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JP3653981B2 - Mounting structure of liquid crystal device and electronic device - Google Patents

Mounting structure of liquid crystal device and electronic device Download PDF

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JP3653981B2
JP3653981B2 JP12133398A JP12133398A JP3653981B2 JP 3653981 B2 JP3653981 B2 JP 3653981B2 JP 12133398 A JP12133398 A JP 12133398A JP 12133398 A JP12133398 A JP 12133398A JP 3653981 B2 JP3653981 B2 JP 3653981B2
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liquid crystal
side terminal
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crystal device
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永至 村松
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶装置を各種の電子機器に装着するための実装構造に関する。また本発明は、その実装構造を用いて構成される電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、携帯電話機、電子手帳等といった各種の電子機器において、可視情報を表示するための表示部として液晶装置が広く用いられている。この液晶装置は一般に外部機器に接続するための接続用端子を備えており、その接続用端子を電子機器側の出力端子に接続することによってその電子機器に実装される。
【0003】
そのような実装構造として、従来、例えば図10に示すものが知られている。ここに示す従来の実装構造は、液晶パネル71、バックライト72及びケース73を含んで構成される液晶装置を、電子機器を構成するフレーム基板74に実装するための実装構造である。
【0004】
液晶パネル71は、透光性基板76a及び76bを貼り合せることによって形成されており、透光性基板76bの外側に張り出す部分の透光性基板76aの表面に基板側端子77が形成される。また、電子機器のフレーム基板74の表面には機器側端子78が形成される。
【0005】
図10に示す従来の実装構造は、液晶駆動用IC79の出力側を基板側端子77に、例えばACF(Anisotropic Conductive Film)(図示せず)を用いて導電接続すると共に液晶駆動用IC79の入力側を機器側端子78に導電接続するためのものであって、配線パターン62が形成されたベースフィルム63にTAB(Tape Automated Bonding)実装技術によって液晶駆動用IC79を実装することによって形成されたTCP(Tape Carrier Package)61を用いて実装を行っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の実装技術では、電子機器側の機器側端子78が液晶パネル71の裏側であって基板側端子77から遠く離れた所に配設されており、それ故、液晶駆動用IC79を支持したTCP61が液晶パネル71の裏側に配置されなければならず、その結果、液晶装置の高さHが非常に高くなるという問題があった。また、TCP61の入力端子27bと機器側端子78とを半田付けしていたので、その分工数がかかっており、電子機器の自動組み立てに支障を来たしていた。
【0007】
本発明は、従来の実装技術に関する上記の問題点に鑑みてなされたものであって、高さ方向に関して省スペース化を達成でき組み立て合理性の高い液晶装置の実装構造及び電子機器を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
(1) 上記の目的を達成するため、本発明に係る液晶装置の実装構造は、少なくとも一方に基板側端子が形成された一対の基板及びそれらの基板間に封入された液晶を含んで構成される液晶装置を、機器側端子を備えた電子機器に実装するための実装構造において、前記基板側端子に導電接続される出力端子及び前記機器側端子に導電接続される入力端子を備えた可撓性配線部材と、前記可撓性配線部材の入力端子と前記機器側端子とを導電接続する弾性コネクタとを有する。
【0009】
そして、前記機器側端子と前記基板側端子とは互いに向かい合うように配置され、前記可撓性配線部材はその入力端子が前記機器側端子に対向する位置に置かれるように折り曲げられ、そして前記可撓性配線部材の入力端子と前記機器側端子とが前記弾性コネクタによって導電接続される。
【0010】
前記可撓性配線部材としては、例えば、配線パターンが形成されたフレキシブルプリント板にTAB(Tape Automated Bonding)実装技術によってICチップを実装することによって形成されたTCP(Tape Carrier Package)や、ACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)等といった導電接着剤を用いてICチップをシート状のフレキシブルプリント板に実装することによって形成されたCOF(Chip On Film)や、その他、可撓性を備えた任意の構造の配線部材が考えられる。
【0011】
前記弾性コネクタとしては、例えば図5に示すようなラバーコネクタや、図6に示すようなスプリングコネクタ等を用いることができる。
【0012】
前記のように構成された液晶装置の実装構造によれば、基板側端子と機器側端子とが互いに対向する位置関係に配置され、可撓性配線部材の入力端子が機器側端子に対向するように折り曲げられ、そしてその入力端子と機器側端子とが弾性コネクタによって接続されるので、可撓性配線部材は液晶装置の側方領域に配置されるだけで、液晶装置の裏側に引き回して配置する必要がなくなる。その結果、液晶装置の全体形状の高さを低く抑えることができる。
【0013】
(2) 上記構成の実装構造に関しては、基板側端子と機器側端子との間で折り曲げられた可撓性配線部材が液晶装置の側方向に突出して、液晶装置の平面方向(すなわち、液晶装置の高さ方向に直交する方向)の大きさが大きくなることが考えられる。これを解消するため、一端が基板側端子に接続され、他端が機器側端子に接続された可撓性配線部材を、液晶装置の基板に対して交わる方向、望ましくは90°の角度で交わる方向へ折れ曲げることが望ましい。これにより、可撓性配線部材が液晶装置の平面方向へ大きく突出することを防止できる。
【0014】
(3) 次に、本発明に係る電子機器は、少なくとも一方に基板側端子が形成された一対の基板及びそれらの基板間に封入された液晶を含んで構成される液晶装置と、前記基板側端子と導電接続される機器側端子と、そして前記液晶装置を実装するための実装構造とを有する電子機器において、その実装構造が上記(1)又は(2)に記載した液晶装置の実装構造であることを特徴とする。
【0015】
この電子機器によれば、液晶装置がその高さ方向に関して小さく形成できるので、その分だけ電子機器の全体形状を小さくできる。また、電子機器の全体形状を現状のままに維持するときには、その内部空間に余裕を持たせることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
(第1実施形態)
図1は、本発明に係る液晶装置の実装構造を用いて構成された液晶装置の一実施形態を示している。ここに示した液晶装置1は、液晶パネル2に液晶駆動用IC3及びバックライトユニット4を装着し、さらに、それらをケース6に格納することによって構成される。ケース6の側面底部には係止片7が形成され、それらの係止片7を電子機器のフレーム基板8に設けた係止穴9にはめ込むことにより、図2に示すように、液晶パネル2及びバックライトユニット4がフレーム基板8の上の所定位置に設置される。
【0017】
液晶装置2は、互いに対向する一対の透光性基板11a及び11bと、それらの基板間に形成される微小間隙、いわゆるセルギャップに封入された液晶12とを含んで構成される。透光性基板11a及び11bは、例えばガラス、プラスチック等によって形成される。また、各透光性基板11a及び11bの内側表面にはそれぞれ透光性電極13a及び13bが形成される。図において、上側に位置する透光性電極13aの先端(図の右端)は基板側端子14を構成する。図の下側の透光性電極13bは図示されない図の奥側部分において基板側端子を構成するか、あるいは透光性基板11aと透光性基板11bとの間に設けられる導電材(図示せず)を介して基板側端子14に導通する。
【0018】
各透光性電極13a及び13bの上にはさらに配向膜(図示せず)が形成され、これらの配向膜に対して配向処理、例えばラビング処理が施される。また、各透光性基板11a及び11bの外側表面に偏光板16が貼着される。
【0019】
図1に戻って、バックライトユニット4は、例えばポリカーボネート、アクリル等によって形成された導光体17と、その導光体17の一端に配置された複数の発光ダイオード18と、そして導光体17の発光面17aと反対側の面に貼着された光反射板19とを含んで構成される。携帯電話機等といった電子機器の構成要素であるフレーム基板8の表面には、電子機器側のホスト制御部から延びる機器側端子21が設けられる。また、バックライトユニット4の代わりにEL素子を用いても良い。
【0020】
液晶装置1を電子機器のフレーム基板8に実装するための実装構造22は、可撓性配線部材としてのTCP23と、弾性コネクタとしてのラバーコネクタ24とを含んで構成される。TCP23は周知のTAB実装技術を用いて形成されたものであり、図3に示すように、キャリヤフィルム26に接着剤(図示せず)を介して形成された配線パターン27の適所に液晶駆動用IC3をボンディングすることによって形成される。なお、符号28は絶縁用のソルダーレジストを示し、符号29はポリイミド等によって形成される保護膜を示し、そして符号31は樹脂モールドを示している。
【0021】
配線パターン27の液晶装置側の一端は出力端子27aを構成し、その配線パターン27の電子機器側の一端は入力端子27bを構成する。本実施形態では、液晶装置1の透光性基板11aの表面に形成された基板側端子14と、電子機器のフレーム基板8の表面に形成された機器側端子21とが、互いに向かい合う位置関係に配置される。そして、TCP23の出力端子27aが異方性導電接着剤、例えばACF(Anisotropic Conductive Film)32によって基板側端子14に導電接続される。TCP23は、さらに、その入力端子27bが機器側端子21に対向する位置に置かれるように折り曲げられ、その状態で両面接着テープ33によって接着される。
【0022】
図1において、電子機器のフレーム基板8上に形成した機器側端子21の上にラバーコネクタ24を配置し、さらにTCP23が接続された状態の液晶パネル2を所定位置に配置し、そしてケース6をフレーム基板8にはめ込めば、TCP23の入力端子27bがラバーコネクタ24によって自動的に機器側端子21に導通する。なお、ラバーコネクタ24は、それを単独でフレーム基板8上に配設することもできるし、あるいは、バックライトユニット4の導光体17によって支持することもできる。
【0023】
ラバーコネクタ24は、図5(a)に示すように、電気絶縁性を備えた弾性材料、例えばシリコンゴムによって概ね直方体形状に形成された弾性基部35と、その弾性基部35の内部に互いに平行に設けられた多数の導電部36とを有する。個々の導電部36の上下両端は弾性基部35の外側へ露出しており、さらに、互いに隣り合う2つの導電部36の間は弾性材料によって非導電部となっており、各導電部間の間隔、すなわち導電部間ピッチWは、例えば30μm〜50μm程度に保持される。図1において、TCP23の端部に設けられた複数の入力端子27bとフレーム基板8上に設けられた複数の機器側端子21とは、ラバーコネクタ24の個々の導電部36によって個々に導電接続される。
【0024】
以上のように本実施形態では、図3に示すように、基板側端子14と機器側端子21とを互いに向かい合うように配置し、基板側端子14に接続したTCP23を折り曲げてその入力端子27bを機器側端子21に対向させ、そして入力端子27bと機器側端子21とをラバーコネクタ24によって導通する。この構成により、TCP23は液晶パネル2の側方領域に配設すれば十分であり、液晶パネル2の裏側にはい回す必要がなくなる。その結果、液晶装置1の全体の高さ寸法を低く抑えることができる。
【0025】
図5(b)は弾性コネクタの変形例であるラバーコネクタ54を示している。このラバーコネクタ54は、図5(a)のラバーコネクタ24と同様に、弾性基部35及び導電部36を含んで構成される。このラバーコネクタ54が図5(a)のラバーコネクタ24と異なる点は、弾性基部35の断面が横U字形状に形成され、その外周表面に導電部36が横U字形状に形成されていることである。
【0026】
図6は、弾性コネクタの変形例であるスプリングコネクタを示している。このスプリングコネクタ34を図5(a)に示したラバーコネクタ24に代えて用いることができる。ここに示すスプリングコネクタ34は、互いに平行に並べられた複数のスプリング端子37と、それらのスプリング端子37を収納するケース38とを含んで構成される。スプリング端子37の固定端子37aはケース38の側面から外部へ突出し、その可動端子37bはケース38の上面から外部へ突出する。可動端子37bはスプリング端子37それ自身が有するバネ性に従って図の上下方向へ揺動できる。
【0027】
このスプリングコネクタ34は、固定端子37aをフレーム基板8(図1)上の機器側端子21に半田付け等によって導電接続した状態でそのフレーム基板8上に固定される。そして、スプリングコネクタ34が固定されているフレーム基板8の上にバックライトユニット4及び液晶パネル2を置き、さらにケース6をフレーム基板8にはめ込む。すると、液晶パネル2の基板側端子14がスプリングコネクタ34の可動端子37bに自動的に接触し、さらにそれを下方へ押し付ける。スプリング端子37はそれ自身がバネ性を持っているので可動端子37bはそのバネ性に応じて基板側端子14を加圧し、それ故、可動端子37bと基板側端子14との間に安定した確実な導電接続が得られる。
【0028】
(第2実施形態)
図4は、本発明に係る液晶装置の実装構造に関する他の実施形態を示している。この実施形態が図3に示す実施形態と異なる点は、可撓性配線部材としてTCP23に代えて2層構造のFPC(Flexible Printed Circuit)25を用いたことである。図3のTCP23はキャリヤフィルム26の上に接着層を介してCu箔等によって配線パターン27を形成したものであり、いわば3層構造のFPCである。これに対し、図4に示すFPC25では、キャリヤフィルム26の上に接着剤を用いることなくCu箔等からなる配線パターン27を直接に形成してある。
【0029】
なお、液晶駆動用IC3はACF30を用いてフェースダウンボンディングされる。また、符号28はソルダーレジスト又は絶縁コートを示し、符号31は樹脂モールドを示している。
【0030】
(第3実施形態)
図7は、本発明に係る液晶装置の実装構造に関する他の実施形態を示している。この実施形態が図3に示した実施形態と異なる点は、TCP23を透光性基板11a及び11bに対して交わる方向、本実施形態では略90°の角度で交わる方向、へ折り曲げた状態で、その出力端子27aがACF32によって基板側端子14に接続され、その入力端子27bがラバーコネクタ24によって機器側端子21に接続されることである。この実施形態によれば、TCP23が液晶パネル2の平面方向(すなわち、図の左右方向)に突出することを防止できる。
【0031】
(第4実施形態)
図8は、本発明に係る電子機器の一実施形態を示している。この実施形態は、本発明に係る液晶装置の実装構造を電子機器としての携帯電話機に適用した場合の実施形態である。ここに示す携帯電話機は、上ケース41及び下ケース42を含んで構成される。上ケース41には、送受信用アンテナ43と、キーボードユニット44と、そしてマイクロホン46とが設けられる。そして、下ケース42には、例えば図1に示した液晶装置1と、スピーカ47と、そして回路基板48とが設けられる。液晶装置1及び回路基板48はフレーム基板8の上に装着される。
【0032】
回路基板48の上には、図9に示すように、スピーカ47の入力端子に接続された受信部49と、マイクロホン46の出力端子に接続された発信部51と、CPUを含んで構成された制御部52と、そして各部へ電力を供給する電源部53とが設けられる。制御部52は、発信部51及び受信部49の状態を読み取ってその結果に基づいて液晶駆動用IC3に情報を供給して液晶装置1の表示領域に可視情報、例えば文字、数字等を表示する。また、制御部52は、キーボードユニット44から出力される情報に基づいて液晶駆動用IC3に情報を供給して液晶装置1の表示領域に可視情報を表示する。
【0033】
(その他の実施形態)
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【0034】
例えば、図1に示す実施形態では、実装構造を構成する可撓性配線部材としてTCPを構成するキャリヤテープを用いたが、それに代えて、COF(Chip On Film)あるいはその他の任意の配線部材を用いることができる。
【0035】
また、図8に示す実施形態では、本発明に係る実装構造を携帯電話機を形成するために用いたが、携帯電話機以外の任意の電子機器、例えばビデオカメラ等を構成する実装構造として本発明の実装構造を適用できる。
【0036】
【発明の効果】
本発明に係る液晶装置の実装構造及び電子機器によれば、基板側端子と機器側端子とが互いに対向する位置関係に配置され、可撓性配線部材の入力端子が機器側端子に対向するように折り曲げられ、そしてその入力端子と機器側端子とが弾性コネクタによって接続されるので、可撓性配線部材は液晶装置の側方領域に配置されるだけで、液晶装置の裏側にはい回される必要がなくなり、その結果、液晶装置の全体形状の高さを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る実装構造を含む液晶装置の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図2】図1の液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図3】図2の要部を拡大して示す断面図である。
【図4】本発明に係る液晶装置の実装構造の他の実施形態を示す断面図である。
【図5】弾性コネクタの一例を示す斜視図である。
【図6】弾性コネクタの他の一例を示す斜視図である。
【図7】本発明に係る液晶装置の実装構造に関するさらに他の実施形態を示す断面図である。
【図8】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図9】図8の電子機器に用いられる電気制御系の一例を示すブロック図である。
【図10】液晶装置の実装構造に関する従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 液晶装置
2 液晶パネル
3 液晶駆動用IC
4 バックライトユニット
6 ケース
7 係止片
8 フレーム基板
9 係止穴
11a,11b 透光性基板
12 液晶
13a,13b 透光性基板
14 基板側端子
16 偏光板
17 導光体
17a 発光面
18 発光ダイオード
19 光反射板
21 機器側端子
22 液晶装置の実装構造
23 TCP(可撓性配線部材)
24 ラバーコネクタ(弾性コネクタ)
26 キャリヤフィルム
27 配線パターン
27a 出力端子
27b 入力端子
28 ソルダーレジスト
29 保護膜
31 樹脂モールド
32 ACF
33 両面接着テープ
34 スプリングコネクタ
35 弾性基部
36 導電部
37 スプリング端子
37a 固定端子
37b 可動端子
38 ケース
H 高さ
W 導電部間ピッチ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure for mounting a liquid crystal device on various electronic devices. The present invention also relates to an electronic device configured using the mounting structure.
[0002]
[Prior art]
Currently, liquid crystal devices are widely used as display units for displaying visible information in various electronic devices such as mobile phones and electronic notebooks. This liquid crystal device generally includes a connection terminal for connection to an external device, and is mounted on the electronic device by connecting the connection terminal to an output terminal on the electronic device side.
[0003]
As such a mounting structure, a structure shown in FIG. 10, for example, is conventionally known. The conventional mounting structure shown here is a mounting structure for mounting a liquid crystal device including a liquid crystal panel 71, a backlight 72, and a case 73 on a frame substrate 74 constituting an electronic device.
[0004]
The liquid crystal panel 71 is formed by bonding the translucent substrates 76a and 76b, and substrate-side terminals 77 are formed on the surface of the translucent substrate 76a that protrudes outside the translucent substrate 76b. . In addition, device-side terminals 78 are formed on the surface of the frame substrate 74 of the electronic device.
[0005]
In the conventional mounting structure shown in FIG. 10, the output side of the liquid crystal driving IC 79 is conductively connected to the substrate side terminal 77 using, for example, an ACF (Anisotropic Conductive Film) (not shown) and the input side of the liquid crystal driving IC 79. Is formed by mounting a liquid crystal driving IC 79 on a base film 63 on which a wiring pattern 62 is formed by a TAB (Tape Automated Bonding) mounting technique. (Tape Carrier Package) 61 is used for mounting.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above conventional mounting technology, the device side terminal 78 on the electronic device side is disposed on the back side of the liquid crystal panel 71 and far away from the substrate side terminal 77, and therefore supports the liquid crystal driving IC 79. The TCP 61 must be disposed on the back side of the liquid crystal panel 71, resulting in a problem that the height H of the liquid crystal device becomes very high. Further, since the input terminal 27b of the TCP 61 and the device-side terminal 78 are soldered, the man-hours are increased, which hinders automatic assembly of electronic devices.
[0007]
The present invention has been made in view of the above-described problems related to conventional mounting technology, and provides a mounting structure and an electronic apparatus for a liquid crystal device that can achieve space saving in the height direction and have high assembly rationality. With the goal.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
(1) In order to achieve the above object, a mounting structure of a liquid crystal device according to the present invention includes a pair of substrates on which at least one substrate-side terminal is formed and a liquid crystal sealed between the substrates. In a mounting structure for mounting a liquid crystal device to be mounted on an electronic device provided with a device side terminal, a flexible structure including an output terminal conductively connected to the substrate side terminal and an input terminal conductively connected to the device side terminal And an elastic connector for conductively connecting the input terminal of the flexible wiring member and the device side terminal.
[0009]
The device-side terminal and the board-side terminal are arranged so as to face each other, the flexible wiring member is bent so that the input terminal is placed at a position facing the device-side terminal, and The input terminal of the flexible wiring member and the device side terminal are conductively connected by the elastic connector.
[0010]
As the flexible wiring member, for example, a TCP (Tape Carrier Package) formed by mounting an IC chip on a flexible printed board on which a wiring pattern is formed by a TAB (Tape Automated Bonding) mounting technique, ACF ( COF (Chip On Film) formed by mounting an IC chip on a sheet-like flexible printed board using a conductive adhesive such as Anisotropic Conductive Film, etc. A wiring member having an arbitrary structure is conceivable.
[0011]
As the elastic connector, for example, a rubber connector as shown in FIG. 5 or a spring connector as shown in FIG. 6 can be used.
[0012]
According to the mounting structure of the liquid crystal device configured as described above, the substrate-side terminal and the device-side terminal are arranged in a positional relationship facing each other, and the input terminal of the flexible wiring member is opposed to the device-side terminal. Since the input terminal and the device side terminal are connected by the elastic connector, the flexible wiring member is arranged only in the lateral region of the liquid crystal device, and is drawn around the back side of the liquid crystal device. There is no need. As a result, the overall shape of the liquid crystal device can be kept low.
[0013]
(2) Regarding the mounting structure having the above configuration, the flexible wiring member bent between the board-side terminal and the equipment-side terminal protrudes in the lateral direction of the liquid crystal device, and thus the planar direction of the liquid crystal device (that is, the liquid crystal device) It is conceivable that the size in the direction perpendicular to the height direction of the image increases. In order to solve this problem, a flexible wiring member having one end connected to the substrate side terminal and the other end connected to the device side terminal intersects with the substrate of the liquid crystal device, preferably at an angle of 90 °. It is desirable to bend in the direction. Thereby, it can prevent that a flexible wiring member protrudes largely in the plane direction of a liquid crystal device.
[0014]
(3) Next, an electronic apparatus according to the present invention includes a liquid crystal device including a pair of substrates on which at least one substrate-side terminal is formed, and liquid crystal sealed between the substrates, and the substrate side In an electronic device having a device-side terminal conductively connected to a terminal and a mounting structure for mounting the liquid crystal device, the mounting structure is the mounting structure of the liquid crystal device described in (1) or (2) above. It is characterized by being.
[0015]
According to this electronic apparatus, since the liquid crystal device can be formed small in the height direction, the overall shape of the electronic apparatus can be reduced accordingly. In addition, when the overall shape of the electronic device is maintained as it is, the internal space can be given a margin.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
FIG. 1 shows an embodiment of a liquid crystal device configured using the liquid crystal device mounting structure according to the present invention. The liquid crystal device 1 shown here is configured by mounting a liquid crystal driving IC 3 and a backlight unit 4 on a liquid crystal panel 2 and storing them in a case 6. Locking pieces 7 are formed at the bottom of the side surface of the case 6, and these locking pieces 7 are fitted into locking holes 9 provided in the frame substrate 8 of the electronic device, so that as shown in FIG. The backlight unit 4 is installed at a predetermined position on the frame substrate 8.
[0017]
The liquid crystal device 2 includes a pair of translucent substrates 11a and 11b facing each other and a liquid crystal 12 sealed in a so-called cell gap formed between the substrates. The translucent substrates 11a and 11b are made of, for example, glass or plastic. Moreover, translucent electrodes 13a and 13b are formed on the inner surfaces of the translucent substrates 11a and 11b, respectively. In the figure, the tip (right end in the figure) of the translucent electrode 13 a located on the upper side constitutes the substrate-side terminal 14. The translucent electrode 13b on the lower side of the figure constitutes a substrate-side terminal in the rear side portion of the figure (not shown), or a conductive material (not shown) provided between the translucent substrate 11a and the translucent substrate 11b. ) To the board side terminal 14.
[0018]
An alignment film (not shown) is further formed on each of the translucent electrodes 13a and 13b, and an alignment process such as a rubbing process is performed on these alignment films. Moreover, the polarizing plate 16 is affixed on the outer surface of each translucent board | substrate 11a and 11b.
[0019]
Returning to FIG. 1, the backlight unit 4 includes a light guide 17 formed of, for example, polycarbonate or acrylic, a plurality of light emitting diodes 18 disposed at one end of the light guide 17, and the light guide 17. The light reflecting surface 19 is attached to the surface opposite to the light emitting surface 17a. Device-side terminals 21 extending from a host control unit on the electronic device side are provided on the surface of the frame substrate 8 which is a component of the electronic device such as a mobile phone. Further, an EL element may be used instead of the backlight unit 4.
[0020]
A mounting structure 22 for mounting the liquid crystal device 1 on the frame substrate 8 of the electronic device includes a TCP 23 as a flexible wiring member and a rubber connector 24 as an elastic connector. The TCP 23 is formed by using a well-known TAB mounting technique. As shown in FIG. 3, the TCP 23 is used for driving a liquid crystal at an appropriate position of a wiring pattern 27 formed on the carrier film 26 through an adhesive (not shown). It is formed by bonding IC3. Reference numeral 28 denotes an insulating solder resist, reference numeral 29 denotes a protective film formed of polyimide or the like, and reference numeral 31 denotes a resin mold.
[0021]
One end of the wiring pattern 27 on the liquid crystal device side constitutes an output terminal 27a, and one end of the wiring pattern 27 on the electronic device side constitutes an input terminal 27b. In the present embodiment, the substrate-side terminal 14 formed on the surface of the translucent substrate 11a of the liquid crystal device 1 and the device-side terminal 21 formed on the surface of the frame substrate 8 of the electronic device are in a positional relationship facing each other. Be placed. The output terminal 27a of the TCP 23 is conductively connected to the board-side terminal 14 by an anisotropic conductive adhesive, for example, ACF (Anisotropic Conductive Film) 32. The TCP 23 is further bent so that the input terminal 27 b is placed at a position facing the device-side terminal 21, and in this state, the TCP 23 is bonded by the double-sided adhesive tape 33.
[0022]
In FIG. 1, a rubber connector 24 is disposed on a device-side terminal 21 formed on a frame substrate 8 of an electronic device, and the liquid crystal panel 2 to which a TCP 23 is connected is disposed at a predetermined position. When fitted into the frame substrate 8, the input terminal 27 b of the TCP 23 is automatically conducted to the device side terminal 21 by the rubber connector 24. The rubber connector 24 can be provided alone on the frame substrate 8 or can be supported by the light guide 17 of the backlight unit 4.
[0023]
As shown in FIG. 5A, the rubber connector 24 includes an elastic base 35 formed in an approximately rectangular parallelepiped shape by an elastic material having electrical insulation, for example, silicon rubber, and the elastic base 35 is parallel to each other. And a large number of conductive portions 36 provided. The upper and lower ends of each conductive portion 36 are exposed to the outside of the elastic base portion 35. Further, the gap between the two conductive portions 36 adjacent to each other is a non-conductive portion made of an elastic material. That is, the pitch W between the conductive parts is maintained at about 30 μm to 50 μm, for example. In FIG. 1, the plurality of input terminals 27 b provided at the end of the TCP 23 and the plurality of device-side terminals 21 provided on the frame substrate 8 are individually conductively connected by the individual conductive portions 36 of the rubber connector 24. The
[0024]
As described above, in this embodiment, as shown in FIG. 3, the board-side terminal 14 and the device-side terminal 21 are arranged so as to face each other, the TCP 23 connected to the board-side terminal 14 is bent, and the input terminal 27 b is The input terminal 27 b and the apparatus side terminal 21 are electrically connected to each other by the rubber connector 24. With this configuration, it is sufficient that the TCP 23 is disposed in a side region of the liquid crystal panel 2, and it is not necessary to turn the TCP 23 on the back side of the liquid crystal panel 2. As a result, the overall height dimension of the liquid crystal device 1 can be kept low.
[0025]
FIG. 5B shows a rubber connector 54 which is a modified example of the elastic connector. The rubber connector 54 includes an elastic base portion 35 and a conductive portion 36, similarly to the rubber connector 24 of FIG. The rubber connector 54 is different from the rubber connector 24 of FIG. 5A in that the cross section of the elastic base 35 is formed in a horizontal U shape, and the conductive portion 36 is formed in a horizontal U shape on the outer peripheral surface thereof. That is.
[0026]
FIG. 6 shows a spring connector which is a modified example of the elastic connector. The spring connector 34 can be used in place of the rubber connector 24 shown in FIG. The spring connector 34 shown here includes a plurality of spring terminals 37 arranged in parallel to each other, and a case 38 that houses these spring terminals 37. The fixed terminal 37 a of the spring terminal 37 protrudes from the side surface of the case 38 to the outside, and the movable terminal 37 b protrudes from the upper surface of the case 38 to the outside. The movable terminal 37b can swing in the vertical direction in the figure according to the spring property of the spring terminal 37 itself.
[0027]
The spring connector 34 is fixed on the frame substrate 8 in a state where the fixed terminal 37a is conductively connected to the device side terminal 21 on the frame substrate 8 (FIG. 1) by soldering or the like. Then, the backlight unit 4 and the liquid crystal panel 2 are placed on the frame substrate 8 to which the spring connector 34 is fixed, and the case 6 is further fitted into the frame substrate 8. Then, the board side terminal 14 of the liquid crystal panel 2 automatically comes into contact with the movable terminal 37b of the spring connector 34 and further presses it downward. Since the spring terminal 37 itself has a spring property, the movable terminal 37 b pressurizes the board-side terminal 14 according to the spring property, and therefore, the stable and reliable between the movable terminal 37 b and the board-side terminal 14. Conductive connection is obtained.
[0028]
(Second Embodiment)
FIG. 4 shows another embodiment relating to the mounting structure of the liquid crystal device according to the present invention. This embodiment is different from the embodiment shown in FIG. 3 in that a flexible printed circuit (FPC) 25 having a two-layer structure is used instead of the TCP 23 as a flexible wiring member. The TCP 23 shown in FIG. 3 is obtained by forming a wiring pattern 27 on a carrier film 26 with Cu foil or the like through an adhesive layer, which is a so-called FPC having a three-layer structure. On the other hand, in the FPC 25 shown in FIG. 4, the wiring pattern 27 made of Cu foil or the like is directly formed on the carrier film 26 without using an adhesive.
[0029]
The liquid crystal driving IC 3 is face-down bonded using the ACF 30. Reference numeral 28 denotes a solder resist or an insulating coating, and reference numeral 31 denotes a resin mold.
[0030]
(Third embodiment)
FIG. 7 shows another embodiment relating to the mounting structure of the liquid crystal device according to the present invention. The difference between this embodiment and the embodiment shown in FIG. 3 is that the TCP 23 is bent in a direction that intersects the translucent substrates 11a and 11b, that is, a direction that intersects at an angle of approximately 90 ° in this embodiment. The output terminal 27 a is connected to the board side terminal 14 by the ACF 32, and the input terminal 27 b is connected to the equipment side terminal 21 by the rubber connector 24. According to this embodiment, it is possible to prevent the TCP 23 from projecting in the planar direction of the liquid crystal panel 2 (that is, the horizontal direction in the figure).
[0031]
(Fourth embodiment)
FIG. 8 shows an embodiment of an electronic apparatus according to the invention. This embodiment is an embodiment when the mounting structure of the liquid crystal device according to the present invention is applied to a mobile phone as an electronic device. The mobile phone shown here includes an upper case 41 and a lower case 42. The upper case 41 is provided with a transmitting / receiving antenna 43, a keyboard unit 44, and a microphone 46. The lower case 42 is provided with, for example, the liquid crystal device 1 shown in FIG. 1, a speaker 47, and a circuit board 48. The liquid crystal device 1 and the circuit board 48 are mounted on the frame board 8.
[0032]
On the circuit board 48, as shown in FIG. 9, the receiver 49 connected to the input terminal of the speaker 47, the transmitter 51 connected to the output terminal of the microphone 46, and the CPU are configured. A control unit 52 and a power supply unit 53 that supplies power to each unit are provided. The control unit 52 reads the states of the transmission unit 51 and the reception unit 49, supplies information to the liquid crystal driving IC 3 based on the results, and displays visible information such as characters and numbers in the display area of the liquid crystal device 1. . Further, the control unit 52 supplies information to the liquid crystal driving IC 3 based on the information output from the keyboard unit 44 and displays visible information in the display area of the liquid crystal device 1.
[0033]
(Other embodiments)
The present invention has been described with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims.
[0034]
For example, in the embodiment shown in FIG. 1, a carrier tape constituting TCP is used as a flexible wiring member constituting the mounting structure. Instead, a COF (Chip On Film) or any other wiring member is used. Can be used.
[0035]
Further, in the embodiment shown in FIG. 8, the mounting structure according to the present invention is used to form a mobile phone. However, the mounting structure according to the present invention is used as a mounting structure constituting an arbitrary electronic device other than the mobile phone, such as a video camera. Mounting structure can be applied.
[0036]
【The invention's effect】
According to the mounting structure of the liquid crystal device and the electronic device according to the present invention, the board-side terminal and the device-side terminal are arranged in a positional relationship facing each other, and the input terminal of the flexible wiring member faces the device-side terminal. Since the input terminal and the device side terminal are connected to each other by an elastic connector, the flexible wiring member is merely disposed in the side region of the liquid crystal device and is turned around the back side of the liquid crystal device. As a result, the height of the overall shape of the liquid crystal device can be kept low.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a liquid crystal device including a mounting structure according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of the liquid crystal device of FIG.
3 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing another embodiment of the mounting structure of the liquid crystal device according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing an example of an elastic connector.
FIG. 6 is a perspective view showing another example of an elastic connector.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing still another embodiment relating to the mounting structure of the liquid crystal device according to the present invention.
FIG. 8 is an exploded perspective view showing one embodiment of an electronic apparatus according to the invention.
9 is a block diagram showing an example of an electric control system used in the electronic apparatus of FIG.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a conventional example related to a mounting structure of a liquid crystal device.
[Explanation of symbols]
1 Liquid Crystal Device 2 Liquid Crystal Panel 3 Liquid Crystal Drive IC
4 Backlight unit 6 Case 7 Locking piece 8 Frame substrate 9 Locking holes 11a and 11b Translucent substrate 12 Liquid crystal 13a and 13b Translucent substrate 14 Substrate side terminal 16 Polarizing plate 17 Light guide 17a Light emitting surface 18 Light emitting diode 19 Light Reflector 21 Equipment Side Terminal 22 Liquid Crystal Device Mounting Structure 23 TCP (Flexible Wiring Member)
24 Rubber connector (elastic connector)
26 Carrier film 27 Wiring pattern 27a Output terminal 27b Input terminal 28 Solder resist 29 Protective film 31 Resin mold 32 ACF
33 Double-sided adhesive tape 34 Spring connector 35 Elastic base part 36 Conductive part 37 Spring terminal 37a Fixed terminal 37b Movable terminal 38 Case H Height W Pitch between conductive parts

Claims (3)

少なくとも一方に基板側端子が形成された一対の基板及びそれらの基板間に封入された液晶を含んで構成される液晶装置を、機器側端子を備えた電子機器に実装するための実装構造において、
前記基板側端子に導電接続される出力端子及び前記機器側端子に導電接続される入力端子を備えた可撓性配線部材と、
前記可撓性配線部材の入力端子と前記機器側端子とを導電接続する弾性コネクタとを有しており、
前記機器側端子と前記基板側端子とは互いに向かい合う位置関係に配置され、前記可撓性配線部材はその入力端子が前記機器側端子に対向する位置に置かれるように折り曲げられ、そして
前記可撓性配線部材の入力端子と前記機器側端子とが前記弾性コネクタによって導電接続される
ことを特徴とする液晶装置の実装構造。
In a mounting structure for mounting a liquid crystal device including a pair of substrates on which at least one substrate-side terminal is formed and a liquid crystal sealed between the substrates in an electronic device having the device-side terminal,
A flexible wiring member having an output terminal conductively connected to the substrate side terminal and an input terminal conductively connected to the device side terminal;
An elastic connector for conductively connecting the input terminal of the flexible wiring member and the device-side terminal;
The device-side terminal and the board-side terminal are arranged in a positional relationship facing each other, the flexible wiring member is bent so that its input terminal is placed at a position facing the device-side terminal, and the flexible terminal A mounting structure of a liquid crystal device, wherein an input terminal of a conductive wiring member and the device side terminal are conductively connected by the elastic connector.
請求項1記載の液晶装置の実装構造において、前記可撓性配線部材は、前記液晶装置の基板に対して交わる方向へ折れ曲がった状態で、その出力端子が前記基板側端子に導電接続され、その入力端子が前記機器側端子に導電接続されることを特徴とする液晶装置の実装構造。2. The mounting structure of a liquid crystal device according to claim 1, wherein the flexible wiring member is conductively connected to the substrate-side terminal in a state where the flexible wiring member is bent in a direction intersecting the substrate of the liquid crystal device. A mounting structure of a liquid crystal device, wherein an input terminal is conductively connected to the device side terminal. 少なくとも一方に基板側端子が形成された一対の基板及びそれらの基板間に封入された液晶を含んで構成される液晶装置と、前記基板側端子と導電接続される機器側端子と、前記液晶装置を実装するための実装構造とを有する電子機器において、
前記実装構造は、請求項1又は請求項2記載の液晶装置の実装構造であることを特徴とする電子機器。
A liquid crystal device including a pair of substrates on which at least one substrate-side terminal is formed, and a liquid crystal sealed between the substrates, a device-side terminal electrically connected to the substrate-side terminal, and the liquid crystal device In an electronic device having a mounting structure for mounting
The electronic device according to claim 1, wherein the mounting structure is a mounting structure for a liquid crystal device according to claim 1.
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