JP3794331B2 - Manufacturing method of optical waveguide - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する分野】
本発明は、光インターコネクション等に使用する光導波路の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、光通信技術の進展によって、光の優位性が実証されてきた。また、LSI等の信号の高速化に伴い、電気信号を光信号に置き換える技術の研究開発が進められている。その伝送媒体として、光導波路が期待されている。
【0003】
近年開発が進められている高分子光導波路は、大面積に形成することが可能であり、1cm〜1mのオーダーの光インターコネクションへの適用が図られている。また、光導波路上に光路変換ミラーを形成して、導波路層の表面に光部品を実装することが行われている。
【0004】
高分子光導波路の製造方法としては、ドライエッチングを用いた方法(図10)や、パターン露光&現像を用いた方法(図11)が一般的である。また、光路変換ミラーの形成方法としては、ダイシングソーによる機械加工(図12)が一般的である。
【0005】
しかし、導波路の製造と光路変換ミラーの加工を別に行うことは、製造工程が複雑でコストがかさむことになる。そこで、導波路とミラーを同時に作製する方法として、型を用いた方法(図13、特開2001−332870号公報)がある。ここでは、凹部を有する基板10上にコア1を塗布し、凹部以外のコア1を除去し、全面にクラッド2を形成し、全体を別基板20に転写した後、全面にクラッド3を形成している。
【0006】
しかしながら、凹部を有する基板10の全面にコア1を塗布後に凹部以外のコア1を除去することは、コア材の使用効率が悪くなりコストがかさむ。また、凹部を有する基板10の全面にクラッド2を形成した後に別基板20に転写するには、接着剤56が必要で工程が複雑である。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、係る従来技術の状況に鑑みてなされたもので、転写時に新たな接着剤を使う必要のない、容易な導波路の製造方法を提供することを課題とする。また、コア材の使用効率の良い、安価な導波路の製造方法を提供することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を達成するために、まず請求項1の発明は、コアとクラッドからなる光導波路の製造方法であって、基板の凹部のみに凹部の表面よりもやや盛り上げてコア材を充填し硬化してコアを作製する工程と、別の基板にクラッド材を塗布し硬化してクラッド付き基板を作製する工程と、該コアを該クラッド付き基板に転写する工程と、さらにクラッドで覆う工程と、を少なくとも含み、コア材とクラッド材は樹脂であり、コア材を硬化する工程とクラッド材を硬化する工程の少なくとも一方が半硬化であることを特徴とする光導波路の製造方法としたものである。
【0009】
請求項2の発明は、コアとクラッドからなる光導波路の製造方法であって、基板の凹部のみにコア材を充填し凹部表面よりも下がった状態で硬化し、凹部の残りの部分に凹部の表面よりもやや盛り上げて第一のクラッド材を充填し硬化してコアと第一のクラッドを作製する工程と、別の基板に第二のクラッド材を塗布し硬化して、第二のクラッド付き基板を作製する工程と、該コアと第一のクラッドを該第二のクラッド付き基板に転写する工程と、さらに第三のクラッドで覆う工程と、を少なくとも含み、コア材と第一乃至第三のクラッド材は樹脂であり、第一のクラッド材を硬化する工程と第二のクラッド材を硬化する工程の少なくとも一方は半硬化であることを特徴とする光導波路の製造方法としたものである。
【0010】
請求項3の発明は、上記転写工程中あるいは転写工程後に半硬化のコア材又はクラッド材を完全硬化させることを特徴とする請求項1または2記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0011】
請求項4の発明は、上記基板の凹部のみにコア材あるいはクラッド材を充填する工程に、インクジェットプリンタまたはディスペンサを用いることを特徴とする請求項1〜3記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0012】
請求項5の発明は、上記コア材およびクラッド材の少なくとも一方が、紫外線硬化型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1〜4記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0013】
請求項6の発明は、上記基板の凹部に、光路変換ミラーの型となる部分を有することを特徴とする請求項1〜5記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0014】
請求項7の発明は、上記凹部を有する基板の少なくとも表面が、シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項1〜6記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0015】
請求項8の発明は、上記凹部を有する基板が、凸部を有する基板に液状の樹脂を塗布後硬化させて剥離したものであることを特徴とする請求項1〜7記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0016】
請求項9の発明は、上記凸部を有する基板が、基板上にフォトレジストまたは紫外線硬化型エポキシ樹脂のパターンを形成したものであることを特徴とする請求項8記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0017】
請求項10の発明は、上記凸部を有する基板の、光路変換ミラーの型の型となる部分、または、上記凹部を有する基板の、光路変換ミラーの型となる部分を、エキシマレーザの斜め照射によって加工することを特徴とする請求項8または9記載の光導波路の製造方法としたものである。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、以下詳細に説明する。
【0019】
まず、凹部を有する基板10を用意する(図1(a))。凹部には、導波路のコアパターンだけでなく、ミラーに相当する部分や、回折格子、分岐回路、AWG等の光回路を組み込むこともできる。
【0020】
次に、凹部のみにコア材1を充填する(図1(b)〜(c))。コア材1としては紫外線硬化型エポキシ樹脂が好適である。充填方法としてはインクジェットプリンタやディスペンサ11が好適である。充填形状として、コア材が凹部表面と同一か、あるいはやや盛り上がった形状の方がより望ましい(図3)。
【0021】
従来用いられている、全面塗布後にアッシングで削る方法では材料の使用効率が悪く、ドクターブレードでこそぎ取る方法ではゴミの混入の問題がある。さらに問題なのは、充填時の状態である。アッシングでは全面塗布時に型部の表面が低いことを引き継いで、ドクターブレードではブレードへの付着により、いずれもコア材1は凹部表面よりもやや下がった形状にしか充填できない(図4)。
【0022】
コア材1として他の材料、例えばPMMAやポリイミドを用いることも可能である。塗布液が溶媒を含む場合、硬化後のコア材1の表面は凹部表面よりも下がるが、残りの部分にクラッド材2’の紫外線硬化型エポキシを充填して凹部より盛り上げることで対応できる(図5)。
【0023】
さてここで、別基板20を用意し、全面にクラッド2を塗布する(図1(d))。クラッド2としても紫外線硬化型エポキシ樹脂が好適である。コア1が紫外線硬化型エポキシ樹脂である場合、クラッド2はポリイミド等、紫外線硬化型エポキシ樹脂以外の材料でもよい。
【0024】
凹部のコア材1および別基板20上のクラッド2は、それぞれ硬化させておく。これは、形状安定性のためである。ただし、少なくとも一方は半硬化状態に留めておき、接着性を残しておく。紫外線硬化型樹脂の場合、少量の紫外線照射によって実現できる。
【0025】
そして、コア材1を有する基板10と、クラッド2を有する別基板20を重ね合わせ(図1(e))、コア材1を別基板20側に転写する。この際、重ね合わせた状態で紫外線照射して完全硬化させることが好ましいが、転写後に硬化させてもよい。コア材1を凹部よりもわずかに盛り上げて充填しているため、コア1とクラッド2の密着性が良好で、転写不良が起きにくい。
【0026】
ミラーを含む導波路を作製する場合には、ここでミラー面に金属を蒸着して金属ミラー4とする(図1(f))。ミラー面のみに金属を付けるために、マスク蒸着法やリフトオフ法を用いることができる。なお、光路変換ミラーとしては、導波路層に垂直な方向に光路変換する(図6)だけでなく、導波路層内で任意の角度に光路変換すること(図7)にも用いることができる。
【0027】
その後、クラッド3を全面に形成することにより、単層の導波路5が完成する(図1(g))。さらに別の凹部を有する基板10’にコア材1’を充填して転写することにより、多層導波路6を形成することもできる(図2)。
【0028】
なお、多層導波路6を形成する際や、導波路5,6をさらに他の基板(例えば電気配線基板:図示せず)にアライメント転写するために、別基板20上またはクラッド2内にアライメントマーク(図示せず)を設けることが望ましい。また、クラッド2を塗布する別基板20は透明なことが望ましく、別基板20とクラッド2の間に透明な剥離層(図示せず)を設けることが望ましい。
【0029】
凹部を有する基板10の製造には、凸部を有する基板30を用意してシリコーン樹脂34等で型取りする方法を用いることができる(図8(c)〜(d))。
【0030】
凸部を有する基板30の製造には、基板31上にフォトレジストあるいは紫外線硬化型エポキシ樹脂32を塗布し、導波路形状にパターン露光・現像すること(図8(a))と、ミラー部をレーザ光33によって加工すること(図8(b))によって実現できる。レーザ光33としては、エキシマレーザが好適である。
【0031】
あるいは、凹部を有する基板40を、基板41上にフォトレジスト42を塗布し、導波路形状にパターン露光・現像すること(図9(a))と、ミラー部をレーザ光43によって加工すること(図9(b)〜(c))によっても実現できる。
【0032】
【実施例】
(実施例1)
[凹部を有する基板]
本発明の実施例について、図8を用いて説明する。まず、基板31(ガラス)上にメッキ用フォトレジストを塗布・ベーク・露光・現像することにより、レジストパターン32として断面が40μm角の導波路状の凸パターンを形成した(図8(a))。
【0033】
次に、レーザ光33としてKrFエキシマレーザを斜め照射することにより、ミラーになる部分を加工し(図8(b))、凸部を有する基板30とした(図8(c))。
【0034】
そして、液状のシリコーン樹脂34を用いて型取りすることにより、凹部を有する基板10を作製した。
【0035】
(実施例2)
[光導波路1]
本発明の実施例について、図1を用いて説明する。まず、実施例1によって、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充填した(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや盛り上がった形状にした。全面に1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1を完全硬化させた。
【0036】
一方、別基板20(ガラス)を用意し、全面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をスピンコートした(図1(d))。全面に100mJ/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2を半硬化させた。
【0037】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1とクラッド2を接着させるとともにクラッド2を完全硬化させた(図1(e))。
【0038】
凹部を有する基板10を剥がした後、マスク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完成した。
【0039】
(実施例3)
[光導波路2]
本発明の他の実施例について、図1を用いて説明する。まず、実施例1によって、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充填した(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや盛り上がった形状にした。全面に100mJ/cm2の紫外線を照射することにより、コア1を半硬化させた。
【0040】
一方、別基板20(ガラス)を用意し、全面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をスピンコートした(図1(d))。全面に1J/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2を完全硬化させた。
【0041】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1とクラッド2を接着させるとともにコア1を完全硬化させた(図1(e))。
【0042】
凹部を有する基板10を剥がした後、マスク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完成した。
(実施例4)
[光導波路3]
本発明の他の実施例について、図1を用いて説明する。まず、実施例1によって、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充填した(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや盛り上がった形状にした。全面に100mJ/cm2の紫外線を照射することにより、コア1を半硬化させた。
【0043】
一方、別基板20(ガラス)を用意し、全面にポリアミド溶液をスピンコートし、加熱することによってクラッド材2であるポリイミドを形成した(図1(d))。
【0044】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1とクラッド2を接着させるとともにコア1を完全硬化させた(図1(e))。
【0045】
凹部を有する基板10を剥がした後、マスク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完成した。
【0046】
(実施例6)
[光導波路5]
本発明の他の実施例について、図1および図5を用いて説明する。まず、実施例1の方法によって、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次に、コア材1としてPMMA溶液をディスペンサ11で凹部に充填し、加熱することによってコア材1であるPMMAを形成した(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや低い形状になった。続いてクラッド材2’として紫外線硬化型エポキシ樹脂をインクジェットプリンタ11で凹部に充填し、盛り上がった形状にした(図5)。全面に1J/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2’を完全硬化させた。
【0047】
一方、別基板20(ガラス)を用意し、全面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をスピンコートした(図1(d))。全面に100mJ/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2を半硬化させた。
【0048】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2’とクラッド2を接着させるとともにクラッド2を完全硬化させた(図1(e))。
【0049】
凹部を有する基板10を剥がした後、マスク蒸着によってミラー面に金属Alを蒸着して金属ミラー4とした。さらに全面にクラッド3として紫外線硬化型エポキシ樹脂を塗布・紫外線照射して導波路層5を完成した。
【0050】
(比較例)
[光導波路6]
比較例について、図1の前半および図4を用いて説明する。まず、実施例1の方法によって、凹部を有する基板10(シリコーン樹脂)を用意した(図1(a))。次に、コア材1として紫外線硬化型エポキシ樹脂をドクターブレード(図示せず)で凹部に充填した(図1(b)〜(c))。その際、コア材が凹部表面よりもやや低い形状になった。全面に1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1を完全硬化させた。
【0051】
一方、別基板20(ガラス)を用意し、全面にクラッド材2として紫外線硬化型エポキシ樹脂をスピンコートした(図1(d))。全面に100mJ/cm2の紫外線を照射することにより、クラッド2を半硬化させた。
【0052】
ここで両者を重ね合わせた状態で、別基板側から1J/cm2の紫外線を照射することにより、コア1とクラッド2を接着を試みるとともにクラッド2を完全硬化させた(図1(e))。
【0053】
しかし、凹部を有する基板10を剥がした際、コア1を転写することができなかった。
【0054】
【発明の効果】
以上の説明から理解できるように、本発明には、以下の効果がある。
【0055】
第1に、基板の凹部に充填したコア材を別基板のクラッド上に転写することにより、工程を簡略化できる。第2に、基板の凹部のみにコア材を充填することにより、コア材の使用効率を飛躍的に高めることができる。第3に、充填形状を凹部表面よりもやや盛り上がった形状にすることにより、接着性を向上させ、転写を良好に行うことができる。
【0056】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の光導波路の製造方法の一例を示す断面図。
【図2】本発明の光導波路の製造方法の他の例を示す断面図。
【図3】本発明のコア材の塗布状態の一例を示す断面図。
【図4】従来のコア材の塗布状態の一例を示す断面図。
【図5】本発明のコア材およびクラッド材の塗布状態の他の例を示す断面図。
【図6】本発明の光導波路の一例を示す斜視図。
【図7】本発明の光導波路の他の例を示す斜視図。
【図8】本発明の凹部を有する基板の製造方法の一例を示す断面図。
【図9】本発明の凹部を有する基板の製造方法の他の例を示す断面図。
【図10】従来の光導波路の製造方法の一例を示す断面図。
【図11】従来の光導波路の製造方法の他の例を示す断面図。
【図12】従来のミラーの製造方法の一例を示す断面図。
【図13】従来の光導波路およびミラーの製造方法の他の例を示す断面図。
【符号の説明】
1 … コア
1’ … コア
2 … クラッド
2’ … クラッド
3 … クラッド
3’ … クラッド
4 … 金属ミラー
4’ … 金属ミラー
4” … 金属ミラー
5 … 光導波路層
6 … 多層光導波路
7 … 光路
10 … 凹部を有する基板
10’… 凹部を有する基板
11 … インクジェットプリンタまたはディスペンサ
11’… インクジェットプリンタまたはディスペンサ
20 … 別基板
30 … 凸部を有する基板
31 … 基板
32 … フォトレジストまたはエポキシ樹脂
33 … レーザ光
34 … シリコーン樹脂
40 … 凹部を有する基板
41 … 基板
42 … フォトレジストまたはエポキシ樹脂
43 … レーザ光
50 … 基板
51 … シリコン含有レジストまたは金属マスク
52 … 反応性イオン
53 … 紫外線露光
54 … ダイシングブレード
55 … 全反射ミラー
56 … 接着剤[0001]
[Field of the Invention]
The present invention relates to a method of manufacturing an optical waveguide used for optical interconnection and the like.
[0002]
[Prior art]
In recent years, the superiority of light has been demonstrated by the progress of optical communication technology. In addition, with the speeding up of signals of LSIs and the like, research and development of techniques for replacing electrical signals with optical signals are being carried out. An optical waveguide is expected as the transmission medium.
[0003]
Polymer optical waveguides that have been developed in recent years can be formed in a large area, and are applied to optical interconnections on the order of 1 cm to 1 m. Also, an optical component is mounted on the surface of a waveguide layer by forming an optical path conversion mirror on the optical waveguide.
[0004]
As a method for producing a polymer optical waveguide, a method using dry etching (FIG. 10) and a method using pattern exposure & development (FIG. 11) are generally used. Further, as a method for forming the optical path conversion mirror, machining by a dicing saw (FIG. 12) is generally used.
[0005]
However, separately performing the manufacture of the waveguide and the processing of the optical path conversion mirror results in a complicated manufacturing process and high cost. Therefore, there is a method using a mold (FIG. 13, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-332870) as a method for simultaneously producing a waveguide and a mirror. Here, the
[0006]
However, removing the
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the state of the related art, and an object of the present invention is to provide an easy waveguide manufacturing method that does not require the use of a new adhesive during transfer. It is another object of the present invention to provide an inexpensive waveguide manufacturing method with good use efficiency of the core material.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, first, the invention of
[0009]
The invention of
[0010]
According to a third aspect of the present invention, there is provided the optical waveguide manufacturing method according to the first or second aspect, wherein the semi-cured core material or clad material is completely cured during or after the transfer step.
[0011]
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an optical waveguide manufacturing method according to any one of the first to third aspects, wherein an ink jet printer or a dispenser is used in the step of filling only the recesses of the substrate with the core material or the clad material. It is.
[0012]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the optical waveguide manufacturing method according to the first to fourth aspects, wherein at least one of the core material and the clad material is an ultraviolet curable epoxy resin.
[0013]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the method for producing an optical waveguide according to any one of the first to fifth aspects, wherein the concave portion of the substrate has a portion serving as a mold of an optical path conversion mirror.
[0014]
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the method for producing an optical waveguide according to any one of the first to sixth aspects, wherein at least the surface of the substrate having the concave portion is a silicone resin.
[0015]
The invention according to claim 8 is the production of an optical waveguide according to any one of
[0016]
The invention according to
[0017]
The invention of
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described in detail below.
[0019]
First, a
[0020]
Next, only the concave portion is filled with the core material 1 (FIGS. 1B to 1C). The
[0021]
The conventional method of shaving by ashing after coating the entire surface is inefficient in use of the material, and the method of scraping with a doctor blade has a problem of dust contamination. More problematic is the state at the time of filling. In ashing, taking over the fact that the surface of the mold part is low at the time of the entire surface application, the
[0022]
Other materials such as PMMA and polyimide can be used as the
[0023]
Now, another
[0024]
The
[0025]
Then, the
[0026]
When a waveguide including a mirror is manufactured, a metal is deposited on the mirror surface to form a metal mirror 4 (FIG. 1 (f)). In order to attach metal only to the mirror surface, a mask vapor deposition method or a lift-off method can be used. The optical path conversion mirror can be used not only for optical path conversion in a direction perpendicular to the waveguide layer (FIG. 6), but also for optical path conversion at an arbitrary angle within the waveguide layer (FIG. 7). .
[0027]
Thereafter, the clad 3 is formed on the entire surface, thereby completing the single-layer waveguide 5 (FIG. 1 (g)). Furthermore, the multilayer waveguide 6 can also be formed by filling and transferring the
[0028]
Note that when forming the multilayer waveguide 6 or for aligning and transferring the
[0029]
For manufacturing the
[0030]
In manufacturing the
[0031]
Alternatively, the
[0032]
【Example】
Example 1
[Substrate with recesses]
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, by applying, baking, exposing, and developing a plating photoresist on the substrate 31 (glass), a waveguide-shaped convex pattern having a cross section of 40 μm square was formed as the resist pattern 32 (FIG. 8A). .
[0033]
Next, by obliquely irradiating a KrF excimer laser as the
[0034]
And the board |
[0035]
(Example 2)
[Optical waveguide 1]
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, according to Example 1, a substrate 10 (silicone resin) having a concave portion was prepared (FIG. 1A). Next, an ultraviolet curable epoxy resin as the
[0036]
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and the entire surface was spin-coated with an ultraviolet curable epoxy resin as the clad material 2 (FIG. 1 (d)). The clad 2 was semi-cured by irradiating the entire surface with ultraviolet rays of 100 mJ / cm 2 .
[0037]
Here, in a state where the two were superposed, the
[0038]
After peeling off the
[0039]
Example 3
[Optical waveguide 2]
Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, according to Example 1, a substrate 10 (silicone resin) having a concave portion was prepared (FIG. 1A). Next, an ultraviolet curable epoxy resin as the
[0040]
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and the entire surface was spin-coated with an ultraviolet curable epoxy resin as the clad material 2 (FIG. 1 (d)). The clad 2 was completely cured by irradiating the entire surface with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays.
[0041]
In this state, the
[0042]
After peeling off the
(Example 4)
[Optical waveguide 3]
Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. First, according to Example 1, a substrate 10 (silicone resin) having a concave portion was prepared (FIG. 1A). Next, an ultraviolet curable epoxy resin as the
[0043]
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, a polyamide solution was spin-coated on the entire surface, and heated to form polyimide as the clad material 2 (FIG. 1D).
[0044]
In this state, the
[0045]
After peeling off the
[0046]
(Example 6)
[Optical Waveguide 5]
Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, a substrate 10 (silicone resin) having a recess was prepared by the method of Example 1 (FIG. 1A). Next, the PMMA solution as the
[0047]
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and the entire surface was spin-coated with an ultraviolet curable epoxy resin as the clad material 2 (FIG. 1 (d)). The clad 2 was semi-cured by irradiating the entire surface with ultraviolet rays of 100 mJ / cm 2 .
[0048]
Here, in a state where they are overlapped with each other, 1 J / cm 2 of ultraviolet light is irradiated from the side of another substrate to bond the clad 2 ′ and the clad 2 and completely cure the clad 2 (FIG. 1 (e)). .
[0049]
After peeling off the
[0050]
(Comparative example)
[Optical Waveguide 6]
A comparative example will be described with reference to the first half of FIG. 1 and FIG. First, a substrate 10 (silicone resin) having a recess was prepared by the method of Example 1 (FIG. 1A). Next, the concave portion was filled with an ultraviolet curable epoxy resin as a
[0051]
On the other hand, another substrate 20 (glass) was prepared, and the entire surface was spin-coated with an ultraviolet curable epoxy resin as the clad material 2 (FIG. 1 (d)). The clad 2 was semi-cured by irradiating the entire surface with ultraviolet rays of 100 mJ / cm 2 .
[0052]
In this state, by irradiating ultraviolet rays of 1 J / cm 2 from the side of another substrate, the
[0053]
However, when the
[0054]
【The invention's effect】
As can be understood from the above description, the present invention has the following effects.
[0055]
First, the process can be simplified by transferring the core material filled in the concave portion of the substrate onto the clad of another substrate. Secondly, by filling the core material only in the concave portion of the substrate, the use efficiency of the core material can be dramatically increased. Third, by making the filling shape a little higher than the concave surface, the adhesion can be improved and the transfer can be performed well.
[0056]
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a method for producing an optical waveguide according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of a method for manufacturing an optical waveguide according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing an example of a coated state of the core material of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a state of application of a conventional core material.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing another example of the coated state of the core material and the clad material of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view showing an example of an optical waveguide according to the present invention.
FIG. 7 is a perspective view showing another example of the optical waveguide of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing an example of a method for manufacturing a substrate having a recess according to the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing another example of a method for manufacturing a substrate having a recess according to the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a conventional method for manufacturing an optical waveguide.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing another example of a conventional method for manufacturing an optical waveguide.
FIG. 12 is a cross-sectional view showing an example of a conventional mirror manufacturing method.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing another example of a conventional method for manufacturing an optical waveguide and a mirror.
[Explanation of symbols]
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