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JP3527824B2 - 光伝送モジュール - Google Patents

光伝送モジュール

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Publication number
JP3527824B2
JP3527824B2 JP02239097A JP2239097A JP3527824B2 JP 3527824 B2 JP3527824 B2 JP 3527824B2 JP 02239097 A JP02239097 A JP 02239097A JP 2239097 A JP2239097 A JP 2239097A JP 3527824 B2 JP3527824 B2 JP 3527824B2
Authority
JP
Japan
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conversion element
circuit board
optical
electro
lead terminals
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP02239097A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10224308A (ja
Inventor
雅也 中田
Original Assignee
日本オプネクスト株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本オプネクスト株式会社 filed Critical 日本オプネクスト株式会社
Priority to JP02239097A priority Critical patent/JP3527824B2/ja
Publication of JPH10224308A publication Critical patent/JPH10224308A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3527824B2 publication Critical patent/JP3527824B2/ja
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  • Optical Communication System (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は光伝送モジュールに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば特開昭６１−８８６２４号
公報で図示されているように光電気変換素子、電気光変
換素子が実装されたパッケージのリード端子は切断され
成形後回路基板に接続されていた。また、回路基板、光
電気変換素子、電気光変換素子のケースへの固定に関し
ては述べられていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の構成ではリード
端子を成形するための複雑な治具が必要で作業工数も大
きくなる。また、リード端子の長さが長くなり雑音発生
量、受信量の増加で信号対雑音比を劣化させる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題は電気回路基板
が光電気変換素子と電気光変換素子の其々のパッケージ
のリード端子の中心の高さに配置され挾み込む形態で取
り付けられる様ケース溝が形成され、また上記リード端
子は上記回路基板と垂直方向に折り曲げることなく上記
回路基板の両面で接続される配置にする事で解決され
る。
【０００５】上記光伝送モジュールは、光電気変換素子
と電気光変換素子の其々のパッケージのリード端子の中
心の高さに電気回路基板が配置され、また、上記リード
端子は上記回路基板と垂直方向に折り曲げることなく上
記回路基板の両面で接続される配置にする事により、光
電気変換素子と電気光変換素子のパッケージのリード端
子の成形が不要になり作業工数低減が可能になる。また
上記リード端子を短くする事が可能なため信号対雑音比
も向上できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例である光
伝送モジュールに関し図１により説明する。
【０００７】光送信部１３は入力した電気信号により電
気光変換素子に流れる電流を送信回路１により変化させ
光の強弱信号として光ファイバに伝送する機能を有す
る。また、温度変化に対し光出力電力を一定に保つ機能
をも有する。電気光変換素子は気密パッケージ２内に実
装されレセプタクル３内に固定される。
【０００８】光受信部１４は光ファイバより入力された
光信号を光電気変換素子により電気信号に変換し受信回
路４により増幅した後外部に出力する機能を有する。光
電気変換素子は気密パッケージ５内に実装されレセプタ
クル３内に固定される。送信回路１、受信回路４は電気
回路基板６に実装され、レセプタクル３と一体になった
本体中央の高さに設けられた溝７に挿入され固定され
る。この溝７の長さは電気回路基板６の寸法に合わせて
あり電気回路基板６の位置決めが可能である。このと
き、光電気変換素子と電気光変換素子の其々のパッケー
ジ２、５のリード端子は同心円上に配置され同心円の中
心と電気回路基板６の板厚中心が同一高さとなる配置に
溝７が設けられている為、電気回路基板６を挾み込む形
で電気回路基板６の表裏のパターン８に接続される。
尚、パターン８はリード端子の間隔に合った配置となっ
ているため、リード端子の長さを合わせるだけで接続で
きる。
【０００９】電気回路基板６の板厚はリード端子の間隔
（約０．９６ｍｍ）以下とすることで電気回路基板６を
リード端子の根元まで近づけることが可能なためリード
端子は半田接続時に耐熱性で問題となる間隔（約１ｍ
ｍ）と半田接続に必要な長さ（約２ｍｍ）を加えた長さ
（約３ｍｍ）迄短くすることが可能である。また、電気
光変換素子のアノード、カソードと接続されたリード端
子９、１０は表面、光電気変換素子のアノード、カソー
ドと接続されたリード端子１１、１２は裏面に配置され
電気回路基板６の導体で遮蔽されるため送信部から発生
する雑音を受信部で受信する量を減らすことが可能であ
る。本実施例は光電気変換素子、電気光変換素子が実装
されたパッケージがレセプタクルに固定された場合の説
明をしたが、パッケージと光ファイバが結合されたピグ
テール型の場合も効果がある。
【００１０】
【発明の効果】本発明によればリード端子の成形が不要
となるため作業工数の低減が図れる。また、リード端子
の長さを短くできるため電気光変換素子のリード端子か
ら発生する雑音量を減らし光電気変換素子のリード端子
が受信する雑音量を減らす事が可能となり信号対雑音比
の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光伝送モジュールの一実施例を示す構
成図である。
【図２】本発明の電気回路基板と光電気変換素子の実装
されたパッケージと電気光変換素子の実装されたパッケ
ージ、及び送信回路、受信回路の実装の一実施例を示す
説明図。
【符号の説明】
１…送信回路、 ２…パッケージ、 ４…受信回路、 ５…パッケージ、 ６…電気回路基板、 ８…パッド、 ９、１０…電気光変換素子のアノード、カソードと接続
されたリード端子、 １１、１２…光電気変換素子のアノード、カソードと接
続れさたリード端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H04B 10/02 H04B 10/28

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】光電気変換素子と上記光電気変換素子の出
    力電気信号を増幅する受信回路からなる光受信器、及び
    電気光変換素子と上記電気光変換素子を駆動する送信回
    路からなる光送信器を有し、上記光電気変換素子また上
    記電気光変換素子は３本以上のリード端子が同心円上に
    配置された其々のパッケージに実装され、上記受信回
    路、上記送信回路が電気回路基板に実装された光伝送モ
    ジュールにおいて、 上記光電気変換素子、上記電気光変換素子のパッケージ
    と上記電気回路基板を固定する樹脂でできた一体のモー
    ルドを有し、上記モールドには上記電気回路基板を挿入
    する溝が上記光電気変換素子と電気光変換素子の其々の
    パッケージに同心円状に配置されたリード端子の該同心
    円の中心の高さに上記電気回路基板の該溝に対する挿入
    方向の寸法に合わせて形成され、上記リード端子は半田
    接続条件を満たす最低長であって、上記回路基板と垂直
    方向に折り曲げることなく配置されるとともに、その根
    元まで上記回路基板が挿入されることによって、上記回
    路基板の両面で直接に接続されることを特徴とする光伝
    送モジュール。
  2. 【請求項２】上記リード端子の半田接続条件を満たす最
    低長は３ｍｍ程度であることを特徴とする、請求項１に
    記載の光伝送モジュール。
  3. 【請求項３】上記電気光変換素子がレーザダイオードで
    ありモニタフォトダイオードと同一パッケージに実装さ
    れ上記レーザダイオードのアノード、カソードと接続さ
    れた其々のリード端子とモニタフォトダイオードのアノ
    ード、カソードと接続された其々のリード端子が基板の
    別の面に配置され、上記光電気変換素子がフォトダイオ
    ードであり上記フォトダイオードのアノード、カソード
    と接続された其々のリード端子が上記レーザダイオード
    のアノード、カソードと接続された其々のリード端子と
    は基板の別の面で接続された請求項１もしくは２に記載
    の光伝送モジュール。
JP02239097A 1997-02-05 1997-02-05 光伝送モジュール Expired - Lifetime JP3527824B2 (ja)

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JPH10224308A JPH10224308A (ja) 1998-08-21
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