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JP3431769B2 - Method of manufacturing waveguide type optical transmission module and method of manufacturing airtight cap used therein - Google Patents

Method of manufacturing waveguide type optical transmission module and method of manufacturing airtight cap used therein

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JP3431769B2
JP3431769B2 JP22685696A JP22685696A JP3431769B2 JP 3431769 B2 JP3431769 B2 JP 3431769B2 JP 22685696 A JP22685696 A JP 22685696A JP 22685696 A JP22685696 A JP 22685696A JP 3431769 B2 JP3431769 B2 JP 3431769B2
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JP
Japan
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airtight cap
manufacturing
optical transmission
transmission module
thermoplastic resin
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善典 日比野
重喜 石橋
達憲 金谷
泰典 岩藤
達夫 寺岡
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Hitachi Cable Ltd
Hitachi Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
NTT Inc
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Hitachi Cable Ltd
Hitachi Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
NTT Inc
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は光伝送モジュール、
特にガラス導波路上に発光素子あるいは受光素子を搭載
した導波路型光伝送モジュールの製造方法およびこれに
用いられる気密キャップの製造方法に関するものであ
る。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical transmission module,
Especially waveguide-type optical transmission module mounted with light emitting elements or light receiving elements on a glass waveguide manufacturing method, and to
The present invention relates to a method for manufacturing an airtight cap used .

【0002】[0002]

【従来の技術】ガラス導波路上に発光素子、および受光
素子を搭載した導波路型光伝送モジュールは、近い将来
の光加入者系さらに幹線系の光通信用伝送モジュールと
して注目されている。
2. Description of the Related Art A waveguide type optical transmission module in which a light emitting element and a light receiving element are mounted on a glass waveguide is drawing attention as a transmission module for optical communication of an optical subscriber system and a trunk line system in the near future.

【0003】図3に従来の導波路型光伝送モジュールの
構造を示す。シリコン基板1上に石英系ガラスから成る
コア2およびクラッド3を形成したガラス導波路4の一
部をエッチングにより除去し、発光素子あるいは受光素
子5を搭載するピット6が形成されている。
FIG. 3 shows the structure of a conventional waveguide type optical transmission module. A part of the glass waveguide 4 in which the core 2 and the cladding 3 made of quartz glass are formed on the silicon substrate 1 is removed by etching to form a pit 6 for mounting a light emitting element or a light receiving element 5.

【0004】発光素子あるいは受光素子5は、このピッ
ト6内に搭載され、ガラス導波路4のコア2と光学的に
結合する。また発光素子あるいは受光素子5はワイヤボ
ンディング7により、ガラス導波路4のクラッド3上に
形成された電極パッド8と称する金属膜と電気的に結合
している。
The light emitting element or the light receiving element 5 is mounted in the pit 6 and is optically coupled to the core 2 of the glass waveguide 4. The light emitting element or the light receiving element 5 is electrically coupled to a metal film called an electrode pad 8 formed on the cladding 3 of the glass waveguide 4 by wire bonding 7.

【0005】発光素子としては通常半導体レーザが用い
られる。また受光素子としては通常フォトダイオ−ドが
用いられる。これらの半導体素子は大気中に含まれる水
分によって腐食劣化するため、外気との接触を避ける目
的で気密キャップ9がピット6の上にかぶせられる。気
密キャップ9による気密構造を図4に示す。
A semiconductor laser is usually used as the light emitting element. Further, a photodiode is usually used as the light receiving element. Since these semiconductor elements are corroded and deteriorated by the moisture contained in the atmosphere, the airtight cap 9 is put on the pit 6 for the purpose of avoiding contact with the outside air. The airtight structure by the airtight cap 9 is shown in FIG.

【0006】電極パッド8は、ピット6内部の半導体素
子下部電極8a、半導体素子上部電極8bおよび導波路
4上の2つの電極8cおよび8dから構成され、半導体
素子5の上下電極8b、8aはそれぞれ導波路4上の2
つの電極8d、8cとワイヤボンディング7により接続
されている。なお、半導体素子5と下部電極8aはハン
ダ16により接着している。
The electrode pad 8 is composed of a semiconductor element lower electrode 8a inside the pit 6, a semiconductor element upper electrode 8b and two electrodes 8c and 8d on the waveguide 4. The upper and lower electrodes 8b and 8a of the semiconductor element 5 are respectively formed. 2 on the waveguide 4
The two electrodes 8d and 8c are connected by wire bonding 7. The semiconductor element 5 and the lower electrode 8a are bonded by solder 16.

【0007】気密キャップ9は、内部の半導体素子5や
ワイヤボンディング7と接触しないように凹型の箱形状
をなしており、ガラス導波路4上に接着剤10により接
着固定されている。気密キャップ9の材質は透湿性のな
い金属、ガラス、セラミック等が用いられ、上記の凹部
を機械加工によって形成している。また気密キャップ9
の取り付けは気密キャップ9に接着剤10を塗布してガ
ラス導波路4上に配置後、硬化させている。接着剤10
としては紫外線硬化型あるいは熱硬化型のエポキシ系樹
脂あるいはアクリル系樹脂等が用いられている。
The airtight cap 9 has a concave box shape so as not to come into contact with the semiconductor element 5 and the wire bonding 7 inside, and is fixed on the glass waveguide 4 with an adhesive 10. The material of the airtight cap 9 is metal, glass, ceramic or the like having no moisture permeability, and the recess is formed by machining. Airtight cap 9
For the attachment, the adhesive 10 is applied to the airtight cap 9, and the adhesive 10 is placed on the glass waveguide 4 and then cured. Adhesive 10
As such, an ultraviolet curable or thermosetting epoxy resin or acrylic resin is used.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】気密キャップ9には凹
部を設ける必要があり、従来この凹部を機械加工によっ
て形成していた。そのためキャップ自体がコスト高とな
り、結果として導波路型光伝送モジュールのコストが高
いという問題がある。また、取り付け方法も接着剤を塗
布する必要があり、塗布時間を要するとともに、接着剤
の量を適切に管理しないとピット内部に余分の接着剤が
流れ込み、製品の歩留低下や信頼性低下の原因になり、
その結果導波路型光伝送モジュールのコストが高いとい
う問題もある。
It is necessary to provide a recess in the airtight cap 9, and this recess is conventionally formed by machining. Therefore, the cost of the cap itself becomes high, and as a result, the cost of the waveguide type optical transmission module is high. In addition, the attachment method also needs to apply adhesive, which requires application time, and if the amount of adhesive is not properly controlled, excess adhesive will flow into the pits, which will reduce product yield and reliability. Cause
As a result, there is also a problem that the cost of the waveguide type optical transmission module is high.

【0009】従って、本発明の目的は、前記した従来技
術の問題点を解決し、低コストで信頼性の高い導波路型
光伝送モジュールを提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and provide a low cost and highly reliable waveguide type optical transmission module.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】 請求項記載の本発明
は、コアおよびクラッドが形成されたガラス導波路の一
部を除去してピット部を形成し、該ピット部に半導体素
子を搭載し、該ピット部を覆うようにして気密キャップ
を装着する導波路型光伝送モジュールの製造方法におい
て、前記気密キャップは、ぜい性材料からなる平板に、
熱可塑性樹脂被膜を形成し、該熱可塑性樹脂被膜の上に
複数の凹部を形成するためのマスク材を施し、該マスク
材を施した面に硬質の砂粒を吹き付けるサンドブラスト
加工を行い、マスクされていない部分に複数の凹部を形
成した後、該マスク材を除去し、該凹部を含む小片に切
断して作成し、前記ガラス導波路に前記気密キャップの
熱可塑性樹脂被膜の面が対向するようにして前記ガラス
導波路のピット部に前記気密キャップを配置し、前記気
密キャップに荷重を印加しながら加熱して前記ガラス導
波路に前記気密キャップを接着することにある。
According to a first aspect of the present invention, a glass waveguide having a core and a clad is partially removed to form a pit portion, and a semiconductor element is mounted on the pit portion. In the method for manufacturing a waveguide type optical transmission module in which an airtight cap is mounted so as to cover the pit portion, the airtight cap is a flat plate made of a brittle material,
Form a thermoplastic resin coating, and on the thermoplastic resin coating
A mask material for forming a plurality of recesses is applied,
Sand blast that sprays hard sand grains on the surface of wood
Machining to form multiple recesses in unmasked areas
After forming, remove the mask material and cut into small pieces containing the recess.
Created by cutting, arrange the airtight cap in the pit portion of the glass waveguide so that the surface of the thermoplastic resin coating of the airtight cap faces the glass waveguide, and apply a load to the airtight cap. While heating, the airtight cap is bonded to the glass waveguide.

【0011】 請求項2記載の本発明は、導波路型光伝送
モジュールにおいて用いられる気密キャップの製造方法
であって、 ぜい性材料からなる平板に、熱可塑性樹脂被
膜を形成し、該熱可塑性樹脂被膜の上に複数の凹部を形
成するためのマスク材を施し、該マスク材を施した面に
硬質の砂粒を吹き付けるサンドブラスト加工を行い、マ
スクされていない部分に複数の凹部を形成した後、該マ
スク材を除去し、該凹部を含む小片に切断して作成する
ことにある
[0011] According to a second aspect of the invention, a waveguide-type optical transmission
Method for manufacturing airtight cap used in module
A flat plate made of a brittle material is formed with a thermoplastic resin film, a mask material for forming a plurality of recesses is formed on the thermoplastic resin film, and the surface provided with the mask material is Sandblasting is performed by spraying hard sand grains to form multiple recesses in the unmasked area, then the mask material is removed and cut into small pieces containing the recesses.
Especially .

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を示す。図
1は本発明の導波路型光伝送モジュールにおいて用いら
れる気密キャップの製造方法を示す。まず図1(a)に
示すように、熱可塑性樹脂であるエチレン系共重合樹脂
を溶剤キシレンに溶融させ、ガラス平板11に塗布した
後、乾燥させ、熱可塑性樹脂被膜12を形成する。この
上に複数の打ち抜き孔を有する金属板をマスク材13と
して密着させる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 shows a method of manufacturing an airtight cap used in the waveguide type optical transmission module of the present invention. First, as shown in FIG. 1A, an ethylene-based copolymer resin, which is a thermoplastic resin, is melted in a solvent xylene, coated on a glass flat plate 11 and then dried to form a thermoplastic resin coating film 12. A metal plate having a plurality of punched holes is brought into close contact therewith as a mask material 13.

【0013】 次に、図1(b)に示すように、マスク材
13の上方から硬質の砂粒を吹き付け、サンドブラスト
加工を行う。この加工により、マスクされていない部分
の掘りこみが行われる。
[0013] Next, as shown in FIG. 1 (b), blowing sand hard from above the mask material 13 to sandblasting. By this processing, the unmasked portion is dug.

【0014】 次に、図1(c)に示すように、マスク材
13を除去し、複数の凹部を有する熱可塑性樹脂付ガラ
ス板14とする。このようにして形成した複数の凹部を
有する熱可塑性樹脂付ガラス板14を図2に示すよう
に、ダイヤモンドブレード15で小片に切断して、熱可
塑性樹脂付気密キャップを得る。
[0014] Next, as shown in FIG. 1 (c), removing the mask material 13, and a thermoplastic resin with a glass plate 14 having a plurality of recesses. As shown in FIG. 2, the glass plate 14 with a thermoplastic resin having a plurality of recesses formed in this manner is cut into small pieces with a diamond blade 15 to obtain an airtight cap with a thermoplastic resin.

【0015】 このようにして得られた熱可塑性樹脂付気
密キャップを、ガラス導波路のピット部に配置して、数
グラムの荷重を印加しながら150度に加熱したとこ
ろ、わずか数分で気密キャップをガラス導波路に接着す
ることができた。
The airtight cap with the thermoplastic resin thus obtained was placed in the pit portion of the glass waveguide and heated to 150 degrees while applying a load of several grams. Could be glued to the glass waveguide.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明によれば、ガラス、セラミックあ
るいはシリコン等のぜい性材料からなる平板に、熱可塑
性樹脂被膜を形成し、該熱可塑性樹脂被膜の上に複数の
凹部を形成するためのマスク材を施し、該マスク材を施
した面に硬質の砂粒を吹き付けるサンドブラスト加工を
行い、マスクされていない部分に複数の凹部を形成した
後、該凹部を含む小片に切断することで、一度に大量の
気密キャップを製造することができる。そして上記の気
密キャップを導波路の上に配置し、加熱するのみで気密
キャップとガラス導波路が容易に接着できる。
According to the present invention, a thermoplastic resin coating is formed on a flat plate made of a brittle material such as glass, ceramic or silicon, and a plurality of recesses are formed on the thermoplastic resin coating. The mask material is applied, and sand blasting in which hard sand particles are sprayed on the surface on which the mask material is applied, a plurality of recesses are formed in the unmasked portion, and then cut into small pieces containing the recesses. It is possible to manufacture large quantities of airtight caps. The airtight cap and the glass waveguide can be easily bonded only by disposing the above airtight cap on the waveguide and heating.

【0017】 従って、気密キャップの導波路上への取り
付け時間は従来の約50分からわずか数分となり、導波
路型光伝送モジュールの製造時間を低減することができ
る。また、従来方法で問題であった、余分の接着樹脂の
ピット部への流出が全く無くなり、光伝送モジュールの
信頼性を向上することができる。そして、気密キャップ
が一度に、大量に製造できることから、導波路型光伝送
モジュールのコストを大幅に低減することができる。
[0017] Accordingly, installation time to the waveguide path of the airtight cap becomes only minutes minutes to about 50 in the prior art, it is possible to reduce the manufacturing time of the waveguide-type optical transmission module. Moreover, the outflow of excess adhesive resin into the pit portion, which was a problem in the conventional method, is completely eliminated, and the reliability of the optical transmission module can be improved. Since the airtight cap can be manufactured in large quantities at once, the cost of the waveguide type optical transmission module can be significantly reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係わる複数の凹部を有する熱可塑性樹
脂付ガラス板の製造方法を示す。
FIG. 1 shows a method for producing a glass plate with a thermoplastic resin having a plurality of recesses according to the present invention.

【図2】本発明の導波路型光伝送モジュールにおいて用
いられる気密キャップの製造方法を示す。
FIG. 2 shows a method for manufacturing an airtight cap used in the waveguide type optical transmission module of the present invention.

【図3】従来技術に係わる導波路型光伝送モジュールを
示す。
FIG. 3 shows a waveguide type optical transmission module according to the prior art.

【図4】従来技術に係わる導波路型光伝送モジュールの
気密キャップ部分の気密構造を示す。
FIG. 4 shows an airtight structure of an airtight cap portion of a waveguide type optical transmission module according to a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 シリコン基板 2 コア 3 クラッド 4 ガラス導波路 5 発光素子あるいは受光素子 6 ピット 7 ワイヤボンディング 8 電極パッド 9 気密キャップ 10 接着剤 11 ガラス平板 12 熱可塑性樹脂被膜 13 マスク材 14 熱可塑性樹脂付ガラス板 15 ダイヤモンドブレード 16 ハンダ 17 凹部 1 Silicon substrate 2 cores 3 clad 4 glass waveguide 5 Light emitting element or light receiving element 6 pits 7 wire bonding 8 electrode pads 9 Airtight cap 10 adhesive 11 glass flat plate 12 Thermoplastic resin coating 13 Mask material 14 Glass plate with thermoplastic resin 15 diamond blade 16 solder 17 recess

フロントページの続き (72)発明者 石橋 重喜 東京都新宿区西新宿三丁目19番2号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 金谷 達憲 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 情報通信事業部内 (72)発明者 岩藤 泰典 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 情報通信事業部内 (72)発明者 寺岡 達夫 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日 立電線株式会社オプトロシステム研究所 内 (56)参考文献 特開 平8−166523(JP,A) 特開 平7−234345(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G02B 6/42 G02B 6/122 G02B 6/13 Front page continued (72) Inventor Shigeki Ishibashi 3-19-2 Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Japan Telegraph and Telephone Corporation (72) Inventor Tatsunori Kanaya 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama, Kanagawa Hitachi, Ltd. Mfg. Co., Ltd. Information & Communication Division (72) Inventor Yasunori Iwafuji 216 Totsuka-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Hitachi, Ltd. Information & Communication Division (72) Inventor Tatsuo Teraoka 5-1-1 Hidaka-cho, Hitachi City (56) References JP-A-8-166523 (JP, A) JP-A-7-234345 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7) , DB name) G02B 6/42 G02B 6/122 G02B 6/13

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】コアおよびクラッドが形成されたガラス導
波路の一部を除去してピット部を形成し、該ピット部に
半導体素子を搭載し、該ピット部を覆うようにして気密
キャップを装着する導波路型光伝送モジュールの製造方
法において、前記気密キャップは、ぜい性材料からなる
平板に、熱可塑性樹脂被膜を形成し、該熱可塑性樹脂被
膜の上に複数の凹部を形成するためのマスク材を施し、
該マスク材を施した面に硬質の砂粒を吹き付けるサンド
ブラスト加工を行い、マスクされていない部分に複数の
凹部を形成した後、該マスク材を除去し、該凹部を含む
小片に切断して作成し、前記ガラス導波路に前記気密キ
ャップの熱可塑性樹脂被膜の面が対向するようにして前
記ガラス導波路のピット部に前記気密キャップを配置
し、前記気密キャップに荷重を印加しながら加熱して前
記ガラス導波路に前記気密キャップを接着することを特
徴とする導波路型光伝送モジュールの製造方法。
1. A glass waveguide having a core and a clad is partially removed to form a pit portion, a semiconductor element is mounted on the pit portion, and an airtight cap is attached so as to cover the pit portion. In the method of manufacturing a waveguide type optical transmission module according to claim 1, the airtight cap is made of a brittle material.
A thermoplastic resin coating is formed on a flat plate and the thermoplastic resin coating is applied.
A mask material for forming a plurality of recesses on the film is applied,
Sand that sprays hard sand grains on the masked surface
Blasting is applied to multiple parts on the unmasked area.
After forming the concave portion, the mask material is removed to include the concave portion.
Created by cutting into small pieces, arrange the airtight cap in the pit portion of the glass waveguide so that the surface of the thermoplastic resin coating of the airtight cap faces the glass waveguide, and apply a load to the airtight cap. A method of manufacturing a waveguide type optical transmission module, comprising heating while applying the voltage to bond the airtight cap to the glass waveguide.
【請求項2】導波路型光伝送モジュールにおいて用いら
れる気密キャップの製造方法であって、ぜい性材料から
なる平板に、熱可塑性樹脂被膜を形成し、該熱可塑性樹
脂被膜の上に複数の凹部を形成するためのマスク材を施
し、該マスク材を施した面に硬質の砂粒を吹き付けるサ
ンドブラスト加工を行い、マスクされていない部分に複
数の凹部を形成した後、該マスク材を除去し、該凹部を
含む小片に切断して作成することを特徴とする気密キャ
ップの製造方法。
2. Use in a waveguide type optical transmission module
A method for manufacturing an airtight cap, comprising forming a thermoplastic resin coating on a flat plate made of a brittle material, and applying a mask material for forming a plurality of recesses on the thermoplastic resin coating, Sandblasting is performed by spraying hard sand particles on the surface of the material, and after forming a plurality of recesses in the unmasked portion, the mask material is removed and cut into small pieces containing the recesses. Characteristic airtight storage
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