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JP3460953B2 - Method of controlling the amount and energy of ions extracted from plasma - Google Patents

Method of controlling the amount and energy of ions extracted from plasma

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JP3460953B2
JP3460953B2 JP20479598A JP20479598A JP3460953B2 JP 3460953 B2 JP3460953 B2 JP 3460953B2 JP 20479598 A JP20479598 A JP 20479598A JP 20479598 A JP20479598 A JP 20479598A JP 3460953 B2 JP3460953 B2 JP 3460953B2
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plasma
energy
amount
high frequency
magnetic field
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直彦 後藤
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Central Research Institute of Electric Power Industry
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造プロセス
等に用いられるプラズマから引出されるイオンの量とエ
ネルギーを制御する方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for controlling the amount and energy of ions extracted from plasma used in semiconductor manufacturing processes and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来技術のイオンの量とエネルギーの制
御を同時に行う制御方法としては、共鳴状態を用いない
で実施していた。また、従来からも共鳴状態を用いてイ
オンの量とエネルギーを制御する方法は種々提案されて
いる。その代表的な例としては電子サイクロトロン共
鳴、ヘリコン波、アルフェン波を用いたイオン制御方法
がある。また、他の共鳴状態を用いた技術としては、本
発明と同様な共鳴方法を用いてプラズマ密度を維持しな
がらイオンを引出す方法も提案されている。
2. Description of the Related Art As a conventional control method for simultaneously controlling the amount and energy of ions, the control method is performed without using a resonance state. In addition, conventionally, various methods for controlling the amount and energy of ions using the resonance state have been proposed. Typical examples are the ion control method using electron cyclotron resonance, helicon wave, and alphen wave. Further, as a technique using another resonance state, a method of extracting ions while maintaining the plasma density by using a resonance method similar to that of the present invention has been proposed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、共鳴状
態を用いない制御方法は、放電パラメーターである周波
数、電圧、圧力等を変化させ、イオンの量とエネルギー
を制御していたが、プラズマ内の電子エネルギー(電子
温度)と密度がこれらのパラメーターと共に変化するた
め、イオンの量とエネルギーの制御できる範囲が狭く、
また圧力の変化により電子衝突分布が異なり、生成され
るイオンの種類が異なるなどの問題があった。また、共
鳴状態を用いる前者の制御方法は、強磁場を必要とし一
様な磁場を生成するための装置設計が難しいこと、プラ
ズマ発生源とイオン引出し場所が異なるため、ガスを流
す必要があり一様性を得にくいことなどの問題点があっ
た。
However, the control method which does not use the resonance state controls the amount and energy of ions by changing the discharge parameters such as frequency, voltage, pressure, etc. Since the energy (electron temperature) and density change with these parameters, the controllable range of ion quantity and energy is narrow,
In addition, there is a problem that the distribution of electron collisions differs depending on the change in pressure, and the types of ions generated are different. Also, the former control method using the resonance state requires a strong magnetic field, and it is difficult to design a device for generating a uniform magnetic field. There was a problem that it was difficult to obtain the characteristics.

【0004】更に、共鳴状態を用いる後者の制御方法
は、イオンエネルギーの制御に係るもので、イオンの
量、プラズマ密度や電子エネルギーを同時に制御するこ
とができない制御方法であった。本発明は、電子エネル
ギー分布,イオン密度分布及び電子衝突分布を一定に保
持しながらプラズマから引出されるイオンの量とエネル
ギーを制御する方法を提供するものである。
Further, the latter control method using the resonance state relates to the control of ion energy and is a control method in which the amount of ions, the plasma density and the electron energy cannot be controlled simultaneously. The present invention provides a method for controlling the amount and energy of ions extracted from plasma while keeping the electron energy distribution, the ion density distribution, and the electron collision distribution constant.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明のプラズマから引
出されるイオンの量とエネルギーの制御方法は、プラズ
マを挾んで一対の平行平板電極が設置され、該平行平板
電極に高周波電源から高周波電界を印加すると共に、前
記プラズマに磁界を印加して前記プラスマを制御し、前
記平行平板電極に引出されるイオンの量とエネルギーを
制御する方法において、前記高周波電界の強度と次の式
に基づく前記高周波電源の周波数に対応する共鳴周波数
ωres ,前記磁界の強度に係るサイクロトロン周波数ω
ce,前記磁界の前記高周波電界に対する印加角度θ及び
前記平行平板電極の間隔dを選択して、電子エネルギー
分布,プラズマ密度分布及び電子衝突分布を一定に保持
しながらプラズマから引出されるイオンの量とエネルギ
ーを制御するものである。
A method of controlling the amount and energy of ions extracted from a plasma according to the present invention is such that a pair of parallel plate electrodes are installed across the plasma, and a high frequency power source supplies a high frequency electric field to the parallel plate electrodes. And controlling the plasma by applying a magnetic field to the plasma and controlling the amount and energy of the ions extracted to the parallel plate electrodes, the intensity of the high frequency electric field and the following formula Resonance frequency ω res corresponding to the frequency of the high frequency power source, cyclotron frequency ω related to the strength of the magnetic field
ce , the applied angle θ of the magnetic field to the high frequency electric field, and the distance d between the parallel plate electrodes to select the amount of ions extracted from the plasma while keeping the electron energy distribution, plasma density distribution and electron collision distribution constant. And that is what controls the energy.

【数2】 [Equation 2]

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】本発明を図1〜図6に示した実施
例に基づき説明する。図1は本発明のプラズマから引出
されるイオンの量とエネルギーの制御方法を説明するた
めの模式図である。図1において、1はプラズマ、2は
プラズマ1を挾んで設けられた1対の平行平板電極、3
は高周波電源4によりプラズマ1に印加される高周波電
界、5は図示してない磁界発生装置により印加される磁
界で、高周波電界に対して直交する角度(90°)より
若干ずらした角度、即ち平行平板電極2に平行でない方
向から磁界を印加するするものである。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described based on the embodiments shown in FIGS. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a method of controlling the amount and energy of ions extracted from plasma of the present invention. In FIG. 1, 1 is plasma, 2 is a pair of parallel plate electrodes sandwiching the plasma 1, 3
Is a high-frequency electric field applied to the plasma 1 by the high-frequency power source 4, and 5 is a magnetic field applied by a magnetic field generator (not shown), which is slightly deviated from the angle (90 °) orthogonal to the high-frequency electric field, that is, parallel. A magnetic field is applied from a direction not parallel to the flat plate electrode 2.

【0007】この模式図における構成において、高周波
電源4の高周波はプラズマ1が持つ固有の振動周波数の
近傍に調整すると共に、高周波電源4の電圧調整により
プラズマ1内に浸透する高周波電界3の強度を変えてイ
オン量を制御する。また、磁界5の強度調整により共鳴
条件に沿うようにシース厚が変化し、イオンのエネルギ
ーが制御される。このプラズマ1から引出されるイオン
の量とイオンのエネルギーの制御に係るシースプラズマ
レゾナンスと呼ばれる共鳴の条件式を以下に示す。
In the structure shown in this schematic diagram, the high frequency of the high frequency power source 4 is adjusted to the vicinity of the inherent vibration frequency of the plasma 1, and the strength of the high frequency electric field 3 penetrating into the plasma 1 is adjusted by adjusting the voltage of the high frequency power source 4. Change the amount of ions to control. Further, the sheath thickness is changed so as to meet the resonance condition by adjusting the strength of the magnetic field 5, and the ion energy is controlled. A condition expression of resonance called sheath plasma resonance for controlling the amount of ions extracted from the plasma 1 and the energy of the ions is shown below.

【0008】[0008]

【数3】 [Equation 3]

【0009】ここでωres は共鳴周波数、ωpcはプラズ
マ周波数、ωceはサイクロトロン周波数、θは電界と磁
界のなす角度、sはシース厚、dは電極間隔、nはプラ
ズマ密度である。プラズマ周波数はプラズマ密度の2乗
に比例し、電子サイクロトロン周波数は磁界強度に比例
することにより、上式は以下のよう示せる。
Where ω res is the resonance frequency, ω pc is the plasma frequency, ω ce is the cyclotron frequency, θ is the angle between the electric field and the magnetic field, s is the sheath thickness, d is the electrode spacing, and n is the plasma density. Since the plasma frequency is proportional to the square of the plasma density and the electron cyclotron frequency is proportional to the magnetic field strength, the above equation can be expressed as follows.

【0010】[0010]

【数4】 [Equation 4]

【0011】これにより高周波電源4の印加周波数を共
鳴周波数ωres と一致させ、磁界5の方向と強度を決め
ることによりプラズマ密度の2乗とシース厚の積が決ま
る。よって、共鳴条件下ではプラズマ密度の2乗とシー
ス厚の積が一定であるようにプラズマが保たれる。
As a result, the product of the square of the plasma density and the sheath thickness is determined by matching the applied frequency of the high frequency power source 4 with the resonance frequency ω res and determining the direction and strength of the magnetic field 5. Therefore, under the resonance condition, the plasma is kept such that the product of the square of the plasma density and the sheath thickness is constant.

【0012】[0012]

【実施例】アルゴン(Ar)モデルのガスを用いてガス
圧力1mTorr 、高周波電源4の印加周波数を 13.56M
Hz、平行平板電極1の電極間隔20mm、電界3と磁
界5のなす角度θを95度としたときの計算結果に基づ
きグラフ化したものが、図2に示したプラズマ密度分布
図で、印加電圧と磁界強度(磁束密度)を変化させたと
きのある一定条件下におけるプラズマ密度を示す。この
結果から明らかなように、印加電圧と磁界強度によりプ
ラズマ密度は連続的に制御することが可能であることが
わかる。
Example: Argon (Ar) model gas was used with a gas pressure of 1 mTorr and an applied frequency of the high frequency power source 4 of 13.56M.
Hz, the electrode spacing of the parallel plate electrode 1 is 20 mm, and the angle θ formed by the electric field 3 and the magnetic field 5 is 95 degrees. And the plasma density under a certain condition when the magnetic field strength (magnetic flux density) is changed. As is clear from this result, it is understood that the plasma density can be continuously controlled by the applied voltage and the magnetic field strength.

【0013】図2においてプラズマ密度がほぼ等しい値
となる印加電圧と磁界強度の、 200V,5.52mT、
150V,5.70mT、 200V,5.80mTの3通りについ
て、電子エネルギー、プラズマ密度及び電子衝突の一つ
である電離衝突の各分布状態を比較する。その比較結果
は、図3の電子エネルギー分布、図4のイオン密度分
布、図5の電離衝突分布として示されているように、前
記〜の3通りは、この3つの条件下で殆ど等しい。
電子エネルギー分布が等しいことは、プラズマ中の電子
衝突による反応が等しいことを表し、その一例は電離衝
突分布が等しいことである。よって、生成されるイオン
種や励起種の量が等しいプラズマとなる。また、プラズ
マ密度分布も等しいため、イオンと中性分子との反応も
等しく、イオンの消滅する過程は、電極への拡散のみで
あるので、イオンの電極に到達する量も等しい。
In FIG. 2, the applied voltage and magnetic field strength at which the plasma densities are almost equal, 200 V, 5.52 mT,
The distribution states of electron energy, plasma density, and ionization collision, which is one of electron collisions, are compared for three types of 150 V, 5.70 mT, 200 V, and 5.80 mT. The comparison results show that the electron energy distribution in FIG. 3, the ion density distribution in FIG. 4, and the ionization collision distribution in FIG. 5 show that the above three patterns are almost equal under these three conditions.
The fact that the electron energy distributions are equal means that the reactions due to electron collisions in plasma are equal, and one example is that the ionization collision distributions are equal. Therefore, the generated plasma has the same amount of ion species and excited species. Further, since the plasma density distribution is the same, the reaction between the ions and the neutral molecules is also the same, and the process of annihilation of the ions is only diffusion to the electrode, so that the amount of the ions reaching the electrode is also the same.

【0014】一方、前記3通りの条件で、共鳴状態は異
なる。磁界強度が異なるため式3の値が異なり、よって
2 sも異なる。また、プラズマ密度は等しいためシー
ス厚が異なることになる。これによって、図6に示すよ
うに、電極2に入射するイオンのエネルギーが異なるこ
とになる。
On the other hand, the resonance state is different under the above three conditions. Since the magnetic field strength is different, the value of Expression 3 is different, and therefore n 2 s is also different. Moreover, since the plasma densities are the same, the sheath thicknesses are different. As a result, as shown in FIG. 6, the energy of the ions incident on the electrode 2 is different.

【0015】本発明の他の実施例を図7に示した模式図
により説明する。この図7の構成は、図1に示した模式
図の高周波電源4に直流電源6接続し、プラズマ1に対
して高周波電界3と共に直流電界7を印加する方法であ
る。この直流電界7の印加によりイオンエネルギー分布
を制御することが可能である。即ち、図8に示すように
直流電圧を印加しない(0V)場合と50Vを印加した
場合のイオンエネルギーの分布は、直流電界の有無によ
りイオンのエネルギーの広がりが異なる。
Another embodiment of the present invention will be described with reference to the schematic diagram shown in FIG. The configuration of FIG. 7 is a method in which a DC power source 6 is connected to the high frequency power source 4 of the schematic diagram shown in FIG. 1 and a DC electric field 7 is applied to the plasma 1 together with the high frequency electric field 3. By applying the DC electric field 7, it is possible to control the ion energy distribution. That is, as shown in FIG. 8, the ion energy distributions when no DC voltage is applied (0 V) and when 50 V is applied have different ion energy spreads depending on the presence or absence of a DC electric field.

【0016】従って、平行平板電極2に挟まれたプラズ
マ1に印加する直流電界7の電圧と磁界強度を変えるこ
とにより、イオン量を一定に保ちながらイオンエネルギ
ーが異なる状態に制御することが可能である。また、電
子衝突と電子エネルギーが等しいため、半導体製作プロ
セス用のガスを用いた場合に、イオン種,励起種は等し
く生成され、イオンのエネルギーだけを制御することが
できる。また、磁界強度の変化も少なく、半導体製作プ
ロセス等における基盤への影響なども少ない。
Therefore, by changing the voltage and the magnetic field strength of the DC electric field 7 applied to the plasma 1 sandwiched between the parallel plate electrodes 2, it is possible to control the ion energy to a different state while keeping the ion amount constant. is there. Further, since electron collision and electron energy are equal to each other, when a gas for a semiconductor manufacturing process is used, ion species and excited species are equally generated, and only ion energy can be controlled. Further, the change in magnetic field strength is small, and the influence on the substrate in the semiconductor manufacturing process is small.

【0017】[0017]

【発明の効果】平行平板電極に挟まれたプラズマに高周
波電界と磁界とを印加することにより、電極間で共鳴状
態が生じ、共鳴条件によってシース厚が変化するため、
電極に引出されるイオンの量とエネルギーを制御するこ
とができる。また、電極の間隔,周波数,電界強度,磁
界の方向と磁界強度により共鳴条件を変えることができ
るため、電子衝突,プラズマ密度と電子エネルギーを一
定に保ったままイオンの制御が可能になる。
By applying a high frequency electric field and a magnetic field to the plasma sandwiched by the parallel plate electrodes, a resonance state occurs between the electrodes, and the sheath thickness changes depending on the resonance condition.
It is possible to control the amount and energy of the ions extracted to the electrode. Further, since the resonance condition can be changed by the distance between the electrodes, the frequency, the electric field strength, the direction of the magnetic field and the magnetic field strength, it becomes possible to control the ions while keeping the electron collision, the plasma density and the electron energy constant.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のプラズマから引出されるイオンの量と
エネルギーの制御方法の一実施例を説明するための模式
図である。
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an embodiment of a method for controlling the amount and energy of ions extracted from plasma according to the present invention.

【図2】本発明によりプラズマに印加する高周波電界の
印加電圧と磁界強度を変えたときのプラズマ密度の変化
を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a change in plasma density when an applied voltage and a magnetic field strength of a high frequency electric field applied to plasma are changed according to the present invention.

【図3】プラズマに印加する高周波電界の印加電圧と磁
界強度を3通りに変えたときの電子エネルギー分布を示
す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an electron energy distribution when an applied voltage and a magnetic field strength of a high frequency electric field applied to plasma are changed in three ways.

【図4】プラズマに印加する高周波電界の印加電圧と磁
界強度を3通りに変えたときのイオン密度分布を示す図
である。
FIG. 4 is a diagram showing an ion density distribution when an applied voltage and a magnetic field strength of a high frequency electric field applied to plasma are changed in three ways.

【図5】プラズマに印加する高周波電界の印加電圧と磁
界強度を3通りに変えたときの電離衝突分布を示す図で
ある。
FIG. 5 is a diagram showing an ionization collision distribution when an applied voltage and a magnetic field strength of a high frequency electric field applied to plasma are changed in three ways.

【図6】プラズマに印加する高周波電界の印加電圧と磁
界強度を3通りに変えたときのイオンエネルギー分布を
示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing an ion energy distribution when an applied voltage and a magnetic field strength of a high frequency electric field applied to plasma are changed in three ways.

【図7】本発明のプラズマから引出されるイオンの量と
エネルギーの制御方法の他の実施例を説明するための模
式図である。
FIG. 7 is a schematic diagram for explaining another embodiment of the method for controlling the amount and energy of ions extracted from plasma according to the present invention.

【図8】本発明によるプラズマに高周波電界と磁界強度
を印加すると共に直流電界を印加したときのイオンエネ
ルギー分布を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing an ion energy distribution when a high frequency electric field and a magnetic field strength are applied to a plasma according to the present invention and a direct current electric field is applied.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 プラズマ 2 平行平板電極 3 高周波電界 4 高周波電源 5 磁界 6 直流電源 7 直流電界 1 plasma 2 parallel plate electrodes 3 high frequency electric field 4 high frequency power supply 5 magnetic field 6 DC power supply 7 DC electric field

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01J 27/00 - 27/26 H01J 37/08 H05H 1/24 - 1/52 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01J 27/00-27/26 H01J 37/08 H05H 1/24-1/52

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 プラズマを挾んで一対の平行平板電極が
設置され、該平行平板電極に高周波電源から高周波電界
を印加すると共に、前記プラズマに磁界を印加して前記
プラスマを制御し、前記平行平板電極に引出されるイオ
ンの量とエネルギーを制御する方法において、 前記高周波電界の強度と次の式に基づく前記高周波電源
の周波数に対応する共鳴周波数ωres ,前記磁界の強度
に係るサイクロトロン周波数ωce,前記磁界の前記高周
波電界に対する印加角度θ及び前記平行平板電極の間隔
dを選択して、電子エネルギー分布,プラズマ密度分布
及び電子衝突分布を一定に保持しながらプラズマから引
出されるイオンの量とエネルギーを制御することを特徴
とするプラズマから引出されるイオンの量とエネルギー
の制御方法。 【数1】
1. A pair of parallel plate electrodes sandwiching the plasma, a high frequency electric field is applied to the parallel plate electrodes from a high frequency power source, and a magnetic field is applied to the plasma to control the plasma, thereby forming the parallel plate. In a method of controlling the amount and energy of ions extracted to an electrode, a resonance frequency ω res corresponding to the intensity of the high frequency electric field and the frequency of the high frequency power source based on the following equation, and a cyclotron frequency ω ce relating to the intensity of the magnetic field. , The applied angle θ of the magnetic field to the high frequency electric field and the distance d between the parallel plate electrodes are selected to keep the electron energy distribution, the plasma density distribution and the electron collision distribution constant and the amount of ions extracted from the plasma. A method for controlling the amount and energy of ions extracted from a plasma, which is characterized by controlling energy. [Equation 1]
【請求項2】 前記プラズマに直流電界を印加してイオ
ンの量を一定に保ちながらイオンのエネルギーを制御す
るようにした請求項1記載のプラズマから引出されるイ
オンの量とエネルギーの制御方法。
2. The method for controlling the amount and energy of ions extracted from plasma according to claim 1, wherein a direct current electric field is applied to the plasma to control the energy of the ions while keeping the amount of the ions constant.
JP20479598A 1998-07-21 1998-07-21 Method of controlling the amount and energy of ions extracted from plasma Expired - Fee Related JP3460953B2 (en)

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