JP3689215B2

JP3689215B2 - 半導体デバイスのテスト用搬送装置

Info

Publication number: JP3689215B2
Application number: JP03634897A
Authority: JP
Inventors: 弘道山田; 邦夫小林; 積男伊藤; 英理湯原; 伸二仙波; 二郎高村; 慎二曽我部; 博之新免; 満山崎
Original assignee: Renesas Technology Corp; Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd
Current assignee: Renesas Technology Corp; Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd
Priority date: 1997-02-20
Filing date: 1997-02-20
Publication date: 2005-08-31
Anticipated expiration: 2017-02-20
Also published as: JPH10232262A; DE19745646C2; US6163145A; TW370699B; DE19745646A1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体デバイスの電気的特性をテストする際に使用される半導体デバイスのテスト搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は代表的な半導体デバイス１（以下デバイスと略す）の外観図を示すもので、それぞれ外部出力端子１ａ，１ｂ，１ｃを有している。
【０００３】
図２８は従来の半導体テスト装置の概略図である。図において、テストヘッド１１１は前記デバイス１の外部出力端子と接する接触子を内蔵しており、ケーブル１１２を介して半導体装置の電気的特性テストを行うテスター本体１１０に電気的に接続されている。また、ハンドラー本体部１１３とローダ部１１４とアンローダ部１１５とが一体となってテストハンドラー１１６を構成しており、ハンドラー本体部１１３はテストヘッド１１１を取り付けると共に、前記デバイス１の搬送を行う。ローダ部１１４はハンドラー本体部１１３に隣接しハンドラー本体部１１３にテスト前のデバイス１の入ったパレットを供給する。アンローダ部１１５は前述のローダ部１１４と同様ハンドラー本体部１１３に隣接しローダ部１１４と反対側に設置されハンドラー本体部１１３から排出されるテスト後のデバイス１が入ったパレットを収納する。
【０００４】
次に、従来の半導体テスト装置の動作について説明する。テスト前のデバイス１の入ったパレットをローダ部１１４に投入すると、ローダ部１１４からパレットがハンドラー本体部１１３に供給される。ハンドラー本体部１１３に供給されパレットに収納されたデバイス１は突き上げられ、外部出力端子とテストヘッド１１１に収納された接触子が当接する。この状態でテスター本体１１０によりデバイスの電気的項目についてテストが実行される。テストが終了すると、デバイス１はパレットに収納されハンドラー本体部１１３より排出されアンローダ部１１５に収納される。
【０００５】
ここで、図２８の従来装置はテスター本体１台に対して各々４つのテストヘッド１１１とテストハンドラー１１６を有する場合を示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体デバイスのテスト装置は以上のように構成されているので、テスター本体１１０に接続されているテストヘッド１１１に対してテストハンドラー１１６が必要なため、広い設置面積を必要とし、また、テストハンドラー１１６にはテスト前のデバイス１を収納したパレットをハンドラー本体部１１３に供給するローダ部１１４、ハンドラー本体部１１３より排出されたテスト後のデバイス１を収納したパレットを収納するアンローダ部１１５及びそれらの制御装置が必要で半導体テスト装置として非常に高価な構成となっていた。
【０００７】
また、テスター本体１１０は非常に高価なため稼働率を高める必要がある。そのために各々のテストハンドラー１１６の仕事がほぼ同時刻に終わるようデバイス１を収納したパレットを均等に配分し、各テストハンドラー１１６に投入するなどの作業の手間を発生させていた。さらに、各々のテストハンドラー１１６は独立しているため、パレットの給排作業及び運転操作が各々に必要でテスト効率の悪い構成となっていた。
【０００８】
この発明は前記のような問題点を解消するためになされたもので、設置面積効率が高く製作コストが廉価で、且つ、テスト効率の高い半導体デバイスのテスト用搬送装置を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、複数個の半導体デバイスを配置したパレットを複数段に積み上げて収納したマガジンと、前記マガジン内の前記パレットを分配ストッカーに移し替え、更に分配ストッカーから前記パレットをキャリア上に複数枚載置する分配ストッカー機構部と、前記キャリアに搭載された前記パレット上の前記半導体デバイスをテストする恒温槽内のテストステーションと、前記パレットを搭載した前記キャリアを前記恒温槽内のテストステーションに搬送するＩＮ側キャリア搬送機構と、テスト終了した前記キャリアを恒温槽外に搬送するＯＵＴ側キャリア搬送機構よりなるキャリア搬送機構部と、テスト終了した前記キャリア上の前記パレットを回収ストッカーに移し替え、更に回収ストッカーから前記マガジン内に複数段に積み上げて収納する回収ストッカー機構部を備え、前記分配ストッカー機構部は、前記分配ストッカーの下部に搬送された前記マガジン下面の開口部から進退してパレットを前記分配ストッカー内に持ち上げるパレット突き上げユニットと、突き上げられた前記パレットを保持すると共に最下部のパレットから一枚ずつ分離する機能と、分離したパレットを保持して昇降する機能を有する分配ストッカー部と、この分配ストッカー部を水平に移動させてＩＮ側キャリア載置台上の前記キャリアにパレットを整列載置する分配ストッカー移動機構とを備えることを特徴とする半導体デバイスのテスト用搬送装置である。
【００１０】
請求項２の発明は、前記マガジン内に収納された前記半導体デバイスのテスト前の情報が書き込まれた記録媒体から前記情報を読み取り制御部に伝送すると共に、前記マガジンを前記分配ストッカー機構部に搬送するマガジンローダー部と、前記分配ストッカーにより前記パレットを移し替えられた空のマガジンを回収ストッカー機構部に搬送するマガジントラバース部と、前記回収ストッカーから前記パレットを移し替えられた前記マガジンを搬送すると共に、前記制御部から前記半導体デバイスのテスト結果を前記記録媒体に書き込むマガジンアンローダー部とを備えたものである。
【００１１】
請求項３の発明は、テスト前の前記パレットを載置した前記キャリア、又はテスト後の前記パレットを載置した前記キャリアを、複数段に収納し一時保持するキャリアバッファ部を備えたものである。
【００１２】
請求項４の発明は、テスト前の前記パレットを載置した前記キャリアを複数段に収納し一時保持するキャリアバッファ部をテスト用の恒温槽内に設置したものである。
【００１３】
請求項５の発明は、テスト後の前記パレットを載置した前記キャリアを複数段に収納し一時保持するキャリアバッファ部を外部に取り出すための恒温槽内に設置したものである。
【００１４】
請求項６の発明は、前記キャリア搬送機構部が、前記恒温槽内に設置されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項７の発明は、前記キャリア搬送機構部が、前記恒温槽外に設置されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項８の発明は、前記テストステーションを有する恒温槽を複数ユニット設置し、前記キャリア搬送機構部により前記各々のテストステーションに前記キャリアを供給または排出することを特徴とする。
【００１８】
請求項９の発明は、ＯＵＴ側キャリア載置台上の前記キャリアに整列配置されたパレットを把持して持ち上げ順次積み上げて収納する回収ストッカーと、前記回収ストッカーの下部に搬送された空のマガジン下面の開口部から進退して回収ストッカー内のパレットを持ち上げた後、前記回収ストッカーのパレット保持機構が解除されると下降してパレットをマガジンに収納させるパレット突き上げユニットを備えたものである。
【００１９】
請求項１０の発明は、前記分配ストッカー又は前記回収ストッカーにおいて、当該ストッカー内に収納された前記パレットの上面に当接する重しを設けたものである。
【００２０】
請求項１１の発明は、ＩＮ側キャリア載置台上の前記キャリアの各半導体デバイスの有無を検出する手段と、ＯＵＴ側キャリア載置台上の前記キャリアの各半導体デバイスの有無を検出する手段とを備え、それぞれの検出結果を比較することを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
（実施の形態１の概要）
まず、図１及び図２により実施の形態１の概要を説明する。図１は実施の形態１の半導体デバイスのテスト用搬送装置を示す全体構成図であり、図２は図１の概略平面配置図を示す。
【００２４】
本実施の形態１に係るテスト用搬送装置は、複数の半導体デバイス（以下、デバイスと呼ぶ）１を整列載置したパレット１１を複数段積み上げ収納したマガジン１２を備え、このマガジン１２には収納されたデバイス１の情報を記録するＩＣカード１３が側面に取り付けられている。そして、マガジンローダー１４により前記マガジン１２を供給位置Ａから分配ユニットに移し替える位置Ｂまで搬送すると共に、前記ＩＣカード１３に書き込まれたデバイス１の情報をＩＣカード読み取り装置１６により読み取り制御部１７に伝送する。
【００２５】
移し替え位置Ｂに搬送されたマガジン１２内のパレット１１は、分配ストッカー３１内に持ち上げられて保持され、その後、分配ストッカー３１の最下部のパレットから１枚ずつ分離されてＩＮ側キャリア載置台３６上のキャリア３５に整列載置される。
【００２６】
パレット１１を整列載置したキャリア３５は、複数段の棚を有するキャリアバッファ５０内に一旦保持され、その後キャリアバッファ５０から取り出されてＩＮ側シャトル５６上に位置決め載置される。そして、ＩＮ側シャトル搬送機構５５により恒温槽６２内へ搬送され、ＩＮ側キャリア昇降機構６３により第３のキャリア移動機構６４に受け渡される。そして、キャリア３５は第３のキャリア移動機構６４によりテストステーションＴ／Ｓに移送され、パレット１１に収納されたデバイス１をダイセット６５により突き上げてテストヘッド６６によりテストを行う。
【００２７】
テスト終了後、パレット１１を収納したキャリア３５は、第３のキャリア移動機構６４によりＯＵＴ側キャリア昇降機構６９に移送され、そこからテストステーションＴ／Ｓに対してＩＮ側シャトル搬送機構５５の反対側に平行に設置されたＯＵＴ側シャトル搬送機構５７により移送される。
【００２８】
ＯＵＴ側シャトル５８により恒温槽６２の外に搬送されたキャリア３５は、ＩＮ側と同じくキャリアバッファ５０に一時保持された後、ＯＵＴ側キャリア載置台４８上に引き出される。ＯＵＴ側キャリア載置台４８上のキャリア３５に整列載置されたパレット１１は、回収ストッカー３２により順次積み上げて１マガジン分の数を収納する。
【００２９】
一方、パレット１１を分配ストッカー３１に移し替えて空になったマガジン１２は、第２のマガジン搬送装置２６により回収ストッカー３２の下部に移送され、この空マガジン内に回収ストッカー３２内のパレット１１を移し替える。移し替え位置Ｃでパレットを回収したマガジン１２は、マガジンアンローダー２２により取り出し位置Ｄに移動させられる。また、マガジン１２が移し替え位置Ｃから取り出し位置Ｄに搬送される際に、制御部１７に蓄積されたデバイス１のテスト結果がマガジンの側面に取り付けられたＩＣカード１３にＩＣカード書き込み装置２５により書き込まれる。
【００３０】
以上のように、本実施の形態１のテスト用搬送装置は、まず複数個の半導体デバイス１を配置したパレット１１を複数段に積み上げて収納したマガジン１２を用意することにより、テスト前又はテスト後の設置面積を大幅に軽減する。また、マガジン１２を分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓに搬送するマガジンローダー１４と、空のマガジンを回収ストッカー機構部Ｒ／Ｓに搬送するマガジントラバース２９と、テスト後のパレットを回収したマガジンを搬送するマガジンアンローダー２２とコの字、Ｕ字状等に形成されたマガジン搬送機構部Ｍ／Ｔを備えることにより設置効率が向上する。更に前記設置効率を高めるために、マガジン１２内のパレット１１を分配ストッカー部３１に移し替え、更に分配ストッカー部３１からキャリア３５上に複数枚載置する分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓと、テスト終了したキャリア３５上のパレット１１を回収ストッカー部３２に移し替え、更に回収ストッカー部３２からマガジン１２内に収納する回収ストッカー機構部Ｒ／Ｓを備える。更に、キャリア３５に搭載されたパレット１１上の半導体デバイス１を一括してテストする恒温槽６２に配置されたテストステーションＴ／Ｓと、キャリア３５をテストステーションＴ／Ｓに搬送するＩＮ側キャリア搬送機構（ＩＮ側シャトル搬送機構５５，ＩＮ側シャトル昇降機構６３，第３キャリア移動機構６４）及びテスト終了したキャリア３５を恒温槽外に搬送するＯＵＴ側キャリア搬送機構（ＯＵＴ側シャトル搬送機構５７，ＯＵＴ側シャトル昇降機構６９，第３キャリア移動機構６４）よりなる環状のキャリア搬送機構部を備える。
【００３１】
（実施の形態１の詳細な構成）
次に、図１〜図１９により実施の形態１の半導体デバイスのテスト用搬送装置の詳細について説明する。
【００３２】
まず、図３は半導体デバイス（以下、デバイスと呼ぶ）１の外観図を示すものであり、図４は図３のデバイス１を位置決め載置して本テスト用搬送装置に用いるパレットの一例を示す。図４において、パレット１１には複数個のデバイス１を整列収納する凹部１１ａが形成されると共に、この凹部１１ａにはデバイス１を突き上げるための貫通穴１１ｂが形成されている。また、パレット１１の側縁部には凹部１１ａの中心線Ｐ−Ｐと一致するように貫通穴１１ｃが形成されると共に、底面の両側に所定の幅および深さで形成された爪受け用凹部１１ｄが形成されている。
【００３３】
図５は図４のパレット１１を複数段に積層して工程間搬送に用いるマガジン１２であり、その上面にはパレット１１を出し入れする開口部１２ａと、底面にはパレット１１の受け面となると共にパレット１１を突き上げるための開口部１２ｂが形成されている。また、マガジン１２の側面部には、収納されたデバイス１のテスト前の情報を書き込んだＩＣカード１３を保持するポケット１２ｃが設けられている。なお、ＩＣカード１３にはマガジン内のデバイスの種類、テスト工程、パレット枚数、パレット内のデバイス数等が記録されている。
【００３４】
図６はマガジン搬送機構部Ｍ／Ｔを表わす詳細斜視図であり、図７はマガジン搬送機構部Ｍ／Ｔと分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓ（回収ストッカー機構部Ｒ／Ｓ）の関係を示した断面図である。
【００３５】
マガジン搬送機構部Ｍ／Ｔは、マガジンローダー１４と、マガジンアンローダー２２と、空になったマガジン１２をマガジンローダー１４からマガジンアンローダー２２に移送するマガジントラバース２９から構成されている。マガジンローダー１４はベルト式、チェーン式コンベア等より構成される第１のマガジン搬送装置１５を備え、マガジン供給位置Ａにセットされたマガジン１２をパレットの移し替え位置Ｂに搬送するもので、複数のマガジン１２を間隔を空けて搬送する。マガジン供給位置ＡにはＩＣカード読み取り装置１６が設置され、マガジン１２に取付けられたＩＣカード１３と対向するとＩＣカード１３に書き込まれたデバイス１の情報を光通信によって読み込み、図１に示す制御部１７に伝送する。第１マガジン昇降板１８は、パレットの移し替え位置Ｂに搬送されたマガジン１２を位置決め載置する。
【００３６】
第１マガジン昇降機構１９はマガジン昇降板１８を上下駆動し、このマガジン昇降板１８の底部に取付けたパレット突き上げユニットＡ２０の可動部の先端にはパレット突き上げ板Ａ２１が装着されている。
【００３７】
マガジンアンローダー２２は、マガジンローダー１４と同様の構造からなり、後述の回収ストッカー４６からマガジン１２にパレット１１を移し替える位置Ｃからマガジン１２を取出す位置Ｄに搬送する第３のマガジン搬送装置２３と、パレットの移し替え位置Ｃに搬送されたマガジン１２を位置決め載置する第２マガジン昇降板２４と、第２マガジン昇降板２４を上下動する第２マガジン昇降機構（図示せず）、第２マガジン昇降板２４に取付け可動部の先端にパレット突き上げ板Ｂ（図示せず）を装着したパレット突き上げユニットＢ（図示せず）などから構成され、位置Ｅではマガジン１２に取付けられたＩＣカード１３と対向すると制御部１７に蓄積されたデバイス１のテスト結果を光通信によってＩＣカード１３に書き込むＩＣカード書き込み装置２５を設置している。
【００３８】
マガジントラバース２９は、第２のマガジン搬送装置２６と、パレットの移し替え位置Ｂで空になったマガジン１２を第２のマガジン搬送装置２６に移動させる第１マガジン移動機構２７と、空になったマガジン１２を第２のマガジン搬送装置２６から移し替え位置Ｃに移動させる第２マガジン移動機構２８により成る。
【００３９】
分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓ（分配ストッカー部３１）と回収ストッカー機構部Ｒ／Ｓ（回収ストッカー部３２）は同様の構造からなり、後述のキャリアバッファ部Ｃ／Ｂに対して対称に取り付けられている。以下、分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓ（分配ストッカー部３１）について説明する。図８はマガジン１２に収納されていたパレット１１を分配ストッカー３３内に突き上げた状態を示す側面断面図、図９はパレットの突き上げ板Ａ２１が下降した際のパレット１１の支持状態を示す側面断面図、図１０は図９の平面断面図を示す。また、図１１は分配ストッカー３３内でのパレット１１の分離状態を示す側面断面図、図１２はキャリア３５を示す斜視図、図１３はパレット１１をキャリア３５へ搭載したときの側面断面図を示している。
【００４０】
図７において、分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓは、マガジン１２からのパレット１１を保持する分配ストッカー部３１、分配ストッカー部３１を水平に移動させる分配ストッカー移動機構３４、分配ストッカー部３１内のパレット１１を整列載置するキャリア３５、ローダー架台３７に取り付けられたＩＮ側キャリア載置台３６を有している。
【００４１】
分配ストッカー部３１は、パレット１１を収納する筒状の分配ストッカー３３と、分配ストッカー３３内のパレット１１を一枚ずつ分離・保存して昇降しキャリア３５に搭載するパレット搭載機構３８と、分配ストッカー３３に取り付けられパレット搭載機構３８を２段階に昇降させる２段ストロークシリンダ３９を備えている。
【００４２】
図８は２段ストロークシリンダ３９のストロークがゼロの状態を、図１１は１段ストロークした状態を、図１３は２段ストロークした状態を示している。
【００４３】
パレット搭載機構３８は、分配ストッカー３３内の最下段のパレット１１の両側から爪受け用凹部１１ｄ内に進退する一対の第１の昇降爪４０を支承しており、この第１の昇降爪４０はシリンダ４１及びシリンダ４２によって進退する。
【００４４】
分配スットカー３３には、分配ストッカー３３内の下から２枚目のパレット１１の両側から爪受け用凹部１１ｄ内に進退する一対の第２の爪４３を取付けており、この第２の爪４３はシリンダ４４及びシリンダ４５によって進退する。
【００４５】
図１２において、キャリア３５には、パレット位置決めピン３５ａが打込まれ、搭載されるパレット１１の側縁部に形成された貫通穴１１ｃと係合しパレット１１を位置決め載置する。またキャリア３５は、後述のダイセット６５によりパレット１１の凹部１１ａに収納されたデバイス１を突き上げるための開口部３５ｂと、後述のキャリアバッファ５０に出し入れする際に用いる開口穴３５ｃを有している。
【００４６】
回収ストッカー部３２は回収ストッカー移動機構４７に支承されて水平に移動しキャリアバッファ５０からＯＵＴ側キャリア載置台４８に引き出されたキャリア３５に搭載されたパレット１１を一枚ずつ回収する。
【００４７】
図１４はキャリアバッファ部Ｃ／Ｂを示す正面図である。図１４において、キャリアバッファ５０はキャリア３５を一時収納する棚５０ａを複数段設けている。キャリアバッファ昇降機構５１はキャリアバッファ５０を昇降させるためのもので、ローダー架台３７に取り付けられている。第１のキャリア移動機構５２はＩＮ側キャリア載置台３６の下方に設けられ、キャリア移動ピン５２ａを進退させてキャリア３５に設けられた貫通穴３５ｃと係合させることによりキャリア３５をＩＮ側キャリア載置台３６からキャリアバッファ５０へ移し替えを行うものである。
【００４８】
第２のキャリア移動機構５３は、第１のキャリア移動機構５２の下方に設けられると共に該移動機構５２と同様の構造からなり、キャリア移動ピン５３ａを進退させてキャリア３５に設けられた貫通穴３５ｃと係合させることによりキャリアバッファ５０に収納されたキャリア３５をＩＮ側昇降ステージ５４に位置決め載置する。
【００４９】
ＩＮ側シャトル搬送機構５５は、ＩＮ側昇降ステージ５４の下降によりＩＮ側シャトル５６上に乗せ替えられたキャリア３５を、ＩＮ側昇降ステージ５４から後述の恒温槽６２に設けられたＩＮ側キャリア昇降機構６３へ搬送するためのものである。
【００５０】
ＯＵＴ側シャトル搬送機構５７は、後述する恒温槽６２に設けられたＯＵＴ側キャリア昇降機構６９部でＯＵＴ側シャトル５８に乗せ替えられたテストの終了したキャリア３５をＯＵＴ側昇降ステージ５９へ搬送するためのものである。
【００５１】
第４のキャリア移動機構６０は、第１のキャリア移動機構５２と同様の構造からなり、キャリア移動ピン６０ａを進退させてキャリア３５に設けられた貫通穴３５ｃと係合させることによりＯＵＴ側昇降ステージ５９に位置決め載置されたキャリア３５をキャリアバッファ５０に収納する。
【００５２】
第５のキャリア移動機構６１は、第４のキャリア移動機構６０の上方に設けられると共に同様の構造からなり、キャリア移動ピン６１ａを進退させてキャリア３５に設けられた貫通穴３５ｃと係合させることによりキャリアバッファ５０に収納されたキャリア３５をＯＵＴ側キャリア載置台４８へ移し替えを行う。
【００５３】
次に、恒温槽６２の内部構成について図１及び図２に基づいて説明する。恒温槽６２は熱交換機（図示せず）で槽内温度が一定になるよう制御されている。キャリア３５は、ＩＮ側シャトル５６によって恒温槽６２内のＩＮ側シャトル昇降機構６３の上方に搬送される。なお、ＩＮ側シャトル搬送機構５５の恒温槽６２に入る境界部分にはシャッターが設けられ、ＩＮ側シャトル５６の移動時以外はシャッターが閉じられ槽内温度が保たれるようになっている。
【００５４】
キャリア３５はＩＮ側シャトル昇降機構６３が上昇することにより位置決めされ、ＩＮ側シャトル搬送機構５５と直交する第３のキャリア移動機構６４のＩＮ側開閉式のレールに乗せ替えられる。このレールはＩＮ側キャリア昇降機構６３が上昇する際に上部を支点として下方に開き、定位置に上昇してしまうと閉じてキャリア３５を受ける構造となっている。この開閉式レールは反対側のＯＵＴ側にも設けられている。第３のキャリア移動機構６４はキャリア３５をＩＮ側の開閉式レールからテストステーションＴ／Ｓに、またテストステーションＴ／ＳからＯＵＴ側の開閉式レールへ搬送する機能を果す。
【００５５】
テストステーションＴ／Ｓのダイセット６５は、第３のキャリア移動機構６４の下方位置であって恒温槽６２内のほぼ中央に設けられている。テストヘッド６６は恒温槽６２上に支持されダイセット６５の上方に取り付けられている。ダイセット６５にはデバイス１を突き上げ支持するためのポジショナー６５ａが設けられ、テストヘッド６６にはケーブル６７を介してテスター本体６８に電気的に接続されたコンタクター８０が内蔵されている。なお、図１５、図１６はそれぞれテスト前、テスト中のテストヘッドとデバイス及びダイセットの位置関係を示す正面図及び拡大図である。
【００５６】
ＯＵＴ側キャリア昇降機構６９は上昇することによりテストを終了し第３のキャリア移動機構６４の開閉式レールに乗ったキャリア３５を位置決めし、前記開閉式レールを開くとキャリア３５が下降してＯＵＴ側シャトル５８に位置決め載置される。
【００５７】
（実施の形態１の動作）
次に、実施の形態１の半導体デバイスのテスト用搬送装置の動作について図１７〜図１９のフローチャートにより説明する。
【００５８】
まずＳ１００において、マガジンローダー１４の供給位置Ａにセットされたマガジン１２は、ＩＣカード読み取り装置１６と対向し、マガジン１２に取り付けられたＩＣカード１３に書き込まれたデバイス１の情報を光通信によって読み込み、制御部１７に伝送する。そして、Ｓ１０１で第１マガジン搬送装置１５によってパレットの移し替え位置Ｂに搬送される。なお、この第１マガジン搬送装置１５は複数のマガジン１２を間隔を空けて搬送することができる。
【００５９】
次に、Ｓ１０２によりパレット１１をマガジン１２から分配ストッカー３３へと移し替えを行う。すなわち、パレットの移し替え位置Ｂに搬送されたマガジン１２は、第１マガジン昇降機構１９が作動すると第１マガジン昇降板１８によって位置決め載置されつつ、マガジン１２の上面がマガジン１２の上方に位置した分配ストッカー３３の下面と隙間が空かないよう持ち上げられる。この状態でパレット突き上げユニットＡ２０が作動すると、マガジン１２の底面に設けられた開口部１２ｂからパレット突き上げ板Ａ２１が上昇し、パレット１１を分配ストッカー３３内に持ち上げる（この状態を図８に示す）。この状態でシリンダ４１及びシリンダ４２が作動すると、パレット搭載機構３８によって支承された一対の第１の昇降爪４０が分配ストッカー３３内に進入する。その後、パレット突き上げ板Ａ２１が下降するとパレット１１はその底面に形成された爪受け用凹部１１ｄを一対の第１の昇降爪４０によって支持され、パレット１１の分配ストッカー３３への移し替えを完了する。この状態でシリンダ４４及びシリンダ４５を作動させると、一対の第２の爪４３は下から２枚目のパレット１１の爪受け用凹部１１ｄ内に進入する（この状態を図１１に示す）。
【００６０】
次に、Ｓ１０３により分配ストッカー３３内のパレット１１をキャリア３５に載置する。すなわち、パレット１１を収納した分配ストッカー３３を分配ストッカー移動機構３４によってＩＮ側キャリア載置台３６に載置されたキャリア３５上に移動する。そして、２段ストロークシリンダ３９が２段ストロークすると、下から２枚目以上のパレット１１は一対の第２の爪４３によって支持されて分配ストッカー３３内に残り、最下段のパレット１１は一対の第１の昇降爪４０によって支持されて下降し、側縁部に形成された貫通穴１１ｃとキャリア３５のパレット位置決めピン３５ａが係合して位置決め載置される。パレット１１をキャリア３５に載置すると一対の第１の昇降爪４０は一旦開いて上昇し、最下段のパレット１１を分離した位置まで上昇して再び閉じる。そして２段ストロークシリンダ３９のストロークがゼロの位置まで上昇するが、このとき一対の第２の爪４３によって支持されていたパレット１１を持ち上げる。そして、一対の第２の爪４３が開くと２段ストロークシリンダ３９が１段ストロークして最下段のパレット１１を分離した位置まで下降する。以上の動作を繰り返してキャリア３５に所定の枚数のパレット１１を載置する。
【００６１】
次に、Ｓ１０４によりキャリア３５をキャリアバッファ５０内に収納する。すなわち、図１４において、パレット１１を載置したキャリア３５は第１のキャリア移動機構５２が作動すると、ＩＮ側キャリア載置台３６からキャリアバッファ５０の空き棚５０ａへ移動する。そして、キヤリア移動ピン５２ａとキャリア貫通穴３５ｃの係合が外れる位置までキャリアバッファ昇降機構５１によってキャリアバッファ５０を上昇させた後、キヤリア移動ピン５２ａを所定の位置まで後退させる。
【００６２】
次に、Ｓ１０５によりキャリアバッファ５０内に一時収納したキャリア３５をＩＮ側昇降ステージ５４に引き出す。すなわち、キャリアバッファ５０を下降させ、ＩＮ側昇降ステージ５４への引き出し位置より収納したキャリア３５が下に来るよう移動させる。そして第２のキャリア移動機構５３によってキャリア移動ピン５３ａをキャリアバッファ５０側に移動させた後、キャリア移動ピン５３ａとキャリア３５の貫通穴３５ｃが係合する位置までキャリアバッファ５０を上昇させる。そしてキャリア移動ピン５３ａを後退させキャリア３５をＩＮ側昇降ステージ５４に引き出す。
【００６３】
次に、Ｓ１０６によりキャリア３５をＩＮ側キャリア搬送機構５５により恒温槽６２内のＩＮ側キャリア昇降機構６３へ搬送する。すなわち、ＩＮ側昇降ステージ５４が下降するとキャリア３５は、下方に待機しているＩＮ側シャトル５６に乗せ替えられ、ＩＮ側シャトル搬送機構５５によって恒温槽６２内に設けられたＩＮ側キャリア昇降機構６３部へ搬送される。
【００６４】
そして、Ｓ１０７において、ＩＮ側キャリア昇降機構６３及び第３のキャリア移動機構６４によるキャリア３５の移送が行われる。すなわち、ＩＮ側キャリア昇降機構６３が上昇すると、キャリア３５は第３のキャリア移動機構６４に設けられたＩＮ側開閉式のレールに乗せ替えられ第３のキャリア移動機構６４によってテストステーションＴ／Ｓ内のダイセット６５部へ搬送される。
【００６５】
次に、Ｓ１０８においてデバイス１のテストが行われる。すなわち、図１５及び図１６において、テストステーションＴ／Ｓ内のダイセット６５が上方に作動すると、ポジショナー６５ａがキャリア３５の開口部３５ｂ及びパレット１１の貫通穴１１ｂを通ってデバイス１を位置決めして突き上げる。この時、デバイス１の外部出力端子がテストヘッド６６のコンタクター８０と当接する。この状態で、テスター本体６８によりデバイス１の電気的項目についてテストが実行される。テストが終了するとダイセット６５が元の位置に戻り、デバイス１はパレット１１に収納される。なお、前記テスト結果はテスター本体６８から制御部１７へ送られる。
【００６６】
その後、Ｓ１０９において、キャリア３５は第３のキャリア移動機構６４によってＯＵＴ側開閉式レールへ搬送される。そして、ＯＵＴ側キャリア昇降機構６９が上昇しキャリア３５の位置決めを行って下降し下方に待機しているＯＵＴ側シャトル５８に位置決め載置する。
【００６７】
Ｓ１１０では、ＯＵＴ側シャトル５８上のキャリア３５を、ＯＵＴ側シャトル搬送機構５７によって恒温槽６２外のＯＵＴ側昇降ステージ５９へ搬送する。
【００６８】
そしてＳ１１１では、ＯＵＴ側昇降ステージ５９上のキャリア３５をキャリアバッファ５０内に一時保持する。すなわち、ＯＵＴ側昇降ステージ５９を上昇させることによりキャリア３５の貫通穴３５ｃとキャリア移動ピン６０ａを係合させ第４のキャリア移動機構６０によってキャリア３５をキャリアバッファ５０の空き棚５０ａに収納する。そして、キャリア移動ピン６０ａと貫通穴３５ｃの係合が外れる位置までキャリアバッファ昇降機構５１によってキャリアバッファ５０を下降させた後、キャリア移動ピン６０ａを所定の位置まで後退させる。
【００６９】
次に、Ｓ１１２では、キャリアバッファ５０内からキャリア３５をＯＵＴ側キャリア載置台４８に引き出す。すなわち、キャリアバッファ５０を上昇させＯＵＴ側昇降ステージ５９への引き出し位置より収納したキャリア３５が上に来るよう移動させる。そして第５のキャリア移動機構６１によってキャリア移動ピン６１ａをキャリアバッファ５０側に移動させた後、キャリア移動ピン６１ａとキャリア３５の貫通穴３５ｃが係合する位置までキャリアバッファ５０を下降させる。そしてキャリア移動ピン６１ａを後退させキャリア３５をＯＵＴ側キャリア載置台４８に引き出す。
【００７０】
そして、Ｓ１１３では、ＯＵＴ側キャリア載置台４８上のキャリア３５に搭載されたパレット１１を、分配ストッカー部３１と同様の構造からなる回収ストッカー部３２によって回収する。回収動作は分配ストッカー部３１と同様であるので説明は省略する。なお、パレット１１の回収を終わったキャリア３５は、第５のキャリア移動機構６１によってキャリアバッファ５０に収納される。
【００７１】
Ｓ１１４は、マガジントラバース２９による空のマガジンの移送を表わしたもので、マガジンローダー１４のパレットの移し替え位置Ｂでパレット１１を分配ストッカー３３に移し替えて空になったマガジン１２は、第１マガジン移動機構２７によって一旦、第２マガジン搬送装置２６に移動させた後、第２マガジン移動機構２８によってマガジンアンローダー２２の移し替え位置Ｃに移動させる。
【００７２】
Ｓ１１５では、回収ストッカー部３２からマガジン１２へのパレット１１の移し替えを行う。すなわち、パレットの移し替え位置Ｃに搬送されたマガジン１２は、第２マガジン昇降機構（図示せず）が作動すると第２マガジン昇降板２４によって位置決め載置されつつ、マガジン１２の上面がマガジン１２の上方に移動した回収ストッカー部３２の下面と隙間が空かないよう持ち上げられる。この後、パレット突き上げユニットＢが作動して回収ストッカー部３２に収納したパレット１１をパレット突き上げ板Ｂにより一旦持ち上げ、回収ストッカー部３２のパレット受け爪を解放した後、下降してパレット１１をマガジン１２に収納する。
【００７３】
Ｓ１１６では、第２マガジン昇降板２４が下降してマガジン１２を第３のマガジン搬送装置２３に載置する。そして、マガジン１２を位置Ｅに搬送し、ＩＣカード１３とＩＣカード書き込み装置２５を対向させて制御部１７に蓄積されたデバイス１のテスト結果を光通信によってＩＣカード１３に書き込む。
【００７４】
（実施の形態１による効果）
以上のようにこの半導体デバイスのテスト用搬送装置では、デバイス１を収納した複数のパレット１１をキャリア３５に搭載して搬送すると共に、テストヘッド６６が内蔵するコンタクター（接触子）８０を搬送された全デバイス１の外部端子に対応するよう配置し、全デバイス１をダイセット６５により一度に突き上げて外部出力端子とコンタクター（接触子）を当接させテストを行うようにした。従って、従来は複数のテストハンドラーが必要であったが１台のテスト用搬送装置に集約した。
【００７５】
また、パレット１１をマガジン１２に収納して供給し、テストの終了したパレット１１をマガジン１２に回収するようにしたので、設置面積効率が高くパレット１１の供給・回収作業並びに運転操作効率の良いテストハンドラーを供給することが可能となった。
【００７６】
更に、パレット１１をキャリア３５上に複数個載置して、テストステーションＴ／Ｓに搬送するようにしたので、多数個のデバイス１を一度に搬送してテストすることができ、テスト効率が飛躍的に上がる。
【００７７】
また、キャリアバッファ５０を設けると共に、恒温槽６２内に設置したシャトルによってキャリア３５を搬送する方式としたので、テストを行っている間にキャリア３５をテストヘッドの手前まで搬送し、デバイス１を恒温槽６２の温度に昇温させて待機させることができるので、昇温並びに搬送でのロス時間を無くすことによりテスト効率を高めることが可能となった。
【００７８】
また、パレット１１に複数枚位置決めするパレット位置決めピン１１ａを備えると共に、パレット１１に搭載されたデバイス１を突き上げる開口部３５ｂ、及び環状に形成されたキャリア３５の搬送機構群で搬送と位置決めができるようにした開口穴３５ｃ等を形成したキャリア３５を用いることにより、従来は複数のテストハンドラーが必要であったものを１台のテスト用搬送装置に集約することが可能となった。
【００７９】
実施の形態２．
図２０は実施の形態２による半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略構成図を示す。本実施の形態では、実施の形態１に記載したＩＮ側シャトル搬送機構５５とＩＮ側キャリア昇降機構６３並びにＯＵＴ側シャトル搬送機構５７とＯＵＴ側キャリア昇降機構６９を恒温槽６２の外に設置すると共に、第３のキャリア移動機構６４の両側に設けたＩＮ側及びＯＵＴ側の開閉式レールも恒温槽６２の外に設置する。そして、キャリア３５をＩＮ側シャトル５６から第３のキャリア移動機構６４に、またテストの終了したキャリア３５を第３のキャリア移動機構６４からＯＵＴ側シャトル５８に受け渡ししてキャリア３５を環状に搬送するものである。
【００８０】
本実施の形態によれば、シャトル搬送機構を恒温槽６２の外に設けたので、シャトル搬送系におけるデバイス１の状態確認やシャトル搬送系の点検が容易となる。なお、この場合、安全面からシャトル搬送系をカバーで覆ったり、前面に安全ガードを設けるなどの必要がある。すなわち、実施の形態２は実施の形態１に比べて設置面積が大きくなるため、実施の形態１の方が設置面積効率を高める点では好ましい。
【００８１】
実施の形態３．
図２１は実施の形態３による半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略構成図を示す。本実施の形態では、ダイセット６５及びテストヘッド６６を有するテストステーションＴ／Ｓ、第３のキャリア移動機構６４、ＩＮ側キャリア昇降機構６３、ＯＵＴ側キャリア昇降機構６９、恒温槽６２等をユニットで構成し、このユニットを複数台接続し、ＩＮ側シャトル搬送機構５５やＯＵＴ側シャトル搬送機構５７によりキャリア３５を各々のテストステーションＴ／Ｓに供給あるいは排出するように構成するとともに、各々のテストステーションＴ／Ｓを１台のテスター本体６８に接続する。その結果、近年益々大容量化しテスト時間の掛かるデバイス１のテストに効果を奏する。
【００８２】
実施の形態４．
実施の形態４によるこの発明のテストヘッド昇降装置を図２２及び図２３に示す。図において、テストボード８１にはコンタクター８０が複数個配置され、このコンタクター８０はデバイス１の外部出力端子が当接する接触子を有する。テストボード８１の上部には電気的にコンタクター８０に接続されているコネクター８２が設けられ、このコネクター８２を介してテストボード８１はテストヘッド６６に接続されている。テストヘッド支持機構８３はテストヘッド６６を位置決め保持するためのものであり、テストヘッド昇降機構８４に取付けられている。そして、テストヘッド昇降機構８４は恒温槽６２に取付けられている。テストボード支持機構８５はテストボード８１を位置決め保持するためのものであり、テストボード昇降機構８６を介してテストヘッド支持機構８３に取付けられている。
【００８３】
また、テストヘッド支持機構８３を昇降するためにテストヘッド支持機構８３の背部にガイド軸８７が設けられており、このガイド軸８７は恒温槽６２に取付けられたガイド８８によって支持されている。テストヘッド６６の一方端側には当該ヘッド６６を傾斜させるための回転軸８９が設けられ、固定金具９０によってテストヘッド支持機構８３に支承されている。また、テストヘッド６６の他方端側にはストッパー９１が設けられ、テストヘッド支持機構８３に当たることによってテストヘッド６６を水平に保つ役割を果す。なお、補助装置９２はテストヘッド６６を傾斜させる力を軽減するために設けられた伸縮自在のガイド棒である。
【００８４】
次に、実施の形態４の動作について説明する。図２２ａは通常試験時のテストヘッド６６の状態を示す。テストボード８１を取り外す際は、まず図２２ｂのように、テストヘッド昇降機構８４の上昇動作によりテストヘッド６６が上昇して、テストボード８１が恒温槽６２の外部に露出される。次に、テストヘッド昇降機構８６の下降動作によりコネクター８２の接続が解除され図２２ｃの状態になる。この状態でテストボード８１の取り外しが可能となる。試験するデバイス１の形状が変わりテストボード８１の交換が必要な場合は、この状態で交換を実施する。また、テストボード８１の点検、修理などが必要な場合もテストボード８１を取り外すことで簡単に実施できる。なお、テストボード８１の取付は前記手順の逆を踏むことで行う。
【００８５】
また、更にテストヘッド６６の点検や修理を行う場合には、図２２ｃの状態でテストボード８１を取り外し図２３ａの状態とする。そして、図２３ｂの一点鎖線に示すように、人手によりテストヘッド６６を後方に持上げると、テストヘッド支持機構８３に支持された回転軸８９を中心として、テストヘッド６６が傾斜する。なおこの時、補助装置９２の働きにより回転軸８９を中心に所定位置まで簡単に傾斜させることができる。
【００８６】
以上のように実施の形態４によれば、テストヘッド６６を上昇させて恒温槽６２の外部に露出させることができるので、テストボード８１の点検や交換を容易に行うことができる。また、テストヘッド６６を傾けることにより、テストヘッド６６の点検や恒温槽６２の内部点検も容易にできる利点がある。
【００８７】
実施の形態５．
図２４は実施の形態５による分配ストッカー並びに回収ストッカーを示す側面図である。パレット１１を収納する分配ストッカー３３又は回収ストッカー４６内には矩型板９５が設けられており、この矩型板９５は昇降ガイド９６によりストッカー内を昇降可能に支持されている。そして、前記矩型板９５は分配ストッカー３３又は回収ストッカー４６に収納される最上段のパレット１１の上面に接しパレット１１の上下動に追従して上下する。
【００８８】
実施の形態５によれば、パレット１１をマガジン１２から分配ストッカー３３に移し替える場合、分配ストッカー３３からキャリア３５に分配する場合、キャリア３５から回収ストッカー４６に回収する場合、さらには回収ストッカー４６からマガジン１２に収納する場合のそれぞれにおいて、パレット１１の収納凹部１１ａからデバイス１の飛び出しを防止する効果がある。
【００８９】
実施の形態６．
図２５は実施の形態６によるパレットに収納したデバイスの有無検出手段を示す平面図及び正面図である。図において、透過式光電センサー９８が設置されたセンサーブラケット９９は、それぞれＩＮ側キャリア載置台３６とＯＵＴ側キャリア載置台４８のキャリアバッファ５０側に２箇所に取付けられている。このセンサーブラケット９９には、第１のキャリア移動機構５２、第５のキャリア移動機構６１、並びにパレット１１を載置したキャリア３５が通過する開口穴９９ａが設けられている。
【００９０】
透過式光電センサー９８は投光側センサー９８ａと受光側センサー９８ｂで一対を成し、センサーの光軸がパレット１１のデバイス収納凹部１１ａに設けた貫通穴１１ｂを通過するように配設されている。更に、センサーブラケット９９には、投光側センサー１００ａと受光側センサー１００ｂで一対を成す透過式光電センサー１００が設けられており、そのセンサーの光軸はパレット１１の側縁部貫通穴１１ｃを通過するように位置している。また、一対の透過式光電センサー９８は、キャリア３５の移動方向に一列に取付けられ、直交する複数枚のパレット１１の収納凹部１１ａの数と同じ個数が取付けられている。
【００９１】
次に実施の形態６の動作について説明する。パレット１１を載置したキャリア３５が第１のキャリア移動機構５２によってＩＮ側キャリア載置台３６からキャリアバッファ５０に収納されるとき、あるいは第５のキャリア移動機構６１によってキャリアバッファ５０からＯＵＴ側キャリア載置台４８に引き出されるとき、パレット１１を載置したキャリア３５はセンサーブラケットの開口穴９９ａを通過する。この時、パレット１１の側縁部貫通穴１１ｃを一対の透過式光電センサー１００の光軸が通過するタイミングをとらえて、一対の透過式光電センサー９８がパレット１１のデバイス収納凹部１１ａにデバイス１が収納されているか否かのチェックを行う。
【００９２】
この実施の形態６によれば、パレット１１を載置したキャリア３５がＩＮ側キャリア載置台３６からキャリアバッファ５０に移動するときの一対の透過式光電式センサー９８によるデバイス１の有無のチェック結果と、キャリアバッファ５０からＯＵＴ側キャリア載置台４８に引き出すときの一対の透過式光電センサー９８によるデバイス１の有無のチェック結果を制御部１７で比較する。各データが不一致であればデバイス１が搬送系で脱落したことを示しており、搬送系での異常が早期に発見できる。
【００９３】
実施の形態７．
図２６は実施の形態７による半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略図を示し、ここでは実施の形態１のキャリアバッファを恒温槽内に設置した。すなわち図２６において、ＩＮ側キャリア移動機構１０１は、分配ストッカー部３１によりパレット１１を整列載置したキャリア３５を、ＩＮ側キャリア載置台３６から恒温槽６２内に設けた槽内キャリアバッファ１０２の最上段に搬送する。槽内キャリアバッファ１０２は、複数枚のキャリア３５を多段に収納することができ、最上段にキャリア３５を載置すると一段下降し、次のキャリア３５が上部に載置されると、また一段下降する動作を繰り返し、キャリア３５が最下部に到達すると、ＩＮ側シャトル搬送機構５５のＩＮ側シャトル５６に載置する。キャリア３５はＩＮ側シャトル搬送機構５５や第３のキャリア移動機構６４などによってテストステーションＴ／Ｓに搬送され、デバイス１のテストを行い、ＯＵＴ側シャトル５８とＯＵＴ側シャトル搬送機構５７によって恒温槽６２の外に搬送される。恒温槽６２外に搬送されたＯＵＴ側シャトル５８上のキャリア３５は、キャリア昇降機構Ａ１０３により回収ストッカー部３２に持ち上げられ、回収ストッカー部３２によってパレット１１をマガジン１２内に回収する。パレット１１の回収が終わったキャリア３５は、ＯＵＴ側キャリア移動機構１０４により分配ストッカー部３１の下部に移動する。
【００９４】
実施の形態７によれば、デバイス１を収納したパレット１１を載置したキャリア３５を恒温槽６２内に設けた槽内キャリアバッファ１０２でストックする。デバイス１はこの間に恒温槽６２の温度、即ち、デバイス１のテスト温度に到達するので、テストステーションＴ／Ｓに送られると直ちにテストを開始することができる。従って、デバイス１を所定の温度に上昇させるための待ち時間を考慮しない効率の良い半導体デバイスのテスト用搬送装置が提供できる。
【００９５】
実施の形態８．
図２７は実施の形態８による半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略図を示し、この実施の形態ではＩＮ側及びＯＵＴ側搬送経路にそれぞれ恒温槽を設けたものである。図２６において、ＩＮ側キャリア搬送経路には槽内キャリアバッファ１０２が恒温槽１０５内に設置され、ＩＮ側キャリア移動機構１０１は、分配ストッカー部３１によりパレット１１を載置したキャリア３５を、ＩＮ側キャリア載置台３６から恒温槽１０５内に設けた槽内キャリアバッファ１０２の最上段に搬送する。
【００９６】
一方、ＯＵＴ側シャトル搬送機構５７が通過する位置であって恒温槽６２とキャリア昇降機構Ａ１０３の間に、恒温槽１０６が配置されている。なお、その他の構成は実施の形態７と同様であるので省略する。
【００９７】
テストステーションＴ／Ｓのある恒温槽６２の温度はデバイス１の低温テストを行うため、約摂氏マイナス５５℃に設定している。ＩＮ側搬送経路の恒温槽１０５はデバイス１を予冷するため恒温槽６２と同じ温度に設定している。またＯＵＴ側搬送経路の恒温槽１０６は恒温槽６２から搬送されたデバイス１が結露するのを防止するためデバイス１に温風を吹き付ける構造としている。
【００９８】
実施の形態８によれば、デバイス１を収納したパレット１１を載置したキャリア３５を恒温槽１０５内に設けた槽内キャリアバッファ１０２でストックする。デバイス１はこの間にテスト温度に到達するので、テストステーションＴ／Ｓに送られると直ちにテストを開始することができる。また、低温でテストしたデバイス１は室温に取り出すと結露し、絶縁耐力や特性が低下するので、恒温槽１０６内に取り入れ加熱して結露を防止する。
【００９９】
従って、デバイス１を恒温槽１０５で予冷してテストステーションＴ／Ｓに搬送するので、温度を下げるための待ち時間を考慮しない効率の良いテストが実施できると共に、恒温槽１０６ではデバイス１の結露を防止することにより品質の良い半導体デバイスのテスト用搬送装置が提供できる。
【０１００】
【発明の効果】
請求項１〜請求項１１の発明によれば、複数個の半導体デバイスを配置したパレットをマガジン内に複数段に収納し、更にマガジン内からパレットを取り出してキャリア上に複数枚載置してテストステーションに供給すると共に、テストの終了したキャリア上のパレットをマガジンに回収するようにしたので、設置面積効率が高く、パレットの供給・回収作業並びに運転操作効率の良いテスト用搬送装置を供給することができる。しかも、分配ストッカー機構部を簡単な構造により構成することができ、さらに設置面積の効率化が図れる。
【０１０１】
また、複数個のデバイスを搭載したパレットをキャリア上に複数個載置して、テストステーションＴ／Ｓに搬送するようにしたので、多数個のデバイスを一度に搬送してテストすることができ、テスト効率が飛躍的に上がる。
【０１０２】
請求項２の発明によれば、半導体デバイスの多数個同時搬送及び搬送設置面積の効率化が可能に図れると共に、マガジン内の半導体デバイスの測定結果が直ちに判明するという効果がある。
【０１０３】
請求項３の発明によれば、キャリアバッファを設けることにより、多数個のキャリアの搬送が行える。
【０１０４】
請求項４の発明によれば、テスト前のキャリアを一時保持するキャリアバッファ部をテスト用の恒温槽内に設置したので、キャリアがテストステーションＴ／Ｓに送られると直ちにテストを開始することができ、デバイスを所定の温度にもっていく待ち時間を考慮しない効率の良い半導体デバイスのテスト用搬送装置が提供できる。
【０１０５】
請求項５の発明によれば、テスト後のキャリアを一時保持するキャリアバッファ部を外部に取り出すための恒温槽に設置したので、テストステーションＴ／Ｓから搬送されるキャリアを外部に取り出す時間が早くなり、結露等を防止できる。
【０１０６】
請求項６の発明によれば、キャリア搬送機構部を恒温槽内に設置することにより、一のキャリアがテストを行っている間に他のキャリアをテストステーションの手前まで搬送し、デバイスを恒温槽の温度に昇温等させて待機させることができるので、昇温等並びに搬送のロス時間を無くすことができ、テスト効率を高めることができる。
【０１０７】
請求項７の発明によれば、キャリア搬送機構部を恒温槽外に設置することにより、搬送機構部を通過するデバイスの状態確認や搬送機構部の点検が容易となる。
【０１０８】
請求項８の発明によれば、テストステーションを有する恒温槽を複数ユニット設置したので、大容量化する半導体デバイスのテスト時間を短縮する効果を有する。
【０１０９】
請求項９の発明によれば、回収ストッカー機構部を簡単な構造により構成することができ、さらに一層設置面積の効率化が図れる。
【０１１０】
請求項１０の発明によれば、分配ストッカー又は回収ストッカー内のパレットの上面に当接する重しを設けたので、デバイス１の飛び出しを防止する効果がある。
【０１１１】
請求項１１の発明によれば、ＩＮ側キャリア載置台上及びＯＵＴ側キャリア載置台上のキャリアの各半導体デバイスの有無をそれぞれ検出することにより、デバイスの搬送系での脱落を発見することができ、搬送系での異常が早期に判明できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による半導体デバイスのテスト用搬送装置の全体構成図である。
【図２】実施の形態１の半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略平面配置図である。
【図３】代表的な半導体デバイスの外観図である。
【図４】この発明の半導体デバイスのテスト用搬送装置に用いるパレットの一例を示す斜視図である。
【図５】この発明の半導体デバイスのテスト用搬送装置に用いるマガジンの斜視図である。
【図６】この発明のマガジン搬送機構部Ｍ／Ｔの詳細斜視図である。
【図７】この発明のマガジン搬送機構部Ｍ／Ｔと分配ストッカー機構部Ｄ／Ｓ（回収ストッカー機構部Ｒ／Ｓ）の関係図である。
【図８】この発明の分配ストッカー内のパレット詳細図である。
【図９】この発明の分配ストッカー内のパレット支持状態図である。
【図１０】図９の平面断面図である。
【図１１】この発明の分配ストッカー内のパレット分離状態図である。
【図１２】この発明の半導体デバイスのテスト用搬送装置に用いるキャリアの斜視図である。
【図１３】この発明のパレットのキャリアへの搭載図である。
【図１４】この発明の実施の形態１によるキャリアバッファ部Ｃ／Ｂの正面図である。
【図１５】この発明のテストヘッドによるテスト前の状態を示す正面図である。
【図１６】この発明のテストヘッドによるテスト中の状態を示す正面図である。
【図１７】実施の形態１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１８】実施の形態１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１９】実施の形態１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図２０】実施の形態２による半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略構成図を示す。
【図２１】実施の形態３による半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略構成図を示す。
【図２２】実施の形態４によるテストヘッド昇降装置を示す。
【図２３】実施の形態４によるテストヘッド昇降装置を示す。
【図２４】実施の形態５による分配ストッカー並びに回収ストッカーを示す側面図である。
【図２５】実施の形態６によるパレットに収納したデバイスの有無検出手段を示す平面図及び正面図である。
【図２６】実施の形態７による半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略図を示す。
【図２７】実施の形態８による半導体デバイスのテスト用搬送装置の概略図を示す。
【図２８】従来の半導体デバイスのテスト装置の概略図を示す。
【符号の説明】
１半導体デバイス、１１パレット、１２マガジン、１３ＩＣカード、１４マガジンローダー、１５第１マガジン搬送装置、１６ＩＣカード読み取り装置、１７制御部、１８第１マガジン昇降板、１９第１マガジン昇降機構、２０パレット突き上げユニットＡ、２１パレット突き上げ板Ａ、２２マガジンアンローダー、２３第３マガジン搬送装置、２４第２マカジン昇降板、２５ＩＣカード書き込み装置、２６第２のマガジン搬送装置、２７第１マガジン移動機構、２８第２マガジン移動機構、２９マガジントラバース、３１分配ストッカー部、３２回収ストッカー部、３３分配ストッカー、３４分配ストッカー移動機構、３５キャリア、３６ＩＮ側キャリア載置台、３８パレット搭載機構、３９２段ストロークシリンダ、４７回収ストッカー移動機構、４８ＯＵＴ側キャリア載置台、５０キャリアバッファ、５１キャリアバッファ昇降機構、５２第１のキャリア移動機構、５３第２のキャリア移動機構、５４ＩＮ側キャリア昇降ステージ、５５ＩＮ側シャトル搬送機構、５６ＩＮ側シャトル、５７ＯＵＴ側シャトル搬送機構、５８ＯＵＴ側シャトル、５９ＯＵＴ側昇降ステージ、６０第４のキャリア移動機構、６１第５のキャリア移動機構、６２恒温槽、６３ＩＮ側キャリア昇降機構、６４第３のキャリア移動機構、６５ダイセット、６６テストヘッド、６８テスター本体、６９ＯＵＴ側キャリア昇降機構、８０コンタクター、８１テストボード、８２コネクター、８３テストヘッド支持機構、８４テストヘッド昇降機構、８５テストボード支持機構、８６テストボード昇降機構、８７ガイド軸、８８ガイド、８９回転軸、９０固定金具、９１ストッパー、９２補助装置、９５矩型板、９６昇降ガイド、９８，１００透過式光電センサー、９９センサーブラケット、１０１ＩＮ側キャリア移動機構、１０２槽内キャリアバッファ、１０３キャリア昇降機構Ａ、１０４ＯＵＴ側キャリア移動機構、１０５，１０６恒温槽。

Claims

複数個の半導体デバイスを配置したパレットを複数段に積み上げて収納したマガジンと、
前記マガジン内の前記パレットを分配ストッカーに移し替え、更に分配ストッカーから前記パレットをキャリア上に複数枚載置する分配ストッカー機構部と、
前記キャリアに搭載された前記パレット上の前記半導体デバイスをテストする恒温槽内のテストステーションと、
前記パレットを搭載した前記キャリアを前記恒温槽内のテストステーションに搬送するＩＮ側キャリア搬送機構と、テスト終了した前記キャリアを恒温槽外に搬送するＯＵＴ側キャリア搬送機構よりなるキャリア搬送機構部と、
テスト終了した前記キャリア上の前記パレットを回収ストッカーに移し替え、更に回収ストッカーから前記マガジン内に複数段に積み上げて収納する回収ストッカー機構部を備え、
前記分配ストッカー機構部は、前記分配ストッカーの下部に搬送された前記マガジン下面の開口部から進退してパレットを前記分配ストッカー内に持ち上げるパレット突き上げユニットと、突き上げられた前記パレットを保持すると共に最下部のパレットから一枚ずつ分離する機能と、分離したパレットを保持して昇降する機能を有する分配ストッカー部と、この分配ストッカー部を水平に移動させてＩＮ側キャリア載置台上の前記キャリアにパレットを整列載置する分配ストッカー移動機構とを備えることを特徴とする半導体デバイスのテスト用搬送装置。
前記マガジン内に収納された前記半導体デバイスのテスト前の情報が書き込まれた記録媒体から前記情報を読み取り制御部に伝送すると共に、前記マガジンを前記分配ストッカー機構部に搬送するマガジンローダー部と、前記分配ストッカーにより前記パレットを移し替えられた空のマガジンを前記回収ストッカー機構部に搬送するマガジントラバース部と、前記回収ストッカーから前記パレットを移し替えられた前記マガジンを搬送すると共に、前記制御部から前記半導体デバイスのテスト結果を前記記録媒体に書き込むマガジンアンローダー部とを備えた請求項１記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
テスト前の前記パレットを載置した前記キャリア、又はテスト後の前記パレットを載置した前記キャリアを、複数段に収納し一時保持するキャリアバッファ部を備えた請求項１又は請求項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
テスト前の前記パレットを載置した前記キャリアを複数段に収納し一時保持するキャリアバッファ部をテスト用の恒温槽内に設置したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
テスト後の前記パレットを載置した前記キャリアを複数段に収納し一時保持するキャリアバッファ部を外部に取り出すための恒温槽内に設置したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
前記キャリア搬送機構部が、前記恒温槽内に設置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
前記キャリア搬送機構部が、前記恒温槽外に設置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
前記テストステーションを有する恒温槽を複数ユニット設置し、前記キャリア搬送機構部により前記各々のテストステーションに前記キャリアを供給または排出することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
ＯＵＴ側キャリア載置台上の前記キャリアに整列配置されたパレットを把持して持ち上げ順次積み上げて収納する回収ストッカーと、前記回収ストッカーの下部に搬送された空のマガジン下面の開口部から進退して回収ストッカー内のパレットを持ち上げた後、前記回収ストッカーのパレット保持機構が解除されると下降してパレットをマガジンに収納させるパレット突き上げユニットを備えた請求項１又は請求項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
前記分配ストッカー又は前記回収ストッカーにおいて、当該ストッカー内に収納された前記パレットの上面に当接する重しを設けた請求項１又は請求項９記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。
ＩＮ側キャリア載置台上の前記キャリアの各半導体デバイスの有無を検出する手段と、ＯＵＴ側キャリア載置台上の前記キャリアの各半導体デバイスの有無を検出する手段とを備え、それぞれの検出結果を比較することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体デバイスのテスト用搬送装置。