JP3456400B2 - 架橋性ケイ素系高分子組成物 - Google Patents
架橋性ケイ素系高分子組成物Info
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- C08G77/60—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
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- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/16—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶剤に不溶であ
り、かつ強靭なケイ素系高分子膜を与える架橋性ケイ素
系高分子化合物に関する。
り、かつ強靭なケイ素系高分子膜を与える架橋性ケイ素
系高分子化合物に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ヒドロ
シリル化反応によって硬化するシロキサン組成物は、副
生成物が生成せず、深部まで迅速に硬化が進行するとい
う特徴を有しているので、例えば、成型ゴム、接着剤、
電気・電子部品のポッティング材、紙やフィルムなどの
剥離コーティング材などとして幅広い分野にわたって使
用されている。
シリル化反応によって硬化するシロキサン組成物は、副
生成物が生成せず、深部まで迅速に硬化が進行するとい
う特徴を有しているので、例えば、成型ゴム、接着剤、
電気・電子部品のポッティング材、紙やフィルムなどの
剥離コーティング材などとして幅広い分野にわたって使
用されている。
【０００３】一方、ポリシラン類の架橋方法については
種々検討されているが、例えばロバート・ウエストらに
よれば、側鎖置換基に水素を有するポリシラン類とトリ
ビニルフェニルシランとを塩化白金酸触媒を用いたハイ
ドロシリレーションで硬化することができる。
種々検討されているが、例えばロバート・ウエストらに
よれば、側鎖置換基に水素を有するポリシラン類とトリ
ビニルフェニルシランとを塩化白金酸触媒を用いたハイ
ドロシリレーションで硬化することができる。
【０００４】しかしながら、この方法においては側鎖置
換基の反応性が低いこと、塩化白金酸触媒によりポリシ
ラン鎖が切断され、更に酸化されてしまうことが心配さ
れる。
換基の反応性が低いこと、塩化白金酸触媒によりポリシ
ラン鎖が切断され、更に酸化されてしまうことが心配さ
れる。
【０００５】また、側鎖にアルケニル基を有するポリシ
ラン単独の光架橋反応を用いたポリシラン硬化法や、ポ
リシランと多官能性不飽和化合物との光架橋反応による
硬化法も報告されている（ロバート・ウエスト、ジャー
ナル オブ オルガノメタリック ケミストリー ３０
０巻 ３２７−３４６頁 １９８６年）。
ラン単独の光架橋反応を用いたポリシラン硬化法や、ポ
リシランと多官能性不飽和化合物との光架橋反応による
硬化法も報告されている（ロバート・ウエスト、ジャー
ナル オブ オルガノメタリック ケミストリー ３０
０巻 ３２７−３４６頁 １９８６年）。
【０００６】しかしながら、この方法においては、ポリ
シラン鎖の切断を利用したものであるため、ポリシラン
の性質をそのまま架橋膜に付与することができないこと
が挙げられる。
シラン鎖の切断を利用したものであるため、ポリシラン
の性質をそのまま架橋膜に付与することができないこと
が挙げられる。
【０００７】ハイドロシリレーションによりＳｉ−Ｈ基
を有する化合物とアルケニル基を有する化合物を結合さ
せる技術に関しては、特開昭６２−２０１９３３号公報
に多くの事例が紹介されている。しかしながら、この方
法はプレセラミックオルガノポリマーの製造方法に関す
る内容であり、架橋皮膜を作成するための技術ではな
く、この方法によって強靭なしかも溶剤不溶性の皮膜が
得られるかどうかは示されていない。同様にハイドロシ
リレーションにおけるアルケニル化合物の例としてアリ
ルアルコールエステルの例示はない。
を有する化合物とアルケニル基を有する化合物を結合さ
せる技術に関しては、特開昭６２−２０１９３３号公報
に多くの事例が紹介されている。しかしながら、この方
法はプレセラミックオルガノポリマーの製造方法に関す
る内容であり、架橋皮膜を作成するための技術ではな
く、この方法によって強靭なしかも溶剤不溶性の皮膜が
得られるかどうかは示されていない。同様にハイドロシ
リレーションにおけるアルケニル化合物の例としてアリ
ルアルコールエステルの例示はない。
【０００８】同様に、ポリシラン類のハイドロシリレー
ションによって架橋する例として特開平４−３１１７２
８号、特開平５−３２８９９号、特開平５−５９１７６
号、特開平５−３１０９４６号公報など種々の方法が提
案されているが、これらの方法においても、アリルアル
コールエステルを架橋剤として用いる方法を示唆する例
は示されていない。
ションによって架橋する例として特開平４−３１１７２
８号、特開平５−３２８９９号、特開平５−５９１７６
号、特開平５−３１０９４６号公報など種々の方法が提
案されているが、これらの方法においても、アリルアル
コールエステルを架橋剤として用いる方法を示唆する例
は示されていない。
【０００９】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
１μｍに満たない極薄膜においても溶剤に不溶で強靭な
ケイ素系高分子膜、特にポリシラン膜を与える架橋性ケ
イ素系高分子組成物を提供することを目的とする。
１μｍに満たない極薄膜においても溶剤に不溶で強靭な
ケイ素系高分子膜、特にポリシラン膜を与える架橋性ケ
イ素系高分子組成物を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、下記式（２）で示されるＳｉ−Ｓｉ結合及びＳｉ−
Ｈ基を含有するケイ素系高分子材料（ポリシラン類）と
下記式（１）で示される多官能性芳香族カルボン酸アリ
ルエステル化合物とラジカル発生剤と溶媒とを主成分と
する組成物が、通常に用いられている方法によって容易
に製膜することができ、かつ、加熱によってＳｉ−Ｓｉ
結合を切断することなく、溶剤不溶性の強靭なケイ素系
高分子材料架橋膜を形成することを見出した。
発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結
果、下記式（２）で示されるＳｉ−Ｓｉ結合及びＳｉ−
Ｈ基を含有するケイ素系高分子材料（ポリシラン類）と
下記式（１）で示される多官能性芳香族カルボン酸アリ
ルエステル化合物とラジカル発生剤と溶媒とを主成分と
する組成物が、通常に用いられている方法によって容易
に製膜することができ、かつ、加熱によってＳｉ−Ｓｉ
結合を切断することなく、溶剤不溶性の強靭なケイ素系
高分子材料架橋膜を形成することを見出した。
【００１１】即ち、ケイ素系高分子材料は種々の有機溶
剤に可溶であり、製膜することが可能であるが、一般に
膜の強度が低かったり、摩耗性に劣っている。一方、こ
の欠点を補う目的として、コーティング材料を重ね塗り
する方法が考えられるが、ケイ素系高分子材料とコーテ
ィング材料の混合が起きてしまい、十分にケイ素系高分
子材料の特性を利用することができない。
剤に可溶であり、製膜することが可能であるが、一般に
膜の強度が低かったり、摩耗性に劣っている。一方、こ
の欠点を補う目的として、コーティング材料を重ね塗り
する方法が考えられるが、ケイ素系高分子材料とコーテ
ィング材料の混合が起きてしまい、十分にケイ素系高分
子材料の特性を利用することができない。
【００１２】そこで、本発明者は、Ｓｉ−Ｓｉ結合及び
Ｓｉ−Ｈ基を含有するケイ素系高分子化合物（ポリシラ
ン類）と多官能性芳香族カルボン酸アリルエステル化合
物とラジカル発生剤と溶媒からなる組成物を製膜し、熱
架橋させることにより、溶剤不溶性のケイ素系高分子材
料架橋膜を作ることができること、更にこのケイ素系高
分子材料架橋膜は非常に強靭な膜となっており、摩耗性
・強度等の耐久性が要求される材料への応用も可能とな
ることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
Ｓｉ−Ｈ基を含有するケイ素系高分子化合物（ポリシラ
ン類）と多官能性芳香族カルボン酸アリルエステル化合
物とラジカル発生剤と溶媒からなる組成物を製膜し、熱
架橋させることにより、溶剤不溶性のケイ素系高分子材
料架橋膜を作ることができること、更にこのケイ素系高
分子材料架橋膜は非常に強靭な膜となっており、摩耗性
・強度等の耐久性が要求される材料への応用も可能とな
ることを見出し、本発明をなすに至ったものである。
【００１３】即ち、本発明は、
（Ａ）下記式（２）で示されるＳｉ−Ｓｉ結合及びＳｉ
−Ｈ基を含む重量平均分子量５００〜５００，０００の
ケイ素系高分子化合物、 （Ｂ）下記式（１）で示される多官能性芳香族カルボン
酸アリルエステル化合物、 （Ｃ）有機過酸化物又はアゾ化合物を含有してなること
を特徴とする架橋性ケイ素系高分子組成物を提供する。
−Ｈ基を含む重量平均分子量５００〜５００，０００の
ケイ素系高分子化合物、 （Ｂ）下記式（１）で示される多官能性芳香族カルボン
酸アリルエステル化合物、 （Ｃ）有機過酸化物又はアゾ化合物を含有してなること
を特徴とする架橋性ケイ素系高分子組成物を提供する。
【００１４】
【化２】
（Ｑは−ＣＯ−，−ＣＨ2−又は−Ｃ（ＣＨ3）2−を示
し、ｘは０又は１、ｙは２，３又は４、ｚは１又は２で
ある。）
し、ｘは０又は１、ｙは２，３又は４、ｚは１又は２で
ある。）
【００１５】以下、本発明につき更に詳しく説明する
と、本発明の（Ａ）成分は、下記式（２）で示されるＳ
ｉ−Ｓｉ結合及びＳｉ−Ｈ基を含む重量平均分子量が５
００〜５００，０００のケイ素系高分子化合物である。
と、本発明の（Ａ）成分は、下記式（２）で示されるＳ
ｉ−Ｓｉ結合及びＳｉ−Ｈ基を含む重量平均分子量が５
００〜５００，０００のケイ素系高分子化合物である。
【００１６】
【００１７】
【化３】
（式中、Ｒ1〜Ｒ3は置換又は非置換の１価炭化水素基又
はアルコキシ基もしくはハロゲン原子を示し、Ａは２価
の有機基であり、０．０１＜ｎ／（ｎ＋ｍ＋ｐ）≦１、
０≦ｍ／（ｎ＋ｍ＋ｐ）＜１、０≦ｐ／（ｎ＋ｍ＋ｐ）
＜１を満足する数、ｑはｎ×ｑ≧２を満足し、このポリ
シランの重量平均分子量を５００〜５００，０００とす
る数である。）
はアルコキシ基もしくはハロゲン原子を示し、Ａは２価
の有機基であり、０．０１＜ｎ／（ｎ＋ｍ＋ｐ）≦１、
０≦ｍ／（ｎ＋ｍ＋ｐ）＜１、０≦ｐ／（ｎ＋ｍ＋ｐ）
＜１を満足する数、ｑはｎ×ｑ≧２を満足し、このポリ
シランの重量平均分子量を５００〜５００，０００とす
る数である。）
【００１８】上記式（２）において、Ｒ1〜Ｒ3は置換も
しくは非置換の脂肪族、脂環式又は芳香族１価炭化水素
基であり、脂肪族又は脂環式炭化水素基は、好ましくは
炭素数１〜１２、より好ましくは１〜８のものが好適で
あり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基等のアルキル基やシクロアルキル基などが
挙げられる。また、芳香族炭化水素基としては、好まし
くは炭素数６〜１４、より好ましくは６〜１０のものが
好適であり、例えばフェニル基、トリル基、キシリル
基、ナフチル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリー
ル基やアラルキル基などが挙げられる。なお、置換炭化
水素基としては、上記に例示した非置換の炭化水素基の
水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、アルコキシ
基、アミノ基、アミノアルキル基などで置換したもの、
例えばｐ−ジメチルアミノフェニル基、ｍ−ジメチルア
ミノフェニル基等が拳げられる。
しくは非置換の脂肪族、脂環式又は芳香族１価炭化水素
基であり、脂肪族又は脂環式炭化水素基は、好ましくは
炭素数１〜１２、より好ましくは１〜８のものが好適で
あり、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基等のアルキル基やシクロアルキル基などが
挙げられる。また、芳香族炭化水素基としては、好まし
くは炭素数６〜１４、より好ましくは６〜１０のものが
好適であり、例えばフェニル基、トリル基、キシリル
基、ナフチル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリー
ル基やアラルキル基などが挙げられる。なお、置換炭化
水素基としては、上記に例示した非置換の炭化水素基の
水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、アルコキシ
基、アミノ基、アミノアルキル基などで置換したもの、
例えばｐ−ジメチルアミノフェニル基、ｍ−ジメチルア
ミノフェニル基等が拳げられる。
【００１９】ここで、Ａとしては、炭素原子数が１〜２
０、特に２〜２０を有するものが好ましく、例えば下記
のものを挙げることができる。
０、特に２〜２０を有するものが好ましく、例えば下記
のものを挙げることができる。
【００２０】
【化４】
【００２１】次に、（Ｂ）成分の多官能性芳香族カルボ
ン酸アリルエステル化合物は、下記式（１）で示される
ものである。
ン酸アリルエステル化合物は、下記式（１）で示される
ものである。
【００２２】
【化５】
（Ｑは−ＣＯ−，−ＣＨ2−又は−Ｃ（ＣＨ3）2−を示
し、ｘは０又は１、ｙは２，３又は４、ｚは１又は２で
ある。）
し、ｘは０又は１、ｙは２，３又は４、ｚは１又は２で
ある。）
【００２３】上記多官能性芳香族カルボン酸アリルエス
テル化合物の配合量は、上記（Ａ）成分１００重量部に
対して１〜１５０重量部、特に５〜５０重量部とするこ
とが好ましい。１重量部より少ないと、十分に架橋せ
ず、溶剤不溶性の強靭な膜は得られない。１５０重量部
より多いと、架橋膜は得られるものの、白色化したり表
面が荒れたり、クラックが発生するなどの問題点があ
る。
テル化合物の配合量は、上記（Ａ）成分１００重量部に
対して１〜１５０重量部、特に５〜５０重量部とするこ
とが好ましい。１重量部より少ないと、十分に架橋せ
ず、溶剤不溶性の強靭な膜は得られない。１５０重量部
より多いと、架橋膜は得られるものの、白色化したり表
面が荒れたり、クラックが発生するなどの問題点があ
る。
【００２４】本発明の組成物の（Ｃ）成分は、有機過酸
化物又はアゾ化合物である。有機過酸化物として具体的
には、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオ
キシカルボニル）ベンゾフェノン、クメンハイドロパー
オキサイド、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミル
パーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）イソフタレート等を挙げることができ
る。また、アゾ化合物としては、２，２’−アゾビスイ
ソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチルブ
チロニトリル、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチル
バレロニトリル、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン
−１−カルボニトリル）等を挙げることができる。
化物又はアゾ化合物である。有機過酸化物として具体的
には、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルパーオ
キシカルボニル）ベンゾフェノン、クメンハイドロパー
オキサイド、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミル
パーオキシド、ベンゾイルパーオキシド、ビス（ｔ−ブ
チルパーオキシ）イソフタレート等を挙げることができ
る。また、アゾ化合物としては、２，２’−アゾビスイ
ソブチロニトリル、２，２’−アゾビス−２−メチルブ
チロニトリル、２，２’−アゾビス−２，４−ジメチル
バレロニトリル、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン
−１−カルボニトリル）等を挙げることができる。
【００２５】上記（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）、
（Ｂ）合計成分１００重量部に対し１〜５０重量部、特
に３〜２５重量部とすることが好ましい。１重量部より
少ないと、十分に架橋せず、溶剤不溶性の強靭な膜は得
られない。５０重量部より多いと、白色化し表面が荒れ
るため好ましくない。
（Ｂ）合計成分１００重量部に対し１〜５０重量部、特
に３〜２５重量部とすることが好ましい。１重量部より
少ないと、十分に架橋せず、溶剤不溶性の強靭な膜は得
られない。５０重量部より多いと、白色化し表面が荒れ
るため好ましくない。
【００２６】本発明の組成物にあっては、上記（Ａ）〜
（Ｃ）成分をこれら成分を溶解する溶剤に溶解して使用
することが好ましい。この溶剤の例としては、トルエ
ン、キシレン、ＴＨＦ、アニソール、エーテル、ジブチ
ルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサ
ン、ジクロロメタン、乳酸エチル、３−エトキシプロピ
オン酸エチル等を挙げることができる。
（Ｃ）成分をこれら成分を溶解する溶剤に溶解して使用
することが好ましい。この溶剤の例としては、トルエ
ン、キシレン、ＴＨＦ、アニソール、エーテル、ジブチ
ルエーテル、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサ
ン、ジクロロメタン、乳酸エチル、３−エトキシプロピ
オン酸エチル等を挙げることができる。
【００２７】なお、本発明の組成物には、本発明の効果
を損なわない範囲で他成分を配合しても差し支えない。
を損なわない範囲で他成分を配合しても差し支えない。
【００２８】本発明の組成物よりケイ素系高分子膜を得
る場合は、所用の基材に所用厚さに製膜した後、１００
〜２００℃程度に、好ましくは非酸化性雰囲気で加熱す
ることにより、（Ａ）成分のＳｉ−Ｈ基と（Ｂ）成分の
脂肪族不飽和結合との付加反応が進行して架橋が起こ
り、溶剤に不溶性の強靭な架橋膜を得ることができる。
従って、本発明の組成物は、例えば光導電性材料、電子
デバイス、パターニング材料等に有効に用いることがで
きる。
る場合は、所用の基材に所用厚さに製膜した後、１００
〜２００℃程度に、好ましくは非酸化性雰囲気で加熱す
ることにより、（Ａ）成分のＳｉ−Ｈ基と（Ｂ）成分の
脂肪族不飽和結合との付加反応が進行して架橋が起こ
り、溶剤に不溶性の強靭な架橋膜を得ることができる。
従って、本発明の組成物は、例えば光導電性材料、電子
デバイス、パターニング材料等に有効に用いることがで
きる。
【００２９】
【発明の効果】本発明のケイ素系高分子組成物によれ
ば、溶剤不溶性で摩耗性、強度の向上したポリシラン膜
を得ることができる。
ば、溶剤不溶性で摩耗性、強度の向上したポリシラン膜
を得ることができる。
【００３０】
【実施例】以下、実施例を示して本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではな
い。なお、下記の例でＭｅはメチル基、Ｐｈはフェニル
基を示す。
するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではな
い。なお、下記の例でＭｅはメチル基、Ｐｈはフェニル
基を示す。
【００３１】〔実施例１〕〔（Ｐｈ2Ｓｉ）4（Ｍｅ2Ｓ
ｉ−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2）2（ＭｅＨＳｉ）2〕n（Ｍｎ
５，４００、Ｍｗ８，９００）８重量部とＴＲＩＡＭ−
７０５（トリアリルトリメリテート、和光純薬製）２重
量部とＢＴＴＢ−２５（３，３’，４，４’−テトラ
（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン２
５％トルエン溶液、日本油脂製）２重量部をトルエン１
００重量部に溶解し、スピンコーターを用いてガラス板
上に０．１μｍのフィルムを製膜した。製膜後、窒素雰
囲気下、１９０℃のホットプレート上に５分間のせ、架
橋を行った。鉛筆硬度試験を行ったところ、硬度は５Ｈ
であった。
ｉ−Ｃ6Ｈ4−ＳｉＭｅ2）2（ＭｅＨＳｉ）2〕n（Ｍｎ
５，４００、Ｍｗ８，９００）８重量部とＴＲＩＡＭ−
７０５（トリアリルトリメリテート、和光純薬製）２重
量部とＢＴＴＢ−２５（３，３’，４，４’−テトラ
（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン２
５％トルエン溶液、日本油脂製）２重量部をトルエン１
００重量部に溶解し、スピンコーターを用いてガラス板
上に０．１μｍのフィルムを製膜した。製膜後、窒素雰
囲気下、１９０℃のホットプレート上に５分間のせ、架
橋を行った。鉛筆硬度試験を行ったところ、硬度は５Ｈ
であった。
【００３２】更に得られた膜に関して、トルエン溶解性
を調べたところ不溶であり、密着性が良好であることが
わかった。また、ケイ素系高分子材料特有の紫外線吸収
特性は架橋前後で変化はなく、Ｓｉ−Ｓｉ結合は保持さ
れていることが確認された。
を調べたところ不溶であり、密着性が良好であることが
わかった。また、ケイ素系高分子材料特有の紫外線吸収
特性は架橋前後で変化はなく、Ｓｉ−Ｓｉ結合は保持さ
れていることが確認された。
【００３３】〔比較例１〕ＴＲＩＡＭ−７０５を用いな
かった以外は実施例１と同様に行った。得られたフィル
ムの鉛筆硬度はＨであり、トルエンに容易に溶解してフ
ィルムがなくなった。
かった以外は実施例１と同様に行った。得られたフィル
ムの鉛筆硬度はＨであり、トルエンに容易に溶解してフ
ィルムがなくなった。
【００３４】また、ＢＴＴＢ−２５を用いなかった以外
は実施例１と同様に行った。得られたフィルムの鉛筆硬
度はＨであり、トルエンに容易に溶解してフィルムがな
くなった。
は実施例１と同様に行った。得られたフィルムの鉛筆硬
度はＨであり、トルエンに容易に溶解してフィルムがな
くなった。
【００３５】〔実施例２〕ＴＲＩＡＭ−７０５（トリア
リルトリメリテート、和光純薬製）の代わりにＴＲＩＡ
Ｍ−８０５（テトラアリルピロメリテート、和光純薬
製）を使用する以外は実施例１と同様に試験を行った。
その結果、得られた膜に関して、トルエン溶解性を調べ
たところ、不溶であることがわかった。また、ケイ素系
高分子材料特有の紫外線吸収特性は架橋前後で変化はな
く、Ｓｉ−Ｓｉ結合は保持されていることが確認され
た。
リルトリメリテート、和光純薬製）の代わりにＴＲＩＡ
Ｍ−８０５（テトラアリルピロメリテート、和光純薬
製）を使用する以外は実施例１と同様に試験を行った。
その結果、得られた膜に関して、トルエン溶解性を調べ
たところ、不溶であることがわかった。また、ケイ素系
高分子材料特有の紫外線吸収特性は架橋前後で変化はな
く、Ｓｉ−Ｓｉ結合は保持されていることが確認され
た。
【００３６】〔実施例３〕溶剤としてアニソールを用い
た以外は実施例２と同様に試験を行った。その結果、得
られた膜に関して、トルエン溶解性を調べたところ、不
溶であることがわかった。また、ケイ素系高分子材料特
有の紫外線吸収特性は架橋前後で変化はなく、Ｓｉ−Ｓ
ｉ結合は保持されていることが確認された。
た以外は実施例２と同様に試験を行った。その結果、得
られた膜に関して、トルエン溶解性を調べたところ、不
溶であることがわかった。また、ケイ素系高分子材料特
有の紫外線吸収特性は架橋前後で変化はなく、Ｓｉ−Ｓ
ｉ結合は保持されていることが確認された。
【００３７】〔実施例４〕ＢＴＴＢ−２５の代わりにア
ゾ化合物（２，２’−アゾビスイソブチロニトリルを
１．５重量部用いた以外は実施例１と同様に組成物の調
製を行った。スピンコーターを用いて０．１μｍのフィ
ルムを製膜した。また、バーコーターを用いて１μｍの
フィルムを製膜した。それぞれのフィルムを窒素雰囲気
下、１９０℃のホットプレート上に５分間のせ、架橋を
行った。二つのフィルムに関して、鉛筆硬度試験を行っ
たところ硬度はどちらも５Ｈであった。更に得られた膜
に関して、トルエン溶解性を調べたところ不溶であり、
密着性が良好であることがわかった。また、ケイ素系高
分子材料特有の紫外線吸収特性は架橋前後で変化はな
く、ケイ素−ケイ素結合は保持されていることが確認さ
れた。
ゾ化合物（２，２’−アゾビスイソブチロニトリルを
１．５重量部用いた以外は実施例１と同様に組成物の調
製を行った。スピンコーターを用いて０．１μｍのフィ
ルムを製膜した。また、バーコーターを用いて１μｍの
フィルムを製膜した。それぞれのフィルムを窒素雰囲気
下、１９０℃のホットプレート上に５分間のせ、架橋を
行った。二つのフィルムに関して、鉛筆硬度試験を行っ
たところ硬度はどちらも５Ｈであった。更に得られた膜
に関して、トルエン溶解性を調べたところ不溶であり、
密着性が良好であることがわかった。また、ケイ素系高
分子材料特有の紫外線吸収特性は架橋前後で変化はな
く、ケイ素−ケイ素結合は保持されていることが確認さ
れた。
【００３８】〔比較例２〕ＴＲＩＡＭ−７０５の代わり
にトリメチロールプロパントリアクリレートを用いた以
外は実施例４と同様に行った。鉛筆硬度試験を行ったと
ころ、０．１μｍのフィルム、１μｍのフィルムのどち
らも硬度は２Ｈであり、更に得られた膜に関してトルエ
ン溶解性を調べたところ、どちらも溶解してフィルムが
なくなった。
にトリメチロールプロパントリアクリレートを用いた以
外は実施例４と同様に行った。鉛筆硬度試験を行ったと
ころ、０．１μｍのフィルム、１μｍのフィルムのどち
らも硬度は２Ｈであり、更に得られた膜に関してトルエ
ン溶解性を調べたところ、どちらも溶解してフィルムが
なくなった。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平４−311728（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−32899（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−59176（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−310946（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−199674（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08L 83/00 - 83/16
C08K 3/00 - 13/08
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）下記式（２）で示されるＳｉ−Ｓ
ｉ結合及びＳｉ−Ｈ基を含む重量平均分子量５００〜５
００，０００のケイ素系高分子化合物、 【化６】 （Ｒ1〜Ｒ3は置換又は非置換の１価炭化水素基又はアル
コキシ基もしくはハロゲン原子を示し、Ａは２価の有機
基であり、ｎ、ｍ、ｐは０．０１＜ｎ／（ｎ＋ｍ＋ｐ）
≦１、０≦ｍ／（ｎ＋ｍ＋ｐ）＜１、０≦ｐ／（ｎ＋ｍ
＋ｐ）＜１を満足する数、ｑはｎ×ｑ≧２を満足する数
である。） （Ｂ）下記式（１）で示される多官能性芳香族カルボン
酸アリルエステル化合物、 【化１】 （Ｑは−ＣＯ−，−ＣＨ2−又は−Ｃ（ＣＨ3）2−を示
し、ｘは０又は１、ｙは２，３又は４、ｚは１又は２で
ある。） （Ｃ）有機過酸化物又はアゾ化合物を含有してなること
を特徴とする架橋性ケイ素系高分子組成物。 - 【請求項２】 上記式（２）で示されるケイ素系高分子
化合物において、Ａが下記式から選ばれる２価の有機基
である請求項１記載の架橋性ケイ素系高分子組成物。 【化７】 （Ｒは水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基であ
る。）
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP02932298A JP3456400B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 架橋性ケイ素系高分子組成物 |
| US09/236,589 US6140449A (en) | 1998-01-27 | 1999-01-26 | Crosslinkable silicon polymer compositions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02932298A JP3456400B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 架橋性ケイ素系高分子組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11209623A JPH11209623A (ja) | 1999-08-03 |
| JP3456400B2 true JP3456400B2 (ja) | 2003-10-14 |
Family
ID=12273003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02932298A Expired - Fee Related JP3456400B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 架橋性ケイ素系高分子組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6140449A (ja) |
| JP (1) | JP3456400B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001234356A (ja) * | 2000-02-24 | 2001-08-31 | Seiko Epson Corp | 膜の製造方法及びこれにより得られる膜 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1053252A (en) * | 1975-02-25 | 1979-04-24 | Dow Corning Limited | Preparation of organosilicon products |
| US4602050A (en) * | 1985-04-08 | 1986-07-22 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Method for cross-linking organopolysilane polymers |
| US4639501A (en) * | 1985-09-04 | 1987-01-27 | Massachusetts Institute Of Technology | Method for forming new preceramic polymers containing silicon |
| US5070116A (en) * | 1989-06-02 | 1991-12-03 | Massachusetts Institute Of Technology | Preceramic organosilicon-metal carbonyl polymers |
| JPH04311728A (ja) * | 1991-04-10 | 1992-11-04 | Tonen Corp | ポリシラン硬化物の製造方法 |
| JP2576312B2 (ja) * | 1991-07-31 | 1997-01-29 | 信越化学工業株式会社 | ポリシランフィルム組成物及び架橋ポリシランフィルム |
| JP2621706B2 (ja) * | 1991-09-02 | 1997-06-18 | 信越化学工業株式会社 | 架橋ポリシラン及びその製造方法 |
| JPH05310946A (ja) * | 1992-05-13 | 1993-11-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 架橋ポリカルボシランの製造方法 |
| US5384382A (en) * | 1992-07-31 | 1995-01-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Crosslinkable polysilane compositions and cured products thereof |
| JP2748811B2 (ja) * | 1992-12-24 | 1998-05-13 | 信越化学工業株式会社 | 両末端反応性ポリシラン及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP02932298A patent/JP3456400B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-26 US US09/236,589 patent/US6140449A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6140449A (en) | 2000-10-31 |
| JPH11209623A (ja) | 1999-08-03 |
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