JP3656715B2 - Light source device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は固体発光素子を用いた照明用の光源装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
通常の発光ダイオード(LED)は、金属製リードフレーム上に実装されており、これをエポキシ樹脂にて埋め込んだ構造になっている。表面実装用のLEDも、セラミックまたはエポキシベースの配線基板に実装し、エポキシや射出成形用の樹脂で覆われている。
【0003】
一方、放熱を改善したLEDの例として、LEDを実装するリードフレームを大きくしたり、リード線の本数を増すことにより、外部への熱的な接続効率を高くしたものや、リードフレームの代わりに金属ベースの土台を用いたものなどがある。
【0004】
また、熱応力の緩和を目指した例として、米国特許第5,514,627号に開示されているように、ゲル状の透明物質で発光素子を覆い、更にその周囲を硬い樹脂で覆った構造のものがある。
【0005】
通常のLEDの構造では、発光素子からリード線への熱抵抗が250℃/W程度である。したがって、LEDに80mWの負荷をかけると、リード線に対して20℃程度ジャンクション温度が上昇する。照明装置としてLEDを使用する場合、通常の自然対流では、ランプ近傍の温度は室温より20℃程度は上昇する。したがって、ジャンクション温度は、60〜70℃に達する。この結果、LEDの発光効率は20〜30%低下する。
【0006】
この状況は、前述のように、LEDを実装するリードフレームを大きくしたり、リード線の本数を増すことにより、外部への熱的な接続効率を高くしたものや、リードフレームの代わりに金属ベースの土台を用いたものなどでは、若干改善されている。すなわち、熱抵抗が125℃/W程度になっている。
【0007】
LEDの放熱の問題点は、このような放熱特性を改良したLEDにおいても、LEDの底面からのみ放熱しているということである。LEDは、他のLSIなどの素子と異なり、光を外部に放射する必要性から、全体を不透明物質で覆う訳にはいかない。そのために、底面以外は、熱伝導の良くない透明な樹脂で覆われているのである。
【0008】
1個のLEDに多くの電流を流して、少ない発光素子数で、大きな光束を得ようとした場合、発光素子から生じた熱を如何に逃がすかが重要な課題となる。LEDはPNジャンクション部の温度が上がると効率が大幅に低下し、寿命も短くなるからである。
【0009】
さらに、黄緑より長波長の非常に明るいLEDは、GaAsの基板を用いて作られているが、これが非常に脆弱であり、外部からの応力に弱い。発熱によって、発光素子とその周辺物質の両方が膨張するが、それらの熱膨張率が異なると、固体同士の場合、大きな応力が生じる。これがLEDの点滅によって、繰り返し圧縮・引っ張りのサイクルがあると、発光素子は大きなダメージを被る。
【0010】
そこで、本発明者らは、発光素子の熱を効率的に外部へ逃がし、発光効率を高めると同時に、熱応力によって発光素子がダメージを受けることを防止できるような光源装置を考案した。
【0011】
本発明者らの考案した光源装置では、絶縁性かつ不活性で透光性を有する液体に発光素子を浸漬するような構造にする。発光素子を従来のように固体中にモールドしたのでは、発光素子は非常に小さく、表面積が小さいので、熱伝導で熱を逃すには限度があった。しかしながら、流動性のある液体に浸漬すれば、対流によって発光素子から熱を輸送できるので、熱の輸送量が大きくなる。従来は発光素子からリードフレームへのみ熱が輸送されていたが、本発明者らの考案した光源装置では、発光素子から全ての方向へ放熱できるようになる。これによって、発光素子の6面が全て放熱に寄与することになるから、放熱効果は6倍以上に向上する。
【0012】
さらに、発光素子の周囲に充填されるのが液体であるので、液体を発光モジュールの各部へ流入させたり、あるいは外部へ導出させることによって、液体の熱をモジュールの外へ放熱させることも容易である。
【0013】
また、発光素子を浸漬するので、用いる液体は絶縁性である必要性があるが、これによって、モジュール筺体と発光素子との間で熱交換を十分に行いながら、しかも、十分な絶縁を保つことが可能となった。
【0014】
さらに、従来は、発光素子からの光による光化学反応によってモールド樹脂を変質劣化させていたが、このような問題も解決される。確かに、液体も長時間の光の照射で劣化すると思われるが、液体は流動するので、樹脂モールドの場合のように、発光素子のごく近傍で反応が進み、着色が生じ、それが光の吸収を促進して、加速度的に劣化するというようなことが無い。液体の総量が多ければ、劣化は大きな体積中に平均化されてしまい、殆ど問題にならない。
【0015】
また、発光素子の周囲に充填されるのが液体であるので、僅かな空間が設けられてさえいれば、熱膨張などによって、発光素子に応力を及ぼすことは無く、発光素子の劣化を促進させないのは言うまでもない。さらに、液体では、様々な物質を混合、溶解、分散させることが可能である。これらの作用によって、様々な応用が可能となる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、液体中に分散させた波長変換性もしくは光拡散性を有する粉体と液体の比重の違いを利用して、発光色や光の散乱具合を変えることができる光源装置を提供しようとするものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
請求項1の光源装置は、発光素子が絶縁性かつ不活性で透光性を有する液体に浸漬された光源装置であって、波長変換性もしくは光拡散性を有し、液体よりも比重が十分に大き い粉体を液体中に分散され、粉体が沈殿する部分よりも上方に発光素子が配置され、発光素子の前方にレンズが配置されており、レンズと発光素子の間に液体が満たされていることを特徴とする。
【0018】
請求項2の光源装置は、請求項1において、装置本体に振動を与える手段を備えることを特徴とする。
【0019】
請求項3の光源装置は、発光素子が絶縁性かつ不活性で透光性を有する液体に浸漬された光源装置であって、波長変換性もしくは光拡散性を有し、常温では液体の比重と略等しく、高温では液体の比重よりも相対的に重く沈殿傾向になる粉体を液体中に分散され、粉体が沈殿する部分よりも上方に発光素子が配置され、発光素子の前方にレンズが配置されており、レンズと発光素子の間に液体が満たされていることを特徴とする。
【0020】
【発明の実施の形態】
(前提となる構成)
図9に本発明の前提となる構成を示す。LEDのような固体発光素子1を金属ベースの配線基板2上に実装し、穴の空いた枠体3を基板2に固着し、液体4を入れた後に、透明な樹脂で成形されたレンズ5を有するレンズ板6を固着する。このとき用いる液体4は、無色な不活性液体であり、フッ素系不活性液体がこれに使用できる。液体の自然対流によって、発光素子1や基板2からの熱輸送が促進され、更に、発光素子1の熱応力による劣化や封入物質の劣化着色も殆ど無くなる。
【0021】
図10に本発明に用いる波長変換物質の特性図を示す。図中、Bは青色LEDの発光色、Yは波長変換物質としての蛍光体の発光色、Cは比較対照のために示す白熱灯の発光色のスペクトラムである。図9の構造において、液体中に波長変換をすることのできる物質を分散させる。例えば、(Ya,Gd1-a )3 (Alb ,Ga1-b )5 O12:C5 3+のような蛍光体を用いる。発光素子には、青色に発光するものを用いる。上記の蛍光体は、青色の光を吸収して黄色く光るので、両方の光が混合されて、白色光を生じる。蛍光体の分散量を変えると、青色と黄色の比率が変化するので、発光色を変化させることができる。
【0022】
図11は本発明による発光色の設計可能範囲を示す色度図である。図中、Fは蛍光体の発光色範囲、Bは青色LEDの発光色、Tは発光色の色温度を示している。本例では、上述の図10において、蛍光体の種類と分散量を変化させることにより、破線で示す扇形内部の色を表現することが可能であり、色度図内の広い範囲の色を出すことができる。これによって、装飾性に富んだ照明用光源を得ることが出来る。
【0023】
また、液体に分散させる物質は、単に、光を散乱するのみでも良い。例えば、シリカの微粒子などが分散されていればよい。LEDの発光色が単色の場合、この微粒子のサイズによって、前方散乱される割合が変化するから、これによって配光を制御することが可能である。
【0024】
(実施例1)
図1及び図2に本発明の実施例1を示す。本実施例では、光散乱性の粉体を分散した液体を用いる。図中、液体4中に描かれた黒丸は光散乱性の粉体を示す。ここで、粉体の比重は、液体4の比重よりも十分に大きいものとする。さらにレンズ5を用いて、レンズ5の焦点位置に発光素子1が配置されるようにする。12は装置本体、13は電源等である。このような構造のランタンを考える。このランタンは、静かに置いておくと、図1に示すように、光散乱性の粉体が沈殿し、液体4は透明になり、発光素子1からの光はレンズ5によって集光される。一方、振動を与えると、図2に示すように、粉体が液体4中に拡散されるので、発光素子1からの光が散乱され、レンズ5の集光作用が十分に機能せず、散光が得られる。ここで用いる粉体の比重は液体の比重よりも軽いものを用いても同様の効果を得ることができる。
【0025】
(実施例2)
本実施例では、図1及び図2に示す実施例1において、光散乱性の粉体に代えて、波長変換性を有する粉体を分散した液体を用いる。図中、液体4中に描かれた黒丸は波長変換性を有する粉体を示す。ここで、粉体の比重は、液体の比重よりも十分に大きいものとする。さらにレンズ5を用いて、レンズ5の焦点位置に発光素子1が配置されるようにする。このような構造のランタンを考える。このランタンは、静かに置いておくと、図1に示すように、波長変換性の粉体が沈殿し、液体4は透明になり、発光素子1からの発光色そのものが得られる。一方、振動を与えると、図2に示すように、粉体が液体4中に拡散されるので、発光素子1からの光の一部が波長変換され、元の光と混合した光が得られる。ここで用いる粉体の比重は液体の比重よりも軽いものを用いても同様の効果を得ることができる。
【0026】
(実施例3)
図3及び図4に本発明の実施例3を示す。本実施例では、上述の実施例1において、粉体と液体の比重が十分に異なり、余分な粉体が収納される部分14を設けておくことを特徴とする。ここで、粉体の比重は、液体の比重よりも十分に大きいものとする。図3に示すように、装置本体12を縦置きにすると、余分な粉体が沈殿し、発光素子1からの光は散乱されないので、レンズ5によって集光され、ビーム光が得られる。一方、図4に示すように、装置本体12を横置きにすると、粉体が発光素子1の周囲に集まり、発光素子1からの光が散乱されるので、レンズ5の集光作用が十分に機能せず、拡散光が得られる。これにより、光源装置を置く方向によって、散光・集光を選択できる。ここで用いる粉体の比重は液体よりも軽いものを用いても同様の効果を得ることができる。
【0027】
これらの実施例は、例えば、図5及び図6に示すように、コンセント差し込み式、充電式の非常用ランタンなどとして実現する。図1〜図4において、13は充電回路等を含む電源部であり、図6に示す栓刃15の収納部を兼ねている。また、振動を与える実施形態の場合には、小型のバイブレータを収納していても良い。
【0028】
(実施例4)
実施例2において、波長変換性を有する粉体と液体の比重が十分に異なり、余分な粉体が収納される部分を設けておけば、光源を置く方向によって、波長変換作用の有無を選択できるので、光色を選択することができる。粉体の比重が液体の比重よりも重い場合の作用説明図を図3と図4に示すが、ここで用いる粉体の比重は液体よりも軽いものを用いても同様の効果を得ることができる。
【0029】
(実施例5)
実施例1,2において、比重の異なる複数の物質を液体中に分散させる。例えば、1つの粉体として、波長変換機能を有し、液体よりも比重が大きいものを用いると共に、他の粉体として、光散乱機能を有し、液体よりも比重が小さいものを用いる。発光素子が青色LEDであり、波長変換機能を有する粉体が図10で述べた蛍光体である場合、振動中は白色散光となり、振動が止まると、蛍光体の沈殿により青色散光となり、その後、光散乱性の粉体が浮き上がることにより、液体は透明となり、青色集光へと変化する。
【0030】
(実施例6)
図7及び図8に本発明の実施例6を示す。図7は常温時、図8は高温時の状態を示している。図中、液体4中に描かれた黒丸は波長変換性あるいは光拡散性を有する粉体を示す。液体4の比重は温度によって変化するので、周囲温度の変化、発光素子1の温度変化、積極的に温度を変化させる機構(ヒーターや冷却装置)を用いて、上述の波長変換性の粉体や光拡散性の粉体を液体中に分散させたり、あるいは沈殿させたりして、光色や配光を変化させることができる。
【0031】
例えば、図10に示した青色から黄色への波長変換性の蛍光体を液体中に分散させておけば、周囲温度が上がると、液体の温度も上がり、液体の比重が小さくなるので、蛍光体の比重は相対的に大きくなり、沈殿傾向になる。この結果、周囲温度の低いときよりも青っぽい涼しい色の発光が得られる。周囲温度が低いときには、この逆で、黄色い光が多くなり、暖色になる。これによって、周囲温度によって、光色が自動的に変化する照明装置が得られる。
【0032】
【発明の効果】
本発明によれば、発光素子が絶縁性かつ不活性で透光性を有する液体に浸漬されたことにより、発光素子の冷却効果が高まり、効率、寿命が向上した。また、熱応力による劣化が無くなった。また、従来のような樹脂着色などによる劣化も無くなった。さらに、液体中に波長変換性、光散乱性の物質を分散、混合することによって、多様な機能が付与できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例1の静置時の断面図である。
【図2】 本発明の実施例1の振動時の断面図である。
【図3】 本発明の実施例3の縦置き時の断面図である。
【図4】 本発明の実施例3の横置き時の断面図である。
【図5】 本発明の実施例3の正面側から見た斜視図である。
【図6】 本発明の実施例3の背面側から見た斜視図である。
【図7】 本発明の実施例6の常温時の断面図である。
【図8】 本発明の実施例6の高温時の断面図である。
【図9】 本発明の前提となる構成の断面図である。
【図10】 本発明に用いる波長変換物質の特性図である。
【図11】 本発明による発光色の設計可能範囲を示す色度図である。
【符号の説明】
1 発光素子
2 基板
3 枠体
4 液体
5 レンズ
6 レンズ板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a light source device for illumination using a solid light emitting element.
[0002]
[Prior art]
A normal light emitting diode (LED) is mounted on a metal lead frame and has a structure embedded with an epoxy resin. The LED for surface mounting is also mounted on a ceramic or epoxy-based wiring board and covered with epoxy or resin for injection molding.
[0003]
On the other hand, as an example of an LED with improved heat dissipation, the lead frame on which the LED is mounted is enlarged or the number of lead wires is increased to increase the thermal connection efficiency to the outside. There are things using a metal base.
[0004]
Further, as an example aiming at mitigating thermal stress, as disclosed in US Pat. No. 5,514,627, a structure in which a light-emitting element is covered with a gel-like transparent substance and the periphery thereof is covered with a hard resin. There are things.
[0005]
In a normal LED structure, the thermal resistance from the light emitting element to the lead wire is about 250 ° C./W. Therefore, when a load of 80 mW is applied to the LED, the junction temperature rises by about 20 ° C. with respect to the lead wire. When an LED is used as the lighting device, the temperature in the vicinity of the lamp rises by about 20 ° C. from room temperature in normal natural convection. Therefore, the junction temperature reaches 60-70 ° C. As a result, the luminous efficiency of the LED is reduced by 20 to 30%.
[0006]
As described above, this is because, as described above, the lead frame for mounting the LED is enlarged or the number of lead wires is increased to increase the thermal connection efficiency to the outside, or the metal base is used instead of the lead frame. Some improvements have been made in the case of using the foundation. That is, the thermal resistance is about 125 ° C./W.
[0007]
The problem of LED heat dissipation is that even in an LED with improved heat dissipation characteristics, heat is radiated only from the bottom surface of the LED. Unlike other elements such as LSI, an LED cannot be entirely covered with an opaque material because it needs to emit light to the outside. For this reason, the portion other than the bottom surface is covered with a transparent resin having poor heat conduction.
[0008]
When a large amount of current is passed through one LED to obtain a large luminous flux with a small number of light emitting elements, how to release heat generated from the light emitting elements is an important issue. This is because when the temperature of the PN junction is increased, the efficiency of the LED is greatly reduced and the lifetime is shortened.
[0009]
Furthermore, a very bright LED having a longer wavelength than yellowish green is made using a GaAs substrate, which is very fragile and weak to external stress. Although both the light emitting element and the surrounding material expand due to heat generation, if the coefficients of thermal expansion are different, a large stress is generated in the case of solids. If the LED is blinked and there are repeated compression / pulling cycles, the light emitting element suffers great damage.
[0010]
In view of this , the present inventors have devised a light source device that can efficiently release the heat of the light emitting element to the outside, thereby improving the light emitting efficiency and preventing the light emitting element from being damaged by thermal stress.
[0011]
In the light source apparatus devised by the inventors of the present invention, a structure such as immersing the light-emitting element in a liquid having a light-transmitting in insulating and inert. When the light emitting element is molded in a solid as in the conventional case, the light emitting element is very small and has a small surface area, so that there is a limit in releasing heat by heat conduction. However, when immersed in a fluid liquid, heat can be transported from the light-emitting element by convection, so that the amount of heat transport increases. Conventionally, heat is transported only from the light emitting element to the lead frame. However, the light source device devised by the present inventors can radiate heat from the light emitting element in all directions. As a result, all six surfaces of the light emitting element contribute to heat dissipation, so that the heat dissipation effect is improved six times or more.
[0012]
Furthermore , since it is a liquid that fills the periphery of the light emitting element, it is easy to dissipate the heat of the liquid to the outside of the module by flowing the liquid into each part of the light emitting module or by letting it out to the outside. is there.
[0013]
In addition, since the light emitting element is immersed, the liquid to be used needs to be insulative. By this, sufficient heat exchange is performed between the module housing and the light emitting element, and sufficient insulation is maintained. Became possible.
[0014]
Further, conventionally, the mold resin is altered and deteriorated by a photochemical reaction by light from the light emitting element, but such a problem is also solved. Certainly, it seems that the liquid will also deteriorate due to long-term light irradiation, but since the liquid flows, the reaction proceeds in the very vicinity of the light emitting element as in the case of the resin mold, and coloring occurs, which is Absorption is accelerated and there is no such thing as deterioration at an accelerated rate. If the total amount of liquid is large, the degradation will be averaged over a large volume, which is hardly a problem.
[0015]
Further, since the liquid filled around the light emitting element is liquid, as long as a small space is provided, the light emitting element is not stressed by thermal expansion or the like, and the deterioration of the light emitting element is not promoted. Needless to say. Furthermore, in a liquid, various substances can be mixed, dissolved, and dispersed. These applications enable various applications.
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above points, and by utilizing the difference in specific gravity between the powder having wavelength conversion property or light diffusibility dispersed in the liquid and the liquid, the emission color and the light An object of the present invention is to provide a light source device capable of changing the degree of scattering.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
The light source device according to
[0018]
According to a second aspect of the present invention, the light source device according to the first aspect further includes means for applying vibration to the apparatus main body.
[0019]
The light source device according to
[00 20 ]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
( Prerequisite configuration )
FIG. 9 shows the premise of the present invention. A solid-state
[0021]
Shows a characteristic diagram of a wavelength conversion material for use in the present invention in FIG. 10. In the figure, B is the emission color of the blue LED, Y is the emission color of the phosphor as the wavelength converting material, and C is the spectrum of the emission color of the incandescent lamp shown for comparison. In the structure of FIG. 9, a substance capable of wavelength conversion is dispersed in a liquid. For example, a phosphor such as (Ya, Gd 1-a ) 3 (Al b , Ga 1-b ) 5 O 12 : C 5 3+ is used. A light emitting element that emits blue light is used. Since the above phosphor absorbs blue light and shines yellow, both lights are mixed to generate white light. When the amount of phosphor dispersion is changed, the ratio of blue to yellow changes, so that the emission color can be changed.
[0022]
Figure 11 is a chromaticity diagram showing the design range of the emission color in accordance with the present invention. In the figure, F indicates the emission color range of the phosphor, B indicates the emission color of the blue LED, and T indicates the color temperature of the emission color. In this example , in FIG. 10 described above, by changing the type and dispersion amount of the phosphor, it is possible to represent the color inside the sector indicated by the broken line, and to produce a wide range of colors in the chromaticity diagram. be able to. This makes it possible to obtain an illumination light source rich in decoration.
[00 23 ]
In addition, the substance dispersed in the liquid may simply scatter light. For example, silica fine particles or the like may be dispersed. When the emission color of the LED is a single color, the ratio of forward scattering varies depending on the size of the fine particles, so that it is possible to control the light distribution .
[00 24 ]
(Example 1 )
1 and 2 show a first embodiment of the present invention. In this embodiment, a liquid in which light scattering powder is dispersed is used. In the figure, black circles drawn in the
[00 25 ]
(Example 2 )
In this embodiment, in the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, in place of the light scattering of the powder, use of a liquid obtained by dispersing powder having a wavelength conversion property. In the figure, black circles drawn in the
[00 26 ]
(Example 3 )
3 and 4 show a third embodiment of the present invention. The present embodiment is characterized in that the specific gravity of the powder and the liquid is sufficiently different from those in the first embodiment, and a
[00 27 ]
These examples are, for example, as shown in FIGS. 5 and 6, outlet bayonet, realized as such emergency lantern rechargeable. 1 to 4 ,
[00 28 ]
(Example 4 )
In Example 2 , if the specific gravity of the wavelength-converting powder and liquid is sufficiently different and a portion for storing excess powder is provided, the presence or absence of wavelength conversion action can be selected depending on the direction in which the light source is placed. So you can choose the light color. FIG. 3 and FIG. 4 are diagrams for explaining the operation when the specific gravity of the powder is heavier than that of the liquid. The same effect can be obtained even if the specific gravity of the powder used here is lighter than that of the liquid. it can.
[00 29 ]
(Example 5 )
In Examples 1 and 2 , a plurality of substances having different specific gravities are dispersed in a liquid. For example, one powder having a wavelength conversion function and having a specific gravity greater than that of a liquid is used as one powder, and another powder having a light scattering function and having a specific gravity smaller than that of a liquid is used. When the light emitting element is a blue LED and the powder having a wavelength conversion function is the phosphor described in FIG. 10 , white light is scattered during vibration, and when the vibration stops, blue light is scattered due to precipitation of the phosphor, and then When the light-scattering powder floats, the liquid becomes transparent and changes to blue light collection.
[00 30 ]
(Example 6 )
7 and 8 show a sixth embodiment of the present invention. FIG. 7 shows a state at normal temperature, and FIG. 8 shows a state at high temperature. In the figure, black circles drawn in the
[00 31 ]
For example, if the wavelength-converting phosphor from blue to yellow shown in FIG. 10 is dispersed in a liquid, the liquid temperature increases and the specific gravity of the liquid decreases as the ambient temperature increases. The specific gravity is relatively large and tends to settle. As a result, light emission with a cooler blue color than when the ambient temperature is low is obtained. Conversely, when the ambient temperature is low, the amount of yellow light increases and the color becomes warm. As a result, an illumination device whose light color automatically changes depending on the ambient temperature can be obtained.
[00 32 ]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the light-emitting element is immersed in an insulating, inert, and translucent liquid, the cooling effect of the light-emitting element is increased, and the efficiency and life are improved. In addition, there was no deterioration due to thermal stress. In addition, there is no deterioration due to resin coloring or the like as in the prior art. Further, a wavelength conversion property in the liquid, light-scattering materials distributed by mixing, various functions can now be applied.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a first embodiment of the present invention at rest.
FIG. 2 is a cross-sectional view of the first embodiment of the present invention during vibration.
FIG. 3 is a cross-sectional view of Example 3 of the present invention when placed vertically.
FIG. 4 is a cross-sectional view of Example 3 of the present invention when placed horizontally.
FIG. 5 is a perspective view of a third embodiment of the present invention viewed from the front side.
FIG. 6 is a perspective view of the third embodiment of the present invention viewed from the back side.
FIG. 7 is a cross-sectional view at a normal temperature of Example 6 of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view at a high temperature of Example 6 of the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view of a configuration which is a premise of the present invention.
It is a characteristic diagram of a wavelength conversion material for use in the present invention; FIG.
11 is a chromaticity diagram showing the design range of the emission color in accordance with the present invention.
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DESCRIPTION OF
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20990299A JP3656715B2 (en) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | Light source device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20990299A JP3656715B2 (en) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | Light source device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001036148A JP2001036148A (en) | 2001-02-09 |
JP3656715B2 true JP3656715B2 (en) | 2005-06-08 |
Family
ID=16580550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20990299A Expired - Fee Related JP3656715B2 (en) | 1999-07-23 | 1999-07-23 | Light source device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3656715B2 (en) |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4674418B2 (en) * | 2001-06-29 | 2011-04-20 | パナソニック株式会社 | Lighting equipment |
JP2003110146A (en) * | 2001-07-26 | 2003-04-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Light emitting device |
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US7775685B2 (en) | 2003-05-27 | 2010-08-17 | Cree, Inc. | Power surface mount light emitting die package |
US7244965B2 (en) | 2002-09-04 | 2007-07-17 | Cree Inc, | Power surface mount light emitting die package |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1999
- 1999-07-23 JP JP20990299A patent/JP3656715B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001036148A (en) | 2001-02-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040518 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040720 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050106 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050114 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050216 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080318 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090318 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |