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JP3581246B2 - 貼り合わせ型光ディスクの製造方法 - Google Patents

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JP3581246B2
JP3581246B2 JP36394597A JP36394597A JP3581246B2 JP 3581246 B2 JP3581246 B2 JP 3581246B2 JP 36394597 A JP36394597 A JP 36394597A JP 36394597 A JP36394597 A JP 36394597A JP 3581246 B2 JP3581246 B2 JP 3581246B2
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ultraviolet
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治久 丸山
二郎 藤森
昌明 本川
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Pioneer Corp
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貼り合わせ型光ディスクの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光学式ビデオディスクなどの貼り合わせ型光ディスクは、第１の情報記録面を有する第１の基板と、第２の情報記録面を有する第２の基板とをホットメルト型粘着剤などを用いて貼り合わせたものであり、第１の情報記録面の情報信号は第１の基板を介してレーザビームを照射して読み取り、第２の情報記録面の情報信号は第２の基板を介してレーザビームを照射して読み取っていた。そして、一方の情報記録面を読み取った後他方の情報記録面を読み取る場合、ディスクを裏返すか、あるいは光学ヘッドを他方の情報記録面側に移動させていた。
【０００３】
そこで、一方の情報記録面（反射膜）を入射するレーザビームに対して一部を反射し、一部を透過する半透過性としかつ情報記録面間の中間層を光透過性として、一方の基板側からレーザビームを照射して両方の情報記録面を再生することができるタイプの貼り合わせ型光ディスクが提案されている。
【０００４】
このようなタイプの貼り合わせ型光ディスクを製造するに際して、一方の基板の情報記録面に液状の紫外線硬化型樹脂を塗布し他方の基板を重ね合せた状態で回転させ、基板間に紫外線硬化型樹脂を充填させた後、紫外線を照射して貼り合せるか、あるいは光透過性の粘着シートを用いて貼り合せることが考えられている。
【０００５】
前者の場合、中間層に気泡が混入しやすく、中間層の厚さを均一にすることが難しく、また、後者の場合、中間層の厚さを均一にすることは容易であるがディスクの内外径の寸法に合わせて、シートを加工することが難しく、コストが高いという問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる事情に基づいてなされたものであり、信頼性の向上した貼り合わせ型光ディスクを低コストで効率良く製造できる方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明による請求項１に記載の貼り合わせ型光ディスクの製造方法は、片面に第１の情報記録面を有する第１の光透過性基板の第１の情報記録面上に、入射光の一部を反射し一部を透過する半透過性の第１の反射膜を形成する工程と、片面に第２の情報記録面を有する第２の光透過性基板の第２の情報記録面上に、第１の反射膜より高い反射率を有する第２の反射膜を形成する工程と、前記第１及び第２の反射膜上にそれぞれ液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により未硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を形成し、紫外線を照射して硬化状態の紫外線硬化型樹脂層からなる保護層を形成する工程と、第１及び第２の光透過性基板の内の一方の基板の反射膜上に液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により未硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を形成する工程と、第１及び第２の光透過性基板の内の他方の基板の反射膜上に液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により未硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を形成し、紫外線を照射して硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を形成する工程と、減圧空間内で、未硬化状態の紫外線硬化型樹脂層と硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を対向させ、第１の光透過性基板と第２の光透過性基板を加圧して貼り合わせる工程と、第１の光透過性基板と第２の光透過性基板を貼り合せた状態で第１の光透過性基板側から紫外線を照射して未硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を硬化させる工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１記載の貼り合わせ型光ディスクの製造方法であって、各保護層上に形成される各紫外線硬化型樹脂層に用いられる液状の紫外線硬化型樹脂として、各保護層に用いられる液状の紫外線硬化型樹脂に比して表面張力が低い液状の紫外線硬化型樹脂を用いることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１記載の貼り合わせ型光ディスクの製造方法であって、各保護層上に形成される各紫外線硬化型樹脂層に用いられる液状の紫外線硬化型樹脂及び各保護層に用いられる液状の紫外線硬化型樹脂は、室温未硬化状態での粘度が１５〜７０ｃｐｓであることを特徴とする。
【００１１】
【作用】
本発明による貼り合わせ型光ディスクの製造方法では、スピンコート法により形成された複数の紫外線硬化型樹脂層により、中間層を形成するようにしたの
で、所定の均一な厚さの中間層を低コストで効率良く得ることができる。
【００１２】
また、加圧貼り合せ工程を減圧空間内で行うようにしたので紫外線硬化型樹脂層、すなわち中間層への気泡の混入を防止することができ、気泡による外観不良や貼り合せ時の接着不良が防止できる。
【００１３】
また、保護層は、情報記録面の保護の役割を有し、保護層上に形成される紫外線硬化型樹脂層は、中間層の厚さの調整層及び接着層としての役割を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の製造方法の第１の実施形態を示す工程図である。
この方法においては、先ず、キャビティ内にスタンパーが配置された金型を用いてポリカーボネート（ＰＣ）などの透明性樹脂を射出成形することによって、片面に第１の情報信号を担持するピット９が形成されている第１の光透過性基板１及び片面に第２の情報信号を担持するピット９が形成されている第２の光透過性基板８を準備する。
【００１５】
第１の光透過性基板１及び第２の光透過性基板８の形成材料は、光透過性を有しているものであればよく、例えばポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などの樹脂、光学ガラスなどの透明材料が挙げられる。各種透明材料のなかでも、ポリカーボネートは、耐環境性に優れ、また寸法安定性にも優れていることから好適に用いられる。
【００１６】
これらの光透過性基板１、８は、その形成材料が樹脂である場合には、例えばキャビティ内にスタンパーが配置された金型を用いる射出成形により一体的に形成され、同時に表面のピットも形成される。
【００１７】
光透過性基板の形状及び大きさは、この光ディスクの用途に応じて適宜に決定すればよい。例えば近年話題となっているデジタルビデオディスク（ＤＶＤ）の場合、各光透過性基板１、８は、それぞれ、直径１２０ｍｍ程度で中心部に直径１５ｍｍ程度のセンターホールを有する円盤状であり、その厚さは、０．６ｍｍ程度である。
【００１８】
次に、図１（ａ）に示すように、第１の光透過性基板１のピット９が形成された第１の情報記録面上に入射光の一部を反射し一部を透過する半透過性の第１の反射膜２を形成する。ここで、第１の反射膜２は、内周及び外周非記録部を除いてスパッタリング法などにより、形成される。
【００１９】
半透過性を有する第１の反射膜としては、例えば、一般的な反射膜よりも薄い金属反射層を例示することができ、より具体的には、金属膜を例示することができ、より具体的には、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）などからなる厚さ１００〜２００オングストローム程度の金属薄膜層又はシリコンカーバイド、シリコンナイトライドなどの誘電体薄膜層を例示することができる。第１の反射膜２の形成方法としては、例えばスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などが挙げられる。
【００２０】
次に、図１（ｂ）に示すように、第１の反射膜２上に、液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により、未硬化状態での厚さが１０〜２０μｍの紫外線硬化型樹脂層からなる未硬化状態の第１の保護層３を塗布形成する。
【００２１】
第１の保護層３に用いる液状の紫外線硬化型樹脂としては、室温未硬化状態での粘度が１５〜７０ｃｐｓで、表面張力が４５ｄｙｎ／ｃｍ２ 程度のものが好ましく、例えば、ソニーケミカル株式会社製紫外線硬化型樹脂「ＳＫ−５１１０」、「ＳＫ−３１００」が用いられる。
【００２２】
次に、図１（ｃ）に示すように、未硬化状態の第１の保護層３に紫外線を照射し、第１の保護層３を構成する紫外線硬化型樹脂層を硬化させる。
【００２３】
次に、図１（ｄ）に示すように、紫外線硬化させた第１の保護層３上に、液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により、未硬化状態での厚さが５〜１５μｍの未硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４を塗布形成する。
【００２４】
第１の紫外線硬化型樹脂層４に用いる液状の紫外線硬化型樹脂としては、室温未硬化状態での粘度が１５〜７０ｃｐｓで、表面張力が第１の保護層３に用いる液状の紫外線硬化型樹脂より低い、３０ｄｙｎ／ｃｍ２ 程度のものが好ましく、例えば、ソニーケミカル株式会社製紫外線硬化型樹脂「ＳＫ−３１００」が用いられる。
【００２５】
次に、図１（ｅ）に示すように、未硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４に紫外線を照射し、第１の紫外線硬化型樹脂層４を硬化させる。
【００２６】
以上のようにして、第１の光透過性基板１上に、第１の反射膜２、硬化状態の第１の保護層３、硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４が積層された半製品が得られる。
【００２７】
一方、図１（ａ）〜（ｅ）の工程と並列的に進められる図１（ｆ）〜（ｉ）の工程を経ることによって、第２の光透過性基板８上に、第２の反射膜７、硬化状態の第２の保護層６、未硬化状態の第２の紫外線硬化型樹脂層５が積層された半製品が得られる。
【００２８】
すなわち、図１（ｆ）に示すように、第２の光透過性基板８のピット９が形成された第２の情報記録面上に内周及び外周非記録部を除いてスパッタリング法により、全反射性の第２の反射膜７を形成する。
【００２９】
第２の光透過性基板８上に積層されている第２の反射膜７は、第１の反射膜２と異なり、半透過性である必要はない。第２の反射膜７の形成材料としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム（Ａｌ）合金、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などが挙げられる。これらのなかでも、好ましいのはアルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム（Ａｌ）合金である。第２の反射膜７の形成方法としては、例えばスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などが挙げられる。このような第２の反射膜７の厚さは、通常、０．０５〜０．２μｍ、好ましくは０．０８〜０．１２μｍである。
【００３０】
次に、図１（ｇ）に示すように、第２の反射膜７上に、液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により、未硬化状態での厚さが１０〜２０μｍの紫外線硬化型樹脂層からなる第２の保護層６を塗布形成する。
【００３１】
第２の保護層６に用いる液状の紫外線硬化型樹脂としては、室温未硬化状態での粘度が１５〜７０ｃｐｓで、表面張力が４５ｄｙｎ／ｃｍ２ 程度のものが好ましく、例えば、ソニーケミカル株式会社製紫外線硬化型樹脂「ＳＫ−５１１０」、「ＳＫ−３２００」が用いられる。
【００３２】
次に、図１（ｈ）に示すように、未硬化状態の第２の保護層６に紫外線を照射し、第２の保護層６を構成する紫外線硬化型樹脂層を硬化させる。
【００３３】
次に、図１（ｉ）に示すように、紫外線硬化させた第２の保護層６上に、液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により、未硬化状態での厚さが５〜１５μｍの未硬化状態の第２の紫外線硬化型樹脂層５を塗布形成する。
【００３４】
第２の紫外線硬化型樹脂層５に用いる液状の紫外線硬化型樹脂としては、室温未硬化状態での粘度が１５〜７０ｃｐｓで、表面張力が第２の保護層に用いる液状の紫外線硬化型樹脂より低い、３０ｄｙｎ／ｃｍ２ 程度のものが好ましく、例えば、ソニーケミカル株式会社製紫外線硬化型樹脂「ＳＫ−３１００」が用いられる。
【００３５】
以上のようにして、第２の光透過性基板８上に、第２の反射膜７、硬化状態の第２の保護層６、未硬化状態の第２の紫外線硬化型樹脂層５が積層された半製品が得られる。
【００３６】
次に、図１（ｊ）に示すように、第１の反射膜２、硬化状態の第１の保護層３、硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４が積層形成された第１の光透過性基板１と、第２の反射膜７、硬化状態の第２の保護層６、未硬化状態の第２の紫外線硬化型樹脂層５が積層形成された第２の光透過性基板８とを、第２の光透過性基板８を下にして硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４と未硬化状態の第２の紫外線硬化型樹脂層５とが対向して少し離間するようにチャンバー４０内に配置し、チャンバー４０内を５０ｐａ（パスカル）以下に減圧する。
【００３７】
次に、図１（ｋ）に示すように、チャンバー４０内が所定圧力に減圧された後、第１の紫外線硬化型樹脂層４を構成する未硬化状態の紫外線硬化型樹脂がはみ出さない程度の圧力で第１及び第２の光透過性基板１、８を重ね合わせて仮に貼り合せる。
【００３８】
次に、図１（ｌ）に示すように、チャンバー４０内をリーク後、所定の圧力で第１及び第２の光透過性基板１、８を重ね合わせて仮に貼り合せている状態で、第１の光透過性基板１側から紫外線を照射して、未硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４を硬化させる。チャンバー４０内のリークにより、貼り合わせ時に生じる気泡は、大気圧と減圧空間との圧力差によって光学的影響が無視できる程度につぶれる。
【００３９】
以上の図１（ａ）〜（ｌ）の工程により作製された貼り合せ型の光ディスクは、第１の光透過性基板１側から第２の光透過性基板８側に向かって、順次、第１の光透過性基板１、第１の反射膜２、第１の保護層３、第１の紫外線硬化型樹脂層４、第２の紫外線硬化型樹脂層５、第２の保護層６、第２の反射膜７、第２の光透過性基板８が積層された構造を有している。
【００４０】
そして、第１の光透過性基板の第１の反射膜２側の表面（第１の情報記録面）及び第２の光透過性基板８の第２の反射膜７側の表面（第２の情報記録面）には、それぞれ第１及び第２の情報信号を担持するピット９が同心円状あるいはら旋状のトラックを形成するように設けられており、いずれも第１の光透過性基板１側から照射した再生用ビームによって読み取ることができるように構成されている。
【００４１】
第１の反射膜２と第２の反射膜７との間に設けられる第１及び第２の保護層及び紫外線硬化型樹脂層からなる中間層は、第１の光透過性基板１側から第２の情報記録面に再生用ビームを収束させて情報再生するために、厚さが４０〜７０μｍ、より好ましくは５０μｍ程度となるように、各紫外線硬化型樹脂層の厚さが設定される。また、中間層を構成する第１及び第２の保護層及び紫外線硬化型樹脂層３、４、５、６の屈折率は、通常、１．４０〜１．６０であり、第１の光透過性基板１及び第２の光透過性基板８の屈折率との差が０．０５以下であることが好ましい。
【００４２】
図２は、本発明の製造方法の第２の実施形態を示す工程図である。
この方法においては、図１で説明した第１の実施形態より工程を減らした場合の製造方法を用いることができ、この場合においても本発明による効果を得ることができる。
先ず、第１の光透過性基板１及び第２の光透過性基板８を準備することは、上述した第１の実施形態と同様である。
【００４３】
次に、図２（ａ）に示すように、第１の光透過性基板１のピット９が形成された第１の情報記録面上に入射光の一部を反射し一部を透過する半透過性の第１の反射膜２を形成する。ここで、第１の反射膜２は、内周及び外周非記録部を除いてスパッタリング法などにより、第１の実施形態と同様に形成される。
【００４４】
半透過性を有する第１の反射膜として、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）などからなる厚さ１００〜２００オングストローム程度の金薄膜層又はシリコンカーバイド、シリコンナイトライドなどの誘電体薄膜層が例示されること、第１の反射膜２の形成方法として、例えばスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などが挙げられることも第１の実施形態の場合と同様である。
【００４５】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の反射膜２上に、液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により、未硬化状態での厚さが１５〜３０μｍの未硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４を塗布形成する。
【００４６】
第１の紫外線硬化型樹脂層４に用いる液状の紫外線硬化型樹脂としては、第１の実施形態と同様に室温未硬化状態での粘度が１５〜７０ｃｐｓで、表面張力が４５ｄｙｎ／ｃｍ２程度のものが好ましく、例えば、ソニーケミカル株式会社製紫外線硬化型樹脂「ＳＫ−５１１０」が用いられる。
【００４７】
以上のようにして、第１の光透過性基板１上に、第１の反射膜２、未硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４が積層された半製品が得られる。
【００４８】
一方、図２（ａ）〜（ｂ）の工程と並列的に進められる図２（ｃ）〜（ｅ）の工程を経ることによって、第２の光透過性基板８上に、第２の反射膜７、硬化状態の第２の紫外線硬化型樹脂層５が積層された半製品が得られる。
【００４９】
すなわち、図２（ｃ）に示すように、第１の実施形態と同様に、第２の光透過性基板８のピット９が形成された第２の情報記録面上に内周及び外周非記録部を除いてスパッタリング法により、全反射性の第２の反射膜７を形成する。
【００５０】
第２の光透過性基板８上に積層されている第２の反射膜７は、第１の反射膜２と異なり、第１の実施形態と同様、半透過性である必要はない。第２の反射膜７の形成材料としては、第１の実施形態と同様、例えばアルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム（Ａｌ）合金、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などが挙げられる。これらのなかでも、好ましいのはアルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム（Ａｌ）合金である。第２の反射膜７の形成方法としては、第１の実施形態と同様、例えばスパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などが挙げられる。このような第２の反射膜７の厚さは、通常、０．０５〜０．２μｍ、好ましくは０．０８〜０．１２μｍである。
【００５１】
次に、図２（ｄ）に示すように、第２の反射膜７上に、液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により、紫外線硬化型樹脂層からなる第２の紫外線硬化型樹脂層５を塗布形成する。
【００５２】
第２の紫外線硬化型樹脂層５に用いる液状の紫外線硬化型樹脂としては、室温未硬化状態での粘度が１５〜７０ｃｐｓで、表面張力が４５ｄｙｎ／ｃｍ２ 程度のものが好ましく、例えば、ソニーケミカル株式会社製紫外線硬化型樹脂「ＳＫ−５１１０」、「ＳＫ−３２００」が用いられる。
【００５３】
次に、図２（ｅ）に示すように、未硬化状態の第２の紫外線硬化型樹脂層５に紫外線を照射し、第２の紫外線硬化型樹脂層５を硬化させる。硬化後の第２の紫外線硬化型樹脂層５の厚さは１５〜４０μｍの厚さとなるようにする。
【００５４】
以上のようにして、第２の光透過性基板８上に、第２の反射膜７、硬化状態の第２の紫外線硬化型樹脂層５が積層された半製品が得られる。
【００５５】
次に、図２（ｆ）に示すように、第１の反射膜２、未硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４が積層形成された第１の光透過性基板１と、第２の反射膜７、硬化状態の第２の紫外線硬化型樹脂層５が積層形成された第２の光透過性基板８とを、第１の光透過性基板１を下にして未硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４と硬化状態の第２の紫外線硬化型樹脂層５とが対向して少し離間するようにチャンバー４０内に配置し、チャンバー４０内を５０ｐａ（パスカル）以下に減圧する。
【００５６】
次に、図２（ｇ）に示すように、チャンバー４０内が所定圧力に減圧された後、第１の紫外線硬化型樹脂層４がはみ出さない程度の圧力で第１及び第２の光透過性基板１、８を重ね合わせて仮に貼り合せる。
【００５７】
次に、図２（ｈ）に示すように、チャンバー４０内をリーク後、所定の圧力で第１及び第２の光透過性基板１、８を重ね合わせて仮に貼り合せている状態で、第１の光透過性基板１側から紫外線を照射して、未硬化状態の第１の紫外線硬化型樹脂層４を硬化させる。チャンバー４０内のリークにより、貼り合わせ時に生じる気泡は、大気圧と減圧空間との圧力差によって光学的影響が無視できる程度につぶれる。
【００５８】
以上の図２（ａ）〜（ｈ）の工程により作製された貼り合せ型の光ディスクは、第１の光透過性基板１側から第２の光透過性基板８側に向かって、順次、第１の光透過性基板１、第１の反射膜２、第１の紫外線硬化型樹脂層４、第２の紫外線硬化型樹脂層５、第２の反射膜７、第２の光透過性基板８が積層された構造を有している。
【００５９】
そして、第１の光透過性基板の第１の反射膜２側の表面（第１の情報記録面）及び第２の光透過性基板８の第２の反射膜７側の表面（第２の情報記録面）には、それぞれ第１及び第２の情報信号を担持するピット９が同心円状あるいはら旋状のトラックを形成するように設けられており、いずれも第１の光透過性基板１側から照射した再生用ビームによって読み取ることができるように構成されている。
【００６０】
第１の反射膜２と第２の反射膜７との間に設けられる第１及び第２の紫外線硬化型樹脂層４、５からなる中間層は、第１の光透過性基板１側から第２の情報記録面に再生用ビームを収束させて情報再生するために、厚さが４０〜７０μｍ、より好ましくは５０μｍ程度となるように、各紫外線硬化型樹脂層の厚さが設定される。また、中間層を構成する第１及び第２の紫外線硬化型樹脂層４、５の屈折率は、通常、１．４０〜１．６０であり、第１の光透過性基板１及び第２の光透過性基板８の屈折率との差が０．０５以下であることが好ましい。
【００６１】
また、上述した第２の実施形態における第２の紫外線硬化型樹脂層５は、前述した第１の実施形態における保護層と同様の働きを有している。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による貼り合わせ型光ディスクの製造方法では、スピンコート法により形成された複数の紫外線硬化型樹脂層により、中間層を形成するようにしたので、所定の均一な厚さの中間層を低コストで効率良く得ることができ、また、加圧貼り合せ工程を減圧空間内で行うようにしたので紫外線硬化型樹脂層、すなわち中間層への気泡の混入を防止することができ、気泡による外観不良や貼り合せ時の接着不良が防止できる。
【００６３】
また、保護層は、情報記録面の保護の役割を有し、保護層上に形成される紫外線硬化型樹脂層は、中間層の厚さの調整層及び接着層としての役割を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態による光ディスクの製造方法を示す工程図である。
【図２】本発明の第２実施形態による光ディスクの製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１ ・・・・・ 第１の光透過性基板
２ ・・・・・ 第１の反射膜
３ ・・・・・ 第１の保護層
４ ・・・・・ 第１の紫外線硬化型樹脂層
５ ・・・・・ 第２の紫外線硬化型樹脂層
６ ・・・・・ 第２の保護層
７ ・・・・・ 第２の反射膜
８ ・・・・・ 第２の光透過性基板
９ ・・・・・ ピット

Claims (3)

  1. 片面に第１の情報記録面を有する第１の光透過性基板の前記第１の情報記録面上に、入射光の一部を反射し一部を透過する半透過性の第１の反射膜を形成する工程と、
    片面に第２の情報記録面を有する第２の光透過性基板の前記第２の情報記録面上に、前記第１の反射膜より高い反射率を有する第２の反射膜を形成する工程と、
    前記第１及び第２の反射膜上にそれぞれ液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により未硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を形成し、紫外線を照射して硬化状態の紫外線硬化型樹脂層からなる保護層を形成する工程と、
    前記第１及び第２の光透過性基板の内の一方の基板の反射膜上に液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により未硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を形成する工程と、
    前記第１及び第２の光透過性基板の内の他方の基板の反射膜上に液状の紫外線硬化型樹脂を滴下し、スピンコート法により未硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を形成し、紫外線を照射して硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を形成する工程と、
    減圧空間内で、前記未硬化状態の紫外線硬化型樹脂層と硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を対向させ、前記第１の光透過性基板と第２の光透過性基板を加圧して貼り合わせる工程と、
    前記第１の光透過性基板と第２の光透過性基板を貼り合せた状態で前記第１の光透過性基板側から紫外線を照射して前記未硬化状態の紫外線硬化型樹脂層を硬化させる工程とを有することを特徴とする貼り合わせ型光ディスクの製造方法。
  2. 前記各保護層上に形成される前記各紫外線硬化型樹脂層に用いられる液状の紫外線硬化型樹脂として、前記各保護層に用いられる液状の紫外線硬化型樹脂に比して表面張力が低い液状の紫外線硬化型樹脂を用いることを特徴とする請求項１記載の貼り合わせ型光ディスクの製造方法。
  3. 前記各保護層上に形成される各紫外線硬化型樹脂層に用いられる液状の紫外線硬化型樹脂及び前記各保護層に用いられる液状の紫外線硬化型樹脂は、室温未硬化状態での粘度が１５〜７０ｃｐｓであることを特徴とする請求項１記載の貼り合わせ型光ディスクの製造方法。
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