JP3664308B2 - 無鉛ハンダ - Google Patents
無鉛ハンダ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3664308B2 JP3664308B2 JP2002250392A JP2002250392A JP3664308B2 JP 3664308 B2 JP3664308 B2 JP 3664308B2 JP 2002250392 A JP2002250392 A JP 2002250392A JP 2002250392 A JP2002250392 A JP 2002250392A JP 3664308 B2 JP3664308 B2 JP 3664308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lead
- bonded
- glass
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、ガラスやセラミック等の無機非金属からなる被接合物と金属の被接合物に直接接合することが可能な無鉛ハンダに関する。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】
錫(Sn)と鉛(Pb)を主成分とする従来のハンダや、近年開発された一般的な無鉛ハンダ(鉛フリーハンダ)は、金属の被接合物に対してお互いの分子が拡散して結合する拡散結合によって接合が行われる。このため無機非金属であるガラスやセラミックに直接接合することは容易ではなく、ガラスやセラミック同士のハンダによる接合や金属とセラミックのハンダによる接合は容易ではなかった。
【0003】
一方ガラスやセラミック等の無機非金属に直接接合することが可能なハンダとして、インジウム(In)が知られているが、インジウムがガラスやセラミックスと接触した場合、特に湿度に対して極めて不安点な性状を示し、また溶融温度が低く、さらに極めて高価な材料であるということにより、当該ハンダの一般的な使用は困難であり、特殊な用途に限られていた。
【0004】
このためガラスやセラミック等の無機非金属に直接接合する安価であり、且つ組成として鉛を含まないハンダが望まれており、本発明はガラスやセラミック等の無機非金属と金属に直接接合する安価で、且つ鉛を含まない組成を有する無鉛ハンダ(鉛フリーハンダ)を提供することを課題としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の無鉛ハンダは、錫と亜鉛とアンチモンとアルミニウムのみからなるハンダであって、亜鉛をハンダの重量に対して 2.0% 以上 4.0% 以下の重量割合とし、アンチモンをハンダの重量に対して 0.5% 以上 3.0% 以下の重量割合とし、アルミニウムをハンダの重量に対して 0.02% 以上 0.1% 以下の重量割合とすることによって、無機非金属の被接合物に対して酸素を媒介とした化学結合によって直接接合し、且つ金属の被接合物に対して拡散結合又は酸素を媒介とした化学結合によって直接接合する組成に鉛を含まないことを第1の特徴としている。
【0006】
第2に、無機非金属の被接合物がガラス又はセラミックであることを特徴としている。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の無鉛ハンダは、ガラスやセラミック等の無機非金属からなる被接合物に直接接合することができる、錫と亜鉛とアンチモンとアルミニウムのみからなるハンダである。
【0008】
すなわち錫に対して亜鉛とアンチモンとアルミニウムを添加した組成の無鉛ハンダである。なお亜鉛は接合性を向上させるための添加物であり、アンチモンは耐候性及び耐湿度性を向上させるための添加物であり、アルミニウムはハンダ自身の急激な酸化を防止するための添加物である。これにより接合強度が高く、且つ耐候性及び耐湿度性の高い酸素を媒介とした化学結合による接合可能なハンダを形成させることができる。
【0009】
そして超音波振動を印加する半田ごてによって、上記無鉛ハンダをガラスやセラミック等の無機非金属からなる被接合物の所定の個所に擦り付け、被接合物とハンダとの間に介在する気泡を除去し、ハンダと被接合物とを直接接触させることによって、ほぼ瞬間的にハンダが被接合物の表面と酸素を媒介とした化学結合し、被接合物(ガラスやセラミック等の無機非金属)にハンダが直接接合される。
【0010】
また被接合物が金属の場合は溶融した本酸素を媒介とした化学結合による接合可能な無鉛ハンダの分子と金属の分子とがお互いに拡散して拡散結合し、同一組成として接合される。ただし難ハンダ付け性の金属の場合は、当該金属の表面が酸化物である場合においては、無機非金属と同様に酸素を媒介とした化学結合によって直接接合される。
【0011】
これによりガラスやセラミック同士の接合や、ガラスやセラミックと金属との接合等を容易に行うことができ、例えばアモルファスタイプの太陽電池のガラス上のITOにリード線を接合することによって、太陽電池のリードを容易に取り出すことや、モニターディスプレイの帯電防止膜や電磁波防止膜の接地を目的とした電極部の形成等が容易に可能となる。
【0012】
さらに高価なインジウムを含まないため、当該無鉛ハンダのコストは低く、また組成に鉛を含まないため、環境に対する悪影響が少ない。
【0013】
なお被接合物が酸化物である場合は、被接合物の表面とハンダとは、酸素を媒介とした化学結合により接合が成立するため、ガラスやセラミックだけでなく、プラスティックフィルムにコーティングされた酸化物の皮膜や、前述のように難ハンダ付け性金属等、本発明のハンダと酸素を媒介とした化学結合が可能な材料であればいかなる材料であっても接合(ハンダ付け)することができる。
【0014】
また被接合物中に酸化物がわずかでも含まれていれば接合が可能であるため、酸化物が完全に0%の非酸化セラミック等を除き、一般的に酸化物の量が少なく非酸化物と称されている材料の接合も可能である。ただし上記のように、酸化物との結合は酸素を媒介とした化学結合によるため、同一組成での接合は行われない。
【0015】
また上記無鉛ハンダにおいてはインジウムを添加することによって、ハンダ自体の溶融温度を調節することができる。
【0016】
これはインジウムが溶融温度の低い金属であるため、インジウムの溶融温度に依存させてハンダ自体の溶融温度を変化させることができるためである。
【0017】
なお上記ガラスやセラミックへの接合においては、通常の金属同士のハンダ付けとは異なり、活性用のフラックスは使用できない。このためアルミニウムを添加することによって、アルミニウムが上記組成の無鉛ハンダ自体の酸化を抑制し、フラックスを用いることなくハンダ付けを行うことを可能としている。
【0018】
また錫とインジウムとビスマスの合金に対して亜鉛とアンチモンとアルミニウムを添加して、あるいは錫とアンチモンの合金に対して亜鉛とアルミニウムを添加して上記のように酸素を媒介とした化学結合による接合が可能な無鉛ハンダを構成しても上記同様にガラスやセラミックと直接接合することが可能となる。
【0019】
ただし錫とインジウムとビスマスを主成分とする場合は、ビスマスが脆性材料であるため、脆いビスマスが接合に与える悪影響をインジウムにより補うためにインジウムはビスマスの2.5倍以上の重量割合を添加する必要がある。そしてハンダ全体の重量に対してアンチモンを1.0Wt%以上5.0Wt%以下,ビスマスを5.0Wt%以上20.0Wt%以下,アルミニウムを0.02Wt%以上0.1Wt%以下,亜鉛を0.5Wt%以上7.5Wt%以下の重量割合で添加することが望ましい。このとき亜鉛を1.0Wt%以上〜7.5Wt%以下程度添加して接合力をさらに向上させることもできる。
【0020】
一方錫とアンチモンを主成分とする場合は、添加元素であるアンチモンが既に主成分中に含まれているため、亜鉛を1.0Wt%以上7.5Wt%以下,アルミニウムを0.02Wt%以上0.1Wt%以下の重量割合で添加することが望ましい。なおインジウムを、0〜5.0Wt%程度添加してハンダ自体の融点を調節するようにしてもよい。
【0021】
また従来のインジウムを主成分とするハンダに、亜鉛とアンチモンとアルミニウムを添加して上記のような酸素を媒介とした化学結合による接合が可能な無鉛ハンダを構成してもよい。この場合はインジウムが主成分であるため、高価ではあるが、亜鉛の添加によって接合性が向上し、アンチモンの添加により耐候性及び耐湿度性が向上し、アルミニウムの添加によってハンダ自体の急激な酸化を防止するため、湿度に対する不安点な性状等を解消することができる。
【0022】
【実施例】
表1に強度及び耐湿性試験に使用した本発明の無鉛ハンダの組成を示し、表2に各ハンダの液相温度と固相温度を示し、表3に各ハンダの試験結果について示す。なおWt%はハンダ全体の重量に対する重量割合を示す。
【0023】
【表1】
ハンダの成分表
【0024】
【表2】
ハンダの液相温度及び固相温度表
【0025】
【表3】
ハンダの評価試験結果表
【0026】
なお接合強度をゴバン目試験と接合強度試験により、耐湿性を煮沸試験により実験した。ただしゴバン目試験は、各ハンダをガラス上に薄く均一に塗るとともに、1mm間隔で縦横11本の線をカミソリで入れ、形成される縦横1mmのサイズの100個のハンダの小片上にテープを貼り、テープを剥がして、剥離強度を試験するものである。このとき剥がれた小片が0個であれば◎,1個以上5個未満であれば○とした。
【0027】
また接合強度試験は、ガラス上に約4平方ミリメートルの面積を有するポイントを形成せしめ、該ポイントに4平方ミリメートルの面積を有するリボンを各ハンダで接合し、リボンを外すための力(荷重)を強度値として計測する。このとき強度値が2.5kg以上であれば◎,2.0kg以上2.5kg未満であれば○とした。さらに外れた箇所(破壊形態)を界面又は接合面の剥がれ(層面)又はリボンのちぎれ)のいずれであるかも記録する。
【0028】
さらに煮沸試験は、ガラス上に各ハンダを薄く塗り、水道水で5時間煮沸し、ガラスの裏面側から黙視して鏡面を保つか否かをチェックする。鏡面を保持していれば◎,縁に曇りが発生している場合は○とした。
【0029】
亜鉛を3.50Wt%,アンチモンを1.25Wt%,アルミニウムを0.05Wt%添加することによって、実用上十分な強度と耐湿性を得ることができた。
【0030】
なおインジウムは前述のように溶融温度が低いため、インジウムの添加量によってハンダ自体の溶融温度を調節するようにしてもよい。ただしインジウムは、前述のように高価であるため、必要以上に増加させることは望ましく無く、0〜5.0Wt%程度が望ましい。
【0031】
以上に示されるハンダは、亜鉛の添加量が上記重量割合の範囲を超えると接合性が悪化し、場合によっては接合が不可能となり、アンチモンの添加量が上記重量割合の範囲を下回ると耐候性(耐湿性)が低下し、湿度に対する安定性が低下し、場合によっては接合が外れ、アルミニウムの添加量が上記重量割合の範囲を上回ると、アルミニウムが接合時の酸化反応を妨げ、接合が困難となり、アルミニウムの添加量が上記重量割合の範囲を下回ると、接合時にハンダが急激に酸化し、いずれの場合も接合に悪影響を及ぼす。
【0032】
【発明の効果】
以上のように構成される本発明の無鉛ハンダは、組成に鉛が含まれていないため、環境に対する悪影響が少ないという効果の他、ガラスやセラミック等の無機非金属の被接合物や難ハンダ付け性金属とは酸素を媒介とした化学結合によって接合し、金属の被接合物とは互いの分子が拡散して結合する拡散結合によって接合するため、ガラスやセラミックや難ハンダ付け性金属同士だけでなく、ガラスやセラミックに金属を接合することもできる。
【0033】
そして導電性を備えるため、例えばアモルファスタイプの太陽電池のガラス上のITOにリード線を接合することによって、太陽電池のリードを容易に取り出すことや、モニターディスプレイの帯電防止膜や電磁波防止膜の接地を目的とした電極部の形成等が可能となる。低コストであるという利点もある。
Claims (2)
- 錫と亜鉛とアンチモンとアルミニウムのみからなるハンダであって、亜鉛をハンダの重量に対して 2.0% 以上 4.0% 以下の重量割合とし、アンチモンをハンダの重量に対して 0.5% 以上 3.0% 以下の重量割合とし、アルミニウムをハンダの重量に対して 0.02% 以上 0.1% 以下の重量割合とすることによって、無機非金属の被接合物に対して酸素を媒介とした化学結合によって直接接合し、且つ金属の被接合物に対して拡散結合又は酸素を媒介とした化学結合によって直接接合する組成に鉛を含まない無鉛ハンダ。
- 無機非金属の被接合物がガラス又はセラミックである請求項1の無鉛ハンダ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002250392A JP3664308B2 (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 無鉛ハンダ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002250392A JP3664308B2 (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 無鉛ハンダ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004082199A JP2004082199A (ja) | 2004-03-18 |
JP3664308B2 true JP3664308B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=32057239
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002250392A Expired - Lifetime JP3664308B2 (ja) | 2002-08-29 | 2002-08-29 | 無鉛ハンダ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3664308B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016118692A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子部品の実装方法 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4984431B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2012-07-25 | 株式会社カネカ | 集積型薄膜太陽電池、及びその製造方法 |
JP2008030047A (ja) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Eishin Kogyo Kk | 無鉛ハンダ |
CN104755221B (zh) * | 2012-08-31 | 2018-06-15 | 千住金属工业株式会社 | 导电性密合材料 |
CN104105440B (zh) | 2012-10-12 | 2016-06-22 | 奥林巴斯株式会社 | 内窥镜 |
JP2017094368A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 株式会社リソー技研 | エナメル被覆電線用はんだ及びエナメル被覆電線のはんだ被覆方法 |
CN106695160A (zh) * | 2016-12-20 | 2017-05-24 | 深圳市兴鸿泰锡业有限公司 | 一种机器人自动焊锡丝 |
CN113210927A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-08-06 | 常州井芯半导体设备有限公司 | 一种铟锡合金焊料、焊接方法和制备方法 |
CN115041799B (zh) * | 2022-05-25 | 2023-01-24 | 云南前沿液态金属研究院有限公司 | 一种用于铟锡氧化物薄膜低温熔接的合金材料及熔接方法 |
-
2002
- 2002-08-29 JP JP2002250392A patent/JP3664308B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016118692A (ja) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 電子部品の実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004082199A (ja) | 2004-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3152945B2 (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
JP3664308B2 (ja) | 無鉛ハンダ | |
TW201217543A (en) | characterized by having a reduced Ag content to lower cost, having excellent stretching properties, a melting point, strength, and also having high fatigue resistance (cold thermal fatigue resistance) and long-lasting reliability | |
JP2001096394A (ja) | はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法 | |
KR102346712B1 (ko) | 무연땜납합금 및 땜납접합부 | |
CN104023902B (zh) | Sn-Cu系无铅焊料合金 | |
Ramli et al. | Relationship between free solder thickness to the solderability of Sn–0.7 Cu–0.05 Ni solder coating during soldering | |
JP5780365B2 (ja) | 導電性密着材料 | |
JP2011235294A (ja) | はんだ合金およびこれを用いた接合体 | |
JP2012125783A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
JPWO2015129840A1 (ja) | はんだ付け方法及び自動車用ガラス | |
JP6165294B2 (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
JPWO2018181690A1 (ja) | 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 | |
JP2016019992A (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
US20140041760A1 (en) | Pb-FREE SOLDER PASTE | |
JP4890221B2 (ja) | ダイボンド材 | |
JP2006167800A (ja) | はんだ合金、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料、金属化フィルムコンデンサ及びアルミニウム用ろう材 | |
JP2002283093A (ja) | 非鉛系接合用合金 | |
JPS6023957Y2 (ja) | 電極構造 | |
FR3048907A1 (fr) | Composition de brasure sans plomb ayant une ductilite elevee | |
JPH04294890A (ja) | A1−Si−Ti3元合金ろう材 | |
JP6389553B2 (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
CN107999996B (zh) | 一种用于铝及其合金软钎焊的锡基无铅钎料合金 | |
JP2016052687A (ja) | はんだ接着体 | |
JPS6032975B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050323 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3664308 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090408 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100408 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110408 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120408 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130408 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |