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JP3794331B2 - Manufacturing method of optical waveguide - Google Patents

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JP3794331B2
JP3794331B2 JP2002039743A JP2002039743A JP3794331B2 JP 3794331 B2 JP3794331 B2 JP 3794331B2 JP 2002039743 A JP2002039743 A JP 2002039743A JP 2002039743 A JP2002039743 A JP 2002039743A JP 3794331 B2 JP3794331 B2 JP 3794331B2
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substrate
clad
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core
manufacturing
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守 石崎
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淳 佐々木
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Toppan Inc
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Description

【0001】
【発明の属する分野】
本発明は、光インターコネクション等に使用する光導波路の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、光通信技術の進展によって、光の優位性が実証されてきた。また、LSI等の信号の高速化に伴い、電気信号を光信号に置き換える技術の研究開発が進められている。その伝送媒体として、光導波路が期待されている。
【0003】
近年開発が進められている高分子光導波路は、大面積に形成することが可能であり、1cm〜1mのオーダーの光インターコネクションへの適用が図られている。また、光導波路上に光路変換ミラーを形成して、導波路層の表面に光部品を実装することが行われている。
【0004】
高分子光導波路の製造方法としては、ドライエッチングを用いた方法(図10)や、パターン露光&現像を用いた方法(図11)が一般的である。また、光路変換ミラーの形成方法としては、ダイシングソーによる機械加工(図12)が一般的である。
【0005】
しかし、導波路の製造と光路変換ミラーの加工を別に行うことは、製造工程が複雑でコストがかさむことになる。そこで、導波路とミラーを同時に作製する方法として、型を用いた方法(図13、特開2001−332870号公報)がある。ここでは、凹部を有する基板10上にコア1を塗布し、凹部以外のコア1を除去し、全面にクラッド2を形成し、全体を別基板20に転写した後、全面にクラッド3を形成している。
【0006】
しかしながら、凹部を有する基板10の全面にコア1を塗布後に凹部以外のコア1を除去することは、コア材の使用効率が悪くなりコストがかさむ。また、凹部を有する基板10の全面にクラッド2を形成した後に別基板20に転写するには、接着剤56が必要で工程が複雑である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、係る従来技術の状況に鑑みてなされたもので、転写時に新たな接着剤を使う必要のない、容易な導波路の製造方法を提供することを課題とする。また、コア材の使用効率の良い、安価な導波路の製造方法を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を達成するために、まず請求項1の発明は、コアとクラッドからなる光導波路の製造方法であって、基板の凹部のみに凹部の表面よりもやや盛り上げてコア材を充填し硬化してコアを作製する工程と、別の基板にクラッド材を塗布し硬化してクラッド付き基板を作製する工程と、該コアを該クラッド付き基板に転写する工程と、さらにクラッドで覆う工程と、を少なくとも含み、コア材とクラッド材は樹脂であり、コア材を硬化する工程とクラッド材を硬化する工程の少なくとも一方が半硬化であることを特徴とする光導波路の製造方法としたものである。
【0009】
請求項2の発明は、コアとクラッドからなる光導波路の製造方法であって、基板の凹部のみにコア材を充填し凹部表面よりも下がった状態で硬化し、凹部の残りの部分に凹部の表面よりもやや盛り上げて第一のクラッド材を充填し硬化してコアと第一のクラッドを作製する工程と、別の基板に第二のクラッド材を塗布し硬化して、第二のクラッド付き基板を作製する工程と、該コアと第一のクラッドを該第二のクラッド付き基板に転写する工程と、さらに第三のクラッドで覆う工程と、を少なくとも含み、コア材と第一乃至第三のクラッド材は樹脂であり、第一のクラッド材を硬化する工程と第二のクラッド材を硬化する工程の少なくとも一方は半硬化であることを特徴とする光導波路の製造方法としたものである。
【0010】
請求項3の発明は、上記転写工程中あるいは転写工程後に半硬化のコア材又はクラッド材を完全硬化させることを特徴とする請求項1または2記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0011】
請求項4の発明は、上記基板の凹部のみにコア材あるいはクラッド材を充填する工程に、インクジェットプリンタまたはディスペンサを用いることを特徴とする請求項1〜3記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0012】
請求項5の発明は、上記コア材およびクラッド材の少なくとも一方が、紫外線硬化型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1〜4記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0013】
請求項6の発明は、上記基板の凹部に、光路変換ミラーの型となる部分を有することを特徴とする請求項1〜5記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0014】
請求項7の発明は、上記凹部を有する基板の少なくとも表面が、シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項1〜6記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0015】
請求項8の発明は、上記凹部を有する基板が、凸部を有する基板に液状の樹脂を塗布後硬化させて剥離したものであることを特徴とする請求項1〜7記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0016】
請求項9の発明は、上記凸部を有する基板が、基板上にフォトレジストまたは紫外線硬化型エポキシ樹脂のパターンを形成したものであることを特徴とする請求項8記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0017】
請求項10の発明は、上記凸部を有する基板の、光路変換ミラーの型の型となる部分、または、上記凹部を有する基板の、光路変換ミラーの型となる部分を、エキシマレーザの斜め照射によって加工することを特徴とする請求項8または9記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、以下詳細に説明する。
【0019】
まず、凹部を有する基板10を用意する(図1(a))。凹部には、導波路のコアパターンだけでなく、ミラーに相当する部分や、回折格子、分岐回路、AWG等の光回路を組み込むこともできる。
【0020】
次に、凹部のみにコア材1を充填する(図1(b)〜(c))。コア材1としては紫外線硬化型エポキシ樹脂が好適である。充填方法としてはインクジェットプリンタやディスペンサ11が好適である。充填形状として、コア材が凹部表面と同一か、あるいはやや盛り上がった形状の方がより望ましい(図3)。
【0021】
従来用いられている、全面塗布後にアッシングで削る方法では材料の使用効率が悪く、ドクターブレードでこそぎ取る方法ではゴミの混入の問題がある。さらに問題なのは、充填時の状態である。アッシングでは全面塗布時に型部の表面が低いことを引き継いで、ドクターブレードではブレードへの付着により、いずれもコア材1は凹部表面よりもやや下がった形状にしか充填できない(図4)。
【0022】
コア材1として他の材料、例えばPMMAやポリイミドを用いることも可能である。塗布液が溶媒を含む場合、硬化後のコア材1の表面は凹部表面よりも下がるが、残りの部分にクラッド材2’の紫外線硬化型エポキシを充填して凹部より盛り上げることで対応できる(図5)。
【0023】
さてここで、別基板20を用意し、全面にクラッド2を塗布する(図1(d))。クラッド2としても紫外線硬化型エポキシ樹脂が好適である。コア1が紫外線硬化型エポキシ樹脂である場合、クラッド2はポリイミド等、紫外線硬化型エポキシ樹脂以外の材料でもよい。
【0024】
凹部のコア材1および別基板20上のクラッド2は、それぞれ硬化させておく。これは、形状安定性のためである。ただし、少なくとも一方は半硬化状態に留めておき、接着性を残しておく。紫外線硬化型樹脂の場合、少量の紫外線照射によって実現できる。
【0025】
そして、コア材1を有する基板10と、クラッド2を有する別基板20を重ね合わせ(図1(e))、コア材1を別基板20側に転写する。この際、重ね合わせた状態で紫外線照射して完全硬化させることが好ましいが、転写後に硬化させてもよい。コア材1を凹部よりもわずかに盛り上げて充填しているため、コア1とクラッド2の密着性が良好で、転写不良が起きにくい。
【0026】
ミラーを含む導波路を作製する場合には、ここでミラー面に金属を蒸着して金属ミラー4とする(図1(f))。ミラー面のみに金属を付けるために、マスク蒸着法やリフトオフ法を用いることができる。なお、光路変換ミラーとしては、導波路層に垂直な方向に光路変換する(図6)だけでなく、導波路層内で任意の角度に光路変換すること(図7)にも用いることができる。
【0027】
その後、クラッド3を全面に形成することにより、単層の導波路5が完成する(図1(g))。さらに別の凹部を有する基板10’にコア材1’を充填して転写することにより、多層導波路6を形成することもできる(図2)。
【0028】
なお、多層導波路6を形成する際や、導波路5,6をさらに他の基板(例えば電気配線基板:図示せず)にアライメント転写するために、別基板20上またはクラッド2内にアライメントマーク(図示せず)を設けることが望ましい。また、クラッド2を塗布する別基板20は透明なことが望ましく、別基板20とクラッド2の間に透明な剥離層(図示せず)を設けることが望ましい。
【0029】
凹部を有する基板10の製造には、凸部を有する基板30を用意してシリコーン樹脂34等で型取りする方法を用いることができる(図8(c)〜(d))。
【0030】
凸部を有する基板30の製造には、基板31上にフォトレジストあるいは紫外線硬化型エポキシ樹脂32を塗布し、導波路形状にパターン露光・現像すること(図8(a))と、ミラー部をレーザ光33によって加工すること(図8(b))によって実現できる。レーザ光33としては、エキシマレーザが好適である。
【0031】
あるいは、凹部を有する基板40を、基板41上にフォトレジスト42を塗布し、導波路形状にパターン露光・現像すること(図9(a))と、ミラー部をレーザ光43によって加工すること(図9(b)〜(c))によっても実現できる。
【0032】
【実施例】
(実施例1)
[凹部を有する基板]
本発明の実施例について、図8を用いて説明する。まず、基板31(ガラス)上にメッキ用フォトレジストを塗布・ベーク・露光・現像することにより、レジストパターン32として断面が40μm角の導波路状の凸パターンを形成した(図8(a))。
【0033】
次に、レーザ光33としてKrFエキシマレーザを斜め照射することにより、ミラーになる部分を加工し(図8(b))、凸部を有する基板30とした(図8(c))。
【0034】
そして、液状のシリコーン樹脂34を用いて型取りすることにより、凹部を有する基板10を作製した。
【0035】
(実施例2)
[光導波路1]
本発明の実施例について、図1を用いて説明する。まず、実施例1によって、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充填した(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや盛り上がった形状にした。全面に1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1を完全硬化させた。
【0036】
一方、別基板20(ガラス)を用意し、全面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をスピンコートした(図1(d))。全面に100mJ/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2を半硬化させた。
【0037】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1とクラッド2を接着させるとともにクラッド2を完全硬化させた(図1(e))。
【0038】
凹部を有する基板10を剥がした後、マスク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完成した。
【0039】
(実施例3)
[光導波路2]
本発明の他の実施例について、図1を用いて説明する。まず、実施例1によって、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充填した(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや盛り上がった形状にした。全面に100mJ/cm2の紫外線を照射することにより、コア1を半硬化させた。
【0040】
一方、別基板20(ガラス)を用意し、全面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をスピンコートした(図1(d))。全面に1J/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2を完全硬化させた。
【0041】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1とクラッド2を接着させるとともにコア1を完全硬化させた(図1(e))。
【0042】
凹部を有する基板10を剥がした後、マスク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完成した。
(実施例4)
[光導波路3]
本発明の他の実施例について、図1を用いて説明する。まず、実施例1によって、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充填した(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや盛り上がった形状にした。全面に100mJ/cm2の紫外線を照射することにより、コア1を半硬化させた。
【0043】
一方、別基板20(ガラス)を用意し、全面にポリアミド溶液をスピンコートし、加熱することによってクラッド材2であるポリイミドを形成した(図1(d))。
【0044】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1とクラッド2を接着させるとともにコア1を完全硬化させた(図1(e))。
【0045】
凹部を有する基板10を剥がした後、マスク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完成した。
【0046】
(実施例6)
[光導波路5]
本発明の他の実施例について、図1および図5を用いて説明する。まず、実施例1の方法によって、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次に、コア材1としてPMMA溶液をディスペンサ11で凹部に充填し、加熱することによってコア材1であるPMMAを形成した(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや低い形状になった。続いてクラッド材2’として紫外線硬化型エポキシ樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充填し、盛り上がった形状にした(図5)。全面に1J/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2’を完全硬化させた。
【0047】
一方、別基板20(ガラス)を用意し、全面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をスピンコートした(図1(d))。全面に100mJ/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2を半硬化させた。
【0048】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2’とクラッド2を接着させるとともにクラッド2を完全硬化させた(図1(e))。
【0049】
凹部を有する基板10を剥がした後、マスク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完成した。
【0050】
(比較例)
[光導波路6]
比較例について、図1の前半および図4を用いて説明する。まず、実施例1の方法によって、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ樹脂をドクターブレード(図示せず)で凹部に充填した(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや低い形状になった。全面に1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1を完全硬化させた。
【0051】
一方、別基板20(ガラス)を用意し、全面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をスピンコートした(図1(d))。全面に100mJ/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2を半硬化させた。
【0052】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1とクラッド2を接着を試みるとともにクラッド2を完全硬化させた(図1(e))。
【0053】
しかし、凹部を有する基板10を剥がした際、コア1を転写することができなかった。
【0054】
【発明の効果】
以上の説明から理解できるように、本発明には、以下の効果がある。
【0055】
第1に、基板の凹部に充填したコア材を別基板のクラッド上に転写することにより、工程を簡略化できる。第2に、基板の凹部のみにコア材を充填することにより、コア材の使用効率を飛躍的に高めることができる。第3に、充填形状を凹部表面よりもやや盛り上がった形状にすることにより、接着性を向上させ、転写を良好に行うことができる。
【0056】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光導波路の製造方法の一例を示す断面図。
【図2】本発明の光導波路の製造方法の他の例を示す断面図。
【図3】本発明のコア材の塗布状態の一例を示す断面図。
【図4】従来のコア材の塗布状態の一例を示す断面図。
【図5】本発明のコア材およびクラッド材の塗布状態の他の例を示す断面図。
【図6】本発明の光導波路の一例を示す斜視図。
【図7】本発明の光導波路の他の例を示す斜視図。
【図8】本発明の凹部を有する基板の製造方法の一例を示す断面図。
【図9】本発明の凹部を有する基板の製造方法の他の例を示す断面図。
【図10】従来の光導波路の製造方法の一例を示す断面図。
【図11】従来の光導波路の製造方法の他の例を示す断面図。
【図12】従来のミラーの製造方法の一例を示す断面図。
【図13】従来の光導波路およびミラーの製造方法の他の例を示す断面図。
【符号の説明】
1 … コア
1’ … コア
2 … クラッド
2’ … クラッド
3 … クラッド
3’ … クラッド
4 … 金属ミラー
4’ … 金属ミラー
4” … 金属ミラー
5 … 光導波路層
6 … 多層光導波路
7 … 光路
10 … 凹部を有する基板
10’… 凹部を有する基板
11 … インクジェットプリンタまたはディスペンサ
11’… インクジェットプリンタまたはディスペンサ
20 … 別基板
30 … 凸部を有する基板
31 … 基板
32 … フォトレジストまたはエポキシ樹脂
33 … レーザ光
34 … シリコーン樹脂
40 … 凹部を有する基板
41 … 基板
42 … フォトレジストまたはエポキシ樹脂
43 … レーザ光
50 … 基板
51 … シリコン含有レジストまたは金属マスク
52 … 反応性イオン
53 … 紫外線露光
54 … ダイシングブレード
55 … 全反射ミラー
56 … 接着剤
[0001]
[Field of the Invention]
The present invention relates to a method of manufacturing an optical waveguide used for optical interconnection and the like.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the superiority of light has been demonstrated by the progress of optical communication technology. In addition, with the speeding up of signals of LSIs and the like, research and development of techniques for replacing electrical signals with optical signals are being carried out. An optical waveguide is expected as the transmission medium.
[0003]
Polymer optical waveguides that have been developed in recent years can be formed in a large area, and are applied to optical interconnections on the order of 1 cm to 1 m. Also, an optical component is mounted on the surface of a waveguide layer by forming an optical path conversion mirror on the optical waveguide.
[0004]
As a method for producing a polymer optical waveguide, a method using dry etching (FIG. 10) and a method using pattern exposure & development (FIG. 11) are generally used. Further, as a method for forming the optical path conversion mirror, machining by a dicing saw (FIG. 12) is generally used.
[0005]
However, separately performing the manufacture of the waveguide and the processing of the optical path conversion mirror results in a complicated manufacturing process and high cost. Therefore, there is a method using a mold (FIG. 13, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-332870) as a method for simultaneously producing a waveguide and a mirror. Here, the core 1 is applied on the substrate 10 having the recesses, the cores 1 other than the recesses are removed, the clad 2 is formed on the entire surface, the whole is transferred to another substrate 20, and then the clad 3 is formed on the entire surface. ing.
[0006]
However, removing the core 1 other than the recesses after applying the core 1 to the entire surface of the substrate 10 having the recesses deteriorates the use efficiency of the core material and increases the cost. Further, in order to transfer the clad 2 to the other substrate 20 after forming the clad 2 on the entire surface of the substrate 10 having the recesses, an adhesive 56 is required and the process is complicated.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the state of the related art, and an object of the present invention is to provide an easy waveguide manufacturing method that does not require the use of a new adhesive during transfer. It is another object of the present invention to provide an inexpensive waveguide manufacturing method with good use efficiency of the core material.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, first, the invention of claim 1 is a method of manufacturing an optical waveguide comprising a core and a clad, wherein only the concave portion of the substrate is slightly raised from the surface of the concave portion, and the core material is filled and cured. Forming a core , applying a clad material to another substrate and curing to produce a clad substrate, transferring the core to the clad substrate, and further covering with a clad, at least seen including a core material and the cladding material is a resin, in which at least one of the curing steps and a cladding material for curing the core material is a manufacturing method of the optical waveguide, which is a semi-cured is there.
[0009]
The invention of claim 2 is a method of manufacturing an optical waveguide comprising a core and a clad, wherein the core material is filled only in the concave portion of the substrate and cured below the concave surface, and the concave portion is formed in the remaining portion of the concave portion. Slightly raised from the surface, filled with the first clad material and cured to produce the core and the first clad, and coated and cured with the second clad material on another substrate, with the second clad Including at least a step of manufacturing a substrate, a step of transferring the core and the first clad to the second clad substrate, and a step of covering the core with the third clad. The clad material is a resin, and at least one of the step of curing the first clad material and the step of curing the second clad material is semi-cured. .
[0010]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the optical waveguide manufacturing method according to the first or second aspect, wherein the semi-cured core material or clad material is completely cured during or after the transfer step.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an optical waveguide manufacturing method according to any one of the first to third aspects, wherein an ink jet printer or a dispenser is used in the step of filling only the recesses of the substrate with the core material or the clad material. It is.
[0012]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the optical waveguide manufacturing method according to the first to fourth aspects, wherein at least one of the core material and the clad material is an ultraviolet curable epoxy resin.
[0013]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the method for producing an optical waveguide according to any one of the first to fifth aspects, wherein the concave portion of the substrate has a portion serving as a mold of an optical path conversion mirror.
[0014]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the method for producing an optical waveguide according to any one of the first to sixth aspects, wherein at least the surface of the substrate having the concave portion is a silicone resin.
[0015]
The invention according to claim 8 is the production of an optical waveguide according to any one of claims 1 to 7, wherein the substrate having the recesses is obtained by applying a liquid resin to the substrate having the projections and then curing the resin. It is a method.
[0016]
The invention according to claim 9 is the method for producing an optical waveguide according to claim 8, wherein the substrate having the convex portion is formed by forming a pattern of a photoresist or an ultraviolet curable epoxy resin on the substrate. It is a thing.
[0017]
The invention of claim 10, the substrate having the projecting portion, the mold type and made part of the optical path conversion mirror, or a substrate having the recess, the mold and becomes part of the optical path conversion mirror, obliquely applied excimer laser 10. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 8, wherein the optical waveguide is processed by:
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described in detail below.
[0019]
First, a substrate 10 having a recess is prepared (FIG. 1A). Not only the core pattern of the waveguide but also a portion corresponding to a mirror or an optical circuit such as a diffraction grating, a branch circuit, or an AWG can be incorporated in the recess.
[0020]
Next, only the concave portion is filled with the core material 1 (FIGS. 1B to 1C). The core material 1 is preferably an ultraviolet curable epoxy resin. As a filling method, an ink jet printer or a dispenser 11 is suitable. As the filling shape, it is more preferable that the core material has the same or slightly raised shape as the concave surface (FIG. 3).
[0021]
The conventional method of shaving by ashing after coating the entire surface is inefficient in use of the material, and the method of scraping with a doctor blade has a problem of dust contamination. More problematic is the state at the time of filling. In ashing, taking over the fact that the surface of the mold part is low at the time of the entire surface application, the core material 1 can be filled only in a shape slightly lower than the surface of the concave part due to adhesion to the blade in the doctor blade (FIG. 4).
[0022]
Other materials such as PMMA and polyimide can be used as the core material 1. When the coating solution contains a solvent, the surface of the core material 1 after curing is lower than the surface of the concave portion, but this can be dealt with by filling the remaining portion with the ultraviolet curable epoxy of the clad material 2 ′ and raising the concave portion (see FIG. 5).
[0023]
Now, another substrate 20 is prepared, and the clad 2 is applied to the entire surface (FIG. 1 (d)). The clad 2 is also preferably an ultraviolet curable epoxy resin. When the core 1 is an ultraviolet curable epoxy resin, the clad 2 may be made of a material other than the ultraviolet curable epoxy resin such as polyimide.
[0024]
The core material 1 of the recess and the clad 2 on the separate substrate 20 are cured. This is for shape stability. However, at least one of them is kept in a semi-cured state and the adhesiveness is left. In the case of an ultraviolet curable resin, it can be realized by a small amount of ultraviolet irradiation.
[0025]
Then, the substrate 10 having the core material 1 and the separate substrate 20 having the clad 2 are overlapped (FIG. 1E), and the core material 1 is transferred to the separate substrate 20 side. At this time, it is preferable to completely cure by irradiating with ultraviolet rays in a superposed state, but it may be cured after transfer. Since the core material 1 is slightly raised and filled from the concave portion, the adhesiveness between the core 1 and the clad 2 is good, and transfer failure hardly occurs.
[0026]
When a waveguide including a mirror is manufactured, a metal is deposited on the mirror surface to form a metal mirror 4 (FIG. 1 (f)). In order to attach metal only to the mirror surface, a mask vapor deposition method or a lift-off method can be used. The optical path conversion mirror can be used not only for optical path conversion in a direction perpendicular to the waveguide layer (FIG. 6), but also for optical path conversion at an arbitrary angle within the waveguide layer (FIG. 7). .
[0027]
Thereafter, the clad 3 is formed on the entire surface, thereby completing the single-layer waveguide 5 (FIG. 1 (g)). Furthermore, the multilayer waveguide 6 can also be formed by filling and transferring the core material 1 ′ to the substrate 10 ′ having another recess (FIG. 2).
[0028]
Note that when forming the multilayer waveguide 6 or for aligning and transferring the waveguides 5 and 6 to another substrate (for example, an electrical wiring substrate: not shown), an alignment mark is formed on another substrate 20 or in the clad 2. It is desirable to provide (not shown). The separate substrate 20 to which the clad 2 is applied is desirably transparent, and it is desirable to provide a transparent release layer (not shown) between the separate substrate 20 and the clad 2.
[0029]
For manufacturing the substrate 10 having the recesses, a method can be used in which the substrate 30 having the protrusions is prepared and molded with the silicone resin 34 or the like (FIGS. 8C to 8D).
[0030]
In manufacturing the substrate 30 having the convex portion, a photoresist or an ultraviolet curable epoxy resin 32 is applied on the substrate 31, and pattern exposure / development is performed in a waveguide shape (FIG. 8A), and the mirror portion is formed. This can be realized by processing with the laser beam 33 (FIG. 8B). As the laser beam 33, an excimer laser is suitable.
[0031]
Alternatively, the substrate 40 having the recesses is coated with a photoresist 42 on the substrate 41 and subjected to pattern exposure / development in a waveguide shape (FIG. 9A), and the mirror portion is processed with the laser beam 43 ( 9 (b) to (c)).
[0032]
【Example】
Example 1
[Substrate with recesses]
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, by applying, baking, exposing, and developing a plating photoresist on the substrate 31 (glass), a waveguide-shaped convex pattern having a cross section of 40 μm square was formed as the resist pattern 32 (FIG. 8A). .
[0033]
Next, by obliquely irradiating a KrF excimer laser as the laser beam 33, a portion to be a mirror was processed (FIG. 8B), and a substrate 30 having a convex portion was formed (FIG. 8C).
[0034]
And the board | substrate 10 which has a recessed part was produced by taking a mold using the liquid silicone resin 34. FIG.
[0035]
(Example 2)
[Optical waveguide 1]
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, according to Example 1, a substrate 10 (silicone resin) having a concave portion was prepared (FIG. 1A). Next, an ultraviolet curable epoxy resin as the core material 1 was filled in the concave portion with the ink jet printer 11 (FIGS. 1B to 1C). At that time, the core material had a shape slightly raised from the concave surface. The core 1 was completely cured by irradiating the entire surface with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays.
[0036]
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and the entire surface was spin-coated with an ultraviolet curable epoxy resin as the clad material 2 (FIG. 1 (d)). The clad 2 was semi-cured by irradiating the entire surface with ultraviolet rays of 100 mJ / cm 2 .
[0037]
Here, in a state where the two were superposed, the core 1 and the clad 2 were adhered and the clad 2 was completely cured by irradiating ultraviolet rays of 1 J / cm 2 from another substrate side (FIG. 1 (e)).
[0038]
After peeling off the substrate 10 having the recess, metal mirror 4 was obtained by vapor-depositing metal Al on the mirror surface by mask vapor deposition. Further, an ultraviolet curable epoxy resin was applied to the entire surface as the clad 3 and irradiated with ultraviolet rays to complete the waveguide layer 5.
[0039]
Example 3
[Optical waveguide 2]
Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, according to Example 1, a substrate 10 (silicone resin) having a concave portion was prepared (FIG. 1A). Next, an ultraviolet curable epoxy resin as the core material 1 was filled in the concave portion with the ink jet printer 11 (FIGS. 1B to 1C). At that time, the core material had a shape slightly raised from the concave surface. The core 1 was semi-cured by irradiating the entire surface with 100 mJ / cm 2 of ultraviolet rays.
[0040]
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and the entire surface was spin-coated with an ultraviolet curable epoxy resin as the clad material 2 (FIG. 1 (d)). The clad 2 was completely cured by irradiating the entire surface with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays.
[0041]
In this state, the core 1 and the clad 2 were adhered to each other and the core 1 was completely cured by irradiating ultraviolet rays of 1 J / cm 2 from the side of another substrate in a state where they were superposed (FIG. 1 (e)).
[0042]
After peeling off the substrate 10 having the recess, metal mirror 4 was obtained by vapor-depositing metal Al on the mirror surface by mask vapor deposition. Further, an ultraviolet curable epoxy resin was applied to the entire surface as the clad 3 and irradiated with ultraviolet rays to complete the waveguide layer 5.
(Example 4)
[Optical waveguide 3]
Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, according to Example 1, a substrate 10 (silicone resin) having a concave portion was prepared (FIG. 1A). Next, an ultraviolet curable epoxy resin as the core material 1 was filled in the concave portion with the ink jet printer 11 (FIGS. 1B to 1C). At that time, the core material had a shape slightly raised from the concave surface. The core 1 was semi-cured by irradiating the entire surface with 100 mJ / cm 2 of ultraviolet rays.
[0043]
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, a polyamide solution was spin-coated on the entire surface, and heated to form polyimide as the clad material 2 (FIG. 1D).
[0044]
In this state, the core 1 and the clad 2 were adhered to each other and the core 1 was completely cured by irradiating ultraviolet rays of 1 J / cm 2 from the side of another substrate in a state where they were superposed (FIG. 1 (e)).
[0045]
After peeling off the substrate 10 having the recess, metal mirror 4 was obtained by vapor-depositing metal Al on the mirror surface by mask vapor deposition. Further, an ultraviolet curable epoxy resin was applied to the entire surface as the clad 3 and irradiated with ultraviolet rays to complete the waveguide layer 5.
[0046]
(Example 6)
[Optical Waveguide 5]
Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, a substrate 10 (silicone resin) having a recess was prepared by the method of Example 1 (FIG. 1A). Next, the PMMA solution as the core material 1 was filled in the recesses with the dispenser 11 and heated to form PMMA as the core material 1 (FIGS. 1B to 1C). At that time, the core material had a shape slightly lower than the concave surface. Subsequently, an ultraviolet curable epoxy resin as a clad material 2 ′ was filled in the concave portion with the ink jet printer 11 to form a raised shape (FIG. 5). The clad 2 ′ was completely cured by irradiating the entire surface with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays.
[0047]
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and the entire surface was spin-coated with an ultraviolet curable epoxy resin as the clad material 2 (FIG. 1 (d)). The clad 2 was semi-cured by irradiating the entire surface with ultraviolet rays of 100 mJ / cm 2 .
[0048]
Here, in a state where they are overlapped with each other, 1 J / cm 2 of ultraviolet light is irradiated from the side of another substrate to bond the clad 2 ′ and the clad 2 and completely cure the clad 2 (FIG. 1 (e)). .
[0049]
After peeling off the substrate 10 having the recess, metal mirror 4 was obtained by vapor-depositing metal Al on the mirror surface by mask vapor deposition. Further, an ultraviolet curable epoxy resin was applied to the entire surface as the clad 3 and irradiated with ultraviolet rays to complete the waveguide layer 5.
[0050]
(Comparative example)
[Optical Waveguide 6]
A comparative example will be described with reference to the first half of FIG. 1 and FIG. First, a substrate 10 (silicone resin) having a recess was prepared by the method of Example 1 (FIG. 1A). Next, the concave portion was filled with an ultraviolet curable epoxy resin as a core material 1 with a doctor blade (not shown) (FIGS. 1B to 1C). At that time, the core material had a shape slightly lower than the concave surface. The core 1 was completely cured by irradiating the entire surface with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays.
[0051]
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and the entire surface was spin-coated with an ultraviolet curable epoxy resin as the clad material 2 (FIG. 1 (d)). The clad 2 was semi-cured by irradiating the entire surface with ultraviolet rays of 100 mJ / cm 2 .
[0052]
In this state, by irradiating ultraviolet rays of 1 J / cm 2 from the side of another substrate, the core 1 and the clad 2 were tried to adhere to each other and the clad 2 was completely cured (FIG. 1 (e)). .
[0053]
However, when the substrate 10 having the recesses was peeled off, the core 1 could not be transferred.
[0054]
【The invention's effect】
As can be understood from the above description, the present invention has the following effects.
[0055]
First, the process can be simplified by transferring the core material filled in the concave portion of the substrate onto the clad of another substrate. Secondly, by filling the core material only in the concave portion of the substrate, the use efficiency of the core material can be dramatically increased. Third, by making the filling shape a little higher than the concave surface, the adhesion can be improved and the transfer can be performed well.
[0056]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a method for producing an optical waveguide according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of a method for manufacturing an optical waveguide according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a coated state of the core material of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a state of application of a conventional core material.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of the coated state of the core material and the clad material of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing an example of an optical waveguide according to the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing another example of the optical waveguide of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing a substrate having a recess according to the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing another example of a method for manufacturing a substrate having a recess according to the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a conventional method for manufacturing an optical waveguide.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing another example of a conventional method for manufacturing an optical waveguide.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example of a conventional mirror manufacturing method.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing another example of a conventional method for manufacturing an optical waveguide and a mirror.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Core 1 '... Core 2 ... Cladding 2' ... Cladding 3 ... Cladding 3 '... Cladding 4 ... Metal mirror 4' ... Metal mirror 4 "... Metal mirror 5 ... Optical waveguide layer 6 ... Multilayer optical waveguide 7 ... Optical path 10 ... Substrate 10 'having recesses ... Substrate having recesses 11 ... Inkjet printer or dispenser 11' ... Inkjet printer or dispenser 20 ... Separate substrate 30 ... Substrate having projections 31 ... Substrate 32 ... Photoresist or epoxy resin 33 ... Laser beam 34 ... Silicone resin 40 ... Substrate 41 with recess ... Substrate 42 ... Photoresist or epoxy resin 43 ... Laser beam 50 ... Substrate 51 ... Silicon-containing resist or metal mask 52 ... Reactive ions 53 ... Ultraviolet exposure 54 ... Dicing blade 55 ... All Reflective mirror 56 ... Adhesion Agent

Claims (10)

コアとクラッドからなる光導波路の製造方法であって、基板の凹部のみに凹部の表面よりもやや盛り上げてコア材を充填し硬化してコアを作製する工程と、別の基板にクラッド材を塗布し硬化してクラッド付き基板を作製する工程と、該コアを該クラッド付き基板に転写する工程と、さらにクラッドで覆う工程と、を少なくとも含み、コア材とクラッド材は樹脂であり、コア材を硬化する工程とクラッド材を硬化する工程の少なくとも一方が半硬化であることを特徴とする光導波路の製造方法。  A method of manufacturing an optical waveguide composed of a core and a clad, in which only the concave portion of the substrate is slightly raised from the surface of the concave portion, and the core material is filled and cured to produce a core, and the clad material is applied to another substrate And a step of producing a substrate with clad by curing, a step of transferring the core to the substrate with clad, and a step of covering with a clad, wherein the core material and the clad material are resin, A method for manufacturing an optical waveguide, wherein at least one of the step of curing and the step of curing the clad material is semi-cured. コアとクラッドからなる光導波路の製造方法であって、基板の凹部のみにコア材を充填し凹部表面よりも下がった状態で硬化し、凹部の残りの部分に凹部の表面よりもやや盛り上げて第一のクラッド材を充填し硬化してコアと第一のクラッドを作製する工程と、別の基板に第二のクラッド材を塗布し硬化して、第二のクラッド付き基板を作製する工程と、該コアと第一のクラッドを該第二のクラッド付き基板に転写する工程と、さらに第三のクラッドで覆う工程と、を少なくとも含み、コア材と第一乃至第三のクラッド材は樹脂であり、第一のクラッド材を硬化する工程と第二のクラッド材を硬化する工程の少なくとも一方は半硬化であることを特徴とする光導波路の製造方法。  A method of manufacturing an optical waveguide comprising a core and a clad, in which only a concave portion of a substrate is filled with a core material and cured in a state of being lowered below the concave surface, and the remaining portion of the concave portion is slightly raised from the surface of the concave portion. Filling and curing one clad material to produce a core and a first clad; applying and curing a second clad material to another substrate; producing a second clad substrate; At least a step of transferring the core and the first clad to the second clad substrate, and a step of covering with the third clad, wherein the core material and the first to third clad materials are resin. A method for producing an optical waveguide, wherein at least one of the step of curing the first clad material and the step of curing the second clad material is semi-cured. 上記転写工程中あるいは転写工程後に半硬化のコア材又はクラッド材を完全硬化させることを特徴とする請求項1または2記載の光導波路の製造方法。3. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein the semi-cured core material or clad material is completely cured during the transfer step or after the transfer step. 上記基板の凹部のみにコア材あるいはクラッド材を充填する工程に、インクジェットプリンタまたはディスペンサを用いることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の光導波路の製造方法。  The method for manufacturing an optical waveguide according to any one of claims 1 to 3, wherein an ink jet printer or a dispenser is used in the step of filling only the concave portion of the substrate with the core material or the clad material. 上記コア材およびクラッド材の少なくとも一方が、紫外線硬化型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の光導波路の製造方法。  The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein at least one of the core material and the clad material is an ultraviolet curable epoxy resin. 上記基板の凹部に、光路変換ミラーの型となる部分を有することを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の光導波路の製造方法。  The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein a concave portion of the substrate has a portion serving as a mold of an optical path conversion mirror. 上記凹部を有する基板の少なくとも表面が、シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載の光導波路の製造方法。  The method for producing an optical waveguide according to claim 1, wherein at least a surface of the substrate having the concave portion is a silicone resin. 上記凹部を有する基板が、凸部を有する基板に液状の樹脂を塗布後硬化させて剥離したものであることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の光導波路の製造方法。  8. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 1, wherein the substrate having the concave portion is obtained by applying a liquid resin to the substrate having the convex portion, followed by curing and peeling. 上記凸部を有する基板が、基板上にフォトレジストまたは紫外線硬化型エポキシ樹脂のパターンを形成したものであることを特徴とする請求項8記載の光導波路の製造方法。  9. The method of manufacturing an optical waveguide according to claim 8, wherein the substrate having the convex portion is a substrate in which a pattern of a photoresist or an ultraviolet curable epoxy resin is formed on the substrate. 上記凸部を有する基板の、光路変換ミラーの型の型となる部分、または、上記凹部を有する基板の、光路変換ミラーの型となる部分を、エキシマレーザの斜め照射によって加工することを特徴とする請求項8または9の何れかに記載の光導波路の製造方法。  A portion of the substrate having the convex portion, which becomes the mold of the optical path conversion mirror, or a portion of the substrate having the concave portion, which becomes the mold of the optical path conversion mirror, is processed by oblique irradiation of an excimer laser. The method for manufacturing an optical waveguide according to claim 8.
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