JP3385711B2 - 耐熱性接着材料 - Google Patents
耐熱性接着材料Info
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- JP3385711B2 JP3385711B2 JP7224394A JP7224394A JP3385711B2 JP 3385711 B2 JP3385711 B2 JP 3385711B2 JP 7224394 A JP7224394 A JP 7224394A JP 7224394 A JP7224394 A JP 7224394A JP 3385711 B2 JP3385711 B2 JP 3385711B2
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- resistant
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性接着材料に関する
ものであり、さらに詳しくは、リードフレーム周辺材料
として使用される耐熱性接着材料に関するものである。
ものであり、さらに詳しくは、リードフレーム周辺材料
として使用される耐熱性接着材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のより小型、高性能化が進む中
で半導体実装分野でも、小型、薄型、軽量、高密度のパ
ッケージが求められてきている。
で半導体実装分野でも、小型、薄型、軽量、高密度のパ
ッケージが求められてきている。
【０００３】この半導体実装技術のなかで、部品同志を
接合するための高性能な耐熱性接着テープの開発が求め
らるようになってきた。
接合するための高性能な耐熱性接着テープの開発が求め
らるようになってきた。
【０００４】例えば、リードフレーム上にＩＣチップを
両面接着テープで固定するＬＯＣ（lead on chip）用接
着テープ、またＩＣチップの放熱のためＩＣチップと金
属の放熱板を接着するヒートスップレッダー用接着テー
プなどである。
両面接着テープで固定するＬＯＣ（lead on chip）用接
着テープ、またＩＣチップの放熱のためＩＣチップと金
属の放熱板を接着するヒートスップレッダー用接着テー
プなどである。
【０００５】現在この接着テープは、一般にリードフレ
ームメーカで、リードフレーム上にテ−ピングされた
後、半導体メ−カでＩＣチップと熱圧着し、さらにチッ
プとリードフレームを超音波をかけながら 250℃前後の
温度でワイヤボンディングし、約180 ℃乃至200 ℃前後
の温度で樹脂封止される。その後、 250℃前後の温度の
半田リフローによって実装される。このため、接着テー
プには電気特性は勿論のことテーピング直後の十分な室
温接着力、ＩＣチップとの接着力、ワイヤボンディング
特性さらに半田耐熱性などの総合特性の良好なことが要
求される。
ームメーカで、リードフレーム上にテ−ピングされた
後、半導体メ−カでＩＣチップと熱圧着し、さらにチッ
プとリードフレームを超音波をかけながら 250℃前後の
温度でワイヤボンディングし、約180 ℃乃至200 ℃前後
の温度で樹脂封止される。その後、 250℃前後の温度の
半田リフローによって実装される。このため、接着テー
プには電気特性は勿論のことテーピング直後の十分な室
温接着力、ＩＣチップとの接着力、ワイヤボンディング
特性さらに半田耐熱性などの総合特性の良好なことが要
求される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】現在、この接着テープ
としては、ポリイミドフィルムの両面にエポキシ系の熱
硬化性接着剤を塗工したものが使用されている。しかし
ながら、このエポキシ系樹脂を、例えばＬＯＣ用接着テ
ープに使用する場合は、NIKKEI MICRODEVICES 1989年9
月号などに記載されているごとく、キュア時の発生ガス
が基板金属表面を汚染し、接着力低下やパッケージクラ
ックの発生などの問題がある。
としては、ポリイミドフィルムの両面にエポキシ系の熱
硬化性接着剤を塗工したものが使用されている。しかし
ながら、このエポキシ系樹脂を、例えばＬＯＣ用接着テ
ープに使用する場合は、NIKKEI MICRODEVICES 1989年9
月号などに記載されているごとく、キュア時の発生ガス
が基板金属表面を汚染し、接着力低下やパッケージクラ
ックの発生などの問題がある。
【０００７】また、接着テープには、低温で部品同志の
接合（ラミ）ができるという特性が要求される。すなわ
ち、Ｃｕなどの部品と接合（ラミ）を３００℃をこえる
温度で行うと、Ｃｕが酸化され接着力などの特性が低下
してしまうため、３００℃以下の低温で部品同志の接合
（ラミ）ができる接着剤が望まれているのである。
接合（ラミ）ができるという特性が要求される。すなわ
ち、Ｃｕなどの部品と接合（ラミ）を３００℃をこえる
温度で行うと、Ｃｕが酸化され接着力などの特性が低下
してしまうため、３００℃以下の低温で部品同志の接合
（ラミ）ができる接着剤が望まれているのである。
【０００８】このような状況の中で最近、熱可塑性接着
剤を用いて、キュア時の発生ガスを抑制し、低温ラミを
可能とする方法が検討されるようになった。
剤を用いて、キュア時の発生ガスを抑制し、低温ラミを
可能とする方法が検討されるようになった。
【０００９】従来、熱可塑性接着剤（いわゆるホットメ
ルト接着剤）は被着体同志を合わせ加熱、加圧だけで容
易に接着できキュア不要ですぐに使用できるため各種分
野に広範囲に使用されているのは周知のとおりである。
例えば、製本分野、包装紙器、木工・合板、製靴・アッ
センブラーなどである。これらの、ベースポリマは、エ
チレン−酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリビニルアセタールなど用途、目的に
よって種々のものが使用されている。
ルト接着剤）は被着体同志を合わせ加熱、加圧だけで容
易に接着できキュア不要ですぐに使用できるため各種分
野に広範囲に使用されているのは周知のとおりである。
例えば、製本分野、包装紙器、木工・合板、製靴・アッ
センブラーなどである。これらの、ベースポリマは、エ
チレン−酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリビニルアセタールなど用途、目的に
よって種々のものが使用されている。
【００１０】しかしながら、ＬＯＣやヒートスプレッダ
ー用となどの接着テープには半田リフロー時や樹脂封止
時の高温で接着力が低下しないという特性も要求される
ため、これらの熱可塑性接着剤（ホットメルト接着剤）
をポリイミド樹脂フィルムに塗工した接着剤材料は、半
導体実装分野には耐熱性不足のため使用できない。なぜ
なら、通常の熱可塑性接着剤は、部品同志の接合（ラ
ミ）の温度をこえると、接着剤は可塑化し接着力を失う
からである。いいかえると、部品同志の接合（ラミ）の
温度以上の高温度で半田リフローや樹脂封止を行うこと
は不可能であった。
ー用となどの接着テープには半田リフロー時や樹脂封止
時の高温で接着力が低下しないという特性も要求される
ため、これらの熱可塑性接着剤（ホットメルト接着剤）
をポリイミド樹脂フィルムに塗工した接着剤材料は、半
導体実装分野には耐熱性不足のため使用できない。なぜ
なら、通常の熱可塑性接着剤は、部品同志の接合（ラ
ミ）の温度をこえると、接着剤は可塑化し接着力を失う
からである。いいかえると、部品同志の接合（ラミ）の
温度以上の高温度で半田リフローや樹脂封止を行うこと
は不可能であった。
【００１１】本発明は、かかる従来技術の諸欠点に鑑
み、接着剤層および耐熱性樹脂層を特定することによっ
て創案されたものであって、その目的とするところは、
熱可塑性樹脂を使用したものでありながら、低温度で部
品同志が接合（ラミ）でき、かつ半田リフロー時や樹脂
封止時の高温度で接着力低下が少ないという、相矛盾す
るような特性を有する高性能耐熱性接着材料で、加熱時
に発生するガス量が極めて少なく、しかも優れた接着
性、耐薬品性および寸法安定性を有する耐熱性接着材料
を提供するところにある。
み、接着剤層および耐熱性樹脂層を特定することによっ
て創案されたものであって、その目的とするところは、
熱可塑性樹脂を使用したものでありながら、低温度で部
品同志が接合（ラミ）でき、かつ半田リフロー時や樹脂
封止時の高温度で接着力低下が少ないという、相矛盾す
るような特性を有する高性能耐熱性接着材料で、加熱時
に発生するガス量が極めて少なく、しかも優れた接着
性、耐薬品性および寸法安定性を有する耐熱性接着材料
を提供するところにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
耐熱性樹脂層の少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤
層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱
性接着剤層Ａの厚みが０．１μｍ以上１５μｍ以下であ
り、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの２００℃におけ
る弾性率が１０6ｄｙｎ／ｃｍ2以上１０9ｄｙｎ／ｃｍ2
以下であり、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａのガラス転移点
が５０℃以上２００℃以下であることを特徴とする耐熱
性接着材料により達成される。また、本発明の目的は、
耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着
剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐
熱性接着剤層Ａの厚みが０．１μｍ以上１５μｍ以下で
あり、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの２００℃にお
ける弾性率が１０ 6 ｄｙｎ／ｃｍ 2 以上１０ 9 ｄｙｎ／ｃ
ｍ 2 以下であり、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがポリイミ
ド系樹脂であることを特徴とする耐熱性接着材料によっ
ても達成される。
耐熱性樹脂層の少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤
層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱
性接着剤層Ａの厚みが０．１μｍ以上１５μｍ以下であ
り、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの２００℃におけ
る弾性率が１０6ｄｙｎ／ｃｍ2以上１０9ｄｙｎ／ｃｍ2
以下であり、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａのガラス転移点
が５０℃以上２００℃以下であることを特徴とする耐熱
性接着材料により達成される。また、本発明の目的は、
耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着
剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐
熱性接着剤層Ａの厚みが０．１μｍ以上１５μｍ以下で
あり、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの２００℃にお
ける弾性率が１０ 6 ｄｙｎ／ｃｍ 2 以上１０ 9 ｄｙｎ／ｃ
ｍ 2 以下であり、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがポリイミ
ド系樹脂であることを特徴とする耐熱性接着材料によっ
ても達成される。
【００１３】すなわち、従来は、耐熱性樹脂層の少なく
とも片面に形成される接着剤層は、厚みが２０μｍ程度
と分厚いものであったのを、本発明においては０．１μ
ｍ以上１５μｍ以下と薄くし、かつ特定の弾性率を有す
る材質を用いることによって本発明の目的を達成したも
のである。
とも片面に形成される接着剤層は、厚みが２０μｍ程度
と分厚いものであったのを、本発明においては０．１μ
ｍ以上１５μｍ以下と薄くし、かつ特定の弾性率を有す
る材質を用いることによって本発明の目的を達成したも
のである。
【００１４】本発明の耐熱性接着材料における熱可塑性
耐熱性接着剤層Ａは、２００℃における弾性率が１０6
ｄｙｎ／ｃｍ2以上１０9ｄｙｎ／ｃｍ2以下であること
が重要である。より好ましくは５×１０7ｄｙｎ／ｃｍ2
以上５×１０8ｄｙｎ／ｃｍ2以下である。２００℃にお
ける弾性率が１０9ｄｙｎ／ｃｍ2をこえる場合は、耐熱
性接着材料を、例えばＬＯＣ用両面接着テープとして使
用する場合、リードフレームとのラミネート可能になる
温度が３００℃を越える高温度になるため、例えばヒー
トスプレッダー用途の銅系の金属と張り合わせる場合に
金属が酸化され接着力低下などが問題になる。また、１
０ 6 ｄｙｎ／ｃｍ2未満の場合は、半田リフロー時の接着
力低下が大きい。
耐熱性接着剤層Ａは、２００℃における弾性率が１０6
ｄｙｎ／ｃｍ2以上１０9ｄｙｎ／ｃｍ2以下であること
が重要である。より好ましくは５×１０7ｄｙｎ／ｃｍ2
以上５×１０8ｄｙｎ／ｃｍ2以下である。２００℃にお
ける弾性率が１０9ｄｙｎ／ｃｍ2をこえる場合は、耐熱
性接着材料を、例えばＬＯＣ用両面接着テープとして使
用する場合、リードフレームとのラミネート可能になる
温度が３００℃を越える高温度になるため、例えばヒー
トスプレッダー用途の銅系の金属と張り合わせる場合に
金属が酸化され接着力低下などが問題になる。また、１
０ 6 ｄｙｎ／ｃｍ2未満の場合は、半田リフロー時の接着
力低下が大きい。
【００１５】該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａは、耐熱性樹
脂層Ｂの少なくとも片面に塗工されるが、その厚みは
０．１μｍ以上１５μｍ以下であることが重要である。
より好ましくは０．５μｍ以上１２μｍ以下であるが、
超音波併用によるワイヤボンディングを行う場合には接
着力が実用レベルを満足する範囲内で、できるだけ薄い
ほうが好ましい。１５μｍをこえる場合は、ワイヤボン
ディング時の超音波による加熱効率が減少する。０．１
μｍ未満では接着力が確保できない。
脂層Ｂの少なくとも片面に塗工されるが、その厚みは
０．１μｍ以上１５μｍ以下であることが重要である。
より好ましくは０．５μｍ以上１２μｍ以下であるが、
超音波併用によるワイヤボンディングを行う場合には接
着力が実用レベルを満足する範囲内で、できるだけ薄い
ほうが好ましい。１５μｍをこえる場合は、ワイヤボン
ディング時の超音波による加熱効率が減少する。０．１
μｍ未満では接着力が確保できない。
【００１６】熱可塑性耐熱性接着剤層Ａのガラス転移点
は、５０℃以上２００℃以下であることが好ましい。ガ
ラス転移点が５０℃未満の場合は、接合（ラミ）可能温
度は低いが、半田リフロー時や樹脂封止温度での接着力
低下が大きくなるので好ましくない。また、２００℃を
こえる場合には、接合（ラミ）可能温度が３００℃以上
となるので好ましくない。
は、５０℃以上２００℃以下であることが好ましい。ガ
ラス転移点が５０℃未満の場合は、接合（ラミ）可能温
度は低いが、半田リフロー時や樹脂封止温度での接着力
低下が大きくなるので好ましくない。また、２００℃を
こえる場合には、接合（ラミ）可能温度が３００℃以上
となるので好ましくない。
【００１７】熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの材料として
は、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミド
イミド系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂などが挙げ
られるが、耐熱性の点から、ポリイミド系樹脂が好まし
い。さらに、ポリイミド系樹脂が、シロキサン系ジアミ
ンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカル
ボン酸よりなるポリアミック酸をイミド化して得られる
薄膜であることが好ましい。
は、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミド
イミド系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂などが挙げ
られるが、耐熱性の点から、ポリイミド系樹脂が好まし
い。さらに、ポリイミド系樹脂が、シロキサン系ジアミ
ンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカル
ボン酸よりなるポリアミック酸をイミド化して得られる
薄膜であることが好ましい。
【００１８】芳香族テトラカルボン酸としては、３，３
´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、２，２´，３，３´−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、２，２´，３，３´−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３
´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，２´，３，３´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）エ−テル二無水物、ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１−ビス
（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビ
ス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、
２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸二
無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸
二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボ
ン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラ
カルボン酸二無水物などが用いられる。これらは単独ま
たは２種以上混合して用いられる。
´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、２，２´，３，３´−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、２，２´，３，３´−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３
´，４，４´−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，２´，３，３´−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）
プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキ
シフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカル
ボキシフェニル）エ−テル二無水物、ビス（３，４−ジ
カルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１−ビス
（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビ
ス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、
２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水
物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸二
無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸
二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボ
ン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラ
カルボン酸二無水物などが用いられる。これらは単独ま
たは２種以上混合して用いられる。
【００１９】ジアミン成分としては、上述のようにジア
ミン成分中にシロキサン系ジアミンを５モル％以上含む
ものが好ましい。より好ましくは１０モル％以上９６モ
ル％以下であり、さらに好ましくは５０モル％以上９４
モル％以下である。
ミン成分中にシロキサン系ジアミンを５モル％以上含む
ものが好ましい。より好ましくは１０モル％以上９６モ
ル％以下であり、さらに好ましくは５０モル％以上９４
モル％以下である。
【００２０】シロキサン系ジアミンとしては、次の一般
式［Ｉ］で表わされるものが挙げられる。
式［Ｉ］で表わされるものが挙げられる。
【００２１】
【化２】
（ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。またＲ1 およ
びＲ2 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレ
ン基またはフェニレン基を示し、Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 およ
びＲ6 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル
基、フェニル基またはフェノキシ基を示す）一般式
［Ｉ］で表されるものの具体例としては、１，１，３，
３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニ
ル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ
−１，３−ビス（４−アミノエチル）ジシロキサン、
１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス
（４−アミノフェニル）トリシロキサン、１，１，３，
３−テトラフェニル−１，３−ビス（２−アミノエチ
ル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−
１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、
１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメチル−
１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、
１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ
−１，５ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、
１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ
−１，５ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、
１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（２−ア
ミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメ
チル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサ
ン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４
−アミノブチル）ジシロキサン、１，３−ジメチル−
１，３−ジメトキシ−１，３−ビス（４−アミノブチ
ル）ジシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−
３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（２−アミノエチ
ル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−
３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（４−アミノブチ
ル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−
３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５−アミノペンチ
ル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ
メチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロ
>キサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサエチル−
１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、
１，１，３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５−ビ
ス（３−アミノプロピル）トリシロキサンなどが挙げら
れる。
びＲ2 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレ
ン基またはフェニレン基を示し、Ｒ3 、Ｒ4 、Ｒ5 およ
びＲ6 は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル
基、フェニル基またはフェノキシ基を示す）一般式
［Ｉ］で表されるものの具体例としては、１，１，３，
３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニ
ル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ
−１，３−ビス（４−アミノエチル）ジシロキサン、
１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス
（４−アミノフェニル）トリシロキサン、１，１，３，
３−テトラフェニル−１，３−ビス（２−アミノエチ
ル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−
１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、
１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメチル−
１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、
１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ
−１，５ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、
１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ
−１，５ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、
１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（２−ア
ミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメ
チル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサ
ン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４
−アミノブチル）ジシロキサン、１，３−ジメチル−
１，３−ジメトキシ−１，３−ビス（４−アミノブチ
ル）ジシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−
３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（２−アミノエチ
ル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−
３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（４−アミノブチ
ル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−
３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５−アミノペンチ
ル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサ
メチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロ
>キサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサエチル−
１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、
１，１，３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５−ビ
ス（３−アミノプロピル）トリシロキサンなどが挙げら
れる。
【００２２】これらのシロキサン系ジアミンは、単独ま
たは二種以上混合して用いられる。また、シロキサン系
ジアミン以外のジアミン成分として、従来公知のジアミ
ン成分を併用することができる。
たは二種以上混合して用いられる。また、シロキサン系
ジアミン以外のジアミン成分として、従来公知のジアミ
ン成分を併用することができる。
【００２３】上記芳香族テトラカルボン酸とジアミンと
の反応は、従来公知の方法に準じて行うことができる。
例えば、略化学量論量の酸成分とジアミン成分とを、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ−メチル−２ピロリドン等の有機溶媒中
で、０〜８０℃の温度で反応させれば良い。これらの溶
媒は、単独あるいは２種以上混合して用いられ、ポリア
ミック酸が折出しない程度であれば、ベンゼン、トルエ
ン、ヘキサン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン、
メチルエチルケトン等を加えても良い。
の反応は、従来公知の方法に準じて行うことができる。
例えば、略化学量論量の酸成分とジアミン成分とを、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド、Ｎ−メチル−２ピロリドン等の有機溶媒中
で、０〜８０℃の温度で反応させれば良い。これらの溶
媒は、単独あるいは２種以上混合して用いられ、ポリア
ミック酸が折出しない程度であれば、ベンゼン、トルエ
ン、ヘキサン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン、
メチルエチルケトン等を加えても良い。
【００２４】ポリアミック酸ワニス濃度は、特に限定さ
れず、塗工する装置あるいは塗工する膜厚などによって
適宜選定すれば良い。
れず、塗工する装置あるいは塗工する膜厚などによって
適宜選定すれば良い。
【００２５】耐熱性樹脂層Ｂとしては、250 ℃における
弾性率が108 dyn/cm2 以上1010dyn/cm2 以下の範囲のも
のが好ましい。250 ℃における弾性率が108 dyn/cm2 未
満のものは、耐熱性が不足であり、例えばＬＯＣ用接着
テープとして使用した場合にはＩＣチップとリードフレ
ームを超音波をかけながらワイヤボンディングする工程
において樹脂が軟化してボンディング不良の原因になる
ので好ましくない。また、1010dyn/cm2 をこえる場合
は、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａと被着体の間に数μｍ〜
１５μｍ程度のシリコンウエハ粉など洗浄で取り除けな
かった異物などが存在する場合には、この異物を「包み
込む」ような緩衝効果がないため接着不良の問題が生じ
やすいので好ましくない。
弾性率が108 dyn/cm2 以上1010dyn/cm2 以下の範囲のも
のが好ましい。250 ℃における弾性率が108 dyn/cm2 未
満のものは、耐熱性が不足であり、例えばＬＯＣ用接着
テープとして使用した場合にはＩＣチップとリードフレ
ームを超音波をかけながらワイヤボンディングする工程
において樹脂が軟化してボンディング不良の原因になる
ので好ましくない。また、1010dyn/cm2 をこえる場合
は、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａと被着体の間に数μｍ〜
１５μｍ程度のシリコンウエハ粉など洗浄で取り除けな
かった異物などが存在する場合には、この異物を「包み
込む」ような緩衝効果がないため接着不良の問題が生じ
やすいので好ましくない。
【００２６】耐熱性樹脂層Ｂの例として、ポリフェニレ
ンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹
脂、ポリイミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリアミ
ドイミド系樹脂ポリエーテルイミド系樹脂、ポリパラバ
ン酸系樹脂、ポリスルホン系樹脂、エポキシ系樹脂など
の熱硬化系または熱可塑系樹脂などが挙げられるが、吸
水率、寸法安定性、耐熱性、接着性などの点からポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリア
ラミド系樹脂などが好ましい。これらの樹脂には無機お
よび有機フィラーなどを必要に応じて添加することもで
きる。
ンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹
脂、ポリイミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリアミ
ドイミド系樹脂ポリエーテルイミド系樹脂、ポリパラバ
ン酸系樹脂、ポリスルホン系樹脂、エポキシ系樹脂など
の熱硬化系または熱可塑系樹脂などが挙げられるが、吸
水率、寸法安定性、耐熱性、接着性などの点からポリフ
ェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリア
ラミド系樹脂などが好ましい。これらの樹脂には無機お
よび有機フィラーなどを必要に応じて添加することもで
きる。
【００２７】また、耐熱性樹脂層Ｂは必要に応じて、上
記樹脂が単独あるいは積層して使用されても良い。
記樹脂が単独あるいは積層して使用されても良い。
【００２８】さらに、これらの樹脂はコロナ放電、低温
プラズマ、樹脂コーティングなど周知の接着性改良など
の表面処理が施されていることが好ましい。
プラズマ、樹脂コーティングなど周知の接着性改良など
の表面処理が施されていることが好ましい。
【００２９】例えば、減圧下で行う低温プラズマ処理の
方法としては、ドラム状電極と複数の棒状電極からなる
対極電極を有する内部電極型の放電処理装置内に被処理
基材をセットし、前記処理ガスを０．０１〜１０Ｔｏｒ
ｒ、好ましくは、０．０２〜１Ｔｏｒｒに調整した状態
で電極間に直流あるいは交流の高電圧を印加して放電を
行い、前記ガスのプラズマ発生させ、該プラズマに基材
表面を晒して処理すればよい。低温プラズマ処理の条件
は、処理装置、ガスの種類、圧力、電源の周波数などに
よって異なるので適宜最適条件を選択すれば良い。
方法としては、ドラム状電極と複数の棒状電極からなる
対極電極を有する内部電極型の放電処理装置内に被処理
基材をセットし、前記処理ガスを０．０１〜１０Ｔｏｒ
ｒ、好ましくは、０．０２〜１Ｔｏｒｒに調整した状態
で電極間に直流あるいは交流の高電圧を印加して放電を
行い、前記ガスのプラズマ発生させ、該プラズマに基材
表面を晒して処理すればよい。低温プラズマ処理の条件
は、処理装置、ガスの種類、圧力、電源の周波数などに
よって異なるので適宜最適条件を選択すれば良い。
【００３０】低温プラズマ処理に用いるガスとしては、
Ａｒ，Ｎ2 ，Ｈｅ，ＣＯ2 ，ＣＯ，空気、水蒸気、Ｏ2
などのガスが単独または混合して使用でき、特に限定さ
れるものではない。
Ａｒ，Ｎ2 ，Ｈｅ，ＣＯ2 ，ＣＯ，空気、水蒸気、Ｏ2
などのガスが単独または混合して使用でき、特に限定さ
れるものではない。
【００３１】本発明の耐熱性接着材料は、目的に応じ、
耐熱性樹脂フィルムの片面または両面に積層して使用さ
れる。耐熱性樹脂フィルムの例としては、ポリフェニレ
ンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエテルケトン系樹
脂、ポリイミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリアミ
ドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリパラ
バン酸系樹脂、ポリスルホン系樹脂、フッソ系樹脂など
の公知のフィルムが挙げられる。当然のことながら、こ
れらの樹脂は前述の耐熱性樹脂層Ｂと同様にコロナ放
電、低温プラズマ、樹脂コーティングなど周知の接着性
改良などの表面処理が施されていることが好ましい。
耐熱性樹脂フィルムの片面または両面に積層して使用さ
れる。耐熱性樹脂フィルムの例としては、ポリフェニレ
ンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエテルケトン系樹
脂、ポリイミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリアミ
ドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリパラ
バン酸系樹脂、ポリスルホン系樹脂、フッソ系樹脂など
の公知のフィルムが挙げられる。当然のことながら、こ
れらの樹脂は前述の耐熱性樹脂層Ｂと同様にコロナ放
電、低温プラズマ、樹脂コーティングなど周知の接着性
改良などの表面処理が施されていることが好ましい。
【００３２】本発明の耐熱性接着材料は、加熱温度１０
０〜３００℃において発生するガス量が５００ｐｐｍ以
下の条件を満足することが好ましい。より好ましくは２
５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下で
ある。発生ガス量の少ないものほど、金属箔、耐熱樹脂
などと接着した場合の発泡を少なくすることができる。
０〜３００℃において発生するガス量が５００ｐｐｍ以
下の条件を満足することが好ましい。より好ましくは２
５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下で
ある。発生ガス量の少ないものほど、金属箔、耐熱樹脂
などと接着した場合の発泡を少なくすることができる。
【００３３】ここで、耐熱接着材料の加熱温度１００〜
３００℃において発生するガス量とは該耐熱接着材料の
サンプルについて後述するＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法 ＴＧ ：Thermogravimetoric Analysis
（熱重量分析） ＤＴＧ：Derivative Thermogravimetoric Analysis
（微分熱重量分析） ＭＳ ：Mass Spectorometory
（質量分析） 」 により測定して求めたものである。
３００℃において発生するガス量とは該耐熱接着材料の
サンプルについて後述するＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法 ＴＧ ：Thermogravimetoric Analysis
（熱重量分析） ＤＴＧ：Derivative Thermogravimetoric Analysis
（微分熱重量分析） ＭＳ ：Mass Spectorometory
（質量分析） 」 により測定して求めたものである。
【００３４】次に、本発明の耐熱性接着材料の具体的な
例として２軸配向ポリ−ｐ−ポリフェニレンスルフィド
樹脂フィルムをベースとした例の製造方法を次にあげ
る。
例として２軸配向ポリ−ｐ−ポリフェニレンスルフィド
樹脂フィルムをベースとした例の製造方法を次にあげ
る。
【００３５】すなわち低温プラズマ処理したポリフェニ
レンスルフィド樹脂フィルム上に、上記ポリアミック酸
ワニスを５〜４０重量％含む溶媒溶液を乾燥後の膜厚が
０．１μｍ以上１５μｍ以下になるように塗工する。こ
の塗工方法としてはロールコータ、ナイフコータ、密封
コータ、コンマコータ、ドクターブレードフロートコー
タなどによるものが挙げられる。
レンスルフィド樹脂フィルム上に、上記ポリアミック酸
ワニスを５〜４０重量％含む溶媒溶液を乾燥後の膜厚が
０．１μｍ以上１５μｍ以下になるように塗工する。こ
の塗工方法としてはロールコータ、ナイフコータ、密封
コータ、コンマコータ、ドクターブレードフロートコー
タなどによるものが挙げられる。
【００３６】次に上記のように耐熱性樹脂フィルムに塗
工した溶液の溶媒を、通常６０℃以上１９０℃程度の温
度で連続的または断続的に１０〜６０分間で加熱除去し
た後、さらに必要によってはイミド化するための加熱処
理を行なう。イミド化するための加熱処理としては１８
０〜３００℃の範囲で０．５〜１５分程度の加熱処理を
行うことが好ましい。
工した溶液の溶媒を、通常６０℃以上１９０℃程度の温
度で連続的または断続的に１０〜６０分間で加熱除去し
た後、さらに必要によってはイミド化するための加熱処
理を行なう。イミド化するための加熱処理としては１８
０〜３００℃の範囲で０．５〜１５分程度の加熱処理を
行うことが好ましい。
【００３７】このようにして作製された耐熱性接着材料
の熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの弾性率、ガラス転移点、
耐熱性樹脂層Ｂの弾性率は、接着剤層、樹脂層等を削り
とり、分析することにより測定することができる。
の熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの弾性率、ガラス転移点、
耐熱性樹脂層Ｂの弾性率は、接着剤層、樹脂層等を削り
とり、分析することにより測定することができる。
【００３８】本発明にかかる耐熱性接着材料の使用例の
一部として、耐熱樹脂フィルム同志の積層、金属との積
層、例えば銅箔と積層するフレキシブルプリント基板用
途、ＴＡＢ用キャリアテープおよびリードフレーム固定
用接着テープ、ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダ
ー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料など種々
あげられる。
一部として、耐熱樹脂フィルム同志の積層、金属との積
層、例えば銅箔と積層するフレキシブルプリント基板用
途、ＴＡＢ用キャリアテープおよびリードフレーム固定
用接着テープ、ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダ
ー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料など種々
あげられる。
【００３９】具体例として、ＬＯＣ用両面接着テープに
使用する場合には、本発明品を使用目的の幅にスリット
したあと、熱可塑性耐熱性接着剤上の保護フィルムを剥
がし吸着水分を除去後、リードフレームと重ね合わせ１
５０℃以上３００℃程度の温度で加熱圧着し、さらにＩ
Ｃチップを接着固定すれば良い。接着力向上のためには
さらに加熱キュアを施したほうが好ましい。圧着の温
度、圧力および加熱キュアの条件は樹脂の組成、膜厚、
などによって適宜選定すればよい。また、加熱圧着の方
法は、ヒートプレス、加熱ロールなど製造工程によって
好ましく選定すれば良い。
使用する場合には、本発明品を使用目的の幅にスリット
したあと、熱可塑性耐熱性接着剤上の保護フィルムを剥
がし吸着水分を除去後、リードフレームと重ね合わせ１
５０℃以上３００℃程度の温度で加熱圧着し、さらにＩ
Ｃチップを接着固定すれば良い。接着力向上のためには
さらに加熱キュアを施したほうが好ましい。圧着の温
度、圧力および加熱キュアの条件は樹脂の組成、膜厚、
などによって適宜選定すればよい。また、加熱圧着の方
法は、ヒートプレス、加熱ロールなど製造工程によって
好ましく選定すれば良い。
【００４０】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、以下の説明で弾性率、加熱時の発生ガス量、接着
力、膜厚およびワイヤボンディング性はそれぞれ次の方
法で評価および測定したものである。
するが、本発明はこれらに限定されるものではない。な
お、以下の説明で弾性率、加熱時の発生ガス量、接着
力、膜厚およびワイヤボンディング性はそれぞれ次の方
法で評価および測定したものである。
【００４１】［弾性率］試料（４ｍｍ×４０ｍｍ）を２
３℃、５０％ＲＨで、２４時間以上調節後測定した。
３℃、５０％ＲＨで、２４時間以上調節後測定した。
【００４２】測定機および測定条件はつぎのとおりであ
る。
る。
【００４３】測定機 ； ＲＨＥＯ ＶＩＢＲＯＮ Ｄ
ＤＶ−ＩＩ−ＥＡ［（株）ＯＲＩＥＮＴＥＣ製］ 測定温度；室温〜２８０℃（測定温度間隔；２℃） 駆動周波数；１１０Ｈｚ ［発生ガス量］イミド化した薄膜を有する試料約１００
ｍｇを精密科学天秤で秤量後、ＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法に
よって測定した。
ＤＶ−ＩＩ−ＥＡ［（株）ＯＲＩＥＮＴＥＣ製］ 測定温度；室温〜２８０℃（測定温度間隔；２℃） 駆動周波数；１１０Ｈｚ ［発生ガス量］イミド化した薄膜を有する試料約１００
ｍｇを精密科学天秤で秤量後、ＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法に
よって測定した。
【００４４】ＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法とは、ＴＧ装置にＭ
Ｓ装置を直結して、重量変化と同時に、加熱時に試料か
ら発生するガスの濃度変化を温度の関数として追跡する
手法である。測定機および測定条件はつぎのとおりであ
る。
Ｓ装置を直結して、重量変化と同時に、加熱時に試料か
ら発生するガスの濃度変化を温度の関数として追跡する
手法である。測定機および測定条件はつぎのとおりであ
る。
【００４５】測定機 ；島津製作所（株）製ＴＧ（マ
クロ天秤）−ＭＳ同時測定装置 データ処理；東レリサーチセンター製データ処理システ
ム “ＴＨＡＤＡＰ−ＴＧＭＳ” 測定精度 ；１０ｐｐｍ 測定モード；試料を白金製容器に入れてあらかじめ５０
℃で６時間真空乾燥した後、ＴＧ装置にセット後、乾燥
ヘリウムを５０ｍｌ／分で１２時間以上流してから、１
０℃／分で昇温を開始し、４００℃までのＴＧ−ＭＳ曲
線を測定し、１５０℃から３００℃の発生ガスの総量を
求めた。
クロ天秤）−ＭＳ同時測定装置 データ処理；東レリサーチセンター製データ処理システ
ム “ＴＨＡＤＡＰ−ＴＧＭＳ” 測定精度 ；１０ｐｐｍ 測定モード；試料を白金製容器に入れてあらかじめ５０
℃で６時間真空乾燥した後、ＴＧ装置にセット後、乾燥
ヘリウムを５０ｍｌ／分で１２時間以上流してから、１
０℃／分で昇温を開始し、４００℃までのＴＧ−ＭＳ曲
線を測定し、１５０℃から３００℃の発生ガスの総量を
求めた。
【００４６】［接着力］ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠
し、幅２ｍｍの試料を９０°剥離をテンシロンにて、引
張り速度５０ｍｍ／分で測定した。実用的には、０．８
ｋｇ／ｃｍ以上の接着力が必要とされる。
し、幅２ｍｍの試料を９０°剥離をテンシロンにて、引
張り速度５０ｍｍ／分で測定した。実用的には、０．８
ｋｇ／ｃｍ以上の接着力が必要とされる。
【００４７】［膜厚］ベースフィルム、耐熱性樹脂層お
よび熱可塑性耐熱性接着剤層の厚みは次の装置で測定し
た。
よび熱可塑性耐熱性接着剤層の厚みは次の装置で測定し
た。
【００４８】測定機；表面粗さ形状測定機
「サ−フコム１５００Ａ」（株）東京精密製
（測定精度；ｎｍ〜μｍ）
［ワイヤボンディング性］セカンドボンディング後のリ
ードフレーム（42アロイ）上の金線のつぶれの状態を光
学顕微鏡で観察した。
ードフレーム（42アロイ）上の金線のつぶれの状態を光
学顕微鏡で観察した。
【００４９】試験機；ＮＴＣ ＢＯＮＤＥＲ WA-1472
； 海上電気（株）製 ボンディング条件；基板加熱温度；250 ℃ 超音波周波数；60kHz (5W) 金線径 ；30μｍ ワニスの合成 ［ワニスＡ］温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび
乾燥Ｎ2 吹込口を供えた３００ｍｌの４口フラスコに反
応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１４６ｇ入れ窒
素気流下でビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジ
シロキサン１４．０ｇ（９０ｍｏｌ％）およびｐ−フェ
ニレンジアミン０．６８ｇ（１０ｍｏｌ％）を溶解した
あと、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物２０．３ｇ（１００ｍｏｌ％）を加え、
１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪
拌して反応させポリアミック酸ワニスＡを得た。
； 海上電気（株）製 ボンディング条件；基板加熱温度；250 ℃ 超音波周波数；60kHz (5W) 金線径 ；30μｍ ワニスの合成 ［ワニスＡ］温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび
乾燥Ｎ2 吹込口を供えた３００ｍｌの４口フラスコに反
応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１４６ｇ入れ窒
素気流下でビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジ
シロキサン１４．０ｇ（９０ｍｏｌ％）およびｐ−フェ
ニレンジアミン０．６８ｇ（１０ｍｏｌ％）を溶解した
あと、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物２０．３ｇ（１００ｍｏｌ％）を加え、
１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪
拌して反応させポリアミック酸ワニスＡを得た。
【００５０】該ワニスＡを銅箔（３５μｍ）鏡面上に乾
燥後の膜厚が約20μｍになるようにバーコータで塗工
後、８０℃で１０分乾燥し、さらに、１５０℃で１０分
乾燥さらに、２５０℃で３０分加熱処理を施した。その
後銅箔をエッチング除去し、水洗、乾燥したフィルムの
発生ガス量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。
２００℃の弾性率は、２×１０8 dyn/cm2 であった。ガ
ラス転移点は９２℃であった。
燥後の膜厚が約20μｍになるようにバーコータで塗工
後、８０℃で１０分乾燥し、さらに、１５０℃で１０分
乾燥さらに、２５０℃で３０分加熱処理を施した。その
後銅箔をエッチング除去し、水洗、乾燥したフィルムの
発生ガス量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。
２００℃の弾性率は、２×１０8 dyn/cm2 であった。ガ
ラス転移点は９２℃であった。
【００５１】［ワニスＢ］温度計、攪拌装置、還流コン
デンサおよび乾燥Ｎ2 吹込口を供えた３００ｍｌの４口
フラスコにＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１４６ｇ入れ
窒素気流下でビス（３−アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサン３．７３ｇ（３０ｍｏｌ％）および４，４
´−ジアミノジフェニルエーテル１０．３０ｇ（７０ｍ
ｏｌ％）を溶解したあと、３，３´，４，４´−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物１６．１１ｇ（１０
０ｍｏｌ％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続けた。そ
の後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワ
ニスＢを得た。
デンサおよび乾燥Ｎ2 吹込口を供えた３００ｍｌの４口
フラスコにＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１４６ｇ入れ
窒素気流下でビス（３−アミノプロピル）テトラメチル
ジシロキサン３．７３ｇ（３０ｍｏｌ％）および４，４
´−ジアミノジフェニルエーテル１０．３０ｇ（７０ｍ
ｏｌ％）を溶解したあと、３，３´，４，４´−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物１６．１１ｇ（１０
０ｍｏｌ％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続けた。そ
の後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワ
ニスＢを得た。
【００５２】該ワニスＢを銅箔（３５μｍ）鏡面上に乾
燥後の膜厚が約20μｍになるようにバーコータで塗工
後、８０℃で１０分乾燥し、さらに、１５０℃で１０分
乾燥さらに、２５０℃で３０分加熱処理を施した。その
後銅箔をエッチング除去し、水洗、乾燥したフィルムの
発生ガス量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。
２５０℃の弾性率は、２×１０9 dyn/cm2 であった。
燥後の膜厚が約20μｍになるようにバーコータで塗工
後、８０℃で１０分乾燥し、さらに、１５０℃で１０分
乾燥さらに、２５０℃で３０分加熱処理を施した。その
後銅箔をエッチング除去し、水洗、乾燥したフィルムの
発生ガス量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。
２５０℃の弾性率は、２×１０9 dyn/cm2 であった。
【００５３】実施例１
ワニスＢを、あらかじめＡｒ雰囲気中で低温プラズマ処
理した５０μｍのポリイミド樹脂フィルム（“ユーピレ
ックス”50S （宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が２
０μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さら
に、１３０℃で１０分乾燥さらに、１６０℃で１５分乾
燥した。該塗工品の上に上記ワニスＡを乾燥後の膜厚が
３μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さら
に、１５０℃で１０分乾燥さらに、イミド化のため２５
０℃で３０分加熱処理を施した。該フィルムの発生ガス
量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。
理した５０μｍのポリイミド樹脂フィルム（“ユーピレ
ックス”50S （宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が２
０μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さら
に、１３０℃で１０分乾燥さらに、１６０℃で１５分乾
燥した。該塗工品の上に上記ワニスＡを乾燥後の膜厚が
３μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さら
に、１５０℃で１０分乾燥さらに、イミド化のため２５
０℃で３０分加熱処理を施した。該フィルムの発生ガス
量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。
【００５４】上記作製フィルムを、幅３０ｍｍにスリッ
ト加工し、リードフレーム用金属箔として用いられてい
る４２合金と重ね合わせ、表面温度２２０℃に加熱した
プレスで圧力７ｋｇ／ｃｍ2 、加熱時間５秒で張り合わ
せた。ラミネートした物の発泡は認められなく、接着力
１．６ｋｇ／ｃｍであった。ワイヤボンディング後の金
線のつぶれ性も良好であった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒ
ートスプレッダー用接着テープ、リードフレーム固定用
接着テープとして実用レベルを十分満足するものであっ
た。
ト加工し、リードフレーム用金属箔として用いられてい
る４２合金と重ね合わせ、表面温度２２０℃に加熱した
プレスで圧力７ｋｇ／ｃｍ2 、加熱時間５秒で張り合わ
せた。ラミネートした物の発泡は認められなく、接着力
１．６ｋｇ／ｃｍであった。ワイヤボンディング後の金
線のつぶれ性も良好であった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒ
ートスプレッダー用接着テープ、リードフレーム固定用
接着テープとして実用レベルを十分満足するものであっ
た。
【００５５】実施例２
ワニスＡを実施例１と同様に低温プラズマ処理した７０
μｍのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“ト
レリナ”東レ（株）製 250 ℃の弾性率；３×１０9 dy
n/cm2 ）に乾燥後の膜厚が１μｍになるように塗工し８
０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾燥さ
らに、１５０℃で１５分乾燥し、さらに２１０℃で５分
加熱処理を施した。該フィルムの発生ガス量を測定した
ところ６０ｐｐｍ以下であった。
μｍのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“ト
レリナ”東レ（株）製 250 ℃の弾性率；３×１０9 dy
n/cm2 ）に乾燥後の膜厚が１μｍになるように塗工し８
０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾燥さ
らに、１５０℃で１５分乾燥し、さらに２１０℃で５分
加熱処理を施した。該フィルムの発生ガス量を測定した
ところ６０ｐｐｍ以下であった。
【００５６】上記作製フィルムの樹脂塗工面と、２００
μｍのリードフレーム用４２アロイと重ね合わせ表面温
度２５０℃に加熱した加熱プレスで圧力３０ｋｇ／ｃｍ
2 、加熱時間５秒で張り合わせた。接着力は１．７ｋｇ
／ｃｍであり接着力の強い張り合せ品が得られた。ワイ
ヤボンディング後の金線のつぶれ性も良好であった。Ｌ
ＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープ、
リードフレーム固定用接着テープとして実用レベルを十
分満足するものであった。
μｍのリードフレーム用４２アロイと重ね合わせ表面温
度２５０℃に加熱した加熱プレスで圧力３０ｋｇ／ｃｍ
2 、加熱時間５秒で張り合わせた。接着力は１．７ｋｇ
／ｃｍであり接着力の強い張り合せ品が得られた。ワイ
ヤボンディング後の金線のつぶれ性も良好であった。Ｌ
ＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープ、
リードフレーム固定用接着テープとして実用レベルを十
分満足するものであった。
【００５７】実施例３
ワニスＡを実施例１と同様に低温プラズマ処理した７０
μｍのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“ト
レリナ”東レ（株）製250 ℃の弾性率；３×１０9 dyn/
cm2 ）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるように塗工した
８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾燥
さらに、１５０℃で１５分乾燥し、さらに２２０℃で５
分間熱処理を施した。該フィルムの発生ガス量を測定し
たところ１００ｐｐｍ以下であった。
μｍのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“ト
レリナ”東レ（株）製250 ℃の弾性率；３×１０9 dyn/
cm2 ）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるように塗工した
８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾燥
さらに、１５０℃で１５分乾燥し、さらに２２０℃で５
分間熱処理を施した。該フィルムの発生ガス量を測定し
たところ１００ｐｐｍ以下であった。
【００５８】上記作製フィルムの樹脂塗工面と、２００
μｍのリードフレーム用４２アロイと重ね合せ表面温度
２２０℃に加熱した加熱プレスで圧力７ｋｇ／ｃｍ2 、
加熱時間５秒で張り合わせた。接着力は１．５ｋｇ／ｃ
ｍであり接着力の強い張り合わせ品が得られた。ワイヤ
ボンディング後の金線のつぶれ性も良好であった。ＬＯ
Ｃ用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープ、リ
ードフレーム固定用接着テープとして実用レベルを十分
満足するものであった。
μｍのリードフレーム用４２アロイと重ね合せ表面温度
２２０℃に加熱した加熱プレスで圧力７ｋｇ／ｃｍ2 、
加熱時間５秒で張り合わせた。接着力は１．５ｋｇ／ｃ
ｍであり接着力の強い張り合わせ品が得られた。ワイヤ
ボンディング後の金線のつぶれ性も良好であった。ＬＯ
Ｃ用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープ、リ
ードフレーム固定用接着テープとして実用レベルを十分
満足するものであった。
【００５９】比較例１
ワニスＡを実施例１と同様に低温プラズマ処理した７０
μｍのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“ト
レリナ”東レ（株）製 250 ℃の弾性率；３×１０9 dy
n/cm2 ）に乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗工し
８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾燥
さらに、１５０℃で１５分乾燥し、さらに２１０℃で５
分加熱処理を施した。該フィルムの発生ガス量を測定し
たところ６０ｐｐｍ以下であった。
μｍのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“ト
レリナ”東レ（株）製 250 ℃の弾性率；３×１０9 dy
n/cm2 ）に乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗工し
８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾燥
さらに、１５０℃で１５分乾燥し、さらに２１０℃で５
分加熱処理を施した。該フィルムの発生ガス量を測定し
たところ６０ｐｐｍ以下であった。
【００６０】上記作製フィルムの樹脂塗工面と、２００
μｍのリードフレーム用４２アロイと重ね合わせ表面温
度２５０℃に加熱した加熱プレスで圧力３０ｋｇ／ｃｍ
2 、加熱時間５秒で張り合わせた。接着力は１．７ｋｇ
／ｃｍであり接着力の強い張り合せ品が得られたが、ワ
イヤボンディング後の金線のつぶれが不良でありＬＯＣ
用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープ、リー
ドフレーム固定用接着テープとしては使用できないレベ
ルであった。
μｍのリードフレーム用４２アロイと重ね合わせ表面温
度２５０℃に加熱した加熱プレスで圧力３０ｋｇ／ｃｍ
2 、加熱時間５秒で張り合わせた。接着力は１．７ｋｇ
／ｃｍであり接着力の強い張り合せ品が得られたが、ワ
イヤボンディング後の金線のつぶれが不良でありＬＯＣ
用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープ、リー
ドフレーム固定用接着テープとしては使用できないレベ
ルであった。
【００６１】
【発明の効果】本発明は、上述のごとく構成したので、
３００℃以下の温度で金属、耐熱性樹脂などと接着可能
な上、しかも高温度での接着力低下がなく、張り合わせ
後の発泡がなく、さらに接着性、耐熱性、電気特性、耐
薬品性が優れた耐熱性接着材料をを確実に得ることがで
きる。
３００℃以下の温度で金属、耐熱性樹脂などと接着可能
な上、しかも高温度での接着力低下がなく、張り合わせ
後の発泡がなく、さらに接着性、耐熱性、電気特性、耐
薬品性が優れた耐熱性接着材料をを確実に得ることがで
きる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 7/02
H01L 21/52
H01L 23/10
Claims (11)
- 【請求項１】耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑
性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、
該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの厚みが０．１μｍ以上１
５μｍ以下であり、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの
２００℃における弾性率が１０6ｄｙｎ／ｃｍ2以上１０
9ｄｙｎ／ｃｍ2以下であり、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａ
のガラス転移点が５０℃以上２００℃以下であることを
特徴とする耐熱性接着材料。 - 【請求項２】耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑
性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、
該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの厚みが０．１μｍ以上１
５μｍ以下であり、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの
２００℃における弾性率が１０ 6 ｄｙｎ／ｃｍ 2 以上１０
9 ｄｙｎ／ｃｍ 2 以下であり、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａ
がポリイミド系樹脂であることを特徴とする耐熱性接着
材料。 - 【請求項３】該ポリイミド系樹脂が、シロキサン系ジア
ミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカ
ルボン酸とを反応させて得られるポリアミック酸をイミ
ド化した薄膜からなることを特徴とする請求項２記載の
耐熱性接着材料。 - 【請求項４】ジアミン成分がシロキサン系ジアミンを５
０モル％以上含むことを特徴とする請求項３記載の耐熱
性接着材料。 - 【請求項５】シロキサン系ジアミンが次の一般式［Ｉ］
で表わされるものであることを特徴とする請求項３また
は４記載の耐熱性接着材料。 【化１】 （ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。またＲ１およ
びＲ２は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレ
ン基またはフェニレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およ
びＲ６は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル
基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。） - 【請求項６】耐熱性樹脂層Ｂの２５０℃における弾性率
が１０8ｄｙｎ／ｃｍ2以上１０10ｄｙｎ／ｃｍ2以下で
あることを特徴とする請求項１または２記載の耐熱性接
着材料。 - 【請求項７】耐熱性樹脂層Ｂがポリフェニレンスルフィ
ド系樹脂、ポリイミド系樹脂またはポリアラミド系樹脂
であることを特徴とする請求項１または２記載の耐熱性
接着材料。 - 【請求項８】加熱温度１００℃以上３００℃以下におけ
る発生ガス量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とす
る請求項１または２記載の耐熱性接着材料。 - 【請求項９】請求項１〜８のいずれか記載の耐熱性接着
材料を耐熱性樹脂フィルムの片面または両面に積層した
ことを特徴とする耐熱性接着材料。 - 【請求項１０】リードフレーム周辺材料であることを特
徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の耐熱性接着材
料。 - 【請求項１１】リードフレーム固定用接着テープ、リー
ドオンチップ用接着テープまたはヒートスプレッダー用
接着テープであることを特徴とする請求項１０記載の耐
熱性接着材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7224394A JP3385711B2 (ja) | 1993-04-13 | 1994-04-11 | 耐熱性接着材料 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8611693 | 1993-04-13 | ||
| JP5-86116 | 1993-04-13 | ||
| JP7224394A JP3385711B2 (ja) | 1993-04-13 | 1994-04-11 | 耐熱性接着材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06346030A JPH06346030A (ja) | 1994-12-20 |
| JP3385711B2 true JP3385711B2 (ja) | 2003-03-10 |
Family
ID=26413381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7224394A Expired - Lifetime JP3385711B2 (ja) | 1993-04-13 | 1994-04-11 | 耐熱性接着材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3385711B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3195236B2 (ja) | 1996-05-30 | 2001-08-06 | 株式会社日立製作所 | 接着フィルムを有する配線テープ，半導体装置及び製造方法 |
| US6791194B1 (en) | 1996-05-30 | 2004-09-14 | Hitachi, Ltd. | Circuit tape having adhesive film, semiconductor device, and a method for manufacturing the same |
| US6265782B1 (en) | 1996-10-08 | 2001-07-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, methods of manufacturing the device and substrate, adhesive, and adhesive double coated film |
| JP2000096010A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Toray Ind Inc | 半導体装置用接着テープ |
| JP2008113047A (ja) * | 2008-02-04 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | ダイボンディング材及び半導体装置 |
| WO2011040194A1 (ja) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | 新日鐵化学株式会社 | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
| JP5148760B2 (ja) * | 2009-10-27 | 2013-02-20 | 新日鉄住金化学株式会社 | 接着剤樹脂組成物、カバーレイフィルム及び回路基板 |
| JP5779225B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2015-09-16 | 新日鉄住金化学株式会社 | カバーレイフィルム及び回路基板 |
-
1994
- 1994-04-11 JP JP7224394A patent/JP3385711B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06346030A (ja) | 1994-12-20 |
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