JP3472353B2

JP3472353B2 - 結晶性芳香族ポリアミド樹脂組成物

Info

Publication number: JP3472353B2
Application number: JP22761294A
Authority: JP
Inventors: 隆一林; れい子越田
Original assignee: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
Priority date: 1994-09-22
Filing date: 1994-09-22
Publication date: 2003-12-02
Anticipated expiration: 2018-12-02
Also published as: GB2318120A; JPH0892477A; GB9620870D0

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、芳香族ポリアミド樹脂
組成物に関し、さらに詳しくは、再結晶化温度の高い芳
香族ポリアミドの再結晶化温度を下げることにより、成
形性を改良した結晶性の高い芳香族ポリアミド樹脂組成
物に関する。

【０００２】

【従来の技術】芳香族ポリアミドは脂肪族ポリアミドと
較べて耐熱性および機械的物性に優れたポリアミドとし
て知られている。芳香族ポリアミドの高いガラス転移温
度は高温剛性をたもつために重要であるが、ガラス転移
温度が高いために結晶化速度が遅く、成形条件によって
は成形品の結晶化が不完全となる場合がある。結晶化が
不完全なまま急冷されるため、成形品がひずみを含み、
もろいという問題が生じる。例えば、カルボン酸成分と
してのテレフタル酸：イソフタル酸が７：３の混合物お
よびジアミン成分としてのヘキサメチレンジアミンから
成る芳香族ポリアミドを１００℃程度の低い金型温度で
成形すると成形品表面にアモルファス層が生じこの成形
品が溶剤と接触するとストレスクラックが発生する原因
となる。そして、このような問題のない成形品を得るた
めには高い金型温度で成形し徐冷する必要があり、この
ことにより必然的に成形サイクルが延伸し、生産性が低
下する。

【０００３】本発明者はこれらの問題を解決するために
芳香族ポリアミドに脂肪族ポリアミドを含有せしめたポ
リアミド樹脂組成物を開発した（特願平６−６９３
７）。この芳香族ポリアミド樹脂組成物は、脂肪族ポリ
アミドを含有せしめることにより結晶化速度および流動
性を改善することができ、電気・電子関連用途部品、自
動車関連用途部品などに好適に利用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、脂肪族
ポリアミドを含有せしめることにより、芳香族ポリアミ
ドの特性である水分の吸収に伴う優れた寸法安定性、機
械的物性の優れた安定性および耐薬品性が損なわれると
いう問題点があり、かかる樹脂組成物を使用できる用途
が制限されてしまう傾向がある。そこで本発明は芳香族
ポリアミド特有の高い耐熱性を有し、水分の吸収に伴う
寸法安定性、物性の安定性および耐薬品性に優れ、且
つ、成形性が改良された結晶性芳香族ポリアミド樹脂組
成物を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明者らは鋭意研究の結果、（Ａ）ポリアミドを構
成するモノマー成分中の芳香族モノマーのモル分率が特
定化された芳香族ポリアミドに、（Ｂ）この(Ａ)の芳香
族ポリアミドよりも低い再結晶化温度を有する芳香族ポ
リアミドを、特定の態様に於いて組み合わせることによ
り上記した芳香族ポリアミド特有の高い耐熱性を有し、
水分の吸収に伴う寸法安定性、物性の安定性および耐薬
品性に優れ、且つ、成形性が改良された結晶性芳香族ポ
リアミド樹脂組成物を与えることを見いだして本発明を
完成したのである。

【０００６】すなわち本発明は、(Ａ) ポリアミドを構
成するモノマー成分中の芳香族モノマーのモル分率が
０.４以上である芳香族ポリアミド、および(Ｂ) ポリ
アミドを構成するモノマー成分として芳香族モノマーを
含み、そして(Ａ)の芳香族ポリアミドより低い再結晶化
温度を有する芳香族ポリアミド、の(Ａ)および(Ｂ)の二
種類の芳香族ポリアミドから構成される芳香族ポリアミ
ド樹脂組成物であって、その再結晶化温度が(Ａ)の芳香
族ポリアミドの再結晶化温度よりも１０℃以上低い芳香
族ポリアミド樹脂組成物に関するものである。

【０００７】さらに本願発明は、(Ａ) テレフタル酸ま
たはテレフタル酸とイソフタル酸との混合物である芳香
族カルボン酸をポリアミドを構成するモノマー成分中の
芳香族モノマーとして０.４以上０.５以下のモル分率で
含む芳香族ポリアミド、および(Ｂ) ポリアミドを構成
するモノマー成分としてテレフタル酸またはテレフタル
酸とイソフタル酸との混合物である芳香族カルボン酸を
含み、そして(Ａ)の芳香族ポリアミドよりも低い再結晶
化温度を有する芳香族ポリアミド、の(Ａ)および(Ｂ)の
二種類の芳香族ポリアミドから構成される芳香族ポリア
ミド樹脂組成物であって、その再結晶化温度が(Ａ)の芳
香族ポリアミドの再結晶化温度よりも１０℃以上低い芳
香族ポリアミド樹脂組成物に関する。

【０００８】さらにまた本願発明は、(Ａ) カルボン酸
成分がテレフタル酸またはテレフタル酸とイソフタル酸
との混合物であり、ジアミン成分がヘキサメチレンジア
ミンまたはヘキサメチレンジアミンと２−メチルペンタ
メチレンジアミンとの混合物である芳香族ポリアミド、
および(Ｂ) カルボン酸成分が、テレフタル酸とアジピ
ン酸との混合物またはテレフタル酸とイソフタル酸とア
ジピン酸との混合物であり、ジアミン成分がヘキサメチ
レンジアミンである芳香族ポリアミドであって、(Ａ)の
芳香族ポリアミドよりも低い再結晶化温度を有する芳香
族ポリアミド、の(Ａ)および(Ｂ)の二種類の芳香族ポリ
アミドから構成される芳香族ポリアミド樹脂組成物であ
って、その再結晶化温度が(Ａ)の芳香族ポリアミドの再
結晶化温度よりも１０℃以上低い芳香族ポリアミド樹脂
組成物にも関する。

【０００９】上記した芳香族ポリアミド樹脂組成物に無
機充填材を添加配合することが出来、したがって本願発
明は、上記の芳香族ポリアミド樹脂組成物１００重量部
に、無機充填材１０〜２４０重量部を含有せしめてな
る、結晶性芳香族ポリアミド樹脂組成物にも関する。さ
らに上記した芳香族ポリアミド樹脂組成物のいずれかに
ハロゲン化難燃剤を添加配合することも出来、したがっ
て本願発明は、上記の芳香族ポリアミド樹脂組成物１０
０重量部に、ハロゲン化難燃剤１０〜１００重量部を含
有せしめてなる、結晶性芳香族ポリアミド樹脂組成物に
も関する。さらに上記した芳香族ポリアミド樹脂組成物
のいずれかに耐衝撃剤を添加配合することも出来、した
がって本願発明は、上記の芳香族ポリアミド樹脂組成物
１００重量部に、耐衝撃剤１〜７０重量部を含有せしめ
てなる、結晶性芳香族ポリアミド樹脂組成物にも関す
る。

【００１０】本発明の芳香族ポリアミド樹脂組成物を構
成する一方の成分である芳香族ポリアミド(Ａ)は、その
ポリアミドを構成するジアミン、ジカルボン酸、および
／またはアミノカルボン酸のモノマー成分の一つまたは
二つ以上に芳香族化合物を含み、芳香族モノマーが全モ
ノマー中にモル分率で０.４以上の割合で存在する、モ
ノマーから構成されたポリアミドである。本発明の芳香
族ポリアミド樹脂組成物を構成する他の一方の成分であ
る芳香族ポリアミド(Ｂ)は、そのポリアミドを構成する
ジアミン、ジカルボン酸、および／またはアミノカルボ
ン酸のモノマー成分の一つまたは二つ以上に芳香族化合
物を含み、(Ａ)の芳香族ポリアミドの再結晶化温度より
低い再結晶化温度を有する芳香族ポリアミドである。

【００１１】芳香族ポリアミド(Ａ)および芳香族ポリア
ミド(Ｂ)を構成する芳香族モノマーとしては、芳香族ジ
アミン、例えば、パラフェニレンジアミン、オルトフェ
ニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラキシレ
ンジアミン、メタキシレンジアミンなどが、芳香族ジカ
ルボン酸、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタ
ル酸、２−メチルテレフタル酸、ナフタレンジカルボン
酸などが、また芳香族アミノカルボン酸、例えばパラア
ミノ安息香酸などが挙げられ、これらの芳香族モノマー
は単独でもまたは二種類以上を組み合わせて用いること
ができる。そして、テレフタル酸またはテレフタル酸と
イソフタル酸との混合物が好適に用いられる。芳香族ポ
リアミド(Ａ)はポリアミドを構成するモノマー成分中に
芳香族モノマーをモル分率で０.４以上含むことが必要
であって、モル分率で０.４よりも少ない割合で含む場
合は芳香族ポリアミドとしての高い耐熱性、優れた寸法
安定性および耐薬品性を実現することができない。

【００１２】本願発明で用いる芳香族ポリアミド(Ａ)お
よび(Ｂ)には上記芳香族モノマー以外のモノマーとし
て、脂肪族ジカルボン酸、脂肪族アルキレンジアミン、
脂環式アルキレンジアミン、脂肪族アミノカルボン酸を
含むことができる。上記した脂肪族ジカルボン酸として
は、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン
二酸などを挙げることができ、これらは単独で、または
二種類以上を組み合わせて用いることができる。そし
て、好適にはアジピン酸が用いられる。

【００１３】上記した脂肪族アルキレンジアミン成分
は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、これら
は単独で、または二種類以上組み合わせて用いてもよ
い。これらの脂肪族アルキレンジアミンの具体例として
は、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラ
メチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメ
チレンジアミン、１,７−ジアミノヘプタン、１,８−ジ
アミノオクタン、１,９−ジアミノノナン、１,１０−ジ
アミノデカン、２−メチルペンタメチレンジアミン、２
−エチルテトラメチレンジアミンなどを挙げることがで
きる。

【００１４】上記した脂環式アルキレンジアミン成分の
具体例としては、１,３−ジアミノシクロヘキサン、１,
４−ジアミノシクロヘキサン、１,３−ビス（アミノメ
チル）シクロヘキサン、ビス（アミノメチル）シクロヘ
キサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、
４,４′−ジアミノ−３,３′−ジメチルジシクロヘキシ
ルメタン、イソフォロンジアミン、ピペラジンなどが挙
げられ、これらは単独で、または二種類以上組み合わせ
て用いてもよい。上記したアミノカルボン酸成分の具体
例としては、ε−アミノカプロン酸、ω−アミノウンデ
カン酸などが挙げられる。

【００１５】本願発明の芳香族ポリアミド樹脂組成物
は、上記の芳香族ポリアミド(Ａ)と、再結晶化温度がそ
れより低い芳香族ポリアミド(Ｂ)を含有する結晶性芳香
族ポリアミド樹脂組成物であり、芳香族ポリアミド(Ａ)
および(Ｂ)にさらに他のポリアミドを含んでもよい。

【００１６】本願発明の結晶性芳香族ポリアミド樹脂組
成物の再結晶化温度は芳香族ポリアミド(Ａ)の再結晶化
温度より１０℃以上低い。１０℃未満であっても成形性
は改良されるが、それほどの効果はみられない。ここで
再結晶化温度とは融点以上で熔融したポリマーを、液体
窒素中に投入し、急激に冷却した後、示差走査熱量計に
て、ガラス転移点以上に昇温し、ポリマーが再結晶化す
る温度を測定して得られるピークの温度である。

【００１７】本願発明では、芳香族ポリアミドの中でも
比較的再結晶化温度の高い芳香族ポリアミド(Ａ)に、そ
れに比べて再結晶化温度の低い芳香族ポリアミド(Ｂ)を
芳香族ポリアミド(Ａ)の種類に応じて選択して併せて用
いることによって芳香族ポリアミド(Ａ)の、再結晶化温
度より１０℃以上低い再結晶化温度を有する、すなわち
成形性の改良された結晶性芳香族ポリアミド樹脂組成物
を提供することができる。具体的には、例えばカルボン
酸成分としてテレフタル酸：イソフタル酸が７：３の混
合物、ジアミン成分としてヘキサメチレンジアミンから
なる芳香族ポリアミドを１００℃程度の金型温度で成形
すると成形品表面にアモルファス層が生じ、溶剤による
ストレスクラックが発生するが、このポリアミドにカル
ボン酸成分としてテレフタル酸およびアジピン酸、ジア
ミン成分としてヘキサメチレンジアミンからなる芳香族
ポリアミドを添加すると、再結晶化温度が低下し、同じ
成形条件で成形しても表面にアモルファス層は発生せ
ず、その結果として、溶剤によるストレスクラックも起
こらない。さらに成形後の熱による後収縮の少ない成形
品を得ることができる。本願発明では、組成物中の芳香
族系モノマーの割合を高く維持することによって、芳香
族ポリアミド特有の高温剛性および水分の吸収に伴う寸
法安定性、物性の安定性、耐薬品性を維持しながら、成
形性を改善することができるのである。

【００１８】つぎに本明細書の以下の説明で使用する略
記号について述べる。略記号意味ＴＡテレフタル酸ＩＡイソフタル酸ＮＡ２,６−ナフタレンジカルボン酸ＭＰＭＤ２−メチルペンタメチレンジアミンＥＴＭＤ２−エチルテトラメチレンジアミンｐＤＡパラフェニレンジアミンｍＸＤメタキシリレンジアミンｐＸＤパラキシリレンジアミン６ＴＡヘキサメチレンテレフタルアミド６ＩＡヘキサメチレンイソフタルアミド数字は脂肪族モノマーであるジアミンまたはジカルボン
酸をそのものが有する炭素原子の数で表わすもので、例
えば６はヘキサメチレンジアミンであるか、またはアジ
ピン酸を表わす。また上記表に示したように芳香族モノ
マーはアルファベットの略記号で表わされる。

【００１９】ポリアミドはしたがって二つの数字または
アルファベット略記号で表わされ、例えば６６はポリヘ
キサメチレンアジパミドであり、６１２はヘキサメチレ
ンジアミンとドデカン二酸とのポリアミド、６ＴＡはヘ
キサメチレンテレフタルアミド、６ＩＡはヘキサメチレ
ンイソフタルアミド、ＥＴＭＤ・ＴＡは２−エチルテト
ラメチレンジアミンとテレフタル酸とのポリアミドを表
わす。／は共重合体であることを示し、例えば６ＴＡ／
６ＩＡはヘキサメチレンテレフタルアミドとヘキサメチ
レンイソフタルアミドとの共重合体を表わす。また／の
分母の又は分子の数字が一個のときには、脂肪族アミノ
カルボン酸をそのものが有する炭素原子の数で表わすも
のとする。例えば、６はε−アミノカプロン酸を表わ
す。

【００２０】本願発明の芳香族ポリアミド樹脂組成物中
で、(Ａ)と(Ｂ)の組み合わせについては上記の本組成物
について述べた要件を満たす限りなんら限定されるもの
でないが、(Ａ)と(Ｂ)とはある程度互いに相溶性である
ことが必要であり、(Ｂ)が(Ａ)を可塑化することにより
その再結晶化温度が(Ａ)より１０℃以上低い本発明の組
成物となる。例えば、(Ａ)として６ＴＡ／６ＩＡ、６Ｔ
Ａ／６ＩＡ／６６、６ＴＡ／ＭＰＭＤ・ＴＡ、６ＴＡ／
ＭＰＭＤ・ＴＡ／６ＩＡ、４ＴＡ／ＥＴＭＤ・ＴＡ、４
ＴＡ／ＤＴＡなどを用いる場合、(Ｂ)として６ＴＡ／６
６、６ＴＡ／６１０、６ＴＡ／６１２、６ＴＡ／６、４
ＴＡ／４６、１２ＴＡ／１２・６などのポリアミドで
(Ａ)よりも再結晶化温度が低い組成物が用いられる。例
えば６ＴＡ／６６ではジカルボン酸成分中ＴＡ成分が６
０モル％以下３０モル％以上のポリマーを用いることに
よって、芳香族モノマー成分による(Ａ)の耐薬品性や高
温度物性などの優れた特性を損なうことなく再結晶化温
度を１０℃以上低くすることができる。

【００２１】また、(Ａ)として６ＮＡ／６、６ＮＡ／６
ＩＡ、６ＮＡ／ＭＰＭＤ・ＮＡなどを用いる場合、(Ｂ)
として６ＴＡ／６、６ＴＡ／６６、６ＴＡ／６８、６Ｔ
Ａ／６１０などを用いることができる。さらに(Ａ)とし
ては、ｎＴＡもしくはｎＴＡ／ｎＩＡ（ここでｎは６＜
ｎ＜１３の整数）、またはＰＤＡｍ（ここでｍは５＜ｍ
＜１３の整数）なども用いることができる。また一方
(Ｂ)としては、ｍＸＤ・６、ｍＸＤ・８、ｍＸＤ・１
０、ｐＸＤ・８、ｐＸＤ・１０、ｐＸＤ・１２なども有
効に用いられる。

【００２２】本発明の結晶性芳香族ポリアミド樹脂組成
物は各種に成形品の成形材料として好適に使用される。
本発明の結晶性芳香族ポリアミド樹脂組成物の一つであ
る、カルボン酸成分がテレフタル酸またはテレフタル酸
とイソフタル酸との混合物でありジアミン成分がヘキサ
メチレンジアミンと２−メチルペンタメチレンジアミン
との混合物である芳香族ポリアミド、および(Ｂ)カルボ
ン酸成分がテレフタル酸とアジピン酸との混合物であ
り、ジアミン成分がヘキサメチレンジアミンである芳香
族ポリアミドであり、且つ(Ａ)の芳香族ポリアミドの再
結晶化温度よりも低い再結晶化温度を有する芳香族ポリ
アミド、を含有する芳香族ポリアミド樹脂組成物であ
り、該芳香族樹脂組成物の再結晶化温度が(Ａ)の芳香族
ポリアミドの再結晶化温度より１０℃以上低いことを特
徴とする結晶性芳香族ポリアミド樹脂組成物は、特に自
動車部品の成分材料として好適に用いられる。また、さ
らにハロゲン化難燃剤を添加した組成物は、電気、電子
部品の成形材料として好適に用いられる。また、耐衝撃
材を添加した材料は、自動車関連用途、スポーツ用品な
どに好適に用いられる。

【００２３】本発明の結晶性芳香族ポリアミド樹脂組成
物の製造方法は従来公知のいかなる方法によっても行う
ことができる。例えば二種の芳香族ポリアミドを混合
し、二軸押出機または他の熔融混練機を用いて混練し押
出しペレット化する方法、二種類の低分子量芳香族ポリ
アミドを混合して重合する方法、あるいは混合と同時に
押出し重合させる方法などが挙げられる。また、射出成
形機を用い、熔融混練および成形を行ってもよい。

【００２４】本発明の結晶性芳香族ポリアミド樹脂組成
物は、芳香族ポリアミド樹脂組成物１００重量部に、無
機充填材１０〜２４０重量部を含有してもよい。無機充
填材は、例えばガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウ
ム、ウイスカー、タルクおよびマイカなどであるが、ガ
ラス繊維が好ましい。無機充填材の含有量が１０重量部
より少ないと機械的強度を向上せしめる効果が発現せ
ず、２４０重量部より多いと伸びが損なわれる。好適な
含有量は、１０〜６５重量％である。

【００２５】また、芳香族ポリアミド１００重量部に、
ハロゲン化難燃剤１０〜１００重量部を含有してもよ
い。ハロゲン化難燃剤は、例えばポリジブロモスチレ
ン、ポリトリブロモスチレン、ポリペンタブロモスチレ
ン、臭素化ポリスチレン、臭素化エポキシ化合物、オク
タブロモジフェニルエーテル、デカブロモジフェニルエ
ーテル、臭素化ポリフェニレンエーテル、ポリジクロロ
スチレン、ポリトリクロロスチレン、パークロロシクロ
ペンタデカンなどであるが、より好ましくは臭素を含有
するポリスチレン系難燃剤である。含有量が１０重量部
より少ないと難燃効果を発現せず、１００重量部より多
いと機械的物性などに悪影響を及ぼす。難燃剤を用いる
場合に、アンチモン化合物、金属酸化物などを難燃助剤
として使用することにより効率よく難燃化することがで
きる。

【００２６】さらにまた、芳香族ポリアミド樹脂組成物
１００重量部に耐衝撃剤１〜７０重量部を含有してもよ
い。耐衝撃剤は、一般にエラストマーが用いられ、例え
ばエチレン・α−オレフィンからなるエラストマー、エ
チレン・プロピレン・ジエン類からなるエラストマー、
グラフト変性したエチレン・プロピレン・ジエン類から
なるエラストマー、エチレン・不飽和カルボン酸・不飽
和カルボン酸エステルからなると共に少なくとも反応性
を有しグラフト変性可能な不飽和モノマーを有するエラ
ストマー、グラフト変性したエチレン・不飽和カルボン
酸・不飽和カルボン酸エステルからなるエラストマーな
どであり、好ましくは、カルボン酸・カルボン酸無水物
によって変性されたエチレン・プロピレン・ジエン類よ
り本質的になるエラストマーまたはエチレン・アクリレ
ート・メタクリレート・不飽和エポキシドから本質的に
なるエラストマーが用いられる。カルボン酸・カルボン
酸無水物によって変性されたエチレン・プロピレン・ジ
エン類から本質的になるエラストマーとしては、例えば
エチレン／プロピレン・１,４−ヘキサジエン−ｇ−無
水マレイン酸；エチレン／プロピレン／１,４−ヘキサ
ジエンとエチレン／無水マレイン酸との混合物；エチレ
ン／プロピレン／１,４−ヘキサジエンとエチレン／プ
ロピレン／１,４−ヘキサジエン−ｇ−無水マレイン酸
との混合物；エチレン／プロピレン／１,４−ヘキサジ
エン／ノルボルナジエン−ｇ−無水マレイン酸フマル
酸；エチレン／１,４−ヘキサジエン／ノルボルナジエ
ン−ｇ−無水マレイン酸モノエチルエステル；エチレン
／プロピレン／１,４−ヘキサジエン／ノルボルナジエ
ン−ｇ−フマル酸；エチレン／プロピレン／１,４−ヘ
キサジエンとエチレン／無水マレイン酸のモノエチルエ
ステルとの混合物；エチレン／プロピレン／１,４−ヘ
キサジエンとエチレン／マレイン酸モノブチルとの混合
物；エチレン／プロピレン／１,４−ヘキサジエンとエ
チレン／無水マレイン酸との混合物などを挙げることが
できる。エチレン・アクリレート・メタクリレート・不
飽和エポキシドから本質的になるエラストマーとして
は、例えばエチレン／アクリル酸メチル／グリシジルメ
タクリレート；エチレン／アクリル酸ブチル／グリシジ
ルメタクリレート；エチレン／メタクリル酸メチル／グ
リシジルアクリレートなどを挙げることができる。

【００２７】また、ポリエチレン、ポリプロピレンなど
のポリオレフィンおよびそれらのコポリマーやポリオレ
フィンコポリマーのアイオノマーも耐衝撃剤として好適
に用いられる。好ましいポリオレフィンコポリマーのア
イオノマーはエチレン単位、α,β−エチレン性不飽和
カルボン酸の誘導体単位、およびエステル単位からなる
アイオノマーであり、さらに好ましくはα,β−エチレ
ン性不飽和カルボン酸の誘導体単位が、炭素数３〜８個
のα,β−エチレン性不飽和カルボン酸であって、金属
イオンの中和によりイオン化されたカルボン酸基を有す
るモノカルボン酸、金属イオンの中和によりイオン化さ
れたカルボン酸基とエステル基を有するジカルボン酸か
らなる群から選ばれる１以上のα,β−エチレン性不飽
和カルボン酸の誘導体であり、エステル単位が炭素数４
〜２２のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステ
ルであるアイオノマーが用いられる。前記の耐衝撃剤
は、単独でも、また二種以上を混合して用いてもよい
が、その含有量は１〜７０重量部、好ましくは５〜３５
重量部である。１重量部より少ないと耐衝撃性の改善が
図れず、７０重量部より多いと芳香族ポリアミドとして
の特性が損なわれる。

【００２８】本発明の芳香族ポリアミド組成物はその特
性を損なわない程度で前記成分に加えて、熱安定剤、可
塑剤、酸化防止剤、核剤、染料、顔料、離型剤などの添
加剤を配合することができる。

【００２９】

【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
る。表１に示す芳香族ポリアミドとしてはデュポン社製
ポリマーを使用した。

【表１】

【００３０】表２に示す芳香族ポリアミドを二軸押出機
（東芝製ＴＥＭ３５）で熔融混練した。熔融したポリマ
ーを液体窒素中に投入し急激に冷却した後、示差走査熱
量計にてガラス転移点以上に昇温し、ポリマーが再結晶
化する温度を測定した。再結晶化温度（Ｔｃｃ）は、昇
温１０℃／分における発熱ピーク温度である。△Ｔｃｃ
は、芳香族ポリアミド（Ａ）のＴｃｃと実施例または比
較例に示す樹脂組成物のＴｃｃとの差を表わす。△Ｈｍ
は、昇温１０℃／分における吸熱ピーク面積である。な
お、表中のＰＡ６６はデュポン社製のナイロン６６を示
す。

【００３１】

【表２】

【００３２】（実施例１〜３および比較例１〜２）表３
に示す芳香族ポリアミドおよび充填材として直径１０μ
ｍのガラス繊維を二軸押出機（東芝製ＴＥＭ３５）で熔
融混練し、水冷後、ペレットを製造した。得られたペレ
ットを用いて１３mm×１３０mm×２mmの試験片を金型温
度１００℃で成形した。成形された試験片を１８０℃中
に３時間放置した後、寸法変化を測定した。結果は表３
に示す。

【００３３】

【表３】二種類の芳香族ポリアミドを併せて用いて再結晶化温度
を下げることにより、熱処理による寸法変化が改善され
ることがわかる。

【００３４】（実施例４〜５および比較例３〜５）表４
に示す芳香族ポリアミドおよび充填材として直径１０μ
ｍのガラス繊維を二軸押出機（東芝製ＴＥＭ３５）で熔
融混練し、水冷後、ペレットを製造した。得られたペレ
ットを用いて７５mm×１２５mm×３.２mmの試験片を金
型温度１２０℃で成形した。成形された試験片を１６０
℃中に２４時間放置した後、寸法変化および外観変化を
観察した。また、絶乾状態および相対湿度１００％での
引張弾性係数を測定し、その保持率を剛性保持率とし
た。さらにまた、試験片の耐ＬＬＣ（ロングライフクー
ラント）特性を測定した。具体的には、１３０℃のエチ
レングリコール５０％水溶液に５００時間浸漬し、室温
に放置した後、ＡＳＴＭＤ６３８に準じて引っ張り強度
を測定した。結果は表４に示す。

【００３５】

【表４】実施例と比較例３を比べると成形品の外観が改良される
ことがわかる。また、比較例５から、芳香族ポリアミド
と脂肪族ポリアミドを併せて用いて再結晶化温度を下げ
ることにより熱処理による寸法変化を改善することがで
きるが、剛性保持率および耐ＬＬＣ特性が劣ることがわ
かる。

【００３６】（実施例６および比較例６〜８）表５に示
す芳香族ポリアミド、充填材として直径１０μｍのガラ
ス繊維および難燃剤としてポリ臭素化スチレンを二軸押
出機（東芝製ＴＥＭ３５）で熔融混練し、水冷後、ペレ
ットを製造した。得られたペレットを用いて１３mm×１
３０mm×０.８mmの試験片を金型温度１２０℃で成形し
た。成形された試験片を１６０℃中に２時間放置した
後、寸法変化を測定した。また、５０℃水中に２４時間
放置した後、寸法変化を測定した。結果は表５に示す。

【００３７】

【表５】実施例６および比較例６、７より、本発明の樹脂組成物
は、吸水による寸法変化を抑えつつ、熱による寸法変化
を改善できることがわかる。

【００３８】（実施例７および比較例９〜１０）表６に
示す芳香族ポリアミド、充填材として直径１０μｍのガ
ラス繊維およびカオリンを二軸押出機（東芝製ＴＥＭ３
５）で熔融混練し、水冷後、ペレットを製造した。得ら
れたペレットを用いて１３mm×１３０mm×４mmの試験片
を金型温度１５０℃で成形した。成形された試験片を１
８０℃中に３時間放置した後、寸法変化を測定した。ま
た、ＡＳＴＭＤ６４８に準じて１８.６kg／cm²の条件
下、荷重たわみ温度を測定した。結果は表６に示す。

【００３９】

【表６】実施例７および比較例９から二種類の芳香族ポリアミド
を併せて用いて再結晶化温度を下げることにより、熱処
理による寸法変化を改善できるとともに、優れた荷重た
わみ温度を維持できることがわかる。また、実施例７と
比較例１０から芳香族ポリアミドと脂肪族ポリアミドを
併せて用いて再結晶化温度を下げることによっても熱処
理による寸法変化を改善できるが、荷重たわみ温度を維
持できないことがわかる。

【００４０】（実施例８および比較例１１〜１２）表７
に示す芳香族ポリアミド、耐衝撃材として無水マレイン
酸変性エチレン・プロピレンコポリマー（ＥＰＲ）を二
軸押出機（東芝製ＴＥＭ３５）で熔融混練し、水冷後、
ペレットを製造した。得られたペレットを用いて１３mm
×１１５mm×１mmの試験片を金型温度４０℃で成形し
た。成形された試験片を１６０℃中に２時間放置した
後、寸法変化を測定した。また、ＡＳＴＭＤ６４８に
準じて１８.６kg／cm²の条件下、荷重たわみ温度を測定
した。結果は表７に示す。

【００４１】

【表７】耐衝撃材を含有する場合でも再結晶化温度を下げること
により、荷重たわみ温度がいずれの場合も低くなるが、
実施例８と比較例１２から、二種類の芳香族ポリアミド
を用いたほうが、荷重たわみ温度を高く維持できること
がわかる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の結晶性芳
香族ポリアミド樹脂組成物は、芳香族ポリアミド特有の
高い耐熱性、優れた水分の吸収に伴う寸法安定性、物性
の安定性および耐薬品性を維持し、且つ成形性を改良す
ることができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者越田れい子神奈川県横浜市港北区新吉田町4997 デュポン株式会社中央技術研究所内 (56)参考文献特表平５−506871（ＪＰ，Ａ) 米国特許4937322（ＵＳ，Ａ) 米国特許4937315（ＵＳ，Ａ) 米国特許5322923（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) C08L 77/00 - 77/12

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】 (Ａ) ポリアミドを構成するモノマー成
分中の芳香族モノマーのモル分率が０.４以上である芳
香族ポリアミド、および(Ｂ) ポリアミドを構成するモ
ノマー成分として芳香族モノマーを含み、そして(Ａ)の
芳香族ポリアミドより低い再結晶化温度を有する芳香族
ポリアミド、の(Ａ)および(Ｂ)の二種類の芳香族ポリア
ミドから構成される芳香族ポリアミド樹脂組成物であっ
て、その再結晶化温度が(Ａ)の芳香族ポリアミドの再結
晶化温度よりも１０℃以上低い芳香族ポリアミド樹脂組
成物。
【請求項２】 (Ａ) テレフタル酸またはテレフタル酸
とイソフタル酸との混合物である芳香族カルボン酸をポ
リアミドを構成するモノマー成分中の芳香族モノマーと
して、０.４以上０.５以下のモル分率で含む芳香族ポリ
アミド、および(Ｂ) ポリアミドを構成するモノマー成
分としてテレフタル酸またはテレフタル酸とイソフタル
酸との混合物である芳香族カルボン酸を含み、そして
(Ａ)の芳香族ポリアミドよりも低い再結晶化温度を有す
る芳香族ポリアミド、の(Ａ)および(Ｂ)の二種類の芳香
族ポリアミドから構成される芳香族ポリアミド樹脂組成
物であって、その再結晶化温度が(Ａ)の芳香族ポリアミ
ドの再結晶化温度よりも１０℃以上低い芳香族ポリアミ
ド樹脂組成物。
【請求項３】 (Ａ) カルボン酸成分がテレフタル酸ま
たはテレフタル酸とイソフタル酸との混合物であり、ジ
アミン成分がヘキサメチレンジアミンまたはヘキサメチ
レンジアミンと２−メチルペンタメチレンジアミンとの
混合物である芳香族ポリアミド、および(Ｂ) カルボン
酸成分が、テレフタル酸とアジピン酸との混合物または
テレフタル酸とイソフタル酸とアジピン酸との混合物で
あり、ジアミン成分がヘキサメチレンジアミンである芳
香族ポリアミドであって、(Ａ)の芳香族ポリアミドより
も低い再結晶化温度を有する芳香族ポリアミド、の(Ａ)
および(Ｂ)の二種類の芳香族ポリアミドから構成される
芳香族ポリアミド樹脂組成物であって、その再結晶化温
度が(Ａ)の芳香族ポリアミドの再結晶化温度よりも１０
℃以上低い芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載の芳
香族ポリアミド樹脂組成物１００重量部に、無機充填材
１０〜２４０重量部を含有せしめてなる、結晶性芳香族
ポリアミド樹脂組成物。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれかに記載の芳
香族ポリアミド樹脂組成物１００重量部に、ハロゲン化
難燃剤１０〜１００重量部を含有せしめてなる、結晶性
芳香族ポリアミド樹脂組成物。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれかに記載の芳
香族ポリアミド樹脂組成物１００重量部に、耐衝撃剤１
〜７０重量部を含有せしめてなる、結晶性芳香族ポリア
ミド樹脂組成物。