JP3461023B2 - 接着剤および半導体装置 - Google Patents
接着剤および半導体装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤及び半導体装置に
関し、さらに詳しくはリフローソルダリング時にリフロ
ークラックの無い高信頼性の半導体装置を得ることがで
きる接着剤及びこれを用いた半導体装置に関する。
関し、さらに詳しくはリフローソルダリング時にリフロ
ークラックの無い高信頼性の半導体装置を得ることがで
きる接着剤及びこれを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置を製造する際の半導体
素子のリードフレーム（支持部材）の接合方法として、
（１）金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として
用いる方法、（２）エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系
等の有機材料等に銀粉等を分散させてペースト状態と
し、これを接着剤として用いる方法などがある。しかし
ながら、前者の方法ではコストが高く、３５０℃〜４０
０℃程度の高い熱処理が必要であり、また接着剤が硬
く、熱応力によってチップの破壊が起こるため、最近で
は銀粉を含んだ銀ペーストを用いる後者の方法が主流と
なっている。この方法は、一般に銀ペーストをディスペ
ンサーやスタンピングマシンを用いてリードフレームの
ダイパッドに塗布した後、半導体素子をダイボンディン
グし、加熱硬化させて接着するものである。加熱硬化の
方法としては、オーブン中で硬化させるバッチ方式と、
加熱されたプレート上で硬化させるインライン方式とが
ある。さらにこの半導体装置は、外部を封止材により封
止後、基板上に半田付けされ実装される。現在、高密
度、高効率の実装のため、半田実装は半導体装置のリー
ドを基板に直接半田付けする面付け実装法が主流となっ
ている。半田実装には、基板全体を赤外線などで加熱す
るリフローソルダリングが用いられ、パッケージは２０
０℃以上の高温に加熱される。このため、パッケージ内
部、特に接着層中または封止材中に含まれる水分が気化
してダイパッドと封止材の間に回り込み、パッケージに
クラック（リフロークラック）が生じ、半導体装置の信
頼性が低下する欠点があった。
素子のリードフレーム（支持部材）の接合方法として、
（１）金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として
用いる方法、（２）エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系
等の有機材料等に銀粉等を分散させてペースト状態と
し、これを接着剤として用いる方法などがある。しかし
ながら、前者の方法ではコストが高く、３５０℃〜４０
０℃程度の高い熱処理が必要であり、また接着剤が硬
く、熱応力によってチップの破壊が起こるため、最近で
は銀粉を含んだ銀ペーストを用いる後者の方法が主流と
なっている。この方法は、一般に銀ペーストをディスペ
ンサーやスタンピングマシンを用いてリードフレームの
ダイパッドに塗布した後、半導体素子をダイボンディン
グし、加熱硬化させて接着するものである。加熱硬化の
方法としては、オーブン中で硬化させるバッチ方式と、
加熱されたプレート上で硬化させるインライン方式とが
ある。さらにこの半導体装置は、外部を封止材により封
止後、基板上に半田付けされ実装される。現在、高密
度、高効率の実装のため、半田実装は半導体装置のリー
ドを基板に直接半田付けする面付け実装法が主流となっ
ている。半田実装には、基板全体を赤外線などで加熱す
るリフローソルダリングが用いられ、パッケージは２０
０℃以上の高温に加熱される。このため、パッケージ内
部、特に接着層中または封止材中に含まれる水分が気化
してダイパッドと封止材の間に回り込み、パッケージに
クラック（リフロークラック）が生じ、半導体装置の信
頼性が低下する欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の欠点を除去し、リフロークラックの無い接着剤及
びこれを用いた半導体装置を提供するものである。
技術の欠点を除去し、リフロークラックの無い接着剤及
びこれを用いた半導体装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）末端に
カルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共
重合体とエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂との
反応生成物、（２）硬化剤、（３）アクリル基又はメタ
クリル基を有する有機化合物及び（４）遊離ラシカル重
合開始剤を含有してなるダイボンディング用の接着剤な
らびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合
してなる半導体装置に関する。
カルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共
重合体とエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂との
反応生成物、（２）硬化剤、（３）アクリル基又はメタ
クリル基を有する有機化合物及び（４）遊離ラシカル重
合開始剤を含有してなるダイボンディング用の接着剤な
らびにこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合
してなる半導体装置に関する。
【０００５】本発明に用いられる末端にカルボキシル基
を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体は、既に
公知の化合物であり、例えば液状ポリブタジエンＣＴＢ
Ｎ−１３００×３１、ＣＴＢＮＸ−１３００×９（いず
れも宇部興産社製）、ＮＩＳＳＯ−ＰＢ−Ｃ−２０００
（日本曹達社製）などが挙げられる。
を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体は、既に
公知の化合物であり、例えば液状ポリブタジエンＣＴＢ
Ｎ−１３００×３１、ＣＴＢＮＸ−１３００×９（いず
れも宇部興産社製）、ＮＩＳＳＯ−ＰＢ−Ｃ−２０００
（日本曹達社製）などが挙げられる。
【０００６】本発明に用いられるエポキシ基を２個以上
有するエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤなどとエピ
クロロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂、例えば
ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業社製）、ＹＤＦ−１７
０（東部化成工業社製）、Ｒ−７１０（三井石油化学社
製）、ノボラツク型エポキシ樹脂Ｎ−７３０Ｓ（大日本
インキ社製）、フェノールノボラツク型エポキシ樹脂Ｑ
ｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社製）、クレ
ゾールノボラツク型エポキシ樹脂ＹＤＣＮ−７０２Ｓ
（東都化成工業社製）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬社
製）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂Ｒ−３０１、Ｙ
Ｌ−９８０（油化シェルエポキシ社製）、多官能エポキ
シ樹脂ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬社製）、ＴＡＣＴＩ
Ｘ−７４２（ダウ・ケミカル社製）、ＶＧ−３１０１
（三井石油化学社製）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキ
シ社製）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂ＨＰ−
４０３２（大日本インキ社製）、脂環式エポキシ樹脂Ｅ
ＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学社製）などが挙げられ
る。これらのエポキシ樹脂を適宜組み合わせて用いても
よい。さらに必要に応じて、フェニルグリシジルエーテ
ル、クレジルグリシジルエーテル、パラターシャリブチ
ルフェニルグリシジルエーテル、パラセカンダリフェニ
ルグリシジルエーテル、アミン型エポキシ樹脂ＥＬＭ−
１００（住友化学社製）などの反応性希釈剤を用いても
よい。反応性希釈剤は、接着剤に対して、通常１５重量
％以下の量で用いられる。
有するエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤなどとエピ
クロロヒドリンとから誘導されるエポキシ樹脂、例えば
ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業社製）、ＹＤＦ−１７
０（東部化成工業社製）、Ｒ−７１０（三井石油化学社
製）、ノボラツク型エポキシ樹脂Ｎ−７３０Ｓ（大日本
インキ社製）、フェノールノボラツク型エポキシ樹脂Ｑ
ｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社製）、クレ
ゾールノボラツク型エポキシ樹脂ＹＤＣＮ−７０２Ｓ
（東都化成工業社製）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬社
製）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂Ｒ−３０１、Ｙ
Ｌ−９８０（油化シェルエポキシ社製）、多官能エポキ
シ樹脂ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬社製）、ＴＡＣＴＩ
Ｘ−７４２（ダウ・ケミカル社製）、ＶＧ−３１０１
（三井石油化学社製）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキ
シ社製）、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂ＨＰ−
４０３２（大日本インキ社製）、脂環式エポキシ樹脂Ｅ
ＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学社製）などが挙げられ
る。これらのエポキシ樹脂を適宜組み合わせて用いても
よい。さらに必要に応じて、フェニルグリシジルエーテ
ル、クレジルグリシジルエーテル、パラターシャリブチ
ルフェニルグリシジルエーテル、パラセカンダリフェニ
ルグリシジルエーテル、アミン型エポキシ樹脂ＥＬＭ−
１００（住友化学社製）などの反応性希釈剤を用いても
よい。反応性希釈剤は、接着剤に対して、通常１５重量
％以下の量で用いられる。
【０００７】本発明における反応生成物は、前記のエポ
キシ樹脂と、前記の末端にカルボキシル基を有するアク
リロニトリルブタジエン共重合体とを１０／９０〜９０
／１０（重量部）の比率で、８０℃〜１２０℃で３０分
〜６時間程度反応させて得られる。反応時に必要に応じ
て下記の溶媒を使用してもよい。溶媒の存在下に前記の
エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエン共重合体及
び硬化剤を同時に混合して反応させてもよい。これらの
溶媒としては、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸
ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコ
ールジエチルエーテル、α−テルピネオールなどの比較
的沸点の高い有機溶剤を用いることができる。
キシ樹脂と、前記の末端にカルボキシル基を有するアク
リロニトリルブタジエン共重合体とを１０／９０〜９０
／１０（重量部）の比率で、８０℃〜１２０℃で３０分
〜６時間程度反応させて得られる。反応時に必要に応じ
て下記の溶媒を使用してもよい。溶媒の存在下に前記の
エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエン共重合体及
び硬化剤を同時に混合して反応させてもよい。これらの
溶媒としては、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸
ブチルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコ
ールジエチルエーテル、α−テルピネオールなどの比較
的沸点の高い有機溶剤を用いることができる。
【０００８】本発明に用いられる硬化剤には、特に制限
はないが、例えばフェノール樹脂Ｈ−１（明和化成工業
社製）、フェノールアラルキル樹脂ＸＬ−２２５（三井
東圧化学社製）、ジシアンジアミドＳＰ−１０（日本カ
ーバイド社製）、二塩酸ジヒドラジドＡＤＨ、ＰＤＨ、
ＳＤＨ（四国化成工業社製）、マイクロカプセル型硬化
剤ノバキュア（旭化成工業社製）などが挙げられる。
はないが、例えばフェノール樹脂Ｈ−１（明和化成工業
社製）、フェノールアラルキル樹脂ＸＬ−２２５（三井
東圧化学社製）、ジシアンジアミドＳＰ−１０（日本カ
ーバイド社製）、二塩酸ジヒドラジドＡＤＨ、ＰＤＨ、
ＳＤＨ（四国化成工業社製）、マイクロカプセル型硬化
剤ノバキュア（旭化成工業社製）などが挙げられる。
【０００９】本発明に用いられるアクリル基又はメタク
リル基を有する有機化合物も既に公知の化合物であり、
例えば脂環式アクリレートＦＡ−５１３Ａ、脂環式メタ
クリレートＦＡ−５１３Ｍ（日立化成工業社製）、脂環
式ジアクリレートＲ−６８４（日本化薬社製）、脂肪族
ジアクリレートＨＤＤＡ（日本化薬社製）、脂肪族ジメ
タクリレートＮＰＧ、１．３ＢＧ、４Ｇ、１０Ｇ（新中
村化学社製）、芳香族ジメタクリレートＢＰＥ−１０
０、ＢＰＥ−２００、ＢＰＥ−５００、ＢＰＥ−１３０
０（新中村化学社製）などが挙げられる。これらのアク
リル基又はメタクリル基を有する有機化合物は組み合わ
せて用いてもよい。
リル基を有する有機化合物も既に公知の化合物であり、
例えば脂環式アクリレートＦＡ−５１３Ａ、脂環式メタ
クリレートＦＡ−５１３Ｍ（日立化成工業社製）、脂環
式ジアクリレートＲ−６８４（日本化薬社製）、脂肪族
ジアクリレートＨＤＤＡ（日本化薬社製）、脂肪族ジメ
タクリレートＮＰＧ、１．３ＢＧ、４Ｇ、１０Ｇ（新中
村化学社製）、芳香族ジメタクリレートＢＰＥ−１０
０、ＢＰＥ−２００、ＢＰＥ−５００、ＢＰＥ−１３０
０（新中村化学社製）などが挙げられる。これらのアク
リル基又はメタクリル基を有する有機化合物は組み合わ
せて用いてもよい。
【００１０】本発明の遊離ラジカル重合開始剤には、特
に制限はないが、例えばパークミルＤ、ナイパーＤ（い
ずれも日本油脂社製）などが挙げられる。
に制限はないが、例えばパークミルＤ、ナイパーＤ（い
ずれも日本油脂社製）などが挙げられる。
【００１１】本発明においては、耐リフロークラック性
の点から上記の反応生成物のエポキシ基１当量に対し
て、硬化剤を０．５〜１．５当量とすることが好まし
く、また、この反応生成物１００重量部に対してアクリ
ル基又はメタクリル基を有する有機化合物を５０〜２０
０重量部および遊離ラジカル重合開始剤を０．１〜１０
重量部の範囲で用いることが好ましい。
の点から上記の反応生成物のエポキシ基１当量に対し
て、硬化剤を０．５〜１．５当量とすることが好まし
く、また、この反応生成物１００重量部に対してアクリ
ル基又はメタクリル基を有する有機化合物を５０〜２０
０重量部および遊離ラジカル重合開始剤を０．１〜１０
重量部の範囲で用いることが好ましい。
【００１２】本発明に必要に応じて用いられる充填剤と
しては、シリカ粉、アルミナ粉、銀粉等が用いられ、粒
径、形状等に制限はないが、銀粉が好ましく、フレーク
状、樹枝状、球形、不定形等の銀粉が使用可能である。
例えば、シルベストＴＣＧ−１（徳力化学研究所製）、
シルフレークＡｇｃ−Ａ（福田金属箔粉工業社製）など
が挙げられる。充填剤は通常接着剤に対して５０〜８５
重量％の範囲で用いられる。
しては、シリカ粉、アルミナ粉、銀粉等が用いられ、粒
径、形状等に制限はないが、銀粉が好ましく、フレーク
状、樹枝状、球形、不定形等の銀粉が使用可能である。
例えば、シルベストＴＣＧ−１（徳力化学研究所製）、
シルフレークＡｇｃ−Ａ（福田金属箔粉工業社製）など
が挙げられる。充填剤は通常接着剤に対して５０〜８５
重量％の範囲で用いられる。
【００１３】さらに、本発明になる接着剤は、硬化性を
向上させるために硬化促進剤を含有することができ、そ
の例としては有機ボロン塩ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰ・Ｋ（北
興化学社製）、三級アミン類およびその塩ＤＢＵ、Ｕ−
ＣＡＴ１０２、１０６、８３０、３４０、５００２（サ
ンアプロ社製）、キュアゾールＣ11Ｚ−ＣＮＳ、Ｃ
11Ｚ、２Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺなどのイミダゾール類
（四国化成工業社製）などが挙げられる。これらの硬化
促進剤は単独で用いてもよく、数種類の硬化促進剤を適
宜組み合わせてもよく、使用量は適宜用いられる量とさ
れる。
向上させるために硬化促進剤を含有することができ、そ
の例としては有機ボロン塩ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰ・Ｋ（北
興化学社製）、三級アミン類およびその塩ＤＢＵ、Ｕ−
ＣＡＴ１０２、１０６、８３０、３４０、５００２（サ
ンアプロ社製）、キュアゾールＣ11Ｚ−ＣＮＳ、Ｃ
11Ｚ、２Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺなどのイミダゾール類
（四国化成工業社製）などが挙げられる。これらの硬化
促進剤は単独で用いてもよく、数種類の硬化促進剤を適
宜組み合わせてもよく、使用量は適宜用いられる量とさ
れる。
【００１４】本発明になる接着剤は、その使用時の塗布
作業性により良好にするため、必要に応じて希釈剤を添
加することができる。これらの希釈剤としては、ＰＧＥ
（日本化薬社製）、ＰＰ−１０１（東都化成工業社
製）、ＥＤ−５０２、５０３（旭電化社製）、ＹＥＤ−
１２２（油化シェルエポキシ社製）、ＫＢＭ−４０３、
ＬＳ−７９７０（信越化学社製）、ＴＳＬ−８３５０、
８３５５、９９０５（東芝シリコーン社製）などの１分
子中に１〜２個のエポキシ基を有する希釈剤などが挙げ
られる。希釈剤の使用量は、通常、接着剤の２０重量％
以内の量とされる。
作業性により良好にするため、必要に応じて希釈剤を添
加することができる。これらの希釈剤としては、ＰＧＥ
（日本化薬社製）、ＰＰ−１０１（東都化成工業社
製）、ＥＤ−５０２、５０３（旭電化社製）、ＹＥＤ−
１２２（油化シェルエポキシ社製）、ＫＢＭ−４０３、
ＬＳ−７９７０（信越化学社製）、ＴＳＬ−８３５０、
８３５５、９９０５（東芝シリコーン社製）などの１分
子中に１〜２個のエポキシ基を有する希釈剤などが挙げ
られる。希釈剤の使用量は、通常、接着剤の２０重量％
以内の量とされる。
【００１５】本発明になる接着剤は、更に必要に応じて
ＫＢＭ−５７３（信越化学社製）などのシランカップリ
ング剤、チタンカップリング剤などの接着力向上剤、ア
ニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などの濡れ性
向上剤、シリコーン油などの消泡剤等を適宜添加するこ
とができる。
ＫＢＭ−５７３（信越化学社製）などのシランカップリ
ング剤、チタンカップリング剤などの接着力向上剤、ア
ニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などの濡れ性
向上剤、シリコーン油などの消泡剤等を適宜添加するこ
とができる。
【００１６】本発明になる接着剤は、例えば前記のエポ
キシ樹脂と前記の末端にカルボキシル基を有するアクリ
ロニトリルブタジエン共重合体及び必要に応じて前記の
溶媒とをフラスコ内で８０〜１２０℃の温度で溶解反応
させてワニスとし、このワニスに硬化剤及びアクリル基
又はメタクリル基を有する有機化合物及び遊離ラジカル
重合開始剤及び必要により充填剤、硬化促進剤を混合し
て得られる。混合装置としては、例えば三本ロール、プ
ラネタリミキサ、らいかい機、ボールミルなどが挙げら
れる。本発明になる接着剤は、半導体素子をリードフレ
ームなどの支持部材に接着させる際に用いられる半導体
素子用接着剤として用いることが好ましい。
キシ樹脂と前記の末端にカルボキシル基を有するアクリ
ロニトリルブタジエン共重合体及び必要に応じて前記の
溶媒とをフラスコ内で８０〜１２０℃の温度で溶解反応
させてワニスとし、このワニスに硬化剤及びアクリル基
又はメタクリル基を有する有機化合物及び遊離ラジカル
重合開始剤及び必要により充填剤、硬化促進剤を混合し
て得られる。混合装置としては、例えば三本ロール、プ
ラネタリミキサ、らいかい機、ボールミルなどが挙げら
れる。本発明になる接着剤は、半導体素子をリードフレ
ームなどの支持部材に接着させる際に用いられる半導体
素子用接着剤として用いることが好ましい。
【００１７】本発明になる接着剤を用いた半導体装置
は、以下の製造工程を経て製造される。すなわち、リー
ドフレームなどの支持部材に本発明の接着剤を注射筒を
用いたディスペンス法、スタンピング法、スクリーン印
刷などにより塗布した後、半導体素子を圧着し、その後
熱風循環式乾燥器、ヒートブロックなどの加熱装置を用
いて加熱硬化して半導体素子を支持部材に接合し、その
後通常のワイヤボンディング工程、封止工程を経て半導
体装置とされる。
は、以下の製造工程を経て製造される。すなわち、リー
ドフレームなどの支持部材に本発明の接着剤を注射筒を
用いたディスペンス法、スタンピング法、スクリーン印
刷などにより塗布した後、半導体素子を圧着し、その後
熱風循環式乾燥器、ヒートブロックなどの加熱装置を用
いて加熱硬化して半導体素子を支持部材に接合し、その
後通常のワイヤボンディング工程、封止工程を経て半導
体装置とされる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。
実施例１
ＹＤＣＮ−７０２Ｓ（クレゾールノボラツク樹脂、東都
化成工業製商品名）３０重量部にＣＴＢＮＸ−１３００
×９（液状ポリブタジエン、宇部興産社製商品名）１０
重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１３重量部を加え、８
０℃に加熱して１時間撹拌してワニスを得た。この温度
でこのワニスにフェノール樹脂Ｈ−１（フェノールノボ
ラック樹脂、明和化成工業社製商品名）１０重量部を加
え、１時間撹拌溶解した。その後２３℃〜２５℃まで冷
却し、Ｒ−６８４（脂環式ジアクリレート、日本化薬社
製商品名）、パークミルＤ（ラジカル重合開始剤、日本
油脂社製商品名）、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ（イミダ
ゾール、四国化成工業社製商品名）、銀粉ＴＣＧ−１
（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合比（重量
部、以下同じ）でらいかい機により混合し接着剤を得
た。この接着剤を用い、下記の半田リフロークラック試
験を行った。試験結果を表１に示す。
化成工業製商品名）３０重量部にＣＴＢＮＸ−１３００
×９（液状ポリブタジエン、宇部興産社製商品名）１０
重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１３重量部を加え、８
０℃に加熱して１時間撹拌してワニスを得た。この温度
でこのワニスにフェノール樹脂Ｈ−１（フェノールノボ
ラック樹脂、明和化成工業社製商品名）１０重量部を加
え、１時間撹拌溶解した。その後２３℃〜２５℃まで冷
却し、Ｒ−６８４（脂環式ジアクリレート、日本化薬社
製商品名）、パークミルＤ（ラジカル重合開始剤、日本
油脂社製商品名）、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ（イミダ
ゾール、四国化成工業社製商品名）、銀粉ＴＣＧ−１
（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合比（重量
部、以下同じ）でらいかい機により混合し接着剤を得
た。この接着剤を用い、下記の半田リフロークラック試
験を行った。試験結果を表１に示す。
【００１９】実施例２
エピコート１００１（ビスＡ型エポキシ樹脂、油化シェ
ルエポキシ社製商品名）３５重量部にＣＴＢＮＸ−１３
００×９（液状ポリブタジエン、宇部興産社製商品名）
５重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１３重量部を加え、
８０℃に加熱して１時間撹拌してワニスを得た。この温
度でこのワニスにフェノール樹脂Ｈ−１（フェノールノ
ボラツク樹脂、明和化成工業社製商品名）１２重量部を
加え１時間撹拌して溶解した。その後２３℃〜２５℃ま
で冷却し、ＦＡ−５１３Ａ（脂環式アクリレート、日立
化成工業社製商品名）、パークミルＤ（ラジカル重合開
始剤、日本油脂社製商品名）、キュアゾール２Ｐ４ＭＨ
Ｚ（イミダゾール、四国化成工業社製商品名）、銀粉Ｔ
ＣＧ−１（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合
比でらいかい機により混合し接着剤を得た。この接着剤
を用い、下記の半田リフロークラック試験を行った。試
験結果を表１に示す。
ルエポキシ社製商品名）３５重量部にＣＴＢＮＸ−１３
００×９（液状ポリブタジエン、宇部興産社製商品名）
５重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１３重量部を加え、
８０℃に加熱して１時間撹拌してワニスを得た。この温
度でこのワニスにフェノール樹脂Ｈ−１（フェノールノ
ボラツク樹脂、明和化成工業社製商品名）１２重量部を
加え１時間撹拌して溶解した。その後２３℃〜２５℃ま
で冷却し、ＦＡ−５１３Ａ（脂環式アクリレート、日立
化成工業社製商品名）、パークミルＤ（ラジカル重合開
始剤、日本油脂社製商品名）、キュアゾール２Ｐ４ＭＨ
Ｚ（イミダゾール、四国化成工業社製商品名）、銀粉Ｔ
ＣＧ−１（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合
比でらいかい機により混合し接着剤を得た。この接着剤
を用い、下記の半田リフロークラック試験を行った。試
験結果を表１に示す。
【００２０】実施例３
エピコート１００７（ビスＡ型エポキシ樹脂、油化シェ
ルエポキシ社製商品名）２０重量部にＣＴＢＮＸ−１３
００×９（液状ポリブタジエン、宇部興産社製商品名）
２０重量部及びフェノール樹脂Ｈ−１（フェノールノボ
ラツク樹脂、明和化成工業社製商品名）４重量部及び酢
酸ブチルセロソルブ１３重量部を加え、８０℃に加熱し
て１時間撹拌してワニスを得た。その後２３℃〜２５℃
まで冷却した後、ＦＡ−５１３Ａ（脂環式アクリレー
ト、日立化成工業社製商品名）、パークミルＤ（ラジカ
ル重合開始剤、日本油脂社製商品名）、キュアゾール２
Ｐ４ＭＨＺ（イミダゾール、四国化成工業社製商品
名）、銀粉ＴＣＧ−１（徳力化学研究所製商品名）を表
１に示す配合比でらいかい機により混合し接着剤を得
た。この接着剤を用い、下記の半田リフロークラック試
験を行った。試験結果を表１に示す。
ルエポキシ社製商品名）２０重量部にＣＴＢＮＸ−１３
００×９（液状ポリブタジエン、宇部興産社製商品名）
２０重量部及びフェノール樹脂Ｈ−１（フェノールノボ
ラツク樹脂、明和化成工業社製商品名）４重量部及び酢
酸ブチルセロソルブ１３重量部を加え、８０℃に加熱し
て１時間撹拌してワニスを得た。その後２３℃〜２５℃
まで冷却した後、ＦＡ−５１３Ａ（脂環式アクリレー
ト、日立化成工業社製商品名）、パークミルＤ（ラジカ
ル重合開始剤、日本油脂社製商品名）、キュアゾール２
Ｐ４ＭＨＺ（イミダゾール、四国化成工業社製商品
名）、銀粉ＴＣＧ−１（徳力化学研究所製商品名）を表
１に示す配合比でらいかい機により混合し接着剤を得
た。この接着剤を用い、下記の半田リフロークラック試
験を行った。試験結果を表１に示す。
【００２１】比較例１
ＹＤＣＮ−７０２Ｓ（クレゾールノボラック樹脂、東都
化成工業製商品名）３０重量部にＣＴＢＮＸ−１３００
×９（液状ポリブタジエン、宇部興産製商品名）１０重
量部及び酢酸ブチルセロソルブ１３重量部を加え、８０
℃に加熱して１時間撹拌してワニスを得た。この温度で
このワニスにフェノール樹脂Ｈ−１（フェノールノボラ
ツク樹脂、明和化成工業社製商品名）１０重量部を加え
１時間撹拌溶解した。その後２３℃〜２５℃まで冷却
し、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ（イミダゾール、四国化
成工業社製商品名）、銀粉ＴＣＧ−１（徳力化学研究所
製商品名）を表１に示す配合比でらいかい機により混合
し接着剤を得た。この接着剤を用い、下記の半田リフロ
ークラック試験を行った。試験結果を表１に示す。
化成工業製商品名）３０重量部にＣＴＢＮＸ−１３００
×９（液状ポリブタジエン、宇部興産製商品名）１０重
量部及び酢酸ブチルセロソルブ１３重量部を加え、８０
℃に加熱して１時間撹拌してワニスを得た。この温度で
このワニスにフェノール樹脂Ｈ−１（フェノールノボラ
ツク樹脂、明和化成工業社製商品名）１０重量部を加え
１時間撹拌溶解した。その後２３℃〜２５℃まで冷却
し、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ（イミダゾール、四国化
成工業社製商品名）、銀粉ＴＣＧ−１（徳力化学研究所
製商品名）を表１に示す配合比でらいかい機により混合
し接着剤を得た。この接着剤を用い、下記の半田リフロ
ークラック試験を行った。試験結果を表１に示す。
【００２２】比較例２
エピコート１００１（ビスＡ型エポキシ樹脂、油化シェ
ルエポキシ社製商品名）３５重量部にＣＴＢＮＸ−１３
００×９（液状ポリブタジエン、宇部興産製商品名）５
重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１３重量部を加え、８
０℃に加熱して１時間撹拌してワニスを得た。この温度
でこのワニスにフェノール樹脂Ｈ−１（フェノールノボ
ラツク樹脂、明和化成工業社製商品名）１２重量部を加
え１時間撹拌溶解した。その後２３℃〜２５℃まで冷却
し、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ（イミダゾール、四国化
成工業社製商品名）、銀粉ＴＣＧ−１（徳力化学研究所
製商品名）を表１に示す配合比でらいかい機により混合
し接着剤を得た。この接着剤を用い、下記の半田リフロ
ークラック試験を行った。試験結果を表１に示す。
ルエポキシ社製商品名）３５重量部にＣＴＢＮＸ−１３
００×９（液状ポリブタジエン、宇部興産製商品名）５
重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１３重量部を加え、８
０℃に加熱して１時間撹拌してワニスを得た。この温度
でこのワニスにフェノール樹脂Ｈ−１（フェノールノボ
ラツク樹脂、明和化成工業社製商品名）１２重量部を加
え１時間撹拌溶解した。その後２３℃〜２５℃まで冷却
し、キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ（イミダゾール、四国化
成工業社製商品名）、銀粉ＴＣＧ−１（徳力化学研究所
製商品名）を表１に示す配合比でらいかい機により混合
し接着剤を得た。この接着剤を用い、下記の半田リフロ
ークラック試験を行った。試験結果を表１に示す。
【００２３】半田リフロークラツク試験方法
実施例及び比較例により得た接着剤を用い、下記リード
フレームとシリコンチップを、下記の硬化条件により硬
化し接着した。その後日立化成工業製エポキシ封止材
（商品名ＣＥＬ−４６２０）により封止し、半田リフロ
ー試験用パッケージを得た。そのパッケージを温度及び
湿度がそれぞれ８５℃、８５％の条件に設定された恒温
恒湿槽中で４８時間吸湿させた。その後２１５℃／９０
秒のリフロー条件で半田リフローを行い、パッケージの
外部クラックの発生数を顕微鏡（倍率：１５倍）で観察
した。５個のサンプルについてクラックの発生したサン
プル数を示す。 チップサイズ：８mm×１０mm パッケージ：ＱＦＰ、１４mm×２０mm×２mm フレーム：４２アロイ 硬化条件：１８０℃まで３０分で昇温、１８０℃で１時
間硬化
フレームとシリコンチップを、下記の硬化条件により硬
化し接着した。その後日立化成工業製エポキシ封止材
（商品名ＣＥＬ−４６２０）により封止し、半田リフロ
ー試験用パッケージを得た。そのパッケージを温度及び
湿度がそれぞれ８５℃、８５％の条件に設定された恒温
恒湿槽中で４８時間吸湿させた。その後２１５℃／９０
秒のリフロー条件で半田リフローを行い、パッケージの
外部クラックの発生数を顕微鏡（倍率：１５倍）で観察
した。５個のサンプルについてクラックの発生したサン
プル数を示す。 チップサイズ：８mm×１０mm パッケージ：ＱＦＰ、１４mm×２０mm×２mm フレーム：４２アロイ 硬化条件：１８０℃まで３０分で昇温、１８０℃で１時
間硬化
【００２４】
【表１】
【００２５】表１により、比較例では全てのパッケージ
に外部クラックが発生し、半導体装置の信頼性低下につ
ながるが、本発明の接着剤によれば、パッケージの外部
クラックの発生が抑制され、信頼性の高いパッケージが
得られることが示される。
に外部クラックが発生し、半導体装置の信頼性低下につ
ながるが、本発明の接着剤によれば、パッケージの外部
クラックの発生が抑制され、信頼性の高いパッケージが
得られることが示される。
【００２６】
【発明の効果】本発明になる接着剤は、半導体装置のダ
イボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー
時のペースト層の剥離を抑えることができ、リフローク
ラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向
上させこるとができる。
イボンディング剤として使用した場合に、半田リフロー
時のペースト層の剥離を抑えることができ、リフローク
ラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼性を向
上させこるとができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｃ０９Ｊ 163/10 Ｃ０９Ｊ 163/10
Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ
(56)参考文献 特開 平３−294329（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−186786（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−65279（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−275180（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−275785（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 163/00 - 163/10
C08F 290/04
C08G 59/14 - 59/17
C08G 59/42
C08L 63/00 - 63/10
H01L 21/52
Claims (4)
- 【請求項１】 （１）末端にカルボキシル基を有するア
クリロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を２個
以上有するエポキシ樹脂との反応生成物、（２）硬化
剤、（３）アクリル基又はメタクリル基を有する有機化
合物及び（４）遊離ラジカル重合開始剤を含有してなる
ダイボンディング用の接着剤。 - 【請求項２】 さらに充填剤を含有してなる請求項１記
載の接着剤。 - 【請求項３】 充填剤が銀粉である請求項２記載の接着
剤。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の接着剤
を用いて半導体素子を支持部材に接着してなる半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02866894A JP3461023B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 接着剤および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02866894A JP3461023B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 接着剤および半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07238269A JPH07238269A (ja) | 1995-09-12 |
| JP3461023B2 true JP3461023B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=12254899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02866894A Expired - Fee Related JP3461023B2 (ja) | 1994-02-28 | 1994-02-28 | 接着剤および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3461023B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| TWI282811B (en) * | 2000-04-10 | 2007-06-21 | Sumitomo Bakelite Co | Die-attaching paste and semiconductor device |
| JP3765731B2 (ja) * | 2000-04-10 | 2006-04-12 | 住友ベークライト株式会社 | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| JP4660880B2 (ja) * | 2000-04-25 | 2011-03-30 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物及びそれを用いた接着フィルム、接着方法 |
| JP4752109B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2011-08-17 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| KR100707732B1 (ko) * | 2001-10-29 | 2007-04-16 | 주식회사 코오롱 | 전자부품용 접착액 및 접착테이프 |
| CN101323769B (zh) * | 2004-06-18 | 2011-04-13 | 日立化成工业株式会社 | 晶片接合用树脂胶 |
| JP4946115B2 (ja) * | 2005-04-07 | 2012-06-06 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP5625248B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2014-11-19 | 日立化成株式会社 | 樹脂ペースト組成物及び半導体装置 |
| JP5662104B2 (ja) * | 2010-10-26 | 2015-01-28 | 京セラケミカル株式会社 | 導電性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| JP7281179B2 (ja) * | 2019-05-30 | 2023-05-25 | 化研テック株式会社 | 導電性接着剤及び導電性接着剤の使用方法 |
-
1994
- 1994-02-28 JP JP02866894A patent/JP3461023B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07238269A (ja) | 1995-09-12 |
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