JP3442096B2 - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
- Publication number
- JP3442096B2 JP3442096B2 JP30682592A JP30682592A JP3442096B2 JP 3442096 B2 JP3442096 B2 JP 3442096B2 JP 30682592 A JP30682592 A JP 30682592A JP 30682592 A JP30682592 A JP 30682592A JP 3442096 B2 JP3442096 B2 JP 3442096B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air flow
- substrate
- hot air
- straightening
- flow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 17
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 13
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 3
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011491 glass wool Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tunnel Furnaces (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、クリーム半田を予め供
給した回路基板を搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数
のゾーンにわたって走行させながら、熱気流を前記回路
基板に向かって流してソルダリングするリフロー装置に
関するものである。
給した回路基板を搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数
のゾーンにわたって走行させながら、熱気流を前記回路
基板に向かって流してソルダリングするリフロー装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】クリーム半田を予め供給した回路基板を
搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたっ
て走行させながら、この回路基板を大気中で加熱してソ
ルダリングする従来のリフロー装置は特開平2-137691号
などに記載されている。
搬送経路に沿ってリフロー炉内の複数のゾーンにわたっ
て走行させながら、この回路基板を大気中で加熱してソ
ルダリングする従来のリフロー装置は特開平2-137691号
などに記載されている。
【0003】この種のリフロー装置は、図12に示すよ
うに、クリーム半田が予め供給された回路基板61が、
搬送経路62の入口からリフロー炉63内に投入された
後、搬送経路62に沿って第1予熱部64、第2予熱部
65、リフロー部66、冷却部69の各ゾーンにわたっ
て移動される。そして、回路基板61は、第1予熱部6
4、第2予熱部65により徐々に加熱された後、リフロ
ー部66においてさらに加熱されてソルダリングされ
る。なお、67はヒーターで、第1予熱部64、第2予
熱部65、リフロー部66においてそれぞれ搬送経路6
2の直上箇所に所定間隔毎に配設されている。
うに、クリーム半田が予め供給された回路基板61が、
搬送経路62の入口からリフロー炉63内に投入された
後、搬送経路62に沿って第1予熱部64、第2予熱部
65、リフロー部66、冷却部69の各ゾーンにわたっ
て移動される。そして、回路基板61は、第1予熱部6
4、第2予熱部65により徐々に加熱された後、リフロ
ー部66においてさらに加熱されてソルダリングされ
る。なお、67はヒーターで、第1予熱部64、第2予
熱部65、リフロー部66においてそれぞれ搬送経路6
2の直上箇所に所定間隔毎に配設されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成のリフロー装置では、ヒーター67が搬送経路6
2に接近して配設されており、ヒーター67近傍を通っ
て加熱された気流70と、ヒーター67間の中央を通っ
てあまり加熱されていない気流71とが、循環混合され
ることなく、その気流70,71の温度および風速がば
らついた状態で、搬送経路62上の回路基板61にあた
ってしまい、良好なリフロー条件を得られないという問
題があった。
来構成のリフロー装置では、ヒーター67が搬送経路6
2に接近して配設されており、ヒーター67近傍を通っ
て加熱された気流70と、ヒーター67間の中央を通っ
てあまり加熱されていない気流71とが、循環混合され
ることなく、その気流70,71の温度および風速がば
らついた状態で、搬送経路62上の回路基板61にあた
ってしまい、良好なリフロー条件を得られないという問
題があった。
【0005】本発明は上記問題を解決するもので、均一
な温度および均一な風速の気流を搬送経路上の回路基板
に向かって送ることのできるリフロー装置を提供するこ
とを目的とするものである。
な温度および均一な風速の気流を搬送経路上の回路基板
に向かって送ることのできるリフロー装置を提供するこ
とを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明の第1の手段は、複数ゾーンにわたる搬送経路
を有したリフロー装置であって、気流を加熱する手段
と、この加熱された熱気流を前記搬送経路の上方で基板
搬送方向と直交する横方向に導く通路とを有し、この通
路を通過した前記熱気流を前記基板に向かって下方に導
く整流板を前記基板搬送方向と直交する横方向に複数設
け、この整流板が前記基板搬送方向と直交する横方向に
スライド自在であることを特徴とするものである。ま
た、本発明の第2の手段は、複数ゾーンにわたる搬送経
路を有したリフロー装置であって、気流を加熱する手段
と、この加熱された熱気流を前記搬送経路の上方で基板
搬送方向と直交する横方向に導く通路とを有し、この通
路を通過した前記熱気流を前記基板に向かって下方に導
く整流板を前記基板搬送方向と直交する横方向に複数設
け、隣接するこの整流板の距離、および前記整流板と熱
気流下降案内壁面との距離が、前記熱気流の横流れ方向
の下流側ほど小さくなるように、前記整流板が配設され
ていることを特徴とするものである。また、本発明の第
3の手段は、複数ゾーンにわたる搬送経路を有したリフ
ロー装置であって、気流を加熱する手段と、この加熱さ
れた熱気流を前記搬送経路の上方で基板搬送方向と直交
する横方向に導く通路とを有し、この通路を通過した前
記熱気流を前記基板に向かって下方に導く整流板を前記
基板搬送方向と直交する横方向に複数設け、この整流板
が前記熱気流の横流れ方向の下流側ほど上方に配設され
ていることを特徴とするものである。また、本発明の第
4の手段は、複数ゾーンにわたる搬送経路を有したリフ
ロー装置であって、気流を加熱する手段と、この加熱さ
れた熱気流を前記搬送経路の上方で基板搬送方向と直交
する横方向に導く通路とを有し、この通路を通過した前
記熱気流を前記基板に向かって下方に導く整流板を前記
基板搬送方向と直交する横方向に複数設け、両縁が下方
に屈曲された断面形状である屈曲板材を前記基板搬送方
向に一定間隔毎に複数列配置してスリット状の開口を形
成した吹き出しノズルを前記整流板の下方に設け、この
吹き出しノズルの端部箇所に吹き出しノズルの裏側に流
入した気流を外部に流出させる切欠部を設けたことを特
徴とする ものである。
に本発明の第1の手段は、複数ゾーンにわたる搬送経路
を有したリフロー装置であって、気流を加熱する手段
と、この加熱された熱気流を前記搬送経路の上方で基板
搬送方向と直交する横方向に導く通路とを有し、この通
路を通過した前記熱気流を前記基板に向かって下方に導
く整流板を前記基板搬送方向と直交する横方向に複数設
け、この整流板が前記基板搬送方向と直交する横方向に
スライド自在であることを特徴とするものである。ま
た、本発明の第2の手段は、複数ゾーンにわたる搬送経
路を有したリフロー装置であって、気流を加熱する手段
と、この加熱された熱気流を前記搬送経路の上方で基板
搬送方向と直交する横方向に導く通路とを有し、この通
路を通過した前記熱気流を前記基板に向かって下方に導
く整流板を前記基板搬送方向と直交する横方向に複数設
け、隣接するこの整流板の距離、および前記整流板と熱
気流下降案内壁面との距離が、前記熱気流の横流れ方向
の下流側ほど小さくなるように、前記整流板が配設され
ていることを特徴とするものである。また、本発明の第
3の手段は、複数ゾーンにわたる搬送経路を有したリフ
ロー装置であって、気流を加熱する手段と、この加熱さ
れた熱気流を前記搬送経路の上方で基板搬送方向と直交
する横方向に導く通路とを有し、この通路を通過した前
記熱気流を前記基板に向かって下方に導く整流板を前記
基板搬送方向と直交する横方向に複数設け、この整流板
が前記熱気流の横流れ方向の下流側ほど上方に配設され
ていることを特徴とするものである。また、本発明の第
4の手段は、複数ゾーンにわたる搬送経路を有したリフ
ロー装置であって、気流を加熱する手段と、この加熱さ
れた熱気流を前記搬送経路の上方で基板搬送方向と直交
する横方向に導く通路とを有し、この通路を通過した前
記熱気流を前記基板に向かって下方に導く整流板を前記
基板搬送方向と直交する横方向に複数設け、両縁が下方
に屈曲された断面形状である屈曲板材を前記基板搬送方
向に一定間隔毎に複数列配置してスリット状の開口を形
成した吹き出しノズルを前記整流板の下方に設け、この
吹き出しノズルの端部箇所に吹き出しノズルの裏側に流
入した気流を外部に流出させる切欠部を設けたことを特
徴とする ものである。
【0007】
【0008】
【0009】
【0010】
【0011】
【0012】
【作用】上記第1の手段により、基板搬送方向と直交す
る横方向に流れる熱気流が整流板により搬送経路の回路
基板に向かって下方に導びかれるため、内部気流の流れ
方向や風速、特に搬送経路近傍の内部気流の流れ方向や
風速を一定化することができる。また、整流板を、基板
搬送方向と直交する横方向にスライドさせることによ
り、基板搬送方向と直交する横方向に対する熱気流の風
量を容易に調節することができる。上記第2の手段また
は第3の手段により、基板搬送方向と直交する横方向に
流れる熱気流が整流板により搬送経路の回路基板に向か
って下方に導びかれるため、内部気流の流れ方向や風
速、特に搬送経路近傍の内部気流の流れ方向や風速を一
定化することができる。また、基板搬送方向と直交する
横方向に対する熱気流の風速を均一化することができ
る。上記第4の手段により、基板搬送方向と直交する横
方向に流れる熱気流が整流板により搬送経路の回路基板
に向かって下方に導びかれるため、内部気流の流れ方向
や風速、特に搬送経路近傍の内部気流の流れ方向や風速
を一定化することができる。また、吹き出しノズルによ
って、熱気流を基板搬送方向にも良好に分散させながら
回路基板に向かって噴出させることができる。また、切
欠部によって、吹き出しノズルの裏側に熱気流が滞留す
ることを防止することができる。
る横方向に流れる熱気流が整流板により搬送経路の回路
基板に向かって下方に導びかれるため、内部気流の流れ
方向や風速、特に搬送経路近傍の内部気流の流れ方向や
風速を一定化することができる。また、整流板を、基板
搬送方向と直交する横方向にスライドさせることによ
り、基板搬送方向と直交する横方向に対する熱気流の風
量を容易に調節することができる。上記第2の手段また
は第3の手段により、基板搬送方向と直交する横方向に
流れる熱気流が整流板により搬送経路の回路基板に向か
って下方に導びかれるため、内部気流の流れ方向や風
速、特に搬送経路近傍の内部気流の流れ方向や風速を一
定化することができる。また、基板搬送方向と直交する
横方向に対する熱気流の風速を均一化することができ
る。上記第4の手段により、基板搬送方向と直交する横
方向に流れる熱気流が整流板により搬送経路の回路基板
に向かって下方に導びかれるため、内部気流の流れ方向
や風速、特に搬送経路近傍の内部気流の流れ方向や風速
を一定化することができる。また、吹き出しノズルによ
って、熱気流を基板搬送方向にも良好に分散させながら
回路基板に向かって噴出させることができる。また、切
欠部によって、吹き出しノズルの裏側に熱気流が滞留す
ることを防止することができる。
【0013】
【0014】
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。図2に示すように、リフロー炉1内には、回路基
板2(図1参照)の搬送経路(基板搬送方向A間の経
路)に沿って、上流側より順に入口レジスタンス部3,
予熱第1ゾーン部4,予熱第2ゾーン部5,予熱第3ゾ
ーン部6、リフロー第1ゾーン部7,リフロー第2ゾー
ン部8,冷却部9および出口レジスタンス部10の各ゾ
ーンが配設されている。
する。図2に示すように、リフロー炉1内には、回路基
板2(図1参照)の搬送経路(基板搬送方向A間の経
路)に沿って、上流側より順に入口レジスタンス部3,
予熱第1ゾーン部4,予熱第2ゾーン部5,予熱第3ゾ
ーン部6、リフロー第1ゾーン部7,リフロー第2ゾー
ン部8,冷却部9および出口レジスタンス部10の各ゾ
ーンが配設されている。
【0016】これらの各ゾーンはそれぞれユニット化さ
れて窒素ガスが充満され、加熱ゾーンである予熱ゾーン
部4,5,6およびリフローゾーン部7,8は同様な構
成の加熱ユニットU(図1参照)で構成されている。そ
して、この加熱ユニットUでは下部に配設された熱風循
環用のシロッコファン11により内部の気流が循環さ
れ、また、冷却部9を構成する冷却ユニットでは上部に
配設された冷風循環用のプロペラファン12により内部
の気流が循環されている。なお、以下においては図1お
よび図2における左下方側を前方として説明する。
れて窒素ガスが充満され、加熱ゾーンである予熱ゾーン
部4,5,6およびリフローゾーン部7,8は同様な構
成の加熱ユニットU(図1参照)で構成されている。そ
して、この加熱ユニットUでは下部に配設された熱風循
環用のシロッコファン11により内部の気流が循環さ
れ、また、冷却部9を構成する冷却ユニットでは上部に
配設された冷風循環用のプロペラファン12により内部
の気流が循環されている。なお、以下においては図1お
よび図2における左下方側を前方として説明する。
【0017】図1および図3に示すように、各加熱ユニ
ットUには、その内壁面Uaで形成される箱状空間内
に、吸入口13aが形成されて後方へ延びる下部通路1
3と、シロッコファン11の後方位置から上方に延びる
後部通路14とが配置されている。また、後部通路14
には循環気流を加熱するヒータ15が設けられていると
ともに、加熱ユニットUの上部には、ヒータ15により
加熱された気流を搬送経路に向けて下方に導いて噴射さ
せる複数の整流板16および吹き出しノズル17が配設
されている。すなわち、これらの箱状空間を形成する内
壁面Uaと下部通路13と後部通路14とにより、シロ
ッコファン11から下部通路13を介して後方に送り出
された気流Bが後部通路14を通して上昇し前方に向か
いながら下降してシロッコファン11に再度吸入される
循環通気経路が構成されている。
ットUには、その内壁面Uaで形成される箱状空間内
に、吸入口13aが形成されて後方へ延びる下部通路1
3と、シロッコファン11の後方位置から上方に延びる
後部通路14とが配置されている。また、後部通路14
には循環気流を加熱するヒータ15が設けられていると
ともに、加熱ユニットUの上部には、ヒータ15により
加熱された気流を搬送経路に向けて下方に導いて噴射さ
せる複数の整流板16および吹き出しノズル17が配設
されている。すなわち、これらの箱状空間を形成する内
壁面Uaと下部通路13と後部通路14とにより、シロ
ッコファン11から下部通路13を介して後方に送り出
された気流Bが後部通路14を通して上昇し前方に向か
いながら下降してシロッコファン11に再度吸入される
循環通気経路が構成されている。
【0018】ここで、整流板16は前方に向かって略水
平に延びて前部が下方に屈曲された断面形状とされ、基
板搬送方向Aに沿って延設されている。この整流板16
は前後方向に複数個(この実施例においては2箇所)配
設され、加熱ユニットUの内壁面Uaの上面部に形成さ
れた長孔(図示せず)に突部16aが係止されて前後方
向にスライド自在に支持されている。そして、図3に示
すように、加熱ユニットUの後方寄り上部に設けられた
案内板18と後側の整流板16との間の前後距離L1よ
りも、両整流板16間の前後距離L2の方が小さくな
り、さらにこの両整流板16間の前後距離L2よりも、
前側の整流板16と内壁面Uaの前面部Ubとの間の前
後距離L3が小さくなるように各整流板16が配設され
ている。なお、整流板16の側方は加熱ユニットUの内
壁面Uaが立設されて、熱気流が隣接するゾーン側に移
動しないように隔離されている。また、この実施例にお
いては両整流板16が同じ断面形状でほぼ同じ高さに配
置されている。
平に延びて前部が下方に屈曲された断面形状とされ、基
板搬送方向Aに沿って延設されている。この整流板16
は前後方向に複数個(この実施例においては2箇所)配
設され、加熱ユニットUの内壁面Uaの上面部に形成さ
れた長孔(図示せず)に突部16aが係止されて前後方
向にスライド自在に支持されている。そして、図3に示
すように、加熱ユニットUの後方寄り上部に設けられた
案内板18と後側の整流板16との間の前後距離L1よ
りも、両整流板16間の前後距離L2の方が小さくな
り、さらにこの両整流板16間の前後距離L2よりも、
前側の整流板16と内壁面Uaの前面部Ubとの間の前
後距離L3が小さくなるように各整流板16が配設され
ている。なお、整流板16の側方は加熱ユニットUの内
壁面Uaが立設されて、熱気流が隣接するゾーン側に移
動しないように隔離されている。また、この実施例にお
いては両整流板16が同じ断面形状でほぼ同じ高さに配
置されている。
【0019】また、吹き出しノズル17は、図1に示す
ように、断面が逆U字形状に屈曲され前後方向に延設さ
れた屈曲板材19が基板搬送方向Aに複数個並設されて
構成され、これらの屈曲板材19間の下面側にスリット
状の開口が形成されている。また、屈曲板材19の前端
部および後端部を支持する支持板25において、屈曲板
材19の内面側に対応する箇所には切欠部25aが形成
されている。
ように、断面が逆U字形状に屈曲され前後方向に延設さ
れた屈曲板材19が基板搬送方向Aに複数個並設されて
構成され、これらの屈曲板材19間の下面側にスリット
状の開口が形成されている。また、屈曲板材19の前端
部および後端部を支持する支持板25において、屈曲板
材19の内面側に対応する箇所には切欠部25aが形成
されている。
【0020】なお、各加熱ユニットUにおいて、搬送経
路の下方には擬似基板プレート20が基板搬送面に対し
て平行に配設されているとともに、この擬似基板プレー
ト20の上面には、基板幅方向に延びる複数の立設板状
部21が基板搬送方向Aに対して所定間隔毎に設けら
れ、これらの擬似基板プレート20および立設板状部2
1により、回路基板2の有無にかかわらず、吹き出しノ
ズル17から噴出される気流Bの流れ方向が一定化され
てる。
路の下方には擬似基板プレート20が基板搬送面に対し
て平行に配設されているとともに、この擬似基板プレー
ト20の上面には、基板幅方向に延びる複数の立設板状
部21が基板搬送方向Aに対して所定間隔毎に設けら
れ、これらの擬似基板プレート20および立設板状部2
1により、回路基板2の有無にかかわらず、吹き出しノ
ズル17から噴出される気流Bの流れ方向が一定化され
てる。
【0021】また、このリフロー炉1にはフラックスを
除去するための対策が複数箇所に施されている。まず、
回路基板2を搬入、搬出する出入口箇所では、図2,図
4に示すように、排気ダクト30により回路基板2とと
もに侵入する空気などが排気されるようになっており、
この排気ダクト30の吸引口に金網31が配置され、こ
の金網31を配設した枠体32の傾斜下面部から滴下す
るフラックスが受け皿33で受けられるようになってい
る。また、リフロー炉1への入口である入口トンネル部
の下方にも回路基板2から液垂れするフラックスを回収
する枠体34(図5参照)が配設され、枠体34から滴
下するフラックスが受け容器35にて受けられるように
なっている。
除去するための対策が複数箇所に施されている。まず、
回路基板2を搬入、搬出する出入口箇所では、図2,図
4に示すように、排気ダクト30により回路基板2とと
もに侵入する空気などが排気されるようになっており、
この排気ダクト30の吸引口に金網31が配置され、こ
の金網31を配設した枠体32の傾斜下面部から滴下す
るフラックスが受け皿33で受けられるようになってい
る。また、リフロー炉1への入口である入口トンネル部
の下方にも回路基板2から液垂れするフラックスを回収
する枠体34(図5参照)が配設され、枠体34から滴
下するフラックスが受け容器35にて受けられるように
なっている。
【0022】また、図6に示すように、各加熱ユニット
Uにおける後部通路14の上端縁前方などの壁面には壁
面受け皿36が配置され、リフロー炉1内の壁面で凝着
したフラックスを除去するようになっているとともに、
ヒータ15の下方にも受け皿37が配設され、さらにヒ
ータ15の上方には、図7に示すように、必要に応じて
触媒38が配設され、この触媒38によってもフラック
スが低減されるようになっている。
Uにおける後部通路14の上端縁前方などの壁面には壁
面受け皿36が配置され、リフロー炉1内の壁面で凝着
したフラックスを除去するようになっているとともに、
ヒータ15の下方にも受け皿37が配設され、さらにヒ
ータ15の上方には、図7に示すように、必要に応じて
触媒38が配設され、この触媒38によってもフラック
スが低減されるようになっている。
【0023】また、図6に示すように、擬似基板プレー
ト20の前後にもフラックス除去用の金網39が設けら
れているとともに、予熱第3ゾーン部6においては、吹
き出しノズル17の上部にフラックスだまり40が形成
されている。
ト20の前後にもフラックス除去用の金網39が設けら
れているとともに、予熱第3ゾーン部6においては、吹
き出しノズル17の上部にフラックスだまり40が形成
されている。
【0024】さらに、図8に示すように、冷却部9にお
いても、冷却フィン41の下方に、冷却フィン41から
滴下するフラックスを受ける受け皿42が配設されてい
るとともに、この冷却部9の下部にもフラックス除去用
の金網フィルタ43が設けられている。
いても、冷却フィン41の下方に、冷却フィン41から
滴下するフラックスを受ける受け皿42が配設されてい
るとともに、この冷却部9の下部にもフラックス除去用
の金網フィルタ43が設けられている。
【0025】なお、図9に示すように、冷却部9の上部
に冷却フィン44を配置して、この冷却フィン44の下
方に冷却フィン受け皿45や、2層式のフィルタ46を
設けても良く、このフィルタ46をさらに3層以上に構
成してもよい。
に冷却フィン44を配置して、この冷却フィン44の下
方に冷却フィン受け皿45や、2層式のフィルタ46を
設けても良く、このフィルタ46をさらに3層以上に構
成してもよい。
【0026】また、このリフロー炉1においては、予熱
第1ゾーン部4,予熱第2ゾーン部5,予熱第3ゾーン
部6、リフロー第1ゾーン部7,リフロー第2ゾーン部
8,冷却部9の各ゾーンを構成する加熱ユニットUおよ
び冷却ユニットに、温度センサおよび気体吸入口(図示
せず)が配設されている。そして、気体吸入口から吸入
したガスを、図10に示すグラスウールフィルタ51,
メッシュフィルタ52,活性炭フィルタ53などにより
フラックスを除去して、酸素濃度分析計50で測定する
ようになっており、各ゾーンの温度および酸素濃度のデ
ータから内部の熱気流状態および温度を制御して各ゾー
ンにおける酸素濃度および温度が所定範囲内になるよう
にフィードバック制御している。このリフロー炉1で
は、予熱ゾーン部4,5,6の酸素濃度が約400ppm
、リフローゾーン部7,8の酸素濃度が約100ppm
になるように制御され、窒素ガス供給量と空気供給量と
がそれぞれフィードバック制御により所定量ずつ計測し
たものを混合し、リフロー炉1内に毎分200リットル
の空気混合窒素ガスが供給されている。
第1ゾーン部4,予熱第2ゾーン部5,予熱第3ゾーン
部6、リフロー第1ゾーン部7,リフロー第2ゾーン部
8,冷却部9の各ゾーンを構成する加熱ユニットUおよ
び冷却ユニットに、温度センサおよび気体吸入口(図示
せず)が配設されている。そして、気体吸入口から吸入
したガスを、図10に示すグラスウールフィルタ51,
メッシュフィルタ52,活性炭フィルタ53などにより
フラックスを除去して、酸素濃度分析計50で測定する
ようになっており、各ゾーンの温度および酸素濃度のデ
ータから内部の熱気流状態および温度を制御して各ゾー
ンにおける酸素濃度および温度が所定範囲内になるよう
にフィードバック制御している。このリフロー炉1で
は、予熱ゾーン部4,5,6の酸素濃度が約400ppm
、リフローゾーン部7,8の酸素濃度が約100ppm
になるように制御され、窒素ガス供給量と空気供給量と
がそれぞれフィードバック制御により所定量ずつ計測し
たものを混合し、リフロー炉1内に毎分200リットル
の空気混合窒素ガスが供給されている。
【0027】なお、図1における47は空気混合窒素ガ
スの注入ノズル、48は排気用ダクトで、空気混合窒素
ガスは常時またはリフロー時に注入される一方、排気は
リフロー作業終了時などに行われる。また、図2におい
て、55は各ユニットの上面部を覆うする蓋体である。
スの注入ノズル、48は排気用ダクトで、空気混合窒素
ガスは常時またはリフロー時に注入される一方、排気は
リフロー作業終了時などに行われる。また、図2におい
て、55は各ユニットの上面部を覆うする蓋体である。
【0028】上記構成において、図1および図3に示す
ように、後部通路14からの熱気流Bは内壁面Uaの上
面に沿って、図1に示すように前方に移動するが、この
際に整流板16により前後方向に分散されながら流下す
る。ここで、各整流板16は、加熱ユニットUの後方寄
り上部に設けられた案内板18と後側の整流板16との
間の前後距離L1よりも、両整流板16間の前後距離L
2の方が小さくなり、さらにこの両整流板16間の前後
距離L2よりも、前側の整流板16と内壁面Uaの前面
部Ubとの間の前後距離L3が小さくなるように配設さ
れている。したがって、整流板16が設けられている気
流下降部分の水平面において前側ほど整流板16により
小さな面積に分割されているため、整流板16がなけれ
ばその慣性により前側ほど多くの気流が流下されるが、
この整流板16の配置により熱気流は前後方向に均等に
分散される。そして、吹き出しノズル17により基板搬
送方向Aにも分散されて搬送経路上の回路基板2に向か
って熱気流が噴出され、これにより、回路基板2の全面
に対して垂直方向に、均一風速の熱気流が噴出されて、
予熱およびリフローが良好に行われる。
ように、後部通路14からの熱気流Bは内壁面Uaの上
面に沿って、図1に示すように前方に移動するが、この
際に整流板16により前後方向に分散されながら流下す
る。ここで、各整流板16は、加熱ユニットUの後方寄
り上部に設けられた案内板18と後側の整流板16との
間の前後距離L1よりも、両整流板16間の前後距離L
2の方が小さくなり、さらにこの両整流板16間の前後
距離L2よりも、前側の整流板16と内壁面Uaの前面
部Ubとの間の前後距離L3が小さくなるように配設さ
れている。したがって、整流板16が設けられている気
流下降部分の水平面において前側ほど整流板16により
小さな面積に分割されているため、整流板16がなけれ
ばその慣性により前側ほど多くの気流が流下されるが、
この整流板16の配置により熱気流は前後方向に均等に
分散される。そして、吹き出しノズル17により基板搬
送方向Aにも分散されて搬送経路上の回路基板2に向か
って熱気流が噴出され、これにより、回路基板2の全面
に対して垂直方向に、均一風速の熱気流が噴出されて、
予熱およびリフローが良好に行われる。
【0029】また、各ユニットにおいて、熱気流が全て
後側から上昇されて前側から流下される循環通気経路が
形成されていることにより、この循環通気経路を通る間
に気流Bが互いに攪拌されて温度および風速が均一化さ
れ、搬送経路上の回路基板2は温度および風速が均一化
された気流により良好に加熱される。また、整流板16
および吹き出しノズル17により回路基板2に対して垂
直方向に噴出されることにより、基板搬送方向Aへの気
流を最小限に抑えることができて内部気流の流れ方向を
一定化することができ、各ユニット(各ゾーン)の低酸
素濃度および最適温度雰囲気を良好に確保することがで
きる。さらに、回路基板2に噴出された熱気流が反射し
て吹き出しノズル17の屈曲板材19の裏面側に当接し
ても、この反射流が、屈曲板材19の前後に形成されて
いるブラケット板25の切欠部25aから流出され、こ
の吹き出しノズル17の裏面側に熱気流が滞留すること
も防止される。
後側から上昇されて前側から流下される循環通気経路が
形成されていることにより、この循環通気経路を通る間
に気流Bが互いに攪拌されて温度および風速が均一化さ
れ、搬送経路上の回路基板2は温度および風速が均一化
された気流により良好に加熱される。また、整流板16
および吹き出しノズル17により回路基板2に対して垂
直方向に噴出されることにより、基板搬送方向Aへの気
流を最小限に抑えることができて内部気流の流れ方向を
一定化することができ、各ユニット(各ゾーン)の低酸
素濃度および最適温度雰囲気を良好に確保することがで
きる。さらに、回路基板2に噴出された熱気流が反射し
て吹き出しノズル17の屈曲板材19の裏面側に当接し
ても、この反射流が、屈曲板材19の前後に形成されて
いるブラケット板25の切欠部25aから流出され、こ
の吹き出しノズル17の裏面側に熱気流が滞留すること
も防止される。
【0030】さらに、図11は本発明の他の実施例を示
すもので、この実施例においては、整流板56が上下方
向のみに延びる板材で構成され、複数の整流板56が前
後一定間隔P1 毎に配設されている。そして、整流板5
6の上端部が、熱気流の横流れ方向下流側である前側に
配置されているものほど、後側の整流板56の上端部に
比べて寸法P2 だけ上方に延設されている。
すもので、この実施例においては、整流板56が上下方
向のみに延びる板材で構成され、複数の整流板56が前
後一定間隔P1 毎に配設されている。そして、整流板5
6の上端部が、熱気流の横流れ方向下流側である前側に
配置されているものほど、後側の整流板56の上端部に
比べて寸法P2 だけ上方に延設されている。
【0031】この前側ほど上方に延設された整流板56
によれば、後部通路14の上部から前側へ流れようとす
る熱気流は上下方向に均等に分散されて下方に導かれる
ので、搬送経路上の回路基板2に向かって均一風速の熱
気流が噴出されて、予熱およびリフローが良好に行われ
る。なお、整流板56の上下長さを同一として単に上下
方向にずらして前側の整流板ほど高い位置に配置しても
よい。
によれば、後部通路14の上部から前側へ流れようとす
る熱気流は上下方向に均等に分散されて下方に導かれる
ので、搬送経路上の回路基板2に向かって均一風速の熱
気流が噴出されて、予熱およびリフローが良好に行われ
る。なお、整流板56の上下長さを同一として単に上下
方向にずらして前側の整流板ほど高い位置に配置しても
よい。
【0032】なお、上記実施例では、不活性ガスとして
窒素ガスを用いた場合について述べたが他の不活性ガス
などを噴射するリフロー炉、さらには大気中でリフロー
するリフロー炉にも容易に対応できることは申すまでも
ない。
窒素ガスを用いた場合について述べたが他の不活性ガス
などを噴射するリフロー炉、さらには大気中でリフロー
するリフロー炉にも容易に対応できることは申すまでも
ない。
【0033】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、気流を加
熱ゾーンの一方側から上昇させ加熱ゾーンの他方側から
下降させる循環通気経路を形成することにより、たとえ
加熱手段において加熱具合が異なる気流が排出されて
も、この循環通気経路を通る間に気流が互いに攪拌され
て温度および風速が均一化され、搬送経路上の回路基板
は温度および風速が均一化された気流により良好に加熱
される。また、例えば両側方から上昇した気流が中央で
合流して流れが乱れたりすることが防止され、リフロー
炉内の加熱ゾーンにおける内部気流の流れ方向を一定化
することができて、最適温度雰囲気を確保することがで
きる。
熱ゾーンの一方側から上昇させ加熱ゾーンの他方側から
下降させる循環通気経路を形成することにより、たとえ
加熱手段において加熱具合が異なる気流が排出されて
も、この循環通気経路を通る間に気流が互いに攪拌され
て温度および風速が均一化され、搬送経路上の回路基板
は温度および風速が均一化された気流により良好に加熱
される。また、例えば両側方から上昇した気流が中央で
合流して流れが乱れたりすることが防止され、リフロー
炉内の加熱ゾーンにおける内部気流の流れ方向を一定化
することができて、最適温度雰囲気を確保することがで
きる。
【0034】また、搬送経路の上方に、横方向に流れる
熱気流を搬送経路の回路基板に向かって下方に導びく整
流板を複数個配設することにより、内部気流の流れ方
向、特に搬送経路近傍の内部気流の流れ方向および流れ
速度を一定化することができ、さらに回路基板にあたる
気流の温度や風速を均一化することができる。また、こ
の整流板を、基板搬送方向と直交する横方向にスライド
自在とすることにより、基板搬送方向と直交する横方向
に対する熱気流の風量を容易に調節でき、また、基板搬
送方向と直交する横方向に対する隣り合う整流板間の離
間距離および整流板と熱気流下降案内壁面との間の離間
距離が、熱気流の横流れ方向下流側ほど小さくなるよう
に前記整流板を配設することにより、基板搬送方向と直
交する横方向に対する熱気流の風量を均一化できる。
熱気流を搬送経路の回路基板に向かって下方に導びく整
流板を複数個配設することにより、内部気流の流れ方
向、特に搬送経路近傍の内部気流の流れ方向および流れ
速度を一定化することができ、さらに回路基板にあたる
気流の温度や風速を均一化することができる。また、こ
の整流板を、基板搬送方向と直交する横方向にスライド
自在とすることにより、基板搬送方向と直交する横方向
に対する熱気流の風量を容易に調節でき、また、基板搬
送方向と直交する横方向に対する隣り合う整流板間の離
間距離および整流板と熱気流下降案内壁面との間の離間
距離が、熱気流の横流れ方向下流側ほど小さくなるよう
に前記整流板を配設することにより、基板搬送方向と直
交する横方向に対する熱気流の風量を均一化できる。
【0035】また、整流板を、熱気流の横流れ方向下流
側に配置されているものほど循環通気経路において上方
側に配設することによっても、熱気流の風量を均一化で
きて、回路基板にあたる熱気流の温度や風速を均一化す
ることができる。
側に配置されているものほど循環通気経路において上方
側に配設することによっても、熱気流の風量を均一化で
きて、回路基板にあたる熱気流の温度や風速を均一化す
ることができる。
【0036】また、両縁が下方に屈曲された断面形状で
ある屈曲板材を基板搬送方向に一定間隔毎に複数列配置
して吹き出しノズルを形成し、この吹き出しノズルを整
流板の下方に配設し、この吹き出しノズルの下面に形成
されたスリット状の開口から気流を回路基板に向かって
吹き出すように構成することにより、熱気流を基板搬送
方向にも良好に分散させながら回路基板に向かって噴出
させることができ、さらに、吹き出しノズルの裏側に流
入した気流を外部に流出させる切欠部を形成することに
より、吹き出しノズルの裏側に熱気流が滞留することを
防止できて、一層、低酸素濃度および最適温度雰囲気の
確保を容易化することができる。
ある屈曲板材を基板搬送方向に一定間隔毎に複数列配置
して吹き出しノズルを形成し、この吹き出しノズルを整
流板の下方に配設し、この吹き出しノズルの下面に形成
されたスリット状の開口から気流を回路基板に向かって
吹き出すように構成することにより、熱気流を基板搬送
方向にも良好に分散させながら回路基板に向かって噴出
させることができ、さらに、吹き出しノズルの裏側に流
入した気流を外部に流出させる切欠部を形成することに
より、吹き出しノズルの裏側に熱気流が滞留することを
防止できて、一層、低酸素濃度および最適温度雰囲気の
確保を容易化することができる。
【図1】本発明の一実施例に係るリフロー装置の加熱ユ
ニットの部分切欠斜視図
ニットの部分切欠斜視図
【図2】同リフロー装置の開蓋時の全体透視斜視図
【図3】同リフロー装置の加熱ユニットの気流の流れを
示す概略側面断面図
示す概略側面断面図
【図4】同リフロー装置の出入口箇所のフラックス除去
構造を示す要部斜視図
構造を示す要部斜視図
【図5】同リフロー装置の入口箇所のフラックス除去構
造を示す要部斜視図
造を示す要部斜視図
【図6】同リフロー装置の加熱ユニットのフラックス除
去構造を示す要部斜視図
去構造を示す要部斜視図
【図7】同リフロー装置の出入口箇所のフラックス除去
構造を示す要部斜視図
構造を示す要部斜視図
【図8】同リフロー装置の冷却部のフラックス除去構造
を示す要部斜視図
を示す要部斜視図
【図9】同リフロー装置の冷却部のフラックス除去構造
を示す要部斜視図
を示す要部斜視図
【図10】同リフロー装置のガス吸引部のフラックス除
去構造を示す要部斜視図
去構造を示す要部斜視図
【図11】本発明の他の実施例に係るリフロー装置にお
ける加熱ユニットを示す概略側面断面図
ける加熱ユニットを示す概略側面断面図
【図12】従来のリフロー装置の断面図
1 リフロー炉
2 回路基板
3 入口レジスタンス部
4,5,6 予熱ゾーン部
7,8 リフローゾーン部
9 冷却部
10 出口レジスタンス部
11 シロッコファン(送風機)
14 ヒータ
16,56 整流板
17 吹き出しノズル
19 屈曲部材
25 支持部材
25a 切欠部
47 注入ノズル
A 基板搬送方向
B 気流
U 加熱ユニット
Ua 内壁面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 中野 憲一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(72)発明者 濱崎 庫泰
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 実開 平3−43770(JP,U)
(58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名)
H05K 3/34
Claims (4)
- 【請求項1】 複数ゾーンにわたる搬送経路を有したリ
フロー装置であって、気流を加熱する手段と、この加熱
された熱気流を前記搬送経路の上方で基板搬送方向と直
交する横方向に導く通路とを有し、この通路を通過した
前記熱気流を前記基板に向かって下方に導く整流板を前
記基板搬送方向と直交する横方向に複数設け、この整流
板が前記基板搬送方向と直交する横方向にスライド自在
であることを特徴とするリフロー装置。 - 【請求項2】 複数ゾーンにわたる搬送経路を有したリ
フロー装置であって、気流を加熱する手段と、この加熱
された熱気流を前記搬送経路の上方で基板搬送方向と直
交する横方向に導く通路とを有し、この通路を通過した
前記熱気流を前記基板に向かって下方に導く整流板を前
記基板搬送方向と直交する横方向に複数設け、隣接する
この整流板の距離、および前記整流板と熱気流下降案内
壁面との距離が、前記熱気流の横流れ方向の下流側ほど
小さくなるように、前記整流板が配設されていることを
特徴とするリフロー装置。 - 【請求項3】 複数ゾーンにわたる搬送経路を有したリ
フロー装置であって、気流を加熱する手段と、この加熱
された熱気流を前記搬送経路の上方で基板搬送方向と直
交する横方向に導く通路とを有し、この通路を通過した
前記熱気流を前記基板に向かって下方に導く整流板を前
記基板搬送方向と直交する横方向に複数設け、この整流
板が前記熱気流の横流れ方向の下流側ほど上方に配設さ
れていることを特徴とするリフロー装置。 - 【請求項4】 複数ゾーンにわたる搬送経路を有したリ
フロー装置であって、気流を加熱する手段と、この加熱
された熱気流を前記搬送経路の上方で基板搬送方向と直
交する横方向に導く通路とを有し、この通路を通過した
前記熱気流を前記基板に向かって下方に導く整流板を前
記基板搬送方向と直交する横方向に複数設け、両縁が下
方に屈曲された断面形状である屈曲板材を前記基板搬送
方向に一定間隔毎に複数列配置してスリット状の開口を
形成した吹き出しノズルを前記整流板の下方に設け、こ
の吹き出しノズルの端部箇所に吹き出しノズルの裏側に
流入した気流を外部に流出させる切欠部を設けたことを
特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30682592A JP3442096B2 (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | リフロー装置 |
EP93118418A EP0598367B1 (en) | 1992-11-17 | 1993-11-15 | Reflow apparatus and method |
EP99108330A EP0934792A3 (en) | 1992-11-17 | 1993-11-15 | Reflow apparatus and method |
KR1019930024191A KR0123188B1 (ko) | 1992-11-17 | 1993-11-15 | 리플로장치 |
DE69316840T DE69316840T2 (de) | 1992-11-17 | 1993-11-15 | Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten |
EP96114213A EP0753370B1 (en) | 1992-11-17 | 1993-11-15 | Reflow apparatus and method |
DE69327976T DE69327976T2 (de) | 1992-11-17 | 1993-11-15 | Verfahren und Vorrichtung zum Aufschmelzlöten |
US08/152,143 US5472135A (en) | 1992-11-17 | 1993-11-16 | Reflow apparatus and method |
US08/442,886 US5524812A (en) | 1992-11-17 | 1995-05-17 | Reflow apparatus and method |
US08/601,590 US5715990A (en) | 1992-11-17 | 1996-02-14 | Reflow apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30682592A JP3442096B2 (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | リフロー装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06164128A JPH06164128A (ja) | 1994-06-10 |
JP3442096B2 true JP3442096B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=17961717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30682592A Expired - Fee Related JP3442096B2 (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | リフロー装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3442096B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6749655B2 (en) | 2002-04-17 | 2004-06-15 | Speedline Technologies, Inc. | Filtration of flux contaminants |
CN107234314B (zh) * | 2017-06-28 | 2023-09-15 | 鞍山中电科技有限公司 | 一种电子元器件阵列式热风焊接装置及其使用方法 |
-
1992
- 1992-11-17 JP JP30682592A patent/JP3442096B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06164128A (ja) | 1994-06-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR0123188B1 (ko) | 리플로장치 | |
JP3638415B2 (ja) | ガス雰囲気はんだ付け装置 | |
JP2919075B2 (ja) | 回路基板のウエーブはんだ付け方法及び装置 | |
JP4834559B2 (ja) | リフロー炉 | |
JP3515058B2 (ja) | リフロー半田付け装置 | |
JPS59501735A (ja) | 高性能衝突加熱冷却装置 | |
JP4169075B2 (ja) | リフロー炉 | |
US5411200A (en) | Process and apparatus for the wave soldering of circuit boards | |
JPH0215306B2 (ja) | ||
JP3442096B2 (ja) | リフロー装置 | |
JP3406005B2 (ja) | リフロー装置およびリフロー方法 | |
JPH06164129A (ja) | リフロー装置 | |
JP4401859B2 (ja) | リフロー炉 | |
JP3969975B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JPH1117327A (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
JPH08274459A (ja) | 不活性ガス雰囲気炉 | |
JP4756922B2 (ja) | リフロー炉 | |
JP3813027B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
JP2003069212A (ja) | リフロー半田付け装置 | |
JPH10101025A (ja) | 充填ノズルの結露防止装置 | |
JPH05157462A (ja) | 半田付け用加熱炉 | |
JP2006324303A (ja) | リフロー半田付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080620 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090620 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |