JP3657257B2

JP3657257B2 - Wire saw

Info

Publication number: JP3657257B2
Application number: JP2002380307A
Authority: JP
Inventors: 直樹峠; 大祐羽立
Original assignee: Noritake Co Ltd; Noritake Super Abrasive Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd; Noritake Super Abrasive Co Ltd
Priority date: 2002-12-27
Filing date: 2002-12-27
Publication date: 2005-06-08
Anticipated expiration: 2022-12-27
Also published as: JP2004209573A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウエハ等の切り出しに用いられるワイヤソーに関し、特に、研削性能を向上させ、切粉排出能力を高めて、長寿命化を可能としたワイヤソーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種半導体デバイスの製造分野における大口径シリコンインゴットからのシリコンウエハの切り出しに、レジンボンドワイヤソーが用いられている。このレジンボンドワイヤソーとしては、たとえば特許文献１に記載されたものがある。この公報に記載のレジンボンドワイヤソーは、高抗張力金属を芯線として用い、ポリアミドイミド樹脂を結合剤とした砥粒層を芯線の外周面に形成させたものである。
【０００３】
この種のワイヤソーについては、切れ味や寿命の向上を目的とした各種の改良が提案されており、たとえば特許文献２には、高強度の芯線の外周面上に、粒子径がレジンボンド層厚の２／３以上で上記芯線径の１／２以下の砥粒が、樹脂中にフィラーを含有するレジンボンド中に固着されているワイヤソーが記載されている。
【０００４】
このワイヤソーにおいては、砥粒の粒子径がレジンボンド層厚の２／３以上であることから、砥粒がレジンボンド層の表面から隆起突出しているので、その突出端が切断加工開始より切れ刃となり、チップポケットの作用も伴うので、高い切断能力が得られる、とされている。
【０００５】
しかしながら、上記特許文献２記載のワイヤソーは、加工初期においては切れ味は良好であっても、加工に伴う砥粒の脱落および摩耗により突出量が減少してチップポケットの効果が減少するため、切れ味が低下するといった点に問題を残している。
とくに加工点においては、ワイヤソーの撓みにより１個の砥粒が被加工材に食い込み、量は少ないにもかかわらず大きな径の砥粒が用いられているために、加工に寄与する砥粒の先端は鈍角になり切れ味が悪く、また、チッピングなどによる加工品位の低下も誘発する。
【０００６】
また、砥粒にかかる負荷も大きいため、砥粒の脱落や摩耗を引き起こし、ワイヤ寿命の低下も招く、という問題がある。この特性は、マルチ切断の際の加工安定性に大きく関わるため、その改善が必要とされている。
また、砥粒間に気孔を形成することができる結合剤を用いて砥粒をワイヤの表面に固着させたワイヤソーが特許文献３において開示されている。このワイヤソーは、各砥粒間に形成された気孔が、切断によって生じた切り屑の逃げを助ける役目をすることによって、目詰まりを起こりにくくしている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１０−１３８１１４号公報（段落番号００１９〜００５１）
【特許文献２】
特許第３０７８０２０号公報（発明の詳細な説明部分）
【特許文献３】
特開平１１−１０５１６号公報（段落番号０００５〜００２１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このワイヤソーでは、気泡の大きさを制御できる範囲は、数十〜数百μｍ程度であり、気泡の大きさを制御することが難しい。そのため、気泡の大きさが不揃いとなり、特に砥粒の近傍に大きな気泡が形成されてしまうと砥粒の脱落が発生しやすい。これによって、切れ味が安定せず、砥粒層の早期摩耗の原因となる。
【０００９】
さらに、ガラス中空体を用いて気泡を形成し、このガラス中空体をボンド層に混入したワイヤソーがある。この方法によると、気泡の大きさの制御は５〜５０μｍ程度まで可能である。
しかし、このワイヤソーでは、ガラス中空体を用いない場合に比べて気泡の大きさは制御しやすいが、砥粒層ボンド内に脆性作用の高い異物が混入することとなるため、様々な角度に曲げられて使用されるワイヤソーにおいては、ひび割れの原因となる。砥粒層において、ガラス中空体を基点としてひび割れを生じると、砥粒層自体の早期剥離を引き起こすため、寿命の点で問題がある。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、研削性能を向上させ、切粉排出能力を高めて、寿命の長いワイヤソーを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、本発明は、芯線の外周面にレジンボンドを結合剤として砥粒を固着させた砥粒層を有するワイヤソーにおいて、砥粒層を形成するボンドは粒状液体を含有し、前記粒状液体の直径を１０μｍ以下とし、前記粒状液体の含有量をボンドを形成する樹脂に対して５体積％以上５０体積％以下としたことを特徴とする。
【００１１】
砥粒層を形成するボンドが粒状液体を含有することによって、研削の際に、砥粒層から液体が染み出すため、この液体が研削液である場合には、研削液の機能によって研削効果を向上することができる。
また、液体が染み出した後は、砥粒層中において粒状液体であったところは穴となってチップポケットとして機能するため、切粉排出能力が向上する。このようなチップポケットの形成は、液体が水の場合であっても可能である。
さらに、砥粒層中に粒状液体を形成しているため、ボンドの弾性を向上させることができ、ワイヤソーを曲げて使用しても、ボンドがひび割れを起こすことがないため、砥粒層の剥離を防止することができる。このため、ワイヤソーの寿命が向上する。
【００１２】
粒状液体の直径が１０μｍを超えると、液体が染み出した後の形成される穴が砥粒層厚みの大部分を占め、部分的な強度低下を引き起こし砥粒層の剥離起点となって、本発明の効果が得られにくい。従って、粒状液体の直径を１０μｍ以下とすることが好ましい。
また、粒状液体の含有量がボンドを形成する樹脂に対して５体積％未満であると、染み出す液体量が少なくまた、チップポケットとしての作用も少なくなるので切粉排出能力が低下し、本発明の効果が得られにくい一方で、粒状液体の含有量が５０体積％を超えると、砥粒層中の樹脂量が少なくなり砥粒層自体の強度を低下させる為、本発明の効果が得られにくい。従って、粒状液体の含有量はボンドを形成する樹脂に対して５体積％以上５０体積％以下とすることが好ましい。
【００１３】
本発明において、前記粒状液体は樹脂に液体を混合して形成され、前記樹脂は感光性樹脂であることを特徴とする。
光硬化型の感光性樹脂を用いることによって、加熱せずに樹脂を硬化して砥粒層を形成することができ、粒状液体が加熱による影響を受けることをなくすことができる。
【００１４】
本発明においては、前記液体として水溶性の研削液を用いることができ、純水または水道水を用いることもできる。
これらの水系液体が油性の樹脂中に混入されることにより、樹脂中に混入された水系の液体が樹脂と溶解することがなく、樹脂中に水系の液体を粒子状に形成することができる。
【００１５】
本発明においては、前記ボンドを形成する樹脂に対して界面活性剤を１重量％以上５重量％以下含有して乳液状とした前記ボンドに砥粒を混合した後樹脂を硬化させて、粒状液体を含有する砥粒層が形成されたことを特徴とする。
界面活性剤を混入することによって、樹脂中に、高分子油膜を持つ粒状液体を形成することができ、これにより、粒状液体同士が接触して粒子径が大きくなるという粒子径の不均一化を防ぐことができる。また、樹脂中に分散された粒状液体の安定性を保つ効果、すなわち粒状液体の沈降や浮上による分散性の不均一化を防ぐことができる。
混入される界面活性剤の含有量がボンドを形成する樹脂に対して１重量％未満であると、粒状液体の粒子径が不均一となって本発明の効果が得られにくい一方で、界面活性剤の含有量が５重量％を超えると、砥粒層中に含まれる樹脂以外の異物含有量が増える為、砥粒層自体の強度を低下させ、本発明の効果が得られにくい。従って、界面活性剤をボンドを形成する樹脂に対して１重量％以上５重量％以下含有することが好ましい。
【００１６】
本発明においては、前記砥粒の周囲に親油性膜が形成されていることを特徴とする。
砥粒の周囲に親油性膜を形成することによって、砥粒に粒状液体が接触することを防止することができ、砥粒保持力を高めることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係るワイヤソーについて説明する。
図１は、本発明の実施形態におけるワイヤソーの一部を模式的に示す断面図である。
ワイヤソーは、芯線１に接着用樹脂層２を介して砥粒層３を形成したものであり、砥粒層３は、ボンド層４により砥粒５を固着させたものである。砥粒５としてダイヤモンド等が用いられる。
【００１８】
このワイヤソーにおいては、ボンド層４中に粒状液体６が形成されている。この粒状液体６は、例えば、液状の樹脂中に水系の液体を混入することによって形成することができる。樹脂の多くは油性であるため、樹脂中に混入された水系の液体が樹脂と溶解することは無く、従って、樹脂中に水系の液体を粒子状に形成することができる。
樹脂中に混入される水系の液体として、水溶性の研削液、具体的にはアルコールやアミン含有水溶液を主成分とするノリタケクールワイヤーカットＫ−２（商品名）を１とし、水を９の割合として希釈した研削液を用いることができる。また、純水または水道水を樹脂中に混入してもよい。
【００１９】
水系の液体が混入された液状の樹脂を高速攪拌することによって、樹脂中に存在する粒状液体の直径を小さくし、粒状液体を樹脂中に広く分散させることができる。このような高速攪拌によって、粒状液体の直径を０．１〜１０μｍの範囲で制御することができる。
【００２０】
本発明のワイヤソーにおいては、水系の液体が混入された液状の樹脂に界面活性剤を混入し、これを高速攪拌することによって乳化させたボンドを形成してもよい。水系の液体と油性の樹脂との間に界面活性剤が介在することによって、ボンド中に水系の粒子を安定的に分散させることができる。
界面活性剤として、親水性基を有する高分子液体、具体的には、オレイン酸エステルやラウリルエーテルを用い、この界面活性剤を混入することによって、樹脂中に、高分子油膜を持つ粒状液体を形成することができる。
【００２１】
上記の方法で形成されたボンドに砥粒５を混合した後、樹脂を硬化させて、粒状液体６を含有する砥粒層３を形成することができる。樹脂としては、感光性樹脂を用いることが好ましい。感光性樹脂を用いることによって、加熱せずに樹脂を硬化して砥粒層３を形成することができ、粒状液体６が加熱によって受ける影響をなくすことができる。ボンド層４は、例えば、ウレタンアクリレートとフェノールアクリレートとノニルフェノールアクリレートの混合樹脂によって形成することができる。
【００２２】
砥粒層３を形成するために用いられる砥粒５は、その粒径が１０μｍ以上６０μｍ以下であり、金属被覆がなされていることが好ましい。粒径を１０μｍ以上６０μｍ以下とすることによって、安定した切れ味と良好な面粗度を達成することができ、金属被覆することによって、砥粒保持力を向上させることができる。被覆として使用される金属として、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｔｉ、Ａｇを用いることができる。
【００２３】
また、砥粒５をボンドに混合する前に、砥粒５をシランカップリング剤で処理しておくことが好ましい。この処理によって、砥粒５の周囲に親油性膜を形成することができ、この親油性膜によって、砥粒５に粒状液体が接触することを防止することができる。砥粒５の近傍に粒状液体６が形成されると、研削により砥粒層３が摩耗して、粒状液体６の部分が穴となり、砥粒５の砥粒保持力を弱めることとなるが、上記の処理によって砥粒５の近傍に粒状液体６が形成されることを防止することができ、砥粒保持力が低下することを防止することができる。
【００２４】
【実施例】
以下、具体例を示す。
上述したように、粒状液体を含有した砥粒層を有するワイヤソーを作製した。このワイヤソーにおいて、粒状液体の直径の平均値を５μｍとし、粒状液体の含有量を２０体積％とした。
また、ここでは界面活性剤としてポリオキシエチレンラウリルエーテルを用い、モーター攪拌機を使用して、
・回転数：４００ｍｉｎ^-1、攪拌羽根：プロペラ型
・攪拌容器：２００ｍｌビーカー、攪拌量：１００ｍｌ
の条件で高速攪拌を行って乳化した。
このワイヤソーについて、以下の試験条件のもとで性能試験を行った。
試験条件
切断装置：単線切断装置
ワイヤ速度：平均４００ｍ／ｍｉｎ
ワイヤテンション：１９．５Ｎ
被切断材：シリコンブロック２０ｍｍ幅
【００２５】
表１に試験結果を示す。
【表１】

表１において、切れ味は加工開始後５分間の切り溝長さを指標（従来品の指標を１００）とし、切れ味低下率は加工開始から５分間と加工開始１２０分経過後から５分間の切れ味の比率を指標とした。また、ワイヤ寿命は切れ味低下率が５０％を超えるまでの加工時間で示す。
この試験結果から、砥粒層に粒状液体を含有したことによって、切れ味が向上していることが確認された。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、以下の効果を奏することができる。
（１）芯線の外周面にレジンボンドを結合剤として砥粒を固着させた砥粒層を有するワイヤソーにおいて、砥粒層を形成するボンドは粒状液体を含有することにより、研削の際に、砥粒層から液体が染み出し、研削効果を向上することができる。
【００２７】
（２）液体が染み出した後は、砥粒層中において粒状液体であったところは穴となってチップポケットとして機能するため、切粉排出能力が向上する。
【００２８】
（３）砥粒層中に粒状液体を形成しているため、ボンドの弾性を向上させることができ、ワイヤソーを曲げて使用しても、ボンドがひび割れを起こすことがないため、砥粒層の剥離を防止することができる。このため、ワイヤソーの寿命が向上する。
【００２９】
（４）樹脂として感光性樹脂を用いることによって、加熱せずに樹脂を硬化して砥粒層を形成することができ、粒状液体が加熱による影響を受けることをなくすことができる。
【００３０】
（５）砥粒の周囲に親油性膜を形成することによって、砥粒に粒状液体が接触することを防止することができ、砥粒保持力を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るワイヤソーの構成を示す図である。
【符号の説明】
１芯線
２接着用樹脂層
３砥粒層
４ボンド層
５砥粒
６粒状液体[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wire saw used for cutting a silicon wafer or the like, and more particularly to a wire saw that can improve the grinding performance, increase the chip discharging ability, and extend the service life.
[0002]
[Prior art]
A resin bond wire saw is used for cutting out a silicon wafer from a large-diameter silicon ingot in the field of manufacturing various semiconductor devices. An example of this resin bond wire saw is described in Patent Document 1. The resin bond wire saw described in this publication uses a high-strength metal as a core wire, and an abrasive layer using a polyamide-imide resin as a binder is formed on the outer peripheral surface of the core wire.
[0003]
For this type of wire saw, various improvements have been proposed for the purpose of improving the sharpness and life. For example, Patent Document 2 discloses that the particle diameter of the resin bond layer thickness is on the outer peripheral surface of a high-strength core wire. A wire saw is described in which abrasive grains of 2/3 or more and 1/2 or less of the core wire diameter are fixed in a resin bond containing a filler in a resin.
[0004]
In this wire saw, since the grain size of the abrasive grains is 2/3 or more of the resin bond layer thickness, the abrasive grains protrude from the surface of the resin bond layer. It is said that high cutting ability can be obtained because of the action of the chip pocket.
[0005]
However, even if the wire saw described in Patent Document 2 has good sharpness in the initial stage of processing, the amount of protrusion decreases due to dropout and wear of abrasive grains accompanying processing and the effect of the chip pocket decreases, so that the sharpness is reduced. It remains a problem in that it drops.
In particular, at the machining point, a single abrasive grain bites into the workpiece due to the bending of the wire saw, and a large-diameter abrasive grain is used even though the amount is small. Becomes obtuse and inferior in sharpness, and also induces deterioration in processing quality due to chipping and the like.
[0006]
In addition, since the load applied to the abrasive grains is large, there is a problem that the abrasive grains fall off and wear, and the life of the wire is also reduced. Since this characteristic is greatly related to the processing stability at the time of multi-cutting, improvement thereof is required.
Further, Patent Document 3 discloses a wire saw in which abrasive grains are fixed to the surface of a wire using a binder capable of forming pores between abrasive grains. In this wire saw, the pores formed between the respective abrasive grains serve to help escape chips generated by cutting, thereby preventing clogging.
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-10-138114 (paragraph numbers 0019 to 0051)
[Patent Document 2]
Japanese Patent No. 3078020 (detailed description of the invention)
[Patent Document 3]
JP 11-10516 A (paragraph numbers 0005 to 0021)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
However, in this wire saw, the range in which the bubble size can be controlled is about several tens to several hundreds μm, and it is difficult to control the bubble size. For this reason, the sizes of the bubbles are not uniform, and when large bubbles are formed in the vicinity of the abrasive grains, the abrasive grains are likely to fall off. As a result, the sharpness is not stable, which causes early wear of the abrasive layer.
[0009]
Furthermore, there is a wire saw in which bubbles are formed using a glass hollow body, and the glass hollow body is mixed into a bond layer. According to this method, the bubble size can be controlled to about 5 to 50 μm.
However, with this wire saw, the size of the bubbles is easier to control than when a hollow glass body is not used, but foreign matter with a high brittle effect is mixed in the abrasive layer bond, so it can be bent at various angles. In a wire saw that is used, it causes cracking. In the abrasive layer, if cracks are generated from the glass hollow body as a base point, the abrasive layer itself is prematurely peeled off, which is problematic in terms of life.
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a wire saw having a long life by improving grinding performance and enhancing chip discharging ability.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a wire saw having an abrasive layer in which abrasive grains are fixed to a peripheral surface of a core wire by using a resin bond as a binder, and the bond forming the abrasive layer contains a granular liquid. And the diameter of the said granular liquid shall be 10 micrometers or less, and content of the said granular liquid was 5 volume% or more and 50 volume% or less with respect to resin which forms a bond, It is characterized by the above-mentioned.
[0011]
Since the bond forming the abrasive layer contains a granular liquid, the liquid oozes out from the abrasive layer during grinding, so when this liquid is a grinding liquid, the grinding effect is exerted by the function of the grinding liquid. Can be improved.
In addition, after the liquid has oozed out, the portion that was a granular liquid in the abrasive layer becomes a hole and functions as a chip pocket, so that the chip discharging ability is improved. Such a chip pocket can be formed even when the liquid is water.
Furthermore, since the granular liquid is formed in the abrasive layer, the elasticity of the bond can be improved, and even if the wire saw is bent and used, the bond will not crack. Can be prevented. For this reason, the lifetime of a wire saw improves.
[0012]
When the diameter of the granular liquid exceeds 10 μm, the holes formed after the liquid oozes occupy most of the thickness of the abrasive layer, causing a partial decrease in strength and becoming the starting point of the abrasive layer peeling. It is difficult to obtain the effects of the invention. Accordingly, the diameter of the granular liquid is preferably 10 μm or less.
In addition, if the content of the granular liquid is less than 5% by volume with respect to the resin forming the bond, the amount of liquid that oozes out is small, and the function as a chip pocket is also reduced, so that the chip discharging ability is reduced, While it is difficult to obtain the effects of the invention, if the content of the granular liquid exceeds 50% by volume, the amount of resin in the abrasive layer is reduced and the strength of the abrasive layer itself is reduced, so the effect of the present invention is obtained. It's hard to be done. Accordingly, the content of the granular liquid is preferably 5% by volume to 50% by volume with respect to the resin forming the bond.
[0013]
In the present invention, the granular liquid is formed by mixing a liquid with a resin, and the resin is a photosensitive resin.
By using a photocurable photosensitive resin, the resin can be cured without heating to form an abrasive layer, and the granular liquid can be prevented from being affected by heating.
[0014]
In the present invention, a water-soluble grinding fluid can be used as the liquid, and pure water or tap water can also be used.
By mixing these water-based liquids in the oil-based resin, the water-based liquid mixed in the resin does not dissolve in the resin, and the water-based liquid can be formed into particles in the resin.
[0015]
In the present invention, the abrasive is mixed with the bond containing 1% by weight or more and 5% by weight or less of a surfactant with respect to the resin forming the bond, and then the resin is cured to obtain a granular liquid. An abrasive layer containing is formed.
By mixing the surfactant, it is possible to form a granular liquid having a polymer oil film in the resin, thereby making the particle diameter non-uniform such that the particle diameter increases due to contact between the granular liquids. Can be prevented. Further, it is possible to prevent the effect of maintaining the stability of the granular liquid dispersed in the resin, that is, non-uniform dispersibility due to sedimentation or floating of the granular liquid.
When the content of the surfactant to be mixed is less than 1% by weight based on the resin forming the bond, the particle diameter of the granular liquid is not uniform, and the effect of the present invention is hardly obtained. When the content of the agent exceeds 5% by weight, the content of foreign matters other than the resin contained in the abrasive layer increases, so that the strength of the abrasive layer itself is lowered and the effects of the present invention are hardly obtained. Therefore, it is preferable to contain 1% by weight or more and 5% by weight or less of the surfactant with respect to the resin forming the bond.
[0016]
In the present invention, a lipophilic film is formed around the abrasive grains.
By forming an oleophilic film around the abrasive grains, it is possible to prevent the granular liquid from coming into contact with the abrasive grains and to increase the abrasive grain retention.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The wire saw according to the embodiment of the present invention will be described below.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a part of a wire saw in an embodiment of the present invention.
In the wire saw, an abrasive grain layer 3 is formed on a core wire 1 through an adhesive resin layer 2, and the abrasive grain layer 3 is obtained by fixing abrasive grains 5 with a bond layer 4. Diamond or the like is used as the abrasive grains 5.
[0018]
In this wire saw, a granular liquid 6 is formed in the bond layer 4. The granular liquid 6 can be formed, for example, by mixing an aqueous liquid into a liquid resin. Since most of the resins are oily, the aqueous liquid mixed in the resin does not dissolve with the resin, and therefore, the aqueous liquid can be formed into particles in the resin.
As the water-based liquid mixed in the resin, water-soluble grinding fluid, specifically Noritake Cool Wire Cut K-2 (trade name) mainly composed of alcohol or amine-containing aqueous solution is set to 1, and water is set to 9. Diluted grinding fluid can be used as a proportion. Further, pure water or tap water may be mixed in the resin.
[0019]
By stirring the liquid resin mixed with an aqueous liquid at a high speed, the diameter of the granular liquid present in the resin can be reduced and the granular liquid can be widely dispersed in the resin. By such high speed stirring, the diameter of the granular liquid can be controlled in the range of 0.1 to 10 μm.
[0020]
In the wire saw of the present invention, a bond may be formed by mixing a surfactant in a liquid resin mixed with an aqueous liquid and stirring the mixture at high speed. When the surfactant is interposed between the aqueous liquid and the oily resin, the aqueous particles can be stably dispersed in the bond.
As the surfactant, a polymer liquid having a hydrophilic group, specifically, oleic acid ester or lauryl ether is used. By mixing this surfactant, a granular liquid having a polymer oil film is added to the resin. Can be formed.
[0021]
After the abrasive grains 5 are mixed with the bond formed by the above method, the resin can be cured to form the abrasive grain layer 3 containing the granular liquid 6. It is preferable to use a photosensitive resin as the resin. By using the photosensitive resin, it is possible to cure the resin without heating to form the abrasive layer 3, and to eliminate the influence of the granular liquid 6 on the heating. The bond layer 4 can be formed of, for example, a mixed resin of urethane acrylate, phenol acrylate, and nonylphenol acrylate.
[0022]
The abrasive grains 5 used to form the abrasive grain layer 3 have a particle diameter of 10 μm or more and 60 μm or less, and are preferably metal-coated. By setting the particle diameter to 10 μm or more and 60 μm or less, it is possible to achieve stable sharpness and good surface roughness, and it is possible to improve the holding power of abrasive grains by metal coating. For example, Ni, Cu, Al, Ti, or Ag can be used as the metal used as the coating.
[0023]
Moreover, it is preferable to treat the abrasive grains 5 with a silane coupling agent before mixing the abrasive grains 5 with the bond. By this treatment, an oleophilic film can be formed around the abrasive grains 5, and the lipophilic film can prevent the granular liquid from coming into contact with the abrasive grains 5. When the granular liquid 6 is formed in the vicinity of the abrasive grain 5, the abrasive grain layer 3 is worn by grinding, and the part of the granular liquid 6 becomes a hole, and the abrasive grain holding force of the abrasive grain 5 is weakened. By the above treatment, it is possible to prevent the granular liquid 6 from being formed in the vicinity of the abrasive grains 5, and it is possible to prevent the abrasive grain holding power from being lowered.
[0024]
【Example】
Specific examples are shown below.
As described above, a wire saw having an abrasive layer containing a granular liquid was produced. In this wire saw, the average diameter of the granular liquid was 5 μm, and the content of the granular liquid was 20% by volume.
Also, here, using polyoxyethylene lauryl ether as a surfactant, using a motor stirrer,
・ Rotation speed: 400 min ⁻¹ , stirring blade: propeller type ・ stirring container: 200 ml beaker, stirring amount: 100 ml
The mixture was emulsified with high-speed stirring under the following conditions.
This wire saw was subjected to a performance test under the following test conditions.
Test conditions Cutting device: Single wire cutting device Wire speed: Average 400 m / min
Wire tension: 19.5N
Material to be cut: Silicon block 20mm width
Table 1 shows the test results.
[Table 1]

In Table 1, the sharpness is the grooving length of 5 minutes after the start of processing as an index (the index of the conventional product is 100), and the sharpness reduction rate is 5 minutes from the start of processing and 5 minutes after the start of processing 120 minutes. The ratio was used as an index. The wire life is indicated by the processing time until the sharpness reduction rate exceeds 50%.
From this test result, it was confirmed that sharpness was improved by containing the granular liquid in the abrasive layer.
[0026]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) In a wire saw having an abrasive layer in which abrasive grains are fixed using a resin bond as a binder on the outer peripheral surface of the core wire, the bond forming the abrasive layer contains a granular liquid, so that the abrasive can be ground during grinding. The liquid oozes out from the particle layer, and the grinding effect can be improved.
[0027]
(2) After the liquid has oozed out, the portion that was a granular liquid in the abrasive layer becomes a hole and functions as a chip pocket, so that the chip discharging ability is improved.
[0028]
(3) Since the granular liquid is formed in the abrasive layer, the elasticity of the bond can be improved, and even when the wire saw is bent and used, the bond does not crack. Peeling can be prevented. For this reason, the lifetime of a wire saw improves.
[0029]
(4) By using a photosensitive resin as the resin, the resin can be cured without heating to form an abrasive layer, and the granular liquid can be prevented from being affected by heating.
[0030]
(5) By forming an oleophilic film around the abrasive grains, it is possible to prevent the granular liquid from coming into contact with the abrasive grains and to increase the abrasive retention force.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a wire saw according to an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Core wire 2 Adhesive resin layer 3 Abrasive grain layer 4 Bond layer 5 Abrasive grain 6 Granular liquid

Claims

In a wire saw having an abrasive layer in which abrasive grains are fixed to the outer peripheral surface of the core wire with a resin bond as a binder,
The bond forming the abrasive layer contains a granular liquid, the diameter of the granular liquid is 10 μm or less, and the content of the granular liquid is 5% by volume or more and 50% by volume or less based on the resin forming the bond. Wire saw characterized by.

The wire saw according to claim 1, wherein the granular liquid is formed by mixing a liquid with a resin, and the resin is a photosensitive resin.

The wire saw according to claim 2, wherein the liquid is a water-soluble grinding liquid.

The wire saw according to claim 2, wherein the liquid is pure water or tap water.

Abrasive grains containing granular liquid by mixing abrasive grains in the bond containing 1 wt% or more and 5 wt% or less of a surfactant with respect to the resin forming the bond, and then curing the resin. The wire saw according to any one of claims 1 to 4, wherein a layer is formed.

The wire saw according to any one of claims 1 to 5, wherein a lipophilic film is formed around the abrasive grains.