JP3517118B2 - システムボード装置及びこれが組み込まれている機器 - Google Patents
システムボード装置及びこれが組み込まれている機器Info
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- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 11
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- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はシステムボード装置
に関し、大型コンピュータ装置内に組み込まれて、強制
空冷されるシステムボード装置に関する。大型コンピュ
ータ装置には、システムボード装置が組み込まれてい
る。このシステムボード装置は、ＲＡＭが複数個実装し
てあるドータボードが多数枚整列してマザーボード上に
搭載してある構成であり、ＲＡＭが故障する都度、故障
したＲＡＭが実装してあるドータボードを新しいものと
交換する保守を行う必要がある。ここで、システムボー
ド装置に組み込まれているＲＡＭの数は数百〜数千個と
多いため、ＲＡＭの故障が比較的頻繁に発生し易い。よ
って、保守を行う頻度も多い。このため、システムボー
ド装置は、保守がし易い構成であることが望ましい。
に関し、大型コンピュータ装置内に組み込まれて、強制
空冷されるシステムボード装置に関する。大型コンピュ
ータ装置には、システムボード装置が組み込まれてい
る。このシステムボード装置は、ＲＡＭが複数個実装し
てあるドータボードが多数枚整列してマザーボード上に
搭載してある構成であり、ＲＡＭが故障する都度、故障
したＲＡＭが実装してあるドータボードを新しいものと
交換する保守を行う必要がある。ここで、システムボー
ド装置に組み込まれているＲＡＭの数は数百〜数千個と
多いため、ＲＡＭの故障が比較的頻繁に発生し易い。よ
って、保守を行う頻度も多い。このため、システムボー
ド装置は、保守がし易い構成であることが望ましい。
【０００２】
【従来の技術】図１は従来のシステムボード装置１０を
示す。システムボード装置１０は、大型コンピュータ装
置１１内に組み込まれており、マザーボードユニット１
２に導風用カバー１３がねじ１４によって複数箇所をね
じ止めされて固定してある構成である。マザーボードユ
ニット１２は、マザーボード１５上に、複数の電子部品
１６が実装され、且つ、ＲＡＭ１７が複数個実装してあ
るドータボード１８がマザーボード１５に対して垂直の
姿勢でコネクタ接続されて実装してあり、このドータボ
ード１８が多数枚整列している構成である。導風用カバ
ー１３は、空気が流れるトンネル状の通路を形成するた
めのものであり、全部の電子部品１６及び全部のドータ
ボード１８を覆っており、内部に全部の電子部品１６及
び全部のドータボード１８を含むトンネル状通路１９が
形成してある。
示す。システムボード装置１０は、大型コンピュータ装
置１１内に組み込まれており、マザーボードユニット１
２に導風用カバー１３がねじ１４によって複数箇所をね
じ止めされて固定してある構成である。マザーボードユ
ニット１２は、マザーボード１５上に、複数の電子部品
１６が実装され、且つ、ＲＡＭ１７が複数個実装してあ
るドータボード１８がマザーボード１５に対して垂直の
姿勢でコネクタ接続されて実装してあり、このドータボ
ード１８が多数枚整列している構成である。導風用カバ
ー１３は、空気が流れるトンネル状の通路を形成するた
めのものであり、全部の電子部品１６及び全部のドータ
ボード１８を覆っており、内部に全部の電子部品１６及
び全部のドータボード１８を含むトンネル状通路１９が
形成してある。
【０００３】大型コンピュータ装置１１の稼働時には、
強制空冷用ファン２０が回転して空気を上方に吹き出す
ことにより、外部の空気が大型コンピュータ装置１１の
下部から大型コンピュータ装置１１の内部に吸い込ま
れ、上方向に流れる空気流２１が発生する。この空気流
２１がトンネル状通路１９内を上方向に流れ、発熱して
いる電子部品１６、ＲＡＭ１７から熱を奪い、発熱して
いる電子部品１６、ＲＡＭ１７は強制空冷される。
強制空冷用ファン２０が回転して空気を上方に吹き出す
ことにより、外部の空気が大型コンピュータ装置１１の
下部から大型コンピュータ装置１１の内部に吸い込ま
れ、上方向に流れる空気流２１が発生する。この空気流
２１がトンネル状通路１９内を上方向に流れ、発熱して
いる電子部品１６、ＲＡＭ１７から熱を奪い、発熱して
いる電子部品１６、ＲＡＭ１７は強制空冷される。
【０００４】故障したドータボード１８を交換する保守
は、導風用カバー１３を取外し、ドータボード１８を露
出させた状態で行う。
は、導風用カバー１３を取外し、ドータボード１８を露
出させた状態で行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のシステムボード
装置１０において、導風用カバー１３はマザーボードユ
ニット１２に対応する大きさの一つの部材であり、ねじ
止めの箇所は、例えば、片側が５箇所、全体で１０箇所
と多い。このため、導風用カバー１３を取外すために
は、ねじをゆるめてはずす作業を１０箇所について行う
必要があり、時間がかかってしまう。
装置１０において、導風用カバー１３はマザーボードユ
ニット１２に対応する大きさの一つの部材であり、ねじ
止めの箇所は、例えば、片側が５箇所、全体で１０箇所
と多い。このため、導風用カバー１３を取外すために
は、ねじをゆるめてはずす作業を１０箇所について行う
必要があり、時間がかかってしまう。
【０００６】このように、故障したドータボード１８を
交換する作業を開始するための準備をする段階の作業に
時間を必要とし、従来のシステムボード装置１０は、保
守性の点で問題があった。そこで、本発明は上記課題を
解決したシステムボード装置及びこれが組み込まれてい
る機器を提供することを目的とする。
交換する作業を開始するための準備をする段階の作業に
時間を必要とし、従来のシステムボード装置１０は、保
守性の点で問題があった。そこで、本発明は上記課題を
解決したシステムボード装置及びこれが組み込まれてい
る機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、マザ
ーボード上に、電子部品が実装してあり且つ複数のドー
タボードがコネクタ接続されて該マザーボードに対して
垂直の姿勢で並んで実装してあり、且つ、空冷用空気流
を導く導風用カバーが上記実装された電子部品及びドー
タボードを覆うようにして上記マザーボードに固定して
あり、機器内に組み込まれ、強制空冷されるシステムボ
ード装置において、上記導風用カバーは、上記ドータボ
ードに対応する部分に、開くことが可能に設けてあるド
ータボード用カバーと、上記ドータボード用カバーに隣
接する隣接カバーとを有してなり、該隣接カバーは、該
ドータボード用カバー側の縁に、上記マザーボードに向
くフランジ部を有し、且つ、該フランジ部に切り欠きが
上記ドータボードの並びに対応して形成してあり、上記
切り欠きは、差し込まれるドータボードの端部を案内
し、且つコネクタ接続されたドータボードの端部を支え
る構成としたものである。
ーボード上に、電子部品が実装してあり且つ複数のドー
タボードがコネクタ接続されて該マザーボードに対して
垂直の姿勢で並んで実装してあり、且つ、空冷用空気流
を導く導風用カバーが上記実装された電子部品及びドー
タボードを覆うようにして上記マザーボードに固定して
あり、機器内に組み込まれ、強制空冷されるシステムボ
ード装置において、上記導風用カバーは、上記ドータボ
ードに対応する部分に、開くことが可能に設けてあるド
ータボード用カバーと、上記ドータボード用カバーに隣
接する隣接カバーとを有してなり、該隣接カバーは、該
ドータボード用カバー側の縁に、上記マザーボードに向
くフランジ部を有し、且つ、該フランジ部に切り欠きが
上記ドータボードの並びに対応して形成してあり、上記
切り欠きは、差し込まれるドータボードの端部を案内
し、且つコネクタ接続されたドータボードの端部を支え
る構成としたものである。
【０００８】導風用カバーをドータボードに対応する部
分を開くことが可能である構成としたことによって、故
障したドータボードを抜いて良品のドータボードを差し
込んでコネクタ接続する保守作業に際して、導風用カバ
ー全体を取り外す必要は無くなる。
分を開くことが可能である構成としたことによって、故
障したドータボードを抜いて良品のドータボードを差し
込んでコネクタ接続する保守作業に際して、導風用カバ
ー全体を取り外す必要は無くなる。
【０００９】
【００１０】
【００１１】切り欠きは、ドータボードを差し込む過程
においてはドータボードの端部を案内するガイドとして
機能し、ドータボードがコネクタ接続された状態では、
ドータボードが傾斜しないように支える。請求項２の発
明は、請求項１記載のシステムボード装置が組み込まれ
た構成としたものである。
においてはドータボードの端部を案内するガイドとして
機能し、ドータボードがコネクタ接続された状態では、
ドータボードが傾斜しないように支える。請求項２の発
明は、請求項１記載のシステムボード装置が組み込まれ
た構成としたものである。
【００１２】保守性の改善が図られた機器が実現出来
る。
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】図２、及び図３（Ａ）乃至（Ｄ）
は本発明の第１実施例のシステムボード装置３０を示
す。各図中、Ｚ１，Ｚ２方向が縦（高さ）方向であり、
Ｘ１，Ｘ２方向が横（幅）方向である。図２に示すよう
に、システムボード装置３０は、マザーボードユニット
３２に空冷用空気を導く導風用カバー３３がねじによっ
て複数箇所をねじ止めされて固定してある構成であり、
縦向きで、大型コンピュータ装置３１内に組み込まれて
いる。なお、図３（Ｂ）は、導風用カバー３３を透視し
て示す。
は本発明の第１実施例のシステムボード装置３０を示
す。各図中、Ｚ１，Ｚ２方向が縦（高さ）方向であり、
Ｘ１，Ｘ２方向が横（幅）方向である。図２に示すよう
に、システムボード装置３０は、マザーボードユニット
３２に空冷用空気を導く導風用カバー３３がねじによっ
て複数箇所をねじ止めされて固定してある構成であり、
縦向きで、大型コンピュータ装置３１内に組み込まれて
いる。なお、図３（Ｂ）は、導風用カバー３３を透視し
て示す。
【００１４】図４に併せて示すように、マザーボードユ
ニット３２は、大略、マザーボード３５上に、ＣＰＵモ
ジュール等の複数の電子部品３６−１〜３６−７と多数
枚のドータボード３７−１〜３７−ｎ（特定しないドー
タボードは符号３７で表す）とが搭載してある構成であ
る。マザーボード３５には、そのＺ１，Ｚ２方向上中央
部分３５ｂにカードエッジ式ソケット組立体３８及び電
子部品３６−５が実装してあり、上側部分３５ａに電子
部品３６−１，３６−２，３６−６が実装してあり、下
側部分３５ｃ電子部品３６−３，３６−４，３６−７が
実装してある。電子部品３６−１〜３６−５には、大き
い放熱フィン４４ａが付いており、電子部品３６−６、
３６−７には、小さい放熱フィン４４ｂが付いている。
カードエッジ式ソケット組立体３８は、長手方向をＺ
１，Ｚ２方向とされた多数のカードエッジ式ソケット３
９がＸ１，Ｘ２方向に密接して並んでいる構成である。
ドータボード３７は、図６に示すように、ＲＡＭ４０が
複数個実装してあり、片側の端部がカードエッジコネク
タ部４１となっている構成であり、カードエッジコネク
タ部４１をカードエッジ式ソケット３９に嵌合させてコ
ネクタ接続されており、マザーボード３５に対して垂直
の姿勢で、長手方向をＺ１，Ｚ２方向とされて、Ｘ１，
Ｘ２方向に１０ｍｍ程度のピッチｐ（図５（Ａ）参照）
で整列している。
ニット３２は、大略、マザーボード３５上に、ＣＰＵモ
ジュール等の複数の電子部品３６−１〜３６−７と多数
枚のドータボード３７−１〜３７−ｎ（特定しないドー
タボードは符号３７で表す）とが搭載してある構成であ
る。マザーボード３５には、そのＺ１，Ｚ２方向上中央
部分３５ｂにカードエッジ式ソケット組立体３８及び電
子部品３６−５が実装してあり、上側部分３５ａに電子
部品３６−１，３６−２，３６−６が実装してあり、下
側部分３５ｃ電子部品３６−３，３６−４，３６−７が
実装してある。電子部品３６−１〜３６−５には、大き
い放熱フィン４４ａが付いており、電子部品３６−６、
３６−７には、小さい放熱フィン４４ｂが付いている。
カードエッジ式ソケット組立体３８は、長手方向をＺ
１，Ｚ２方向とされた多数のカードエッジ式ソケット３
９がＸ１，Ｘ２方向に密接して並んでいる構成である。
ドータボード３７は、図６に示すように、ＲＡＭ４０が
複数個実装してあり、片側の端部がカードエッジコネク
タ部４１となっている構成であり、カードエッジコネク
タ部４１をカードエッジ式ソケット３９に嵌合させてコ
ネクタ接続されており、マザーボード３５に対して垂直
の姿勢で、長手方向をＺ１，Ｚ２方向とされて、Ｘ１，
Ｘ２方向に１０ｍｍ程度のピッチｐ（図５（Ａ）参照）
で整列している。
【００１５】また、マザーボード３５のＸ１方向端縁に
沿って、複数のＩ／Ｏコネクタ４２が取り付けてあり、
Ｘ２方向端縁に沿って、端子部材４３が取り付けてあ
る。図２、図３（Ａ）、及び図５に示すように、導風用
カバー３３は、Ｚ１，Ｚ２方向上、３つに分割されてい
る。１つは、中央のドータボード用カバー３３−１、別
の１つは、上側の電子部品用カバー３３−２、残りの１
つは、下側の電子部品用カバー３３−３である。電子部
品用カバー３３−２、３３−３が特許請求の範囲の欄記
載の「隣接カバー」に対応する。電子部品用カバー３３
−２は、ねじ４５によってマザーボード３５に固定して
あり、電子部品３６−１，３６−２，３６−６を覆って
いる。電子部品用カバー３３−３は、ねじ４６によって
マザーボード３５に固定してあり、電子部品３６−３，
３６−４，３６−７を覆っている。
沿って、複数のＩ／Ｏコネクタ４２が取り付けてあり、
Ｘ２方向端縁に沿って、端子部材４３が取り付けてあ
る。図２、図３（Ａ）、及び図５に示すように、導風用
カバー３３は、Ｚ１，Ｚ２方向上、３つに分割されてい
る。１つは、中央のドータボード用カバー３３−１、別
の１つは、上側の電子部品用カバー３３−２、残りの１
つは、下側の電子部品用カバー３３−３である。電子部
品用カバー３３−２、３３−３が特許請求の範囲の欄記
載の「隣接カバー」に対応する。電子部品用カバー３３
−２は、ねじ４５によってマザーボード３５に固定して
あり、電子部品３６−１，３６−２，３６−６を覆って
いる。電子部品用カバー３３−３は、ねじ４６によって
マザーボード３５に固定してあり、電子部品３６−３，
３６−４，３６−７を覆っている。
【００１６】ドータボード用カバー３３−１は、４つの
ねじ４７によってマザーボード３５に固定してあり、電
子部品用カバー３３−２と電子部品用カバー３３−３と
の間に位置して、ドータボード３７及び電子部品３６−
５を覆っている。電子部品用カバー３３−２、３３−３
及びドータボード用カバー３３−１が、、その内側に、
Ｚ１，Ｚ２方向に延在するトンネル状通路４８を形成し
ている。冷却用空気はこのトンネル状通路４８内を流れ
る。
ねじ４７によってマザーボード３５に固定してあり、電
子部品用カバー３３−２と電子部品用カバー３３−３と
の間に位置して、ドータボード３７及び電子部品３６−
５を覆っている。電子部品用カバー３３−２、３３−３
及びドータボード用カバー３３−１が、、その内側に、
Ｚ１，Ｚ２方向に延在するトンネル状通路４８を形成し
ている。冷却用空気はこのトンネル状通路４８内を流れ
る。
【００１７】上記導風用カバー３３は、ドータボード用
カバー３３−１だけを取り外すことが可能であり、ドー
タボード用カバー３３−１を取り外すと図５に示すよう
になって、全部のドータボード３７−１〜３７−ｎが露
出する構成である。大型コンピュータ装置３１の稼働時
には、強制空冷用ファン５０が回転して空気を上方に吹
き出すことにより、外部の空気が大型コンピュータ装置
３１の下部から大型コンピュータ装置３１の内部に吸い
込まれ、Ｚ１方向に流れる空冷用空気流５１が発生す
る。この空気流５１がトンネル状通路４８内を上方向に
流れ、発熱している電子部品３６−１〜３６−７、ＲＡ
Ｍ４０から熱を奪い、発熱している電子部品３６−１〜
３６−７、ＲＡＭ４０は強制空冷される。
カバー３３−１だけを取り外すことが可能であり、ドー
タボード用カバー３３−１を取り外すと図５に示すよう
になって、全部のドータボード３７−１〜３７−ｎが露
出する構成である。大型コンピュータ装置３１の稼働時
には、強制空冷用ファン５０が回転して空気を上方に吹
き出すことにより、外部の空気が大型コンピュータ装置
３１の下部から大型コンピュータ装置３１の内部に吸い
込まれ、Ｚ１方向に流れる空冷用空気流５１が発生す
る。この空気流５１がトンネル状通路４８内を上方向に
流れ、発熱している電子部品３６−１〜３６−７、ＲＡ
Ｍ４０から熱を奪い、発熱している電子部品３６−１〜
３６−７、ＲＡＭ４０は強制空冷される。
【００１８】次に、故障したドータボード４８を交換す
る保守について説明する。何れかのＲＡＭ４０が故障し
た場合には、図５に示すように、先ずは、電子部品用カ
バー３３−２、３３−３は取付けられた状態のままと
し、ドータボード用カバー３３−１だけを取り外す。こ
の作業は、４つのねじ４７をゆるめて外すだけで済み、
簡単である。ドータボード用カバー３３−１が取り外さ
れると、開口窓６０が形成され、全部のドータボード３
７−１〜３７−ｎが露出した状態となる。これによっ
て、開口窓６０を通して、ドータボード３７の抜き差し
が可能となる。
る保守について説明する。何れかのＲＡＭ４０が故障し
た場合には、図５に示すように、先ずは、電子部品用カ
バー３３−２、３３−３は取付けられた状態のままと
し、ドータボード用カバー３３−１だけを取り外す。こ
の作業は、４つのねじ４７をゆるめて外すだけで済み、
簡単である。ドータボード用カバー３３−１が取り外さ
れると、開口窓６０が形成され、全部のドータボード３
７−１〜３７−ｎが露出した状態となる。これによっ
て、開口窓６０を通して、ドータボード３７の抜き差し
が可能となる。
【００１９】次いで、開口窓６０を通して、故障したＲ
ＡＭを有するドータボード３７をＹ２方向に引抜き、代
わりに、正常なドータボード３７をＹ１方向に差し込ん
で、故障したＲＡＭを有するドータボード３７を正常な
ドータボード３７と交換する。次いで、システムボード
装置３０が正常に動作することを確認してから、４つの
ねじ４７を締めて、ドータボード用カバー３３−１を取
り付け、開口窓６０を塞ぐ。ドータボード用カバー３３
−１を取り付ける作業も、４つのねじ４７を締めるだけ
で済み、簡単である。
ＡＭを有するドータボード３７をＹ２方向に引抜き、代
わりに、正常なドータボード３７をＹ１方向に差し込ん
で、故障したＲＡＭを有するドータボード３７を正常な
ドータボード３７と交換する。次いで、システムボード
装置３０が正常に動作することを確認してから、４つの
ねじ４７を締めて、ドータボード用カバー３３−１を取
り付け、開口窓６０を塞ぐ。ドータボード用カバー３３
−１を取り付ける作業も、４つのねじ４７を締めるだけ
で済み、簡単である。
【００２０】以上によって、保守が完了する。よって、
ねじをゆるめたり締めたりする箇所が従来に比べて少な
く、よって、保守に要する時間は、従来に比べて短時間
で済む。なお、上記実施例では、ドータボード用カバー
３３−１がシステムボード装置３０から取り外される構
成としてあるけれども、これに限らず、ドータボード用
カバー３３−１が一端がヒンジによってシステムボード
装置３０に取り付けてあって開閉扉のように開閉する構
成とし、保守をするときには、回動させて開くような構
成とすることもできる。
ねじをゆるめたり締めたりする箇所が従来に比べて少な
く、よって、保守に要する時間は、従来に比べて短時間
で済む。なお、上記実施例では、ドータボード用カバー
３３−１がシステムボード装置３０から取り外される構
成としてあるけれども、これに限らず、ドータボード用
カバー３３−１が一端がヒンジによってシステムボード
装置３０に取り付けてあって開閉扉のように開閉する構
成とし、保守をするときには、回動させて開くような構
成とすることもできる。
【００２１】また、ドータボード用カバー３３−１につ
いては、ねじ４７が通る穴を略８の字形状とし、ねじ４
７を緩めただけで、ドータボード用カバーを適宜ずらす
ことによって、ドータボード用カバーを取り外されるよ
うにしてもよい。次に、システムボード装置３０の上記
以外の構成について説明する。（１）ドータボード３７
のカードエッジ式ソケット３９との接続の緩みが起きな
いようにする機構。
いては、ねじ４７が通る穴を略８の字形状とし、ねじ４
７を緩めただけで、ドータボード用カバーを適宜ずらす
ことによって、ドータボード用カバーを取り外されるよ
うにしてもよい。次に、システムボード装置３０の上記
以外の構成について説明する。（１）ドータボード３７
のカードエッジ式ソケット３９との接続の緩みが起きな
いようにする機構。
【００２２】図３（Ｄ），図５（Ａ），（Ｂ），図６に
示すように、ドータボード用カバー３３−１の裏面に
は、Ｚ１方向端の辺３３−１ａ及びＺ２方向端の辺３３
−１ｂに沿って、細長い形状の板ばね部材７０、７１が
取り付けてある。板ばね部材７０、７１は先端側が板ば
ね７０ａとなっている。ドータボード用カバー３３−１
がマザーボード３５に取り付けられた状態では、板ばね
部材７０、７１が夫々全部のドータボード３７−１〜３
７−ｎのカードエッジコネクタ部４１とは反対側の端面
３７ａ（図６参照）のＺ１方向端近くの箇所とＺ２方向
端側近くの箇所とをＹ１方向に押さえつけている。
示すように、ドータボード用カバー３３−１の裏面に
は、Ｚ１方向端の辺３３−１ａ及びＺ２方向端の辺３３
−１ｂに沿って、細長い形状の板ばね部材７０、７１が
取り付けてある。板ばね部材７０、７１は先端側が板ば
ね７０ａとなっている。ドータボード用カバー３３−１
がマザーボード３５に取り付けられた状態では、板ばね
部材７０、７１が夫々全部のドータボード３７−１〜３
７−ｎのカードエッジコネクタ部４１とは反対側の端面
３７ａ（図６参照）のＺ１方向端近くの箇所とＺ２方向
端側近くの箇所とをＹ１方向に押さえつけている。
【００２３】ドータボード３７は、実装してあるＲＡＭ
４０の数が従来より増えて重くなっており、また背丈ｈ
も１０ｃｍ程度と高くなっている。このため、ドータボ
ードのマザーボードに対する保持力を、コネクタ接続に
のみ依存していたのでは、運搬中に受ける衝撃及び振
動、及び稼働中に回転するファンによって受ける振動等
によって、ドータボードのコネクタ接続がゆるむ虞れが
ある。しかし、上記のように、板ばね部材７０、７１が
ドータボード３７−１〜３７−ｎのカードエッジコネク
タ部４１とは反対側の端面３７ａをＹ１方向に押さえつ
けることによって、運搬中に衝撃及び振動を受けても、
及び稼働中に回転するファンによって振動を受けても、
ドータボード３７−１〜３７−ｎのカードエッジコネク
タ部４１のカードエッジ式ソケット３９との接続の緩み
は起きない。よって、システムボード装置３０は従来に
比べて高い信頼性を有する。
４０の数が従来より増えて重くなっており、また背丈ｈ
も１０ｃｍ程度と高くなっている。このため、ドータボ
ードのマザーボードに対する保持力を、コネクタ接続に
のみ依存していたのでは、運搬中に受ける衝撃及び振
動、及び稼働中に回転するファンによって受ける振動等
によって、ドータボードのコネクタ接続がゆるむ虞れが
ある。しかし、上記のように、板ばね部材７０、７１が
ドータボード３７−１〜３７−ｎのカードエッジコネク
タ部４１とは反対側の端面３７ａをＹ１方向に押さえつ
けることによって、運搬中に衝撃及び振動を受けても、
及び稼働中に回転するファンによって振動を受けても、
ドータボード３７−１〜３７−ｎのカードエッジコネク
タ部４１のカードエッジ式ソケット３９との接続の緩み
は起きない。よって、システムボード装置３０は従来に
比べて高い信頼性を有する。
【００２４】また、板ばね部材７０、７１は先端側の板
ばねが、各ドータボード３７に対応するように短冊状と
なっている構成であってもよい。この場合には、ドータ
ボードの高さにバラツキがあっても、各ドータボード３
７は確実に押さえつけられる。また、上記板ばね部材７
０、７１に代えて、多孔質であるスポンジ製のブロック
を設けても同じ効果が得られる。
ばねが、各ドータボード３７に対応するように短冊状と
なっている構成であってもよい。この場合には、ドータ
ボードの高さにバラツキがあっても、各ドータボード３
７は確実に押さえつけられる。また、上記板ばね部材７
０、７１に代えて、多孔質であるスポンジ製のブロック
を設けても同じ効果が得られる。
【００２５】（２）ドータボード３７のＸ１，Ｘ２方向
の倒れを制限すると共にドータボード３７のコネクタ接
続をし易くする機構図３（Ａ），図５（Ａ），（Ｂ）に
示すように、電子部品用カバー３３−２のうち開口窓６
０に臨む縁部３３−２ａには、ドータボード３７に対応
した大きさの切り欠き８０が、ドータボード３７の並び
に対応してドータボード３７の並びピッチｐと同じピッ
チｐで形成してある。
の倒れを制限すると共にドータボード３７のコネクタ接
続をし易くする機構図３（Ａ），図５（Ａ），（Ｂ）に
示すように、電子部品用カバー３３−２のうち開口窓６
０に臨む縁部３３−２ａには、ドータボード３７に対応
した大きさの切り欠き８０が、ドータボード３７の並び
に対応してドータボード３７の並びピッチｐと同じピッ
チｐで形成してある。
【００２６】電子部品用カバー３３−２の上記縁部３３
−２ａは、カバー本体３３−２ｂに対してＹ１方向に折
り曲げられて形成したフランジ部３３−２ｃを有する。
切り欠き８０は、カバー本体３３−２ｂの一部からフラ
ンジ部３３−２ｃの先端にまで形成してある。電子部品
用カバー３３−３のうち開口窓６０に臨む縁部３３−３
ａも、上記の電子部品用カバー３３−２と同じ構成であ
り、切り欠き８１が形成してある。
−２ａは、カバー本体３３−２ｂに対してＹ１方向に折
り曲げられて形成したフランジ部３３−２ｃを有する。
切り欠き８０は、カバー本体３３−２ｂの一部からフラ
ンジ部３３−２ｃの先端にまで形成してある。電子部品
用カバー３３−３のうち開口窓６０に臨む縁部３３−３
ａも、上記の電子部品用カバー３３−２と同じ構成であ
り、切り欠き８１が形成してある。
【００２７】各ドータボード３７は、Ｚ１方向端面３７
ｂ（図６参照）のうち端面３７ａ寄りの部分を、図５
（Ａ），（Ｂ）に示すように、切り欠き８０に嵌合して
支持され、Ｚ２方向端面３７ｃ（図６参照）のうち端面
３７ａ寄りの部分を、切り欠き８１に同じく嵌合して支
持されている。よって、運搬中に衝撃及び振動を受けて
も、及び稼働中に回転するファンによって振動を受けて
も、ドータボード３７の端面３７ａ側がＸ１，Ｘ２方向
に傾斜したり倒れることが確実に防止される。よって、
システムボード装置３０は従来に比べて高い信頼性を有
する。
ｂ（図６参照）のうち端面３７ａ寄りの部分を、図５
（Ａ），（Ｂ）に示すように、切り欠き８０に嵌合して
支持され、Ｚ２方向端面３７ｃ（図６参照）のうち端面
３７ａ寄りの部分を、切り欠き８１に同じく嵌合して支
持されている。よって、運搬中に衝撃及び振動を受けて
も、及び稼働中に回転するファンによって振動を受けて
も、ドータボード３７の端面３７ａ側がＸ１，Ｘ２方向
に傾斜したり倒れることが確実に防止される。よって、
システムボード装置３０は従来に比べて高い信頼性を有
する。
【００２８】なお、ドータボード３７のＺ１方向端面３
７ｂが嵌合している部分は、切り欠き８０のうちフラン
ジ部３３−２ｃの部分であり、ドータボード３７の端面
３７ａは、電子部品用カバー３３−２より外側（Ｙ２方
向側）に突き出てはいず、マザーボード３５側（Ｙ１方
向側）に位置している。また、故障したＲＡＭを有する
ドータボードをＹ２方向に引き抜いた後に、代わりに、
正常なドータボード３７をＹ１方向に差し込むときに、
ドータボード３７のＺ１方向端面３７ｂ側を切り欠き８
０に嵌合させ、Ｚ２方向端面３７ｃ側を切り欠き８１に
嵌合させることによって、正常なドータボード３７の差
し込む位置が決定される。また、正常なドータボード３
７を差し込む過程では、Ｚ１方向端面３７ｂ及びＺ２方
向端面３７ｃ側を夫々切り欠き８０及び８１によって案
内され、目的とするカードエッジ式ソケット３９の位置
を探すことを気にしないでドータボード３７を単に差し
込む操作をするだけで、カードエッジコネクタ部４１は
目的とするカードエッジ式ソケット３９に向かって進む
ことになり、カードエッジコネクタ部４１と目的とする
カードエッジ式ソケット３９との接続は円滑になされ
る。
７ｂが嵌合している部分は、切り欠き８０のうちフラン
ジ部３３−２ｃの部分であり、ドータボード３７の端面
３７ａは、電子部品用カバー３３−２より外側（Ｙ２方
向側）に突き出てはいず、マザーボード３５側（Ｙ１方
向側）に位置している。また、故障したＲＡＭを有する
ドータボードをＹ２方向に引き抜いた後に、代わりに、
正常なドータボード３７をＹ１方向に差し込むときに、
ドータボード３７のＺ１方向端面３７ｂ側を切り欠き８
０に嵌合させ、Ｚ２方向端面３７ｃ側を切り欠き８１に
嵌合させることによって、正常なドータボード３７の差
し込む位置が決定される。また、正常なドータボード３
７を差し込む過程では、Ｚ１方向端面３７ｂ及びＺ２方
向端面３７ｃ側を夫々切り欠き８０及び８１によって案
内され、目的とするカードエッジ式ソケット３９の位置
を探すことを気にしないでドータボード３７を単に差し
込む操作をするだけで、カードエッジコネクタ部４１は
目的とするカードエッジ式ソケット３９に向かって進む
ことになり、カードエッジコネクタ部４１と目的とする
カードエッジ式ソケット３９との接続は円滑になされ
る。
【００２９】よって、ドータボード３７のコネクタ接続
を円滑に行うことが出来る。このことは、前記の保守に
要する時間の短縮にもつながる。なお、上記実施例のシ
ステムボード装置３０は、ドータボード３７がＺ１，Ｚ
２方向上中央の部位に搭載されており、導風用カバー３
３はＺ１，Ｚ２方向上中央の部位が開かれる構成として
あるけれども、これに限らない。ドータボード３７がＺ
１，Ｚ２方向上、上側の部位に搭載されている場合に
は、導風用カバー３３はＺ１，Ｚ２方向上上側の部位が
開かれ、ドータボード３７がＺ１，Ｚ２方向上、下側の
部位に搭載されている場合には、導風用カバー３３はＺ
１，Ｚ２方向上下側の部位が開かれる構成とされる。
を円滑に行うことが出来る。このことは、前記の保守に
要する時間の短縮にもつながる。なお、上記実施例のシ
ステムボード装置３０は、ドータボード３７がＺ１，Ｚ
２方向上中央の部位に搭載されており、導風用カバー３
３はＺ１，Ｚ２方向上中央の部位が開かれる構成として
あるけれども、これに限らない。ドータボード３７がＺ
１，Ｚ２方向上、上側の部位に搭載されている場合に
は、導風用カバー３３はＺ１，Ｚ２方向上上側の部位が
開かれ、ドータボード３７がＺ１，Ｚ２方向上、下側の
部位に搭載されている場合には、導風用カバー３３はＺ
１，Ｚ２方向上下側の部位が開かれる構成とされる。
【００３０】次に、本発明の第２実施例のシステムボー
ド装置３０Ａについて説明する。図７は本発明の第２実
施例のシステムボード装置３０Ａを示す。図８（Ａ）、
（Ｂ）は図７のシステムボード装置３０Ａの一部を拡大
して示す。図８（Ａ）、（Ｂ）は、図５（Ａ）、（Ｂ）
に対応する図である。図７及び図８（Ａ）、（Ｂ）中、
図５（Ａ）、（Ｂ）に示す構成部分と同じ構成部分には
同一符号を付し、図５（Ａ）、（Ｂ）に示す構成部分と
対応する構成部分には添字Ａを付した同一符号を付す。
ド装置３０Ａについて説明する。図７は本発明の第２実
施例のシステムボード装置３０Ａを示す。図８（Ａ）、
（Ｂ）は図７のシステムボード装置３０Ａの一部を拡大
して示す。図８（Ａ）、（Ｂ）は、図５（Ａ）、（Ｂ）
に対応する図である。図７及び図８（Ａ）、（Ｂ）中、
図５（Ａ）、（Ｂ）に示す構成部分と同じ構成部分には
同一符号を付し、図５（Ａ）、（Ｂ）に示す構成部分と
対応する構成部分には添字Ａを付した同一符号を付す。
【００３１】ドータボード３７Ａは、端面３７Ａａのう
ちＺ１方向端面３７Ａｂ側の部位に、Ｙ２方向（カード
エッジコネクタ部とは反対の方向）に突き出た凸部３７
Ａｄを有する。Ｚ２方向端側にも、同じく凸部３７Ａｅ
が形成してある。ドータボード用カバー３３Ａ−１に
は、上記凸部３７Ａｄに対応して穴９０、及び凸部３７
Ａｅに対応して穴９１が、共にピッチｐで形成してあ
る。
ちＺ１方向端面３７Ａｂ側の部位に、Ｙ２方向（カード
エッジコネクタ部とは反対の方向）に突き出た凸部３７
Ａｄを有する。Ｚ２方向端側にも、同じく凸部３７Ａｅ
が形成してある。ドータボード用カバー３３Ａ−１に
は、上記凸部３７Ａｄに対応して穴９０、及び凸部３７
Ａｅに対応して穴９１が、共にピッチｐで形成してあ
る。
【００３２】ドータボード用カバー３３Ａ−１が取り付
けられた状態では、各凸部３７Ａｄが対応する穴９０と
嵌合し、各凸部３７Ａｅが対応する穴９１と嵌合した状
態となる。よって、運搬中に衝撃及び振動を受けても、
及び稼働中に回転するファンによって振動を受けても、
ドータボード３７Ａの端面３７Ａａ側がＸ１，Ｘ２方向
に倒れることが確実に防止される。よって、システムボ
ード装置３０Ａは従来に比べて高い信頼性を有する。
けられた状態では、各凸部３７Ａｄが対応する穴９０と
嵌合し、各凸部３７Ａｅが対応する穴９１と嵌合した状
態となる。よって、運搬中に衝撃及び振動を受けても、
及び稼働中に回転するファンによって振動を受けても、
ドータボード３７Ａの端面３７Ａａ側がＸ１，Ｘ２方向
に倒れることが確実に防止される。よって、システムボ
ード装置３０Ａは従来に比べて高い信頼性を有する。
【００３３】上記穴９０、９１に代えて切り欠きでもよ
い。穴９０、９１及び切り欠きが特許請求の範囲の欄記
載の「係合部」を構成する。また、ドータボード用カバ
ー３３Ａ−１の裏面に取り付けてある板ばね部材７０が
ドータボード３７Ａの端面３７ＡａをＹ１方向に押さえ
つけている。これによって、運搬中に衝撃及び振動を受
けても、及び稼働中に回転するファンによって振動を受
けても、ドータボード３７Ａのカードエッジ式ソケット
への接続が緩むことは起きず、システムボード装置３０
Ａは従来に比べて高い信頼性を有する。
い。穴９０、９１及び切り欠きが特許請求の範囲の欄記
載の「係合部」を構成する。また、ドータボード用カバ
ー３３Ａ−１の裏面に取り付けてある板ばね部材７０が
ドータボード３７Ａの端面３７ＡａをＹ１方向に押さえ
つけている。これによって、運搬中に衝撃及び振動を受
けても、及び稼働中に回転するファンによって振動を受
けても、ドータボード３７Ａのカードエッジ式ソケット
への接続が緩むことは起きず、システムボード装置３０
Ａは従来に比べて高い信頼性を有する。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、マザーボード上に、電子部品が実装してあり且
つ複数のドータボードがコネクタ接続されて該マザーボ
ードに対して垂直の姿勢で並んで実装してあり、且つ、
空冷用空気流を導く導風用カバーが上記実装された電子
部品及びドータボードを覆うようにして上記マザーボー
ドに固定してあり、機器内に組み込まれ、強制空冷され
るシステムボード装置において、上記導風用カバーは、
上記ドータボードに対応する部分に、開くことが可能に
設けてあるドータボード用カバーと、上記ドータボード
用カバーに隣接する隣接カバーとを有してなり、ドータ
ボード用カバーに隣接する隣接カバーの縁に、フランジ
部を有し、且つ、このフランジ部に切り欠きが上記ドー
タボードの並びに対応して形成してあり、この切り欠き
が、差し込まれるドータボードの端部を案内し、且つコ
ネクタ接続されたドータボードの端部を支える構成とし
たものであるため、目的とするソケットを探すようなこ
とをせずとも、ドータボードを単に差し込む操作をする
だけで、ドータボードを目的とするソケットに接続させ
ることが出来、よって、ドータボードのコネクタ接続を
円滑に行うことが出来、保守に要する時間を短縮するこ
とが出来る。また、ドータボードをコネクタ接続させた
後の状態では、衝撃及び振動を受けた場合にも、ドータ
ボードが傾斜することが起きないようにすることが出来
る。
よれば、マザーボード上に、電子部品が実装してあり且
つ複数のドータボードがコネクタ接続されて該マザーボ
ードに対して垂直の姿勢で並んで実装してあり、且つ、
空冷用空気流を導く導風用カバーが上記実装された電子
部品及びドータボードを覆うようにして上記マザーボー
ドに固定してあり、機器内に組み込まれ、強制空冷され
るシステムボード装置において、上記導風用カバーは、
上記ドータボードに対応する部分に、開くことが可能に
設けてあるドータボード用カバーと、上記ドータボード
用カバーに隣接する隣接カバーとを有してなり、ドータ
ボード用カバーに隣接する隣接カバーの縁に、フランジ
部を有し、且つ、このフランジ部に切り欠きが上記ドー
タボードの並びに対応して形成してあり、この切り欠き
が、差し込まれるドータボードの端部を案内し、且つコ
ネクタ接続されたドータボードの端部を支える構成とし
たものであるため、目的とするソケットを探すようなこ
とをせずとも、ドータボードを単に差し込む操作をする
だけで、ドータボードを目的とするソケットに接続させ
ることが出来、よって、ドータボードのコネクタ接続を
円滑に行うことが出来、保守に要する時間を短縮するこ
とが出来る。また、ドータボードをコネクタ接続させた
後の状態では、衝撃及び振動を受けた場合にも、ドータ
ボードが傾斜することが起きないようにすることが出来
る。
【００３５】
【００３６】
【００３７】
【００３８】請求項２の発明は、請求項１記載のシステ
ムボード装置が組み込まれた構成としたものであるた
め、保守性の改善が図られた機器が実現出来る。
ムボード装置が組み込まれた構成としたものであるた
め、保守性の改善が図られた機器が実現出来る。
【図１】従来のシステムボード装置を示す図である。
【図２】本発明の第１実施例のシステムボード装置を示
す図である。
す図である。
【図３】図２のシステムボード装置を示す図である。
【図４】マザーボードユニットの斜視図である。
【図５】図３（Ｂ），（Ｄ）中、円Ａ，Ｂで囲んだ部分
を拡大して示す図である。
を拡大して示す図である。
【図６】保守を説明する図である。
【図７】本発明の第２実施例のシステムボード装置を示
す図である。
す図である。
【図８】図７のシステムボード装置の一部を拡大してを
示す図である。
示す図である。
３０，３０Ａ システムボード装置
３１ 大型コンピュータ装置
３２ マザーボードユニット
３３ 導風用カバー
３３−１、３３Ａ−１ ドータボード用カバー
３３−２、３３−３ 電子部品用カバー
３３−２ｃ フランジ部
３５ マザーボード
３６−１〜３６−７ 電子部品
３７−１〜３７−ｎ、３７Ａ ドータボード
３７Ａｄ，３７Ａｅ 凸部
３８ カードエッジ式ソケット組立体
３９ カードエッジ式ソケット
４０ ＲＡＭ
４１ カードエッジコネクタ部
４７ ねじ
４８ トンネル状通路
５０ 強制空冷用ファン
５１ 空冷用空気流
６０ 開口窓
７０、７１ 板ばね部材
８０，８１ 切り欠き
９０，９１ 穴
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(56)参考文献 特開 平９−326578（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−167924（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−364094（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−39995（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−56281（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−30198（ＪＰ，Ａ)
実開 昭62−30394（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭64−13781（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭64−390（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−98270（ＪＰ，Ｕ)
実公 昭63−43588（ＪＰ，Ｙ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 7/20
H05K 7/14
H05K 5/00 - 5/06
Claims (2)
- 【請求項１】 マザーボード上に、電子部品が実装して
あり且つ複数のドータボードがコネクタ接続されて該マ
ザーボードに対して垂直の姿勢で並んで実装してあり、
且つ、空冷用空気流を導く導風用カバーが上記実装され
た電子部品及びドータボードを覆うようにして上記マザ
ーボードに固定してあり、機器内に組み込まれ、強制空
冷されるシステムボード装置において、上記導風用カバーは、 上記ドータボードに対応する部分に、開くことが可能に
設けてあるドータボード用カバーと、 上記ドータボード用カバーに隣接する隣接カバーとを有
してなり、 該隣接カバーは、該ドータボード用カバー側の縁に、上
記マザーボードに向くフランジ部を有し、且つ、該フラ
ンジ部に切り欠きが上記ドータボードの並びに対応して
形成してあり、 上記切り欠きは、差し込まれるドータボードの端部を案
内し、且つコネクタ接続されたドータボードの端部を支
える構成としたことを特徴とするシ ステムボード装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のシステムボード装置が組
み込まれた構成としたことを特徴とする機器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20973398A JP3517118B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | システムボード装置及びこれが組み込まれている機器 |
| US09/263,840 US6023412A (en) | 1998-07-24 | 1999-03-08 | System board device having a displaceable daughter-board cover |
| DE19909855A DE19909855A1 (de) | 1998-07-24 | 1999-03-08 | System board device having a displaceable daughter- board cover |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20973398A JP3517118B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | システムボード装置及びこれが組み込まれている機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000040889A JP2000040889A (ja) | 2000-02-08 |
| JP3517118B2 true JP3517118B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=16577746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20973398A Expired - Fee Related JP3517118B2 (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | システムボード装置及びこれが組み込まれている機器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6023412A (ja) |
| JP (1) | JP3517118B2 (ja) |
| DE (1) | DE19909855A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6356435B1 (en) * | 1999-04-26 | 2002-03-12 | Gateway, Inc. | CPU fan assembly |
| SE521646C2 (sv) * | 1999-11-23 | 2003-11-18 | Ericsson Telefon Ab L M | Täckande element för modul |
| US6742144B2 (en) | 2000-09-13 | 2004-05-25 | Kingston Technology Co. | Local heating of memory modules tested on a multi-motherboard tester |
| US9417670B2 (en) * | 2012-08-07 | 2016-08-16 | Lockheed Martin Corporation | High power dissipation mezzanine card cooling frame |
| CN108781519B (zh) | 2016-01-29 | 2020-08-25 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 服务器和实现服务器的方法 |
| US10108234B1 (en) * | 2017-06-09 | 2018-10-23 | Nzxt Inc. | Shielded motherboard |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53101669A (en) * | 1977-02-16 | 1978-09-05 | Hitachi Ltd | System for mounting printed board for high packing density integrated element |
| JPS59145595A (ja) * | 1983-02-09 | 1984-08-21 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の保持装置 |
| JPS59181523A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-16 | Sony Corp | 巻線コイルの製造方法 |
| JP2601840B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1997-04-16 | 株式会社東芝 | 映像表示装置 |
| DE3740896A1 (de) * | 1987-12-03 | 1989-06-15 | Philips Patentverwaltung | Sprechhoerer, insbesondere fuer eine mobilfunkanlage |
| JPH0312471A (ja) * | 1989-06-10 | 1991-01-21 | Nitto Denko Corp | 感圧接着層及び偏光板 |
| JPH0553979A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Nec Eng Ltd | 優先順位判定回路 |
| JPH05259661A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の組立構造 |
| US5243493A (en) * | 1992-04-29 | 1993-09-07 | Industrial Technology Research Institute | Fanless convection cooling design for personal computers |
| JP2882225B2 (ja) * | 1992-12-24 | 1999-04-12 | 富士通株式会社 | 電子回路モジュールの搭載構造 |
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