JP3499646B2 - Polyolefin resin composition - Google Patents
Polyolefin resin compositionInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はポリオレフィン樹脂組成
物に関し、詳しくは、耐衝撃性および耐ブロッキング性
が優れたポリオレフィン樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyolefin resin composition, and more particularly to a polyolefin resin composition having excellent impact resistance and blocking resistance.
【0002】[0002]
【従来の技術およびその問題点】ポリオレフィン樹脂は
成形性、加工性、耐薬品性が優れることから各種成形材
料として利用されており、また、軟化点が高く、透明性
および水蒸気遮蔽性が良好であることから各種の包装用
材料として利用されている。しかし、ポリオレフィン樹
脂は耐衝撃性が乏しく、また、これを無延伸もしくは2
軸延伸した単層または複層のフィルムを製造する際やこ
れを加工する際に、このフィルムがブロッキングしやす
いという問題があった。このために、例えば、粉状ポリ
メチルシルセスキオキサンを配合したポリオレフィン樹
脂組成物(特開昭50−151949号公報および特開
昭54−57551号公報参照)や粉状シリコーンゴム
を配合したポリオレフィン樹脂組成物(特開昭60−1
27367号公報および特開平4−366148号公報
参照)が提案されている。2. Description of the Related Art Polyolefin resins are used as various molding materials because of their excellent moldability, processability and chemical resistance. They also have a high softening point, good transparency and water vapor shielding properties. Therefore, it is used as various packaging materials. However, polyolefin resin has poor impact resistance, and it is unstretched or
There has been a problem that the film is apt to block during the production or processing of the axially stretched single-layer or multi-layer film. For this purpose, for example, a polyolefin resin composition blended with powdery polymethylsilsesquioxane (see JP-A-50-151949 and JP-A-54-57551) or a polyolefin blended with powdered silicone rubber. Resin composition (JP-A-60-1)
No. 27367 and Japanese Patent Laid-Open No. 4-366148) are proposed.
【0003】しかし、粉状ポリメチルシルセスキオキサ
ンや粉状シリコーンゴムはポリオレフィン樹脂との親和
性が乏しいため、これをポリオレフィン樹脂中に均一分
散しにくく、また、得られたポリオレフィン樹脂組成物
の耐衝撃性は十分満足できるものではないという問題が
あった。また、このようなポリオレフィン樹脂からなる
フィルムは、この表面から粉状シリコーン硬化物が脱落
するために、耐ブロッキング性が十分満足できるもので
はないという問題があった。特に、粉状ポリメチルシル
セスキオキサンを配合したポリオレフィン樹脂組成物か
らなるフィルムは摺動により、この表面に擦り傷を生じ
やすいという問題があった。However, since powdery polymethylsilsesquioxane and powdery silicone rubber have a poor affinity with the polyolefin resin, it is difficult to uniformly disperse them in the polyolefin resin, and the obtained polyolefin resin composition has There is a problem that the impact resistance is not sufficiently satisfactory. Further, a film made of such a polyolefin resin has a problem that the powdery silicone cured product falls off from the surface thereof, and thus the blocking resistance is not sufficiently satisfactory. In particular, a film made of a polyolefin resin composition containing a powdery polymethylsilsesquioxane has a problem that the surface of the film tends to be scratched by sliding.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。す
なわち、本発明の目的は、耐衝撃性および耐ブロッキン
グ性が優れたポリオレフィン樹脂組成物を提供すること
にある。The present inventors have arrived at the present invention as a result of extensive studies on the above problems. That is, an object of the present invention is to provide a polyolefin resin composition having excellent impact resistance and blocking resistance.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、
(I)ポリオレフィン樹脂 100重量部
および
(II)炭素数5以上のケイ素原子結合アルキル基を有する、平均粒子径が0.1〜
200μmである粉状シリコーン硬化物 0.01〜100重量部
もしくは
(III)炭素数5以上のケイ素原子結合アルキル基とアクリル基、エポキシ基、メ
ルカプト基、アミノ基、クロロアルキル基およびアルケニル基からなる群から選
択される少なくとも一種の基を有する、平均粒子径が0.1〜200μmである
粉状シリコーン硬化物 0.01〜100重量部
からなるポリオレフィン樹脂組成物に関する。Means for Solving the Problem and Its Action The present invention provides (I) 100 parts by weight of a polyolefin resin and (II) a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms and an average particle size of 0.1 to 200 μm. 0.01 to 100 parts by weight of a powdered silicone cured product or (III) a group consisting of a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms and an acryl group, an epoxy group, a mercapto group, an amino group, a chloroalkyl group and an alkenyl group. A polyolefin resin composition comprising 0.01 to 100 parts by weight of a powdery silicone cured product having an average particle diameter of 0.1 to 200 μm and having at least one group selected from
【0006】(I)成分のポリオレフィン樹脂は限定され
ず、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−
ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン等
のα−オレフィンの単独重合体、これらのα−オレフィ
ンの共重合体、これらのα−オレフィンと酢酸ビニル、
メチルメタクリレート、マレイン酸等のα−オレフィン
以外の単量体との共重合体、および、これら重合体の混
合物が挙げられる。(I)成分としては、例えば、ポリエ
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン・プロピレ
ン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン
・メチルメタクリレート共重合体、エチレン・1−ブテ
ン共重合体、エチレン・プロピレン・1−1ブテン共重
合体、エチレン・プロピレン・ブタジエン共重合体、こ
れらの重合体の水素付加物、および、これらの重合体の
混合物が挙げられる。The polyolefin resin as the component (I) is not limited, and examples thereof include ethylene, propylene, 1-butene and 1-butene.
Homopolymers of α-olefins such as pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, copolymers of these α-olefins, vinyl esters of these α-olefins,
Examples thereof include copolymers with monomers other than α-olefins such as methyl methacrylate and maleic acid, and mixtures of these polymers. Examples of the component (I) include polyethylene resin, polypropylene resin, ethylene / propylene copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / methyl methacrylate copolymer, ethylene / 1-butene copolymer, ethylene / propylene. Examples include 1-1 butene copolymers, ethylene / propylene / butadiene copolymers, hydrogenated products of these polymers, and mixtures of these polymers.
【0007】(II)成分の粉状シリコーン硬化物は炭素数
5以上のケイ素原子結合アルキル基を有し、平均粒子径
が0.1〜200μmである。このアルキル基が結合す
るケイ素原子は、例えば、(II)成分を構成するシロキサ
ン単位のケイ素原子であったり、(II)成分中に遊離状態
で単に含有される有機ケイ素化合物のケイ素原子である
が、特に、(II)成分を構成するシロキサン単位のケイ素
原子であることが好ましい。このアルキル基としては、
例えば、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチ
ル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル
基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、
ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノ
ナデシル基が挙げられ、特にヘキシル基、ヘプチル基、
オクチル基、ノニル基、デシル基等の炭素数6〜30の
アルキル基が好ましい。The powdery silicone cured product of the component (II) has a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms and has an average particle diameter of 0.1 to 200 μm. The silicon atom to which the alkyl group is bonded is, for example, a silicon atom of a siloxane unit constituting the component (II) or a silicon atom of an organosilicon compound contained in the component (II) in a free state. In particular, the silicon atom of the siloxane unit constituting the component (II) is preferable. As this alkyl group,
For example, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group,
Hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group and the like, particularly hexyl group, heptyl group,
An alkyl group having 6 to 30 carbon atoms such as an octyl group, a nonyl group and a decyl group is preferable.
【0008】(II)成分を構成するシロキサン単位は限定
されないが、特にR1R2 aSiO(3- a)/2単位およびR2 2
SiO2/2単位を有することが好ましい。式中のR1は炭
素数5以上のアルキル基であり、前記のアルキル基が例
示される。また、式中のR2はフェニル基または炭素数
4以下のアルキル基であり、R2のアルキル基として
は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基が挙げられ、特にメチル基が好ましい。また、式中の
aは0、1または2である。(II)成分がゴム状であるた
めには、R2 2SiO2/2単位が連続して結合しているこ
とが好ましい。The siloxane units constituting the component (II) are limited
Not particularly, but especially R1R2 aSiO(3- a) / 2Unit and R2 2
SiO2/2It is preferred to have units. R in the formula1Is charcoal
An alkyl group having a prime number of 5 or more, and the above alkyl group is an example
Shown. Also, R in the formula2Is a phenyl group or carbon number
An alkyl group of 4 or less, R2As an alkyl group of
Is, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group.
And a methyl group is particularly preferable. Also, in the formula
a is 0, 1 or 2. (II) component is rubbery
First, R2 2SiO2/2Units are connected continuously
And are preferred.
【0009】(II)成分を製造する方法は限定されず、例
えば、炭素数5以上のケイ素原子結合アルキル基を有す
るシリコーン硬化物をグラインダー等の粉砕機により粉
末化する方法、炭素数5以上のケイ素原子結合アルキル
基を有する液状の硬化性シリコーン組成物を熱風中に噴
霧して硬化する方法、炭素数5以上のケイ素原子結合ア
ルキル基を有する液状の硬化性シリコーン組成物を水中
で粒状に分散させて硬化させる方法が挙げられ、特に、
球状のシリコーン硬化物を効率よく製造できることか
ら、炭素数5以上のケイ素原子結合アルキル基を有する
液状の硬化性シリコーン組成物を水中で粒状に分散させ
て硬化させる方法が好ましい。The method for producing the component (II) is not limited, and examples thereof include a method of pulverizing a silicone cured product having a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms with a crusher such as a grinder, or a method of producing 5 or more carbon atoms. A method of spraying a liquid curable silicone composition having a silicon atom-bonded alkyl group in hot air to cure, and a liquid curable silicone composition having a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms dispersed in water in a granular form. And a method of curing, especially,
Since a spherical silicone cured product can be efficiently produced, a method in which a liquid curable silicone composition having a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms is granularly dispersed in water and cured is preferable.
【0010】この(II)成分を形成するための硬化性シリ
コーン組成物としては、例えば、
(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合ヒドロキシル基を有するオルガ
ノポリシロキサン 100重量部、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリ
シロキサン 0.1〜1000重量部、
(C)一般式:
R1R2 aSi(OR3)(3-a)
(式中、R1は炭素数5以上のアルキル基であり、R2はフェニル基または炭素数
4以下のアルキル基であり、R3は炭素数4以下のアルキル基であり、aは0、
1または2である。)
で表される有機ケイ素化合物、または、この部分加水分解縮合物
0.05〜50重量部
および
(D)縮合反応用触媒 0.0001〜20重量部
からなる液状の硬化性シリコーン組成物が挙げられる。Examples of the curable silicone composition for forming the component (II) include (A) 100 parts by weight of organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydroxyl groups in one molecule, (B) ) Organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule 0.1 to 1000 parts by weight, (C) General formula: R 1 R 2 a Si (OR 3 ) (3-a) (formula R 1 is an alkyl group having 5 or more carbon atoms, R 2 is a phenyl group or an alkyl group having 4 or less carbon atoms, R 3 is an alkyl group having 4 or less carbon atoms, and a is 0, 1 or 2.) A liquid curable silicone comprising 0.05 to 50 parts by weight of an organosilicon compound represented by the formula (2) or 0.0001 to 20 parts by weight of (D) a catalyst for condensation reaction. The composition includes It
【0011】(A)成分のオルガノポリシロキサンは上記
組成物の主成分であり、一分子中に少なくとも2個のケ
イ素原子結合ヒドロキシル基を有する。このヒドロキシ
ル基が結合するケイ素原子の位置は限定されないが、こ
の反応性が良好であることから分子鎖末端であることが
好ましい。(A)成分中のケイ素原子結合有機基として
は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基等のアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基等
のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基等
のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキ
ル基;3,3,3−トリフルオロプロピル基等のフッ化
アルキル基が挙げられ、特にメチル基、フェニル基が好
ましい。(A)成分の分子構造は限定されず、例えば、直
鎖状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状が挙げら
れ、特に直鎖状が好ましい。(A)成分としては、例え
ば、これらの分子構造を有する重合体、これらの分子構
造を有する重合体の混合物が挙げられる。(A)成分の粘
度は限定されないが、得られる組成物の取扱作業性が良
好であることから、25℃における粘度は20〜10
0,000センチポイズであることが好ましく、特に2
0〜10,000センチポイズであることが好ましい。The organopolysiloxane as the component (A) is the main component of the above composition and has at least two silicon-bonded hydroxyl groups in one molecule. The position of the silicon atom to which the hydroxyl group is bonded is not limited, but it is preferably at the end of the molecular chain because of its good reactivity. Examples of the silicon atom-bonded organic group in the component (A) include alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group and butyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group and butenyl group; phenyl group and tolyl group. , An aryl group such as a xylyl group; an aralkyl group such as a benzyl group and a phenethyl group; and a fluoroalkyl group such as a 3,3,3-trifluoropropyl group. A methyl group and a phenyl group are particularly preferable. The molecular structure of the component (A) is not limited, and examples thereof include linear, cyclic, net-like, and partially branched linear, with linear being particularly preferred. Examples of the component (A) include polymers having these molecular structures and mixtures of polymers having these molecular structures. The viscosity of the component (A) is not limited, but the viscosity at 25 ° C. is 20 to 10 because the workability of the obtained composition is good.
It is preferably 10,000 centipoise, and especially 2
It is preferably from 0 to 10,000 centipoise.
【0012】(B)成分のオルガノポリシロキサンは上記
組成物の硬化剤であり、一分子中に少なくとも2個のケ
イ素原子結合水素原子を有する。(B)成分中のケイ素原
子結合有機基は限定されず、例えば、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基;フェニル
基、トリル基、キシリル基等のアリール基;ベンジル
基、フェネチル基等のアラルキル基;3,3,3−トリ
フルオロプロピル基等のフッ化アルキル基が挙げられ、
特にメチル基、フェニル基が好ましい。(B)成分の分子
構造は限定されず、例えば、直鎖状、環状、網状、一部
分岐を有する直鎖状が挙げられる。(B)成分としては、
例えば、これらの分子構造を有する重合体、これらの分
子構造を有する重合体の混合物が挙げられる。The organopolysiloxane as the component (B) is a curing agent for the above composition and has at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule. The silicon atom-bonded organic group in the component (B) is not limited, and examples thereof include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group; an aryl group such as a phenyl group, a tolyl group and a xylyl group; a benzyl group; An aralkyl group such as a phenethyl group; and a fluoroalkyl group such as a 3,3,3-trifluoropropyl group.
A methyl group and a phenyl group are particularly preferable. The molecular structure of the component (B) is not limited, and examples thereof include linear, cyclic, network, and partially branched linear. As the component (B),
Examples thereof include polymers having these molecular structures and mixtures of polymers having these molecular structures.
【0013】(B)成分の配合量は(A)成分100重量部
に対して0.1〜1000重量部の範囲内であり、特に
0.1〜50重量部の範囲内であることが好ましい。こ
れは、(B)成分の配合量が(A)成分100重量部に対し
て0.1重量部未満であると、得られる組成物が十分に
硬化しないためであり、また、これが1000重量部を
こえると、得られる粉状シリコーン硬化物の機械的強度
が乏しくなるためである。The blending amount of the component (B) is 0.1 to 1000 parts by weight, preferably 0.1 to 50 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the component (A). . This is because if the amount of the component (B) blended is less than 0.1 parts by weight relative to 100 parts by weight of the component (A), the resulting composition will not cure sufficiently, and this is 1000 parts by weight. This is because the mechanical strength of the obtained powdery silicone cured product becomes poor when it exceeds.
【0014】(C)成分は一般式:
R1R2 aSi(OR3)(3-a)
で表される有機ケイ素化合物、または、この部分加水分
解縮合物であり、得られる粉状シリコーン硬化物にポリ
オレフィン樹脂との親和性を付与するための成分であ
る。式中のR1は炭素数5以上のアルキル基であり、前
記と同様である。また、式中のR2はフェニル基または
炭素数4以下のアルキル基であり、前記と同様である。
また、式中のR3は炭素数4以下のアルキル基であり、
例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が
挙げられ、特にメチル基が好ましい。また、式中のaは
0、1または2である。このような(C)成分としては、
例えば、ペンチルトリメトキシシラン、ペンチルメチル
ジメトキシシラン、ペンチルトリエトキシシラン、ペン
チルメチルジエトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシ
ラン、ヘキシルトリエトキシシラン、ヘキシルメチルジ
メトキシシラン、ヘプチルトリメトキシシラン、ヘプチ
ルトリエトキシシラン、ヘプチルメチルジメトキシシラ
ン、オクチルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキ
シシラン、オクチルメチルジメトキシシラン、ノニルト
リメトキシシラン、ノニルトリエトキシシラン、ノニル
メチルジメトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、
デシルトリエトキシシラン、デシルメチルジメトキシシ
ラン、および、これらの部分加水分解縮合物が挙げら
れ、特にヘキシルトリメトキシシラン、デシルトリメト
キシシラン、および、これらの部分加水分解縮合物が好
ましい。これらの(C)成分を単独もしくは二種以上混合
して配合することができる。Component (C) is an organosilicon compound represented by the general formula: R 1 R 2 a Si (OR 3 ) (3-a) , or a partially hydrolyzed condensate thereof, which is a powdery silicone obtained. It is a component for imparting affinity to a polyolefin resin to a cured product. R 1 in the formula is an alkyl group having 5 or more carbon atoms and is the same as the above. R 2 in the formula is a phenyl group or an alkyl group having 4 or less carbon atoms and is the same as the above.
R 3 in the formula is an alkyl group having 4 or less carbon atoms,
Examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, and a methyl group is particularly preferable. Further, a in the formula is 0, 1 or 2. As such a component (C),
For example, pentyltrimethoxysilane, pentylmethyldimethoxysilane, pentyltriethoxysilane, pentylmethyldiethoxysilane, hexyltrimethoxysilane, hexyltriethoxysilane, hexylmethyldimethoxysilane, heptyltrimethoxysilane, heptyltriethoxysilane, heptylmethylethoxysilane. Dimethoxysilane, octyltrimethoxysilane, octyltriethoxysilane, octylmethyldimethoxysilane, nonyltrimethoxysilane, nonyltriethoxysilane, nonylmethyldimethoxysilane, decyltrimethoxysilane,
Examples thereof include decyltriethoxysilane, decylmethyldimethoxysilane, and partially hydrolyzed condensates thereof, and hexyltrimethoxysilane, decyltrimethoxysilane, and partially hydrolyzed condensates thereof are particularly preferable. These components (C) can be blended alone or in combination of two or more.
【0015】(C)成分の配合量は(A)成分100重量部
に対して0.05〜50重量部の範囲内であり、特に
0.05〜15重量部の範囲内であることが好ましい。
これは、(C)成分の配合量が(A)成分100重量部に対
して0.05重量部未満であると、得られる粉状シリコ
ーン硬化物のポリオレフィン樹脂との親和性が乏しくな
るためであり、また、これが50重量部をこえると、得
られる粉状シリコーン硬化物の機械的強度が乏しくなる
ためである。The blending amount of the component (C) is in the range of 0.05 to 50 parts by weight, preferably 0.05 to 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of the component (A). .
This is because if the blending amount of the component (C) is less than 0.05 parts by weight relative to 100 parts by weight of the component (A), the resulting powdery silicone cured product will have a poor affinity with the polyolefin resin. If the amount exceeds 50 parts by weight, the mechanical strength of the obtained powdery silicone cured product becomes poor.
【0016】(D)成分の縮合反応用触媒は上記組成物の
硬化を促進するための触媒であり、例えば、ジ−n−ブ
チル錫ジアセテート、ジ−n−ブチル錫ジ−2−エチル
ヘキソエート、n−ブチル錫トリ−2−エチルヘキソエ
ート、ジ−n−ブチル錫ジラウレート、ジ−n−ブチル
錫ジオクトエート、オクテン酸錫、ラウリル酸錫、カプ
リル酸第一錫、ナフテン酸錫、オレイン酸錫等の錫系触
媒;テトラ−n−ブチルチタネート、テトライソプロピ
ルチタネート、テトラ−2−エチルヘキシルチタネー
ト、エチレングリコールチタネート等の有機チタン酸エ
ステル化合物;ジイソプロポキシビス(アセチルアセト
ン)チタン、ジイソプロポキシビス(アセト酢酸エチ
ル)チタン、ジイソプロポキシビス(アセト酢酸メチ
ル)チタン、ジメトキシビス(アセト酢酸メチル)チタ
ン、ジブトキシビス(アセト酢酸エチル)チタン、ナフ
テン酸チタン等のチタン系触媒;スタノオクテン酸第2
鉄、オクテン酸鉛、ラウリン酸鉛、オウテン酸亜鉛、ナ
フテン酸コバルト、ナフテン酸鉄、ナフテン酸亜鉛、ス
テアリン酸亜鉛、オクテン酸鉄、オクテン酸鉛等の金属
の有機酸塩系触媒;n−ヘキシルアミン、グアニジン等
のアミン系触媒;塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール
溶液、塩化白金酸ととオレフィンとの錯体、塩化白金酸
とアルケニルシロキサンとの錯体、白金黒、白金担持の
シリカ等の白金系触媒が挙げられる。これらの(D)成分
を単独もしくは二種以上混合して配合することができ
る。The catalyst for the condensation reaction of the component (D) is a catalyst for accelerating the curing of the above composition, and is, for example, di-n-butyltin diacetate or di-n-butyltin di-2-ethylhexyl. Xoate, n-butyltin tri-2-ethylhexoate, di-n-butyltin dilaurate, di-n-butyltin dioctoate, tin octenoate, tin laurate, stannous caprylate, tin naphthenate, Tin-based catalysts such as tin oleate; organic titanate compounds such as tetra-n-butyl titanate, tetraisopropyl titanate, tetra-2-ethylhexyl titanate, ethylene glycol titanate; diisopropoxybis (acetylacetone) titanium, diisopropoxy Bis (ethyl acetoacetate) titanium, diisopropoxy bis (methyl acetoacetate) titanium, dimethoxy Scan (methyl acetoacetate) titanium, dibutoxybis (ethyl acetoacetate) titanium, titanium-based catalysts such as naphthenate titanium; Sutanookuten acid second
Organic acid salt catalysts of metals such as iron, lead octenoate, lead laurate, zinc aurate, cobalt naphthenate, iron naphthenate, zinc naphthenate, zinc stearate, iron octenoate, lead octenoate; n-hexyl Amine-based catalysts such as amines and guanidines; chloroplatinic acid, alcohol solutions of chloroplatinic acid, complexes of chloroplatinic acid with olefins, complexes of chloroplatinic acid with alkenylsiloxanes, platinum black, platinum-supported platinum such as silica Examples include system catalysts. These components (D) can be blended alone or in admixture of two or more.
【0017】(D)成分の配合量は(A)成分100重量部
に対して0.0001〜20重量部の範囲内であり、特
に0.0001〜10重量部の範囲内であることが好ま
しい。また、(D)成分が錫系触媒、チタン系触媒、金属
の有機酸塩系触媒またはアミン系触媒である場合の配合
量は(A)成分100重量部に対して0.01〜10重量
部の範囲内であることが好ましい。また、(D)成分が白
金系触媒である場合の配合量は(A)成分100重量部に
対して0.0001〜1重量部の範囲内であることが好
ましい。The blending amount of the component (D) is within the range of 0.0001 to 20 parts by weight, and particularly preferably within the range of 0.0001 to 10 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the component (A). . When the component (D) is a tin-based catalyst, a titanium-based catalyst, a metal organic acid salt-based catalyst or an amine-based catalyst, the compounding amount is 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (A) component. It is preferably within the range. Further, when the component (D) is a platinum-based catalyst, the blending amount is preferably in the range of 0.0001 to 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A).
【0018】また、(III)成分の粉状シリコーン硬化物
は炭素数5以上のケイ素原子結合アルキル基とアクリル
基、エポキシ基、メルカプト基、アミノ基、クロロアル
キル基およびアルケニル基からなる群から選択される少
なくとも一種の基を有し、平均粒子径が0.1〜200
μmである。このアルキル基および上記の基が結合する
ケイ素原子は、例えば、(III)成分を構成するシロキサ
ン単位のケイ素原子であったり、(III)成分中に遊離状
態で単に含有される有機ケイ素化合物のケイ素原子であ
るが、特に、(III)成分を構成するシロキサン単位のケ
イ素原子であることが好ましい。このアルキル基は前記
と同様である。また、このアクリル基としては、例え
ば、3−メタクリロキシプロピル基、4−メタクリロキ
シブチル基、5−メタクリロキシペンチル基、3−アク
リロキシプロピル基、4−アクリロキシブチル基が挙げ
られ、特に3−メタクリロキシプロピル基が好ましい。
このエポキシ基としては、例えば、3−グリシドキシプ
ロピル基、4−グリシドキシブチル基、5−グリシドキ
シペンチル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチル基、3−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)プロピル基が挙げられ、特に3−グリシドキシプロ
ピル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチ
ル基が好ましい。このメルカプト基としては、例えば、
2−メルカプトエチル基、3−メルカプロプロピル基、
4−メルカプトブチル基が挙げられ、特に3−メルカプ
トプロピル基が好ましい。このアミノ基としては、例え
ば、2−アミノエチル基、3−アミノプロピル基、4−
アミノブチル基、5−アミノペンチル基、N−(2−ア
ミノエチル)−3−アミノプロピル基、N−(2−アミ
ノエチル)−4−アミノブチル基が挙げられ、特に3−
アミノプロピル基、N−(2−アミノエチル)−3−ア
ミノプロピル基が好ましい。このクロロアルキル基とし
ては、例えば、クロロメチル基、2−クロロエチル基、
3−クロロオプロピル基が挙げられ、特にクロロメチル
基、3−クロロプロピル基が好ましい。また、このアル
ケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテ
ニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、
オクテニル基が挙げられ、特にビニル基、アリル基が好
ましい。The powdered silicone cured product as the component (III) is selected from the group consisting of a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms, an acrylic group, an epoxy group, a mercapto group, an amino group, a chloroalkyl group and an alkenyl group. And at least one group having an average particle size of 0.1 to 200
μm. The silicon atom to which the alkyl group and the above groups are bonded is, for example, a silicon atom of a siloxane unit constituting the component (III), or a silicon atom of an organosilicon compound which is simply contained in the component (III) in a free state. Although it is an atom, it is particularly preferably a silicon atom of a siloxane unit constituting the component (III). This alkyl group is the same as above. Examples of the acryl group include 3-methacryloxypropyl group, 4-methacryloxybutyl group, 5-methacryloxypentyl group, 3-acryloxypropyl group, and 4-acryloxybutyl group, and particularly 3 A methacryloxypropyl group is preferred.
Examples of the epoxy group include 3-glycidoxypropyl group, 4-glycidoxybutyl group, 5-glycidoxypentyl group, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group, 3- (3,3 4-epoxycyclohexyl) propyl group is mentioned, and 3-glycidoxypropyl group and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl group are particularly preferable. Examples of this mercapto group include:
2-mercaptoethyl group, 3-mercapropropyl group,
A 4-mercaptobutyl group is mentioned, and a 3-mercaptopropyl group is particularly preferable. Examples of the amino group include 2-aminoethyl group, 3-aminopropyl group, 4-
Aminobutyl group, 5-aminopentyl group, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyl group, N- (2-aminoethyl) -4-aminobutyl group are mentioned, and particularly 3-
Aminopropyl group and N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyl group are preferable. Examples of the chloroalkyl group include a chloromethyl group, a 2-chloroethyl group,
A 3-chloroopropyl group is mentioned, and a chloromethyl group and a 3-chloropropyl group are particularly preferable. Examples of the alkenyl group include vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group, hexenyl group, heptenyl group,
Examples thereof include octenyl group, and vinyl group and allyl group are particularly preferable.
【0019】(III)成分を構成するシロキサン単位は限
定されないが、特にR1R2 aSiO(3 -a)/2単位、R2 2S
iO2/2単位およびR4R2 bSiO(3-b)/2単位からなる
ことが好ましい。式中のR1は炭素数5以上のケイ素原
子結合アルキル基であり、前記と同様である。また、式
中のR2はフェニル基または炭素数4以下のアルキル基
であり、前記と同様である。また、式中のR4はアクリ
ル基、エポキシ基、メルカプト基、アミノ基、クロロア
ルキル基およびアルケニル基からなる群から選択される
少なくとも一種の基であり、前記のアクリル基、エポキ
シ基、メルカプト基、アミノ基、クロロアルキル基およ
びアルケニル基が例示される。また、式中のaは0、1
または2であり、bは0、1または2である。また、こ
の(III)成分がゴム状となるためには、R2 2SiO2/2単
位が連続して結合していることが好ましい。The siloxane unit constituting the component (III) is not limited, but especially R 1 R 2 a SiO (3 -a) / 2 unit, R 2 2 S
It is preferably composed of iO 2/2 units and R 4 R 2 b SiO (3-b) / 2 units. R 1 in the formula is a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms and is the same as the above. R 2 in the formula is a phenyl group or an alkyl group having 4 or less carbon atoms and is the same as the above. Further, R 4 in the formula is at least one group selected from the group consisting of an acrylic group, an epoxy group, a mercapto group, an amino group, a chloroalkyl group and an alkenyl group, and the aforementioned acrylic group, epoxy group, mercapto group , An amino group, a chloroalkyl group and an alkenyl group are exemplified. In the formula, a is 0, 1
Or 2, and b is 0, 1 or 2. Further, in order that the component (III) becomes rubbery, it is preferable that R 2 2 SiO 2/2 units are continuously bonded.
【0020】(III)成分を製造する方法は限定されず、
例えば、炭素数5以上のケイ素原子結合アルキル基とア
クリル基、エポキシ基、メルカプト基、アミノ基、クロ
ロアルキル基およびアルケニル基からなる群から選択さ
れる少なくとも一種の基を有するシリコーン硬化物をグ
ラインダー等の粉砕機により粉末化する方法、炭素数5
以上のケイ素原子結合アルキル基とアクリル基、エポキ
シ基、メルカプト基、アミノ基、クロロアルキル基およ
びアルケニル基からなる群から選択される少なくとも一
種の基を有する液状の硬化性シリコーン組成物を熱風中
に噴霧して硬化させる方法、炭素数5以上のケイ素原子
結合アルキル基とアクリル基、エポキシ基、メルカプト
基、アミノ基、クロロアルキル基およびアルケニル基か
らなる群から選択される少なくとも一種の基を有する液
状の硬化性シリコーン組成物を水中に粒状に分散させて
硬化させる方法が挙げられ、特に、球状のシリコーン硬
化物を効率よく製造できることから、炭素数5以上のケ
イ素原子結合アルキル基とアクリル基、エポキシ基、メ
ルカプト基、アミノ基、クロロアルキル基およびアルケ
ニル基からなる群から選択される少なくとも一種の基を
有する液状の硬化性シリコーン組成物を水中に粒状に分
散させて硬化させる方法が好ましい。The method for producing the component (III) is not limited,
For example, a silicone cured product having a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms and at least one group selected from the group consisting of an acrylic group, an epoxy group, a mercapto group, an amino group, a chloroalkyl group and an alkenyl group is grindered. Pulverizing with a crusher, carbon number 5
A liquid curable silicone composition having at least one group selected from the group consisting of the above silicon atom-bonded alkyl groups and acrylic groups, epoxy groups, mercapto groups, amino groups, chloroalkyl groups and alkenyl groups in hot air Method of spraying and curing, liquid having a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms and at least one group selected from the group consisting of acryl group, epoxy group, mercapto group, amino group, chloroalkyl group and alkenyl group The curable silicone composition may be dispersed in water in a granular form to be cured. In particular, since a spherical silicone cured product can be efficiently produced, a silicon atom-bonded alkyl group having 5 or more carbon atoms, an acrylic group, and an epoxy group can be used. Group consisting of groups, mercapto groups, amino groups, chloroalkyl groups and alkenyl groups Method of curing by dispersing granulated curable silicone liquid composition in water having at least one group are al selected preferred.
【0021】この(III)成分を形成するための硬化性シ
リコーン組成物としては、例えば、
(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合ヒドロキシル基を有するオルガ
ノポリシロキサン 100重量部、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリ
シロキサン 0.1〜1000重量部、
(C)一般式:
R1R2 aSi(OR3)(3-a)
(式中、R1は炭素数5以上のアルキル基であり、R2はフェニル基または炭素数
4以下のアルキル基であり、R3は炭素数4以下のアルキル基であり、aは0、
1または2である。)
で表される有機ケイ素化合物、または、この部分加水分解縮合物
0.05〜50重量部、
(D)縮合反応用触媒 0.0001〜20重量部
および
(E)一般式:
R4R2 bSi(OR3)(3-b)
(式中、R2はフェニル基または炭素数4以下のアルキル基であり、R3は炭素数
4以下のアルキル基であり、R4はアクリル基、エポキシ基、メルカプト基、ア
ミノ基、クロロアルキル基およびアルケニル基からなる群から選択される少なく
とも一種の基であり、bは0、1または2である。)
で表される有機ケイ素化合物、または、この部分加水分解縮合物
0.05〜50重量部
からなる液状の硬化性シリコーン組成物が挙げられる。Examples of the curable silicone composition for forming the component (III) include (A) 100 parts by weight of organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydroxyl groups in one molecule, (B) ) Organopolysiloxane having at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule 0.1 to 1000 parts by weight, (C) General formula: R 1 R 2 a Si (OR 3 ) (3-a) (formula R 1 is an alkyl group having 5 or more carbon atoms, R 2 is a phenyl group or an alkyl group having 4 or less carbon atoms, R 3 is an alkyl group having 4 or less carbon atoms, and a is 0, 1 or 2), or 0.05 to 50 parts by weight of a partially hydrolyzed condensate thereof, (D) a catalyst for condensation reaction 0.0001 to 20 parts by weight and (E) a general formula: R 4 R 2 b Si (OR 3) (3-b) ( Among, R 2 is an alkyl group having 4 or less phenyl or carbon, R 3 is an alkyl group having 4 or less carbon atoms, R 4 is an acrylic group, an epoxy group, a mercapto group, an amino group, a chloroalkyl group and Is at least one group selected from the group consisting of alkenyl groups, and b is 0, 1 or 2, or an organic silicon compound represented by the formula: 0.05 to 50 parts by weight. A liquid curable silicone composition consisting of
【0022】(A)成分〜(D)成分は前記と同様である。
(E)成分は一般式:
R4R2 bSi(OR3)(3-b)
で表される有機ケイ素化合物、または、この部分加水分
解縮合物であり、得られる粉状シリコーン硬化物にポリ
オレフィン樹脂やその他の有機樹脂との反応性を付与す
るための成分である。式中のR2はフェニル基または炭
素数4以下のアルキル基であり、前記と同様である。ま
た、式中のR3は炭素数4以下のアルキル基であり、前
記と同様である。また、式中のR4はアクリル基、エポ
キシ基、メルカプト基、アミノ基、クロロアルキル基お
よびアルケニル基からなる群から選択される少なくとも
一種の基であり、前記と同様である。また、式中のbは
0、1または2である。このような(E)成分の有機ケイ
素化合物としては、例えば、3−メタクリロキシプロピ
ルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリ
メトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメ
トキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)エチルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキ
シシラン、3−アミノプロピルメチルジメトキシシラ
ン、3−(2−アミノエチル)アミノプロピルトリメト
キシシラン、3−クロロオプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス(2−メ
トキシエトキシ)シラン、メチルビニルジメトキシシラ
ン、アリルトリメトキシシラン、および、これらの部分
加水分解縮合物が挙げられる。これらの(E)成分を単独
もしくは二種以上混合して配合することができる。The components (A) to (D) are the same as described above.
The component (E) is an organosilicon compound represented by the general formula: R 4 R 2 b Si (OR 3 ) (3-b) , or a partially hydrolyzed condensate of the organosilicon compound. It is a component for imparting reactivity with polyolefin resins and other organic resins. R 2 in the formula is a phenyl group or an alkyl group having 4 or less carbon atoms and is the same as described above. R 3 in the formula is an alkyl group having 4 or less carbon atoms and is the same as the above. R 4 in the formula is at least one group selected from the group consisting of an acrylic group, an epoxy group, a mercapto group, an amino group, a chloroalkyl group and an alkenyl group, and is the same as described above. Further, b in the formula is 0, 1 or 2. Examples of the organosilicon compound as the component (E) include 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, and 2- (3. 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-mercapto preparative propyl <br/> Le trimethoxysilane, 3-aminopropyl trimethoxysilane, 3-aminopropyl methyl dimethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) silane, 3-chloro-o trimethoxysilane, vinyl trimethoxysilane down, bi Nirutorisu (2-methoxyethoxy) silane, methyl vinyl dimethoxy silane, allyl trimethoxy silane, and partial hydrolytic condensates and the like . These components (E) can be blended alone or in combination of two or more.
【0023】(E)成分の配合量は(A)成分100重量部
に対して0.05〜50重量部の範囲内であり、特に
0.05〜15重量部の範囲内であることが好ましい。
これは、(E)成分の配合量が(A)成分100重量部に対
して0.05重量部未満であると、得られる粉状シリコ
ーン硬化物のポリオレフィン樹脂やその他の有機樹脂と
の反応性が乏しくなるためであり、また、これが50重
量部をこえると、得られる粉状シリコーン硬化物の機械
的強度が乏しくなるためである。The blending amount of the component (E) is 0.05 to 50 parts by weight, preferably 0.05 to 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of the component (A). .
This is because when the blending amount of the component (E) is less than 0.05 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A), reactivity of the obtained powdery silicone cured product with the polyolefin resin and other organic resins is high. This is because when the amount exceeds 50 parts by weight, the mechanical strength of the obtained powdery silicone cured product becomes poor.
【0024】これらの硬化性シリコーン組成物の流動性
を調節したり、これを硬化して得られる粉状シリコーン
硬化物の機械的強度を向上させるために、その他任意の
成分として各種の無機質充填剤を配合することができ
る。この無機質充填剤としては、例えば、ヒュームドシ
リカ、湿式シリカ、焼成シリカ、ヒュームド二酸化チタ
ン等の補強性無機質充填剤;粉砕石英、ケイ藻土、水酸
化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウ
ム、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウ
ム、炭酸亜鉛、マイカ、炭酸マグネシウム等の非補強性
無機質充填剤、これらの無機質充填剤を予めオルガノア
ルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、
オルガノシラザン化合物、オルガノシロキサンオリゴマ
ー、オルガノポリシロキサン等の有機ケイ素化合物によ
り表面処理した無機質充填剤が挙げられる。これらの無
機質充填剤を単独もしくは二種以上混合して配合するこ
とができる。In order to control the fluidity of these curable silicone compositions or to improve the mechanical strength of the powdery silicone cured product obtained by curing the curable silicone composition, various inorganic fillers are added as optional components. Can be blended. Examples of the inorganic filler include reinforcing inorganic fillers such as fumed silica, wet silica, calcined silica, and fumed titanium dioxide; ground quartz, diatomaceous earth, aluminum hydroxide, aluminum oxide, magnesium oxide, aluminosilicate, Iron oxide, zinc oxide, calcium carbonate, zinc carbonate, mica, non-reinforcing inorganic fillers such as magnesium carbonate, organoalkoxysilane compounds, organochlorosilane compounds, these inorganic fillers in advance,
An inorganic filler surface-treated with an organosilicon compound such as an organosilazane compound, an organosiloxane oligomer, or an organopolysiloxane can be used. These inorganic fillers can be blended alone or in combination of two or more.
【0025】これらの粉状シリコーン硬化物を製造する
にあたっては、まずはじめに、上記の(A)成分〜(D)成
分、または、上記の(A)成分〜(E)成分、および、その
他任意の成分からなる液状の硬化性シリコーン組成物を
調製する。これらの硬化性シリコーン組成物を調製する
方法は限定されず、例えば、上記各成分をプラネタリー
ミキサー、ロスミキサー等の混合装置により混合して調
製する方法が挙げられる。これらの硬化性シリコーン組
成物を冷却下で調製することが好ましい。In producing these powdery silicone cured products, first, the above-mentioned components (A) to (D) or the above-mentioned components (A) to (E), and any other optional components. A liquid curable silicone composition comprising the components is prepared. The method of preparing these curable silicone compositions is not limited, and examples thereof include a method of preparing the above components by mixing them with a mixing device such as a planetary mixer or a Ross mixer. It is preferable to prepare these curable silicone compositions under cooling.
【0026】次いで、これらの硬化性シリコーン組成物
を水中に均一に分散させて、平均粒子径が0.1〜20
0μmである粒状の上記組成物を形成する。これらの硬
化性シリコーン組成物を水中に均一で安定させて分散さ
せるためには界面活性剤を使用することが好ましい。こ
の界面活性剤の種類は限定されず、例えば、ポリオキシ
アルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンア
ルキルフェノール、ポリオキシアルキレンアルキルエス
テル、ポリオキシアルキレンソルビタンエステル、ポリ
エチレングライコール、ポリプロピレングライコール、
ジエチレングライコールトリメチルノナノールのエチレ
ンオキサイド付加物等のノニオン系界面活性剤;ヘキシ
ルベンゼンスルホン酸、オクチルベンゼンスルホン酸、
デシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン
酸、セチルベンゼンスルホン酸、ミリスチルベンゼンス
ルホン酸やそのナトリウム塩等のアニオン系界面活性
剤;オクチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ド
デシルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ヘキサデ
シルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、オクチルジ
メチルベンジルアンモニウムヒドロキシド、デシルジメ
チルベンジルアンモニウムヒドロキシド、ジオクタデシ
ルジメチルアンモニウムヒドロキシド、牛脂トリメチル
アンモニウムヒドロキシド、ヤシ油トリメチルアンモニ
ウムヒドロキシド等のカチオン系界面活性剤が挙げられ
る。これらの界面活性剤は単独または二種以上混合して
配合することができる。また、これらの粉状シリコーン
硬化物を製造する方法において、これらの硬化性シリコ
ーン組成物の硬化性を低下させないためには、ノニオン
系界面活性剤を使用することが好ましく、特に、粉状シ
リコーン硬化物の平均粒子径をより小さくすることがで
きることから、HLBの数値が10未満であるノニオン
系界面活性剤とHLBの数値が10以上であるノニオン
系界面活性剤との2種以上の混合物を使用することが好
ましい。Next, these curable silicone compositions are uniformly dispersed in water to give an average particle size of 0.1 to 20.
Form a granular composition as described above that is 0 μm. In order to uniformly and stably disperse these curable silicone compositions in water, it is preferable to use a surfactant. The type of the surfactant is not limited, and examples thereof include polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyalkylene alkylphenol, polyoxyalkylene alkyl ester, polyoxyalkylene sorbitan ester, polyethylene glycol, polypropylene glycol,
Nonionic surfactants such as ethylene oxide adducts of diethyleneglycol trimethylnonanol; hexylbenzenesulfonic acid, octylbenzenesulfonic acid,
Anionic surfactants such as decylbenzenesulfonic acid, dodecylbenzenesulfonic acid, cetylbenzenesulfonic acid, myristylbenzenesulfonic acid and its sodium salt; octyltrimethylammonium hydroxide, dodecyltrimethylammonium hydroxide, hexadecyltrimethylammonium hydroxide, Cationic surfactants such as octyldimethylbenzylammonium hydroxide, decyldimethylbenzylammonium hydroxide, dioctadecyldimethylammonium hydroxide, tallow trimethylammonium hydroxide, coconut oil trimethylammonium hydroxide and the like can be mentioned. These surfactants can be blended alone or in combination of two or more. Further, in the method for producing these powdery silicone cured products, it is preferable to use a nonionic surfactant in order to prevent the curability of these curable silicone compositions from decreasing. Since the average particle size of the product can be made smaller, a mixture of two or more of a nonionic surfactant having an HLB value of less than 10 and a nonionic surfactant having an HLB value of 10 or more is used. Preferably.
【0027】これらの硬化性シリコーン組成物を水中に
均一に分散させる方法は限定されず、例えば、コロイド
ミル、ホモゲナイザー、プロペラ式攪拌装置、コンビミ
ックス、超音波攪拌装置等の公知の乳化機を用いること
ができる。このようにして、水中に均一に分散した粒状
の硬化性シリコーン組成物を硬化させることにより粉状
シリコーン硬化物を調製することができる。この硬化性
シリコーン組成物を硬化させる方法は限定されず、例え
ば、室温下で十分に放置する方法、加熱する方法が挙げ
られる。また、これらの粉状シリコーン硬化物は水懸濁
液として得られるが、この懸濁液から粉状シリコーン硬
化物を回収する方法としては、例えば、これをオーブン
中で放置する方法、冷風、温風ないしは熱風により乾燥
する方法、真空により乾燥する方法、アルコール等の揮
発性有機溶剤により水を置換した後、前記の方法により
乾燥する方法が挙げられる。The method for uniformly dispersing these curable silicone compositions in water is not limited, and for example, a known emulsifying machine such as a colloid mill, a homogenizer, a propeller type agitator, a combimix, an ultrasonic agitator or the like is used. be able to. In this way, a powdery silicone cured product can be prepared by curing the granular curable silicone composition uniformly dispersed in water. The method of curing the curable silicone composition is not limited, and examples thereof include a method of leaving it sufficiently at room temperature and a method of heating it. Further, these powdery silicone cured products are obtained as an aqueous suspension, and as a method of recovering the powdery silicone cured product from this suspension, for example, a method of leaving this in an oven, cold air, warm Examples thereof include a method of drying with air or hot air, a method of drying with vacuum, and a method of replacing water with a volatile organic solvent such as alcohol and then drying with the above method.
【0028】また、これらの粉状シリコーン硬化物のポ
リオレフィン樹脂への分散性をさらに向上させるために
は、この表面をコロイダルシリカ等の金属酸化物ゾル;
煙霧状シリカ、煙霧状酸化チタン等の金属酸化物微粒子
で被覆することが好ましい。粉状シリコーン硬化物の表
面を金属酸化物ゾルまたは金属酸化物微粒子により被覆
する方法としては、これらの粉状シリコーン硬化物の水
懸濁液に金属酸化物ゾルまたは金属酸化物微粒子を配合
した後、この懸濁液から上記の方法により水を除去する
方法、粉状シリコーン硬化物と金属酸化物ゾルまたは金
属酸化物微粒子を擦り合わせる方法が挙げられる。Further, in order to further improve the dispersibility of these powdery silicone cured products in the polyolefin resin, the surface thereof is a metal oxide sol such as colloidal silica;
It is preferable to coat with fine particles of metal oxide such as fumed silica and fumed titanium oxide. The method for coating the surface of the powdery silicone cured product with the metal oxide sol or the metal oxide fine particles is as follows: Examples thereof include a method of removing water from this suspension by the above method, and a method of rubbing the powdery silicone cured product with the metal oxide sol or the metal oxide fine particles.
【0029】これらの粉状シリコーン硬化物の平均粒子
径は0.1〜200μmの範囲内である。これは、平均
粒子径が0.1μm未満である粉状シリコーン硬化物を
製造することは非常に困難であり、また、これが200
μmをこえる粉状シリコーン硬化物はポリオレフィン樹
脂に均一に分散できないからである。これらの粉状シリ
コーン硬化物の硬化性状は限定されず、例えば、ゲル
状、ゴム状、レジン状が挙げられ、この取扱作業性が良
好であり、ポリオレフィン樹脂に特に優れた耐衝撃性お
よび耐ブロッキング性を付与できることから、ゴム状で
あることが好ましい。また、これらの粉状シリコーン硬
化物の形状は限定されず、例えば、球状、偏平球状、不
定形状が挙げられ、ポリオレフィン樹脂をはじめ各種の
有機樹脂に対する分散性が特に優れることから、球状で
あることが好ましく、特に真球状であることが好まし
い。また、これらの粉状シリコーン硬化物の硬度は限定
されず、低硬度から高硬度のものまで使用することがで
きるが、ポリオレフィン樹脂に優れた耐衝撃性および耐
ブロッキング性を付与でき、また、これらの粉状シリコ
ーン硬化物を配合したポリオレフィン樹脂組成物からな
るフィルムが摺動により、この表面に擦り傷を生じない
ためには、JIS A硬度が20〜90の範囲内のゴム
状であることが好ましく、特にJIS A硬度が30〜
80の範囲内のゴム状であることが好ましい。The average particle size of these powdery silicone cured products is in the range of 0.1 to 200 μm. It is very difficult to produce a powdery silicone cured product having an average particle size of less than 0.1 μm, and this is 200
This is because a powdery silicone cured product having a size of more than μm cannot be uniformly dispersed in the polyolefin resin. The curing properties of these powdery silicone cured products are not limited, and examples thereof include gel, rubber, and resin. The handling workability thereof is good, and the polyolefin resin is particularly excellent in impact resistance and blocking resistance. From the viewpoint of imparting properties, it is preferably rubbery. The shape of these powdery silicone cured products is not limited, and examples thereof include spheres, flat spheres, and indefinite shapes, and the spheres are spherical because they are particularly excellent in dispersibility in various organic resins including polyolefin resins. Is preferable, and particularly spherical is preferable. Further, the hardness of these powdery silicone cured products is not limited, and those having a low hardness to a high hardness can be used, but it is possible to impart excellent impact resistance and blocking resistance to the polyolefin resin. In order that the film made of the polyolefin resin composition containing the powdery silicone cured product of No. 1 does not cause scratches on the surface due to sliding, it is preferably a rubber having a JIS A hardness within the range of 20 to 90. , Especially JIS A hardness of 30 ~
It is preferably rubbery within the range of 80.
【0030】これらの粉状シリコーン硬化物の配合量は
(I)成分100重量部に対して0.01〜100重量部
の範囲内である。これは、これらの粉状シリコーン硬化
物の配合量が(I)成分100重量部に対して0.01重
量部未満であると、得られるポリオレフィン樹脂組成物
の耐衝撃性および耐ブロッキング性が向上しないためで
あり、また、これが100重量部をこえると、得られる
ポリオレフィン樹脂組成物の流動性が著しく低下して、
この組成物の成形性、加工性が著しく低下するためであ
る。The compounding amount of these powdery silicone cured products is
It is in the range of 0.01 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (I). This is because when the amount of these powdery silicone cured products is less than 0.01 parts by weight per 100 parts by weight of component (I), the resulting polyolefin resin composition has improved impact resistance and blocking resistance. If it exceeds 100 parts by weight, the fluidity of the obtained polyolefin resin composition is significantly lowered,
This is because the moldability and processability of this composition are significantly reduced.
【0031】本発明のポリオレフィン樹脂組成物には、
本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分とし
て、例えば、前記の無機質充填剤、オレイン酸アミド、
エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ステアリン酸モ
ノグリセリド、ステアリン酸トリグリセリド、ヒドロイ
シ脂肪酸アミン、アミノ脂肪酸ナトリウム塩、ベタイン
化合物、N,N−ビスヒドロキシジエチルアルキルアミ
ン等の有機化合物、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、抗
菌剤、熱安定剤、紫外線吸収剤を配合することができ
る。The polyolefin resin composition of the present invention comprises
As long as it does not impair the object of the present invention, as other optional components, for example, the above-mentioned inorganic filler, oleic acid amide,
Organic compounds such as erucic acid amide, stearic acid amide, stearic acid monoglyceride, stearic acid triglyceride, hydroish fatty acid amine, amino fatty acid sodium salt, betaine compound, N, N-bishydroxydiethylalkylamine, lubricant, antistatic agent, antioxidant Agents, antibacterial agents, heat stabilizers, and ultraviolet absorbers can be added.
【0032】本発明のポリオレフィン樹脂組成物を調製
する方法は限定されず、例えば、(I)成分および(II)成
分または(III)成分、さらにその他任意の成分をヘンシ
ェルミキサー、プラネタリミキサー、ニーダミキサー、
1軸連続混練機、2軸連続混練機等の攪拌装置により溶
融混合する方法が挙げられる。The method for preparing the polyolefin resin composition of the present invention is not limited. For example, the component (I) and the component (II) or the component (III) and other optional components may be added to a Henschel mixer, a planetary mixer or a kneader mixer. ,
Examples of the method include melt-mixing with a stirring device such as a uniaxial continuous kneader or a biaxial continuous kneader.
【0033】本発明のポリオレフィン樹脂組成物は種々
の形状に成形することができ、例えば、これをフィルム
に成形する場合には、これを溶融してシートを成形した
後、このシートを1軸または2軸で延伸することにより
フィルムとすることができる。このフィルムの厚さは
0.1μm〜1mmの範囲内であることが好ましく、特
に0.5〜200μmの範囲内であることが好ましい。
このフィルムは単層でもよく、また、2層や3層といっ
た複層であってもよい。さらに、このフィルムの表面を
プラズマ処理したり、金属蒸着することができる。The polyolefin resin composition of the present invention can be molded into various shapes. For example, when it is formed into a film, it is melted to form a sheet, and then the sheet is uniaxially or monoaxially shaped. A film can be obtained by biaxial stretching. The thickness of this film is preferably in the range of 0.1 μm to 1 mm, and particularly preferably in the range of 0.5 to 200 μm.
This film may be a single layer or a multi-layer such as two layers or three layers. Furthermore, the surface of this film can be plasma treated or metal evaporated.
【0034】[0034]
【実施例】本発明のポリオレフィン樹脂組成物を実施例
により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は25℃
において測定した値である。また、粉状シリコーン硬化
物の特性は次の方法により測定した。
[粉状シリコーン硬化物の硬度]硬化性シリコーン組成
物を25℃で約1日間放置して、厚さ約1mmのシリコ
ーン硬化物シートを作成した。このシリコーン硬化物シ
ートのJIS A硬度をウォーレス微小硬度計(H.
W.Wallace社製)により測定して、これを粉状
シリコーン硬化物の硬度とした。
[粉状シリコーン硬化物の平均粒子径]粉状シリコーン
硬化物の平均粒子径を拡大倍率600倍の光学顕微鏡に
連動した画像処理装置により求めた。
[粉状シリコーン硬化物を構成するシロキサン単位]粉
状シリコーン硬化物をテトラエトキシシランとアルカリ
触媒により分解して、生成物をガスクロマトグラフィー
により定量することにより、これを構成するシロキサン
単位を求めた。EXAMPLES The polyolefin resin composition of the present invention will be described in detail with reference to Examples. The viscosity in the examples is 25 ° C.
It is the value measured in. The characteristics of the powdery silicone cured product were measured by the following methods. [Hardness of powdered silicone cured product] The curable silicone composition was allowed to stand at 25 ° C for about 1 day to prepare a silicone cured product sheet having a thickness of about 1 mm. The JIS A hardness of this silicone cured product sheet was measured by Wallace micro hardness tester (H.
W. (Made by Wallace) and used as the hardness of the powdery silicone cured product. [Average particle size of powdered silicone cured product] The average particle size of the powdered silicone cured product was determined by an image processing device linked to an optical microscope at a magnification of 600 times. [Siloxane unit constituting powdered silicone cured product] The powdered silicone cured product was decomposed with tetraethoxysilane and an alkali catalyst, and the product was quantified by gas chromatography to obtain the siloxane unit constituting this. .
【0035】また、ポリオレフィン樹脂組成物の特性は
次の方法により測定した。
[ポリオレフィン樹脂組成物の耐衝撃性]ポリオレフィ
ン樹脂組成物を射出成形してJIS K 7110に規
定される1号試験片を作成した。JIS K 7110
に規定されたアイゾット衝撃試験方法により、この試験
片の衝撃破壊強度を測定した。
[ポリオレフィン樹脂組成物中の粉状シリコーン硬化物
の分散性]ポリオレフィン樹脂組成物によりフィルムを
作成して、ASTM−D−1003に準拠じた方法によ
り、このフイルムを2枚重ねたときの曇り(ヘイズ)を
測定した。
[ポリオレフィン樹脂組成物のブロッキング性]ポリオ
レフィン樹脂組成物によりフィルムを作成して、重なる
面積が1cm×1cmとなるようにこのフィルムを2枚
重ねた後、これに1Kgfの荷重をかけて1日間放置し
た。その後、これらのフィルムを剥離試験して、この最
大剥離強度を測定した。The characteristics of the polyolefin resin composition were measured by the following methods. [Impact resistance of polyolefin resin composition] The polyolefin resin composition was injection-molded to prepare a No. 1 test piece specified in JIS K7110. JIS K 7110
The impact fracture strength of this test piece was measured by the Izod impact test method specified in. [Dispersibility of Powdered Silicone Cured Product in Polyolefin Resin Composition] A film is prepared from the polyolefin resin composition and is fogged when two sheets of this film are stacked by a method according to ASTM-D-1003 ( The haze) was measured. [Blocking Property of Polyolefin Resin Composition] A film is prepared from the polyolefin resin composition, two films are stacked so that the overlapping area is 1 cm × 1 cm, and a load of 1 kgf is applied to the film and left for 1 day. did. The films were then peel tested to determine this maximum peel strength.
【0036】[参考例1]分子鎖両末端ジメチルヒドロ
キシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ジメチル
シロキサン単位の結合数は平均11である。)100重
量部、粘度20センチポイズの分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
(ケイ素原子結合水素原子当量=67)10重量部およ
びヘキシルトリメトキシシラン10重量部を−5℃で均
一に混合した。次いで、これにオクチル酸錫0.8重量
部を速やかに混合して液状のシリコーンゴム組成物を調
製した。このシリコーンゴム組成物をポリオキシエチレ
ンノニルフェニールエーテル(HLB=13.1)3重
量部と純水120重量部との水溶液(約5℃)に投入し
て、該組成物の平均粒子径が0.1〜200μmとなる
ようにホモジナイザーにより均一に乳化した。その後、
これに純水240重量部に加えてシリコーンゴム組成物
のエマルジョンを調製した。このエマルジョンを室温で
1日間放置してシリコーンゴム組成物を硬化させた後、
300℃の熱風乾燥機により水分を除去して球状の粉状
シリコーンゴム(A)を調製した。この粉状シリコーンゴ
ム(A)の諸特性を表1に示した。[Reference Example 1] Block of dimethylhydroxysiloxy groups at both ends of a molecular chain: 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane (the number of bonds of dimethylsiloxane units is 11 on average), and a block of trimethylsiloxy groups at both ends of a molecular chain having a viscosity of 20 centipoise. 10 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane (equivalent of hydrogen atoms bonded to silicon atoms = 67) and 10 parts by weight of hexyltrimethoxysilane were uniformly mixed at -5 ° C. Then, 0.8 part by weight of tin octylate was rapidly mixed with this to prepare a liquid silicone rubber composition. This silicone rubber composition was added to an aqueous solution (about 5 ° C.) of 3 parts by weight of polyoxyethylene nonylphenyl ether (HLB = 13.1) and 120 parts by weight of pure water to give an average particle size of 0. The mixture was uniformly emulsified with a homogenizer so as to have a particle size of 1 to 200 μm. afterwards,
To this was added 240 parts by weight of pure water to prepare an emulsion of the silicone rubber composition. After leaving this emulsion at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition,
Water was removed by a hot air dryer at 300 ° C. to prepare spherical powdery silicone rubber (A). Various properties of this powdery silicone rubber (A) are shown in Table 1.
【0037】[参考例2]分子鎖両末端ジメチルヒドロ
キシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ジメチル
シロキサン単位の結合数は平均11である。)100重
量部、粘度20センチポイズの分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
(ケイ素原子結合水素原子当量=67)10重量部およ
びデシルトリメトキシシラン5重量部を−5℃で均一に
混合した。次いで、これにジブチル錫ジラウレート1重
量部を速やかに混合して液状のシリコーンゴム組成物を
調製した。このシリコーンゴム組成物をポリオキシエチ
レンノニルフェニールエーテル(HLB=13.1)3
重量部と純水120重量部との水溶液(約5℃)に投入
して、該組成物の平均粒子径が0.1〜200μmとな
るようにホモジナイザーにより均一に乳化した。その
後、これに純水240重量部に加えてシリコーンゴム組
成物のエマルジョンを調製した。このエマルジョンを室
温で1日間放置してシリコーンゴム組成物を硬化させた
後、300℃の熱風乾燥機により水分を除去して球状の
粉状シリコーンゴム(B)を調製した。この粉状シリコー
ンゴム(B)の諸特性を表1に示した。[Reference Example 2] Block of dimethylhydroxysiloxy groups at both ends of the molecular chain Block of dimethylpolysiloxane (bonding number of dimethylsiloxane units is 11 on average) 100 parts by weight, trimethylsiloxy group at both ends of the molecular chain having a viscosity of 20 centipoise 10 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane (silicon atom-bonded hydrogen atom equivalent = 67) and 5 parts by weight of decyltrimethoxysilane were uniformly mixed at -5 ° C. Next, 1 part by weight of dibutyltin dilaurate was rapidly mixed with this to prepare a liquid silicone rubber composition. This silicone rubber composition was treated with polyoxyethylene nonylphenyl ether (HLB = 13.1) 3
It was put into an aqueous solution (about 5 ° C.) of 120 parts by weight of pure water and about 120 parts by weight of pure water, and the composition was uniformly emulsified by a homogenizer so that the average particle size of the composition was 0.1 to 200 μm. Thereafter, 240 parts by weight of pure water was added thereto to prepare an emulsion of the silicone rubber composition. This emulsion was allowed to stand at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition, and then water was removed by a hot air dryer at 300 ° C. to prepare spherical powdery silicone rubber (B). Various properties of this powdery silicone rubber (B) are shown in Table 1.
【0038】[参考例3]
分子鎖両末端ジメチルヒドロキシシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン(ジメチルシロキサン単位の結合数は
平均33である。)100重量部、粘度20センチポイ
ズの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイ
ドロジェンポリシロキサン(ケイ素原子結合水素原子当
量=67)10重量部およびヘキシルトリメトキシシラ
ン10重量部を−5℃で均一に混合した。次いで、これ
にオクチル酸錫0.8重量部を速やかに混合して液状の
シリコーンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム
組成物をポリオキシエチレンノニルフェニールエーテル
(HLB=13.1)3重量部と純水120重量部との
水溶液(約5℃)に混合して、該組成物の平均粒子径が
0.1〜200μmとなるようにホモジナイザーにより
均一に乳化した。その後、これに純水240重量部に加
えてシリコーンゴム組成物のエマルジョンを調製した。
このエマルジョンを室温で1日間放置してシリコーンゴ
ム組成物を硬化させた後、300℃の熱風乾燥機により
水分を除去して球状の粉状シリコーンゴム(C)を調製し
た。この粉状シリコーンゴム(C)の諸特性を表1に示し
た。[0038] [Reference Example 3] at both molecular chain terminals dimethylhydroxysiloxy group dimethylpolysiloxane (number of bonds dimethylcarbamoyl Resid Rokisan units are mean 33.) 100 parts by weight, a viscosity of 20 centipoise at both molecular terminals with trimethylsiloxy groups 10 parts by weight of the blocked methyl hydrogen polysiloxane (silicon atom-bonded hydrogen atom equivalent = 67) and 10 parts by weight of hexyltrimethoxysilane were uniformly mixed at -5 ° C. Then, 0.8 part by weight of tin octylate was rapidly mixed with this to prepare a liquid silicone rubber composition. This silicone rubber composition was mixed with an aqueous solution (about 5 ° C.) of 3 parts by weight of polyoxyethylene nonylphenyl ether (HLB = 13.1) and 120 parts by weight of pure water to give an average particle size of 0. The mixture was uniformly emulsified with a homogenizer so as to have a particle size of 1 to 200 μm. Thereafter, 240 parts by weight of pure water was added thereto to prepare an emulsion of the silicone rubber composition.
This emulsion was allowed to stand at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition, and then water was removed by a hot air dryer at 300 ° C. to prepare spherical powdery silicone rubber (C). Various properties of this powdery silicone rubber (C) are shown in Table 1.
【0039】[参考例4]分子鎖両末端ジメチルヒドロ
キシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ジメチル
シロキサン単位の結合数は平均11である。)100重
量部、粘度20センチポイズの分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
(ケイ素原子結合水素原子当量=67)10重量部、ヘ
キシルトリメトキシシラン5重量部および3−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン5重量部を−5℃で
均一に混合した。次いで、これにオクチル酸錫0.8重
量部を速やかに混合して液状のシリコーンゴム組成物を
調製した。このシリコーンゴム組成物をポリオキシエチ
レンノニルフェニールエーテル(HLB=13.1)3
重量部と純水120重量部との水溶液(約5℃)に混合
して、該組成物の平均粒子径が0.1〜200μmとな
るようにホモジナイザーにより均一に乳化した。その
後、これに純水240重量部に加えてシリコーンゴム組
成物のエマルジョンを調製した。このエマルジョンを室
温で1日間放置してシリコーンゴム組成物を硬化させた
後、300℃の熱風乾燥機により水分を除去して球状の
粉状シリコーンゴム(D)を調製した。この粉状シリコー
ンゴム(D)の諸特性を表1に示した。[Reference Example 4] Block of dimethylhydroxysiloxy groups on both ends of the molecular chain Block of dimethylpolysiloxane (bonding number of dimethylsiloxane units is 11 on average) 100 parts by weight, trimethylsiloxy group on both ends of the molecular chain having a viscosity of 20 centipoise 10 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane (silicon atom-bonded hydrogen atom equivalent = 67), 5 parts by weight of hexyltrimethoxysilane and 5 parts by weight of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane were uniformly mixed at -5 ° C. Then, 0.8 part by weight of tin octylate was rapidly mixed with this to prepare a liquid silicone rubber composition. This silicone rubber composition was treated with polyoxyethylene nonylphenyl ether (HLB = 13.1) 3
The mixture was mixed with an aqueous solution (about 5 ° C.) of 120 parts by weight of pure water and about 120 parts by weight of pure water, and the composition was uniformly emulsified by a homogenizer so that the average particle diameter was 0.1 to 200 μm. Thereafter, 240 parts by weight of pure water was added thereto to prepare an emulsion of the silicone rubber composition. The emulsion was left at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition, and then water was removed by a hot air dryer at 300 ° C. to prepare spherical powdery silicone rubber (D). Various properties of this powdery silicone rubber (D) are shown in Table 1.
【0040】[参考例5]分子鎖両末端ジメチルヒドロ
キシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ジメチル
シロキサン単位の結合数は平均11である。)100重
量部、粘度20センチポイズの分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
(ケイ素原子結合水素原子当量=67)10重量部、デ
シルトリメトキシシラン9重量部および3−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン1重量部を−5℃で均一
に混合した。次いで、これにオクチル酸錫0.8重量部
を速やかに混合して液状のシリコーンゴム組成物を調製
した。このシリコーンゴム組成物をポリオキシエチレン
ノニルフェニールエーテル(HLB=13.1)3重量
部と純水120重量部との水溶液(約5℃)に混合し
て、該組成物の平均粒子径が0.1〜200μmとなる
ようにホモジナイザーにより均一に乳化した。その後、
これに純水240重量部に加えてシリコーンゴム組成物
のエマルジョンを調製した。このエマルジョンを室温で
1日間放置してシリコーンゴム組成物を硬化させた後、
300℃の熱風乾燥機により水分を除去して球状の粉状
シリコーンゴム(E)を調製した。この粉状シリコーンゴ
ム(E)の諸特性を表1に示した。[Reference Example 5] Capping of dimethylhydroxysiloxy group at both ends of the molecular chain: 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane (the number of dimethylsiloxane units bonded is 11 on average), and trimethylsiloxy group at both ends of the molecular chain having a viscosity of 20 centipoise is blocked. 10 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane (silicon atom-bonded hydrogen atom equivalent = 67), 9 parts by weight of decyltrimethoxysilane and 1 part by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane were uniformly mixed at -5 ° C. Then, 0.8 part by weight of tin octylate was rapidly mixed with this to prepare a liquid silicone rubber composition. This silicone rubber composition was mixed with an aqueous solution (about 5 ° C.) of 3 parts by weight of polyoxyethylene nonylphenyl ether (HLB = 13.1) and 120 parts by weight of pure water to give an average particle size of 0. The mixture was uniformly emulsified with a homogenizer so as to have a particle size of 1 to 200 μm. afterwards,
To this was added 240 parts by weight of pure water to prepare an emulsion of the silicone rubber composition. After leaving this emulsion at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition,
Water was removed by a hot air dryer at 300 ° C. to prepare spherical powdery silicone rubber (E). Various properties of this powdery silicone rubber (E) are shown in Table 1.
【0041】[参考例6]分子鎖両末端ジメチルヒドロ
キシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ジメチル
シロキサン単位の結合数は平均11である。)100重
量部、粘度20センチポイズの分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
(ケイ素原子結合水素原子当量=67)10重量部、ヘ
キシルトリメトキシシラン10重量部および3−メタク
リロキシプロピルトリメトキシシラン2重量部を−5℃
で均一に混合した。次いで、これにオクチル酸錫0.8
重量部を速やかに混合して液状のシリコーンゴム組成物
を調製した。このシリコーンゴム組成物をポリオキシエ
チレンノニルフェニールエーテル(HLB=13.1)
3重量部と純水120重量部との水溶液(約5℃)に混
合して、該組成物の平均粒子径が0.1〜200μmと
なるようにホモジナイザーにより均一に乳化した。その
後、これに純水240重量部に加えてシリコーンゴム組
成物のエマルジョンを調製した。このエマルジョンを室
温で1日間放置してシリコーンゴム組成物を硬化させた
後、300℃の熱風乾燥機により水分を除去して球状の
粉状シリコーンゴム(F)を調製した。この粉状シリコー
ンゴム(F)の諸特性を表1に示した。[Reference Example 6] Block of dimethylhydroxysiloxy groups on both ends of the molecular chain Block of dimethylpolysiloxane (bonding number of dimethylsiloxane units is 11 on average) 100 parts by weight, trimethylsiloxy group on both ends of the molecular chain having a viscosity of 20 centipoise 10 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane (silicon atom-bonded hydrogen atom equivalent = 67), 10 parts by weight of hexyltrimethoxysilane and 2 parts by weight of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane were added at -5 ° C.
And evenly mixed. Then add tin octylate 0.8
A liquid silicone rubber composition was prepared by rapidly mixing parts by weight. This silicone rubber composition was treated with polyoxyethylene nonylphenyl ether (HLB = 13.1).
3 parts by weight and 120 parts by weight of pure water were mixed in an aqueous solution (about 5 ° C.), and the composition was uniformly emulsified by a homogenizer so that the average particle size was 0.1 to 200 μm. Thereafter, 240 parts by weight of pure water was added thereto to prepare an emulsion of the silicone rubber composition. This emulsion was allowed to stand at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition, and then water was removed by a hot air dryer at 300 ° C. to prepare spherical powdery silicone rubber (F). Various properties of this powdery silicone rubber (F) are shown in Table 1.
【0042】[参考例7]分子鎖両末端ジメチルヒドロ
キシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ジメチル
シロキサン単位の結合数は平均11である。)100重
量部、粘度20センチポイズの分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
(ケイ素原子結合水素原子当量=67)10重量部、ヘ
キシルトリメトキシシラン2重量部、3−メタクリロキ
シプロピルトリメトキシシラン10重量部およびビニル
トリメトキシシラン3重量部を−5℃で均一に混合し
た。次いで、これにオクチル酸錫0.8重量部を速やか
に混合して液状のシリコーンゴム組成物を調製した。こ
のシリコーンゴム組成物をポリオキシエチレンノニルフ
ェニールエーテル(HLB=13.1)3重量部と純水
120重量部との水溶液(約5℃)に混合し、該組成物
の平均粒子径が0.1〜200μmとなるようにホモジ
ナイザーにより均一に乳化した、その後、これに純水2
40重量部に加えてシリコーンゴム組成物のエマルジョ
ンを調製した。このエマルジョンを室温で1日間放置し
てシリコーンゴム組成物を硬化させた後、300℃の熱
風乾燥機により水分を除去して球状の粉状シリコーンゴ
ム(G)を調製した。この粉状シリコーンゴム(G)の諸特
性を表1に示した。[Reference Example 7] Capping of dimethylhydroxysiloxy group at both ends of the molecular chain: 100 parts by weight of dimethylpolysiloxane (the number of dimethylsiloxane units bonded is 11 on average), and trimethylsiloxy group at both ends of the molecular chain having a viscosity of 20 centipoise. 10 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane (silicon atom-bonded hydrogen atom equivalent = 67), 2 parts by weight of hexyltrimethoxysilane, 10 parts by weight of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane and 3 parts by weight of vinyltrimethoxysilane were added at -5 ° C. And evenly mixed. Then, 0.8 part by weight of tin octylate was rapidly mixed with this to prepare a liquid silicone rubber composition. This silicone rubber composition was mixed with an aqueous solution (about 5 ° C.) of 3 parts by weight of polyoxyethylene nonylphenyl ether (HLB = 13.1) and 120 parts by weight of pure water, and the composition had an average particle size of 0. The mixture was uniformly emulsified with a homogenizer so as to have a particle size of 1 to 200 μm.
In addition to 40 parts by weight, an emulsion of silicone rubber composition was prepared. This emulsion was allowed to stand at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition, and then water was removed by a hot air dryer at 300 ° C. to prepare spherical powdery silicone rubber (G). Various properties of this powdery silicone rubber (G) are shown in Table 1.
【0043】[参考例8]分子鎖両末端ジメチルヒドロ
キシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ジメチル
シロキサン単位の結合数は平均11である。)100重
量部、粘度20センチポイズの分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
(ケイ素原子結合水素原子当量=67)10重量部、デ
シルトリメトキシシラン3重量部および3−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン7重量部を−5℃で均一
に混合した。次いで、これにオクチル酸錫0.8重量部
を速やかに混合して液状のシリコーンゴム組成物を調製
した。このシリコーンゴム組成物をポリオキシエチレン
ノニルフェニールエーテル(HLB=13.1)3重量
部と純水120重量部との水溶液(約5℃)に混合し
て、該組成物の平均粒子径が0.1〜200μmとなる
ようにホモジナイザーにより均一に乳化した。その後、
これに純水240重量部に加えてシリコーンゴム組成物
のエマルジョンを調製した。このエマルジョンを室温で
1日間放置してシリコーンゴム組成物を硬化させた後、
300℃の熱風乾燥機により水分を除去して球状の粉状
シリコーンゴム(H)を調製した。この粉状シリコーンゴ
ム(H)の諸特性を表1に示した。[Reference Example 8] Block of dimethylhydroxysiloxy groups at both ends of the molecular chain Block of dimethylpolysiloxane (bonding number of dimethylsiloxane units is 11 on average) 100 parts by weight, trimethylsiloxy group at both ends of the molecular chain having a viscosity of 20 centipoise 10 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane (silicon atom-bonded hydrogen atom equivalent = 67), 3 parts by weight of decyltrimethoxysilane and 7 parts by weight of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane were uniformly mixed at -5 ° C. Then, 0.8 part by weight of tin octylate was rapidly mixed with this to prepare a liquid silicone rubber composition. This silicone rubber composition was mixed with an aqueous solution (about 5 ° C.) of 3 parts by weight of polyoxyethylene nonylphenyl ether (HLB = 13.1) and 120 parts by weight of pure water to give an average particle size of 0. The mixture was uniformly emulsified with a homogenizer so as to have a particle size of 1 to 200 μm. afterwards,
To this was added 240 parts by weight of pure water to prepare an emulsion of the silicone rubber composition. After leaving this emulsion at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition,
Water was removed by a hot air dryer at 300 ° C. to prepare spherical powdery silicone rubber (H). Various properties of this powdery silicone rubber (H) are shown in Table 1.
【0044】[参考例9]分子鎖両末端ジメチルヒドロ
キシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ジメチル
シロキサン単位の結合数は平均11である。)100重
量部、粘度20センチポイズの分子鎖両末端トリメチル
シロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
(ケイ素原子結合水素原子当量=67)10重量部、デ
シルトリメトキシシラン5重量部および3−アミノプロ
ピルトリメトキシシラン5重量部を−5℃で均一に混合
した。次いで、これにオクチル酸錫0.8重量部を速や
かに混合して液状のシリコーンゴム組成物を調製した。
このシリコーンゴム組成物をポリオキシエチレンノニル
フェニールエーテル(HLB=13.1)3重量部と純
水120重量部との水溶液(約5℃)に混合して、該組
成物の平均粒子径が0.1〜200μmとなるようにホ
モジナイザーにより均一に乳化した。その後、これに純
水240重量部に加えてシリコーンゴム組成物のエマル
ジョンを調製した。このエマルジョンを室温で1日間放
置してシリコーンゴム組成物を硬化させた後、300℃
の熱風乾燥機により水分を除去して球状の粉状シリコー
ンゴム(I)を調製した。この粉状シリコーンゴム(I)の
諸特性を表1に示した。[Reference Example 9] Block of dimethylhydroxysiloxy groups on both ends of the molecular chain Block of dimethylpolysiloxane (bonding number of dimethylsiloxane units is 11 on average) 100 parts by weight, trimethylsiloxy group on both ends of the molecular chain having a viscosity of 20 centipoise 10 parts by weight of methyl hydrogen polysiloxane (silicon atom-bonded hydrogen atom equivalent = 67), 5 parts by weight of decyltrimethoxysilane and 5 parts by weight of 3-aminopropyltrimethoxysilane were uniformly mixed at -5 ° C. Then, 0.8 part by weight of tin octylate was rapidly mixed with this to prepare a liquid silicone rubber composition.
This silicone rubber composition was mixed with an aqueous solution (about 5 ° C.) of 3 parts by weight of polyoxyethylene nonylphenyl ether (HLB = 13.1) and 120 parts by weight of pure water to give an average particle size of 0. The mixture was uniformly emulsified with a homogenizer so as to have a particle size of 1 to 200 μm. Thereafter, 240 parts by weight of pure water was added thereto to prepare an emulsion of the silicone rubber composition. This emulsion is allowed to stand at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition, then at 300 ° C.
The spherical powdery silicone rubber (I) was prepared by removing water with a hot air dryer. Various properties of this powdery silicone rubber (I) are shown in Table 1.
【0045】[参考例10]分子鎖両末端ジメチルヒド
ロキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ジメチ
ルシロキサン単位の結合数は平均11である。)100
重量部および粘度20センチポイズの分子鎖両末端トリ
メチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキ
サン(ケイ素原子結合水素原子当量=67)10重量部
を−5℃で均一に混合した。次いで、これにオクチル酸
錫0.8重量部を速やかに混合して液状のシリコーンゴ
ム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物をポリ
オキシエチレンノニルフェニールエーテル(HLB=1
3.1)3重量部と純水120重量部との水溶液(約5
℃)に混合して、該組成物の平均粒子径が0.1〜20
0μmとなるようにホモジナイザーにより均一に乳化し
た。その後、これに純水240重量部に加えてシリコー
ンゴム組成物のエマルジョンを調製した。このエマルジ
ョンを室温で1日間放置してシリコーンゴム組成物を硬
化させた後、300℃の熱風乾燥機により水分を除去し
て球状の粉状シリコーンゴム(J)を調製した。この粉状
シリコーンゴム(J)の諸特性を表1に示した。[Reference Example 10] Dimethylpolysiloxane blocked with dimethylhydroxysiloxy groups at both ends of the molecular chain (the number of dimethylsiloxane unit bonds is 11 on average) 100
Parts by weight and 10 parts by weight of a methylhydrogenpolysiloxane endblocked by trimethylsiloxy groups at both molecular chain ends and having a viscosity of 20 centipoise (silicon atom-bonded hydrogen atom equivalent = 67) were uniformly mixed at -5 ° C. Then, 0.8 part by weight of tin octylate was rapidly mixed with this to prepare a liquid silicone rubber composition. This silicone rubber composition was treated with polyoxyethylene nonyl phenyl ether (HLB = 1).
3.1) An aqueous solution (about 5 parts) of 3 parts by weight and 120 parts by weight of pure water.
C.) and the average particle size of the composition is 0.1 to 20.
The mixture was uniformly emulsified with a homogenizer so that the particle size became 0 μm. Thereafter, 240 parts by weight of pure water was added thereto to prepare an emulsion of the silicone rubber composition. This emulsion was allowed to stand at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition, and then water was removed by a hot air dryer at 300 ° C. to prepare spherical powdery silicone rubber (J). Various properties of this powdery silicone rubber (J) are shown in Table 1.
【0046】[参考例11]分子鎖両末端ジメチルヒド
ロキシシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン(ジメチ
ルシロキサン単位の結合数は平均11である。)100
重量部、粘度20センチポイズの分子鎖両末端トリメチ
ルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン
(ケイ素原子結合水素原子当量=67)10重量部およ
び3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン2重
量部を−5℃で均一に混合した。次いで、これにオクチ
ル酸錫0.8重量部を速やかに混合して液状のシリコー
ンゴム組成物を調製した。このシリコーンゴム組成物を
ポリオキシエチレンノニルフェニールエーテル(HLB
=13.1)3重量部と純水120重量部との水溶液
(約5℃)に混合して、該組成物の平均粒子径が0.1
〜200μmとなるようにホモジナイザーにより均一に
乳化した。その後、これに純水240重量部に加えてシ
リコーンゴム組成物のエマルジョンを調製した。このエ
マルジョンを室温で1日間放置してシリコーンゴム組成
物を硬化させた後、300℃の熱風乾燥機により水分を
除去して球状の粉状シリコーンゴム(K)を調製した。こ
の粉状シリコーンゴム(K)の諸特性を表1に示した。[Reference Example 11] 100 dimethylpolysiloxanes capped with dimethylhydroxysiloxy groups at both ends of the molecular chain (the number of dimethylsiloxane unit bonds is 11 on average) 100
Parts by weight, 10 parts by weight of methylhydrogenpolysiloxane endblocked by trimethylsiloxy groups at both ends of the molecular chain with a viscosity of 20 centipoise (silicon atom-bonded hydrogen atom equivalent = 67) and 2 parts by weight of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane at -5 ° C. Mix evenly. Then, 0.8 part by weight of tin octylate was rapidly mixed with this to prepare a liquid silicone rubber composition. This silicone rubber composition was treated with polyoxyethylene nonyl phenyl ether (HLB
= 13.1) 3 parts by weight and 120 parts by weight of pure water were mixed in an aqueous solution (about 5 ° C.) to give an average particle size of 0.1.
The mixture was uniformly emulsified with a homogenizer so as to have a particle size of ˜200 μm. Thereafter, 240 parts by weight of pure water was added thereto to prepare an emulsion of the silicone rubber composition. This emulsion was allowed to stand at room temperature for 1 day to cure the silicone rubber composition, and then water was removed by a hot air dryer at 300 ° C. to prepare spherical powdery silicone rubber (K). Various properties of this powdery silicone rubber (K) are shown in Table 1.
【0047】[参考例12]メチルトリメトキシシラン
をアンモニア水中で加水分解し、水洗したのち、参考例
1と同様に乾燥して球状の粉状ポリメチルシルセスキオ
キサン(L)を調製した。この粉状ポリメチルシルセスキ
オキサン(L)の諸特性を表1に示した。但し、硬度は測
定不能であったが、非常に高硬度であった。Reference Example 12 Methyltrimethoxysilane was hydrolyzed in aqueous ammonia, washed with water, and dried in the same manner as in Reference Example 1 to prepare spherical powdery polymethylsilsesquioxane (L). Properties of this powdery polymethylsilsesquioxane (L) are shown in Table 1. However, although the hardness could not be measured, the hardness was extremely high.
【0048】[0048]
【表1】 [Table 1]
【0049】[実施例1]ポリプロピレン樹脂(住友化
学工業株式会社製;住友ノーブレンY101)100重
量部と粉状シリコーンゴム(A)〜(K)および粉状ポリメ
チルシルセスキオキサン(L)を各々10重量部をヘンシ
ェルミキサーで均一に混合した後、これらを210℃で
溶融混練して、12種のポリプロピレン樹脂組成物を調
製した。これらのポリプロピレン樹脂組成物を220℃
で射出成形して、JIS K 7110に規定される1
号試験片を作成した。これらの試験片の衝撃強度を測定
した。また、比較のため、上記のポリプロピレン樹脂の
みを射出成形して作成した試験片の衝撃強度を測定し
た。これらの結果を表2に示した。Example 1 100 parts by weight of polypropylene resin (Sumitomo Chemical Co., Ltd .; Sumitomo Noblen Y101), powdery silicone rubbers (A) to (K) and powdery polymethylsilsesquioxane (L) were added. After 10 parts by weight of each was uniformly mixed with a Henschel mixer, these were melt-kneaded at 210 ° C. to prepare 12 kinds of polypropylene resin compositions. 220 ° C. of these polypropylene resin compositions
Injection-molded in accordance with JIS K 7110 1
No. test piece was prepared. The impact strength of these test pieces was measured. For comparison, the impact strength of a test piece prepared by injection molding the above polypropylene resin alone was measured. The results are shown in Table 2.
【0050】[実施例2]ポリプロピレン樹脂(住友化
学工業株式会社製;住友ノーブレンFK145)100
重量部、粉状シリコーンゴム(A)〜(K)および粉状ポリ
メチルシルセスキオキサン(L)を各々2重量部、2,6
−ジ−t−ブチル−p−クレゾール0.1重量部および
ステアリン酸カルシウム0.01重量部をヘンシェルミ
キサーで均一に混合した後、これを210℃で溶融混練
して、12種のポリプロピレン樹脂組成物を調製した。
これらのポリプロピレン樹脂組成物を220℃で射出し
ながらロールによりフイルムに成形および150℃で二
軸延伸して、厚さ30μmのフィルムを作成した。これ
らのフィルムの曇りおよび剥離強度を測定した。また、
比較のため、上記のポリプロピレン樹脂のみを成形して
作成したフィルムの曇りおよび剥離強度を測定した。こ
れらの結果を表2に示した。[Example 2] Polypropylene resin (Sumitomo Chemical Co., Ltd .; Sumitomo Noblen FK145) 100
2 parts by weight of powdery silicone rubbers (A) to (K) and powdery polymethylsilsesquioxane (L), 2, 6 parts by weight, respectively.
-0.1 parts by weight of di-t-butyl-p-cresol and 0.01 parts by weight of calcium stearate were uniformly mixed in a Henschel mixer, and then melt-kneaded at 210 ° C to prepare 12 polypropylene resin compositions. Was prepared.
These polypropylene resin compositions were molded into a film by rolls while being injected at 220 ° C. and biaxially stretched at 150 ° C. to prepare a film having a thickness of 30 μm. The haze and peel strength of these films were measured. Also,
For comparison, the haze and peel strength of the film prepared by molding only the above polypropylene resin were measured. The results are shown in Table 2.
【0051】[0051]
【表2】 [Table 2]
【0052】[0052]
【発明の効果】本発明のポリオレフィン樹脂組成物は耐
衝撃性および耐ブロッキング性が優れるという特徴があ
る。The polyolefin resin composition of the present invention is characterized by excellent impact resistance and blocking resistance.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI C08L 83/08 C08L 83/08 (72)発明者 古川 晴彦 千葉県市原市千種海岸2番2 東レ・ダ ウコーニング・シリコーン株式会社 研 究開発本部内 (56)参考文献 特開 昭62−215646(JP,A) 特開 平7−179679(JP,A) 特開 平1−129050(JP,A) 特開 平3−292329(JP,A) 特開 昭63−308067(JP,A) 特開 昭50−151949(JP,A) 特開 昭54−57551(JP,A) 特開 昭60−127367(JP,A) 特開 平4−366148(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 23/00 C08L 83/00 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI C08L 83/08 C08L 83/08 (72) Inventor Haruhiko Furukawa 2-2 Chikusaigan, Ichihara-shi, Chiba Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd. (56) Reference JP 62-215646 (JP, A) JP 7-179679 (JP, A) JP 1-129050 (JP, A) JP 3-292329 (JP, A) JP 63-308067 (JP, A) JP 50-151949 (JP, A) JP 54-57551 (JP, A) JP 60-127367 (JP, A) Kaihei 4-366148 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 23/00 C08L 83/00
Claims (7)
びR2 2SiO2/2単位(式中、R1は炭素数5以上のアル
キル基であり、R2はフェニル基または炭素数4以下の
アルキル基であり、aは0、1または2である。)を有
する粉状シリコーン硬化物である請求項1記載のポリオ
レフィン樹脂組成物。2. The component (II) comprises R 1 R 2 a SiO (3-a) / 2 units and R 2 2 SiO 2/2 units (wherein R 1 is an alkyl group having 5 or more carbon atoms, The polyolefin resin composition according to claim 1, wherein R 2 is a phenyl group or an alkyl group having 4 or less carbon atoms, and a is 0, 1 or 2.).
分散させて平均粒子径が0.1〜200μmの粒状とし
た後、粒状の該組成物を硬化させた粉状シリコーン硬化
物である請求項1記載のポリオレフィン樹脂組成物。3. The component (II) comprises (A) 100 parts by weight of an organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydroxyl groups in one molecule, and (B) at least two silicon atom bonds in one molecule. 0.1 to 1000 parts by weight of an organopolysiloxane having a hydrogen atom, (C) General formula: R 1 R 2 a Si (OR 3 ) (3-a) (In the formula, R 1 is an alkyl group having 5 or more carbon atoms. And R 2 is a phenyl group or an alkyl group having 4 or less carbon atoms, R 3 is an alkyl group having 4 or less carbon atoms, and a is 0, 1 or 2. Or, a liquid curable silicone composition comprising 0.05 to 50 parts by weight of this partial hydrolysis-condensation product and 0.0001 to 20 parts by weight of a catalyst for condensation reaction (D) is uniformly dispersed in water to obtain an average particle. Granules with a diameter of 0.1 to 200 μm , The polyolefin resin composition of claim 1 wherein the powder silicone cured product obtained by curing the composition of the particulate.
R2 2SiO2/2単位およびR4R2 bSiO(3-b)/2単位
(式中、R1は炭素数5以上のアルキル基であり、R2は
フェニル基または炭素数4以下のアルキル基であり、R
4はアクリル基、エポキシ基、メルカプト基、アミノ
基、クロロアルキル基およびアルケニル基からなる群か
ら選択される少なくとも一種の基であり、aは0、1ま
たは2であり、bは0、1または2である。)を有する
粉状シリコーン硬化物である請求項4記載のポリオレフ
ィン樹脂組成物。5. The component (III) is R 1 R 2 a SiO 2 (3-a) / 2 unit,
R 2 2 SiO 2/2 units and R 4 R 2 b SiO (3-b) / 2 units (wherein R 1 is an alkyl group having 5 or more carbon atoms, R 2 is a phenyl group or 4 or less carbon atoms) Is an alkyl group of R
4 is at least one group selected from the group consisting of an acrylic group, an epoxy group, a mercapto group, an amino group, a chloroalkyl group and an alkenyl group, a is 0, 1 or 2, and b is 0, 1 or It is 2. 5. The polyolefin resin composition according to claim 4, which is a powdery silicone cured product having a).
分散させて平均粒子径が0.1〜200μmの粒状とし
た後、粒状の該組成物を硬化させた粉状シリコーン硬化
物である請求項4記載のポリオレフィン樹脂組成物。6. The component (III) comprises (A) 100 parts by weight of an organopolysiloxane having at least two silicon atom-bonded hydroxyl groups in one molecule, and (B) at least two silicon atom bonds in one molecule. 0.1 to 1000 parts by weight of an organopolysiloxane having a hydrogen atom, (C) General formula: R 1 R 2 a Si (OR 3 ) (3-a) (In the formula, R 1 is an alkyl group having 5 or more carbon atoms. And R 2 is a phenyl group or an alkyl group having 4 or less carbon atoms, R 3 is an alkyl group having 4 or less carbon atoms, and a is 0, 1 or 2. Or 50 to 50 parts by weight of this partially hydrolyzed condensate, (D) a catalyst for condensation reaction 0.0001 to 20 parts by weight and (E) a general formula: R 4 R 2 b Si (OR 3 ) (3 -b) (wherein, R 2 is der alkyl group having not more than 4 carbon phenyl group or a C , R 3 is an alkyl group having 4 or less carbon atoms, R 4 is at least one group selected from the group consisting of acrylic group, an epoxy group, a mercapto group, an amino group, a chloroalkyl group and alkenyl group, b Is 0, 1 or 2.) A liquid curable silicone composition comprising 0.05 to 50 parts by weight of an organosilicon compound represented by the formula: or a partially hydrolyzed condensate is uniformly dispersed in water. The polyolefin resin composition according to claim 4, which is a powdery silicone cured product obtained by curing the granular composition after being granulated with an average particle size of 0.1 to 200 µm.
項1ないし6のいずれか1項に記載のポリオレフィン樹
脂組成物。7. The polyolefin resin composition according to any one of claims 1 to 6, wherein the component (I) is a polypropylene resin.
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