JP3801446B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板に、処理液を供給して洗浄処理などの所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の基板処理装置は、処理部に基板を収容し、処理部内に設けられたノズルなどの処理液供給部から基板に処理液を供給して基板に洗浄処理などの所定の処理を施すように構成されている。
【０００３】
また、例えば、基板の表面と裏面とにそれぞれ処理液を供給するような場合などでは、従来、図１４に示すように、基板Ｗの表面に向けて処理液を供給する表面用処理液供給部１１０と、基板Ｗの裏面に向けて処理液を供給する裏面用処理液供給部１２０とを処理部１００内に設け、表面用処理液供給部１１０に処理液を供給する表面用処理液供給ユニット１３０と、裏面用処理液供給部１２０に処理液を供給する裏面用処理液供給ユニット１４０とを個別に設けている。
【０００４】
また、基板Ｗに供給する処理液として、純水と薬液とを混合した混合液を用いる場合には、純水と薬液とを混合して処理液を生成する処理液生成機構が各処理液供給ユニット１３０、１４０にそれぞれ設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来装置の場合には、次のような問題がある。すなわち、従来装置は、複数の処理液供給部１１０、１２０ごとに処理液供給ユニット１３０、１４０を備えるので、構造が複雑であるとともに、装置が大型化するという問題がある。
【０００６】
また、従来装置は、各処理液供給部１１０、１２０に供給する処理液を別個の処理液機構で生成することになるので、基板Ｗの表面に供給する処理液と基板Ｗの裏面に供給する処理液とは、同じ濃度で生成されることが保証されず、基板Ｗの表面と裏面とに同じ濃度の処理液を供給できることが保証されないという問題もある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、構成を簡略化するとともに装置の小型化を図りつつ、処理部内に設けた複数の処理液供給部から均一な処理液を基板に供給することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を収容して基板に所定の処理を施す処理部と、複数の薬液供給源に連通され、複数の薬液により第１処理液を生成する第１処理液生成部と、前記第１処理液生成部および純水供給源に連通され、前記第１処理液生成部からの第１処理液および前記純水供給源からの純水により第２処理液を生成する第２処理液生成部と、前記処理部内に設けられ、前記第２処理液生成部に連通され、第１の方向から基板に第２処理液を供給する第１供給手段と、前記処理部内に設けられ、前記第２処理液生成部に連通され、前記第１の方向とは異なる第２の方向から基板に第２処理液を供給する第２供給手段とを備え、前記第１処理液生成部は、複数の薬液が供給される複数の薬液タンクと、各薬液タンクから薬液が所定の混合比で混合されるように供給されて前記第１処理液を生成する第１処理液タンクと、を有し、前記第２処理液生成部は、純水導入管と、第１処理液導入管と、純水導入管と第１処理液導入管が接続された集合管とを備え、導入される液で第２処理液が生成されることを特徴とするものである。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記第２処理液生成部から前記第１供給手段への第２処理液の供給及び停止を切り換える第１切り換え手段と、前記第２処理液生成部から前記第２供給手段への第２処理液の供給及び停止を切り換える第２切り換え手段とを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、前記第１処理液生成部から前記第２処理液生成部への第１処理液の供給及び停止を切り換える第１処理液導入切り換え手段を備えていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記純水供給源から前記第２処理液生成部への純水の供給及び停止を切り換える純水導入切り換え手段を備えていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記純水供給源から前記第２処理液生成部への純水の流量を検出する純水流量検出手段と、前記純水流量検出手段により検出された流量値に基づいて、前記第２処理液生成部への純水の供給圧力を所定の圧力に調節する圧力調節手段とを備えていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第２処理液生成部への純水の流量を所定の流量に調節する流量調節手段を備えていることを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第２処理液生成部は、第２処理液の濃度を検知する濃度検知手段を備えていることを特徴とするものである。
【００１５】
また、請求項８に記載の発明は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記処理部は、基板を保持する基板保持手段と、基板を回転させるように前記基板保持手段を駆動する駆動手段とを有し、前記第１供給手段は、前記基板保持手段に保持された基板の裏面に第２処理液を供給し、前記第２供給手段は、前記基板保持手段に保持された基板の表面に第２処理液を供給することを特徴とするものである。また、請求項９に記載の発明は、請求項１から請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、メンテナンスの際に、各薬液タンクに貯留されている薬液を全て第１処理液タンクに供給することを特徴とするものである。
【００１６】
【作用】
請求項１に記載の発明の作用は次のとおりである。
第１処理液生成部は、複数の薬液タンクと第１処理液タンクとを有し、複数の薬液が導入されて第１処理液を生成する。具体的には、複数の薬液タンクには、複数の薬液がそれぞれ供給される。第１処理液タンクは、各薬液タンクから薬液が所定の混合比で混合されるように供給されて第１処理液を生成する。第２処理液生成部は、第１処理液および純水が導入されて第２処理液を生成する。具体的には、第２処理液生成部は、純水導入管と、第１処理液導入管と、純水導入管と第１処理液導入管が接続された集合管とを備え、導入される液で第２処理液が生成される。第２処理液生成部で生成された第２処理液は、処理部内に設けられた第１供給手段から、処理部内に収容された基板に第１の方向から供給されるとともに、処理部内に設けられた第２供給手段から、処理部内に収容された基板に第１の方向とは異なる第２の方向から供給される。したがって、第１、第２供給手段から基板にそれぞれ供給する第２処理液の濃度が均一化される。さらに、複数の薬液タンクからの複数の薬液を第１処理液タンクにて所定の混合比で混合して第１処理液を予め生成しておき、この第１処理液と純水とが導入される集合管により第２処理液を生成するので、第２処理液の濃度、すなわち、第１処理液と純水との混合比がコントロールし易くなる。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明によれば、第１切り換え手段は、第２処理液生成部から第１供給手段への第２処理液の供給及び停止を切り換え、第２切り換え手段は、第２処理液生成部から第２供給手段への第２処理液の供給及び停止を切り換える。したがって、第１、第２供給手段から基板へのそれぞれの第２処理液の供給が個別に切り換えられる。
【００１８】
また、請求項３に記載の発明によれば、第１処理液導入切り換え手段は、第１処理液生成部から第２処理液生成部への第１処理液の供給及び停止を切り換える。したがって、第１処理液と純水とを混合した第２処理液を生成して基板に供給し、あるいは、純水のみを基板に供給することができる。
【００１９】
また、請求項４に記載の発明によれば、純水導入切り換え手段は、純水供給源から第２処理液生成部への純水の供給及び停止を切り換える。したがって、第１処理液と純水とを混合した第２処理液を生成して基板に供給し、あるいは、第１処理液のみを基板に供給することができる。
【００２０】
また、請求項５に記載の発明によれば、純水流量検出手段は、純水供給源から第２処理液生成部への純水の流量を検出し、圧力調節手段は、純水流量検出手段により検出された流量値に基づいて、第２処理液生成部への純水の供給圧力を所定の圧力に調節する。したがって、純水を第２処理液生成部に所定の流量で一定に供給できる。
【００２１】
また、請求項６に記載の発明によれば、流量調節手段は、第２処理液生成部への純水の流量を所定の流量に調節する。したがって、大量の純水が一気に第２処理液生成部に流れ込むことを抑制できる。
【００２２】
また、請求項７に記載の発明によれば、濃度検知手段は、第２処理液生成部で生成された第２処理液の濃度を検知する。したがって、第２処理液生成部で生成した第２処理液の濃度が監視される。
【００２３】
また、請求項８に記載の発明によれば、基板保持手段は基板を保持し、駆動手段は、基板を回転させるように基板保持手段を駆動する。第１供給手段は、基板保持手段に保持された基板の裏面に第２処理液を供給し、第２供給手段は、基板保持手段に保持された基板の表面に第２処理液を供給する。したがって、回転中の基板の表面および裏面に第２処理液がそれぞれ供給される。また、請求項９に記載の発明によれば、メンテナンスの際に、各薬液タンクに貯留されている薬液が全て第１処理液タンクに供給される。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体的な構成を示す概略図であり、図２は処理液供給系及び処理液帰還系内の構成を示す配管図であり、図３は制御系の構成を示すブロック図であり、図４は処理液生成部の具体的な構成例を示す一部断面図であり、図５は出力側の開閉弁の一例の構成を示す縦断面図であり、図６は導入側の開閉弁の一例の構成を示す縦断面図であり、図７は濃度検知機構の一例の構成を示す正面図であり、図８から図１０は処理部の構成例を示す図であり、図１１はキャビネット部内の構成を示す配管図である。なお、各図中において、一点鎖線の矢印は各液の流れる方向を示している。
【００２５】
本実施例装置は、図１に示すように、大きく分けて、本体部１とキャビネット部２とに分かれ、本体部１には処理液供給系３と処理液帰還系４とが備えられている。基板を収容して所定の処理（洗浄処理など）を施す処理部５は、処理液供給系３内に設けられている。また、各部を制御する制御部６も、例えば本体部１内に設けられている。制御部６は、例えば、ＣＰＵとメモリなどを備えたコンピュータで構成されている。なお、キャビネット部２は、後述するように、複数種類（本実施例では例えば２種類）の薬液（Ｑ１、Ｑ２：例えば、アンモニア[NH₃] と過酸化水素[H₂O₂]の組み合わせや、塩酸[HCl] と過酸化水素[H₂O₂]の組み合わせなど）により、第１処理液Ｑｍを生成するものであり、本発明の第１処理液生成部に相当する。
【００２６】
図２に示すように、処理液供給系３には、純水およびキャビネット部２で生成された第１処理液Ｑｍが導入されて第２処理液ＱＭを生成する第２処理液生成部１０が設けられている。本実施例では、処理液帰還系４から戻された、処理に使用された後に回収された第２処理液（以下、この第２処理液を再利用第２処理液ＱＭＲともいう）も第２処理液生成部１０に導入されている。
【００２７】
なお、この実施例では、キャビネット部２で２種類の薬液（Ｑ１、Ｑ２）を所定の混合比で混合して生成した第１処理液Ｑｍと、純水とを、第２処理液生成部１０で所定濃度に混合して第２処理液ＱＭを生成して処理部５に供給するものとする。
【００２８】
第１処理液Ｑｍや純水は、キャビネット部２に連通接続された純水導入管１１Ｐや第１処理液導入管１１Ｑを介して第２処理液生成部１０の上流側へ導入される。また、再利用第２処理液ＱＭＲは、処理液帰還系４に連通接続された再利用第２処理液導入管１１Ｒを介して第２処理液生成部１０の上流側へ導入される。
【００２９】
各導入管１１（１１Ｐ、１１Ｑ、１１Ｒ）には、第２処理液生成部１０に導入する各液の導入圧力を個別に調節する圧力調節器１２（１２Ｐ、１２Ｑ、１２Ｒ）がそれぞれ設けられている。
【００３０】
圧力調節器１２は、与えられる空気圧（パイロット圧）に応じて、二次側（第２処理液生成部１０側）の液の圧力を制御する制御弁である。圧力調節器１２に一定のパイロット圧を与えることにより、圧力調節器１２の二次側の液の圧力を一定にすることができ、導入管１１を流通する液の流量を一定にすることができる。また、圧力調節器１２に与えるパイロット圧を変えることにより、導入管１１を流通する液の流量を変えることができる。
【００３１】
各圧力調節器１２Ｐ、１２Ｑ、１２Ｒにパイロット圧を与える制御は制御部６により行われる。制御部６は、後述する流量センサ７１Ｐ、７１Ｑ、６５（図２、図１１参照）で検知される流量に基づき、導入管１１を流通する液の流量を、目標の流量（目標値）にするように、ＰＩＤ制御（Ｐ：比例、Ｉ：積分、Ｄ：微分）によって、各圧力調節器１２Ｐ、１２Ｑ、１２Ｒに与えるパイロット圧を順次決めながら、各圧力調節器１２Ｐ、１２Ｑ、１２Ｒにパイロット圧を与えるように制御する（図３参照）。
【００３２】
また、上記各導入管１１（１１Ｐ、１１Ｑ、１１Ｒ）には、各導入管１１の流路を絞って第２処理液生成部１０に導入する各液の供給流量を個別に調節する流量調節弁１３（１３Ｐ、１３Ｑ、１３Ｒ）や、第２処理液生成部１０への各液の供給とその停止を個別に切り換える複数の導入切り換え手段に相当する開閉弁１４（１４Ｐ、１４Ｑ、１４Ｒ）もそれぞれ設けられている。各流量調節弁１３は、大量の液が一気に第２処理液生成部１０に流れ込むのを抑制するために設けられ、本実施例では例えば手操作で調節するように構成している。また、各開閉弁１４Ｐ、１４Ｑ、１４Ｒの開閉制御は制御部６により行われる。なお、上述した流量調節弁１３Ｐが本発明における流量調節手段に相当し、上述した開閉弁１４Ｐが本発明における純水導入切り換え手段に相当し、上述した開閉弁１４Ｑが本発明における第１処理液導入切り換え手段に相当する。
【００３３】
さらに、純水導入管１１Ｐには、圧力調節器１２Ｐを通過せずに第２処理液生成部１０に純水を供給するためのバイパス管１５や、純水を圧力調節器１２Ｐ側に流すか、バイパス管１５側に流すかを切り換えるための三方弁などで構成される切り換え器１６が設けられている。バイパス管１５には、圧力調節器１２Ｐ側を通過して第２処理液生成部１０に純水を供給するときよりも少ない流量で第２処理液生成部１０に純水を導入できるように調節する流量調節弁１７が設けられている。なお、切り換え器１６の切り換え制御や流量調節弁１７の流量調節制御は制御部６により行われる。上述した圧力調節器１２Ｐが本発明における圧力調節手段に相当する。
【００３４】
生成された第２処理液ＱＭを、処理部５内に設けられた第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２にそれぞれ供給する第１、第２供給管２０Ａ、２０Ｂが、第２処理液生成部１０の下流側から導出されている。なお、上述した第１供給部Ｓ１が本発明における第１供給手段に相当し、上述した第２供給部Ｓ２が本発明における第２供給手段に相当する。
【００３５】
各供給管２０（２０Ａ、２０Ｂ）には、生成された第２処理液ＱＭの処理部５側への供給とその停止を切り換える第１、第２切り換え手段に相当する開閉弁２１（２１Ａ、２１Ｂ）や、各供給管２０の流路を絞って処理部５側に供給する第２処理液ＱＭの供給流量を個別に調節する流量調節弁２２（２２Ａ、２２Ｂ）が設けられている。各流量調節弁２２Ａ、２２Ｂは、各供給管２０Ａ、２０Ｂの管の長さや配管状態などの違いなどにより各供給管２０Ａ、２０Ｂ内での圧力損失に差が生じた場合などにおいても、第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２に同じ流量の第２処理液ＱＭを供給できるように設けられている。各開閉弁２１Ａ、２１Ｂの開閉制御は制御部６により行われ、流量調節弁２２Ａ、２２Ｂは、例えば、手操作で調節するように構成している。
【００３６】
また、第２処理液生成部１０には、この第２処理液生成部１０に導入される各液の導入部よりも下流側であって、第１、第２供給管２０Ａ、２０Ｂよりも上流側の位置に、濃度検知手段に相当する濃度検知機構３０が設けられている。濃度検知機構３０からの検知信号は制御部６に与えられる。
【００３７】
ここで、第２処理液生成部１０の具体的な構成例を図４を参照して説明する。
図４に示す第２処理液生成部１０は、各導入管１１Ｐ、１１Ｑ、１１Ｒ及び第１、第２供給管２０Ａ、２０Ｂと連通接続された集合管４０を備えている。図４に示す構成では、集合管４０の上流側である基端部に純水導入管１１Ｐが連通接続され、集合管４０の下流側である先端部は閉止されている。さらに、集合管４０の側部に、上流側から順に第１処理液導入管１１Ｑ、再利用第２処理液導入管１１Ｒ、第１、第２供給管２０Ａ、２０Ｂが連通接続され、集合管４０と再利用第２処理液導入管１１Ｒとの接続部分と、集合管４０と第１供給管２０Ａとの接続部分との間の集合管４０の管路途中に、濃度検知機構３０が設けられている。
【００３８】
また、流量調節弁２２Ａの機能を兼用した開閉弁２１Ａと、流量調節弁２２Ｂの機能を兼用した開閉弁２１Ｂと、開閉弁１４（１４Ｐ、１４Ｑ、１４Ｒ）とが、集合管４０に一体的に設けられている。
【００３９】
開閉弁２１Ａ、２１Ｂは、図５に示すように、弁本体４１の内部空間４１ａから集合管４０内に弁４２が導出され、この弁４２は、コイルバネ４３により上方向に付勢されている。弁本体４１の側部上方にはエア供給口４４が設けられ、側部下方にはエア排出口４５が設けられている。エア排出口４５は大気開放されている。一方、エア供給口４４にはエア供給管４６が連通接続され、このエア供給管４６を介して、エア供給源ＧＳからエア供給口４４（弁本体４１の内部空間４１ａ内）にエアを供給できる。エア供給口４４へのエアの供給とその停止は、エア供給管４６に設けられた、例えば、電磁式の開閉弁４７の開閉により行える。また、弁本体４１には、調整ボルト４８がねじ込まれている。
【００４０】
図５（ａ）に示すように、開閉弁４７が閉にされてエア供給口４４にエアを供給しない通常状態では、コイルバネ４３のバネ力により、弁４２は調整ボルト４８の先端に当接する位置まで上方に押し上げられ、第１、第２供給管２０Ａ、２０Ｂの供給口２０ａが開かれている。一方、図５（ｂ）に示すように、開閉弁４７が開にされてエア供給口４４にエア（図５（ｂ）に「ＡＩＲ」と示す）を供給した状態では、供給されたエアの圧力がコイルバネ４３のバネ力に勝って弁４２は下方に押し下げられ、第１、第２供給管２０Ａ、２０Ｂの供給口２０ａが閉じられる。これにより、開閉弁２１Ａ、２１Ｂの機能が実現される。また、調整ボルト４８のねじ込み量を手操作で調節することにより、供給口２０ａを開いたときの開口度を調節でき、これによって流量調節弁２２Ａ、２２Ｂの機能が実現される。
【００４１】
以上のように、この開閉弁２１Ａ、２１Ｂは、通常状態で弁４２が開の状態をとるノーマルオープンタイプで構成され、後述するスローリークの際、特別な操作（エアの供給）を行わずに集合管４０から純水を第１、第２供給管２０Ａ、２０Ｂに供給できるようになっている。
【００４２】
各開閉弁１４は、図６に示すように、図４及び図５で示している調整ボルト４８を省略し、コイルバネ４３の組み込み位置を上下逆にしてバネ力で弁４２が下方に押し下げられるように構成し、エア供給口４４とエア排出口４５の取り付け位置を上下逆にしたこと以外は、上記開閉弁２１Ａ、２１Ｂと同様の構成を有する。すなわち、図６（ａ）に示すように、開閉弁４７が閉にされてエア供給口４４にエアを供給しない通常状態では、コイルバネ４３のバネ力により、弁４２は下方に押し下げられ、導入管１１Ｑ、１１Ｒの導入口１１ａが閉じられている。一方、開閉弁４７が開にされてエア供給口４４にエア（図６（ｂ）に「ＡＩＲ」と示す）を供給した状態では、供給されたエアの圧力がコイルバネ４３のバネ力に勝って弁４２は上方に押し上げられ、導入管１１（１１Ｑ、１１Ｒ）の導入口１１ａが開かれる。これにより、開閉弁１４Ｑ、１４Ｒの機能が実現される。
【００４３】
以上のように、この開閉弁１４Ｑ、１４Ｒは、通常状態で弁４２が閉の状態をとるノーマルクローズタイプで構成され、後述するスローリークの際、特別な操作（エアの供給）を行わずに、集合管４０への第１処理液Ｑｍや再利用第２処理液ＱＭＲの導入を停止できるようになっている。
【００４４】
図４から図６に示す構成では、開閉弁４７の開閉制御を制御部６が行い、各開閉弁２１Ａ、２１Ｂ、１４Ｑ、１４Ｒを開閉させる。なお、図４に示す構成では、単体の流量調節弁１３Ｑ、１３Ｒを、各導入管１１Ｑ、１１Ｒに設けているが、開閉弁２１Ａ、２１Ｂと同様に、開閉弁１４Ｑ、１４Ｒに調節ボルト４８を設けて、流量調節弁１３Ｑ、１３Ｒの機能を兼用するように構成してもよいし、純水導入管１１Ｐに設けた流量調節弁１３Ｐ及び開閉弁１４Ｐと同様に、単体の流量調節弁１３Ｑ、１３Ｒ及び単体の開閉弁１４Ｑ、１４Ｒを各導入管１１Ｑ、１１Ｒに設けてもよい。
【００４５】
また、純水導入管１１Ｐに設けた単体の流量調節弁１３Ｐ及び単体の開閉弁１４Ｐに代えて、開閉弁２１Ａ、２１Ｂと同様に、流量調節弁１３Ｐの機能を兼用した開閉弁１４Ｐを集合管４０に一体的に設けてもよいし、図４、図６に示す開閉弁１４Ｑ、１４Ｒと同様に、開閉の機能のみを有する開閉弁１４Ｐを集合管４０に一体的に設けてもよい。
【００４６】
さらに、図４に示す構成では、流量調節弁２２Ａ、２２Ｂの機能を兼用した開閉弁２１Ａ、２１Ｂを集合管４０に一体的に設けたが、開閉弁２１Ａ、２１Ｂを図４、図６に示す開閉弁１４Ｑ、１４Ｒと同様に開閉の機能のみを有するように構成し、単体の流量調節弁２２Ａ、２２Ｂを第１、第２供給管２０Ａ、２０Ｂに設けてもよい。
【００４７】
図７に示すように、濃度検知機構３０は、２つの連結部３１などによって集合管４０の管路途中に嵌め込まれた、少なくとも一部が石英などで透光性を有するように形成された検知用管部（フローセル）３２と、検知用管部３２内を流れる第２処理液ＱＭに透光性部分から測定光ＳＬを投光する投光部３３と、第２処理液ＱＭを通過した測定光ＳＬを上記透光性部分から受光する受光部３４と、受光部３４で受光した測定光ＳＬの強度に基づき、第２処理液ＱＭの濃度を求めて制御部６に与える濃度特定部４５とを備えている。なお、図７中の符号３３ａは光源、３４ａはフォトダイオードなどの受光素子、３３ｂ、３４ｂは光ファイバー、３３ｃは光源３３ａからの測定光ＳＬを光ファイバー３３ｂの導入口に集光するレンズ、３４ｃは光ファイバー３４ｂから放出される測定光ＳＬを受光素子３４ａに集光するレンズをそれぞれ示す。
【００４８】
なお、最も下流側で集合管４０に導入される液（図４では、再利用第２処理液ＱＭＲ）の導入位置と、測定光ＳＬが第２処理液ＱＭを通過する位置との間に、捩じり板などの撹拌機構を設けて濃度を検知する前に第２処理液の濃度の一層の均一化を図るように構成してもよい。
【００４９】
次に、処理部５の構成例を図８から図１０を参照して説明する。
なお、以下の処理部５では、基板Ｗの表裏各面に向けてそれぞれ第２処理液ＱＭを供給する方向を本発明における第１、第２の方向としている。
【００５０】
図８に示す処理部５は、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック５０と、スピンチャック５０に保持された基板Ｗの下面（通常は裏面）の回転中心付近に向けて第２処理液ＱＭを供給する第１供給部Ｓ１に相当する下部ノズルと、スピンチャック５０に保持された基板Ｗの上面（通常は表面）の回転中心付近に向けて第２処理液ＱＭを供給する第２供給部Ｓ２に相当する上部ノズルと、処理に使用された後の第２処理液ＱＭを回収する回収部５１とを備えている。
【００５１】
このスピンチャック５０は、例えば、モータＭＴによって鉛直方向の軸芯周りで回転される回転軸５０ａの上端部に星型のスピンベース５０ｂが一体回転可能に連結され、スピンベース５０ｂの各アーム部分の先端にそれぞれ基板保持部材５０ｃが設けられ、各基板保持部材５０ｃによって基板Ｗの外周部が支持されるとともに、基板Ｗの外周端縁が押圧保持され、スピンベース５０ｂの上面から離間された状態で基板Ｗを保持する。なお、基板保持部材５０ｃの少なくとも１つは、基板Ｗの外周端縁を押圧保持する状態と基板Ｗの外周端縁から離れて基板Ｗの保持を解除する状態とで切り換え可能に構成されている。
【００５２】
また、下部ノズルＳ１は、例えば、回収部５１内に設けられ、上部ノズルＳ２は、保持された基板Ｗの上面に第２処理液ＱＭを供給する位置（図の実線で示す位置）とそこから外れた退避位置（図の二点鎖線で示す位置）との間で移動可能に構成されている。
【００５３】
回収部５１は、回転に伴って基板Ｗの周囲に飛散された使用後の第２処理液ＱＭを受け止めて回収し、下方の排出口５１ａに案内する。回収した使用後の第２処理液ＱＭは、回収管６０を介して処理液帰還系４に送られる。なお、スピンチャック５０と回収部５１とは相対的に昇降可能に構成され、図８（ｂ）の二点鎖線で示すように、回収部５１の上方にスピンチャック５０を突出させて基板Ｗの搬入／搬出が行える。なお、図８に示す処理部５においては、スピンベース５０ｂと基板保持部材５０ｃが本発明における基板保持手段に相当し、モータＭＴと回転軸５０ａが本発明における駆動手段に相当する。
【００５４】
上述した図８に示す処理部５の別の構成例としては、図９に示すようなものがある。図９に示す処理部５は、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック５２と、スピンチャック５２に保持された基板Ｗに近接配置される上部雰囲気遮断部材５３と、図８と同様の回収部（図示省略）とを備えている。
【００５５】
このスピンチャック５２は、モータＭＴにより回転軸５２ａとともに回転されるスピンベース５２ｂを円板状のものとし、その上面周辺部に３つ以上の基板保持部材５２ｃが設けられた以外は、図８に示すスピンチャック５０と同様の構成を有する。
【００５６】
スピンベース５２ｂの中心付近には、保持された基板Ｗの下面の回転中心付近に向けて第２処理液ＱＭを供給する第１供給部Ｓ１に相当する下部処理液供給口が設けられている。中空状の回転軸５２ａ内に挿入された下部処理液供給管５２ｄの先端開口を上記下部処理液供給口Ｓ１としている。第１供給管２０Ａは、スピンチャック５２（回転軸５２ａ）の回転中にも第２処理液ＱＭを下部処理液供給管５２ｄに供給可能に接続する回転シール機構付き連結部５２ｅを介して、下部処理液供給口Ｓ１と第２処理液生成部１０とを連通接続している。
【００５７】
上部雰囲気遮断部材５３は、支持アーム５３ａの先端部に懸垂支持された支持軸５３ｂの下端部に連結されている。上部雰囲気遮断部材５３の中心付近には、保持された基板Ｗの上面の回転中心付近に向けて第２処理液ＱＭを供給する第２供給部Ｓ２に相当する上部処理液供給口が設けられている。中空状の支持軸５３ｂ内に挿入された上部処理液供給管５３ｃの先端開口を上部処理液供給口Ｓ２としている。第２供給管２０Ｂは、上部処理液供給管５３ｃに連通接続されて、上部処理液供給口Ｓ２と第２処理液生成部１０とを連通接続している。
【００５８】
なお、支持アーム５３ａは昇降可能に構成され、保持された基板Ｗの上面に近接配置された処理位置と、保持された基板Ｗの上面から離間された退避位置との間で移動可能に構成されている。また、支持アーム５３ａにモータを設けて、支持軸５３ｂとともに上部雰囲気遮断部材５３を鉛直方向の軸芯周りで回転可能に構成してもよい。この場合には、回転シール機構付き連結部などを介して、上部雰囲気遮断部材５３（支持軸５３ｂ）の回転中にも第２供給管２０Ｂから上部処理液供給管５３ｃに第２処理液ＱＭを供給可能に構成する。なお、図９に示す処理部５においては、スピンベース５２ｂと基板保持部材５２ｃが本発明における基板保持手段に相当し、モータＭＴと回転軸５２ａが本発明における駆動手段に相当する。
【００５９】
上述した図８，図９に示す処理部５の別の構成例としては、図１０に示すようなものがある。図１０に示す処理部５は、基板Ｗを保持して回転させるスピンチャック５４と、スピンチャック５４に保持された基板Ｗの下面をブラシ洗浄する下部ブラシ洗浄機構５５と、スピンチャック５４に保持された基板Ｗの上面をブラシ洗浄する上部ブラシ洗浄機構５６と、図５と同様の回収部（図示省略）とを備えている。
【００６０】
スピンチャック５４は、複数（図では３つ）の回転ローラ５４ａを備えた複数（図では２つ）のローラ支持体５４ｂを接離可能に構成し、各ローラ支持体５４ｂを近接させて各回転ローラ５４ａで基板Ｗを挟持し、各ローラ支持体５４ｂを離間させて基板Ｗの保持を解除する。回転ローラ５４ａのうちの一部の回転ローラ５４ａを主動ローラ５４ａａ、残りを従動ローラ５４ａｂとし、主動ローラ５４ａａにモータＭＴを連動連結し、モータＭＴで主動ローラ５４ａａを回転させることで、基板Ｗを保持した状態で回転させる。
【００６１】
各ブラシ洗浄機構５５、５６はそれぞれ、支持アーム５５ａ、５６ａの先端部に懸垂支持された支持軸５５ｂ、５６ｂの下端部に洗浄ブラシ５５ｃ、５６ｃが取り付けられている。支持アーム５５ａ、５６ａはそれぞれ洗浄ブラシ５５ｃ、５６ｃを昇降させたり水平移動させたりするように動作し、洗浄ブラシ５５ｃ、５６ｃを基板Ｗの上下面に当接または若干浮かせた処理位置Ｐ１と、基板Ｗの横側方の退避位置Ｐ２との間で移動できるとともに、処理位置Ｐ１において、少なくとも基板Ｗの回転中心と外周部とを含む移動範囲ＭＨで、洗浄ブラシ５５ｃ、５６ｃを基板Ｗの上下面に沿って水平移動して基板Ｗの上下面全体を同時にブラシで洗浄できるように構成している。
【００６２】
なお、各支持軸５５ｂ、５６ｂは、支持アーム５５ａ、５６ａに対して回転可能に構成され、各洗浄ブラシ５５ｃ、５６ｃ側も回転させて基板Ｗを洗浄できるように構成されている。
【００６３】
洗浄ブラシ５５ｃの中心には、第１供給部Ｓ１に相当する下部処理液供給口が設けられている。支持軸５５ｂに挿入された下部処理液供給管５５ｄの先端開口を上記下部処理液供給口Ｓ１としている。第１供給管２０Ａは、図示を省略した回転シール機構付き連結部などを介して下部処理液供給管５５ｄと連通接続して、洗浄ブラシ５５ｃ（支持軸５５ｂ）の回転中にも第１供給管２０Ａから第２処理液ＱＭを下部処理液供給管５５ｄに供給可能に構成し、下部処理液供給口Ｓ１と第２処理液生成部１０とを連通接続している。
【００６４】
上部洗浄ブラシ機構５６側も同様に、洗浄ブラシ５６ｃの中心に、第２供給部Ｓ２に相当する上部処理液供給口を設けている。すなわち、支持軸５６ｂに挿入された上部処理液供給管５６ｄの先端開口が上部処理液供給口Ｓ２となっている。第２供給管２０Ｂは、回転シール機構付き連結部など（図示省略）を介して上部処理液供給管５６ｄと連通接続され、上部処理液供給口Ｓ２と第２処理液生成部１０とを連通接続している。
【００６５】
なお、図１０に示す処理部５のように洗浄ブラシ５５ｃ、５６ｃを処理に用いる場合、第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２は洗浄ブラシ５５ｃ、５６ｃの中に設ける以外にも、例えば、図８に示すように下部及び上部ノズルを第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２として構成してもよい。なお、図１０に示す処理部５においては、ローラ支持体５４ｂが本発明における基板保持手段に相当し、モータＭＴが本発明における駆動手段に相当する。
【００６６】
上述した図８から図１０に示す処理部５内の動作制御は、制御部６により行われる。なお、図８から図１０は処理部５の一例を示すものであって、本発明が適用できる処理部５はこれら構成に限定されるものではない。
【００６７】
図２に戻って、処理液帰還系４は、回収管６０を介して送られてきた使用後の第２処理液ＱＭ（再利用第２処理液ＱＭＲ）を貯留する処理液タンク６１を備えている。
【００６８】
この処理液タンク６１には、静電容量センサなどで構成される液面検知用のセンサ６２ａ〜６２ｃが設けられている。最も高い位置に設けられた上限センサ６２ａは処理液タンク６１に再利用第２処理液ＱＭＲが上限液位にまで貯留されたことを検知するために、また、最も低い位置に設けられた下限センサ６２ｃは処理液タンク６１に貯留されている再利用第２処理液ＱＭＲが下限液位にまで減少したことを検知するために、さらに、中間位置に設けられた定量センサ６２ｂは処理液タンク６１に貯留される再利用第２処理液ＱＭＲが定量になったことを検知するためにそれぞれ設けている。
【００６９】
各センサ６２ａ〜６２ｃからの検知信号は制御部６に与えられる。例えば、処理液タンク６１に再利用第２処理液ＱＭＲが上限液位にまで貯留されて上限センサ６２ａが「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り換わると処理液タンク６１から再利用第２処理液ＱＭＲが溢れ出す危険があり、また、処理液タンク６１に貯留されている再利用第２処理液ＱＭＲが下限液位にまで減少して下限センサ６２ｃが「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に切り換わると第２処理液生成部１０に戻す再利用第２処理液ＱＭＲが不足する危険があるので、このような場合には、制御部６は、例えば、警報器７を作動させて（例えば、警報ランプを点灯したり、警報ブザーを鳴動させたりして）異常が発生したことを作業者に知らせる警報処理を実行する（図３参照）。
【００７０】
また、処理液タンク６１には、再利用第２処理液導入管１１Ｒの基端部が挿入され、処理液タンク６１に貯留された再利用第２処理液ＱＭＲを第２処理液生成部１０に戻すように構成している。再利用第２処理液導入管１１Ｒには、処理液タンク６１に貯留された再利用第２処理液ＱＭＲを再利用第２処理液導入管１１Ｒに送り出す定量ポンプ６３や、定量ポンプ６３により送り出される再利用第２処理液ＱＭＲの脈動を抑制するパルスダンパ６４、再利用第２処理液導入管１１Ｒに流れる再利用第２処理液ＱＭＲの流量を検知する流量センサ６５、再利用第２処理液ＱＭＲ内の不要物などを除去するフィルタ６６、開閉弁６７も設けられている。
【００７１】
また、フィルタ６６と開閉弁６７の間の再利用第２処理液導入管１１Ｒの管路途中から循環管６８が分岐され、定量ポンプ６３によって再利用第２処理液導入管１１Ｒに送り出した再利用第２処理液ＱＭＲをフィルタ６６を通過させてから処理液タンク６１に戻す内部循環が行えるように構成している。循環管６８には開閉機能を兼用した流量調節弁６９が設けられている。開閉弁６７を開、流量調節弁６９を閉とすれば、再利用第２処理液ＱＭＲを第２処理液生成部１０に導入することができ、一方、開閉弁６７を閉、流量調節弁６９を所定の開口度で開とすれば、再利用第２処理液ＱＭＲを内部循環させることができる。なお、流量調節弁６９は、多量の再利用第２処理液ＱＭＲが内部循環されるのを防止するために設けている。
【００７２】
定量ポンプ６３の駆動制御や、開閉弁６７の開閉制御、流量調節弁６９の開閉及び流量調節の制御は制御部６により行われる。また、流量センサ６５からの検知信号は制御部６に与えられる。
【００７３】
次に、図１１を参照してキャビネット部２の構成を説明する。
純水導入管１１Ｐは、上流側が工場のユーティリティなどで構成される純水供給源ＰＳに連通接続され、その管１１Ｐの一部がキャビネット部２内に取り込まれている。純水導入管１１Ｐには、純水中の不要物などを除去するフィルタ７０Ｐと、純水導入管１１Ｐに流れる純水の流量を検知する流量センサ７１Ｐとが設けられている。流量センサ７１Ｐからの検知信号は制御部６に与えられる。なお、上述した流量センサ７１Ｐが本発明における純水流量検出手段に相当する。
【００７４】
また、キャビネット部２内には、各薬液Ｑ１、Ｑ２を各々貯留する薬液タンク７２（７２Ｑ１、７２Ｑ２）と、各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２からの薬液Ｑ１、Ｑ２が所定の混合比で混合されるように供給されて第１処理液Ｑｍを生成し、これらの薬液Ｑ１、Ｑ２からなる第１処理液Ｑｍを貯留する第１処理液タンク９６とが設けられている。第１処理液導入管１１Ｑの上流側は、第１処理液タンク９６内に挿入され、その管路途中には、第１処理液Ｑｍを所定の流量で出力するための定量ポンプ９８と、第１処理液タンク９６からの第１処理液Ｑｍなどを処理液供給系３または排液側（排液管８９側）に切り換えて出力するための三方弁８９ａと、薬液中の不要物などを除去するフィルタ７０Ｑと、第１処理液導入管１１Ｑに流れる薬液の流量を検知する流量センサ７１Ｑとがそれぞれ設けられている。流量センサ７１Ｑからの検知信号は制御部６に与えられる。定量ポンプ９８は、制御部６により第１処理液Ｑｍの出力動作が制御される。三方弁８９ａは、制御部６により流路が切り換え制御される。
【００７５】
各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２は密閉式のタンクで構成されており、各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２内に気体（窒素ガスなどの不活性ガスなど）を供給して、ガス圧送方式で、薬液出力管８８Ｑ１、８８Ｑ２に各薬液Ｑ１、Ｑ２を送り出して第１処理液タンク９６に各薬液Ｑ１、Ｑ２を供給している。また、この薬液出力管８８Ｑ１、８８Ｑ２の管路途中には、圧力センサ７３Ｑ１、７３Ｑ２と、開閉弁８７Ｑ１、８７Ｑ２とがそれぞれ設けられている。圧力センサ７３Ｑ１、７３Ｑ２からの検知信号は制御部６に与えられる。また、第１処理液タンク９６に貯留されている第１処理液Ｑｍは、定量ポンプ９８により第１処理液導入管１１Ｑに所定の流量で送り出される。
【００７６】
第１の薬液タンク７２Ｑ１は、気体供給管７４を介して工場のユーティリティなどで構成される気体供給源ＧＳと連通接続され、第２の薬液タンク７２Ｑ２は、気体供給管７４及び分岐管７４Ｂを介して気体供給源ＧＳと連通接続されている。第１の薬液タンク７２Ｑ１への気体の供給とその停止は、気体供給管７４に設けられた開閉弁７５Ｑ１の開閉により行われ、第２の薬液タンク７２Ｑ２への気体の供給とその停止は、分岐管７４Ｂに設けられた開閉弁７５Ｑ２の開閉により行われる。各開閉弁７５Ｑ１、７５Ｑ２の開閉制御は制御部６により行われる。
【００７７】
また、気体供給管７４には、気体中の不要物などを除去するフィルタ７６と、気体供給源ＧＳから各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２に供給する気体の供給圧力を調節する圧力調節器７７と、この圧力調節器７７の一次側の圧力（気体供給源ＧＳから供給される気体の元圧）を検知する圧力センサ７８が設けられている。圧力調節器７７の調節制御は制御部６により行われ、圧力センサ７８からの検知信号は制御部６に与えられる。
【００７８】
制御部６は、圧力センサ７３Ｑ１、７３Ｑ２からの検知信号によって、各薬液出力管８８Ｑ１、８８Ｑ２への各薬液Ｑ１、Ｑ２の送り出し圧力を監視し、送り出し圧力が正常範囲から外れると、気体の供給系などの異常が発生したものとして、例えば、警報器７を作動させて警報処理を実行する。また、制御部６は、圧力センサ７８からの検知信号によって、気体供給源ＧＳから供給される気体の圧力を監視し、気体供給源ＧＳから供給される気体の圧力が正常範囲から外れると、気体の供給系などの異常が発生したものとして、例えば、警報器７を作動させて警報処理を実行する。
【００７９】
第１の薬液タンク７２Ｑ１には、薬液供給管８０Ｑ１を介して、工場側で用意された第１の薬液供給源Ｑ１Ｓから第１の薬液Ｑ１が供給される。第１の薬液タンク７２Ｑ１への第１の薬液Ｑ１の供給とその停止は、薬液供給管８０Ｑ１に設けられた開閉弁８１Ｑ１の開閉により行われる。また、加圧状態の第１の薬液タンク７２Ｑ１への第１の薬液Ｑ１の供給を可能にするために、第１の薬液タンク７２Ｑ１は、排気管８２Ｑ１を介して排気部と連通接続されている。第１の薬液タンク７２Ｑ１の排気とその停止（加圧状態の解除と加圧状態の維持）は排気管８２Ｑ１に設けられた開閉弁８３Ｑ１の開閉により行われる。
【００８０】
第２の薬液タンク７２Ｑ２も同様に、薬液供給管８０Ｑ２を介して、工場側で用意された第２の薬液供給源Ｑ２Ｓから第２の薬液Ｑ２が供給でき、第２の薬液タンク７２Ｑ２への第２の薬液Ｑ２の供給とその停止は、薬液供給管８０Ｑ２に設けられた開閉弁８１Ｑ２の開閉により行われるとともに、排気管８２Ｑ２を介して第２の薬液タンク７２Ｑ２と排気部とが連通接続され、第２の薬液タンク７２Ｑ２の排気とその停止は排気管８２Ｑ２に設けられた開閉弁８３Ｑ２の開閉により行われる。
【００８１】
上記各開閉弁８１Ｑ１、８３Ｑ１、８１Ｑ２、８３Ｑ２の開閉制御は制御部６により行われる。
【００８２】
各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２にはそれぞれ、静電容量センサなどで構成される液面検知用のセンサ８５ａ〜８５ｄ及び８６ａ〜８６ｄが設けられている。最も高い位置に設けられた上限センサ８５ａ、８６ａは薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２に薬液Ｑ１、Ｑ２が上限液位にまで貯留されたことを検知するために、また、最も低い位置に設けられた下限センサ８５ｄ、８６ｄは薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２に貯留されている薬液Ｑ１、Ｑ２が下限液位にまで減少したことを検知するために、さらに、中間位置に設けられた定量範囲センサ８５ｂ、８５ｃ及び８６ｂ、８６ｃは薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２に貯留される薬液Ｑ１、Ｑ２が定量範囲内にあることを検知するためにそれぞれ設けている。
【００８３】
各センサ８５ａ〜８５ｄ及び８６ａ〜８６ｄからの検知信号は制御部６に与えられる。処理液タンク６１に設けられた上限センサ６２ａ及び下限センサ６２ｃと同様に、各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２に設けた上限センサ８２ａ、８３ａが「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り換わったり、下限センサ８２ｄ、８３ｄが「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に切り換わったりすると、制御部６は、例えば、警報器７を作動させて警報処理を実行する。
【００８４】
また、第１処理液タンク９６は、薬液出力管８８Ｑ１を介して第１の薬液タンク７２Ｑ１と連通接続されているとともに、薬液出力管８８Ｑ２を介して第２の薬液タンク７２Ｑ２と連通接続されている。第１処理液タンク９６への薬液Ｑ１の供給とその停止は、気体供給管７４に設けられた開閉弁７５Ｑ１の開閉と、薬液出力管８８Ｑ１に設けられた開閉弁８７Ｑ１の開閉とにより行われ、第１処理液タンク９６への薬液Ｑ２の供給とその停止は、分岐管７４Ｂに設けられた開閉弁７５Ｑ２の開閉と、薬液出力管８８Ｑ２に設けられた開閉弁８７Ｑ２の開閉とにより行われる。各開閉弁７５Ｑ１、７５Ｑ２、８７Ｑ１、８７Ｑ２の開閉制御は制御部６により行われる。
【００８５】
第１処理液タンク９６には、静電容量センサなどで構成される液面検知用のセンサ９７ａ〜９７ｄが設けられている。最も高い位置に設けられた上限センサ９７ａは、第１処理液タンク９６に第１処理液Ｑｍ（各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２からの薬液Ｑ１、Ｑ２が所定の混合比で混合されるように槽内に供給されることで生成される）が上限液位にまで貯留されたことを検知するために設けられている。また、最も低い位置に設けられた下限センサ９７ｄは、第１処理液タンク９６に貯留されている第１処理液Ｑｍが下限液位にまで減少したことを検知するために設けられている。さらに、中間位置に設けられた定量範囲センサ９７ｂ、９７ｃは、第１処理液タンク９６に貯留されている第１処理液Ｑｍが定量範囲内にあることを検知するために設けられている。
【００８６】
各センサ９７ａ〜９７ｄからの検知信号は制御部６に与えられる。処理液タンク６１に設けられた上限センサ６２ａ及び下限センサ６２ｃと同様に、第１処理液タンク９６に設けた上限センサ９７ａが「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り換わったり、下限センサ９７ｄが「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に切り換わったりすると、制御部６は、例えば、警報器７を作動させて警報処理を実行する。
【００８７】
また、薬液タンク７２Ｑ１への薬液Ｑ１の補充と、薬液タンク７２Ｑ２への薬液Ｑ２の補充とは同様の制御で行われる。制御部６は、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）への薬液Ｑ１（Ｑ２）の補充を、例えば、以下のように行う。
【００８８】
まず、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）が空の状態での薬液Ｑ１（Ｑ２）の補充について説明する。このとき、制御部６は、開閉弁７５Ｑ１（７５Ｑ２）を閉、開閉弁８１Ｑ１及び８３Ｑ１（８１Ｑ２及び８３Ｑ２）を開にして、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）に薬液Ｑ１（Ｑ２）を供給していく。そして、上方側の定量範囲センサ８５ｂ（８６ｂ）の液位まで薬液Ｑ１（Ｑ２）が貯留されてその定量範囲センサ８５ｂ（８６ｂ）が「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り換わると、制御部６は、開閉弁８１Ｑ１及び８３Ｑ１（８１Ｑ２及び８３Ｑ２）を閉に切り換えて、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）への薬液Ｑ１（Ｑ２）の供給を停止する。以上の処理は非処理期間中に行われ、上記補充処理を終えた後、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）に貯留した薬液Ｑ１（Ｑ２）を第１処理液タンク９６に導入することが可能となる。
【００８９】
続いて、第１処理液タンク９６が空の状態での薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）からの薬液Ｑ１（Ｑ２）の供給について説明する。このとき、制御部６は、開閉弁７５Ｑ１（７５Ｑ２）を開、開閉弁８７Ｑ１（８７Ｑ２）を開にして、第１処理液タンク９６に薬液Ｑ１（Ｑ２）を各所定量分だけ供給していき、薬液Ｑ１（Ｑ２）が所定の混合比で槽内で混合されて第１処理液Ｑｍが生成されていく。そして、上方側の定量範囲センサ９７ｂの液位まで第１処理液Ｑｍが貯留されてその定量範囲センサ９７ｂが「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り換わると、制御部６は、開閉弁７５Ｑ１（７５Ｑ２）及び開閉弁８７Ｑ１（８７Ｑ２）を閉に切り換えて、第１処理液タンク９６への薬液Ｑ１（Ｑ２）の供給を停止する。以上の処理も非処理期間中に行われ、上記供給処理を終えた後、第１処理液タンク９６に貯留した第１処理液Ｑｍを第２処理液生成部１０に導入することが可能となる。
【００９０】
次に、処理期間中の薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）への薬液Ｑ１（Ｑ２）の補充を説明する。すなわち、薬液Ｑ１（Ｑ２）を第１処理液タンク９６に導入するごとに、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）に貯留されている薬液Ｑ１（Ｑ２）が減少していく。そして、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）に貯留されている薬液Ｑ１（Ｑ２）が下方側の定量範囲センサ８５ｃ（８６ｃ）の液位まで減少して、その定量範囲センサ８５ｃ（８６ｃ）が「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に切り換わると、制御部６は、開閉弁８１Ｑ１及び８３Ｑ１（８１Ｑ２及び８３Ｑ２）を開にして、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）に薬液Ｑ１（Ｑ２）を供給していき、上方側の定量範囲センサ８５ｂ（８６ｂ）の液位まで薬液Ｑ１（Ｑ２）が貯留されてその定量範囲センサ８５ｂ（８６ｂ）が「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り換わると、開閉弁８１Ｑ１及び８３Ｑ１（８１Ｑ２及び８３Ｑ２）を閉に切り換えて、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）への薬液Ｑ１（Ｑ２）の供給を停止する。処理期間中、薬液Ｑ１（Ｑ２）が第１処理液タンク９６に導入されて、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）に貯留されている薬液Ｑ１（Ｑ２）が減少するのに応じて、補充処理を実施する。
【００９１】
続いて、処理期間中の第１処理液タンク９６への第１処理液Ｑｍ（薬液Ｑ１（Ｑ２）を所定の混合比で混合することで生成される）の補充を説明する。すなわち、第１処理液Ｑｍを第２処理液生成部１０に導入するごとに、第１処理液タンク９６に貯留されている第１処理液Ｑｍが減少していく。そして、第１処理液タンク９６に貯留されている第１処理液Ｑｍが下方側の定量範囲センサ９７ｃの液位まで減少して、その定量範囲センサ９７ｃが「ＯＮ」から「ＯＦＦ」に切り換わると、制御部６は、開閉弁７５Ｑ１（７５Ｑ２）を開、開閉弁８７Ｑ１（８７Ｑ２）を開にして、第１処理液タンク９６に薬液Ｑ１（Ｑ２）を各所定量分だけ供給していき、薬液Ｑ１（Ｑ２）が所定の混合比で混合されて第１処理液Ｑｍが生成されて補充されていく。上方側の定量範囲センサ９７ｂの液位まで第１処理液Ｑｍが貯留されてその定量範囲センサ９７ｂが「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り換わると、開閉弁８１Ｑ１及び８３Ｑ１（８１Ｑ２及び８３Ｑ２）を閉に切り換えて、第１処理液タンク９６への薬液Ｑ１（Ｑ２）の供給を停止する。処理期間中、第１処理液Ｑｍが第２処理液生成部１０に導入されて、第１処理液タンク９６に貯留されている第１処理液Ｑｍが減少するのに応じて、補充処理を実施する。
【００９２】
なお、基板Ｗへの処理を優先するために、上記補充処理を実施している間に、第１処理液Ｑｍを第２処理液生成部１０に導入するタイミングになると、第２処理液生成部１０への第１処理液Ｑｍの導入を行いながら、上記補充処理を行うように構成することが好ましい。すなわち、上記補充処理を実施している間に、第１処理液Ｑｍを第２処理液生成部１０に導入するタイミングになると、定量ポンプ９８により第１処理液Ｑｍを第２処理液生成部１０に導入しながら、次に説明するように補充処理を実施する。開閉弁８７Ｑ１（８７Ｑ２）を閉にし、開閉弁８１Ｑ１及び８３Ｑ１（８１Ｑ２及び８３Ｑ２）を開にして、薬液タンク７２Ｑ１（７２Ｑ２）への薬液Ｑ１（Ｑ２）の補充を再開する動作を行い、定量範囲センサ８５ｂ（８６ｂ）の液位まで薬液Ｑ１（Ｑ２）が貯留されるまで薬液Ｑ１（Ｑ２）の補充を行い、次に、開閉弁８１Ｑ１及び８３Ｑ１（８１Ｑ２及び８３Ｑ２）を閉にし、開閉弁８７Ｑ１（８７Ｑ２）を開にし、開閉弁７５Ｑ１（７５Ｑ２）を開にして、第１処理液タンク９６に薬液Ｑ１（Ｑ２）を各所定量分だけ供給していき、薬液Ｑ１（Ｑ２）を所定の混合比で混合して第１処理液Ｑｍを生成して補充を再開する動作を繰り返して、定量範囲センサ９７ｂの液位まで第１処理液Ｑｍが貯留されるまで薬液Ｑ１（Ｑ２）の補充を行う。
【００９３】
また、メンテナンスなどの際に、各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２に貯留されている薬液Ｑ１、Ｑ２を全て第１処理液タンク９６に供給して、この第１処理液タンク９６に供給された薬液Ｑ１、Ｑ２からなる不要液（排出を目的として薬液Ｑ１、Ｑ２が混合された不要溶液）を全て排出できるように、本実施例では、不要液の排液手段も設けている。
【００９４】
第１処理液タンク９６の排液手段は、第１処理液導入管１１Ｑの管路途中に設けられた三方弁８９ａに連通接続された排液管８９を接続させており、この三方弁８９ａと排液管８９とで分岐させて排液経路を形成している。第１処理液タンク９６に貯留されている第１処理液Ｑｍを排出する場合、制御部６は、三方弁８９ａを排液管８９側に切り換えて、第１処理液タンク９６の槽内の不要液を定量ポンプ９８で排液管８９の方に排出する。
【００９５】
なお、この実施例では、メンテナンスなどの際に、各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２に貯留されている薬液Ｑ１、Ｑ２を全て第１処理液タンク９６に供給してから、この第１処理液タンク９６の不要液（排出を目的として薬液Ｑ１、Ｑ２が混合された不要溶液）を全て排出できるように、第１処理液タンク９６にその不要液を排出する排液手段を設けているが、各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２に各薬液Ｑ１、Ｑ２を排出する排液手段も設けて、各タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２、９６ごとにそのタンク内の溶液（薬液Ｑ１、Ｑ２、あるいは、不要液）を排出するようにしても良い。
【００９６】
次に、上記構成を有する実施例装置の動作を説明する。なお、初期状態として、処理液タンク６１は空であり、上述した非処理期間中の補充処理によって各薬液タンク７２Ｑ１、７２Ｑ２には、所定量の薬液Ｑ１、Ｑ２が貯留され、第１処理液タンク９６には、第１処理液Ｑｍが貯留されているものとする。
【００９７】
また、基板Ｗに供給する第２処理液ＱＭの濃度は、予め決めておいてもよいし、図示を省略した設定器などから作業者が設定できるように構成してもよい。
【００９８】
まず、処理部５に基板Ｗが搬入されると、スピンチャック５０、５２、５４に基板Ｗを保持する。
【００９９】
そして、保持した基板Ｗを回転させ、第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２から基板Ｗに第２処理液ＱＭを供給して処理を行う。このとき、図１０に示す処理部５では、洗浄ブラシ５５ｃ、５６ｃで基板Ｗがブラシ洗浄される。
【０１００】
なお、上述したように初期状態では、処理液タンク６１は空であるので、開閉弁１４Ｐ、１４Ｑを開にして、第２処理液生成部１０に純水と第１処理液Ｑｍ（各薬液Ｑ１、Ｑ２が所定の混合比で混合されて生成される）とを導入して第２処理液ＱＭを生成する。また、このとき、開閉弁１４Ｒは閉であり、定量ポンプ６３は駆動されていないものとする。
【０１０１】
ここで、第２処理液生成部１０に導入する純水と第１処理液Ｑｍの流量について説明する。
【０１０２】
例えば、第２処理液生成部１０に導入する純水の流量を予め決めた流量とし、制御部６は、その流量を純水の導入流量の目標値として、流量センサ７１Ｐで検知する流量がその目標値となるように、ＰＩＤ制御で圧力調節器１２Ｐに与えるパイロット圧を調節する。また、第２処理液生成部１０に導入する第１処理液Ｑｍの流量を予め決めた流量とし、制御部６は、その流量を第１処理液Ｑｍの導入流量の目標値として、流量センサ７１Ｑで検知する流量がその目標値となるように、ＰＩＤ制御で圧力調節器１２Ｑに与えるパイロット圧を調節する。
【０１０３】
このように、純水と第１処理液Ｑｍとからなる第２処理液ＱＭが所定の濃度となるように、第２処理液生成部１０に導入する純水と第１処理液Ｑｍとの流量がそれぞれ調節される。なお、第１処理液Ｑｍは、薬液Ｑ１、Ｑ２が所定の混合比で混合されるように、これらの薬液Ｑ１、Ｑ２を各所定量分だけ第１処理液タンク９６に供給することで生成される。
【０１０４】
そして、第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２から第２処理液ＱＭを供給するタイミングになると、開閉弁２１Ａ、２１Ｂを閉から開に切り換えることで、第２処理液ＱＭを第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２から基板Ｗに供給することができる。基板Ｗへの第２処理液ＱＭの供給を停止する場合には、開閉弁２１Ａ、２１Ｂを開から閉に切り換える。
【０１０５】
なお、例えば、処理に進行状況の違いなどにより、いずれか一方の供給部（例えば、Ｓ１）から第２処理液ＱＭを供給する時間を、他方の供給部（例えば、Ｓ２）から第２処理液ＱＭを供給する時間よりも長くするような場合には、上記他方の供給部（Ｓ２）への第２処理液ＱＭの供給／停止を切り換える開閉弁（２１Ｂ）を先に開から閉に切り換え、その後、供給時間差をあけて、上記一方の供給部（Ｓ１）への第２処理液ＱＭの供給／停止を切り換える開閉弁（２１Ａ）を開から閉に切り換えればよい。
【０１０６】
また、第２処理液生成部１０で生成される第２処理液ＱＭの濃度は、濃度検知機構３０で検知され制御部６に与えられて制御部６で監視されている。そして、現在生成している第２処理液ＱＭの濃度が所望の濃度から外れていると、制御部６は、例えば、警報器７を作動させて警報処理を実行する。また、例えば、現在生成している第２処理液ＱＭの濃度と目標の濃度との差から、純水と第１処理液Ｑｍとの導入流量の目標値を補正して、目標の濃度の第２処理液ＱＭを生成するように調節制御してもよい。
【０１０７】
基板Ｗに供給された第２処理液ＱＭは、回収部５１で回収され、回収管６０を介して処理液タンク６１に貯留されていく。
【０１０８】
１枚の基板Ｗに対する処理を終えると、スピンチャック５０、５２、５４による基板Ｗの保持が解除され、処理済の基板Ｗが処理部５から搬出され、次の基板Ｗを処理部５に搬入して、上記と同様に動作してその基板Ｗを処理する。以後、同様にして基板Ｗが次々に処理される。
【０１０９】
基板Ｗの処理が次々に行われるに伴って、処理液タンク６１に貯留される再使用第２処理液ＱＭＲの量が徐々に増えてくる。そして、定量センサ６２ｂの液位まで再使用第２処理液ＱＭＲが処理液タンク６１に貯留されてその定量センサ６２ｂが「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り換わると、制御部６は、開閉弁６７を閉、流量調節弁６９を所定の開口度で開にし、定量ポンプ６３の駆動を開始して、処理液タンク６１に貯留された再利用第２処理液ＱＭＲを内部循環させる。
【０１１０】
そして、以後に処理する基板Ｗに対しては、処理液タンク６１に貯留された再使用第２処理液ＱＭＲを基板Ｗに供給する。すなわち、開閉弁１４Ｐ、１４Ｑを閉、開閉弁１４Ｒを開にし、基板Ｗに再使用第２処理液ＱＭＲを供給するときは、流量調節弁６９を開から閉、開閉弁６７を閉から開に切り換えて再使用第２処理液ＱＭＲを処理液制せ部１０に導入するとともに、開閉弁２１Ａ、２１Ｂを閉から開に切り換えて再使用第２処理液ＱＭＲを基板Ｗに供給する。基板Ｗに再使用第２処理液ＱＭＲを供給しないときには、処理液タンク６１に貯留された再使用第２処理液ＱＭＲは内部循環される。
【０１１１】
なお、基板Ｗに再使用第２処理液ＱＭＲを供給する間も、その再使用第２処理液ＱＭＲの濃度が濃度検知機構３０で検知され、制御部６で監視される。これは、処理液を何回も再使用しているうちに、濃度が変動することが考えられるからである。
【０１１２】
そして、再使用第２処理液ＱＭＲの濃度が所望の濃度から外れると、制御部６は、純水や第１処理液Ｑｍを第２処理液生成部１０に導入、例えば、再使用第２処理液ＱＭＲの濃度が目的の濃度を上回ると純水を導入し、再使用第２処理液ＱＭＲの濃度が目的の濃度を下回ると第１処理液Ｑｍを導入して、第２処理液生成部１０で純水や第１処理液Ｑｍと再使用第２処理液ＱＭＲとを混合させて所望の濃度の第２処理液ＱＭを生成して基板Ｗに供給する。
【０１１３】
なお、処理液タンク６１に貯留されている再使用第２処理液ＱＭＲを廃棄する廃棄手段を設けてもよい。この廃棄手段は、例えば、定量ポンプ６３の下流側で三方弁などの切り換え手段を介して再使用処理液導入管１１Ｒから廃棄管を分岐させ、上記切り換え手段を切り換えて、定量ポンプ６３で送り出される再使用第２処理液ＱＭＲを廃棄管側に流しながら、処理液タンク６１に貯留されている再使用第２処理液ＱＭを廃棄するように構成することもできるし、処理液タンク６１の底に開閉弁を設けた廃棄管を連通接続して、開閉弁を閉から開に切り換えて処理液タンク６１に貯留されている再使用第２処理液ＱＭＲを廃棄管を介して廃棄するように構成することもできる。
【０１１４】
そして、再使用第２処理液ＱＭの濃度と目的の濃度との差がある程度大きくなると、処理液タンク６１に貯留された再使用第２処理液ＱＭＲを廃棄して上述した初期状態に戻し、純水と薬液Ｑ１、Ｑ２とで第２処理液ＱＭＲを生成して基板Ｗに供給し、処理液タンク６１に新たな再使用第２処理液ＱＭＲが所定量貯留されると、その再使用第２処理液ＱＭＲを基板Ｗの処理に用いる動作を繰り返してもよい。
【０１１５】
また、回収管６０の管路途中に、三方弁などで構成される切り換え手段を設けて、回収した処理液を処理液タンク６１に送るか、廃棄するかを切り換え可能に構成してもよい。そして、例えば、処理液タンク６１内の再使用第２処理液ＱＭＲの貯留量が多くなり過ぎる（例えば、上限センサ６２ａが「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り換わる）と、回収した処理液を廃棄するように切り換えてもよい。
【０１１６】
ところで、装置の休止中など基板Ｗへの処理を行わない間、本実施例ではスローリークを行う。すなわち、制御手段に相当する制御部６は、基板Ｗへの処理を行わない間、開閉弁１４Ｐ、２１Ａ、２１Ｂを開、開閉弁１４Ｑ、１４Ｒを閉にし、切り換え器１６を切り換えて、バイパス管１５、流量調節弁１７を介して少ない流量で純水を第２処理液生成部１０に導入し、第２処理液生成部１０、第１、第２供給管２０Ａ、２０Ｂ、第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２に少ない流量で純水を常時流すように制御する。これにより、基板Ｗへの処理を行わない間でも第２処理液生成部１０、第１、第２供給管２０Ａ、２０Ｂ、第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２などの配管系に純水が常時流れるので、それら配管系でのバクテリアの発生などを抑制することができる。
【０１１７】
また、従来装置の構成でスローリークを行う場合、表面用処理液供給ユニット１３０から表面用処理液供給部１１０に小流量で純水を流すととともに、裏面用処理液供給ユニット１４０から裏面用処理液供給部１２０に小流量で純水を流さなければならず、スローリークに使用する純水の量が増大することになる。これに対して、本実施例によれば、単一の第２処理液生成部１０に小流量の純水を導入すればスローリークを実現できるので、従来装置でスローリークを実現する場合に比べて、スローリークに使用する純水の量を低減することもできる。
【０１１８】
ところで、上記実施例では、第２処理液生成部１０への各液の導入を個別に切り換えるように構成しているので、例えば、基板Ｗに供給する処理液を第２処理液ＱＭと純水とで切り換えることもできる。
【０１１９】
すなわち、純水と第１処理液Ｑｍとで第２処理液ＱＭを生成している状態で、開閉弁１４Ｐを開にしたまま、開閉弁１４Ｑを開から閉に切り換えれば、第２処理液生成部１０に純水のみが導入されて、基板Ｗに供給する処理液を第２処理液ＱＭから純水に切り換えることができ、また、開閉弁１４Ｑを閉から開に戻せば、第２処理液生成部１０に純水と第１処理液Ｑｍとが導入されて、基板Ｗに供給する処理液を純水から第２処理液ＱＭに切り換えることができる。また、再使用第２処理液ＱＭＲを第２処理液生成部１０に導入しているときには、開閉弁１４Ｒを開から閉、開閉弁１４Ｐを閉から開に切り換えれば、第２処理液生成部１０に純水のみが導入されて、基板Ｗに供給する処理液を第２処理液ＱＭ（再使用第２処理液ＱＭＲ）から純水に切り換えることができ、また、開閉弁１４Ｒを閉から開、開閉弁１４Ｐを開から閉に切り換えれば、第２処理液生成部１０に再使用第２処理液ＱＭＲのみが導入されて、基板Ｗに供給する処理液を純水から第２処理液ＱＭ（ＱＭＲ）に切り換えることができる。
【０１２０】
このように動作させれば、例えば、まず、基板Ｗに第２処理液ＱＭを供給して薬液洗浄などの第１の処理を行い、それに続いて、同じ処理部５内で、基板Ｗに純水のみを供給して薬液を洗い流すリンス洗浄等の第２の処理を行うことができる。なお、基板Ｗへの純水の供給を停止した後、基板Ｗの回転を継続すれば、基板Ｗに付着している処理液を振り切って基板Ｗを乾燥させることもできる。
【０１２１】
ところで、上述したように、基板Ｗに供給する処理液を第２処理液ＱＭと純水とで切り換えた場合、処理に使用された後の第２処理液ＱＭは再利用できるが、処理に使用された後の純水は、再利用できないので廃棄される。
【０１２２】
そのため、第２処理液ＱＭを再利用する場合は、使用後の第２処理液ＱＭだけを処理液タンク６１に送り、使用後の純水を廃棄するように構成する必要がある。これは、例えば、上述したように回収管６０の管路途中に切り換え手段を設けて、回収した処理液を処理液タンク６１に送るか、廃棄するかを切り換え可能に構成し、使用後の第２処理液ＱＭを回収するときは、処理液タンク６１に送るように切り換え手段を切り換え、使用後の純水を回収するときは、廃棄するように切り換え手段を切り換えることでも実現することができる。
【０１２３】
なお、上記構成では、処理部５内の回収部から上記切り換え手段までの間で、使用後の第２処理液ＱＭと使用後の純水が混ざって、再使用第２処理液ＱＭＲの濃度変動が起き易くなる。
【０１２４】
そこで、処理部５で、使用後の第２処理液ＱＭと使用後の純水とを分離して回収するように構成することが好ましい。
【０１２５】
このような分離回収可能な回収部は、例えば、図１２や図１３に示すように構成すればよい。なお、図１２、図１３では、スピンチャックなどの処理機構部の構成を図８に示す処理機構部としているが、図９、図１０に示す処理機構部としてもよい。
【０１２６】
図１２に示す回収部９０は、回転に伴って基板Ｗの周囲に飛散された使用後の処理液を受け止めて下方に案内する案内部９０ａと、案内部９０ａで案内された使用後の処理液を回収する回収槽９０ｂとを備える。案内部９０ａには第１の案内部９０ａａと第２の案内部９０ａｂとが上下に分けて設けられている。また、回収槽９０ｂには第１の案内部９０ａａで案内された使用後の処理液（図では純水）を回収する第１の回収槽９０ｂａと、第２の案内部９０ａｂで案内された使用後の処理液（図では第２処理液ＱＭ）を回収する第２の回収槽９０ｂｂとを分けて同芯状に設けられている。そして、案内部９０ａと回収槽９０ｂとスピンチャック５０とを相対的に昇降可能に構成し、図１２（ａ）、（ｂ）に各々示す状態として、種類の異なる処理液（第２処理液ＱＭと純水のみ）を分離して回収する。なお、図１２（ｃ）は基板Ｗの搬入／搬出状態を示す。また、図１２、図１３中の符号９５は廃棄管を示す
【０１２７】
図１３に示す回収部９１は、上下に設けられた第１、第２の回収口９１ａａ、９１ａｂと、回転に伴って基板Ｗの周囲に飛散され、第１の回収口９１ａａから受け入れた使用後の処理液（図では純水）を受け止めて下方に案内して回収する第１の案内回収槽９１ｂａと、基板Ｗの周囲に飛散され、第２の回収口９１ａｂから受け入れた使用後の処理液を受け止めて下方に案内して回収する第２の案内回収槽９１ｂｂとが一体的に構成されている。この回収部９１とスピンチャック５０とを相対的に昇降可能に構成し、図１３（ａ）、（ｂ）に各々示す状態として、種類の異なる処理液を分離して回収する。なお、図１３（ｃ）は、基板Ｗの搬入／搬出状態を示す。
【０１２８】
また、上記実施例では、第２処理液生成部１０への純水と第１処理液Ｑｍとの導入を個別に切り換えるように構成しているので、複数種類の処理液（例えば、純水のみ、第１処理液Ｑｍのみ、あるいは、純水と第１処理液Ｑｍとからなる第２処理液ＱＭ）を切り換えて基板Ｗに供給することもできる。
【０１２９】
なお、複数種類の処理液をそれぞれ再利用する場合には、上記実施例と同様の処理液帰還系４を各種類の処理液ごとに設け、処理に使用された後の各処理液を分離して回収し、各々の処理液帰還系４（処理液タンク６１）に送るとともに、各再使用処理液をそれぞれ第２処理液生成部１０に戻すように構成し、各種類の処理液の第２処理液生成部１０への導入を個別に切り換える開閉弁などの切り換え手段を各種類の処理液ごとに設ければよい。
【０１３０】
また、上記実施例では、２種類の薬液を第１処理液生成部としてのキャビネット部２に導入する場合を例にしているが、１種類の薬液をキャビネット部２に導入する場合（例えば、純水とフッ化水素[HF]などを混合する場合）にも本発明は同様に適用することができる。さらに、３種類以上の薬液をキャビネット部２に導入する場合にも本発明は同様に適用することができる。
【０１３１】
以上のように、上記実施例によれば、処理部５内に設けた第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２に供給する処理液を単一の第２処理液生成部１０で生成するように構成したので、構造の簡略化、装置の小型化を図ることができるとともに、第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２から基板Ｗにそれぞれ供給する処理液の濃度を均一化できる。さらに、複数の薬液（例えば２種類の薬液Ｑ１、Ｑ２）を所定の混合比で混合して第１処理液Ｑｍを予め生成するので、第１処理液Ｑｍを正確に生成でき、この第１処理液Ｑｍと純水とにより第２処理液ＱＭを生成するので、第２処理液ＱＭの濃度、すなわち、第１処理液Ｑｍと純水との混合比をコントロールし易くできる。例えば、第１処理液Ｑｍの供給量を一定とし、純水の供給量を微妙に変えることができ、第１処理液Ｑｍと純水との混合比を微妙に変えたりする等のコントロールも容易に行うことができる。
【０１３２】
また、開閉弁２１Ａ、２１Ｂ（第１、第２切り換え手段）を備えているので、第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２から基板Ｗへの処理液の供給を個別に切り換えることもでき、例えば、第１、第２供給部Ｓ１、Ｓ２から基板Ｗへの処理液の供給時間を変えて処理することなども可能である。
【０１３３】
また、第２処理液生成部１０への各液（純水、第１処理液Ｑｍ、あるいは、第２処理液ＱＭ）の導入とその停止を個別に切り換える開閉弁１４（１４Ｐ、１４Ｑ、１４Ｒ）を設けたので、第２処理液生成部１０へ導入する液を選択的に切り換えることができ、所望の液（純水、第１処理液Ｑｍ）を混合して第２処理液ＱＭを生成して基板Ｗに供給したり、あるいは、純水のみを基板Ｗに供給したりすることもできるし、純水及び第１処理液Ｑｍの導入と再利用第２処理液ＱＭＲの導入を切り換えたりすることもできる。
【０１３４】
また、生成した第２処理液ＱＭの濃度を検知する濃度検知機構３０を設けたので、第２処理液生成部１０で生成した処理液の濃度を監視したり、さらに、第２処理液生成部１０での第２処理液ＱＭの生成にフィードバックしたりすることが可能になる。
【０１３５】
また、処理部５で処理に使用した後の処理液を回収して第２処理液生成部１０に戻す処理液帰還手段を備えたので、１度生成した処理液を再利用することができ、純水や第１処理液Ｑｍの使用量を低減することができる。
【０１３６】
なお、例えば、従来装置で処理に使用した後の処理液を回収して再利用しようとすれば、処理部１００で回収した使用後の処理液を各処理液供給ユニット１３０、１４０に分配して戻してやらなければならず、配管系などの構造が複雑化するという問題もある。これに対して、上記実施例では、処理部５で処理に使用した後の処理液を回収した後、単一の第２処理液生成部１０に戻せばよいので、処理液を帰還させる配管系などを簡略化することもできる。
【０１３７】
なお、上記実施例では、処理液帰還系４に処理液タンク６１を備えたが、処理液タンク６１を省略して、回収した使用後の処理液を直接第２処理液生成部１０に戻るように処理液帰還系４を構成してもよい。
【０１３８】
ただし、通常、処理に使用された処理液を全て回収することは実質的に不可能であるので、処理液タンク６１を省略すると、次の基板Ｗに再利用第２処理液だけを戻しても処理液量が不足することになる。そこで、常に、第２処理液生成部１０に純水と第１処理液Ｑｍを導入して再利用第２処理液と混合するように動作させなければならない。この場合でも純水や第１処理液Ｑｍの使用量を低減することはできるが、制御などが煩雑になる。
【０１３９】
従って、処理液帰還系４に処理液タンク６１を備える方が好ましい。これにより、回収した処理液を溜めておくことができるとともに、必要なときだけ回収した処理液を第２処理液生成部１０に戻すこともできるなど、上記不都合を解消できる。
【０１４０】
また、処理液タンク６１に貯留した処理液をフィルタ６６を通過させてから処理液タンク６１に戻すように循環させる内部循環を可能に構成したので、常時フィルタ６６によって回収した処理液の不純物などを除去することができ、再利用する処理液での処理精度の低下を抑制することができる。
【０１４１】
なお、上記実施例では、処理液タンク６１内の再利用第２処理液ＱＭＲを第２処理液生成部１０に戻す機構（配管や定量ポンプなど）の一部を内部循環手段と兼用して、構成の簡略化を図っているが、処理液タンク６１内の再利用第２処理液ＱＭＲを第２処理液生成部１０に戻す機構と全く別個に内部循環手段を設けてもよい。このように構成すれば、処理液タンク６１内の再利用第２処理液ＱＭＲを第２処理液生成部１０に戻している間も再利用第２処理液ＱＭＲの内部循環を継続することができる。
【０１４２】
なお、本発明は、上記実施例の構成に限定されるものではない。第２処理液生成部１０やキャビネット部２などの構成も、上記実施例の構成に限定されない。
【０１４３】
また、少なくとも２方向から基板Ｗに第２処理液を供給する第１、第２供給手段を処理部内に設けた基板処理装置に本発明を適用することができる。なお、３方向以上から基板Ｗに処理液を供給する３つ以上の供給手段を処理部内に設けている場合には、上記実施例と同様の構成により、第２処理液生成部と各供給手段とを個別に連通接続するとともに、各供給手段への第２処理液の供給とその停止を個別に行う各切り換え手段を第２処理液生成部に設ければよい。
【０１４４】
また、上述した第１処理液タンク９６には、複数種類の薬液（例えば、２種類の薬液Ｑ１、Ｑ２）のみを供給して第１処理液を生成しているが、これらの薬液に純水を供給して濃度を所定濃度に薄めるようにしても良い。
【０１４５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、第１処理液生成部は、複数の薬液タンクと第１処理液タンクとを有し、複数の薬液タンクに複数の薬液がそれぞれ供給され、各薬液タンクから薬液が所定の混合比で混合されるように第１処理液タンクに供給されて第１処理液を生成し、第２処理液生成部は、純水導入管と、第１処理液導入管と、純水導入管と第１処理液導入管が接続された集合管とを備え、集合管に導入される液で第２処理液を生成し、この第２処理液を処理部内の第１、第２供給手段に供給し、第１供給手段で第１の方向から基板に第２処理液を供給するとともに、第２供給手段で第１の方向とは異なる第２の方向から基板に第２処理液を供給するように構成したので、構造の簡略化、装置の小型化を図ることができるとともに、第１、第２供給手段から基板にそれぞれ供給する第２処理液の濃度を均一化できる。さらに、複数の薬液タンクからの複数の薬液を第１処理液タンクにて所定の混合比で混合して第１処理液を予め生成するので、第１処理液を正確に生成でき、この第１処理液と純水とが導入される集合管により第２処理液を生成するので、第２処理液の濃度、すなわち、第１処理液と純水との混合比をコントロールし易くできる。
【０１４６】
また、請求項２に記載の発明によれば、第２処理液生成部から第１供給手段への第２処理液の供給及び停止を切り換える第１切り換え手段と、第２処理液生成部から第２供給手段への第２処理液の供給及び停止を切り換える第２切り換え手段とを備えているので、第１、第２供給手段から基板への第２処理液の供給を個別に切り換えることができる。
【０１４７】
また、請求項３に記載の発明によれば、第１処理液生成部から第２処理液生成部への第１処理液の供給及び停止を切り換える第１処理液導入切り換え手段を備えているので、第１処理液と純水とを混合した第２処理液を生成して基板に供給したり、あるいは、純水のみを基板に供給したりすることができる。
【０１４８】
また、請求項４に記載の発明によれば、純水供給源から第２処理液生成部への純水の供給及び停止を切り換える純水導入切り換え手段を備えているので、第１処理液と純水とを混合した第２処理液を生成して基板に供給したり、あるいは、第１処理液のみを基板に供給したりすることができる。
【０１４９】
また、請求項５に記載の発明によれば、純水供給源から第２処理液生成部への純水の流量を検出する純水流量検出手段と、この純水流量検出手段により検出された流量値に基づいて、第２処理液生成部への純水の供給圧力を所定の圧力に調節する圧力調節手段とを備えているので、純水を第２処理液生成部に所定の流量で一定に供給できる。
【０１５０】
また、請求項６に記載の発明によれば、第２処理液生成部への純水の流量を所定の流量に調節する流量調節手段を備えているので、大量の純水が一気に第２処理液生成部に流れ込むことを抑制できる。
【０１５１】
また、請求項７に記載の発明によれば、第２処理液生成部で生成した第２処理液の濃度を検知する濃度検知手段を設けたので、第２処理液生成部で生成した第２処理液の濃度を監視したり、さらに、第２処理液生成部での第２処理液の生成にフィードバックしたりすることが可能になる。
【０１５２】
また、請求項８に記載の発明によれば、処理部は、基板を保持する基板保持手段と、基板を回転させるように基板保持手段を駆動する駆動手段とを有し、第１供給手段は、基板保持手段に保持された基板の裏面に第２処理液を供給するように構成され、第２供給手段は、基板保持手段に保持された基板の表面に第２処理液を供給するように構成されているので、回転中の基板の表面および裏面に第２処理液をそれぞれ供給できる。また、請求項９に記載の発明によれば、メンテナンスの際に、各薬液タンクに貯留されている薬液が全て第１処理液タンクに供給されるので、例えば排出を目的として第１処理液タンクに薬液を集めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の全体的な構成を示す概略図である。
【図２】処理液供給系及び処理液帰還系内の構成を示す配管図である。
【図３】制御系の構成を示すブロック図である。
【図４】処理液生成部の具体的な構成例を示す一部断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は出力側の開閉弁の一例の構成を示す縦断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は導入側の開閉弁の一例の構成を示す縦断面図である。
【図７】濃度検知機構の一例の構成を示す正面図である。
【図８】（ａ）は処理部の構成例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の処理部の一部省略正面図である。
【図９】処理部の別の構成例を示す一部省略正面図である。
【図１０】（ａ）は処理部のさらに別の構成例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の処理部の一部省略正面図である。
【図１１】キャビネット部内の構成を示す配管図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は複数種類の処理液を分離回収できる回収部の一例の構成を示す縦断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は複数種類の処理液を分離回収できる回収部の別の例の構成を示す縦断面図である。
【図１４】従来装置の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
２ … キャビネット部
５ … 処理部
６ … 制御部
１０ … 第２処理液生成部
１２（１２Ｐ、１２Ｑ、１２Ｒ）… 圧力調節器
１３（１３Ｐ、１３Ｑ、１４Ｒ）… 流量調節弁
１４（１４Ｐ、１４Ｑ、１４Ｒ）… 開閉弁
２１Ａ… 開閉弁
２１Ｂ… 開閉弁
３０ … 濃度検知機構
５０ａ、５２ａ… 回転軸
５０ｂ、５２ｂ… スピンベース
５０ｃ、５２ｃ… 基板保持部材
５４ｂ… ローラ支持体
７１Ｐ… 流量センサ
ＭＴ … モータ
ＰＳ … 純水供給源
Ｑ１Ｓ… 第１の薬液供給源
Ｑ２Ｓ… 第２の薬液供給源
Ｓ１ … 第１供給部
Ｓ２ … 第２供給部
Ｗ … 基板

Claims (9)

1. 基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
   基板を収容して基板に所定の処理を施す処理部と、
   複数の薬液供給源に連通され、複数の薬液により第１処理液を生成する第１処理液生成部と、
   前記第１処理液生成部および純水供給源に連通され、前記第１処理液生成部からの第１処理液および前記純水供給源からの純水により第２処理液を生成する第２処理液生成部と、
   前記処理部内に設けられ、前記第２処理液生成部に連通され、第１の方向から基板に第２処理液を供給する第１供給手段と、
   前記処理部内に設けられ、前記第２処理液生成部に連通され、前記第１の方向とは異なる第２の方向から基板に第２処理液を供給する第２供給手段と
   を備え、
   前記第１処理液生成部は、複数の薬液が供給される複数の薬液タンクと、各薬液タンクから薬液が所定の混合比で混合されるように供給されて前記第１処理液を生成する第１処理液タンクと、を有し、
   前記第２処理液生成部は、純水導入管と、第１処理液導入管と、純水導入管と第１処理液導入管が接続された集合管とを備え、導入される液で第２処理液が生成される
   ことを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記第２処理液生成部から前記第１供給手段への第２処理液の供給及び停止を切り換える第１切り換え手段と、
   前記第２処理液生成部から前記第２供給手段への第２処理液の供給及び停止を切り換える第２切り換え手段と
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記第１処理液生成部から前記第２処理液生成部への第１処理液の供給及び停止を切り換える第１処理液導入切り換え手段
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記純水供給源から前記第２処理液生成部への純水の供給及び停止を切り換える純水導入切り換え手段
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記純水供給源から前記第２処理液生成部への純水の流量を検出する純水流量検出手段と、
   前記純水流量検出手段により検出された流量値に基づいて、前記第２処理液生成部への純水の供給圧力を所定の圧力に調節する圧力調節手段と
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記第２処理液生成部への純水の流量を所定の流量に調節する流量調節手段
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１から請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記第２処理液生成部は、第２処理液の濃度を検知する濃度検知手段
   を備えていることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１から請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
   前記処理部は、基板を保持する基板保持手段と、基板を回転させるように前記基板保持手段を駆動する駆動手段とを有し、
   前記第１供給手段は、前記基板保持手段に保持された基板の裏面に第２処理液を供給し、
   前記第２供給手段は、前記基板保持手段に保持された基板の表面に第２処理液を供給する
   ことを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれかに記載の基板処理装置において、
   メンテナンスの際に、各薬液タンクに貯留されている薬液を全て第１処理液タンクに供給することを特徴とする基板処理装置。

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