（イ） 前記第１プッシュバック手段を備え、かつ、前記切断線形成手段が取り外された請求項２に記載の母板加工用金型を用いて、
前記第１プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第１製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ） 前記第１製品板（Ａ）が前記空打ち領域上に来るように、前記母板を搬送し、前記第１プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第１製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記空打ち領域において、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１製品板（Ａ）がはめ込まれた前記母板を押圧する空打ち工程。
（ハ） 前記第１製品板（Ａ）及び前記第１製品板（Ｂ）が、それぞれ、外形切断手段上及び空打ち領域上に来るように、前記母板を搬送し、前記第１プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第１製品板（Ｃ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記空打ち領域において、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１製品板（Ｂ）がはめ込まれた前記母板を押圧すると同時に、
前記外形切断手段において、２回前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１製品板（Ａ）を含む第１加工板を前記母板から切り出す外形切断工程。

さらに、本発明に係る加工板の製造方法の４番目は、以下の工程を備えていることを要旨とする。
（イ） 前記第１プッシュバック手段が前記第２プッシュバック手段に交換され、かつ、前記切断線形成手段が取り付けられた請求項２に記載の母板加工用金型を用いて、
前記第２プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第２製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
（ロ） 前記第２製品板（Ａ）が前記空打ち領域上に来るように、前記母板を搬送し、前記第２プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第２製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
前記空打ち領域において、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第２製品板（Ａ）がはめ込まれた前記母板を押圧する空打ち工程。
（ハ） 前記第２製品板（Ａ）及び前記第２製品板（Ｂ）が、それぞれ、外形切断手段上及び空打ち領域上に来るように、前記母板を搬送し、前記第２プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第２製品板（Ｃ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記空打ち領域において、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第２製品板（Ｂ）がはめ込まれた前記母板を押圧すると同時に、
前記外形切断手段において、前記切断線上又はその近傍に沿って前記長穴及び／又は前記小孔を形成し、２回前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第２製品板（Ａ）を含み、かつ、不要部分が連結している前記第２加工板を母板から切り出す外形切断工程。
（ニ） 前記切断線に沿って前記不要部分を破断させ、前記第２加工板を得る不要部分破断工程。
さらに、本発明に係る製品板の製造方法は、本発明に係る方法により得られる加工板の枠部を破断させ、製品板を分離することを要旨とする。

第１プッシュバック手段を交換可能とし、外形切断手段に切断線形成手段を着脱自在に設けた場合において、切断線形成手段を外した状態でプッシュバック及び外形切断を行うと、最大の幅寸法を有する第１加工板を製造することができる。
一方、第１プッシュバック手段を第２プッシュバック手段に交換し、外形切断手段に切断線形成手段を取り付け、この状態でプッシュバック及び外形切断を行うと、最大寸法より狭い横幅を有する第２加工板を製造することができる。そのため、幅寸法の異なる２種以上の加工板を低コストで製造することができる。
さらに、プッシュバック手段と外形切断手段の間に、加工板の搬送方向長さに相当する空打ち領域を設けると、金型寿命を低下させることなく、加工板の切り出し間隔を究極まで狭くすることができるので、材料歩留まりが向上する。

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下の説明においては、プリント配線母板からのプリント回路板のプッシュバック、及びプッシュバック加工が行われたプリント回路板を含む実装用基板の製造に本発明を適用した例について主に説明するが、本発明は、プリント配線母板以外の母板、プリント回路板以外の製品板及び実装用基板以外の加工板に対しても適用することができる。

図１〜４に、本実施の第１の実施の形態に係る母板加工用金型を示す。母板加工用金型１は、下型２０と上型５０からなる。また、下型２０及び上型５０は、それぞれ、プリント配線母板の搬送方向に対して上流側が、１又は２以上のプリント回路板のプッシュバック加工を行うためのプッシュバック部３に、また、搬送方向に対して下流側が、プッシュバックされた１又は２以上のプリント回路板を含む実装用基板の外形切断を行うための外形切断部（外形切断手段）５になっている。
さらに、プッシュバック部３と、外形切断部５との間には、プッシュバック部３においてプッシュバックされたプリント回路板がはめ込まれたプリント配線母板の空打ちを行うための空打ち領域７が設けられている。

下型２０は、図１及び図２に示すように、下型ベース板２２と、下型ストリッパー２４ａ、２４ｂとを備えている。下型ベース板２２は、基部２２ａと、プッシュバック用パンチ部（第１プッシュバック手段）２２ｂからなる。基部２２ａは、ほぼ中央を境にして上流側の上面の高さが低く、下流側の上面の高さが高い階段状になっており、プッシュバック用パンチ部２２ｂは、この階段部分に着脱自在に取り付けられている。プッシュバック用パンチ部２２ｂのプッシュバック部３には、プリント回路板を打ち抜くための第１下パンチ２２ｃ、２２ｄが設けられている。また、基部２２ａの外形切断部５には、プリント配線母板から実装用基板を切り出すための第２下パンチ２２ｅが設けられている。
なお、図１においては、形状が同一である合計２個の第１下パンチ２２ｃ、２２ｄが記載されているが、これは単なる例示であり、第１下パンチの形状及び個数は、目的に応じて任意に選択することができる。

下型ストリッパー２４ａ、２４ｂは、ほぼ中央を境にして２分割されている。上流側に位置する下型ストリッパー２４ａには、第１下パンチ２２ｃ、２２ｄに対応する位置に貫通孔が設けられ、第１下パンチ２２ｃ、２２ｄの周壁面に沿って下型ストリッパー２４ａが上下動可能になっている。同様に、下型ストリッパー２４ｂには、第２下パンチ２２ｅに対応する位置に貫通孔が設けられ、第２下パンチ２２ｅの周壁面に沿って下型ストリッパー２４ｂが上下動可能になっている。
なお、下型ストリッパー２４ａ、２４ｂは、必ずしも２分割する必要はなく、一体物であっても良い。但し、下型ストリッパーを２分割すると、プッシュバック用パンチ部２２ｂをパンチの形状及び／又は配置が異なるもの（第２プッシュバック手段）に交換する際に、下型ストリッパー２４ａのみを交換すればよいので、交換作業が容易化し、金型費用も削減することができるという利点がある。

下型ストリッパー２４ａ、２４ｂは、それぞれ、下型ベース板２２の基部２２ａの下方から遊挿される複数個のボルト２６、２６…によって上方向への移動が規制され、かつ、下型ベース板２２と下型ストリッパー２４ａ、２４ｂの間に介挿される弾性部材２８、２８…によって上方向に付勢されている。弾性部材２８、２８…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴムが好適な一例として挙げられる。さらに、下型ストリッパー２４ａの上流側左右の角部及び下型ストリッパー２４ｂの下流側左右の角部には、下型ベース板２２の下方から挿入されるポスト３０ａ〜３０ｄが立設される。ポスト３０ａ〜３０ｄは、プレスの際に下型２０及び上型５０の位置決めに用いられるものである。

さらに、下型ストリッパー２４ａ、２４ｂの上面であって、第１下パンチ２２ｃ、２２ｄと、第２下パンチ２２ｅとの間には、実装用基板の搬送方向長さに相当する長さを有する（すなわち、実装用基板１個分に相当する大きさを有する）空打ち領域７が設けられている。プッシュバック部３、空打ち領域７及び外形切断部５は、これらの基準点間の距離が母板の１回当たりの搬送距離に等しくなるように、等間隔に配置されている。
下型ストリッパー２４ａの上面であって、第１下パンチ２２ｃ、２２ｄの近傍には、プッシュバック加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ａ〜３２ｃが設けられている。また、下型ストリッパー２４ａ、２４ｂの上面であって、空打ち領域７には、位置決めピン３２ａ〜３２ｃに対応する位置に位置決めピン３２ｄ〜３２ｆが設けられている。さらに、下型ストリッパー２４ｂの上面であって、第２下パンチ２２ｅの近傍には、位置決めピン３２ａ〜３２ｃに対応する位置に、外形切断加工の際の位置決めに用いられる位置決めピン３２ｇ〜３２ｉが設けられている。

第１下パンチ２２ｃ、２２ｄには、それぞれ、プリント回路板に部品穴等の貫通穴（第１貫通穴）を形成するための貫通穴形成孔（第１貫通穴形成手段）３４、３４…が設けられている。
第２下パンチ２２ｅの上面には、実装用基板の周囲の余白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのスリット形成孔（スリット形成手段）３６、３６…が設けられている。なお、「スリット」とは、実装用基板の外周に連通し、プリント回路板に連通していない切り込みをいう。また、第２下パンチ２２ｅの上面には、電子部品を自動実装する際の基準穴を形成するための基準穴形成孔３８ａ、３８ａ…、及び、サブ基準穴を形成するためのサブ基準穴形成孔３８ｂ、３８ｂ…が設けられている。
基準穴は、通常、実装用基板の角部に設けられる。また、後述する切断線形成手段により基板の不要部分が切断される場合、切断線に最も近い部分にあるサブ基準穴が基準穴として用いられ、これより遠い位置にあるサブ基準穴と組み合わせて用いられる。従って、後述する切断線形成手段を２組以上設ける場合、それに応じた数のサブ基準穴を設けておくのが好ましい。

さらに、第２下パンチ２２ｅには、切断線形成手段が設けられている。
ここで、「切断線形成手段」とは、プッシュバック用パンチ部（第１プッシュバック手段）２２ｂが、第２下パンチ２２ｅにより得られる実装用基板（第１加工板）より横幅（母板の搬送方向に対して垂直方向の長さ）の狭い領域から１又は２以上のプリント回路板（第２製品板）を打ち抜き、打ち抜かれたプリント回路板（第２製品板）を元の穴にはめ込むためのもの（第２プッシュバック手段）に交換された場合において、第２下パンチ２２ｅにより得られる実装用基板（第１加工板）より横幅の狭い実装用基板（第２加工板）を得るための切断線上又はその近傍に、離散的に長穴及び／又は小孔を形成するための手段を言う。
「切断線の近傍」とは、切断線に沿って実装用基板の不要部分を破断させる場合において、基板の破断に支障を来さない位置をいう。長穴及び小孔は、その中心が切断線の真上に来るように形成するのが最も好ましいが、基板の破断に支障がなく、かつ、切断線に高い寸法精度が要求されない場合には、切断線から多少、左右にずれた位置に形成されていても良いことを意味する。「切断線」は、必ずしも一直線である必要はなく、途中で湾曲又は屈曲していても良い。

「長穴」とは、幅（ｄ）に対する長さ（Ｌ）の比（Ｌ／ｄ）が２以上である貫通穴を言う。長穴の形状としては、具体的には、
（１） 直線的な長穴、
（２） その長手方向に沿って、曲線的に湾曲している長穴、
（３） 直線的な長穴が途中で折れ曲がった屈曲型の長穴（例えば、「く」の字型に折れ曲がった長穴）、
（４） 直線的な長穴の先端に曲線的に湾曲している長穴が結合しているもの、
などがある。
「小孔」とは、幅に対する長さの比（Ｌ／ｄ）が２未満である貫通穴（例えば、丸穴、正方形穴、三角穴、六角形穴、長軸／短軸比が２未満の楕円穴など）をいう。
さらに、「離散的」とは、切断線上又はその近傍に形成された長穴間、小孔間、又は長穴−小孔間が完全に繋がっていないことをいう。

切断線形成手段は、
（１） 切断線上又はその近傍に小孔のみを離散的に形成するもの、
（２） 切断線上又はその近傍に長穴のみを離散的に形成するもの、
（３） 切断線上又はその近傍に小孔及び長穴を、規則的な周期で又は不規則的な周期で離散的に形成するもの、
のいずれでも良い。
また、切断線形成手段は、切断線上又はその近傍に形成されるすべての長穴及び小孔を形成するものでも良く、あるいは、これらの一部のみを形成するものでも良い。切断線形成手段が長穴及び小孔の一部を形成するものである場合、残りの長穴及び小孔は、本発明に係る母板加工用金型を用いてプレス加工する前に、予めＮＣ加工、ルータ加工、プレス加工等を用いて母板に形成しておいても良く、あるいは、母板から実装用基板を切り出した後に切断線上又はその近傍に形成しても良い。

特に、切断線形成手段は、その直線部分の起端が実装用基板（第１加工板）となる領域の一辺に連通し、かつ直線部分が実装用基板となる領域の一辺に対してほぼ垂直となるように、切断線上又はその近傍に沿って、直線部分を有する長穴（第１長穴）を実装用基板となる領域の一辺又は対向する２辺に形成する手段（第１長穴形成手段）を備えているものが好ましい。直線部分を有する長穴を実装用基板となる領域の一辺又は対向する２辺に垂直に形成すると、切断線に沿って不要部分を破断させた後に、この直線部分を自動実装の際の基準辺として用いることができるという利点がある。
なお、「ほぼ垂直」とは、直線部分は基板の一辺に対して完全に垂直であることが望ましいが、直線部分を自動実装の際の基準辺として用いることに支障を来さない限りにおいて、多少、直角からずれていても良いことを意味する。

切断線形成手段が第１長穴形成手段を含む場合において、切断線形成手段は、第１長穴の先端を通る切断線上又はその近傍に、１又は２以上の小孔を離散的に形成するための小孔形成手段をさらに備えていても良い。
また、切断線形成手段が第１長穴形成手段を含む場合において、切断線形成手段は、第１長穴の先端を通る切断線上又はその近傍に、１又は２以上の長穴（第２長穴）を離散的に形成する第２長穴形成手段をさらに備えていても良い。この場合、切断線上又はその近傍であって、第１長穴と第２長穴の間、又は、第２長穴間に小孔を形成する小孔形成手段をさらに備えていても良い。
さらに、切断線形成手段が第１長穴形成手段を含む場合において、幅の狭い実装用基板（第２加工板）の内側に向かって、第１長穴の先端を湾曲又は屈曲させるのが好ましい。切断線上又はその近傍に長穴又は小孔を離散的に形成した場合において、切断線に沿って基板の不要部分を破断させると、切断線上に凹凸が残る。この場合、切断線が直線的であると、第１長穴の直線部分を基準として自動実装する際に、この凹凸が自装機と干渉する場合がある。これに対し、第１長穴の先端を内側に湾曲又は屈曲させると、切断線上の凹凸が自送機と干渉するのを防ぐことができるという利点がある。

本実施の形態において、切断線形成手段は、第２下パンチ２２ｅの対向する２辺に形成された第１長穴形成孔（第１長穴形成手段）４０、４０と、第２長穴形成孔（第２長穴形成手段）４２と、小孔形成孔（小孔形成手段）４４、４４からなる。第１長穴形成孔４０、４０は、それぞれ、直線部分を有し、この直線部分が第２下パンチ２２ｅの一辺に連通し、かつ直線部分が第２下パンチ２２ｅの一辺に対してほぼ垂直となるように形成されている。また、第１長穴形成孔４０、４０の先端は、それぞれ、図１の左方向に屈曲している。
第２長穴形成孔４２は、直線状の形状を有し、第１長穴形成孔４０、４０の先端を結ぶ直線上に形成されており、小孔形成孔４４、４４は、それぞれ、第１長穴形成孔４０と第２長穴形成孔４２との間に形成されている。

なお、図１においては、合計１個の第２長穴形成孔４２と、合計２個の小孔形成孔４４、４４が記載されているが、これは単なる例示であり、第２長穴形成孔４２と小孔形成孔４４の個数やこれらの間隔は、基板の不要部分の破断に支障がなく、かつ、金型強度を維持できる限り、任意に選択することができる。
また、図１においては、１組の切断線形成手段が設けられているが、これも単なる例示であり、切断線が母板の搬送方向に対して平行になるように、この種の切断線形成手段を２組以上設けても良い。

上型５０は、図３及び図４に示すように、上型ベース板５２と、４つのホルダ５４ａ〜５４ｄとを備えている。ホルダ５４ａ〜５４ｄは、それぞれ、母板の搬送方向に対して上流側及び下流側で２分割されており、上流側（プッシュバック手段３側）のホルダのみを独立して交換できるようになっている。
上型ベース板５２及び各ホルダ５４ａ〜５４ｄは、上型ベース板５２に立設されたノックピン５６、５６を基準として積層され、複数の締結ボルト５８、５８…により締結されている。また、上型５０の最先端に位置するホルダ５４ｄのプッシュバック部３及び外形切断部５には、それぞれ、プリント回路板を打ち抜くための第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ、及び、実装用基板を切り出すための第２上型ストリッパー６０ｃが取り付けられる。第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ及び第２上型ストリッパー６０ｃは、それぞれ、下型に設けられる第１下パンチ２２ｃ、２２ｄ及び第２下パンチ２２ｅに対応する位置に設けられる。

第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂは、上流側のホルダ５４ｄに設けられた第１スライドスペース６２ａ、６２ｂ内に遊挿される。また、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂは、その先端がホルダ５４ｄの表面から僅かに突出するように、ホルダ５４ｃの上方から遊挿されるボルト６４、６４…によって支持され、かつ、下方向への移動が規制されている。また、ボルト６４、６４…は、ホルダ５４ｂ内に設けられる貫通孔６５に沿って上下動可能になっている。

第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…は、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂを下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂの上面に当接し、その他端は、上流側のホルダ５４ａの中央スペース６８ａ内に配置される第１押圧板７０ａの下面に当接している。
第１押圧板７０ａは、第１押圧ピン６６ａ、６６ａ…を下方に押圧するためのものである。第１押圧板７０ａの上面とキャップボルト７２との間には、弾性部材７４、７４…が介挿され、弾性部材７４、７４…により、第１押圧板７０ａを下方に付勢するようになっている。弾性部材７４、７４…の材質は、特に限定されるものではないが、ウレタンゴムが好適な一例として挙げられる。

同様に、第２上型ストリッパー６０ｃは、下流側のホルダ５４ｄに設けられた第２スライドスペース６２ｃ内に遊挿される。また、第２上型ストリッパー６０ｃは、その先端がホルダ５４ｄの表面から僅かに突出するように、ホルダ５４ｃの上方から遊挿されるボルト６４、６４…により支持され、下方向への移動が規制されている。
第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…は、第２上型ストリッパー６０ｃを下方に押圧するためのものであり、ホルダ５４ｂ、５４ｃを縦方向に貫通する貫通孔内に遊挿される。その一端は、第２上型ストリッパー６０ｃの上面に当接し、その他端は、ホルダ５４ａの中央スペース６８ｂ内に配置される第２押圧板７０ｂの下面に当接している。第２押圧板７０ｂは、第２押圧ピン６６ｂ、６６ｂ…を下方に押圧するためのものである。第２押圧板７０ｂの上面には、第２押圧板７０ｂを下方に押圧するためのノックアウト用ブッシュ７６、７６…が設けられる。ノックアウト用ブッシュ７６、７６は、無負荷状態において、その先端が上型ベース板５２の上面から僅かに突出するように、その長さが決められている。

また、ホルダ５４ｄには、下型２０に立設されるポスト３０ａ〜３０ｄに対応する位置に、それぞれ、ポスト誘導穴７８ａ〜７８ｄが設けられる。また、ホルダ５４ｄの下面には、下型２０に立設される位置決めピン３２ａ〜３２ｉに対応する位置に、それぞれ、位置決めピン誘導穴８０ａ〜８０ｉが設けられる。

第１下パンチ２２ｃ、２２ｄの上面に形成される貫通穴形成孔３４、３４…、並びに、第２下パンチ２２ｅの上面に形成されるスリット形成孔３６、３６…、基準穴形成孔３８ａ、３８ａ…、及びサブ基準穴形成孔３８ｂ、３８ｂ…に対応する位置には、それぞれ、貫通穴形成ピン（第１貫通穴形成手段）８２、８２…、スリット形成ピン（スリット形成手段）８４、８４…、基準穴形成ピン８６ａ、８６ａ、及び、サブ基準穴形成ピン８６ｂ、８６ｂ…が設けられている。
さらに、第２下パンチ２２ｅの上面に形成される第１長穴形成孔４０、４０、第２長穴形成孔４２、小孔形成孔４４、４４に対応する位置には、それぞれ、第１長穴形成ピン（第１長穴形成手段）８８、８８、第２長穴形成ピン（第２長穴形成手段）９０、小孔形成ピン（小孔形成手段）９２、９２が設けられている。これらの形成ピンは、いずれも、上型５０に対して着脱自在になっている。
これらの先端は、それぞれ、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ又は第２上型ストリッパー６０ｃに設けられた貫通孔内に遊挿されており、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ又は第２上型ストリッパー６０ｃが第２スライドスペース６２ａ〜６２ｃに沿って上方に移動するに伴い、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ又は第２上型ストリッパー６０ｃの下面から突き出すようになっている。

さらに、ホルダ５４ｄの下面であって、プリント回路板のプッシュバックを行うための第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂと、実装用基板の外形切断を行うための第２上型ストリッパー６０ｃとの間には、実装用基板１個分に相当する空打ち領域７が設けられている。

第２上型ストリッパー６０ｃに設けられるスリット形成ピン８４、８４…及びこれに対応するスリット形成孔３６、３６…（スリット形成手段）の個数、形状及び位置、すなわち、実装用基板の周囲の余白部分に形成されるスリットの個数、形状及び位置は、プリント配線母板から実装用基板を切り出した時に、実装用基板に発生する反りが最も小さくなるように選択するのが好ましい。

例えば、実装用基板に発生する反りが比較的小さい場合には、実装用基板の少なくとも一辺にスリットを形成するだけでよい。また、実装用基板に発生する反りが比較的大きい場合には、少なくとも実装用基板の対向する２辺にスリットを形成するのが好ましい。また、実装用基板の面積が大きい場合等、発生する反りが大きい場合には、実装用基板の４辺すべてにスリットを設けるのが好ましい。
さらに、プリント回路板が複数列に渡って打ち抜かれる場合、あるいは、形状の異なるプリント回路板が不規則に並んだ状態で打ち抜かれる場合には、実装用基板の周囲に１又は２以上のスリットを形成することに加えて、実装用基板中央の余白部分に１又は２以上の応力緩和のための長穴を形成するのが好ましい。

一般に、スリット及び／又は応力緩和のための長穴の長さが長くなるほど、実装用基板に発生する反りの低減効果が大きくなる。例えば、実装用基板外周の余白部分にスリットを形成する場合、スリットの長さは、その余白部分の長さの２／３以上が好ましい。但し、スリットが長すぎると、実装用基板の強度が低下する。従って、スリットの長さは、自動実装に耐える程度の強度が維持されるように、プリント回路板の形状、配列等に応じて、最適な長さを選択するのが好ましい。

各スリット又は各応力緩和のための長穴の長さは、すべて同一であっても良く、あるいは、異なっていても良い。例えば、スリット又は応力緩和のための長穴を設けようとする余白部分の長さがほぼ均等である場合には、各スリット又は各応力緩和のための長穴の長さは、同一であっても良い。一方、余白部分の長さが場所によって異なる場合には、これらを形成する位置に応じて、これらの長さを変えてもよい。実装用基板に設けるスリット等の数も同様であり、反りの程度と実装用基板の強度とを考慮して定めると良い。

なお、プリント回路板の内部に貫通穴を形成する場合、貫通穴形成孔は、第２下パンチ２２ｅ（外形切断手段５側）に設けることもできるが、第１下パンチ２２ｃ、２２ｄ（第１プッシュバック手段側）に設けるのが好ましい。これは、貫通穴形成孔を第２下パンチ２２ｅ側に設けると、プッシュバック用パンチ部（第１プッシュバック手段）２２ｂがパンチ形状及び／又は配置が異なるもの（第２プッシュバック手段）に交換された場合に、必ずしも目的とする位置に貫通穴を形成できない場合があるためである。
一方、スリット形成孔、基準穴形成孔、サブ基準穴形成孔は、下型ストリッパー２４ａ、２４ｂ（プッシュバック手段３側又は空打ち領域７側）に設けることもできるが、第２下パンチ２２ｅ（外形切断手段５側）に設けるのが好ましい。これは、これらの形成孔を下型ストリッパー２４ａ、２４ｂに設けた方が、金型の構造が簡略化されるためである。

また、図１に示す例においては、切断線形成手段は、離散的に長穴及び／又は小孔を形成するためのものであるが、切断線形成手段は、連続的な切断線を形成するもの（すなわち、長穴及び小孔が完全に連結したもの）とすることも可能である。しかしながら、この場合、第２上型ストリッパー６０ｃが完全に２分割されるので、これらを個別に上型５０に支持する必要があり、金型構造が複雑となる。また、第２下パンチ２２ｅも完全に２分割されてしまうので、金型強度が不足する。従って、切断線形成手段は、離散的に長穴及び／又は小孔を形成するものが好ましい。

また、実装用基板上にすべての電子部品を１回で自動実装する場合には、基準穴及びサブ基準穴は、各１個ずつあれば足りる。しかしながら、自装機は、一般に、基準穴から一定の距離にある部分に電子部品を実装できない領域（レッドゾーン）がある。また、実装用基板は、必ずしも表面側を上にしてプレスするとは限らず、裏面側を上にしてプレスする場合もある。さらに、プリント回路板は、片面にのみ電子部品が実装される場合と、両面に実装される場合がある。これらのすべてに対応できるようにするためには、複数個の基準穴及びこれと組み合わせて用いられる複数個のサブ基準穴を設けるのが好ましい。複数個の基準穴及びサブ基準穴を設けておくと、電子部品を同一方向から複数回に分けて自動実装したり、逆方向から自動実装したり、あるいは、基板を裏返して自動実装するのが容易化する。
具体的には、図１に例示するように、実装用基板の四隅に基準穴を設け、この基準穴から所定の間隔をおいて１個又は２個以上のサブ基準穴を設けるのが好ましい。この時、直線部分が実装用基板の一辺に対してほぼ垂直となるように第１長穴を形成すると、切断線に沿って不要部分を破断させた後に、この直線部分を自動実装の際の基準辺として用いることができる。また、複数個のサブ基準穴を形成しておくと、切断線に最も近い位置にあるサブ基準穴を基準穴として用い、これより遠い位置にあるサブ基準穴と組み合わせて自動実装に使用することができる。

さらに、図１〜４に示す母板加工用金型１において、実装用基板１個分に相当する空打ち領域７を備えているが、実装用基板２個分以上に相当する空打ち領域を設けても良い。但し、必要以上に空打ち領域を設けると、金型を大型化させるだけであり、実益がない。

次に、本実施の形態に係る母板加工用金型１の使用方法について説明する。図５及び図６に、プレス加工の工程図を示す。まず、図５（ａ）に示すように、下型２０の上面にプリント配線母板１０を載せる。
このプリント配線母板１０は、直前のプレスにおいてプッシュバック加工が行われたプリント回路板（Ｂ）１４ｙ、１４ｙと、２回前のプレスにおいてプッシュバック加工が行われたプリント回路板（Ａ）１４ｘ、１４ｘとが、プリント配線母板の元の穴にはめ込まれた状態になっている。

プリント配線母板１０は、直前のプレスが終了した後、図５（ａ）の右方向に搬送され、直前のプレス工程においてプッシュバック加工が行われた部分及び空打ち領域７で空打ちが行われた部分が、それぞれ、空打ち領域７上及び外形切断部５上に来るように、下型２０の上面に載置される。プリント配線母板１０の位置決めは、下型２０の上面に設けられた位置決めピン３２ａ〜３２ｉをプリント配線母板１０に設けられたプッシュバック基準穴に挿入することにより行われる。

この状態から上型５０を下降させると、まず、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ及び第２上型ストリッパー６０ｃの先端がプリント配線母板１０の上面に接触し、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂ及び第２上型ストリッパー６０ｃは、それぞれ、第１スライドスペース６２ａ、６２ｂ及び第２スライドスペース６２ｃに沿って上方に移動する。

さらに上型５０を下降させると、図５（ｂ）に示すように、プッシュバック部３側では、第１下パンチ２２ｃ、２２ｄが第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂを上方に押し上げることによって、新たなプリント回路板（Ｃ）１４ｚ、１４ｚを打ち抜く。この時、ホルダ５４ｄは、弾性部材２８の弾性力に抗して、プリント回路板１４ｚ、１４ｚが打ち抜かれた後のプリント配線母板１０及び下型ストリッパー２４ａ、２４ｂを下方に押し下げる。
また、これと同時に、第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂの下面から貫通穴形成ピン８２、８２…の先端が突きだし、プリント回路板（Ｃ）１４ｚ、１４ｚに貫通穴を形成する。

一方、外形切断部５側では、第２下パンチ２２ｅが第２上型ストリッパー６０ｃを上方に押し上げることによって、実装用基板１８が打ち抜かれる。また、第２上型ストリッパー６０ｃが上方に押し上げられるに伴い、第２上型ストリッパー６０ｃの下面から、スリット形成ピン８４、８４…、基準穴形成ピン８６ａ、サブ基準穴形成ピン８６ｂ、第１長穴形成ピン８８、８８…、第２長穴形成ピン９０、及び小孔形成ピン９２、９２…の先端が突きだし、実装用基板１８に、それぞれ、スリット、基準穴、サブ基準穴、第１長穴、第２長穴、及び小孔を形成する。
さらに、空打ち領域７側では、ホルダ５４ａの下面と下型ストリッパ２４ａ、２４ｂの上面との間で、プリント配線母板１０が押圧される。

次に、打ち抜きが終了した後、上型５０を上昇させると、図６（ａ）に示すように、弾性部材２８、２８…が、その復元力によって、下型ストリッパー２４ａ、２４ｂと共にプリント配線母板１０を上方に押し上げる。この時、プッシュバック部３側では、弾性部材７４、７４…により付勢された第１押圧板７０ａが、第１押圧ピン６６ａを介して第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂを下方に押し下げる。そのため、上型５０が下型２０から完全に離脱したときには、図６（ａ）に示すように、新たに打ち抜かれたプリント回路板（Ｃ）１４ｚ、１４ｚは、プリント配線母板１０の元の穴にはめ込まれた状態となる。

一方、外形切断部５側では、第２上型ストリッパー６０ｃには下方向の付勢力が作用しない。そのため、図６（ａ）に示すように、上型５０が下型から離脱しても、第２上型ストリッパー６０ｃは下降せず、打ち抜かれた実装用基板１８は、第２スライドスペース６２ｃ内に一旦保持される。また、この時、ノックアウト用ブッシュ７６、７６…は、上型ベース板５２の上方から突き出た状態となる。

上型５０をさらに上昇させ、上型５０が上死点近傍に近づくと、やがて、プレス機械に設けられた図示しない押圧手段がノックアウト用ブッシュ７６、７６…を下方に押圧する。また、第２押圧板７０ｂは、第２押圧ピン６６ｂを介して第２上型ストリッパー６０ｃを下方に押し下げる。そのため、上型５０が上死点に達した時には、図６（ｂ）に示すように、第２上型ストリッパー６０ｃが元の位置まで押し下げられ、これと同時に、実装用基板１８が第２スライドスペース６２ｃ内から押し出される。

この後、新たに打ち抜かれたプリント回路板（Ｃ）１４ｚ、１４ｚ及び空打ちが行われたプリント回路板（Ｂ）１４ｙ、１４ｙが、それぞれ空打ち領域７及び外形切断部５の真下に来るように、プリント配線母板１０を右方向に搬送する。そして、上述した手順と同一の手順に従って、次のプリント回路板のプッシュバック加工、直前のプレスで打ち抜かれたプリント回路板（Ｃ）１４ｚ、１４ｚの空打ち、及び２回前のプレスで打ち抜かれたプリント回路板（Ｂ）１４ｙ、１４ｙを含む実装用基板の外形切断加工とを必要回数だけ繰り返す。

図７に、プレス加工された母板の平面図及び母板から切り出された実装用基板の平面図を示す。第２下パンチ２２ｅと同寸の実装用基板（第１加工板）を製造する場合、予め上型５０から第１長穴形成ピン８８、８８、第２長穴形成ピン９０、及び小孔形成ピン９２、９２を取り外しておく。また、母板１０には、予めプッシュバック基準穴１０ａ、１０ａ…を形成しておく。

母板加工用金型１を用いた母板１０のプッシュバック加工は、以下の手順で行う。
まず、母板１０に形成されたプッシュバック基準穴１０ａ、１０ａ…に位置決めピン３２ａ〜３２ｃを挿入し、プッシュバック部３において、プリント回路板（Ａ）１４ｘ、１４ｘのプッシュバックを行う（プッシュバック工程）。
次に、プリント回路板（Ａ）１４ｘ、１４ｘが空打ち領域７上に来るように母板１０を搬送し、プッシュバック基準穴１０ａ、１０ａ…に位置決めピン３２ｄ〜３２ｆを挿入し、プッシュバック部３において、新たにプリント回路板（Ｂ）１４ｙ、１４ｙのプッシュバックを行うと同時に、空打ち領域７においてプリント回路板（Ａ）１４ｘ、１４ｘを押圧する（空打ち工程）。
さらに、プリント回路板（Ａ）１４ｘ、１４ｘ及びプリント回路板（Ｂ）１４ｙ、１４ｙが、それぞれ、外形切断部５及び空打ち領域７上に来るように母板１０を搬送し、プッシュバック基準穴１０ａ、１０ａ…に位置決めピン３２ｇ〜３２ｉを挿入し、プッシュバック部３において新たにプリント回路板（Ｃ）１４ｚ、１４ｚのプッシュバックを行い、かつ、空打ち領域７においてプリント回路板（Ｂ）１４ｙ、１４ｙを押圧すると同時に、外形切断部５において、プリント回路板（Ａ）１４ｘ、１４ｘを含む実装用基板１８を切り出す。
切り出された実装用基板１８は、次に自動実装工程に送られ、プリント回路板１４ｘ、１４ｘ上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、実装用基板１８の枠部を破断させ、プリント回路板１４ｘ、１４ｘを分離する。

一方、第２下パンチ２２ｅより横幅の狭い実装用基板（第２加工板）を製造する場合、上型５０に第１長穴形成ピン８８、８８、第２長穴形成ピン９０、及び小孔形成ピン９２、９２を取り付ける。また、プッシュバック用パンチ部２２ｂ及び下型ストリッパー２４ａ（第１プッシュバック手段）を、第２下パンチ２２ｅより横幅の狭い領域からプリント回路板（第２製品板）のプッシュバックを行うためのもの（第２プッシュバック手段）に交換する。また、これに応じて、上型５０のプッシュバック部３も交換する。

図８に、プッシュバック用パンチ部２２ｂ及び下型ストリッパー２４ａが、それぞれ、プッシュバック用パンチ部２２ｂ’及び下型ストリッパー２４ａ’に交換された母板加工用金型１’の下型２０’の平面図を示す。図８において、プッシュバック用パンチ部２２ｂ’は、第２下パンチ２２ｅより横幅の狭い領域からプリント回路板のプッシュバックを行うための第１下パンチ２２ｃ’、２２ｄ’を備えている。また、第１下パンチ２２’、２２ｄ’の上面には、貫通穴を形成するための貫通穴形成孔３４’、３４’…が設けられている。すなわち、プッシュバック用パンチ部２２ｂ’は、交換前のプッシュバック用パンチ部２２ｂとは、第１下パンチの形状及び位置、並びに、貫通穴形成孔の位置が異なっている。
なお、プッシュバック用パンチ部２２ｂ’及び下型ストリッパー２４ａ’のその他の点については、プッシュバック用パンチ部２２ｂ及び下型ストリッパー２４ａと同様の構成を有しているので説明を省略する。また、図８中、他の部分に付した符号は、図１〜４に示す母板加工用金型１と同一の符号を用いた。

図８に示す母板加工用金型１’を用いた母板１０’のプッシュバック加工は、以下の手順で行う。なお、この場合、母板１０’には、第２下パンチ２２ｅより横幅の広いものを用いる必要はなく、プッシュバックが行われる領域の幅に合わせて、適宜、最適な幅のものを用いることができる。
まず、図９に示すように、母板１０’に形成されたプッシュバック基準穴１０ａ’、１０ａ’…に位置決めピン３２ａ、３２ｂを挿入し、プッシュバック部３において、プリント回路板（Ａ）１４ｘ’、１４ｘ’のプッシュバックを行う（プッシュバック工程）。
次に、プリント回路板（Ａ）１４ｘ’、１４ｘ’が空打ち領域７上に来るように母板１０’を搬送し、プッシュバック基準穴１０ａ’、１０ａ’…に位置決めピン３２ｄ、３２ｅを挿入し、プッシュバック部３において、新たにプリント回路板（Ｂ）１４ｙ’、１４ｙ’のプッシュバックを行うと同時に、空打ち領域７においてプリント回路板（Ａ）１４ｘ’、１４ｘ’を押圧する（空打ち工程）。
次に、プリント回路板（Ａ）１４ｘ’、１４ｘ’及びプリント回路板（Ｂ）１４ｙ’、１４ｙ’が、それぞれ、外形切断部５及び空打ち領域７上に来るように母板１０’を搬送し、プッシュバック基準穴１０ａ’、１０ａ’…に位置決めピン３２ｇ、３２ｈを挿入し、プッシュバック部３において新たにプリント回路板（Ｃ）１４ｚ’、１４ｚ’のプッシュバックを行い、かつ、空打ち領域７においてプリント回路板（Ｂ）１４ｙ’、１４ｙ’を押圧すると同時に、外形切断部５において、プリント回路板（Ａ）１４ｘ’、１４ｘ’を含む実装用基板１８’を切り出す。また、これと同時に、外形切断部５において、実装用基板１８’の切断線に沿って、第１長穴１９ａ、第２長穴１９ｂ及び小孔１９ｃを形成する。
さらに、上型からノックアウトされ、かつ、不要部分１８ａが連結している実装用基板１８’の切断線に沿って、不要部分１８ａを破断させると、第２下パンチ２２ｅより横幅の狭い実装用基板１８’が得られる。
得られた実装用基板１８’は、次に自動実装工程に送られ、プリント回路板１４ｘ’、１４ｘ’上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、実装用基板１８’の枠部を破断させ、プリント回路板１４ｘ’、１４ｘ’を分離する。

本実施の形態に係る母板加工用金型１（１’）は、プッシュバック用パンチ部２２ｂ及び下型ストリッパー２４ａ並びにこれに対応する上型５０の部分が交換可能となっており、かつ、外形切断部５には切断線形成手段が着脱自在に設けられているので、１つの金型で横幅の異なる複数種類の実装用基板を製造することができる。また、幅の異なる実装用基板を作製するごとに金型全体を作り替える必要がないので、金型コストを削減することができる。
また、プッシュバック部３と外形切断部５の間に空打ち領域７を設けると、第２上型ストリッパー２２ｅが遊挿されるホルダ５４ｄの面積が広くなり、分割されたホルダ５４ｄの外周からスライドスペースの内周までの幅を十分に厚くすることができる。そのため、金型寿命を低下させることなく、母板１０から切り出される実装用基板１８の間隔を究極まで狭くすることができる。

また、切断線上又はその近傍に、直線部分を有する第１長穴を形成し、かつ、その直線部分の起端が実装用基板となる領域の一辺に連通し、かつ、直線部分が実装用基板となる領域の一辺に対してほぼ垂直となるように形成すると、切断線に沿って不要部分を破断させた後に、この直線部分を自動実装の際の基準辺として用いることができる。さらに、第１長穴の先端を通る切断線上又はその近傍に、小孔、第２長穴、又は、小孔＋第２長穴を形成すると、不要部分の破断が容易化する。さらに、第１長穴の先端を実装用基板の内側に向かって屈曲又は湾曲させると、不要部分を破断させた際に切断線上に残る凹凸が、自動実装の際に自挿機と干渉することがない。そのため、２方向からの自動実装が容易化し、高密度の実装が容易化する。

また、プッシュバック加工は、一般に、上型で母板の周囲を押さえながら下パンチを下から突き上げることにより行われるので、プッシュバック加工の際に、母板には、強い剪断応力が作用する。その結果、プッシュバック加工のみを連続して行うと、プッシュバック加工が終了した時点で、母板には、上に凸の球面状の反りが発生する。この反りが著しくなると、外形切断加工の際に位置決めが困難になる。

これに対し、本実施の形態に係る母板加工用金型１によれば、１回のプレスでプリント回路板のプッシュバック加工と、それ以前のプレスでプッシュバック加工が行われた部分の外形切断加工が行われるので、プッシュバック加工時に発生した内部応力が直ちに緩和され、後続のプリント配線母板に発生する反りが小さくなる。この傾向は、特に、外形切断手段として母板から切り出された実装用基板を上型で一旦保持し、上型が母板から離脱した後、上型から実装用基板を押し出すノックアウト手段を用いた場合に、顕著に現れる。そのため、別個の金型を用いてプッシュバック加工と外形切断加工とを行う場合に比べて、外形切断を容易に行うことができる。

また、１回のプレスでプッシュバック加工とノックアウト方式による外形切断加工とを同時に行うためには、プッシュバック用の第１上型ストリッパー６０ａ、６０ｂと、外形切断用の第２上型ストリッパー６０ｃとに個別の動作を行わせる必要がある。本実施の形態においては、上型ストリッパーを押圧するための押圧板が、第１押圧板７０ａと第２押圧板７０ｂに２分割されているので、このような動作を極めて簡単に行わせることができる。
さらに、本実施の形態に係る母板加工用金型１は、外形切断の際に、実装用基板の余白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのスリット形成手段を備えているので、実装用基板に導入された内部応力も緩和される。そのため、実装用基板に発生する反りを、後続の工程に支障のない程度にまで低減させることができる。

次に、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型について説明する。
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に、本実施の形態に係る母板加工用金型２及び２’の下型２０、２０’の平面図を示す。本実施の形態に係る母板加工用金型２は、プッシュバック部３と外形切断部５のみを備え、プッシュバック部３と外形切断部５の間に空打ち領域を備えていない点以外は、第１の実施の形態と同一の構成を有している。なお、空打ち領域がない場合、金型強度を確保するために、プッシュバック部３と外形切断部５の間の距離を相対的に長く取る必要がある。その結果、実装用基板の間隔が広くなり、材料歩留まりが低下するが、金型を小型化できるという利点がある。

図１０（ａ）において、母板加工用金型２は、プッシュバック用パンチ部２２ｂと、下型ストリッパー２４ａとを備えている。プッシュバック用パンチ部２２ｂは、第１下パンチ２２ｃ、２２ｄを備え、第１下パンチ２２ｃ、２２ｄの上面には、貫通穴を形成するための貫通穴形成孔３４、３４…が設けられている。
また、図１０（ｂ）に、プッシュバック用パンチ部２２ｂ及び下型ストリッパー２４ａが、それぞれ、プッシュバック用パンチ部２２ｂ’及び下型ストリッパー２４’に交換された母板加工用金型２’の下型２０’の平面図を示す。図１０（ｂ）において、プッシュバック用パンチ部２２ｂ’は、第２下パンチ２２ｅより横幅の狭い領域からプリント回路板のプッシュバックを行うための第１下パンチ２２ｃ’、２２ｄ’を備えている。また、第１下パンチ２２’、２２ｄ’の上面には、貫通穴を形成するための貫通穴形成孔３４’、３４’…が設けられている。すなわち、プッシュバック用パンチ部２２ｂ’は、交換前のプッシュバック用パンチ部２２ｂとは、第１下パンチの形状及び位置、並びに貫通穴形成孔の位置が異なっている。
なお、プッシュバック用パンチ部２２ｂ（２２ｂ’）及び下型ストリッパー２４ａ（２４ａ’）のその他の点については、第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。また、図１０中、他の部分に付した符号は、図１〜４に示す母板加工用金型１と同一の符号を用いた。

図１０（ａ）に示す母板加工用金型２を用いて、第２下パンチ２２ｅと同寸の実装用基板（第１加工板）を製造する場合、母板１０のプッシュバック加工は、以下の手順で行う。この場合、予め上型（図示せず）から第１長穴形成ピン、第２長穴形成ピン、及び小孔形成ピンを取り外しておく。
まず、図１１に示すように、母板１０に形成されたプッシュバック基準穴１０ａ、１０ａ…に位置決めピン３２ａ〜３２ｃを挿入し、プッシュバック部３において、プリント回路板（Ａ）１４ｘ、１４ｘのプッシュバックを行う（プッシュバック工程）。
次に、プリント回路板（Ａ）１４ｘ、１４ｘが外形切断部５上に来るように母板１０を搬送し、プッシュバック基準穴１０ａ、１０ａ…に位置決めピン３２ｇ〜３２ｉを挿入し、プッシュバック部３において、新たにプリント回路板（Ｂ）１４ｙ、１４ｙのプッシュバックを行うと同時に、外形切断部５においてプリント回路板（Ａ）１４ｘ、１４ｘを含む実装用基板１８を切り出す。
切り出された実装用基板１８は、次に自動実装工程に送られ、プリント回路板１４ｘ、１４ｘ上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、実装用基板１８の枠部を破断させ、プリント回路板１４ｘ、１４ｘを分離する。

一方、第２下パンチ２２ｅより横幅の狭い実装用基板（第２加工板）を製造する場合、上型（図示せず）に第１長穴形成ピン、第２長穴形成ピン、及び小孔形成ピンを取り付けると同時に、図１０（ｂ）に示すように、プッシュバック用パンチ部２２ｂ及び下型ストリッパー２４ａ（第１プッシュバック手段）を、プッシュバック用パンチ部２２ｂ’及び下型ストリッパー２４ａ’（第２プッシュバック手段）に交換する。また、これに応じて、上型のプッシュバック部３も交換する。

図１０（ｂ）に示す母板加工用金型２’を用いた母板１０’のプッシュバック加工は、以下の手順で行う。なお、この場合、母板１０’には、第２下パンチ２２ｅより横幅の広いものを用いる必要はなく、プッシュバックが行われる領域の幅に合わせて、適宜、最適な幅のものを用いることができる。
まず、図１２に示すように、母板１０’に形成されたプッシュバック基準穴１０ａ’、１０ａ’…に位置決めピン３２ａ、３２ｂを挿入し、プッシュバック部３において、プリント回路板（Ａ）１４ｘ’、１４ｘ’のプッシュバックを行う（プッシュバック工程）。
次に、プリント回路板（Ａ）１４ｘ’、１４ｘ’が外形切断部５上に来るように母板１０’を搬送し、プッシュバック基準穴１０ａ’、１０ａ’…に位置決めピン３２ｇ、３２ｈを挿入し、プッシュバック部３において、新たにプリント回路板（Ｂ）１４ｙ’、１４ｙ’のプッシュバックを行うと同時に、外形切断部５において、プリント回路板（Ａ）１４ｘ’、１４ｘ’を含む実装用基板１８’を切り出す。また、これと同時に、外形切断部５において、実装用基板１８’の切断線に沿って、第１長穴１９ａ、第２長穴１９ｂ及び小孔１９ｃを形成する。
さらに、上型からノックアウトされ、かつ、不要部分１８ａが連結している実装用基板１８’の切断線に沿って、不要部分１８ａを破断させると、第２下パンチ２２ｅより横幅の狭い実装用基板１８’が得られる。
得られた実装用基板１８’は、次に自動実装工程に送られ、プリント回路板１４ｘ’、１４ｘ’上に電子部品が自動実装される。自動実装終了後、実装用基板１８’の枠部を破断させ、プリント回路板１４ｘ’、１４ｘ’を分離する。

本実施の形態に係る母板加工用金型２（２’）は、プッシュバック用パンチ部２２ｂ及び下型ストリッパー２４ａ並びにこれに対応する上型５０の部分が交換可能となっており、かつ、外形切断部５には切断線形成手段が着脱自在に設けられているので、１つの金型で横幅の異なる複数種類の実装用基板を製造することができる。また、幅の異なる実装用基板を作製するごとに金型全体を作り替える必要がないので、金型コストを削減することができる。

また、切断線上又はその近傍に、直線部分を有する第１長穴を形成し、かつ、その直線部分の起端が実装用基板となる領域の一辺に連通し、かつ、直線部分が実装用基板となる領域の一辺に対してほぼ垂直となるように形成すると、切断線に沿って不要部分を破断させた後に、この直線部分を自動実装の際の基準辺として用いることができる。さらに、第１長穴の先端を通る切断線上又はその近傍に、小孔、第２長穴、又は、小孔＋第２長穴を形成すると、不要部分の破断が容易化する。さらに、第１長穴の先端を実装用基板の内側に向かって屈曲又は湾曲させると、不要部分を破断させた際に切断線上に残る凹凸が、自動実装の際に自挿機と干渉することがない。そのため、２方向からの自動実装が容易化し、高密度の実装が容易化する。

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改変が可能である。

本発明に係る母板加工用金型及び加工板の製造方法は、プッシュバックされたプリント回路板が枠部に仮止めされた実装用基板を製造するための金型、及び、これを用いた実装用基板の製造方法として用いることができる。また、本発明に係る製品板の製造方法は、実装用基板からプリント回路板を製造する方法として用いることができる。

本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図である。 図２（ａ）及び図２（ｂ）は、それぞれ、図１に示す下型のＡ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。 本発明の第１の実施の形態に係る母板加工用金型の上型の底面図である。 図４（ａ）及び図４（ｂ）は、それぞれ、図３に示す上型のＡ−Ａ’線断面図及びＢ−Ｂ’線断面図である。 図１〜４に示す母板加工用金型を用いた実装用基板の製造方法を示す工程図である。 図５に示す工程図の続きである。 図１〜４に示す母板加工用金型を用いて加工される母板の平面図、及び、実装用基板の平面図である。 図１〜４に示す母板加工用金型において、プッシュバック用パンチ部及び下型ストリッパーが交換された下型の平面図である。 図８に示す母板加工用金型を用いて加工される母板の平面図、及び、実装用基板の平面図である。 図１０（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る母板加工用金型の下型の平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す母板加工用金型において、プッシュバック用パンチ部及び下型ストリッパーが交換された下型の平面図である。 図１０（ａ）に示す母板加工用金型を用いて加工される母板の平面図、及び、実装用基板の平面図である。 図１０（ｂ）に示す母板加工用金型を用いて加工される母板の平面図、及び、実装用基板の平面図である。

符号の説明

１ 母板加工用金型
３ プッシュバック部
５ 外形切断部（外形切断手段）
７ 空打ち領域
２０ 下型
２２ｂ プッシュバック用パンチ部（第１プッシュバック手段）
２４ａ 下型ストリッパー（第１プッシュバック手段）
２４ｂ 下型ストリッパー
４０ 第１長穴形成孔（第１長穴形成手段）
４２ 第２長穴形成孔（第２長穴形成手段）
４４ 小孔形成孔（小孔形成手段）
５０ 上型
８８ 第１長穴形成ピン（第１長穴形成手段）
９０ 第２長穴形成ピン（第２長穴形成手段）
９２ 小孔形成ピン（小孔形成手段）

Claims (14)

1. 母板の搬送方向に対して上流側に配置され、前記母板から１又は２以上の第１製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板を元の穴にはめ込むための第１プッシュバック手段と、
   前記母板の搬送方向に対して下流側に配置され、プッシュバックされた１又は２以上の前記第１製品板を含む第１加工板を前記母板から切り出すための外形切断手段とを備えた母板加工用金型において、
   前記第１プッシュバック手段は、前記母板から前記第１製品板とは形状及び／又は配置が異なる１又は２以上の第２製品板を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板を元の穴にはめ込む第２プッシュバック手段と交換可能であり、
   前記外形切断手段は、前記第１プッシュバック手段が前記第１加工板の横幅より狭い領域から前記第２製品板のプッシュバックを行う前記第２プッシュバック手段に交換された場合において、前記第１加工板より横幅の狭い第２加工板を得るための切断線上又はその近傍に、離散的に長穴及び／又は小孔を形成する切断線形成手段をさらに備え、
   前記切断線形成手段は、前記外形切断手段に対して着脱自在になっている
   母板加工用金型。
2. 前記第１プッシュバック手段と前記外形切断手段との間に、前記第１加工板の搬送方向長さに相当する長さを有する空打ち領域をさらに備え、
   前記プッシュバック手段、前記空打ち領域、及び前記外形切断手段は、これらの基準点間の距離が前記母板の１回当たりの搬送距離に等しくなるように、等間隔に配置されている請求項１に記載の母板加工用金型。
3. 前記切断線形成手段は、その直線部分の起端が前記第１加工板となる領域の一辺に連通し、かつ前記直線部分が前記第１加工板となる領域の一辺に対してほぼ垂直となるように、前記切断線上又はその近傍に沿って、前記直線部分を有する第１長穴を前記第１加工板となる領域の一辺又は対向する２辺に形成するための第１長穴形成手段を備えている請求項１又は２に記載の母板加工用金型。
4. 前記切断線形成手段は、前記第１長穴の先端を通る前記切断線上又はその近傍に、１又は２以上の小孔を形成するための小孔形成手段をさらに備えている請求項３に記載の母板加工用金型。
5. 前記切断線形成手段は、
   その直線部分の起端が前記第１加工板となる領域の一辺に連通し、かつ前記直線部分が前記第１加工板となる領域の一辺に対してほぼ垂直となるように、前記切断線上又はその近傍に沿って、前記直線部分を有する第１長穴を前記第１加工板の一辺又は対向する２辺に形成するための第１長穴形成手段と、
   前記第１長穴の先端を通る前記切断線上又はその近傍に、１又は２以上の第２長穴を離散的に形成するための第２長穴形成手段と
   を備えている請求項１又は２に記載の母板加工用金型。
6. 前記切断線形成手段は、前記切断線上又はその近傍であって、前記第１長穴と前記第２長穴の間、及び／又は、前記第２長穴間に前記小孔を形成する小孔形成手段
   をさらに備えた請求項５に記載の母板加工用金型。
7. 前記第１長穴の先端は、前記第２加工板の内側に向かって湾曲又は屈曲している請求項３から６までのいずれかに記載の母板加工用金型。
8. 前記外形切断手段は、前記第１加工板又は前記第２加工板の周囲の余白部分に１又は２以上のスリットを形成するためのスリット形成手段をさらに備えている請求項１から７までのいずれかに記載の母板加工用金型。
9. 前記１プッシュバック手段は、前記第１製品板に第１貫通穴を形成するための第１貫通穴形成手段をさらに備え、
   前記第２プッシュバック手段は、前記第２製品板に第２貫通穴を形成するための第２貫通穴形成手段をさらに備えている請求項１から８までのいずれかに記載の母板加工用金型。
10. 以下の工程を備えた加工板の製造方法。
    （イ） 前記第１プッシュバック手段を備え、かつ、前記切断線形成手段が取り外された請求項１に記載の母板加工用金型を用いて、
    前記第１プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第１製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
    （ロ） 前記第１製品板（Ａ）が前記外形切断手段上に来るように前記母板を搬送し、前記第１プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第１製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
    前記外形切断手段において、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１製品板（Ａ）を含む第１加工板を前記母板から切り出す外形切断工程。
11. 以下の工程を備えた加工板の製造方法。
    （イ） 前記第１プッシュバック手段が前記第２プッシュバック手段に交換され、かつ、前記切断線形成手段が取り付けられた請求項１に記載の母板加工用金型を用いて、
    前記第２プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第２製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
    （ロ） 前記第２製品板（Ａ）が前記外形切断手段上に来るように前記母板を搬送し、前記第２プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第２製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
    前記外形切断手段において、前記切断線上又はその近傍に沿って前記長穴及び／又は前記小孔を形成し、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第２製品板（Ａ）を含み、かつ、不要部分が連結している前記第２加工板を母板から切り出す外形切断工程。
    （ハ） 前記切断線に沿って前記不要部分を破断させ、前記第２加工板を得る不要部分破断工程。
12. 以下の工程を備えた加工板の製造方法。
    （イ） 前記第１プッシュバック手段を備え、かつ、前記切断線形成手段が取り外された請求項２に記載の母板加工用金型を用いて、
    前記第１プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第１製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
    （ロ） 前記第１製品板（Ａ）が前記空打ち領域上に来るように、前記母板を搬送し、前記第１プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第１製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
    前記空打ち領域において、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１製品板（Ａ）がはめ込まれた前記母板を押圧する空打ち工程。
    （ハ） 前記第１製品板（Ａ）及び前記第１製品板（Ｂ）が、それぞれ、外形切断手段上及び空打ち領域上に来るように、前記母板を搬送し、前記第１プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第１製品板（Ｃ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第１製品板（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記空打ち領域において、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１製品板（Ｂ）がはめ込まれた前記母板を押圧すると同時に、
    前記外形切断手段において、２回前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第１製品板（Ａ）を含む第１加工板を前記母板から切り出す外形切断工程。
13. 以下の工程を備えた加工板の製造方法。
    （イ） 前記第１プッシュバック手段が前記第２プッシュバック手段に交換され、かつ、前記切断線形成手段が取り付けられた請求項２に記載の母板加工用金型を用いて、
    前記第２プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第２製品板（Ａ）を打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板（Ａ）を元の穴にはめ込むプッシュバック工程。
    （ロ） 前記第２製品板（Ａ）が前記空打ち領域上に来るように、前記母板を搬送し、前記第２プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第２製品板（Ｂ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板（Ｂ）を元の穴にはめ込むと同時に、
    前記空打ち領域において、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第２製品板（Ａ）がはめ込まれた前記母板を押圧する空打ち工程。
    （ハ） 前記第２製品板（Ａ）及び前記第２製品板（Ｂ）が、それぞれ、外形切断手段上及び空打ち領域上に来るように、前記母板を搬送し、前記第２プッシュバック手段において、前記母板から１又は２以上の第２製品板（Ｃ）を新たに打ち抜き、打ち抜かれた前記第２製品板（Ｃ）を元の穴にはめ込み、かつ、前記空打ち領域において、直前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第２製品板（Ｂ）がはめ込まれた前記母板を押圧すると同時に、
    前記外形切断手段において、前記切断線上又はその近傍に沿って前記長穴及び／又は前記小孔を形成し、２回前のプレスにおいてプッシュバックされた前記第２製品板（Ａ）を含み、かつ、不要部分が連結している前記第２加工板を母板から切り出す外形切断工程。
    （ニ） 前記切断線に沿って前記不要部分を破断させ、前記第２加工板を得る不要部分破断工程。
14. 請求項１０から１３までのいずれかに記載の方法により得られる加工板の枠部を破断させ、製品板を分離する製品板の製造方法。
    

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