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JP3464712B2 - Flame retardant resin composition - Google Patents

Flame retardant resin composition

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Publication number
JP3464712B2
JP3464712B2 JP17288394A JP17288394A JP3464712B2 JP 3464712 B2 JP3464712 B2 JP 3464712B2 JP 17288394 A JP17288394 A JP 17288394A JP 17288394 A JP17288394 A JP 17288394A JP 3464712 B2 JP3464712 B2 JP 3464712B2
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JP
Japan
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resin
weight
flame
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parts
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JP17288394A
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正徳 日向野
淳 渡辺
喜明 宮田
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Denka Co Ltd
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Denki Kagaku Kogyo KK
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Publication date
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は難燃性樹脂組成物に関す
る。さらに詳しくは、熱可塑性樹脂に、燐化合物、珪素
含有化合物及びフェノール系重合体を配合した難燃性樹
脂組成物に関する。 【0002】 【従来の技術】従来、熱可塑性樹脂の難燃化は主にハロ
ゲン系難燃剤、燐系難燃剤及び三酸化アンチモンなどを
単独あるいは組み合わせて用いることによって達成され
てきたが、特にハロゲン系難燃剤と燐系難燃剤とを組み
合わせた場合には、相乗的に難燃性が向上することが知
られている。しかしながら、ハロゲン系難燃剤や三酸化
アンチモンを用いた場合には、燃焼時に、ハロゲン化水
素やハロゲン化アンチモン等の毒性の高いガスが発生す
る問題がある。 【0003】近年、難燃性樹脂を用いた多くの家電製品
が一般家庭に普及しているが、難燃性が高いことと同時
に有毒ガスなどが生じない安全性の高い難燃性樹脂が要
求されてきており、ハロゲンフリー系難燃化剤として、
例えば、シリコーンオイルあるいはシリコーン樹脂が注
目されている。これはシリコーンオイルやシリコーン樹
脂が、それ自身難燃性であるのみならず、燃焼時に有毒
なガスが発生しないことによる。 【0004】シリコーンの性質を利用した例としては、
例えば、金属水酸化物の表面をシランカップリング剤で
表面処理して難燃剤の耐熱性を上げた例や、架橋性のシ
リコーンオイルとMQレジンと呼ばれるシリコーン樹脂
とを用いてハロゲンフリー化を達成したものが報告され
ているほか、燐系難燃剤と併用したものも報告されてい
る。 【0005】しかしながらこれらの難燃剤も、溶融粘度
の低いスチレン系の樹脂に対しては効果が乏しく、特に
燃焼時の滴下物を防止することが出来ないという欠点が
あった。なお、本発明で使用される珪素含有化合物は、
熱可塑性樹脂の難燃剤として、燐や窒素を含む化合物と
共に公知であるが、珪素含有化合物とフェノール系重合
体を同時に用いた例はこれまで知られていない。 【0006】熱可塑性樹脂の難燃化のために塩素或いは
臭素含有化合物を使用した場合、難燃化の効果は比較的
大きいが、火災発生時あるいは焼却処理時に、有毒性あ
るいは有害性の物質を発生する為、救急活動あるいは消
火活動を困難にし、あるいは環境汚染を引き起こすなど
の問題を有している。このため塩素或いは臭素含有化合
物を全く含有しないか、或いは塩素或いは臭素含有化合
物の量が少ない難燃性樹脂の開発が望まれている。ま
た、難燃剤成分として三酸化アンチモン等の無機物質を
使用した場合には、難燃性樹脂の機械的性質が低下する
等の問題点を有していた。 【0007】これらの問題点を解決する手段として、特
開平6−49302に開示された技術が知られている。
しかしながら該技術では、ハロゲン系難燃剤を若干量な
がら必要としていること、ハロゲン系難燃剤の使用量を
減らすために他の難燃成分を添加していること等によ
り、樹脂の機械的性質の低下を余儀なくされている。ま
た、特開平5−302013に開示された技術では、ハ
ロゲン系難燃剤は用いないが燐化合物並びにチャー形成
成分を該熱可塑性樹脂に対して約30重量%配合するこ
とが必要であり、組成物本来の性能が損なわれる問題を
有している。 【0008】 【発明が解決しようとする課題】本発明はこれら従来の
問題点を解決しようとするものであり、その目的は、実
質的に塩素或いは臭素を含有しない難燃剤を使用し、優
れた難燃性を有する樹脂組成物を提供することである。 【0009】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、熱可塑性
樹脂に対して、燐化合物、珪素含有化合物及びフェノー
ル系重合体を併用配合することにより、特に優れた難燃
効果が現れることを見いだし本発明に到達した。 【0010】すなわち本発明は、(A)熱可塑性樹脂、
(B)燐化合物、(C)珪素含有化合物及び(D)フェ
ノール系重合体の各成分を必須とする難燃性樹脂組成物
である。また、本発明は、上記において、(A)成分1
00重量部当たり、(B)成分を1〜30重量部、
(C)成分を珪素分として0.05〜10重量部、及び
(D)成分を1〜30重量部の割合で混合して得られた
難燃性樹脂組成物である。 【0011】以下、本発明を詳細に説明する。本発明で
用いられる熱可塑性樹脂は公知のものの中から適宜選択
することが出来るが、ポリカーボネート系樹脂、ポリス
チレン系樹脂、ABS系樹脂、ポリエステル系樹脂(P
BT、PET)をはじめとして、(変性)ポリエチレ
ン、(変性)ポリプロピレン、(変性)エチレン・プロ
ピレン共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセター
ル、ポリメタクリル酸メチル等が挙げられ、これらの樹
脂は2種以上を組み合わせて使用することも可能であ
る。 【0012】本発明で用いられる(B)燐化合物は、燐
原子を有する化合物であれば特に制限はないが、好まし
くは下記の一般式(I)、 【化1】 (式中、R1 、R2 、R3 及びR4 は互いに独立して、
水素原子または有機基を表すが、R1 =R2 =R3 =R
4 =Hの場合を除く。Xは2価以上の有機基を表し、p
は0または1であり、qは1以上の整数、rは0以上の
整数を表す。)で表される有機燐化合物である。 【0013】上記式において、有機基としては例えば、
置換されていてもいなくてもよいアルキル基、シクロア
ルキル基、アリール基などが挙げられる。また、置換さ
れている場合、置換基としては例えばアルキル基、アル
コキシ基、アルキルチオ基等が挙げられ、またこれらの
置換基を組み合わせた基(例えばアリールアルコキシア
ルキル基など)、またはこれらの置換基を酸素原子、硫
黄原子、窒素原子などにより結合して組み合わせた基
(例えば、アリールスルホニルアリール基など)を置換
基として用いてもよい。また、2価以上の有機基とは上
記した有機基から、炭素原子に結合している水素原子の
一個以上を除いてできる2価以上の基を意味する。例え
ばアルキレン基、(置換)フェニレン基、多核フェノー
ル類例えばビスフェノール類から誘導されるものが挙げ
られ、2以上の遊離原子価の相対的位置は任意である。
特に好ましいものとして、ヒドロキノン、レゾルシノー
ル、ジフェニロールメタン、ジフェニロールジメチルメ
タン、ジヒドロキシジフェニル、p,p’−ジヒドロキ
シジフェニルスルホン、ジヒドロキシナフタレンなどが
挙げられる。 【0014】これらの燐化合物を例示すると、燐酸エス
テルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホ
スフェート、トリブチルホスフェート、トリ(2−エチ
ルヘキシル)ホスフェート、トリブトキシエチルホスフ
ェート、トリオレイルホスフェート、トリフェニルホス
フェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニル
ホスフェート、トリス(イソプロピルフェニル)ホスフ
ェート、トリス(o−フェニルフェニル)ホスフェー
ト、トリス(p−フェニルフェニル)ホスフェート、ト
リナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェ
ート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル
(2−エチルヘキシル)ホスフェート、ジ(イソプロピ
ルフェニル)フェニルホスフェート、o−フェニルフェ
ニルジクレジルホスフェート、ジブチルホスフェート、
モノブチルホスフェート、ジ−2−エチルヘキシルホス
フェート、モノイソデシルホスフェート、2−アクリロ
イルオキシエチルアシッドホスフェート、2−メタクリ
ロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル
−2−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェ
ニル−2−メタクリロイルオキシエチルホスフェート及
びこれらの縮合物等が挙げられる。 【0015】亜燐酸エステルとしては、トリメチルホス
ファイト、トリエチルホスファイト、トリブチルホスフ
ァイト、トリ(2−エチルヘキシル)ホスファイト、ト
リブトキシエチルホスファイト、トリオレイルホスファ
イト、トリフェニルホスファイト、トリクレジルホスフ
ァイト、トリキシレニルホスファイト、トリス(イソプ
ロピルフェニル)ホスファイト、トリスノニルフェニル
ホスファイト、トリス(o−フェニルフェニル)ホスフ
ァイト、トリス(p−フェニルフェニル)ホスファイ
ト、トリナフチルホスファイト、クレジルジフェニルホ
スファイト、キシレニルジフェニルホスファイト、ジフ
ェニル(2−エチルヘキシル)ホスファイト、ジ(イソ
プロピルフェニル)フェニルホスファイト、o−フェニ
ルフェニルジクレジルホスファイト、ジブチルホスファ
イト、モノブチルホスファイト、ジ−2−エチルヘキシ
ルホスファイト、モノイソデシルホスファイト及びこれ
らの縮合物等が挙げられる。 【0016】また、上記以外の燐化合物としては、トリ
フェニルホスフィンオキシド、トリクレジルホスフィン
オキシド、メタンホスホン酸ジフェニル、フェニルホス
ホン酸ジエチル等を挙げることができる。 【0017】これらの燐化合物は1種のみ用いても良い
し、2種以上組み合わせて用いることもできる。これら
の燐化合物の配合量は(A)成分100重量部当たり、
1〜30重量部の範囲が好ましい。1重量部よりも少な
い量では充分な難燃化効果が得られず、30重量部より
も多い量では、得られる組成物の耐熱性の著しい低下、
成型加工時の揮発分の増加等の弊害を生じることがあ
る。 【0018】本発明で用いられる珪素含有化合物は、本
発明の熱可塑性樹脂に対して別体であっても、または構
造単位として含まれていてもよい。また、珪素含有化合
物は、有機珪素含有化合物、無機珪素含有化合物のどち
らでもよく、珪素を含有している化合物であれば、広範
囲の分子量、例えば、数百〜数百万のものが使用でき
る。熱可塑性樹脂に対して別体で配合する場合には、そ
の形態はオイル状、ワニス状、ガム状、樹脂状等如何な
るものであってよい。 【0019】珪素含有構造を有する熱可塑性樹脂として
は、特に限定するものではないが、シリコーンゴム系グ
ラフト重合体、シリコーン変性ポリカーボネート系樹
脂、ポリアリーレン珪素、メタクリロキシ基変性シリコ
ーンとビニル系樹脂の共重合体、アミノ変性シリコーン
と無水マレイン酸反応物の共重合体等が挙げられる。 【0020】これらの珪素含有化合物の配合量は、
(A)成分100重量部当たり、珪素分として0.05
〜10重量部の範囲が好ましい。0.05重量部よりも
少ない量では充分な難燃効果が得られず、また10重量
部より多くしても効果の増大は顕著でなく、しかも該熱
可塑性樹脂の機械的性質を低下させるなどの弊害を生ず
る。 【0021】本発明で用いられるフェノール系重合体と
は、フェノール樹脂ある。 【0022】フェノール樹脂としては特に限定するもの
ではないが、フェノール類とアルデヒド類及び/叉はケ
トン類を酸性叉はアルカリ性触媒下、公知の方法で反応
させて得られる。フェノール類としては、フェノール、
クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、プロピ
ルフェノール、ブチルフェノール、アミルフェノール、
ノニルフェノール、フェニルフェノール、フェノキシフ
ェノール、ハイドロキノン、レゾルシノール、カテコー
ル、ジヒドロキシジフェニル、ビス(ヒドロキシフェニ
ル)ペンタン、ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス
(ヒドロキシフェニル)ブタン、ジヒドロキシジフェニ
ルスルホン、ジヒドロキシジフェニルケトン、ビス(ヒ
ドロキシフェニル)プロパン等、及びこれらの混合物が
挙げられる。 【0023】アルデヒド類としては、ホルムアルデヒ
ド、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、グリオ
キサール等が挙げられる。またケトン類としては、アセ
トン等が挙げられる。 【0024】本発明では、フェノール樹脂としてレゾー
ル型、ノボラック型のどちらも使用することが可能であ
るが、好ましくはノボラック型フェノール樹脂が用いら
れる。アルデヒド及び/叉はケトン類の一部、或いは全
部をジオール化合物に置き換え、フェノール類と反応さ
せて得られるノボラック型フェノール樹脂も用いること
ができる。好ましいジオール化合物としては、p−キシ
レン−α、α’−ジオール等が挙げられる。 【0025】 【0026】フェノール樹脂からなるフェノール系重合
体の配合量は(A)成分100重量部当たり、1〜30
重量部の範囲が好ましい。1重量部よりも少ない量では
充分なドリップ防止効果が得られず、30重量部よりも
多い量では得られる組成物の耐衝撃性の著しい低下等の
弊害を生じる。 【0027】樹脂及び難燃剤等の混合方法には特別の制
限はなく、これらを均一にできるいずれの手段をも採用
できる。例えば、押出機、ヘンシェル型ミキサー、バン
バリーミキサー、ニーダー、加熱ロールなど各種の混合
用機械による混合、混練等が適宜採用できる。 【0028】本発明においては、必要に応じて難燃性を
阻害しない範囲でその効果が発現する量の種々の充填材
や添加剤等を配合できる。それらを例示するとフッ素樹
脂、ガラス繊維、アスベスト、炭素繊維、芳香族ポリア
ミド繊維、チタン酸カリウムウイスカー繊維、金属繊
維、セラミックス繊維、ボロンウイスカー繊維等の繊維
状充填材、マイカ、シリカ、タルク、クレー、炭酸カル
シウム、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスフレー
ク等の充填材や、離型剤、滑剤、可塑剤、紫外線吸収
剤、光安定剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、老化防止剤、
染(顔)料等の添加剤等が挙げられる。さらに、ポリマ
ーブレンドの特性を向上させるための衝撃強度改良剤、
相溶化成分等も配合することができる。 【0029】 【実施例】以下、実施例により、本発明をさらに詳細に
説明する。 実施例1〜、比較例1〜4 表1記載の処方により、ヘンシェルミキサーにて混合
後、30φ2軸押出機(池貝鉄工社製、PCM−30)
を使用し、220〜280℃で溶融混練押出しし、ペレ
タイザーによりペレット化した。このようにして得たペ
レットから射出成型機を用いてテストピースを作製し、
燃焼性を評価した。その結果を表1に示した。 【0030】UL燃焼試験は、得られたペレットから射
出成形にて127mm×12.7mm×1.6mmの燃
焼テストピースを作製し、米国アンダーライターズ・ラ
ボラトリー社のサブジェクト94(UL−94)垂直燃
焼試験に従い測定した。 【0031】 【表1】 【0032】なお、表1中の原材料は以下の通りであ
る。 熱可塑性樹脂(1):電気化学工業社製AS樹脂AS-W 熱可塑性樹脂(2):電気化学工業社製変性マレイミド
樹脂MS-L2A 熱可塑性樹脂(3):電気化学工業社製ABS樹脂GR-G
T-14 熱可塑性樹脂(4):三菱レイヨン社製シリコーン・ア
クリルゴム系グラフト共重合体メタブレンS-2001 燐化合物:(株)大八化学工業所製トリフェニルフォス
フェート 珪素含有化合物:東レ・ダウ社製シリコン樹脂パウダー
トレフィルR-910 【0033】フェノール系重合体(1):明和化成社製
ノボラック型フェノール樹脂MEH7800重量平均分子量1
000、平均構造式が次式(III)で表される。 【化3】 【0034】 【0035】珪素分として、実施例1〜2は珪素含有グ
ラフト重合体として配合した例であり、実施例3〜4は
熱可塑性樹脂とは別体で配合した例である。いずれの配
合方法においても、比較例に比べ著しい難燃性の改善が
みられている 【0036】 【発明の効果】以上の通り、熱可塑性樹脂に燐化合物、
珪素含有化合物及びフェノール系重合体を配合すること
により、熱可塑性樹脂の難燃性を大きく改善することが
できる。更に珪素含有化合物は、該熱可塑性樹脂の構造
単位として含まれていてもよく、の場合には少量の難
燃剤配合量で優れた難燃性が得られる。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flame-retardant resin composition. More specifically, the present invention relates to a flame-retardant resin composition in which a phosphorus compound, a silicon-containing compound and a phenolic polymer are blended with a thermoplastic resin. [0002] Hitherto, flame retardation of thermoplastic resins has been achieved mainly by using halogen-based flame retardants, phosphorus-based flame retardants, antimony trioxide or the like alone or in combination. It is known that flame retardancy is synergistically improved when a flame retardant and a phosphorus flame retardant are combined. However, when a halogen-based flame retardant or antimony trioxide is used, there is a problem that a highly toxic gas such as hydrogen halide or antimony halide is generated during combustion. [0003] In recent years, many home appliances using flame-retardant resins have become widespread in ordinary households. However, flame-retardant resins with high flame retardancy and high safety that do not generate toxic gases and the like are required. Has been used as a halogen-free flame retardant,
For example, silicone oil or silicone resin has attracted attention. This is due to the fact that silicone oil and silicone resin are not only flame retardant themselves but also do not generate toxic gas during combustion. [0004] Examples of using the properties of silicone include:
For example, the surface of metal hydroxide is surface-treated with a silane coupling agent to increase the heat resistance of the flame retardant, or halogen-free is achieved by using a crosslinkable silicone oil and a silicone resin called MQ resin. In addition to those reported, some have been reported in combination with phosphorus-based flame retardants. However, these flame retardants also have a poor effect on styrene-based resins having a low melt viscosity, and have a drawback in that, in particular, they cannot prevent dripping during burning. Incidentally, the silicon-containing compound used in the present invention,
As a flame retardant for a thermoplastic resin, it is known together with a compound containing phosphorus or nitrogen. However, there is no known example in which a silicon-containing compound and a phenolic polymer are simultaneously used. When a chlorine- or bromine-containing compound is used to make a thermoplastic resin flame-retardant, the effect of the flame-retardation is relatively large, but toxic or harmful substances are eliminated at the time of fire or incineration. This causes problems such as making rescue or fire fighting difficult, or causing environmental pollution. Therefore, development of a flame-retardant resin containing no chlorine or bromine-containing compound at all or containing a small amount of chlorine or bromine-containing compound is desired. Further, when an inorganic substance such as antimony trioxide is used as the flame retardant component, there is a problem that the mechanical properties of the flame retardant resin are reduced. As a means for solving these problems, a technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-49302 is known.
However, this technique requires a small amount of a halogen-based flame retardant, and the addition of other flame-retardant components in order to reduce the amount of the halogen-based flame retardant. Have to be forced. Further, in the technique disclosed in JP-A-5-302013, a halogen-based flame retardant is not used, but it is necessary to incorporate a phosphorus compound and a char forming component in an amount of about 30% by weight based on the thermoplastic resin. There is a problem that the original performance is impaired. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve these conventional problems, and an object of the present invention is to use a flame retardant which does not substantially contain chlorine or bromine, and to provide an excellent flame retardant. An object of the present invention is to provide a resin composition having flame retardancy. Means for Solving the Problems The present inventors have found that a particularly excellent flame-retardant effect can be obtained by combining a thermoplastic resin with a phosphorus compound, a silicon-containing compound and a phenolic polymer. It has been found that the present invention has been reached. That is, the present invention provides (A) a thermoplastic resin,
It is a flame-retardant resin composition comprising (B) a phosphorus compound, (C) a silicon-containing compound and (D) a phenolic polymer as essential components. In addition, the present invention relates to the above (A) component 1
1 to 30 parts by weight of the component (B) per 100 parts by weight,
It is a flame-retardant resin composition obtained by mixing the component (C) in a proportion of 0.05 to 10 parts by weight based on the silicon content and the component (D) in a proportion of 1 to 30 parts by weight. Hereinafter, the present invention will be described in detail. The thermoplastic resin used in the present invention can be appropriately selected from known ones . Polycarbonate resin, polystyrene resin, ABS resin, polyester resin (P
BT, including the PET), (modified) polyethylene, (modified) polypropylene, (modified) ethylene-propylene copolymer resins, polyamides resin, polyacetal, polymethyl methacrylate, and the like, these resins 2 It is also possible to use combinations of more than one species. The phosphorus compound (B) used in the present invention is not particularly limited as long as it has a phosphorus atom, but is preferably represented by the following general formula (I): (Wherein R1, R2, R3 and R4 independently of one another
Represents a hydrogen atom or an organic group, wherein R1 = R2 = R3 = R
Except when 4 = H. X represents a divalent or higher valent organic group;
Is 0 or 1, q is an integer of 1 or more, and r is an integer of 0 or more. ). In the above formula, examples of the organic group include:
Examples thereof include an alkyl group which may or may not be substituted, a cycloalkyl group, and an aryl group. When substituted, examples of the substituent include an alkyl group, an alkoxy group, an alkylthio group, and the like. Further, a group obtained by combining these substituents (for example, an arylalkoxyalkyl group or the like), or these substituents A group (for example, an arylsulfonylaryl group) combined by bonding with an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom, or the like may be used as a substituent. The divalent or higher valent organic group means a divalent or higher valent group formed by removing one or more hydrogen atoms bonded to a carbon atom from the above-described organic group. For example, alkylene groups, (substituted) phenylene groups, polynuclear phenols such as those derived from bisphenols, and the relative positions of two or more free valences are arbitrary.
Particularly preferred are hydroquinone, resorcinol, diphenylolmethane, diphenyloldimethylmethane, dihydroxydiphenyl, p, p'-dihydroxydiphenylsulfone, dihydroxynaphthalene and the like. As an example of these phosphorus compounds, phosphate esters include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tri (2-ethylhexyl) phosphate, tributoxyethyl phosphate, trioleyl phosphate, triphenyl phosphate, and tricresyl phosphate. , Trixylenyl phosphate, tris (isopropylphenyl) phosphate, tris (o-phenylphenyl) phosphate, tris (p-phenylphenyl) phosphate, trinaphthyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, xyenyl diphenyl phosphate, diphenyl (2- Ethylhexyl) phosphate, di (isopropylphenyl) phenylphosphate, o-phenylphenyldicresylphosphate Eto, dibutyl phosphate,
Monobutyl phosphate, di-2-ethylhexyl phosphate, monoisodecyl phosphate, 2-acryloyloxyethyl acid phosphate, 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, diphenyl-2-acryloyloxyethyl phosphate, diphenyl-2-methacryloyloxyethyl phosphate and These condensates are exemplified. Examples of the phosphite include trimethyl phosphite, triethyl phosphite, tributyl phosphite, tri (2-ethylhexyl) phosphite, tributoxyethyl phosphite, trioleyl phosphite, triphenyl phosphite and tricresyl phosphite. Phyte, trixylenyl phosphite, tris (isopropylphenyl) phosphite, trisnonylphenyl phosphite, tris (o-phenylphenyl) phosphite, tris (p-phenylphenyl) phosphite, trinaphthyl phosphite, cresyl diphenyl Phosphite, xylenyl diphenyl phosphite, diphenyl (2-ethylhexyl) phosphite, di (isopropylphenyl) phenyl phosphite, o-phenylphenyl dichloride Phosphite, dibutyl phosphite, monobutyl phosphite, di-2-ethylhexyl phosphite, monoisodecyl phosphites and condensates thereof and the like. Examples of the phosphorus compounds other than the above include triphenylphosphine oxide, tricresylphosphine oxide, diphenyl methanephosphonate, diethyl phenylphosphonate and the like. One of these phosphorus compounds may be used alone, or two or more of them may be used in combination. The mixing amount of these phosphorus compounds is 100 parts by weight of the component (A),
A range of 1 to 30 parts by weight is preferred. If the amount is less than 1 part by weight, a sufficient flame-retardant effect cannot be obtained, and if the amount is more than 30 parts by weight, the heat resistance of the obtained composition is significantly reduced,
In some cases, adverse effects such as an increase in volatile components during molding may occur. The silicon-containing compound used in the present invention may be separate from the thermoplastic resin of the present invention, or may be contained as a structural unit. The silicon-containing compound may be either an organic silicon-containing compound or an inorganic silicon-containing compound. As long as the compound contains silicon, a compound having a wide range of molecular weight, for example, several hundreds to several millions can be used. When compounded separately with the thermoplastic resin, the form may be any of oil, varnish, gum, resin and the like. The thermoplastic resin having a silicon-containing structure is not particularly limited, but includes a silicone rubber-based graft polymer, a silicone-modified polycarbonate-based resin, polyarylene silicon, a copolymer of a methacryloxy-modified silicone and a vinyl-based resin. And a copolymer of an amino-modified silicone and a maleic anhydride reactant. The amounts of these silicon-containing compounds are as follows:
(A) 0.05 parts by weight of silicon per 100 parts by weight of component
A range of from 10 to 10 parts by weight is preferred. If the amount is less than 0.05 part by weight, a sufficient flame-retardant effect cannot be obtained, and if the amount is more than 10 parts by weight, the effect is not remarkably increased, and the mechanical properties of the thermoplastic resin are lowered. Causes the adverse effects of The phenolic polymer used in the present invention and
Is a phenol resin. The phenolic resin is not particularly limited, but is obtained by reacting a phenol with an aldehyde and / or a ketone in a known manner under an acidic or alkaline catalyst. Phenols include phenol,
Cresol, xylenol, ethylphenol, propylphenol, butylphenol, amylphenol,
Nonylphenol, phenylphenol, phenoxyphenol, hydroquinone, resorcinol, catechol, dihydroxydiphenyl, bis (hydroxyphenyl) pentane, dihydroxydiphenylmethane, bis (hydroxyphenyl) butane, dihydroxydiphenylsulfone, dihydroxydiphenylketone, bis (hydroxyphenyl) propane, etc. And mixtures thereof. Examples of the aldehyde include formaldehyde, paraformaldehyde, acetaldehyde, glyoxal and the like. Examples of ketones include acetone and the like. In the present invention, either a resol type or a novolak type phenol resin can be used, but a novolak type phenol resin is preferably used. A novolak-type phenol resin obtained by replacing a part or all of the aldehyde and / or ketone with a diol compound and reacting with a phenol can also be used. Preferred diol compounds include p-xylene-α, α'-diol and the like. The amount of the phenolic polymer comprising the phenolic resin is from 1 to 30 per 100 parts by weight of the component (A).
A range of parts by weight is preferred. If the amount is less than 1 part by weight, a sufficient anti-drip effect cannot be obtained, and if the amount is more than 30 parts by weight, adverse effects such as a remarkable decrease in the impact resistance of the obtained composition are caused. There are no particular restrictions on the method of mixing the resin and the flame retardant, and any means capable of making them uniform can be employed. For example, mixing, kneading, and the like by various mixing machines such as an extruder, a Henschel mixer, a Banbury mixer, a kneader, and a heating roll can be appropriately adopted. In the present invention, if necessary, various fillers, additives, and the like can be blended in amounts in which the effect is exhibited as long as the flame retardancy is not impaired. Examples thereof include fluororesins, glass fibers, asbestos, carbon fibers, aromatic polyamide fibers, potassium titanate whisker fibers, metal fibers, ceramic fibers, fibrous fillers such as boron whisker fibers, mica, silica, talc, clay, Fillers such as calcium carbonate, glass beads, glass balloons, glass flakes, release agents, lubricants, plasticizers, ultraviolet absorbers, light stabilizers, antioxidants, heat stabilizers, antiaging agents,
Additives such as dyeing (face) preparations are included. Furthermore, an impact strength improver for improving the properties of the polymer blend,
Compatibilizing components and the like can also be blended. The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 According to the formulation shown in Table 1, after mixing with a Henschel mixer, a 30φ twin screw extruder (PCM-30, manufactured by Ikegai Iron Works Co., Ltd.)
And melt-kneaded and extruded at 220 to 280 ° C., and pelletized by a pelletizer. From the pellets obtained in this way, using an injection molding machine to produce a test piece,
The flammability was evaluated. The results are shown in Table 1. In the UL combustion test, a combustion test piece of 127 mm × 12.7 mm × 1.6 mm was prepared from the obtained pellets by injection molding, and a subject 94 (UL-94) manufactured by Underwriters Laboratory, USA, was manufactured. It was measured according to the combustion test. [Table 1] The raw materials in Table 1 are as follows. Thermoplastic resin (1): AS resin AS-W manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. Thermoplastic resin (2): Modified maleimide resin MS-L2A manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. Thermoplastic resin (3): ABS resin GR manufactured by Denki Kagaku Kogyo -G
T-14 Thermoplastic resin (4): Silicone / acrylic rubber-based graft copolymer Metablen S-2001 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Phosphorus compound: Triphenyl phosphate silicon-containing compound manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd .: Toray Dow Resin powder refill R-910 manufactured by Sharp Corporation Phenolic polymer (1): Novolac phenolic resin MEH7800 manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. Weight average molecular weight 1
000, the average structural formula is represented by the following formula (III). Embedded image Examples 1 and 2 are examples in which a silicon component is blended as a silicon-containing graft polymer, and Examples 3 and 4 are examples in which a silicon resin is blended separately from a thermoplastic resin. In any of the blending methods, remarkable improvement in flame retardancy is observed as compared with the comparative examples . As described above, a phosphorus compound is added to a thermoplastic resin.
By blending the silicon-containing compound and the phenolic polymer, the flame retardancy of the thermoplastic resin can be greatly improved. Furthermore silicon-containing compound may be contained as a structural unit of the thermoplastic resin, in the case of that has excellent flame retardancy with a small amount of a flame retardant amount is obtained.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−100785(JP,A) 特開 平8−41312(JP,A) 特開 平7−173401(JP,A) 特開 平7−90148(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 1/00 - 101/16 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-6-100785 (JP, A) JP-A-8-41312 (JP, A) JP-A-7-173401 (JP, A) JP-A-7-173 90148 (JP, A) (58) Field surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 1/00-101/16

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 次の(A)、(B)、(C)及び(D)
の各成分を必須とする難燃性樹脂組成物において、
(A)成分(ただし、エポキシ基、水酸基、カルボキシ
ル基、およびアミド基より選ばれる少なくとも一種の官
能基を含有し、かつN−置換マレイミド単位を有するス
チレン系樹脂を除く)100重量部当たり、(B)成分
を1〜30重量部、(C)成分を珪素分として0.05
〜10重量部、及び(D)成分を1〜30重量部の割合
で混合して得られた難燃性樹脂組成物。 (A)ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、
ABS系樹脂、ポリエステル系樹脂(PBT、PE
T)、(変性)ポリエチレン、(変性)ポリプロピレ
ン、(変性)エチレン・プロピレン共重合樹脂、ポリア
ミド系樹脂、ポリアセタール及びポリメタクリル酸メチ
ルから選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂 (B)燐化合物 (C)珪素含有化合物 (D)フェノール樹脂からなるフェノール系重合体
(57) [Claims] [Claim 1] The following (A), (B), (C) and (D)
In the flame-retardant resin composition that requires each component of,
Component (A) (however, epoxy group, hydroxyl group, carboxy
At least one member selected from the group consisting of
Having an active group and having an N-substituted maleimide unit
(But) 1 to 30 parts by weight of component (B) and silicon content of component (C) 0.05 per 100 parts by weight.
A flame-retardant resin composition obtained by mixing 10 to 10 parts by weight and the component (D) in a proportion of 1 to 30 parts by weight. (A) polycarbonate resin, polystyrene resin,
ABS resin, polyester resin (PBT, PE
T), (modified) polyethylene, (modified) polypropylene, (modified) ethylene-propylene copolymer resin, polyamide-based resin, polyacetal and at least one thermoplastic resin selected from polymethyl methacrylate (B) phosphorus compound (C) ) Silicon-containing compound (D) Phenolic polymer comprising phenolic resin
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