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JP3803571B2 - Flat display device and electroluminescence display device - Google Patents

Flat display device and electroluminescence display device Download PDF

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JP3803571B2
JP3803571B2 JP2001367477A JP2001367477A JP3803571B2 JP 3803571 B2 JP3803571 B2 JP 3803571B2 JP 2001367477 A JP2001367477 A JP 2001367477A JP 2001367477 A JP2001367477 A JP 2001367477A JP 3803571 B2 JP3803571 B2 JP 3803571B2
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JP
Japan
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circuit board
display device
drive circuit
surface side
cap body
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淳 羽成
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Original Assignee
Toshiba Corp
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透光性基板に設けた発光部が発光する平面表示装置およびエレクトロルミネッセンス表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種のエレクトロルミネッセンス表示装置は、透光性を有する透光性基板であるガラス基板を備えている。そして、このガラス基板には、エレクトロルミネッセンス素子が配設されて発光部としてのエレクトロルミネッセンス部、すなわちEL部が形成されている。また、このEL部は、導電性を有する金属にて成形されたキャップ体としての金属キャップにて保護されている。この金属キャップは、ガラス基板上に設置されている。
【0003】
また、この金属キャップおよびガラス基板に離隔して、EL部の発光を制御する駆動回路基板が配設されており、この駆動回路基板は、ガラス基板に接続されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のエレクトロルミネッセンス装置では、金属キャップに離隔して駆動回路基板が配設されているため、この駆動回路基板が金属キャップに機械的に接触してしまうおそれがある。また、この駆動回路基板が接地されていないため、この駆動回路基板から放射ノイズが発生してしまうおそれがあるから、小型化が容易ではないという問題を有している。
【0005】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、より小型化でき放射ノイズ特性に優れた平面表示装置およびエレクトロルミネッセンス表示装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、透光性基板と、この透光性基板に設けられた発光部と、この発光部を覆って前記透光性基板に配設された導電性を有するキャップ体と、このキャップ体に接続された導電性を有するテープ体と、このテープ体に接続され前記発光部の発光を制御する回路基板とを具備しているものである。
【0007】
そして、この構成では、導電性を有するキャップ体で透光性基板に設けた発光部を覆って、このキャップ体を透光性基板に配設する。さらに、このキャップ体に導電性を有するテープ体を接続し、このテープ体を発光部の発光を制御する回路基板に接続する。この結果、発光部を覆うキャップ体にテープ体を介して回路基板を接続させたので、この回路基板とキャップ体との機械的な接触がより防止されるから、より小型化が可能となる。また、これら回路基板およびキャップ体間を接続させたテープ体が導電性を有するため、このキャップ体が接地されるので、回路基板からの放射ノイズの発生が抑制される。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のエレクトロルミネッセンス表示装置の第1の実施の形態の構成を図1を参照して説明する。
【0009】
この図1において、1はエレクトロルミネッセンスモジュール、すなわちEL(ElectroLuminescence)モジュールで、このELモジュール1は、平面状の表示装置であり、透光性を有する透明なガラス等により矩形平板状に形成された透光性基板であるガラス基板2を備えている。
【0010】
そして、このガラス基板2の一主面上である裏面側の所定の位置には、エレクトロルミネッセンス材料が蒸着または滴下等されて、発光部としてのエレクトロルミネッセンス素子、すなわちEL素子であるEL部3が配設されている。また、このEL部3と対向したガラス基板2の他主面上である表面側には、外光反射による表示コントラスト低下を防止するために円偏光板4が配設されている。
【0011】
さらに、ガラス基板2の裏面側であるEL部3の側方、すなわち外周域には、導電性を有する接地電極5が配設されている。そして、EL部3の裏面側には、導電性を有するキャップ体としての金属キャップ6が間隙を介して配設されている。この金属キャップ6の外周域は、接地電極5に電気的に接続されている。この結果、この金属キャップ6は、EL部3の全域を裏面側から間隙を介してモールド、すなわちこのEL部3を封止した状態で覆っている。
【0012】
ここで、この金属キャップ6の中心域は、ガラス基板2における裏面側に向けて膨出されて膨出部7が設けられている。この膨出部7の外周域は、平坦に形成されて平坦部8が設けられている。また、この平坦部8の外周域は、接地電極5に向けて表面側に外方へと傾斜されて傾斜部9が設けられている。
【0013】
また、この金属キャップ6の膨出部7および平坦部8の裏面側には、絶縁性を有するシート状の絶縁シート11が配設されている。この絶縁シート11は、金属キャップ6と駆動回路基板12とを絶縁させる。さらに、金属キャップ6の膨出部7の裏面側に位置する絶縁シート11の中心域には、金属キャップ6の膨出部7の一部を露出させる図示しない露出穴が設けられている。
【0014】
そして、この絶縁シート11の裏面側には、EL部3の発光を制御する駆動回路基板12が離隔、すなわち間隙を介してガラス基板2と平行に配設されている。この駆動回路基板12の裏面側には、スルーホールや電極パッド、回路部品等の駆動部品13が設置されている。
【0015】
また、この駆動回路基板12の表面側と、金属キャップ6の膨出部7の裏面側に配設した絶縁シート11との間には、導電性を有するテープ状のテープ体である導電テープ14が配設されている。この導電テープ14は、絶縁シート11の露出穴を介して駆動回路基板12と金属キャップ6とを電気的に接続させ、この金属キャップ6を電気的に接地させる。
【0016】
一方、駆動回路基板12の面方向における他側裏面側には、異方性導電膜であるACF(Anisotropy Conductive Film)15が成膜されている。このACF15の裏面側には、フレキシブルな配線基板であるFPC(Flexible Print Circuit)16の一端表面側が電気的に接続されている。
【0017】
さらに、導電テープ14を取り付けた側と対向する接地電極5の側方であるガラス基板2上の裏面側には、導電性を有する接地電極17が配設されている。この接地電極17の裏面側には、異方性導電膜であるACF18が成膜されている。このACF18の裏面側には、FPC16の他端の表面側が電気的に接続されている。
【0018】
次に、上記第1の実施の形態の作用を説明する。
【0019】
まず、駆動回路基板12上に設置された不図示のコネクタに入力された信号は、駆動回路基板12でD/A変換等の処理がなされ、対応する信号がガラス基板2にFPC16を介して出力される。
【0020】
この信号に基づいたEL部3からの発光がガラス基板2を透過した後、偏光板4を介して外部へと出射され画像表示がなされる。
【0021】
この信号処理にあたって、駆動回路基板12から放射ノイズが発生する。
【0022】
そこで、この駆動回路基板12の接地電位と金属キャップ6とを導電テープ14で電気的に接続させる。すると、この金属キャップ6が電気的に接地されるため、これにより、ガラス基板2側は電気的にシールドされ、駆動回路基板12から発生する放射ノイズの影響が抑制される。
【0023】
また、この駆動回路基板12と金属キャップ6との間に絶縁シート11を配設したことにより、これら駆動回路基板12と金属キャップ6との間の不所望な電気的接触が防止される。
【0024】
上述したように、上記第1の実施の形態によれば、ガラス基板2の裏面側に形成したEL部3を覆う金属キャップ6と、このEL部3を駆動させる駆動回路基板12との間に絶縁シート11を配設したので、金属キャップ6への駆動回路基板12の電気的な接触が確実に防止される。
【0025】
よって、駆動回路基板12と金属キャップ6とをより近づけて配設することが可能となるから、ELモジュール1をより薄くできるので、このELモジュール1をより小型化できる。
【0026】
また、駆動回路基板12の表面側と金属キャップ6の裏面側とを導電性を有する導電テープ14で電気的に接続させたことにより、この金属キャップ6が駆動回路基板12に電気的に接地される。このため、駆動回路基板12からの放射ノイズの影響をより抑制できるとともに、この駆動回路基板12の放射ノイズ特性をより向上させることができる。
【0027】
これにより、駆動回路基板12の放射ノイズがEL部3による表示に影響したり、またはガラス基板2を介した外部への影響を防止できる。
【0028】
なお、上記第1の実施の形態では、金属キャップ6の裏面側と駆動回路基板12の表面側とを絶縁シート11の露出穴を介してこの金属キャップ6を接地させたが、図2に示すように、金属キャップ6の傾斜部9の裏面側に導電テープ14の一側の表面側を電気的に接続し、この導電テープ14の他側の表面側を駆動回路基板12の面方向における一側裏面側に電気的に接続すれば、上記第1の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。また、金属キャップ6の傾斜部9の裏面側と駆動回路基板12の一側裏面側とを導電テープ14で電気的に接続させたことにより、この駆動回路基板12がガラス基板2に固定されるので、他の部材等でこの駆動回路基板12をガラス基板2に強固に固定させる必要がなくかるから、ELモジュール1の設計自由度が向上する。
【0029】
さらに、図3に示すように、導電性を有するペースト状の導電ペースト19で金属キャップ6の外周域の表面側を接地電極5の裏面側に電気的に接続させても、上記第1の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。ここで、この導電ペースト19の量は、金属キャップ6の高さより盛り上がらないように制御されている。また、この導電ペースト19が熱硬化性を有する場合には、EL部3に損傷を与えないように、例えば60℃以下で硬化するものが望ましい。
【0030】
次に、本発明の第2の実施の形態の構成を図4を参照して説明する。
【0031】
この図4に示すエレクトロルミネッセンス表示装置は、基本的には図1に示すエレクトロルミネッセンス表示装置と同一であるが、FPC16の中間域の表面側がACF18の裏面側に接続され、このFPC16の他側が側方へと延伸されている。
【0032】
そして、このFPC16の一側の表面側は、駆動回路基板12の他側裏面側に配設したACF15の裏面側に接続されている。さらに、このFPC16の他側裏面側は、PCB(Print Circuit Board)21の一側表面側に接続されている。
【0033】
このPCB21の他側の裏面側には、このPCB21を外部へと接続させるコネクタ22が設置されている。このコネクタ22には、EL部3への電源や、必要に応じてこのEL部3への電源をオンオフさせる制御信号、このEL部3の輝度調整用の信号等が供給される。
【0034】
この結果、PCB21に設置したコネクタ22へと入力された信号がFPC16を介して駆動回路基板12へと送られるので、図1に示すエレクトロルミネッセンス表示装置と同様の作用効果を奏することができる。
【0035】
なお、上記第2の実施の形態では、第1の実施の形態と同様に、金属キャップ6の裏面側と駆動回路基板12の表面側とを絶縁シート11の露出穴を介して接地させたが、図5に示すように、金属キャップ6の傾斜部9の裏面側に導電テープ14の一側の表面側を電気的に接続し、この導電テープ14の他側の表面側を駆動回路基板12の一側裏面側に電気的に接続すれば、上記第2の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【0036】
さらに、図6に示すように、導電ペースト19で金属キャップ6の外周域の表面側を接地電極5の裏面側に電気的に接続させても、上記第2の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【0037】
次に、本発明の第3の実施の形態の構成を図7を参照して説明する。
【0038】
この図7に示すエレクトロルミネッセンス表示装置は、基本的には図1に示すエレクトロルミネッセンス表示装置と同一であるが、FPC16の面方向における他側表面側がガラス基板2の裏面側へと折り返えされてACFの裏面側に接続されている。
【0039】
この結果、FPC16へと入力された信号が駆動回路基板12へと送られるので、図1に示すエレクトロルミネッセンス表示装置と同様の作用効果を奏することができる。
【0040】
なお、上記第3の実施の形態では、第1の実施の形態と同様に、金属キャップ6の裏面側と駆動回路基板12の表面側とを絶縁シート11の露出穴を介して接地させたが、図8に示すように、金属キャップ6の傾斜部9の裏面側に導電テープ14の一側の表面側を電気的に接続し、この導電テープ14の他側の表面側を駆動回路基板12の一側裏面側に電気的に接続すれば、上記第3の実施の形態と同様の作用効果を奏することができる。
【0041】
さらに、図9に示すように、導電ペースト19で金属キャップ6の外周域の表面側を接地電極5の裏面側に電気的に接続させても、上記第3の実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【0042】
そして、上記各実施の形態は、図10に示すように、駆動回路基板12への電源供給用の電源部31や、EL部3へとタイミング信号を送るコントローラとしてのゲートアレイ、すなわちG/A部32、このEL部3へと供給されるデジタル信号をアナログ信号に変換するデジタルアナログコンバータ、すなわちDAC(Digital Analog Converter)部33等が駆動回路基板12の表面側に搭載され、図11に示すように、この駆動回路基板12の表面側に裏面側が接続されたFPC16を折り曲げて、このFPC16の裏面側がガラス基板2の裏面側に接続された4型のELモジュール1であっても適用させることができる。
【0043】
また、図12に示すように、G/A部32やDAC部33等が駆動回路基板12の裏面側に搭載され、図13に示すように、この駆動回路基板12の裏面側に表面側が接続されたFPC16の表面側をガラス基板2の裏面側に接続した2型のELモジュール1であっても適用させることができる。
【0044】
さらに、図14に示すように、G/A部32やDAC部33等が駆動回路基板12の裏面側に搭載され、図15に示すように、この駆動回路基板12の表面側に裏面側が接続されたFPC16を折り曲げて、このFPC16とガラス基板2とでこのガラス基板2の裏面側に配設されたバックライト34を挟み、このFPC16の裏面側がガラス基板2の裏面側に接続された2型のELモジュール1であっても適用させることができる。
【0045】
またさらに、図16に示すように、EL部3へと電源を供給させるエレクトロルミネッセンス電源部、すなわちEL電源部35や電源部31、G/A部32、DAC部33等が駆動回路基板12の表面側に搭載され、図17に示すように、この駆動回路基板12の表面側に裏面側が接続されたFPC16を折り曲げて、このFPC16の裏面側がガラス基板2の裏面側に接続された6型のELモジュール1であっても適用させることができる。
【0046】
【発明の効果】
本発明によれば、導電性を有するキャップ体で透光性基板に設けた発光部を覆い、このキャップ体を透光性基板に配設し、このキャップ体にテープ体を接続し、このテープ体を発光部の発光を制御する回路基板に接続させることにより、キャップ体と回路基板とをテープ体で接続したので、この回路基板とキャップ体との機械的な接触をより防止できるからより小型化でき、また、テープ体が導電性を有するため、キャップ体が接地されるので、回路基板からの放射ノイズの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のエレクトロルミネッセンス表示装置の第1の実施の形態を示す断面図である。
【図2】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の他の実施の形態を示す断面図である。
【図3】同上エレクトロルミネッセンス表示装置のさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態を示す断面図である。
【図5】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の他の実施の形態を示す断面図である。
【図6】同上エレクトロルミネッセンス表示装置のさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図7】本発明の第3の実施の形態を示す断面図である。
【図8】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の他の実施の形態を示す断面図である。
【図9】同上エレクトロルミネッセンス表示装置のさらに他の実施の形態を示す断面図である。
【図10】本発明の他の実施の形態を示す展開正面図である。
【図11】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の側面図である。
【図12】本発明のさらに他の実施の形態を示す展開正面図である。
【図13】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の側面図である。
【図14】本発明のさらに他の実施の形態を示す展開正面図である。
【図15】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の側面図である。
【図16】本発明のさらに他の実施の形態を示す展開正面図である。
【図17】同上エレクトロルミネッセンス表示装置の側面図である。
【符号の説明】
2 透光性基板としてのガラス基板
3 発光部としてのEL部
5 接地電極
6 キャップ体としての金属キャップ
11 シート体としての絶縁シート
12 駆動回路基板
14 テープ体としての導電テープ
19 ペースト体としての導電ペースト
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a flat display device and an electroluminescence display device in which a light emitting portion provided on a translucent substrate emits light.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, this type of electroluminescent display device includes a glass substrate which is a light-transmitting substrate. The glass substrate is provided with an electroluminescence element to form an electroluminescence portion as a light emitting portion, that is, an EL portion. Further, the EL portion is protected by a metal cap as a cap body formed of a conductive metal. The metal cap is installed on the glass substrate.
[0003]
In addition, a drive circuit board for controlling the light emission of the EL portion is disposed separately from the metal cap and the glass substrate, and the drive circuit board is connected to the glass substrate.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described electroluminescence device, since the drive circuit board is disposed apart from the metal cap, the drive circuit board may be in mechanical contact with the metal cap. Further, since the drive circuit board is not grounded, there is a possibility that radiation noise may be generated from the drive circuit board, and thus there is a problem that downsizing is not easy.
[0005]
The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a flat display device and an electroluminescence display device that can be further downsized and have excellent radiation noise characteristics.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention relates to a translucent substrate, a light emitting portion provided on the translucent substrate, a conductive cap body covering the light emitting portion and disposed on the translucent substrate, and the cap body And a circuit board that is connected to the tape body and controls the light emission of the light-emitting portion.
[0007]
And in this structure, the cap body which has electroconductivity covers the light emission part provided in the translucent board | substrate, and this cap body is arrange | positioned in a translucent board | substrate. Further, a conductive tape body is connected to the cap body, and the tape body is connected to a circuit board that controls light emission of the light emitting section. As a result, since the circuit board is connected to the cap body that covers the light emitting portion via the tape body, mechanical contact between the circuit board and the cap body is further prevented, and thus further miniaturization is possible. Further, since the tape body in which the circuit board and the cap body are connected has conductivity, the cap body is grounded, so that generation of radiation noise from the circuit board is suppressed.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the configuration of the first embodiment of the electroluminescence display device of the present invention will be described with reference to FIG.
[0009]
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an electroluminescence module, that is, an EL (ElectroLuminescence) module. The EL module 1 is a flat display device, and is formed in a rectangular flat plate shape using transparent glass having translucency. A glass substrate 2 which is a translucent substrate is provided.
[0010]
Then, an electroluminescence material is deposited or dropped at a predetermined position on the back surface side, which is one main surface of the glass substrate 2, so that an electroluminescence element as a light emitting section, that is, an EL section 3 which is an EL element. It is arranged. Further, a circularly polarizing plate 4 is disposed on the surface side of the other main surface of the glass substrate 2 facing the EL portion 3 in order to prevent a display contrast from being lowered due to reflection of external light.
[0011]
Furthermore, a conductive ground electrode 5 is disposed on the side of the EL portion 3 that is the back side of the glass substrate 2, that is, on the outer peripheral area. On the back side of the EL portion 3, a metal cap 6 as a cap body having conductivity is disposed with a gap. The outer peripheral area of the metal cap 6 is electrically connected to the ground electrode 5. As a result, the metal cap 6 covers the entire area of the EL portion 3 from the back surface side through a gap, that is, in a state where the EL portion 3 is sealed.
[0012]
Here, the central region of the metal cap 6 bulges toward the back surface side of the glass substrate 2 and is provided with a bulging portion 7. The outer peripheral area of the bulging portion 7 is formed flat and is provided with a flat portion 8. In addition, an outer peripheral area of the flat portion 8 is inclined outward on the surface side toward the ground electrode 5, and an inclined portion 9 is provided.
[0013]
In addition, a sheet-like insulating sheet 11 having insulating properties is disposed on the back side of the bulging portion 7 and the flat portion 8 of the metal cap 6. The insulating sheet 11 insulates the metal cap 6 and the drive circuit board 12 from each other. Further, an unillustrated exposure hole for exposing a part of the bulging portion 7 of the metal cap 6 is provided in the central region of the insulating sheet 11 located on the back side of the bulging portion 7 of the metal cap 6.
[0014]
On the back side of the insulating sheet 11, a drive circuit board 12 for controlling the light emission of the EL section 3 is arranged in parallel with the glass substrate 2 through a gap, that is, a gap. On the back side of the drive circuit board 12, drive parts 13 such as through holes, electrode pads, and circuit parts are installed.
[0015]
Further, a conductive tape 14 that is a tape-like tape body having conductivity is provided between the front surface side of the drive circuit board 12 and the insulating sheet 11 disposed on the rear surface side of the bulging portion 7 of the metal cap 6. Is arranged. The conductive tape 14 electrically connects the drive circuit board 12 and the metal cap 6 through the exposed hole of the insulating sheet 11 and electrically grounds the metal cap 6.
[0016]
On the other hand, an ACF (Anisotropy Conductive Film) 15 that is an anisotropic conductive film is formed on the other back side in the plane direction of the drive circuit board 12. One end surface side of an FPC (Flexible Print Circuit) 16 which is a flexible wiring board is electrically connected to the back surface side of the ACF 15.
[0017]
Furthermore, a conductive ground electrode 17 is disposed on the back side of the glass substrate 2 that is the side of the ground electrode 5 facing the side where the conductive tape 14 is attached. An ACF 18 that is an anisotropic conductive film is formed on the back side of the ground electrode 17. The back surface side of the ACF 18 is electrically connected to the front surface side of the other end of the FPC 16.
[0018]
Next, the operation of the first embodiment will be described.
[0019]
First, a signal input to a connector (not shown) installed on the drive circuit board 12 is subjected to processing such as D / A conversion in the drive circuit board 12, and the corresponding signal is output to the glass substrate 2 via the FPC 16. Is done.
[0020]
Light emitted from the EL unit 3 based on this signal is transmitted through the glass substrate 2 and then emitted to the outside through the polarizing plate 4 to display an image.
[0021]
In this signal processing, radiation noise is generated from the drive circuit board 12.
[0022]
Therefore, the ground potential of the drive circuit board 12 and the metal cap 6 are electrically connected by the conductive tape 14. Then, since the metal cap 6 is electrically grounded, the glass substrate 2 side is thereby electrically shielded, and the influence of radiation noise generated from the drive circuit substrate 12 is suppressed.
[0023]
Further, by disposing the insulating sheet 11 between the drive circuit board 12 and the metal cap 6, undesired electrical contact between the drive circuit board 12 and the metal cap 6 is prevented.
[0024]
As described above, according to the first embodiment, between the metal cap 6 that covers the EL portion 3 formed on the back surface side of the glass substrate 2 and the drive circuit substrate 12 that drives the EL portion 3. Since the insulating sheet 11 is provided, electrical contact of the drive circuit board 12 to the metal cap 6 is reliably prevented.
[0025]
Therefore, since the drive circuit board 12 and the metal cap 6 can be disposed closer to each other, the EL module 1 can be made thinner, so that the EL module 1 can be further downsized.
[0026]
Further, the metal cap 6 is electrically grounded to the drive circuit board 12 by electrically connecting the front side of the drive circuit board 12 and the back side of the metal cap 6 with the conductive tape 14 having conductivity. The Therefore, the influence of the radiation noise from the drive circuit board 12 can be further suppressed, and the radiation noise characteristic of the drive circuit board 12 can be further improved.
[0027]
Thereby, the radiation noise of the drive circuit board | substrate 12 can affect the display by the EL part 3, or the influence to the exterior through the glass substrate 2 can be prevented.
[0028]
In the first embodiment, the metal cap 6 is grounded through the exposed hole of the insulating sheet 11 on the back surface side of the metal cap 6 and the front surface side of the drive circuit board 12 as shown in FIG. As described above, one surface side of the conductive tape 14 is electrically connected to the back surface side of the inclined portion 9 of the metal cap 6, and the other surface side of the conductive tape 14 is connected in the plane direction of the drive circuit board 12. If it is electrically connected to the side rear side, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. Further, the drive circuit board 12 is fixed to the glass substrate 2 by electrically connecting the back side of the inclined portion 9 of the metal cap 6 and the back side of the drive circuit board 12 with the conductive tape 14. Therefore, since it is not necessary to firmly fix the drive circuit board 12 to the glass substrate 2 with other members or the like, the design freedom of the EL module 1 is improved.
[0029]
Further, as shown in FIG. 3, the first embodiment described above can be achieved by electrically connecting the outer peripheral surface of the metal cap 6 to the rear surface of the ground electrode 5 with the conductive paste 19 having conductivity. The same effect as the form can be achieved. Here, the amount of the conductive paste 19 is controlled so as not to rise above the height of the metal cap 6. Moreover, when this electrically conductive paste 19 has thermosetting property, what hardens | cures at 60 degrees C or less, for example so that the EL part 3 may not be damaged is desirable.
[0030]
Next, the configuration of the second exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0031]
The electroluminescent display device shown in FIG. 4 is basically the same as the electroluminescent display device shown in FIG. 1, except that the front side of the intermediate region of the FPC 16 is connected to the back side of the ACF 18 and the other side of the FPC 16 is the side. It is stretched in the direction.
[0032]
One surface side of the FPC 16 is connected to the back surface side of the ACF 15 disposed on the other back surface side of the drive circuit board 12. Further, the other back side of the FPC 16 is connected to one side surface of a PCB (Print Circuit Board) 21.
[0033]
A connector 22 for connecting the PCB 21 to the outside is provided on the back side of the other side of the PCB 21. The connector 22 is supplied with power to the EL unit 3, a control signal for turning on / off the power to the EL unit 3 as necessary, a signal for adjusting the luminance of the EL unit 3, and the like.
[0034]
As a result, since the signal input to the connector 22 installed on the PCB 21 is sent to the drive circuit board 12 via the FPC 16, the same operational effects as those of the electroluminescence display device shown in FIG. 1 can be obtained.
[0035]
In the second embodiment, as in the first embodiment, the back surface side of the metal cap 6 and the front surface side of the drive circuit board 12 are grounded through the exposed hole of the insulating sheet 11. 5, one surface side of the conductive tape 14 is electrically connected to the back surface side of the inclined portion 9 of the metal cap 6, and the other surface side of the conductive tape 14 is connected to the driving circuit board 12. If it is electrically connected to the back side of the one side, the same effect as the second embodiment can be obtained.
[0036]
Furthermore, as shown in FIG. 6, even if the surface side of the outer peripheral area of the metal cap 6 is electrically connected to the back side of the ground electrode 5 with the conductive paste 19, the same effect as that of the second embodiment is obtained. Can play.
[0037]
Next, the structure of the 3rd Embodiment of this invention is demonstrated with reference to FIG.
[0038]
The electroluminescence display device shown in FIG. 7 is basically the same as the electroluminescence display device shown in FIG. 1, but the other surface side in the surface direction of the FPC 16 is folded back to the back surface side of the glass substrate 2. And connected to the back side of the ACF.
[0039]
As a result, since the signal input to the FPC 16 is sent to the drive circuit board 12, the same operation and effect as the electroluminescence display device shown in FIG. 1 can be obtained.
[0040]
In the third embodiment, as in the first embodiment, the back surface side of the metal cap 6 and the front surface side of the drive circuit board 12 are grounded through the exposed hole of the insulating sheet 11. 8, one surface side of the conductive tape 14 is electrically connected to the back side of the inclined portion 9 of the metal cap 6, and the other surface side of the conductive tape 14 is connected to the drive circuit board 12. If it is electrically connected to the back side of the one side, the same effect as the third embodiment can be obtained.
[0041]
Furthermore, as shown in FIG. 9, even if the conductive paste 19 is used to electrically connect the front surface side of the outer periphery of the metal cap 6 to the back surface side of the ground electrode 5, the same effects as those of the third embodiment are obtained. Can play.
[0042]
In each of the above embodiments, as shown in FIG. 10, a power supply 31 for supplying power to the drive circuit board 12 and a gate array as a controller for sending a timing signal to the EL unit 3, that is, G / A A digital analog converter for converting a digital signal supplied to the EL unit 3 into an analog signal, that is, a DAC (Digital Analog Converter) unit 33 and the like is mounted on the surface side of the drive circuit board 12, and is shown in FIG. As described above, the FPC 16 whose back side is connected to the front side of the drive circuit board 12 is bent so that the FPC 16 can be applied even to the 4 type EL module 1 whose back side is connected to the back side of the glass substrate 2. Can do.
[0043]
Also, as shown in FIG. 12, the G / A section 32, the DAC section 33, etc. are mounted on the back side of the drive circuit board 12, and the front side is connected to the back side of the drive circuit board 12 as shown in FIG. Even the two-type EL module 1 in which the front surface side of the FPC 16 is connected to the back surface side of the glass substrate 2 can be applied.
[0044]
Furthermore, as shown in FIG. 14, G / A section 32, DAC section 33, etc. are mounted on the back side of drive circuit board 12, and the back side is connected to the front side of drive circuit board 12, as shown in FIG. The FPC 16 is bent, the FPC 16 and the glass substrate 2 sandwich the backlight 34 disposed on the back side of the glass substrate 2, and the back side of the FPC 16 is connected to the back side of the glass substrate 2. Even the EL module 1 can be applied.
[0045]
Furthermore, as shown in FIG. 16, an electroluminescence power supply unit that supplies power to the EL unit 3, that is, an EL power supply unit 35, a power supply unit 31, a G / A unit 32, a DAC unit 33, etc. As shown in FIG. 17, the FPC 16 mounted on the front surface side and bent on the front surface side of the drive circuit board 12 is bent, and the back surface side of the FPC 16 is connected to the back surface side of the glass substrate 2. Even the EL module 1 can be applied.
[0046]
【The invention's effect】
According to the present invention, the light-emitting portion provided on the translucent substrate is covered with a cap body having conductivity, the cap body is disposed on the translucent substrate, and the tape body is connected to the cap body. By connecting the body to the circuit board that controls the light emission of the light emitting unit, the cap body and the circuit board are connected by a tape body, so that mechanical contact between the circuit board and the cap body can be further prevented, resulting in a smaller size. In addition, since the tape body has conductivity, the cap body is grounded, so that the generation of radiation noise from the circuit board can be suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of an electroluminescence display device of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing another embodiment of the electroluminescence display device.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the electroluminescence display device.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the electroluminescence display device.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing still another embodiment of the electroluminescent display device.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing another embodiment of the electroluminescent display device.
FIG. 9 is a sectional view showing still another embodiment of the electroluminescence display device.
FIG. 10 is a developed front view showing another embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a side view of the same electroluminescence display device.
FIG. 12 is a developed front view showing still another embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a side view of the same electroluminescent display device.
FIG. 14 is a developed front view showing still another embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a side view of the same electroluminescent display device.
FIG. 16 is a developed front view showing still another embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a side view of the same electroluminescent display device.
[Explanation of symbols]
2 Glass substrate as translucent substrate 3 EL portion as light emitting portion 5 Ground electrode 6 Metal cap as cap body
11 Insulation sheet as a sheet
12 Driving circuit board
14 Conductive tape as a tape body
19 Conductive paste as paste

Claims (7)

透光性基板と、
この透光性基板に設けられた発光部と、
この発光部を覆って前記透光性基板に配設された導電性を有するキャップ体と、
このキャップ体に接続された導電性を有するテープ体と、
このテープ体に接続され前記発光部の発光を制御する回路基板と
を具備していることを特徴とした平面表示装置。
A translucent substrate;
A light emitting portion provided on the light transmitting substrate;
A cap body having conductivity disposed on the translucent substrate covering the light emitting portion;
A tape body having conductivity connected to the cap body;
A flat display device comprising: a circuit board connected to the tape body and controlling light emission of the light emitting unit.
キャップ体に設けられこのキャップ体および回路基板間を絶縁させるシート体を具備している
ことを特徴とした請求項1記載の平面表示装置。
The flat display device according to claim 1, further comprising a sheet body provided on the cap body and insulating between the cap body and the circuit board.
回路基板は、キャップ体に離隔して配設されている
ことを特徴とした請求項1または2記載の平面表示装置。
The flat display device according to claim 1, wherein the circuit board is spaced apart from the cap body.
テープ体は、回路基板の裏面に接続されている
ことを特徴とした請求項1ないし3いずれか記載の平面表示装置。
4. The flat display device according to claim 1, wherein the tape body is connected to the back surface of the circuit board.
発光部の側方である透光性基板に設けられた接地電極を具備し、
キャップ体は、前記接地電極に接続されている
ことを特徴とした請求項1ないし4いずれか記載の平面表示装置。
It comprises a ground electrode provided on a translucent substrate that is on the side of the light emitting part,
The flat display device according to claim 1, wherein the cap body is connected to the ground electrode.
発光部の側方である透光性基板に設けられた接地電極と、
この接地電極にキャップ体を接続させ導電性を有するペースト体とを具備している
ことを特徴とした請求項1ないし4いずれか記載の平面表示装置。
A ground electrode provided on the translucent substrate that is on the side of the light emitting unit;
The flat display device according to any one of claims 1 to 4, further comprising a conductive paste body in which a cap body is connected to the ground electrode.
請求項1ないし5いずれかに記載された平面表示装置の発光部は、エレクトロルミネッセンス素子であり、
このエレクトロルミネッセンス素子は、回路基板にて発光が制御されている
ことを特徴としたエレクトロルミネッセンス表示装置。
The light emitting unit of the flat display device according to any one of claims 1 to 5 is an electroluminescence element,
The electroluminescence element is an electroluminescence display device in which light emission is controlled by a circuit board.
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