JP3384758B2 - 部品位置認識装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】この発明は、電極のような突出部
を少なくとも２以上有するフラットパッケージＩＣのよ
うな部品の位置を認識する部品位置認識装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】電子部品を基板上に自動的に装着する電
子部品自動装着装置では、対象部品がカメラ等の撮像装
置で撮影され、画像処理を用いて対象部品の位置が認識
され、認識された対象部品の位置に基づいて対象部品が
基板上の所定位置へ装着される。特に、フラットパッケ
ージＩＣなどのように電極部分が明確に識別可能な部品
の場合は、この電極位置を検出することによって部品全
体の位置を認識することが可能である。 【０００３】フラットパッケージＩＣの位置認識装置と
しては、特開昭６２−８６７８９号公報に記載されたも
のがある。この位置認識装置では、あらかじめ機械的な
手段により大まかに位置決めされた状態にあるＩＣ部品
が撮像装置で撮像される。ＩＣ部品の各電極列の画像パ
ターンに対して、電極にほぼ直交するようにサンプル直
線が設定される。サンプル直線上での明るさの変化によ
り各電極列の電極の位置が求められ、各電極列の列方向
中心位置が求められる。そして、求められた各電極列の
列方向中心位置に基づいてＩＣ部品の位置が求められ
る。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところで、フラットパ
ッケージには、ＱＦＰ(quad flat package) のようにパ
ッケージ本体の４辺から電極が突出しているもの、ＳＯ
Ｐ(small out line package)のようにパッケージ本体の
対向する２辺から電極が突出しているもの等がある。 【０００５】上記従来の位置認識装置では、ＱＦＰ(qua
d flat package) が実装されたＩＣのようにパッケージ
本体の４辺から電極が突出しているものに対しては、４
つの電極列の列方向中心位置に基づいて部品の位置が求
められるため、精度の高い部品位置認識が行える。 【０００６】しかしながら、ＳＯＰ(small out line pa
ckage)が実装されたＩＣのようにパッケージ本体の対向
する２辺から電極が突出しているものに対しては、２つ
の電極列の列方向中心位置しか得られないので、電極の
幅方向（電極列の列方向）に対する部品位置は正確に認
識されるが、電極の長さ方向に対する部品位置は、あら
かじめ機械的な手段により大まかに位置決めされた際の
精度しか保証されない。さらに、１辺から突出した突出
部を有するＩＣではなおさら位置決めの精度は補償され
ない。 【０００７】また、画像データを処理するので、処理時
間が多く必要である。 【０００８】この発明の目的は、突出部を有する部品の
位置を高精度に且つ高速に認識できる部品位置認識装置
を提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】この発明による部品位置
認識装置は、複数の突出部を有する部品の位置を認識す
る部品位置認識装置において、上記部品の濃淡画像を格
納する部品画像記憶手段と、該部品画像記憶手段に格納
した濃淡画像における、上記部品の各突出部毎に先端部
分を含み、且つ突出方向に平行な辺を有する四角形状に
設定された領域の画像データから、上記突出方向と平行
な方向と該方向と異なる方向の射影分布を各領域毎に演
算する射影演算手段と、該射影演算手段で演算された各
領域毎の射影分布を各方向ごとに連結し、２種類の１次
元配列として格納する射影演算結果連結記憶手段と、該
射影演算結果連結記憶手段に格納した１次元配列の射影
分布から各突出部の位置を演算し求める突出部位置演算
手段と、上記突出部位置演算手段によって求められた上
記各領域内の突出部の位置に基づいて、上記部品の位置
を求める部品位置算出手段と、を備えていることを特徴
とする。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施例について説明する。 【００１１】図１は、部品位置認識装置の概略構成を示
している。 【００１２】部品位置認識装置は、画像メモリ１０１、
画像データ転送手段１０２、水平方向射影演算手段１０
３、垂直方向射影演算手段１０４、射影演算結果連結記
憶手段１０５、電極位置検出手段１０６および位置算出
手段１０７を備えている。 【００１３】図示しない撮像装置から部品位置認識装置
へ入力された対象部品の濃淡画像データは画像メモリ１
０１に格納される。入力データは１画素８ビットのディ
ジタルデータであり、画像サイズは５１２×５１２画素
である。そして、対象部品の全体像が１視野内に含まれ
る。 【００１４】図２は、撮像装置によって撮像された対象
部品の画像を示している。対象部品１は、８ピンＳＯＰ
(small out line package)が実装されたＩＣであり、パ
ッケージ本体の対向する２辺から４本ずつ電極２が突出
している。 【００１５】画像データ転送手段１０２は、入力画像内
の認識対象部品の電極２の先端部分が１個ずつ含まれる
ように設定された電極本数分の射影演算対象領域Ｓ（図
２参照）内の画像データを順次、水平方向射影演算手段
１０３および垂直方向射影演算手段１０４に転送する。 【００１６】各射影演算対象領域Ｓは、たとえば次のよ
うにして設定される。対象部品１を機械的な手段により
予め位置決めした後に撮像装置で対象部品１を撮像する
ことにより、対象部品１の各電極２の入力画像上でのお
およその位置を特定しておく。そして、特定された各電
極２のおおよその位置に基づいて、射影演算対象領域Ｓ
を予め設定する。 【００１７】あるいは、対象部品１を撮像装置で撮像
し、対象部品の濃淡画像データを画像メモリ１０１に格
納した後に、適当な画像処理により粗位置認識を行っ
て、対象部品１の各電極２の入力画像上でのおおよその
位置を特定する。特定された各電極２のおおよその位置
に基づいて、射影演算対象領域Ｓを設定する。 【００１８】つまり、機械的な粗位置決めによる粗位置
データまたは画像処理による粗位置認識結果データと、
対象部品の形状データとに基づいて、対象部品１の各電
極２の先端部分が各射影演算対象領域Ｓ内に含まれるよ
うに、各射影演算対象領域Ｓが設定される。 【００１９】図２に示すように、撮像画面の水平、垂直
軸Ｘ、Ｙに対して対象部品１が任意の角度をもって撮像
される場合には、各射影演算対象領域Ｓは平行四辺形の
領域として設定される。各射影演算対象領域Ｓの対向す
る一方の２辺は、電極２の長さ方向に平行となるように
設定される。各射影演算対象領域Ｓの他方の対向する２
辺は、対象部品１の撮像画面の水平、垂直軸に対する傾
き角に応じて、撮像画面の水平軸Ｘまたは垂直軸Ｙに平
行となるように設定される。図２のように電極列の列方
向が垂直方向より水平方向に近い場合には、各射影演算
対象領域Ｓの一方の２辺は、撮像画面の水平軸Ｘに平行
となるように設定される。 【００２０】図３のように電極列の列方向が水平方向よ
り垂直方向に近い場合には、各射影演算対象領域Ｓの一
方の２辺は、撮像画面の垂直軸Ｙに平行となるように設
定される。なお、対象部品が撮像画面の水平、垂直軸
Ｘ、Ｙに対して角度ずれがなく撮像される場合には、各
射影演算対象領域Ｓは水平方向に平行な２辺と垂直方向
に平行な２辺を有する矩形形状となる。 【００２１】図４は、図２の射影演算対象領域Ｓから、
画像データ転送手段１０２によって画像データが読み出
される様子を示している。射影演算対象領域Ｓが図２に
示すすように、撮像画面の水平軸Ｘに平行な２辺を有す
る平行四辺形である場合には、画像データ転送方向は、
図４に矢印で示すように撮像画面の水平軸Ｘに平行な方
向となる。そして、図５に示すように、１ラインごとの
転送開始位置Ｐｓは、射影演算対象領域Ｓの電極２の長
さ方向に平行な辺に沿って、画素単位でずらされてい
く。 【００２２】図６は、図３の射影演算対象領域Ｓから、
画像データ転送手段１０２によって画像データが読み出
される様子を示している。射影演算対象領域Ｓが図３に
示すすように、撮像画面の垂直軸Ｙに平行な２辺を有す
る平行四辺形である場合には、画像データ転送方向は、
図６に矢印で示すように撮像画面の垂直軸Ｙに平行な方
向となる。そして、１ラインごとの転送開始位置は射影
演算対象領域Ｓの電極２の長さ方向に平行な辺に沿っ
て、画素単位でずらされていく。 【００２３】図７は、水平方向射影演算手段１０３およ
び垂直方向射影演算手段１０４による射影演算方法の説
明図である。図７（ａ）は図４の射影演算対象領域Ｓか
らの画像データ転送手段１０２によって画像データが読
み出される様子を示している。各射影演算対象領域Ｓ内
の画像データは、画像データ転送手段１０２によって、
水平方向射影演算手段１０３と垂直方向射影演算手段１
０４に同時に転送される。 【００２４】水平方向射影演算手段１０３では、矢印Ａ
で示す射影方向に画素値が加算される。すなわち、射影
演算対象領域Ｓ内の画素値をｆ（ｘ，ｙ）とすると、数
式１で示されるように、水平方向の転送ラインごとに、
各１ラインに含まれる全画素の濃度値の総和Ｈ（ｙ）が
演算される。水平方向射影演算手段１０３による演算結
果を図７（ｂ）に示す。図７（ｂ）から分かるように、
水平方向射影演算結果には、電極の長さ方向のエッジ位
置に対応して射影分布が急峻に変化する部分が現れる。 【００２５】 【数１】 垂直方向射影演算手段１０４では、矢印Ｂで示す射影方
向に画素値が加算される。この射影方向Ｂは、射影演算
対象領域Ｓの電極２の長さ方向に平行な辺と平行であ
る。すなわち、数式２で示されるように、転送ライン上
の各画素ごとに、各転送ラインの矢印Ｂの方向に対応す
る画素値の累積加算演算が行われることにより、射影方
向Ｂの濃度値の総和Ｖ（ｘ）が演算される。垂直方向射
影演算手段１０４による演算結果を図７（ｃ）に示す。
図７（ｃ）から分かるように、垂直方向射影演算結果に
は、電極の幅方向のエッジ位置に対応して２箇所の射影
分布が急峻に変化する部分が現れる。 【００２６】 【数２】 射影方向Ｂの射影演算は、たとえば次のようにして行わ
れる。図８に示すように、１つの加算器３０１と、１転
送ラインの画素数に応じた数のバッファ３０２とを用意
し、各バッファ３０２には転送ライン間で対応する画素
値の加算演算の途中結果を格納する。そして、この加算
途中結果と順次転送される画素データとで転送ライン間
の対応する画素の加算演算を繰り返すことにより、射影
演算対象領域Ｓの全画素データの転送終了時点で射影方
向Ｂの射影演算結果が得られる。 【００２７】このようにして、水平方向射影演算手段１
０３および垂直方向射影演算手段１０４により、画像デ
ータ転送手段１０２から転送されてきた各射影演算対象
領域Ｓ内の画像データに対して、射影演算が実行され
る。水平方向射影演算手段１０３および垂直方向射影演
算手段１０４により求められた射影演算結果データは、
射影演算結果連結記憶手段１０５に送られる。 【００２８】射影演算結果連結記憶手段１０５には、図
９に示すように、射影演算対象領域Ｓの個数分の射影演
算結果が、水平方向射影演算結果ごとおよび垂直方向射
影演算結果ごとに連結されて２種類の１次元配列として
格納される。図９（ａ）は、水平方向射影演算結果の連
結データを、図９（ｃ）は垂直方向射影演算結果の連結
データをそれぞれ模式的に示している。射影演算結果連
結記憶手段１０５には、実際には、図２に示される８個
の射影演算対象領域Ｓに対応する水平方向射影演算結果
の連結データおよび垂直方向射影演算結果の連結データ
が記憶されるが、図９にはその一部、すなわち４個の水
平方向射影演算結果の連結データおよび４個の垂直方向
射影演算結果の連結データのみが示されている。 【００２９】射影演算結果連結記憶手段１０５に、水平
方向射影演算結果の連結データおよび垂直方向射影演算
結果の連結データが記憶されると、電極位置検出手段１
０６によって、各データに対してエッジ検出処理が施さ
れる。水平方向射影演算結果の連結データに対するエッ
ジ検出処理結果を図９（ｂ）に示す。また、垂直方向射
影演算結果の連結データに対するエッジ検出処理結果を
図９（ｄ）に示す。 【００３０】つまり、電極位置検出手段１０６では、各
連結データに対して、たとえば１次元微分フィルタなど
の処理が行われ、射影分布が急峻に変化する部分、すな
わち電極２の長さ方向のエッジ位置（図９（ｂ）参
照）、および電極２の幅方向の２箇所のエッジ位置（図
９（ｄ）参照）が検出され、これらのエッジ位置から各
電極２先端の中央位置が各電極２の位置として検出され
る。 【００３１】電極２の幅方向の２箇所のエッジ位置の検
出においては、射影方向Ｂが電極方向に平行となるの
で、エッジ位置に対応する部分の射影分布の勾配が急峻
になる。このため、電極２の幅方向の２箇所のエッジ位
置を精度良く検出することができる。 【００３２】一方、電極２の長さ方向のエッジ位置の検
出においては、射影方向Ａは電極方向に関係なく水平方
向（図４の場合）または垂直方向（図６の場合）とな
る。一般に、電極２の幅はその長さに比べて十分に小さ
いので、対象部品１が斜めに傾いていても電極２の長さ
方向のエッジ位置に対応する部分の射影分布の勾配変化
の鈍りは小さい。このため、電極２の長さ方向のエッジ
位置を高精度で検出することができる。 【００３３】図１０は、位置算出手段１０７による位置
算出方法を説明するための説明図である。位置算出手段
１０７では、電極位置検出手段１０６により検出された
全電極２の位置に基づいて、対象部品１の重心位置およ
び対象部品１の座標軸に対する傾き角度が計算される。
対象部品１の重心位置座標（Ｇx ，Ｇy ）は、ＳＯＰま
たはＱＦＰが実装された部品のように、ｎ本の電極が完
全に対称に配置されている場合、電極２の総数をｎ、各
電極２の位置座標を（ｘk ，ｙk ）（１≦ｋ≦ｎ）とす
ると、次の数式３に基づいて求められる。 【００３４】 【数３】 すなわち、各電極位置のｘ座標の平均値が重心位置のｘ
座標Ｇx となり、各電極位置のｙ座標の平均値が重心位
置のｙ座標Ｇy となる。また、対象部品１の座標軸に対
する傾き角度は、対象部品１の１辺から１方向に出てい
る全電極２の位置を結ぶ直線Ｌを想定し、その直線Ｌの
傾きにより求めることができる。電極が対称に配置され
ていない部品に関しては、その部品の形状に応じて必要
な電極位置のデータを利用して、部品の重心位置座標お
よび部品の座標軸に対する傾き角度を計算することが可
能である。 【００３５】上記実施例では、対象部品の全電極２の位
置が検出されているので、これらの電極２の位置データ
に基づいて、各電極２の２次元平面内における曲がりの
チェックを行うことも可能である。 【００３６】上記実施例では、対象部品１の全電極の位
置を求めることにより、対象部品の位置が認識されてい
るが、一部の電極の位置を求めることにより、対象部品
の位置を認識することも可能である。このようにすれば
射影演算対象領域の数を減らすことができ、より高速処
理が可能となる。 【００３７】図２の対象部品１を例にとると、２つの電
極列それぞれから電極列両端の電極を選択し、選択され
た４つの電極の位置を検出することにより、上記と同様
な方法で、対象部品１の重心位置座標および対象部品１
の座標軸に対する傾き角度を計算することができる。ま
た、対象部品１の任意の２つの電極の位置を検出し、検
出された２つの電極位置と、対象部品の形状データとに
基づいて、対象部品１の重心位置座標および対象部品１
の座標軸に対する傾き角度を計算することもできる。 【００３８】また、射影演算対象領域Ｓの設定のための
対象部品の粗位置の検出精度が十分に得られない場合、
次のようにして、対象部品の粗位置の検出精度を高め
て、射影演算対象領域Ｓを好適な領域に設定していくこ
ともできる。すなわち、まず、上記実施例と同様な方法
によって、対象部品の数本の電極の位置を検出し、この
検出結果と対象部品の形状データとに基づいて、対象部
品の粗位置を求める。この後、求められた粗位置に基づ
いて、射影演算対象領域Ｓを更新する。そして、更新さ
れた射影演算対象領域Ｓを用いて、上記実施例と同様な
方法により、対象部品の位置を求める。このような処理
を複数回繰り返して、射影演算対象領域Ｓを更新してい
き、対象部品の位置認識精度を高めていくようにしても
よい。 【００３９】また、まず、上記実施例と同様な方法によ
って、対象部品の任意の１方向に出ている全電極位置を
検出し、この検出結果と対象部品の形状データとに基づ
いて、他の方向に出ている全電極の位置を検出する。こ
のようにして求められた全電極の位置に基づいて、射影
演算対象領域Ｓを更新する。そして、更新された射影演
算対象領域Ｓを用いて、上記実施例と同様な方法によ
り、対象部品の位置を求める。このような処理を複数回
繰り返して、射影演算対象領域Ｓを更新していき、対象
部品の位置認識精度を高めていくようにしてもよい。 【００４０】図１１は、他の位置認識装置の概略構成を
示している。 【００４１】この部品位置認識装置は、画像メモリ２０
１、画像データ転送手段２０２、水平方向射影演算手段
２０３、垂直方向射影演算手段２０４、射影演算結果記
憶手段２０５、電極位置検出手段２０６および位置算出
手段２０７を備えている。 【００４２】図示しない撮像装置から部品位置認識装置
へ入力された対象部品の濃淡画像データは画像メモリ２
０１に格納される。図１２は、撮像装置によって撮像さ
れた対象部品の画像を示している。対象部品１は、８ピ
ンＳＯＰ(small out line package)が実装されたＩＣで
あり、パッケージ本体の対向する２辺から４本ずつ電極
２が突出している。 【００４３】画像データ転送手段１０２は、入力画像内
の対象部品の電極が１本だけ含まれるように設定された
射影演算対象領域Ｓ（図１２参照）の画像データを、水
平方向射影演算手段２０３および垂直方向射影演算手段
２０４に転送する。射影演算対象領域Ｓを設定するため
の方法は、図１の部品位置認識装置における射影演算対
象領域の設定方法と同じである。 【００４４】また、射影演算対象領域Ｓの形状は、図２
の各射影演算対象領域Ｓの形状と同様に、電極２の長さ
方向に平行となる２辺と、撮像画面の水平軸Ｘに平行と
なる２辺とを有する平行四辺形である。したがって、画
像データ転送手段２０２による射影演算対象領域Ｓ内の
画像データの読出方向は、図４に示すように、撮像画面
の水平軸Ｘに平行な方向となる。そして、図５に示すよ
うに、１ラインごとの転送開始位置Ｐｓは、射影演算対
象領域Ｓの電極２の長さ方向に平行な辺に沿って、画素
単位でずらされていく。 【００４５】水平方向射影演算手段２０３および垂直方
向射影演算手段２０４に、１つの射影演算対象領域Ｓ内
の画像データが送られてくると、各演算手段２０３は、
射影演算を実行する。図１３（ａ）に射影演算対象領域
Ｓ内の画像データが読み出される様子を、図１３（ｂ）
に水平方向射影演算手段２０３による射影結果を、図１
３（ｃ）に垂直方向射影演算手段２０４による射影結果
を、それぞれ示す。各演算手段２０３、２０４による射
影演算方法は、図７で説明した演算方法と同様であるの
でその説明を省略する。 【００４６】各演算手段２０３によって得られた１つの
射影演算対象領域Ｓ内の画像データに対する水平射影演
算結果および垂直射影演算結果は、射影演算結果記憶手
段２０５に記憶される。この後、電極位置検出手段２０
６によって、各データに対してエッジ検出処理が施され
る。水平方向射影演算結果に対するエッジ検出処理結果
を図１３（ｄ）に示す。また、垂直方向射影演算結果に
対するエッジ検出処理結果を図１３（ｅ）に示す。 【００４７】つまり、電極位置検出手段２０６では、水
平射影演算結果および垂直射影演算結果に対して、たと
えば１次元微分フィルタなどの処理が行われ、射影分布
が急峻に変化する部分、すなわち電極２の長さ方向のエ
ッジ位置（図１３（ｄ）参照）、および電極２の幅方向
の２箇所のエッジ位置（図１３（ｅ）参照）が検出さ
れ、これらのエッジ位置から電極２先端の中央位置の座
標が電極２の位置として検出される。 【００４８】このような、電極位置検出処理が、対象部
品１の位置検出に必要な本数の電極に対して、繰り返し
実行される。ここでは、図１２の対象部品１の各電極列
の両端の電極２、すなわち４つの電極２について、電極
位置検出処理が実行されたものとする。 【００４９】図１４は、位置算出手段２０７による位置
算出方法を説明するための説明図である。位置算出手段
２０７では、電極位置検出手段２０６により検出された
４つの電極２の位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４に基づい
て、対象部品１の重心位置Ｇおよび対象部品１の座標軸
に対する傾き角度が計算される。 【００５０】つまり、対象部品１の向かい合った電極２
の位置座標Ｐ１とＰ３、Ｐ２とＰ４に基づいて、対象部
品１の向かい合った電極どうしの丁度中間の位置の座標
Ｃ１、Ｃ２が求められる。この２点の座標Ｃ１、Ｃ２を
結ぶ直線Ｓの傾きが、対象部品１の座標軸に対する傾き
角度として求められる。また、２点の座標Ｃ１、Ｃ２の
丁度中間の位置座標が、対象部品１の重心位置Ｇとして
求められる。 【００５１】上記実施例では、対象部品１の８本の電極
２のうち、４本の電極２の位置が検出されることによっ
て、対象部品１の重心位置および対象部品１の座標軸に
対する傾き角度が計算されているが、全ての電極の位置
を検出し、全電極位置に基づいて、対象部品１の重心位
置および対象部品１の座標軸に対する傾き角度を計算す
るようにしてもよい。 【００５２】また、対象部品１の任意の２つの電極の位
置を検出し、検出された２つの電極位置と、対象部品の
形状データとに基づいて、対象部品１の重心位置座標お
よび対象部品１の座標軸に対する傾き角度を計算するこ
ともできる。 【００５３】また、上記実施例と同様な方法によって、
対象部品の２本の電極の位置を検出し、この検出結果と
対象部品の形状データとに基づいて、他の２本の電極の
粗位置を求め、求められた粗位置に基づいて他の２本の
射影演算対象領域Ｓを設定し、設定された射影演算対象
領域Ｓを用いて他の２本の電極位置を求めるようにして
もよい。 【００５４】上記は、フラットパッケージが実装された
部品の位置認識について説明したが、２以上の突出部を
有する部品であれば、この発明に位置認識装置によって
部品位置を認識することができる。 【００５５】 【発明の効果】この発明によれば、少なくとも２つの突
出部を有する部品の位置を、高精度に且つ高速に認識す
ることができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】 部品位置認識装置の概略構成を示す電気ブロ
ック図である。 【図２】 対象部品像の電極列の列方向が垂直方向より
水平方向に近い場合の対象部品像および射影演算対象領
域を示す模式図である。 【図３】 対象部品像の電極列の列方向が水平方向より
垂直方向に近い場合の対象部品像および射影演算対象領
域を示す模式図である。 【図４】 図２に示された射影演算対象領域内の画像デ
ータの転送方向を示す模式図である。 【図５】 図２に示された射影演算対象領域内の画像デ
ータの転送時における、各転送ラインの転送開始位置を
示す模式図である。 【図６】 図３に示された射影演算対象領域内の画像デ
ータの転送方向を示す模式図である。 【図７】 水平射影演算手段および垂直射影演算手段に
よる射影演算結果を示す模式図である。 【図８】 垂直射影演算手段の具体的構成例を示す電気
ブロック図である。 【図９】 射影演算結果連結記憶手段に記憶された射影
演算結果の連結データおよび連結データに対するエッジ
処理結果を示す模式図である。 【図１０】 対象部品の重心位置座標および対象部品の
座標軸に対する傾き角度の演算方法を説明するための模
式図である。 【図１１】 他の部品位置認識装置の概略構成を示す電
気ブロック図である。 【図１２】 対象部品像および射影演算対象領域を示す
模式図である。 【図１３】 水平射影演算手段および垂直射影演算手段
による射影演算結果ならびに射影演算結果に対するエッ
ジ処理結果を示す模式図である。 【図１４】 対象部品の重心位置座標および対象部品の
座標軸に対する傾き角度の演算方法を説明するための模
式図である。 【符号の説明】 １ 対象部品 ２ 電極 １０１、２０１ 画像メモリ １０２、２０２ 画像データ転送手段 １０３、２０３ 水平方向射影演算手段 １０４、２０４ 垂直方向射影演算手段 １０５ 射影演算結果連結記憶手段 ２０５ 射影演算結果記憶手段 １０６、２０６ 電極位置検出手段 １０７、２０７ 位置算出手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−196424（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−18243（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−91509（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−28309（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G06T 1/00 305 G01B 11/00 H05K 13/04 H05K 13/08

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 複数の突出部を有する部品の位置を認識
   する部品位置認識装置において、上記部品の濃淡画像を
   格納する部品画像記憶手段と、該部品画像記憶手段に格
   納した濃淡画像における、上記部品の各突出部毎に先端
   部分を含み、且つ突出方向に平行な辺を有する四角形状
   に設定された領域の画像データから、上記突出方向と平
   行な方向と該方向と異なる方向の射影分布を各領域毎に
   演算する射影演算手段と、該射影演算手段で演算された
   各領域毎の射影分布を各方向ごとに連結し、２種類の１
   次元配列として格納する射影演算結果連結記憶手段と、
   該射影演算結果連結記憶手段に格納した１次元配列の射
   影分布から各突出部の位置を演算し求める突出部位置演
   算手段と、上記突出部位置演算手段によって求められた
   上記各領域内の突出部の位置に基づいて、上記部品の位
   置を求める部品位置算出手段と、を備えていることを特
   徴とする部品位置認識装置。