JP3783998B2

JP3783998B2 - 半径測定式定寸制御方法及び半径測定式定寸装置

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Publication number: JP3783998B2
Application number: JP2000061520A
Authority: JP
Inventors: 博文加藤; やすじ榊原
Original assignee: JTEKT Corp
Current assignee: JTEKT Corp
Priority date: 2000-03-07
Filing date: 2000-03-07
Publication date: 2006-06-07
Anticipated expiration: 2020-03-07
Also published as: JP2001252867A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、研削加工や旋削加工において工作物の半径を測定して定寸制御を行う半径測定式定寸加工に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術においては、研削加工や旋削加工における定寸装置の測定ヘッドには、工作物の外周面を直径方向から挟むゲージにより工作物の直径を検出する形式と工作物の外周面に接触し得るＶブロックとＶブロックの中心から突出方向に付勢されて進退自在に突出したプローブとからなり、工作物の外周面の円周１点における半径を検出する形式（図５参照）とがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
工作物の外周面を直径方向から挟むゲージにより工作物の直径を検出する形式の測定ヘッドは、工作物の直径を直接検出するので、測定値には問題がないが、例えばクランク軸のクランクピン等のように工作物の回転中心に対し遊星運動する加工個所の測定に対しては不適切である。
【０００４】
工作物の外周面の円周１点における半径を検出する形式の測定ヘッドは、Ｖブロックであるので、この種の遊星運動をする加工箇所のオンマシン測定に適している。
しかし、切込み送り中は、回転中の工作物の半径は、図３に示すように工具と接触する加工点に対する円周位相により変化する。従って、Ｖブロックによる単一点での検出の測定値では正確な測定値にはならない。
【０００５】
そこで図５に示すように、切込み送りを断続させ、切込み送りの一時中止中毎に、工作物を適宜数（Ｎ回）回転させて工具による加工を続けさせる。そして、その後における測定ヘッドの検出による半径測定値を２倍した値を直径測定値（Ｄｎ）として目標値（Ｄｆ）と比較して定寸制御を行わなければならない。
【０００６】
このような切込み送りを断続させ、切込み送りの一時中止中毎に工作物を適宜数回転させた後での測定は、加工時間が長くなり、加工能率が低下する。
この発明は、半径測定式定寸装置を用いながらも、切込み送りを停止させることなく、即ち加工効率を低下させることなく定寸加工を行い得る半径測定式定寸加工を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明の半径測定式定寸装置は、工作物の円筒部を円形に加工する定寸加工装置における加工中の回転円筒部の円周単一位相の測定箇所の半径を測定する測定ヘッドと、測定箇所から円周方向にπラジアン（１８０度）離れた位相の半径値との合算値を算出する演算手段と、前記合算値をもって加工中の回転円筒部の測定直径値として定寸制御する制御手段とを備えている。
【０００８】
そして、測定箇所から円周方向にπラジアン（１８０度）離れた位相の半径値を求める手段としては、測定ヘッドにより測定された実測半径値を記憶するメモリ手段を備え、メモリ手段に記憶されている半回転前の実測半径値を、測定箇所から円周方向にπラジアン（１８０度）離れた位相の半径値として扱う手段、又は、実測半径値に加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量を加算して算出する手段、一例を挙げれば予めパラメータとして設定された一定加工工程区間についての工具切込量と切込時間と加工中の回転円筒部の１／２回転時間とに基づいて切込時間に対する加工中の回転円筒部の１／２回転時間の占める割合に工具切込量を乗算して加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量を算出し、その工具切込量を実測半径値に加算して算出する手段がある。
【０００９】
この発明の半径測定式定寸制御方法は、上記の半径測定式定寸装置を用いて、工作物の円筒部を円形に加工する定寸加工において、加工中の回転円筒部の円周単一位相の測定箇所の半径を測定し、その測定された実測半径値と測定箇所から円周方向にπラジアン（１８０度）離れた位相の半径値とを合算し、その合算値をもって加工中の回転円筒部の測定直径値として制御するのである。
【００１０】
上記の測定箇所から円周方向にπラジアン（１８０度）離れた位相の半径値を求める方法としては、例えばメモリ手段に加工中の実測半径値を記憶させておき、そのメモリ手段に記憶された半回転前の実測半径値をもって測定箇所から円周方向にπラジアン（１８０度）離れた位相の半径値として扱うか、又は、実測半径値に加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量を加算して算出するかである。
【００１１】
そして、上記の加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量を求める方法の一例としては、一定加工工程区間についての工具切込量と切込時間と加工中の回転円筒部の１／２回転時間とが予めパラメータとして設定し、切込時間に対する加工中の回転円筒部の１／２回転時間の占める割合に工具切込量を乗算して算出するのである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態における半径測定式定寸装置を備えたクランク研削盤を図面に従って説明する。
図１において、ベッド１に切り込み送り方向に滑動自在に設けられた砥石台２は送りサーボモータ３で駆動される送りねじ機構４によりＸ軸線方向に移動されるようになっており、送りサーボモータ３は、後述の数値制御装置２０により制御駆動されるようになっている。
【００１３】
工作物であるクランク軸Ｗは、工作主軸台において回転駆動される工作主軸と心押台のセンタとに保持されてＸ軸線方向に直交した（図１の紙面に垂直な）Ｚ軸線回りに回転駆動され、クランク軸ＷのクランクピンＰは、ジャーナルの軸心周りに公転するようになっている。
【００１４】
砥石台２には、Ｚ軸線方向に突出した砥石軸（図示しない）が砥石モータ（図示しない）により回転駆動されるように設けられている。砥石軸の先端には、砥石車５、例えば円盤状基板の外周に厚さ５〜１０ｍｍ程度、ダイヤモンド、好ましくはＣＢＮ砥粒を例えばビトリファイドボンドで結合されている超砥粒層が接着された砥石車が取り付けられている。そして、その外周面の砥石面はクランク軸ＷのクランクピンＰに対向させられる。
【００１５】
砥石台２には、定寸装置Ａが装着されている。
砥石台２上に立設された支持部材６の頂部にはＺ軸線方向の回転自在な支持軸７を介して第１アーム８の基部が取り付けられ、第１アーム８の先端部にはＺ軸線方向の回転自在な支持軸９を介して第２アーム１０の基部が取り付けられている。
【００１６】
第２アーム１０は、支持軸９を中心に図１において時計回りには回動自在であるが、反時計回りには、第１アーム８の先端に設けられたストッパ１９に接触するまでのみ回動自在である。
第２アーム１０及びＺ軸線と直交し基部が第２アーム１０の先端部に取り付けられた測定棒１１の先端部には、クランク軸のクランクピンＰに外周面に接触し得るＶブロック１２とＶブロック１２の中心から突出方向に付勢されて進退自在に突出したプローブ１３とからなる測定ヘッドＨが取り付けられている。
【００１７】
プローブ１３は、Ｖブロック１２のＶ字面に接触したクランクピンＰに先端が接触してその進退を電気信号として後述の数値制御装置２０に対し出力するようになっている。
Ｖブロック１２には、クランクピンＰに向って移動するＶブロック１２をクランクピンＰに接触するように案内するガイド部材１４が下方に伸び出で設けられている。
【００１８】
第１アーム８の基部には、基部側の揺動腕部１５ａと先端側の当接片部１５ｂとが段差をつけて形成された操作部材１５が第１アーム８と略垂直になって一体的に取り付けられている。そして、砥石台２上には、水平に油圧シりンダ１６が設けられ、後方に向つて突出したピストン棒１６ａの先端は、操作部材１５の当接片部１５ｂに当接可能である。
【００１９】
従って、図１において、ピストン棒１６ａが伸長すると、操作部材１５に当接して第１アーム８は、支持軸７を中心に時計回りに回動し、ピストン棒１６ａが退縮すると、第１アーム８は、第２アーム１０や測定ヘッドＨの重量により、支持軸７を中心に反時計回りに回動するようになっている。
【００２０】
数値制御装置２０は、ＣＰＵ２１、ＲＯＭ２２、ＲＡＭ２３をバス２４を介して相互に接続されて構成されている。ＣＰＵ２１は、インターフェース２５を介して駆動指令をＸ軸サーボモータ制御回路１７に入力するように接続されている。Ｘ軸サーボモータ制御回路１７は、対応するサーボモータ３を駆動し、サーボモータ３のエンコーダ３ａからフィードバック信号が入力されるようにサーボモータ３に接続されている。
【００２１】
バス２４には、インターフェース２６を介してＣＲＴ３１及びテンキー３２等を備えた入出力装置３０が接続されている。ＲＯＭ２２には、システム制御プログラム等が記憶され、ＲＡＭ２３には、加工制御プログラム等が記憶されている。更に、数値制御装置２０の他に、バス２４には、砥石台２に設けられた定寸装置Ａの測定ヘッドＨがＡ−Ｄ変換器を含むインターフェース１８を介して接続されている。
そして、ＣＰＵ２１においては、定寸装置Ａの測定ヘッドＨから入力される半径寸法計測信号に基づいて後述するような研削中のクランクピンＰの直径を正確に求める演算手段が備えられている。
【００２２】
この発明の実施の形態における半径測定式定寸装置を備えたクランク研削盤によるクランク軸のクランクピンの定寸研削を説明する。
先ず、工作主軸台のセンタと心押台のセンタとには工作物であるクランク軸Ｗの両端が保持され、定寸研削加工部分は、クランクピンＰである。
【００２３】
数値制御装置２０においては、予め入出力装置３０から予め所定の定寸研削加工のプログラムが入力されており、それに従って下記の工程が行われる。
砥石台１の砥石車５は、砥石台１のモータにより回転駆動され、工作主軸台のセンタと心押台とを搭載したテーブルがＺ軸線方向に移動させられ、研削されるクランクピンＰが砥石台１の砥石車５に対向する位置に位置決めされる。
【００２４】
そして、工作主軸が回転駆動されることにより、クランク軸Ｗはジャーナル軸線回りに回転させられ、クランクピンＰはジャーナル軸線回りに公転する。
送りサーボモータ３は、数値制御装置２０からの指令に基づいてＸ軸サーボモータ制御回路１７により送りサーボモータ３が駆動され、その結果、砥石台２は、送りねじ機構４を介して前進・後退するのである。
【００２５】
この場合、数値制御装置２０からの指令に基づいて工作主軸サーボモータの駆動に同期させた指令が送りサーボモータ３の駆動に加わり、砥石台１の前記送りに公転するクランクピンＰの動きに応じた前進・後退が加わる。このように主軸回転と砥石台進退との同期状態で、先ず、待機位置から砥石台２が早送りされ、対向するクランクピンＰに近接する。
【００２６】
それから粗研削送りとなり、砥石車５がクランクピンＰに接触した後、砥石車５によりクランクピンＰが粗研削される。
更に後述するように、定寸装置の作動に従って、送りサーボモータ３による砥石台２の切込み送りは、数値制御装置２０からの指令に基づいて精研削送りに切換えられ、砥石車５によりクランクピンＰが精研削される。
【００２７】
その後、定寸装置の作動に従って、送りサーボモータ３による砥石台２の切込み送りは、数値制御装置２０からの指令に基づいて微研削送りに切換えられ、砥石車５によりクランクピンＰが微研削される。クランクピンＰが所定の仕上げ寸法になると、定寸装置の作動に従って、送りサーボモータ３による砥石台２の切込み送りは、数値制御装置２０からの指令に基づいて暫時停止され、スパークアウトが行われる。その後、数値制御装置２０からの指令に基づいて送りサーボモータ３により、砥石台２は待機位置に早戻りされ、工作主軸の回転駆動及びこれに同期する砥石台２の進退運動が停止され、研削加工が終了する。
【００２８】
上記の研削において、定寸装置の作動を説明すると、粗研削が幾分進んで研削面が現われる時に、数値制御装置２０からの指令に基づいて油圧シりンダ１６が作動し、ピストン棒１６ａが突出状態の待機位置から退縮する。
【００２９】
すると、定寸装置Ａの測定ヘッドＨ等の重量により待機位置にある定寸装置Ａの操作部材１５、第１アーム８及び第２アーム１０は、図１で支持軸７を中心に反時計回りに所定位置にまで回動する。
その間、ガイド部材１４は、上方よりクランクピンＰに接触しながらクランクピンＰに近接し、ガイド部材１４と一体的にクランクピンＰに近接するＶブロック１２及びプローブ１３をクランクピンＰに接触するまで案内する。
【００３０】
そして、第１アーム８の最終回動位置に達する前にＶブロック１２及びプローブ１３をクランクピンＰに接触するので、第２アーム１０の回動は阻止され、第１アーム８の最終回動によりストッパ１９から適宜の間隔だけ離れる。その結果、Ｖブロック１２及びプローブ１３はその重量圧によりクランクピンＰの外周面に上方から接触する。
その際、Ｖブロック１２より先にクランクピンＰに接触するプローブ１３はＶブロック１２内に押込まれ、後退する。
【００３１】
そして、砥石車５の切込み送りが進み、研削されるクランクピンＰの径が減少するにつれ、プローブ１３はＶブロック１２内に後退する。即ち、クランクピンＰの外周面に接触して変位するプローブ１３の位置信号は、研削加工中、インターフェース１８を介して数値制御装置２０に入力される。
【００３２】
クランクピンＰの外周面に接する所定角度開きのＶブロック１２の２つの支承面とクランクピンＰプローブ１３の先端位置との関係で、クランクピンＰのような円柱体（断面円）の半径が計測されることは、幾何学的にも従来周知である。
【００３３】
図３に示すように、クランクピンＰの回転と砥石車５の切込送りとが同期して連続して行われているので、クランクピンＰの半径は、砥石車５の外周面に接触した直後、即ち研削直後の外周面部分が最小となり、クランクピンＰの回転方向に向って漸増し、砥石車５の外周面に接触する直前、即ち研削直前の外周面部分が最大となる。
【００３４】
そして、測定ヘッドＨは、研削加工中のクランクピンＰの上方に位置し、その計測位置（研削位置より約１／４回転後の位相位置）に至った周面部分の半径を常時測定している。即ち、計測時より約１／４回転前の時点における切込送り位置の砥石車５で研削された周面の半径が計測されていることになる。
なお、プローブ１３の計測位置は、図３では、便宜上、研削位置より１／４回転進んだ位置として発信されているが、より正確には、１／４回転位置よりも更にπ／６（３０度）程進んだ位置である。
【００３５】
従って、測定ヘッドＨにより計測された（半径）計測値は、クランクピンＰの実際の直径値Ｄの１／２より小さく、測定ヘッドＨの計測値がクランクピンＰの直径値の１／２として扱われて、定寸研削が行われると、実際のクランクピンＰは大きく仕上る。
【００３６】
そこで、測定ヘッドＨにより計測された（半径）計測値に基づいて計測されたとするクランクピンＰの直径測定値Ｄは、下記の式により補正演算して求められる。（図３参照）

Ｄ：クランクピンＰの直径測定値（μｍ）
Ｔ：クランクピンＰの１／２回転の所要時間（ｍｓ）
ｔ：砥石車５の各研削工程の切込み時間（ｍｓ）
ａ：砥石車５の切込み時間ｔにおける切込み量（μｍ）
Ｒ：測定ヘッドＨによる計測値（μｍ）
【００３７】
既述のようにインターフェース１８を介して数値制御装置２０に入力された研削加工中における測定ヘッドＨのプローブ１３の位置信号、即ち計測値（Ｒ）信号及び数値制御装置２０に入力記憶されている研削条件に応じた諸設定値に基づいて、数値制御装置２０においては上式による演算が行われる。
【００３８】
研削条件に応じた諸設定値

【００３９】
その演算結果をクランクピンＰの直径測定値Ｄとして研削プログラムに従った数値制御装置２０による制御により図４に示すような計測プロセスでＣＰＵ２１により計測処理が行われる。
【００４０】
１．計測サイクルが開始される。
２．数値制御装置２０に記憶されている粗研削工程（Ｆ＝１）指令がセットされる。
３．測定ヘッドの計測信号が数値制御装置２０に入力され計測信号読取り（Ｒ１）が行われる。
【００４１】
４．研削が粗研削（Ｆ＝１）であるか否が判断される。
５．ＣＰＵ２１は、実行中の研削が粗研削（Ｆ＝１）であると判断すると、ＲＡＭ２３に記憶されている粗研削用諸設定値（ａ１，ｔ１，Ｔ１，Ｄｆ＋Ｓ１）をセットする。
【００４２】
６・Ｄ１＝Ｒ１×２＋（Ｔ１／ｔ１）×ａ１の演算が行われ、Ｄ１が算出される。
７．Ｄ１とＤｆ＋Ｓ１とが比較され、粗研削で減少するＤ１がＤｆ＋Ｓ１に達するまで、前記３〜７が繰り返し続行される。
【００４３】
８．粗研削で減少するＤ１がＤｆ＋Ｓ１に達すると、ＣＰＵ２１は、Ｆ＝２とセットすると共に、精研削指令を出力し、送りサーボモータ３を精研削送り速度で駆動し、砥石台２の送りを精研削送りとして、前記３に戻る。
９．前記３で測定ヘッドの計測信号読取り（Ｒ２）が行われ、前記４で研削が粗研削（Ｆ＝１）でないと判断されると、研削が精研削（Ｆ＝２）であるか否が判断される
【００４４】
１０．ＣＰＵ２１は、実行中の研削が精研削（Ｆ＝２）であると判断すると、ＲＡＭ２３に記憶されている精研削用諸設定値（ａ２，ｔ２，Ｔ２，Ｄｆ＋Ｓ２）をセットする。
１１（６）．Ｄ２＝Ｒ２×２＋（Ｔ２／ｔ２）×ａ２の演算が行われ、Ｄ２が算出される。
【００４５】
１２（７）．Ｄ２とＤｆ＋Ｓ２とが比較され、精研削で減少するＤ２がＤｆ＋Ｓ２に達するまで、前記３，４，１０，６及び７が繰り返し続行される。
１３．精研削で減少するＤ２がＤｆ＋Ｓ２に達すると、ＣＰＵ２１は、Ｆ＝３とセットすると共に、微研削指令を出力し、送りサーボモータ３を微研削送り速度で駆動し、砥石台２の送りを微研削送りとして、前記３に戻る。
【００４６】
１４（９）．前記３で測定ヘッドの計測信号読取り（Ｒ３）が行われ、前記４で研削が粗研削（Ｆ＝１）ないと判断されると、研削が精研削（Ｆ＝２）であるか否が判断される
１５．ＣＰＵ２１は、実行中の研削が精研削（Ｆ＝２）でないと判断すると、ＲＡＭ２３に記憶されている微研削用諸設定値（ａ３，ｔ３，Ｔ３，Ｄｆ）をセットする。
【００４７】
１６（６）．Ｄ３＝Ｒ３×２＋（Ｔ３／ｔ３）×ａ３の演算が行われ、Ｄ３が算出される。
１７（７）．Ｄ３とＤｆとが比較され、微研削で減少するＤ３がＤｆに達するまで、前記３，４，１５，６及び７が繰り返し続行される。
【００４８】
１８．微研削で減少するＤ３がＤｆに達すると、ＣＰＵ２１は、スパークアウト後、砥石車後退を実行する。これにより、送りサーボモータ３は、指令に基づいて停止され、スパークアウトが開始されると共に、油圧シリンダ１６が作動し、ピストン棒１６ａが退縮状態の計測位置（図１の実線表示）から伸長する。すると、計測位置にある定寸装置Ａの操作部材１５、第１アーム８及び第２アーム１０は、図１で支持軸７を中心に時計回りに所定位置にまで回動し、定寸装置Ａの測定ヘッドＨは、待機位置に復帰する。
【００４９】
そして、数値制御装置２０からの指令信号に基づいて、所定のスパークアウト時間経過後、駆動回路１７からの出力により送りサーボモータ３が駆動され、砥石台２はボールねじ機構４を介して急速戻り速度で待機位置にまで後退して停止すると共に、主軸サーボモータが停止される。
１９．かくして、研削加工は終了する。
【００５０】
上記の実施の形態では、測定箇所から円周方向にπラジアン（１８０度）離れた位相の半径値，即ち図３における（Ｒｎ＋Δｄｎ）を算出するようにしているが、このような算出によらなくてもよい。
具体的には、工作物Ｗの回転中に各測定位相（例えば、π／１８０ラジアン又はπ／３６０ラジアン）毎に実測半径寸法をＲＡＭ２３の所定の記憶領域に更新記憶するようにし、同時にこの各実測半径寸法を抽出した角度位相に対してπラジアン分位相が異なる角度位相の実測半径寸法をＲＡＭ２３から読み出して、この読み出した半回転前に検出した実測半径寸法を使用するようにしてもよい。
【００５１】
上記の実施の形態の定寸装置は、クランクピン研削盤に適用したものであるが、この発明は、クランクピン研削盤に限らず、同一の工作物上で軸線方向に存在する複数の加工箇所を研削加工することが必要な研削盤、例えば一般的な多段円筒研削盤又はクランク軸のジャーナル研削盤等にも適用できる。
【００５２】
又、上記の実施の形態では、研削盤を制御する数値制御装置２０のＣＰＵ２１に図４に示す計測サイクルルーチンを実行させているが、ＣＰＵ２１を備えたコンピュタとは別のコンピュータにこのルーチンを実行させてもよい。
【００５３】
【発明の効果】
この発明の半径測定式定寸装置においては、工作物の外周面の円周１点における半径を検出する形式の測定ヘッドを用いた半径測定式定寸装置における切込み送り中に回転中の工作物の半径が工具と接触する加工点に対する円周位相により変化することによる直径測定値の不正確さを解消するのに、切込み送りを断続させ、切込み送りの一時中止中毎に、工作物を適宜数回転させて工具による加工を続けさせるというようなことを必要としないで、連続的に定寸加工を行い得る。従って、加工時間が長くならず、加工能率も低下しない。
【００５４】
更に、この発明の半径測定式定寸装置においては、工作物の外周面を直径方向から挟むゲージにより工作物の直径を検出する形式の測定ヘッドを用いた直径測定式定寸装置とは異なり、例えばクランク軸のクランクピン等のような測定個所が遊星運動をする加工での使用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態におけるクランク研削盤の半径測定式定寸装置の側面図である。
【図２】この発明の実施の形態における半径測定式定寸装置を備えたクランク研削盤の数値制御装置のブロック図である。
【図３】この発明の実施の形態における半径測定式定寸装置の直径測定値演算の説明図である。
【図４】この発明の実施の形態における半径測定式定寸制御のために数値制御装置のＣＰＵが実行するフローチャートである。
【図５】従来の技術における半径測定式定寸装置の定寸制御の説明図である。
【符号の説明】
１ベッド
２砥石台
３送りサーボモータ
４送りねじ機構
５砥石車
Ａ定寸装置
６支持部材
７，９支持軸
８第１アーム
１０第２アーム
１１測定棒
Ｈ測定ヘッド
１２Ｖブロック
１３プローブ
１４ガイド部材
１５操作部材
１５ａ揺動腕部
１５ｂ当接片部
１６油圧シりンダ
１６ａピストン棒
２０数値制御装置
２１ＣＰＵ
２２ＲＯＭ
２３ＲＡＭ
２４バス
２５，２６，１８インターフェース
１７Ｘ軸サーボモータ制御回路
３０入出力装置
３１ＣＲＴ
３２テンキー
Ｗクランク軸
Ｐクランクピン

Claims

工作物の円筒部を円形に加工する定寸加工において、加工中の回転円筒部の円周単一位相の測定箇所で回転中の回転円筒部の半径寸法を測定し、その実測測定値を回転中の回転円筒部の単位回転位相毎に制御装置のメモリ手段に記憶させ、所定時点の実測測定値とメモリ手段に記憶されている該実測測定値箇所から円周方向にπラジアン（１８０度）離れた位相の回転円筒部の実測測定値とを合算し、その合算値をもって加工中の回転円筒部の測定直径値として制御する定寸制御方法。
工作物の円筒部を円形に加工する定寸加工において、加工中の回転円筒部の円周単一位相の測定箇所で回転中の回転円筒部の半径寸法を測定し、その実測測定値と加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量とを合算し、その合算値をもって加工中の回転円筒部の測定直径値として制御する定寸制御方法。
加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量は、一定加工工程区間についての工具切込量と切込時間と加工中の回転円筒部の１／２回転時間とが予めパラメータとして設定し、切込時間に対する加工中の回転円筒部の１／２回転時間の占める割合に工具切込量を乗算して算出する請求項２に記載の定寸制御方法。
工作物の円筒部を円形に加工する定寸加工装置における加工中の回転円筒部の円周単一位相の測定箇所で回転中の回転円筒部の半径寸法を測定する測定ヘッドと、その実測測定値を単位回転位相毎に記憶するメモリ手段と、測定ヘッドで測定される実測測定値とメモリ手段に記憶されている該実測測定値箇所から円周方向にπラジアン（１８０度）離れた位相の回転円筒部の実測測定値との合算値を算出する演算手段と、前記合算値をもって加工中の回転円筒部の測定直径値として定寸制御する制御手段とを備えた半径式定寸装置。
工作物の円筒部を円形に加工する定寸加工装置における加工中の回転円筒部の円周単一位相の測定箇所で回転中の回転円筒部の半径寸法を測定する測定ヘッドと、測定ヘッドで測定される実測測定値と制御装置にセットされている加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量との合算値を算出する演算手段と、前記合算値をもって加工中の回転円筒部の測定直径値として定寸制御する制御手段とを備えた半径式定寸装置。
制御装置にセットされている加工中の回転円筒部の１／２回転当りの工具切込量は、一定加工工程区間についての工具切込量と切込時間と加工中の回転円筒部の１／２回転時間とが予めパラメータとして設定され、切込時間に対する加工中の回転円筒部の１／２回転時間の占める割合に工具切込量が乗算されて算出された請求項５に記載の半径式定寸装置。