JP3581808B2

JP3581808B2 - 光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システム

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Publication number: JP3581808B2
Application number: JP29627399A
Authority: JP
Inventors: 武尚石原
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1999-10-19
Filing date: 1999-10-19
Publication date: 2004-10-27
Anticipated expiration: 2019-10-19
Also published as: JP2001116961A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１芯の光ファイバを共有して送受信を行う光送受信モジュール及びそれを用いた１芯双方向光送受信システムに関するものである。特に、ＩＥＥＥ１３９４やＵＳＢ２などの高速伝送が可能なデジタル通信システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
このような光送受信システムの従来例としては、同出願人が先に提案した特願平１１−５８７２号(平成１１年１月１２日出願)に記載の光送受信システムがある。
【０００３】
該光送受信システムは、既に普及しているデジタルオーディオ用光ファイバケーブルが使用可能で、かつ１芯の光ファイバを備えた１本の光ケーブルで双方向通信を可能とするものである。
【０００４】
以下、従来の光送受信システムを、図面とともに説明する。
【０００５】
図６は従来の光送受信システムの構造図であり、(ａ)は横断面図であり、(ｂ)は縦断面図である。図７は従来の光送受信システムの光学的動作を説明図である。
【０００６】
従来の光送受信システムは、光ケーブル４１と光送受信モジュール５１とを備えてなる。
【０００７】
前記光ケーブル４１は、内部に光路となる１芯の光ファイバ４２が配設され、両端部に前記光送受信モジュール５１に接続するためのプラグ４３が設けられてなる。
【０００８】
また、前記光送受信モジュール５１は、挿入孔５２ａが形成された保持体５２内に、電気信号を光信号に変換する発光素子５３と、光信号を電気信号に変換する受光素子５４と、前記発光素子５３及び受光素子５４を封止するモールドパッケージ５５と、該モールドパッケージ５５に一体成形されたレンズ５５ａ，５５ｂと、光分岐素子５６とを備えてなる。
【０００９】
そして、上記光送受信モジュール５１の挿入孔５２ａ内に、上記光ケーブル５１のプラグ５３を挿入することで、上記光ケーブル５１と光送受信モジュール５１とが光学的に結合する。
【００１０】
つまり、発光素子５３を出射した送信信号光は、モールドパッケージ５５に一体成形されたレンズ５５ａを透過し、略平行光線とされた後、光分岐素子５６の表面に形成されたマイクロプリズムにより光ファイバ４２の光軸方向に偏向され、光ファイバ４２へ入射する。
【００１１】
一方、光ファイバ４２を出射した受信信号光は、光分岐素子５６の表面に形成されたマイクロプリズムにより偏向され、モールドパッケージ５５に一体成形されたレンズ５５ｂを透過し、略集光光線とされ受光素子５４へ入射する。
【００１２】
本発明に間接的に関係する光分岐器の従来例としては、実開昭６４−４５８０５号公報にて開示された光分岐器がある。
【００１３】
図８は該光分岐器の構成図であり、(ａ)は光分岐器の概略部分断面図であり、(ｂ)は光分岐器における伝送路光ファイバ側端面の正面図である。
【００１４】
図に示すように、該光分岐器は、一対の光ファイバ裸線６１，６１が所定の長さの反射膜６２を介して接合され、該接合された一対の光ファイバ裸線６１，６１の端面に同軸的に伝送路光ファイバ６３の端面を対向配置させるものである。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システムでは、以下の問題が発生する。以下、図７を用いて説明する。
【００１６】
１)発光素子５３と受光素子５４とが同一のモールドパッケージ５５内に封止されているため、経路(１)の如く、自身の発光素子５３からの送信信号光がモールドパッケージ５５内を伝わり、自身の受光素子５４に入射することになる。これにより、クロストークが大きくなり、全二重通信方式が採れなくなる。
【００１７】
２)発光素子５３からの送信信号光と受光素子５４への受信信号光とが同一の光分岐素子５６にて偏向されるので、経路(２)の如く、自身の発光素子５３からの送信信号光が光分岐素子５６により反射され、自身の受光素子５４に入射することになる。これにより、クロストークが大きくなり、全二重通信方式が採れなくなる。
【００１８】
３)発光素子５３からの送信信号光と受光素子５４への受信信号光とが同一の光ファイバ４２を伝送路とするので、経路(３)の如く、自身の発光素子５３からの送信信号光が光ファイバ４２の両端面にてそれぞれ反射され、自身の受光素子５４に入射することになる。これにより、クロストークが大きくなり、全二重通信方式が採れなくなる。
【００１９】
４)光ファイバ４２を介して通信相手と光学的に接続されるので、例えば通信相手が自身の光送受信モジュールと同一構成の場合、経路(４)の如く、自身の発光素子５３からの送信信号光が通信相手である光送受信モジュール内部の光分岐素子５６にて反射され、自身の受光素子に入射することになる。これにより、クロストークが大きくなり、全二重通信方式が採れなくなる。
【００２０】
また、上述した光分岐器を光送受信モジュールの光分岐素子として用いた場合、以下の問題が発生する。以下、図８を用いて説明する。
【００２１】
１)伝送路光ファイバ６３を光分岐器から脱着する毎に、伝送路光ファイバ６３と光分岐器の一対の光ファイバ裸線６１，６１の伝送路光ファイバ側端面とが接触を繰り返すことになるため、光ファイバ裸線６１，６１の伝送路光ファイバ側端面や伝送路ファイバ６３の端面に傷が付き、光の透過率が劣化する問題が生じる。
【００２２】
２)伝送路光ファイバ６３の端面と接触する反射膜６２端面で反射光が発生し、通信相手の発光素子からの送信信号光の前記反射光が通信相手の受光素子に入射することになる。また、通信相手が自身の光送受信モジュールと同一構成の場合も、通信相手の反射膜端面で反射光が発生することになり、自身の発光素子からの送信信号光の前記反射光が自身の受光素子に入射することになる。これにより、クロストークが大きくなり、全二重通信方式が採れなくなる。
【００２３】
本発明は、上記課題に鑑み、クロストークを抑え、全二重通信方式による光伝送を可能とする光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システムの提供を目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の第１発明にかかる光送受信モジュールは、送信信号光を発光する発光素子と、受信信号光を受光する受光素子とを備え、前記信号光の送受信を１芯の光ファイバを共有して行う光送受信モジュールにおいて、前記光ファイバの一端部を含む光プラグが挿入される挿入孔を有すると共に、前記挿入された光プラグの位置を保持するプラグ保持部と、前記光プラグが前記プラグ保持部に装着された際に、前記光ファイバの端面に当接して、光路を前記送信信号光の光路と受信信号光の光路とに分割する遮光性の仕切り板と、前記仕切り板の前記光ファイバ端面接触面に設けられた光吸収層と、を備えて、前記仕切り板は、前記光ファイバを装着する際に当該光ファイバ端面にて押圧される位置に配置され、該光ファイバ端面での押圧により弾性変形可能になっており、前記仕切り板を前記受発光素子側へ延出させ、前記光ファイバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光学素子間及び又は前記受発光素子間に介在させてなることを特徴とするものである。
【００２５】
さらに、本発明の第２発明にかかる光送受信モジュールは、第１発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕切り板が、前記光ファイバ端面に当接する仕切り部と前記光ファイバ端面による押圧により弾性変形する弾性変形部とを備えてなることを特徴とするものである。
【００２６】
さらに、本発明の第３発明にかかる光送受信モジュールは、第１発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕切り板を導電性材料にて形成し、その電位をグラウンド電位としたことを特徴とするものである。
【００２７】
加えて、本発明の第４発明にかかる光送受信モジュールは、第１発明〜第３発明のいずれか一つの発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファイバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光学素子の前記光ファイバ側表面に反射防止膜を設けたことを特徴とするものである。
【００２８】
さらに、本発明の第５発明にかかる光送受信モジュールは、第１発明〜第４発明のいずれか一つの発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファイバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光学素子が光偏向素子からなり、前記受発光素子を該光偏向素子との光軸に対して傾斜させてなることを特徴とするものである。
【００２９】
加えて、本発明の第６発明にかかる光送受信システムは、第１発明〜第５発明のいずれか一つの発明にかかる光送受信モジュールと、内部に一心の光ファイバを備えた光ケーブルとを具備してなる光送受信システムであって、前記光ファイバ端面を傾斜面としたことを特徴とするものである。
【００３０】
上記構成によれば、本発明の第１発明にかかる光送受信モジュールは、光ファイバの一端部を含む光プラグがプラグ保持部の挿入孔に挿入されて位置が保持された際に、装着された前記光ファイバの端面に当接して、光路を送信信号光の光路と受信信号光の光路とに分割する遮光性の仕切り板を設けた構成なので、自身の発光素子からの送信信号光が前記光ファイバの近端側端面にて反射され、その反射光が自身の受光素子に入射することを防止できる。
【００３１】
さらに、前記仕切り板が、前記光ファイバを装着する際に当該光ファイバ端面にて押圧される位置に配置され、該光ファイバ端面での押圧により弾性変形可能とした構成なので、光ファイバ装着時の装着長さに成形バラツキがあっても、それを配置位置や弾性変形にて吸収し、必ず仕切り板を光ファイバの端面に接触させることができる。
【００３２】
さらに、前記仕切り板の光ファイバ端面接触面に、光吸収層を設けた構成なので、前記光ファイバを介して光学的に結合された通信相手からの送信信号光が前記仕切り板の光ファイバ端面接触面にて反射され、その反射光が通信相手の受光素子に入射することを防止できる。
【００３３】
加えて、前記仕切り板を前記受発光素子側へ延出させ、前記光ファイバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光学素子間及び又は前記受発光素子間に介在させてなる構成なので、自身の発光素子からの送信信号光が光学素子裏面にて反射され、その反射光が自身の受光素子に入射すること防止できる。或いは、例えば前記両素子を封止するモールドパッケージ内を伝わる、自身の発光素子からの送信信号光を遮断し、自身の受光素子に入射することを防止できる。
【００３４】
さらに、本発明の第２発明にかかる光送受信モジュールは、第１発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕切り板が、前記光ファイバ端面に当接する仕切り部と前記光ファイバ端面による押圧により弾性変形する弾性変形部とを備えてなる構成なので、前記仕切り部が前記光ファイバ端面による押圧によって、当該光ファイバ端面を横方向にスライドしたり、弧字状に変形することを防止できる。
【００３５】
さらに、本発明の第３発明にかかる光送受信モジュールは、第１発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記仕切り板を導電性材料にて形成し、その電位をグラウンド電位とした構成なので、受発光素子の電磁結合を防止できる。
【００３６】
加えて、本発明の第４発明にかかる光送受信モジュールは、第１発明〜第３発明のいずれか一つの発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファイバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光学素子の前記光ファイバ側表面に反射防止膜を設けた構成なので、通信相手の発光素子からの送信信号光が前記複数の光学素子表面にて反射され、その反射光が通信相手の受光素子に入射することを防止できる。
【００３７】
さらに、本発明の第５発明にかかる光送受信モジュールは、第１発明〜第４発明のいずれか一つの発明にかかる光送受信モジュールにおいて、前記光ファイバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光学素子が光偏向素子からなり、前記受発光素子を該光偏向素子との光軸に対して傾斜させてなる構成なので、前記受発光素子を並置した状態で両者を光偏向素子の光軸に対して傾斜させることができるとともに、通信相手の発光素子からの送信信号光が自身の受発光素子にて反射され、その反射光が通信相手の受光素子に入射することを防止できる。
【００３８】
加えて、本発明の第６発明にかかる光送受信システムは、第１発明〜第５発明のいずれか一つの発明にかかる光送受信モジュールと、内部に一心の光ファイバを備えた光ケーブルとを具備してなる光送受信システムであって、前記光ファイバ端面を傾斜面とした構成なので、該光ファイバの一方の端面より導かれた送信信号光が他方の端面にて反射され、その反射光が受光素子に入射することを防止できる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態にかかる光送受信モジュール及びそれを用いた光送受信システムついて、図面とともに説明する。
【００４０】
図１は本発明の実施の形態にかかる光送受信モジュールを示す構成図であり、(ａ)は側面断面図、(ｂ)は上面蓋を外した状態の平面図、(ｃ)は下面蓋及び基板を外した状態の裏面図である。
【００４１】
本実施の形態にかかる光送受信モジュール１０は、後述する内部に１芯の光ファイバを備えるプラグが挿入孔１１ａに挿入され、その位置を保持するレセプタクル部１１、光学素子である光分岐素子１２、発光素子１３を封止した発光デバイス１４、該発光デバイス１４を覆う導電性材料で形成された第１のシールド１５、受光素子１６を封止した受光デバイス１７、該受光デバイス１７を覆う導電性材料で形成された第２のシールド１８、前記光ファイバを含む光プラグ端面を２分して当接し、光路を送信信号光の光路と受信信号光の光路とに２分するとともに前記光ファイバの長手方向に移動可能な仕切り板１９、前記発光素子１３の駆動ＩＣ２０、それを覆う第３のシールド２１、前記受光素子１６の信号増幅を行う増幅ＩＣ２２、それを覆う第４のシールド２３、前記受発光素子１３，１６及び各ＩＣ２０，２２の電気配線を行うＰＷＢ等からなる基板２４、外部入出力端子２５、下面蓋２６、上面蓋２７から構成される。
【００４２】
前記発光デバイス１４は、銅板を銀めっきしてなるリードフレームに発光素子１３を銀ペースト又はインジウムなどによりロウ付けし、ワイヤーボンディングによりリードフレームと発光素子１３間の電気接続を行った後、金型に設置されトランスファーモールド成形されて製造される。モールドパッケージの表面にはトランスファーモールド成形時に光学素子であるレンズが一体成形される。また、受光デバイス１７も同様に、上記の発光素子１３を受光素子１６に置き換えて製造する。
【００４３】
そして、光送受信モジュールの外部から入出力端子２５を介して送信信号(電気信号)が入力されると、駆動ＩＣ２０により発光素子１３が駆動され、送信信号光(光信号)が発光素子１３から出射される。この送信信号光は、発光デバイス１４の表面に形成されたレンズにより略平行光とされ、光分岐素子１２へ入射し、光路を偏向され、光ファイバへ入射する。この際、光分岐素子１２，発光素子１３の位置ずれ等により、光路を外れた送信信号光があっても仕切り板１９が受発光素子１３，１６を結ぶ線に対してクロスする位置まで延長して形成されているため、受光デバイス１７側には入射しない。
【００４４】
また、光ファイバの光送受信モジュールに近い側の端面(以下、「近端側端面」と称す。)で反射した送信信号光も仕切り板１９があるため受光デバイス側には入射しない。
【００４５】
さらに、光ファイバを伝播した送信信号光は、光ファイバの光送受信モジュールに遠い側の端面(以下、「遠端側端面」と称す。)で一部反射するが、端面が１０度傾斜しているため光ファイバを伝播せず消える。
【００４６】
そして、光ファイバ遠端側端面を出た送信信号光は通信相手の光送受信モジュールへと入射する。
【００４７】
通信相手の光送受信モジュールも同一構成である(符号についても同一符号を用いて説明する。)とすると、送信信号光が最初に到達するのは、仕切り板１９の光ファイバ端面との接触面であるが、この傾斜している接触面を光吸収材料(カーボンを含む黒塗料等)により塗装しているため、ここでの反射光は発生しない。
【００４８】
続いて、光分岐素子１２へ到達するが、ここにおいても当該光分岐素子１２表面は反射防止膜処理が施されているため、ここでの反射光も発生しない。そして、光分岐素子１２に入射した送信信号光は、光路が偏向され受光デバイス１８の表面に形成されたレンズにより集光され、受光素子１６に入射する。
【００４９】
該受光素子１６では一部の入射光が反射するが、入射光は受光素子１６へ斜めに入射しているために反対の斜め方向に反射され、光分岐素子１２へは戻らない。この後、受光素子１６に入射した光は光電変換され、電気信号となり増幅ＩＣ２２により増幅され、外部入出力端子２５から、光送受信モジュール外部へ受信信号として取り出される。
【００５０】
そして、全二重通信方式を実現するには、自送信信号が自受信信号に入る量を極力小さくしないといけない。例えば、ビットエラーレート(ＢＥＲ)を１Ｅ−１２(１０の−１２乗)にするためには、Ｓ/Ｎ比で１１.５ｄＢ必要であり、そのためには電気的クロストークと光学的クロストークを小さくする必要がある。前者にはシールド板が効果的であり従来から良く用いられている。一方、光学的クロストークを小さくするためには仕切り板が効果的であり、従来から用いられている。
【００５１】
そこで、上述した本実施の形態にかかる光送受信モジュールでは、仕切り板１９を光ファイバ端面に接触させること、また仕切り板１９の端面に光吸収塗装を行うことが、非常に効果的であることを見出し、さらには従来から用いられている光学素子への反射防止膜や受発光素子を傾斜させること等の上述した全てを組み合わせることによって、上記のＢＥＲ１Ｅ−１２を達成し、全二重通信方式による光伝送が可能となった。
【００５２】
これより、本実施の形態にかかる光送受信モジュールの詳細を説明する。
【００５３】
図２は、該光送受信モジュールにおける光学系を示す拡大横断面図である。
【００５４】
図に示すように、光ファイバを含む光プラグ３０の傾斜した端面には仕切り板１９が接触しており、これによって該光プラグ３０内に配置された光ファイバと仕切り板１９とが当接した状態で接触する。
【００５５】
光分岐素子１２は、送信側と受信側とで２分され、その境界に仕切り板１９が配置されている。また、各光分岐素子１２，１２表面には、２００μｍピッチでマイクロプリズムが形成されている。ここで、仕切り板１９が挿入される光分岐素子１２，１２間の間隔は１００μｍとする。
【００５６】
発光デバイス１４には、レンズ部以外を覆う銅板で形成された第１のシールド１５が、受光素子１７にはレンズ部以外を覆う銅板で形成された第２のシールド１８が取り付けられ、該シールド１５，１８は電気的にグラウンドに接続され、発光デバイス１４と受光デバイス１７間の電気的クロストークを小さくするとともに、不要な光の入出射を防止している。
【００５７】
また、電磁結合は発光デバイス１４のレンズ部及び受光デバイス１７のレンズ部に空けたシールド１５，１８の穴を通り発生するが、それを防ぐために仕切り板１９をシールドされた両デバイス１４，１７の境界まで延出させるとともに導電性材料で形成し、かつ電位をグラウンドへ落としている。
【００５８】
続いて、上記仕切り板１９のばね(弾性変形)構造の原理を説明する。
【００５９】
図３は光プラグ３０が仕切り板１９に接触し始めた状態を、図４は光プラグ３０が仕切り板１９に接触しきった状態を示す。図中、(ａ)は側面図であり、(ｂ)は平面図である。
【００６０】
光ファイバを含む光プラグ３０は、製造過程で長さのばらつきを持つため、仕切り板１９がレセプタクル部１１に固定されると、光プラグによっては光ファイバ端面と仕切り板１９との間に隙間が生じる。隙間が生じると、光ファイバ端面で反射した自身の送信信号光が、自身の受光素子１６へ入射するため、光学的クロストークが増大する。図３及び図４に示すようなばね構造により、仕切り板１９を光ファイバの長手方向に移動可能とし、常に微小な力で仕切り板１９を光ファイバ端面に押し付けるようにすれば、どのような長さの光プラグ３０が挿入しても、先に述べた隙間は発生しない。つまり、光プラグ３０の製造過程での−側の最大ばらつき時でも光プラグ３０(光ファイバ端面)によって押圧される位置に仕切り板１９を配置し、それよりも長いものを弾性変形により吸収することで隙間が発生することはない。
【００６１】
具体的に説明すると、前記仕切り板１９は、図３に示すように、側面が光ファイバ端面に当接する仕切り部１９ａ、該仕切り部１９ａを立設する土台部１９ｂと、当該仕切り板１９をレセプタクル部１１に固定するための固定部１９ｃと、前記土台部１９ｂ及び固定部１９ｃの一端同士，他端同士を連結する弾性変形部１９ｄを有し、リン青銅板やステンレス板等のばね材を切断、曲げて形成している。例えば、まず平板状のばね材を、前記仕切り部１９ａ，土台部１９ｂ，固定部１９ｃ，弾性変形部１９ｄとなる部分を除いて打ち抜き、仕切り部１９ａを上方向に垂直に折り曲げ、弾性変形部１９ｄ全体を土台部１９ｂ端部及び固定部１９ｃ端部とともに下方向に垂直に折り曲げてなる。
【００６２】
前記仕切り板１９のレセプタクル部１１への固定方法としては、例えば前記固定部１９ｃにビス孔を設け、該ビス孔にビスを通し、該ビスをレセプタクル部１１に締め付けて固定する。
【００６３】
これにより、前記弾性変形部１９ｄは、光プラグ３０による押圧時に、図３の水平状態から図４の傾斜状態へ変位して弾性的に変形する。
【００６４】
図５に上記光送受信モジュールに装着されて光送受信システムを構成する光ケーブルの要部構成図を示す。図中、(ａ)は裏面図であり、(ｂ)は側面図である。
【００６５】
該光ケーブルにおける光プラグ３０(光ファイバを含む)の両端は、斜めカットされ、光ファイバの長手方向に対し、１０度の斜面となっている。また、光プラグ３０の回転に伴ない、光の入出力特性が変化することを防止するため、回転防止のキー３１が設けられている。この場合、光送受信モジュールには、前記キー３１と嵌合するなどの係合手段を設けることとする。なお、前記斜面は、光ファイバの長手方向を軸として、どのような回転角を設定しても良い。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第１発明にかかる光送受信モジュールによれば、光ファイバの近端側端面からの反射光の影響による自身のクロストークを抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
【００６７】
さらに、光ファイバ装着時の装着長さの成形バラツキにかかわらず、光ファイバの近端側端面からの反射光の影響による自身のクロストークを抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
【００６８】
さらに、仕切り板の光ファイバ端面接触面からの反射光の影響による通信相手のクロストークを抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
【００６９】
加えて、光学素子裏面からの反射光の影響或いは、モールドパッケージ内を伝わる光の影響による自身のクロストークを抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
【００７０】
さらに、本発明の第２発明にかかる光送受信モジュールによれば、仕切り板が光ファイバ端面に対して擦ったり，角を立てることを防止でき、該端面にキズが付くのを防止できる。
【００７１】
さらに、本発明の第３発明にかかる光送受信モジュールによれば、受発光素子の電磁結合の影響による自身のクロストークを抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
【００７２】
加えて、本発明の第４発明にかかる光送受信モジュールによれば、光学素子表面からの反射光の影響による通信相手のクロストークを抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
【００７３】
さらに、本発明の第５発明にかかる光送受信モジュールによれば、受発光素子表面からの反射光の影響による通信相手のクロストークを抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
【００７４】
加えて、本発明の第６発明にかかる光送受信システムによれば、光ファイバの遠端側端面からの反射光の影響によるクロストークを抑え、全二重通信方式による光伝送が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光送受信モジュールを示す構成図である。
【図２】図１の光送受信モジュールにおける光学系を示す横断面図である。
【図３】図１の光送受信モジュールにおける仕切り板とプラグとの接触状態を示す図である。
【図４】図１の光送受信モジュールにおける仕切り板とプラグの他の接触状態を示す図である。
【図５】本発明の光送受信システムにおける光ケーブルを示す構成図である。
【図６】従来の光送受信システムを示す構成図である。
【図７】従来の光送受信システムにおける光学系を示す図である。
【図８】従来の光分岐器を示す構成図である。
【符号の説明】
１０…光送受信モジュール
１１…レセプタクル部
１２…光分岐素子
１３…発光素子
１４…発光デバイス
１５,１８,２１,２３…シールド
１６…受光素子
１７…受光デバイス
１９…仕切り板
２０…増幅ＩＣ
２２…駆動ＩＣ
２４…基板
２５…外部入出力端子
２６…下面蓋
２７…上面蓋
３０…光プラグ
３１…キー

Claims

送信信号光を発光する発光素子と、受信信号光を受光する受光素子とを備え、前記信号光の送受信を１芯の光ファイバを共有して行う光送受信モジュールにおいて、
前記光ファイバの一端部を含む光プラグが挿入される挿入孔を有すると共に、前記挿入された光プラグの位置を保持するプラグ保持部と、
前記光プラグが前記プラグ保持部に装着された際に、前記光ファイバの端面に当接して、光路を前記送信信号光の光路と受信信号光の光路とに分割する遮光性の仕切り板と、
前記仕切り板の前記光ファイバ端面接触面に設けられた光吸収層と、
を備えて、
前記仕切り板は、前記光ファイバを装着する際に当該光ファイバ端面にて押圧される位置に配置され、該光ファイバ端面での押圧により弾性変形可能になっており、
前記仕切り板を前記受発光素子側へ延出させ、前記光ファイバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光学素子間及び又は前記受発光素子間に介在させてなる
ことを特徴とする光送受信モジュール。
前記仕切り板は、前記光ファイバ端面に当接する仕切り部と前記光ファイバ端面による押圧により弾性変形する弾性変形部とを備えてなることを特徴とする請求項１記載の光送受信モジュール。
前記仕切り板を導電性材料にて形成し、その電位をグラウンド電位としたことを特徴とする請求項１記載の光送受信モジュール。
前記光ファイバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光学素子の前記光ファイバ側表面に反射防止膜を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の光送受信モジュール。
前記光ファイバ端面と前記受発光素子との間にそれぞれ配置された複数の光学素子が光偏向素子からなり、前記受発光素子を該光偏向素子との光軸に対して傾斜させてなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の光送受信モジュール。
請求項１〜５のいずれか一つに記載の光送受信モジュールと、内部に一心の光ファイバを備えた光ケーブルとを具備してなる光送受信システムであって、前記光ファイバ端面を傾斜面したことを特徴とする光送受信システム。