JP3517933B2 - エポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂及びその樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂及びその樹脂組成物Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、缶内面塗料、ジンクリ
ッチプライマ−等の塗料分野や磁気テ−プバインダ−、
絶縁ワニス、自己融着性エナメル電線ワニス等の電器、
電子分野及び接着剤やフィルム等として用いられる熱可
塑性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂中のヒドロキシル
基がエポキシ化されたエポキシ基含有ポリヒドロキシポ
リエ−テル樹脂とその樹脂組成物に関する。
ッチプライマ−等の塗料分野や磁気テ−プバインダ−、
絶縁ワニス、自己融着性エナメル電線ワニス等の電器、
電子分野及び接着剤やフィルム等として用いられる熱可
塑性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂中のヒドロキシル
基がエポキシ化されたエポキシ基含有ポリヒドロキシポ
リエ−テル樹脂とその樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より熱可塑性ポリヒドロキシポリエ
−テル樹脂はフェノキシ樹脂として知られており、可撓
性、耐衝撃性、機械的性質等に優れることから、塗料分
野では金属支持体に対するジンクリッチプライマ−のよ
うな耐食性塗料や、加工性の要求される缶内面塗料、Ｐ
ＣＭ塗料及び電気、電子分野では磁気テ−プバインダ−
やモ−タ−等の電気機器の絶縁ワニス等の広範囲な用途
に使用されてきた。しかしながら、従来のポリヒドロキ
シポリエ−テル樹脂は、高温高湿度環境においては密着
性が低下し物性が低下するという欠点があった。例え
ば、塗料分野においては缶詰用缶や飲料缶等の缶端面の
無補修塗料用途に加工性を向上する目的でポリヒドロキ
シポリエ−テル樹脂を用いると、該樹脂は１分子中にエ
ポキシ基を殆ど有していないため金属との密着性やレゾ
−ルフェノ−ル樹脂、尿素樹脂及びメラミン樹脂等の硬
化剤との反応性に乏しく、耐レトルト密着性に劣る欠点
があった。
−テル樹脂はフェノキシ樹脂として知られており、可撓
性、耐衝撃性、機械的性質等に優れることから、塗料分
野では金属支持体に対するジンクリッチプライマ−のよ
うな耐食性塗料や、加工性の要求される缶内面塗料、Ｐ
ＣＭ塗料及び電気、電子分野では磁気テ−プバインダ−
やモ−タ−等の電気機器の絶縁ワニス等の広範囲な用途
に使用されてきた。しかしながら、従来のポリヒドロキ
シポリエ−テル樹脂は、高温高湿度環境においては密着
性が低下し物性が低下するという欠点があった。例え
ば、塗料分野においては缶詰用缶や飲料缶等の缶端面の
無補修塗料用途に加工性を向上する目的でポリヒドロキ
シポリエ−テル樹脂を用いると、該樹脂は１分子中にエ
ポキシ基を殆ど有していないため金属との密着性やレゾ
−ルフェノ−ル樹脂、尿素樹脂及びメラミン樹脂等の硬
化剤との反応性に乏しく、耐レトルト密着性に劣る欠点
があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、可撓性、耐
衝撃性、機械的物性等に優れ、且つ高温高湿度環境にお
いても優れた密着性を有するエポキシ基含有ポリヒドロ
キシポリエ−テル樹脂とその樹脂組成物を提供するもの
である。
衝撃性、機械的物性等に優れ、且つ高温高湿度環境にお
いても優れた密着性を有するエポキシ基含有ポリヒドロ
キシポリエ−テル樹脂とその樹脂組成物を提供するもの
である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、熱可塑
性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂中のヒドロキシル基
がエポキシ化されたものであって、熱可塑性ポリヒドロ
キシポリエ−テル樹脂中のヒドロキシル基の１〜３０％
をエポキシ化して、オキシラン酸素を０．１６〜１．６
％の範囲内で含有したエポキシ基含有ポリヒドロキシポ
リエ−テル樹脂であり、更に、該樹脂と硬化剤より成る
ことを特徴とするエポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ
−テル樹脂組成物である。即ち、本発明においては、熱
可塑性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂中のヒドロキシ
ル基をエポキシ化することによって、高温高湿度環境に
おける密着性を改善するものである。本発明に用いる熱
可塑性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂は、２価フェノ
−ル類とエピハロヒドリンを高分子量まで縮合反応させ
る直接合成法か、又は低分子量のジエポキシ化合物と２
価フェノ−ル類とを重付加反応させる間接合成法により
得られる重量平均分子量２０,０００以上の自己造膜性
を有するポリヒドロキシポリエ−テル樹脂である。熱可
塑性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂を製造するに際し
て、使用できる２価フェノ−ル類としては、１個の芳香
族核を有する単核２価フェノ−ル及び２個以上の芳香族
核を有する多核２価フェノ−ルがある。単核２価フェノ
−ルの例としてはレゾルシノ−ル、４，６−ジクロロ−
レゾルシノ−ル、ハイドロキノン、２−ブロモハイドロ
キノン、２，５−ジタ−シャリ−ブチルハイドロキノ
ン、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。また多核
２価フェノ−ルとしては、ビスフェノ−ルＡ、ビスフェ
ノ−ルＦ、ビスフェノ−ルＣ、ビスフェノ−ルＡＤ、ビ
スフェノ−ルＳ、テトラブロモビスフェノ−ルＡ等のビ
スフェノ−ル類、４−４′−ジヒドロキシビフェニル等
のジヒドロキシビフェニル類、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エ−テル等のジヒドロキシフェニルエ−テル類
が挙げられ、これら２価フェノ−ル類の１種ないしは数
種類を用いることができる。エピハロヒドリンとして
は、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨ
−ドヒドリン等が挙げられる。前記２価フェノ−ル類１
モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５モルと
をアルカリ金属水酸化物存在下、非反応性溶媒中で４０
〜１２０℃の温度でエピハロヒドリンが消費され、重量
平均分子量が２０，０００以上になるように縮合反応さ
せることにより直接合成法によるポリヒドロキシポリエ
−テル樹脂を得ることができる。また、間接合成法によ
るポリヒドロキシポリエ−テル樹脂は、低分子量のジエ
ポキシ化合物である２価フェノ−ル類のジグリシジルエ
−テルと２価フェノ−ルの実質的等モル反応により、触
媒の存在下非反応性の高沸点溶媒を用いて５０〜２００
℃で重量平均分子量が２０，０００以上になるように重
付加反応させることにより得ることができる。
性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂中のヒドロキシル基
がエポキシ化されたものであって、熱可塑性ポリヒドロ
キシポリエ−テル樹脂中のヒドロキシル基の１〜３０％
をエポキシ化して、オキシラン酸素を０．１６〜１．６
％の範囲内で含有したエポキシ基含有ポリヒドロキシポ
リエ−テル樹脂であり、更に、該樹脂と硬化剤より成る
ことを特徴とするエポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ
−テル樹脂組成物である。即ち、本発明においては、熱
可塑性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂中のヒドロキシ
ル基をエポキシ化することによって、高温高湿度環境に
おける密着性を改善するものである。本発明に用いる熱
可塑性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂は、２価フェノ
−ル類とエピハロヒドリンを高分子量まで縮合反応させ
る直接合成法か、又は低分子量のジエポキシ化合物と２
価フェノ−ル類とを重付加反応させる間接合成法により
得られる重量平均分子量２０,０００以上の自己造膜性
を有するポリヒドロキシポリエ−テル樹脂である。熱可
塑性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂を製造するに際し
て、使用できる２価フェノ−ル類としては、１個の芳香
族核を有する単核２価フェノ−ル及び２個以上の芳香族
核を有する多核２価フェノ−ルがある。単核２価フェノ
−ルの例としてはレゾルシノ−ル、４，６−ジクロロ−
レゾルシノ−ル、ハイドロキノン、２−ブロモハイドロ
キノン、２，５−ジタ−シャリ−ブチルハイドロキノ
ン、ジヒドロキシナフタレン等が挙げられる。また多核
２価フェノ−ルとしては、ビスフェノ−ルＡ、ビスフェ
ノ−ルＦ、ビスフェノ−ルＣ、ビスフェノ−ルＡＤ、ビ
スフェノ−ルＳ、テトラブロモビスフェノ−ルＡ等のビ
スフェノ−ル類、４−４′−ジヒドロキシビフェニル等
のジヒドロキシビフェニル類、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エ−テル等のジヒドロキシフェニルエ−テル類
が挙げられ、これら２価フェノ−ル類の１種ないしは数
種類を用いることができる。エピハロヒドリンとして
は、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン、エピヨ
−ドヒドリン等が挙げられる。前記２価フェノ−ル類１
モルとエピハロヒドリン０．９８５〜１．０１５モルと
をアルカリ金属水酸化物存在下、非反応性溶媒中で４０
〜１２０℃の温度でエピハロヒドリンが消費され、重量
平均分子量が２０，０００以上になるように縮合反応さ
せることにより直接合成法によるポリヒドロキシポリエ
−テル樹脂を得ることができる。また、間接合成法によ
るポリヒドロキシポリエ−テル樹脂は、低分子量のジエ
ポキシ化合物である２価フェノ−ル類のジグリシジルエ
−テルと２価フェノ−ルの実質的等モル反応により、触
媒の存在下非反応性の高沸点溶媒を用いて５０〜２００
℃で重量平均分子量が２０，０００以上になるように重
付加反応させることにより得ることができる。
【０００５】本発明のエポキシ基含有ポリヒドロキシポ
リエ−テル樹脂は、該樹脂中の２級ヒドロキシル基の１
〜３０％がエポキシ化されたもので、オキシラン酸素を
０．１６〜１．６％の範囲内で含有する。オキシラン酸
素含有量が０．１６％以下では本発明の目的である密着
性の改良効果が見られず、１．６％以上では硬化物が硬
くて脆くなるためである。また本発明のエポキシ基含有
ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂は、重量平均分子量は
２０，０００以上であることが好ましい。２０，０００
以下では熱可塑の性質を示さなくなるためであり、より
好ましくは３５，０００以上である。
リエ−テル樹脂は、該樹脂中の２級ヒドロキシル基の１
〜３０％がエポキシ化されたもので、オキシラン酸素を
０．１６〜１．６％の範囲内で含有する。オキシラン酸
素含有量が０．１６％以下では本発明の目的である密着
性の改良効果が見られず、１．６％以上では硬化物が硬
くて脆くなるためである。また本発明のエポキシ基含有
ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂は、重量平均分子量は
２０，０００以上であることが好ましい。２０，０００
以下では熱可塑の性質を示さなくなるためであり、より
好ましくは３５，０００以上である。
【０００６】熱可塑性ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂
中のヒドロキシル基をエポキシ化するには、該樹脂を有
機溶剤に溶解した後、酸性触媒存在下にエピハロヒドリ
ンを滴下しハロヒドリンエ−テルをとしてから、アルカ
リ金属水酸化物により脱ハロゲン化水素してエポキシ化
することにより製造することができる。エピハロヒドリ
ンとしてはエピクロリヒドリン、エピブロモヒドリン、
エピヨ−ドヒドリン等が挙げられるが、エピクロリヒド
リンが好ましい。酸性触媒としては三フッ化ホウ素エ−
テル錯化合物、塩化第１スズ、四塩化スズ、塩化亜鉛、
塩化第２鉄、塩化アルミニウム等のルイス酸、及びこれ
らの混合物を用いることができる。触媒の添加量はエピ
ハロヒドリン１モル当たり０．１〜０．００２モルの範
囲が好ましい。反応時の溶媒としては、エピハロヒドリ
ンと反応しない非反応性の溶媒、例えばメチルエチルケ
トン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ジ
オキサン、トルエン、キシレン、エチレングリコ−ルジ
エチルエ−テル、エチレングリコ−ルモノエチルエ−テ
ルアセテ−ト、エチレングリコ−ルモノブチルエ−テル
等及びこれらの混合物を用いることができ、反応生成物
の濃度が２５重量部ないしは６０重量部の範囲で用いら
れる。尚、溶媒は反応生成物に溶解可能なようにして選
択する必要がある。ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂を
前記溶剤に溶解して触媒を添加した後、樹脂中のヒドロ
キシル基１モルに対して０．２〜２０モル、より好まし
くは１〜８モルのエピハロヒドリンを２０〜１００℃の
温度で２０〜６０分で滴下し、１〜４時間熟成する。次
いで樹脂中の加水分解性塩素１モルに対してアルカリ金
属水酸化物１〜５モルを加え、２０〜１００℃で１〜５
時間反応させる。次いでリン酸やリン酸二水素ナトリウ
ム等で中和後、水洗、脱水、濾過してから溶媒を留去す
ることにより、ヒドロキシル基の１〜３０％がエポキシ
化され、オキシラン酸素を０．１６〜１．６％含有する
エポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂を得る
ことができる。
中のヒドロキシル基をエポキシ化するには、該樹脂を有
機溶剤に溶解した後、酸性触媒存在下にエピハロヒドリ
ンを滴下しハロヒドリンエ−テルをとしてから、アルカ
リ金属水酸化物により脱ハロゲン化水素してエポキシ化
することにより製造することができる。エピハロヒドリ
ンとしてはエピクロリヒドリン、エピブロモヒドリン、
エピヨ−ドヒドリン等が挙げられるが、エピクロリヒド
リンが好ましい。酸性触媒としては三フッ化ホウ素エ−
テル錯化合物、塩化第１スズ、四塩化スズ、塩化亜鉛、
塩化第２鉄、塩化アルミニウム等のルイス酸、及びこれ
らの混合物を用いることができる。触媒の添加量はエピ
ハロヒドリン１モル当たり０．１〜０．００２モルの範
囲が好ましい。反応時の溶媒としては、エピハロヒドリ
ンと反応しない非反応性の溶媒、例えばメチルエチルケ
トン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、ジ
オキサン、トルエン、キシレン、エチレングリコ−ルジ
エチルエ−テル、エチレングリコ−ルモノエチルエ−テ
ルアセテ−ト、エチレングリコ−ルモノブチルエ−テル
等及びこれらの混合物を用いることができ、反応生成物
の濃度が２５重量部ないしは６０重量部の範囲で用いら
れる。尚、溶媒は反応生成物に溶解可能なようにして選
択する必要がある。ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂を
前記溶剤に溶解して触媒を添加した後、樹脂中のヒドロ
キシル基１モルに対して０．２〜２０モル、より好まし
くは１〜８モルのエピハロヒドリンを２０〜１００℃の
温度で２０〜６０分で滴下し、１〜４時間熟成する。次
いで樹脂中の加水分解性塩素１モルに対してアルカリ金
属水酸化物１〜５モルを加え、２０〜１００℃で１〜５
時間反応させる。次いでリン酸やリン酸二水素ナトリウ
ム等で中和後、水洗、脱水、濾過してから溶媒を留去す
ることにより、ヒドロキシル基の１〜３０％がエポキシ
化され、オキシラン酸素を０．１６〜１．６％含有する
エポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂を得る
ことができる。
【０００７】本発明のエポキシ基含有ポリヒドロキシポ
リエ−テル樹脂は、エポキシ基の反応性を利用して種々
変性することができる。例えば、アミン類、カルボン酸
類、イソシアネ−ト類、フェノ−ル類等を反応させるこ
とができる。更にはアミン類との反応後に酸で中和、又
はカルボン酸類と反応後に塩基性化合物で中和すること
により水性化することもできる。
リエ−テル樹脂は、エポキシ基の反応性を利用して種々
変性することができる。例えば、アミン類、カルボン酸
類、イソシアネ−ト類、フェノ−ル類等を反応させるこ
とができる。更にはアミン類との反応後に酸で中和、又
はカルボン酸類と反応後に塩基性化合物で中和すること
により水性化することもできる。
【０００８】本発明の樹脂組成物に用いられる硬化剤と
しては、一般的にエポキシ樹脂の硬化剤として用いられ
る、脂肪族ポリアミン、芳香族アミン、第２、第３アミ
ン、酸無水物、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミドやイ
ミダゾ−ル、尿素樹脂、フェノ−ル樹脂、メラミン樹
脂、イソシアネ−ト樹脂、ブロックイソシアネ−ト樹脂
等が挙げられる。また、硬化剤を用いずにポリヒドロキ
シポリエ−テル樹脂単独で塗料、成型加工、接着剤の他
に紙やアルミフォイル等のラミネ−ト材としても使用す
ることができる。
しては、一般的にエポキシ樹脂の硬化剤として用いられ
る、脂肪族ポリアミン、芳香族アミン、第２、第３アミ
ン、酸無水物、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミドやイ
ミダゾ−ル、尿素樹脂、フェノ−ル樹脂、メラミン樹
脂、イソシアネ−ト樹脂、ブロックイソシアネ−ト樹脂
等が挙げられる。また、硬化剤を用いずにポリヒドロキ
シポリエ−テル樹脂単独で塗料、成型加工、接着剤の他
に紙やアルミフォイル等のラミネ−ト材としても使用す
ることができる。
【０００９】かくして得られた本発明のエポキシ基含有
ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂より成る組成物は、単
独で用いることもできるが、ポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキット樹脂、ポリイミ
ド樹脂等より選ばれた１種又は２種以上の樹脂を所望の
目的範囲で含有せしめることができる。また必要に応じ
て希釈剤、染料、顔料、充てん剤、可塑剤等を含有せし
めることができる。本発明の組成物はプレコ−トメタル
の下地塗料や電線被覆塗料、磁性塗料、缶用塗料、接着
剤等に有用である。
ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂より成る組成物は、単
独で用いることもできるが、ポリウレタン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキット樹脂、ポリイミ
ド樹脂等より選ばれた１種又は２種以上の樹脂を所望の
目的範囲で含有せしめることができる。また必要に応じ
て希釈剤、染料、顔料、充てん剤、可塑剤等を含有せし
めることができる。本発明の組成物はプレコ−トメタル
の下地塗料や電線被覆塗料、磁性塗料、缶用塗料、接着
剤等に有用である。
【００１０】
【実施例及び比較例】以下、本発明を実施例により具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。尚、部、％は重量部及び重量％を示す。 実施例１ 撹拌装置、コンデンサ−及び温度計を装備したフラスコ
容器内に、ＹＰ−５０Ｓ（東都化成社製；直接合成法ポ
リヒドロキシポリエ−テル樹脂；重量平均分子量＝４
７，０００、オキシラン酸素含有量＝０．０３１２％）
１０００部とメチルエチルケトン２３３３部を仕込み、
７５℃に加温して均一に溶解した。次に三フッ化ホウ素
のエ−テル錯体２０部を添加し、８０℃に加温してから
エピクロルヒドリン３２４部を６０分で滴下した。更に
２時間熟成した後で、１０％苛性ソ−ダ水溶液５６部を
加えて２時間反応を行った。次いで、メチルエチルケト
ンを６１６部、イオン交換水９００部を加えて洗浄し、
脱水、濾過してからメチルエチルケトンを留去して、フ
ェノキシ樹脂中の２級ヒドロキシル基の１２．０％がエ
ポキシ化された、オキシラン酸素を０．６７５０％含有
するエポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂を
得た。
的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定される
ものではない。尚、部、％は重量部及び重量％を示す。 実施例１ 撹拌装置、コンデンサ−及び温度計を装備したフラスコ
容器内に、ＹＰ−５０Ｓ（東都化成社製；直接合成法ポ
リヒドロキシポリエ−テル樹脂；重量平均分子量＝４
７，０００、オキシラン酸素含有量＝０．０３１２％）
１０００部とメチルエチルケトン２３３３部を仕込み、
７５℃に加温して均一に溶解した。次に三フッ化ホウ素
のエ−テル錯体２０部を添加し、８０℃に加温してから
エピクロルヒドリン３２４部を６０分で滴下した。更に
２時間熟成した後で、１０％苛性ソ−ダ水溶液５６部を
加えて２時間反応を行った。次いで、メチルエチルケト
ンを６１６部、イオン交換水９００部を加えて洗浄し、
脱水、濾過してからメチルエチルケトンを留去して、フ
ェノキシ樹脂中の２級ヒドロキシル基の１２．０％がエ
ポキシ化された、オキシラン酸素を０．６７５０％含有
するエポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂を
得た。
【００１１】実施例２
実施例１のエピクロルヒドリンを１２９部とした以外は
実施例１と同様にして、ポリヒドロキシポリエ−テル樹
脂中の２級ヒドロキシル基の６．２％がエポキシ化され
た、オキシラン酸素を０．３４７％含有するエポキシ基
含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂を得た。
実施例１と同様にして、ポリヒドロキシポリエ−テル樹
脂中の２級ヒドロキシル基の６．２％がエポキシ化され
た、オキシラン酸素を０．３４７％含有するエポキシ基
含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂を得た。
【００１２】実施例３
実施例１で得られたエポキシ含有ポリヒドロキシポリエ
−テル樹脂３０部をブチルセロソルブ／メチルプロピン
グリコ−ル／ソルベッソ１００＝１／１／１重量混合溶
剤７０部に溶解した後、硬化剤としてヒタノ−ル４０４
０（日立化成工業社製レゾ−ルフェノ−ル樹脂、樹脂分
５０％）を１５部、触媒としてオルソリン酸を樹脂固形
分に対して０．７部を加えて実施例３の塗料を得た。
−テル樹脂３０部をブチルセロソルブ／メチルプロピン
グリコ−ル／ソルベッソ１００＝１／１／１重量混合溶
剤７０部に溶解した後、硬化剤としてヒタノ−ル４０４
０（日立化成工業社製レゾ−ルフェノ−ル樹脂、樹脂分
５０％）を１５部、触媒としてオルソリン酸を樹脂固形
分に対して０．７部を加えて実施例３の塗料を得た。
【００１３】実施例４
実施例２で得られたエポキシ基含有ポリヒドロキシポリ
エ−テル樹脂を用いた以外は実施例３と同様に塗料化し
て実施例４の塗料を得た。
エ−テル樹脂を用いた以外は実施例３と同様に塗料化し
て実施例４の塗料を得た。
【００１４】比較例１
ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂ＹＰ−５０Ｓを用いた
以外は実施例３と同様に塗料化して比較例１の塗料を得
た。
以外は実施例３と同様に塗料化して比較例１の塗料を得
た。
【００１５】比較例２
ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂としてＹＰ−５０（東
都化成社製；間接合成法；重量平均分子量５８，００
０、オキシラン酸素含有量０．０４３２％）を用いた以
外は実施例３と同様に塗料化して比較例２の塗料を得
た。
都化成社製；間接合成法；重量平均分子量５８，００
０、オキシラン酸素含有量０．０４３２％）を用いた以
外は実施例３と同様に塗料化して比較例２の塗料を得
た。
【００１６】実施例３〜４及び比較例１〜２で得られた
塗料を以下の方法により、塗膜物性評価を行った。 塗膜物性評価 １）塗装板作成条件 素材：リン酸クロメ−ト処理（アロジン１０００処理）
アルミ板 ０.３×１００×２００ｍｍ. 乾燥膜厚：５±１μ. 焼付条件：２００℃×１０分． ２）評価方法 ・ＭＥＫラビング試験 塗膜をＭＥＫ溶剤を含ませたガ−ゼでラビングして往復
１回として１００回実施し、下地が露出するか目視で判
定し、○；下地露出なし、×；下地露出として評価し
た。 ・密着性試験 塗膜に１００個の１ｍｍ×１ｍｍの碁盤目を基板に至る
深さでカッタ−ナイフで切り込みを入れてから、セロハ
ンテ−プをはって瞬間的に引きはがし、基板上の残って
いる碁盤目数を目視で判定した。 ・耐レトルト性 塗装板をプレッシャ−クッカ−試験機（平山製作所製Ｐ
Ｃ−３６４Ｒ）で温度１２５℃圧力１．３ｋｇ／ｃｍ2
の条件で３０分処理して、塗膜の外観と密着性を評価し
た。尚、塗膜の外観は、○；塗膜に変化なし、×；塗膜
が白化として判定した。 ３）評価結果を表１に示す。
塗料を以下の方法により、塗膜物性評価を行った。 塗膜物性評価 １）塗装板作成条件 素材：リン酸クロメ−ト処理（アロジン１０００処理）
アルミ板 ０.３×１００×２００ｍｍ. 乾燥膜厚：５±１μ. 焼付条件：２００℃×１０分． ２）評価方法 ・ＭＥＫラビング試験 塗膜をＭＥＫ溶剤を含ませたガ−ゼでラビングして往復
１回として１００回実施し、下地が露出するか目視で判
定し、○；下地露出なし、×；下地露出として評価し
た。 ・密着性試験 塗膜に１００個の１ｍｍ×１ｍｍの碁盤目を基板に至る
深さでカッタ−ナイフで切り込みを入れてから、セロハ
ンテ−プをはって瞬間的に引きはがし、基板上の残って
いる碁盤目数を目視で判定した。 ・耐レトルト性 塗装板をプレッシャ−クッカ−試験機（平山製作所製Ｐ
Ｃ−３６４Ｒ）で温度１２５℃圧力１．３ｋｇ／ｃｍ2
の条件で３０分処理して、塗膜の外観と密着性を評価し
た。尚、塗膜の外観は、○；塗膜に変化なし、×；塗膜
が白化として判定した。 ３）評価結果を表１に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】実施例で明らかなようにポリヒドロキシ
ポリエ−テル樹脂中のヒドロキシル基の１〜３０％がエ
ポキシ化され、オキシラン酸素を０．１６〜１．６％の
範囲で含有するエポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−
テル樹脂を用いることにより、従来の樹脂では問題のあ
った高温高湿度環境における密着性を向上させる事がで
きる。
ポリエ−テル樹脂中のヒドロキシル基の１〜３０％がエ
ポキシ化され、オキシラン酸素を０．１６〜１．６％の
範囲で含有するエポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−
テル樹脂を用いることにより、従来の樹脂では問題のあ
った高温高湿度環境における密着性を向上させる事がで
きる。
─────────────────────────────────────────────────────
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(56)参考文献 特開 昭62−57418（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−199724（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−128278（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08G 59/00 - 59/72
C08G 65/48
Claims (2)
- 【請求項１】熱可塑性ポリヒドロキシルポリエーテル樹
脂中の２級ヒドロキシル基の１〜３０％がエポキシ化さ
れ、オキシラン酸素を０．１６〜１．６％の範囲内で含
有することを特徴とする重量平均分子量２万以上のエポ
キシ基含有ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。 - 【請求項２】請求項１記載のエポキシ基含有ポリヒドロ
キシポリエーテル樹脂と硬化剤より成ることを特徴とす
るエポキシ基含有ポリヒドロキシポリエーテル樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05383694A JP3517933B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | エポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂及びその樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05383694A JP3517933B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | エポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂及びその樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07258383A JPH07258383A (ja) | 1995-10-09 |
| JP3517933B2 true JP3517933B2 (ja) | 2004-04-12 |
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ID=12953879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05383694A Expired - Fee Related JP3517933B2 (ja) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | エポキシ基含有ポリヒドロキシポリエ−テル樹脂及びその樹脂組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3517933B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4434427B2 (ja) * | 2000-04-27 | 2010-03-17 | 東都化成株式会社 | 熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれから成形した絶縁性フィルム |
-
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- 1994-03-24 JP JP05383694A patent/JP3517933B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH07258383A (ja) | 1995-10-09 |
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