JP3732645B2

JP3732645B2 - High frequency electronic equipment

Info

Publication number: JP3732645B2
Application number: JP04490198A
Authority: JP
Inventors: 英樹渡辺
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1998-02-26
Filing date: 1998-02-26
Publication date: 2006-01-05
Anticipated expiration: 2018-02-26
Also published as: JPH11243291A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、携帯電話機に組み込まれる送受信器等の高周波電子機器に関し、特に、アンテナ等の外部機器との接続のためのコネクタの取付部の強度を高めると共に外部コネクタとの接続をし易くした高周波電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高周波電子機器を図４に従って説明する。上下にそれぞれ開口を有する四角枠状のシ−ルドケ−ス３１内にはプリント基板３２が収納され、このプリント基板３２上にはコネクタ３３が搭載されるとともに送受信回路を構成する電子部品（図示せず）が搭載されている。プリント基板３２は、コネクタ３３等が搭載された上面とは反対の面（下面）が半田付け面となっている。シ−ルドケ−ス３１の側壁３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄのそれぞれのほぼ中央にはツメ片３１ｅ、３１ｆ、３１ｇ、３１ｈが形成されており、プリント基板３２がシ−ルドケ−ス３１内に収納されて状態でこれらのツメ片３１ｅ、３１ｆ、３１ｇ、３１ｈがプリント基板３２の半田付け面側に折り曲げられ、プリント基板３２がシ−ルドケ−ス３１に保持される。そして、ツメ片３１ｅ、３１ｆ、３１ｇ、３１ｈがプリント基板３２の半田付け面に形成された接地導体（図示せず）に半田付けされ、プリント基板３２がシ−ルドケ−ス３１に固定される。
【０００３】
コネクタ３３は複数の接続ピン３３ａ、３３ｂ、３３ｃを有し、これらの接続ピン３３ａ、３３ｂ、３３ｃはプリント基板３２の半田付け面を介して送受信回路と接続されている。また、このコネクタ３３は、シ−ルドケ−ス３１の二つの側壁３１ａ、３１ｄが隣接する角部近傍で、且つ、接続ピン３３ａ等が一方の側壁３１ａに対向した状態でプリント基板３２上に搭載されている。これによって、プリント基板３２上のスペ−スが有効に使用でき、送受信回路を構成する電子部品の配置（レイアウト）が容易になっている。接続ピン３３ａ、３３ｂ、３３ｃは横一列に設けられており、中央のピン３３ｂはプリント基板３２の半田付け面の接地導体（図示せず）に半田付けされ、両隣の接続ピン３３ａ、３３ｃはアンテナとの間の信号授受のために使用される。
一方、シ−ルドケ−ス３１の側壁３１ａには、コネクタに対向して挿入口３１ｉが形成されている。そして、外部機器、例えば、アンテナ（図示せず）に接続されたケ−ブル３４の先端に取り付けられた外部コネクタ３５が、挿入口３１ｉに挿入されるとともにコネクタ３３の接続ピン３３ａ、３３ｂ、３３ｃと接続されるようになっている。
【０００４】
そして、シ−ルドケ−ス３１の側壁３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄに上カバ−３６および下カバ−３７を嵌合して上下の開口を塞いで送受信回路をシ−ルドしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上に説明した従来の高周波電子機器では、プリント基板３２は、側壁３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄのそれぞれのほぼ中央に形成されたツメ片３１ｅ、３１ｆ、３１ｇ、３１ｈによってシ−ルドケ−ス３１に固定されているが、コネクタ３３が搭載された位置ではシ−ルドケ−ス３１に固定されていなかった。そのため、外部コネクタ３５とコネクタ３３との挿入または抜去時に、コネクタ３３には上下方向の力が加わってプリント基板３２に反りが生じ、最悪の状態ではプリント基板３２が破損するという問題が生じていた。また、外部コネクタ３５を挿入口３１ｂを介してコネクタ３３と接続するときには、外部コネクタ３５の横方向あるいは縦方向の位置が定まらず、挿入口３１への挿入が困難であった。
【０００６】
そこで、本発明の高周波電子機器は、プリント基板３２に搭載したコネクタ３３に外部コネクタ３５を接続する際に、コネクタ３３に力が加わってもプリント基板３２に反りが生じないようにするとともに、プリント基板３２上のコネクタ３３と外部コネクタ３５との接続をし易くするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の高周波電子機器は、側壁を有するシ−ルドケ−スと、該シ−ルドケ−ス内に収納されたプリント基板と、該プリント基板の上面に取り付けられ、前記側壁に近接して配置されたコネクタとを備え、前記側壁には、前記コネクタに対向して外部コネクタ用の挿入口を形成すると共に、該挿入口の下方に位置して第一の舌片を形成し、該第一の舌片を前記シ−ルドケ−ス内に折り曲げて、前記プリント基板の下面を保持した。
【０００８】
また、本発明の高周波電子機器は、前記側壁には、前記挿入口の下部縁を折り曲げ基部として略直角に折り曲げられた第二の舌片を形成した。
【０００９】
また、本発明の高周波電子機器は、前記第一の舌片は、折り曲げ基部において折り曲げられ、前記第二の舌片の前記折り曲げ基部と前記第一の舌片の前記折り曲げ基部とを同一線上に位置させた。
【００１０】
また、本発明の高周波電子機器は、前記第一の舌片の幅よりも前記第二の舌片の幅を広くした。
【００１１】
また、本発明の高周波電子機器は、前記プリント基板の下面に接地導体を設け、前記第一の舌片を前記接地導体に半田付けした。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の高周波電子機器を図１乃至図３に従って説明する。先ず、図１は本発明の高周波電子機器の分解斜視図であり、上下にそれぞれ開口を有する四角枠状のシ−ルドケ−ス１内にはプリント基板２が収納され、このプリント基板２上面にはコネクタ３が搭載されて取り付けられるとともに送受信回路を構成する電子部品（図示せず）が搭載されている。プリント基板２は、コネクタ３等が搭載された上面とは反対の面（下面）が半田付け面となっている。シ−ルドケ−ス１の側壁１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄのそれぞれのほぼ中央にはツメ片１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈが形成されており、プリント基板２がシ−ルドケ−ス１内に収納されて状態でこれらのツメ片１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈがプリント基板２の半田付け面側に折り曲げられ、プリント基板２がシ−ルドケ−ス１に保持される。そして、ツメ片１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈがプリント基板２の半田付け面に形成された接地導体（図示せず）に半田付けされ、プリント基板２がシ−ルドケ−ス１に固定される。
【００１３】
コネクタ３は複数の接続ピン３ａ、３ｂ、３ｃを有し、これらの接続ピン３ａ、３ｂ、３ｃはプリント基板２の半田付け面を介して送受信回路と接続されている。また、このコネクタ３は、シ−ルドケ−ス１の二つの側壁１ａ、１ｄが隣接する角部近傍で、且つ、接続ピン３ａ等が一方の側壁１ａに対向且つ近接した状態でプリント基板２上に搭載されている。これによって、プリント基板２上のスペ−スが有効に使用でき、送受信回路を構成する電子部品の配置（レイアウト）が容易になっている。接続ピン３ａ、３ｂ、３ｃは横一列に設けられており、中央のピン３ｂはプリント基板２の半田付け面の接地導体（図示せず）に半田付けされ、両隣の接続ピン３ａ、３ｃはアンテナとの間の信号授受のために使用される。
【００１４】
一方、シ−ルドケ−ス１の側壁１ａには、コネクタ３の搭載位置に対応して、側壁１ａの下端面側および上端面側がそれぞれ先端となる第一の舌片４および第二の舌片５が対向して形成されている。この場合、第二の舌片５は丁度コネクタ３と対向するようになっており、第一の舌片４は第一の舌片の下方に位置する。第一の舌片４はプリント基板２の半田付け面（下面）側でシ−ルドケ−ス１の内方に折り曲げられてプリント基板２の下面を保持する。従って、第一の舌片４は、コネクタ３が搭載された位置において半田付け面側への力に対してプリント基板を保持する。また、この第一の舌片４をプリント基板２の半田付け面に設けた接地導体（図示せず）に半田付けすることによってプリント基板２はシ−ルドケ−ス１の側壁１ａに強固に固定される。また、第二の舌片５が側壁１ａの平面と直角となるようにシ−ルドケ−ス１の外方に折り曲げられることによってコネクタ３に対向して側壁１ａには挿入口１ｉが形成されるようになっている。従って、第一の舌片４は挿入口１ｉの下方に位置して設けられている。
以上のような構成において、外部機器、例えば、アンテナ（図示せず）に接続されたケ−ブル６の先端に取り付けられた外部コネクタ７が、挿入口３１ｉに挿入されるとともにコネクタ３の接続ピン３ａ、３ｂ、３ｃと接続されるようになっている。
【００１５】
図２は、第一の舌片４と第二の舌片５とを側壁１ａに形成する場合の説明図であり、第一の舌片４と第二の舌片５とは、それぞれの幅の中心が同じとなる位置に形成され、第一の舌片４の幅は第二の舌片５の幅よりも狭く成っている。
また、第一の舌片４が折り曲げられる折り曲げ基部４ａと第二の舌片５が折り曲げられる折り曲げ基部５ａとがほぼ同一線上に位置するようになっている。
そして、第一の舌片４と第二の舌片５とをそれぞれ折り曲げることによって側壁１ａには、プリント基板２の半田付け面側には開口１ｊが形成されるとともにコネクタ３に対向して挿入口１ｉが形成される。この挿入口１ｉの幅と高さとはコネクタ３のそれらに対して若干大きめに設定される。
【００１６】
そして、第一の舌片４と第二の舌片５とが、それらの折り曲げ基部４ａ、５ａがほぼ同一線上に位置するように設けられていても、第二の舌片５の幅が第一の舌片４の幅よりも広いので、側壁１ａは開口１ｊと挿入口１ｉとによって分断されることなく側壁１ａの強度が保たれ、しかも、第一の舌片４と第二の舌片５とをほぼプリント基板３の板厚の高の違いで折り曲げることができる。また、第一の舌片４の折り曲げ基部４ａと第二の舌片５の折り曲げ基部５ａとが同一線上に位置するように設けるので、側壁１ａの幅（上下方向の幅）が狭くても第一の舌片４と第二の舌片５とを同じ位置で対向して設けられる。
【００１７】
図３は第一の舌片４と第二の舌片５とを折り曲げた状態の要部断面図を示し、第一の舌片４はプリント基板２の半田付け面側に折り曲げられ、接地導体（図示せず）と半田８で接続される。この半田付け部分にはコネクタ３の接続ピン３ｂも共に半田付けされる。そのため、接続ピン３ｂは最短距離でシ−ルドケ−ス１の側壁１ａに電気的に接続されるので、アンテナ（図示せず）との信号の授受におけるコネクタ３での信号のレベルやインピ−ダンスが安定する。また、第二の舌片５もシ−ルドケ−ス１の外方に略直角に折り曲げられる。従って第二の舌片５は、折り曲げ基部５ａが挿入口１ｉの下端となって挿入口１ｉの周縁から外方に突出するようになっている。そして、第二の舌片５が折り曲げられた状態では、その高さは第一の舌片４の高さよりも高くなってプリント基板２とほぼ同じとなる。
この結果、外部コネクタ７を挿入口１ｉを介してコネクタ３に接続する場合には、外部コネクタ７を第二の舌片５上に置いて、この第二の舌片５をガイドとしてスライドしながら挿入口１ｉに挿入できるので、外部コネクタ７とコネクタ３との接続作業がし易くなる。
【００１８】
そして、シ−ルドケ−ス１の側壁１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄに上カバ−９および下カバ−１０を嵌合して上下の開口を塞いで送受信回路をシ−ルドしている。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように、本発明の高周波電子機器は、側壁を有するシ−ルドケ−スと、シ−ルドケ−ス内に収納されたプリント基板と、プリント基板の上面に取り付けられ、側壁に近接して配置されたコネクタとを備え、側壁には、コネクタに対向して外部コネクタ用の挿入口を形成すると共に、挿入口の下方に位置して第一の舌片を形成し、第一の舌片をシ−ルドケ−ス内に折り曲げて、プリント基板の下面を保持したので、プリント基板は、コネクタが搭載された位置において半田付け面側への力に対して強度が増して外部コネクタの挿入、抜去に対して破損することがない。
【００２０】
また、本発明の高周波電子機器は、側壁には、挿入口の下部縁を折り曲げ基部として略直角に折り曲げられた第二の舌片を形成したので、外部コネクタを挿入口を介してプリント基板上のコネクタに接続する場合には、外部コネクタを第二の舌片上に置いて、この第二の舌片をガイドとしてスライドしながら挿入口に挿入できるので、外部コネクタとプリント基板上のコネクタとの接続作業がし易くなる。
【００２１】
また、本発明の高周波電子機器は、第一の舌片は、折り曲げ基部において折り曲げられ、第二の舌片の折り曲げ基部と第一の舌片の前記折り曲げ基部とを同一線上に位置させたので、側壁の幅（上下方向の幅）が狭くても第一の舌片と第二の舌片とを同じ位置で対向して設けられる。しかも、第一の舌片と第二の舌片とをほぼプリント基板の板厚の高の違いで折り曲げることができるので、プリント基板の上面とと第二の舌片の上面とがほぼ同じ高さとなり外部コネクタは一層挿入しやすい。
【００２２】
また、本発明の高周波電子機器は、第一の舌片の幅よりも第二の舌片の幅を広くしたので、側壁は第一の舌片によって形成される開口と第二の舌片によって形成される挿入口とによって分断されることなく側壁の強度が保たれる。
【００２３】
また、本発明の高周波電子機器は、プリント基板の下面に接地導体を設け、第一の舌片を接地導体に半田付けしたので、プリント基板は側壁に一層強固に固定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高周波電子機器の分解斜視図である。
【図２】本発明の高周波電子機器における第一の舌片と第二の舌片とを形成するための説明図である。
【図３】本発明の高周波電子機器における第一の舌片と第二の舌片とを折り曲げた状態の要部断面図である。
【図４】従来の高周波電子機器の分解斜視図である。
【符号の説明】
１シ−ルドケ−ス
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ側壁
１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈツメ片
１ｉ挿入口
１ｊ開口
２プリント基板
３コネクタ
３ａ、３ｂ、３ｃ接続ピン
４第一の舌片
４ａ折り曲げ基部
５第二の舌片
５ａ折り曲げ基部
６ケ−ブル
７外部コネクタ
８半田
９上カバ−
１０下カバ−[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a high-frequency electronic device such as a transmitter / receiver incorporated in a mobile phone, for example. In particular, the strength of a mounting portion of a connector for connection with an external device such as an antenna is increased and the connection with the external connector is facilitated. Related to high frequency electronic equipment.
[0002]
[Prior art]
A conventional high-frequency electronic device will be described with reference to FIG. A printed circuit board 32 is accommodated in a rectangular frame-shaped shield case 31 having upper and lower openings, and a connector 33 is mounted on the printed circuit board 32 and an electronic component (not shown) constituting a transmission / reception circuit. ) Is installed. The printed board 32 has a surface (lower surface) opposite to the upper surface on which the connector 33 or the like is mounted as a soldering surface. Claw pieces 31e, 31f, 31g, and 31h are formed at substantially the center of each of the side walls 31a, 31b, 31c, and 31d of the shield case 31, and the printed circuit board 32 is stored in the shield case 31. In this state, the claw pieces 31e, 31f, 31g, 31h are bent toward the soldering surface side of the printed circuit board 32, and the printed circuit board 32 is held by the shield case 31. The claw pieces 31e, 31f, 31g, and 31h are soldered to a ground conductor (not shown) formed on the soldering surface of the printed board 32, and the printed board 32 is fixed to the shield case 31.
[0003]
The connector 33 has a plurality of connection pins 33 a, 33 b, 33 c, and these connection pins 33 a, 33 b, 33 c are connected to a transmission / reception circuit via a soldered surface of the printed circuit board 32. The connector 33 is mounted on the printed circuit board 32 in the vicinity of the corner where the two side walls 31a and 31d of the shield case 31 are adjacent to each other and the connection pins 33a and the like face one side wall 31a. Has been. As a result, the space on the printed circuit board 32 can be used effectively, and the arrangement (layout) of electronic components constituting the transmission / reception circuit is facilitated. The connection pins 33a, 33b and 33c are provided in a horizontal row, the center pin 33b is soldered to a ground conductor (not shown) on the soldering surface of the printed circuit board 32, and the adjacent connection pins 33a and 33c are antennas. Used for sending and receiving signals to and from.
On the other hand, an insertion port 31i is formed in the side wall 31a of the shield case 31 so as to face the connector. An external connector 35 attached to the tip of a cable 34 connected to an external device, for example, an antenna (not shown) is inserted into the insertion port 31i and the connection pins 33a, 33b, and 33c of the connector 33 are inserted. To be connected.
[0004]
An upper cover 36 and a lower cover 37 are fitted to the side walls 31a, 31b, 31c, 31d of the shield case 31 to close the upper and lower openings to shield the transmission / reception circuit.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional high-frequency electronic device described above, the printed circuit board 32 is formed on the shield case 31 by the claw pieces 31e, 31f, 31g, and 31h formed substantially at the centers of the side walls 31a, 31b, 31c, and 31d. Although it is fixed, it is not fixed to the shield case 31 at the position where the connector 33 is mounted. Therefore, when the external connector 35 and the connector 33 are inserted or removed, a force in the vertical direction is applied to the connector 33 to cause the printed board 32 to warp, and in the worst state, the printed board 32 is damaged. . Further, when the external connector 35 is connected to the connector 33 via the insertion port 31b, the position of the external connector 35 in the horizontal direction or the vertical direction is not determined, and it is difficult to insert the external connector 35 into the insertion port 31.
[0006]
Therefore, the high-frequency electronic device according to the present invention prevents the printed circuit board 32 from warping even when a force is applied to the connector 33 when the external connector 35 is connected to the connector 33 mounted on the printed circuit board 32. This facilitates the connection between the connector 33 on the substrate 32 and the external connector 35.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, a high-frequency electronic device of the present invention is attached to a shield case having a side wall, a printed circuit board accommodated in the shield case, and an upper surface of the printed circuit board. A connector disposed close to the side wall, and an insertion port for an external connector is formed on the side wall so as to face the connector, and a first tongue piece is positioned below the insertion port. Then, the first tongue piece was folded into the shield case to hold the lower surface of the printed circuit board.
[0008]
In the high-frequency electronic device of the present invention, a second tongue piece that is bent at a substantially right angle is formed on the side wall with the lower edge of the insertion opening as a bending base.
[0009]
In the high-frequency electronic device of the present invention, the first tongue piece is bent at a bending base portion, and the bending base portion of the second tongue piece and the bending base portion of the first tongue piece are on the same line. Positioned.
[0010]
In the high-frequency electronic device of the present invention, the width of the second tongue piece is wider than the width of the first tongue piece.
[0011]
In the high-frequency electronic device of the present invention, a ground conductor is provided on the lower surface of the printed board, and the first tongue piece is soldered to the ground conductor.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A high-frequency electronic device according to the present invention will be described with reference to FIGS. First, FIG. 1 is an exploded perspective view of a high-frequency electronic device according to the present invention. A printed board 2 is accommodated in a square frame-shaped shield case 1 having openings on the upper and lower sides. The connector 3 is mounted and attached, and electronic components (not shown) constituting a transmission / reception circuit are mounted. The printed board 2 has a surface (lower surface) opposite to the upper surface on which the connector 3 and the like are mounted as a soldering surface. Claw pieces 1e, 1f, 1g, and 1h are formed at substantially the center of each of the side walls 1a, 1b, 1c, and 1d of the shield case 1, and the printed circuit board 2 is accommodated in the shield case 1. In this state, the claw pieces 1e, 1f, 1g, and 1h are bent toward the soldering surface side of the printed circuit board 2, and the printed circuit board 2 is held by the shield case 1. Then, the claw pieces 1e, 1f, 1g, and 1h are soldered to a ground conductor (not shown) formed on the soldering surface of the printed board 2, and the printed board 2 is fixed to the shield case 1.
[0013]
The connector 3 has a plurality of connection pins 3 a, 3 b, and 3 c, and these connection pins 3 a, 3 b, and 3 c are connected to a transmission / reception circuit through a soldered surface of the printed board 2. Further, the connector 3 is arranged on the printed circuit board 2 in a state in which the two side walls 1a and 1d of the shield case 1 are adjacent to each other in the vicinity of the corner and the connection pins 3a and the like are opposed to and close to one side wall 1a. It is mounted on. As a result, the space on the printed circuit board 2 can be used effectively, and the arrangement (layout) of electronic components constituting the transmission / reception circuit is facilitated. The connection pins 3a, 3b and 3c are provided in a horizontal row, the center pin 3b is soldered to a ground conductor (not shown) on the soldering surface of the printed circuit board 2, and the adjacent connection pins 3a and 3c are antennas. Used for sending and receiving signals to and from.
[0014]
On the other hand, on the side wall 1a of the shield case 1, corresponding to the mounting position of the connector 3, the first tongue piece 4 and the second tongue piece having the lower end surface side and the upper end surface side of the side wall 1a as tips respectively. 5 are formed to face each other. In this case, the second tongue piece 5 is just opposite to the connector 3, and the first tongue piece 4 is located below the first tongue piece. The first tongue piece 4 is bent inward of the shield case 1 on the soldering surface (lower surface) side of the printed circuit board 2 to hold the lower surface of the printed circuit board 2. Therefore, the first tongue piece 4 holds the printed circuit board against the force on the soldering surface side at the position where the connector 3 is mounted. The printed circuit board 2 is firmly fixed to the side wall 1a of the shield case 1 by soldering the first tongue piece 4 to a ground conductor (not shown) provided on the soldering surface of the printed circuit board 2. Is done. Further, the second tongue piece 5 is bent outwardly of the shield case 1 so as to be perpendicular to the plane of the side wall 1a, so that an insertion port 1i is formed in the side wall 1a so as to face the connector 3. It is like that. Accordingly, the first tongue piece 4 is provided below the insertion port 1i.
In the above configuration, the external connector 7 attached to the tip of the cable 6 connected to an external device, for example, an antenna (not shown) is inserted into the insertion port 31i and the connection pin of the connector 3 3a, 3b and 3c are connected.
[0015]
FIG. 2 is an explanatory view when the first tongue piece 4 and the second tongue piece 5 are formed on the side wall 1a. The first tongue piece 4 and the second tongue piece 5 have respective widths. Are formed at the same center, and the width of the first tongue piece 4 is narrower than the width of the second tongue piece 5.
Further, the bending base portion 4a where the first tongue piece 4 is bent and the bending base portion 5a where the second tongue piece 5 is bent are positioned substantially on the same line.
Then, by bending the first tongue piece 4 and the second tongue piece 5 respectively, an opening 1j is formed in the side surface 1a on the soldering surface side of the printed circuit board 2 and is inserted opposite the connector 3. A mouth 1i is formed. The width and height of the insertion slot 1 i are set slightly larger than those of the connector 3.
[0016]
Even if the first tongue piece 4 and the second tongue piece 5 are provided such that the bent base portions 4a and 5a are located on substantially the same line, the width of the second tongue piece 5 is the first width. Since the side wall 1a is wider than the width of the one tongue piece 4, the strength of the side wall 1a is maintained without being divided by the opening 1j and the insertion port 1i, and the first tongue piece 4 and the second tongue piece 4 are maintained. 5 can be bent by the difference in the thickness of the printed board 3. In addition, since the bent base 4a of the first tongue piece 4 and the bent base part 5a of the second tongue piece 5 are provided so as to be located on the same line, the first side piece 4a is narrow even if the width of the side wall 1a (the vertical width) is narrow. One tongue piece 4 and the second tongue piece 5 are provided facing each other at the same position.
[0017]
FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part in a state where the first tongue piece 4 and the second tongue piece 5 are bent. The first tongue piece 4 is bent toward the soldering surface side of the printed circuit board 2 and is grounded. (Not shown) and solder 8. The connecting pin 3b of the connector 3 is also soldered to the soldered portion. Therefore, since the connection pin 3b is electrically connected to the side wall 1a of the shield case 1 at the shortest distance, the signal level and impedance at the connector 3 in transmission / reception of a signal with an antenna (not shown). Is stable. Further, the second tongue piece 5 is also bent at a substantially right angle outward from the shield case 1. Therefore, the second tongue piece 5 projects outward from the peripheral edge of the insertion port 1i with the bent base 5a serving as the lower end of the insertion port 1i. In a state where the second tongue piece 5 is bent, the height thereof is higher than the height of the first tongue piece 4 and is substantially the same as that of the printed board 2.
As a result, when the external connector 7 is connected to the connector 3 through the insertion port 1i, the external connector 7 is placed on the second tongue piece 5 while sliding with the second tongue piece 5 as a guide. Since it can be inserted into the insertion port 1i, the connection work between the external connector 7 and the connector 3 is facilitated.
[0018]
The upper and lower covers 9 and 10 are fitted to the side walls 1a, 1b, 1c and 1d of the shield case 1 to close the upper and lower openings, thereby shielding the transmission / reception circuit.
[0019]
【The invention's effect】
As described above, the high-frequency electronic device according to the present invention includes a shield case having a side wall, a printed circuit board housed in the shield case, and an upper surface of the printed circuit board. A connector, and an insertion port for an external connector is formed on the side wall so as to face the connector, and a first tongue piece is formed at a position below the insertion port. Is folded in the shield case and the lower surface of the printed circuit board is held, so that the printed circuit board is increased in strength against the force on the soldering surface side at the position where the connector is mounted, and the external connector is inserted. It will not be damaged against removal.
[0020]
In the high-frequency electronic device of the present invention, the second tongue piece bent at a substantially right angle is formed on the side wall with the lower edge of the insertion port as the bending base, so that the external connector is connected to the printed circuit board through the insertion port. When connecting to an external connector, the external connector can be placed on the second tongue and inserted into the insertion slot while sliding the second tongue as a guide. Connection work becomes easy.
[0021]
In the high-frequency electronic device of the present invention, the first tongue piece is bent at the bending base portion, and the bending base portion of the second tongue piece and the bending base portion of the first tongue piece are positioned on the same line. Even if the width of the side wall (the width in the vertical direction) is narrow, the first tongue piece and the second tongue piece are provided facing each other at the same position. In addition, since the first tongue piece and the second tongue piece can be bent with the difference in the thickness of the printed board, the upper surface of the printed board and the upper surface of the second tongue piece are almost the same height. The external connector is easier to insert.
[0022]
In the high-frequency electronic device of the present invention, the width of the second tongue piece is wider than the width of the first tongue piece, so that the side wall is formed by the opening formed by the first tongue piece and the second tongue piece. The strength of the side wall is maintained without being divided by the formed insertion opening.
[0023]
In the high-frequency electronic device of the present invention, since the ground conductor is provided on the lower surface of the printed board and the first tongue piece is soldered to the ground conductor, the printed board is more firmly fixed to the side wall.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a high-frequency electronic device according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram for forming a first tongue piece and a second tongue piece in the high-frequency electronic device of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part in a state where a first tongue piece and a second tongue piece are bent in the high-frequency electronic device of the present invention.
FIG. 4 is an exploded perspective view of a conventional high-frequency electronic device.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shield case 1a, 1b, 1c, 1d Side wall 1e, 1f, 1g, 1h Claw piece 1i Insertion opening 1j Opening 2 Printed circuit board 3 Connector 3a, 3b, 3c Connection pin 4 First tongue piece 4a Bending base 5 Second tongue piece 5a Bending base 6 Cable 7 External connector 8 Solder 9 Upper cover
10 Lower cover

Claims

A shield case having a side wall; a printed circuit board housed in the shield case; and a connector attached to an upper surface of the printed circuit board and disposed in proximity to the side wall. Forming an insertion port for an external connector opposite to the connector, and forming a first tongue piece positioned below the insertion port, the first tongue piece being connected to the shield case. A high-frequency electronic apparatus characterized in that the printed circuit board is held in a bent state in a casing.

2. The high frequency electronic device according to claim 1, wherein a second tongue piece bent at a substantially right angle is formed on the side wall with a lower edge of the insertion opening as a bending base. 3.

The first tongue piece is bent at a bending base portion, and the bending base portion of the second tongue piece and the bending base portion of the first tongue piece are positioned on the same line. 2. The high frequency electronic device according to 2.

4. The high-frequency electronic device according to claim 2, wherein a width of the second tongue piece is wider than a width of the first tongue piece.

5. The high-frequency electronic device according to claim 1, wherein a ground conductor is provided on a lower surface of the printed circuit board, and the first tongue piece is soldered to the ground conductor.