JP3341381B2 - Heat-curable silicone rubber composition - Google Patents
Heat-curable silicone rubber compositionInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、硬化して圧縮永久歪の
小さいオルガノポリシロキサンを与える加熱硬化型シリ
コーンエラストマー組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-curable silicone elastomer composition which cures to give an organopolysiloxane having a low compression set.
【0002】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
ビニル基含有オルガノポリシロキサン、ケイ素原子結合
水素原子含有オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
白金系触媒、更に必要に応じて無機質充填剤を配合し、
ビニル基とケイ素原子結合水素原子との付加反応により
硬化するシリコーンゴム組成物は、プレス成形、射出成
形、トランスファー成形等のいずれの方法を用いた場合
も成形性に優れると共に、硬化後は耐熱性、電気絶縁性
等に優れた特性を有するシリコーンゴム成形品となり得
るので、これらの特性が要求される分野で多量に使用さ
れている。2. Description of the Related Art
Vinyl group-containing organopolysiloxane, silicon-bonded hydrogen atom-containing organohydrogenpolysiloxane,
A platinum-based catalyst and, if necessary, an inorganic filler,
A silicone rubber composition that is cured by an addition reaction between a vinyl group and a silicon-bonded hydrogen atom has excellent moldability when using any method such as press molding, injection molding, and transfer molding, and has heat resistance after curing. Since it can be a silicone rubber molded product having excellent properties such as electrical insulation properties, it is widely used in fields where these properties are required.
【0003】しかしながら、この種のシリコーンゴム成
形品は、圧縮に対する抵抗が弱いため、圧縮抵抗性が要
求される用途においてはそのままでは使用できず、この
ため従来、上記成形法によって得た成形品を、更に15
0〜250℃という高温で加熱処理(二次加硫)するこ
とによって、その圧縮抵抗性を向上させる方法が採用さ
れている。However, this type of silicone rubber molded article has a low resistance to compression, and cannot be used as it is in applications requiring compression resistance. And 15 more
A method of improving the compression resistance by performing heat treatment (secondary vulcanization) at a high temperature of 0 to 250 ° C. has been adopted.
【0004】この方法は、シリコーンゴム成形品中に残
存する未反応の官能基を減少させ、シリコーンゴム成形
品の圧縮抵抗性を向上させるという考えに基いて行われ
ているものであるが、一旦成形したシリコーンゴム成形
品を高温度のオーブンの中に入れ、長時間加熱するとい
う工程を必要とするため、作業効率が低く、得られる最
終成形品はコスト的に不利である。This method is based on the idea of reducing unreacted functional groups remaining in the silicone rubber molded article and improving the compression resistance of the silicone rubber molded article. Since a step of placing the molded silicone rubber molded article in an oven at a high temperature and heating it for a long time is required, the working efficiency is low and the final molded article obtained is disadvantageous in cost.
【0005】このため、かかる問題のないシリコーンゴ
ム組成物、即ち、加熱硬化後に二次加熱を行うことなく
成形品の圧縮抵抗性を向上させることができるシリコー
ンゴム組成物の出現が望まれている。For this reason, there is a demand for a silicone rubber composition which does not have such a problem, that is, a silicone rubber composition which can improve the compression resistance of a molded article without performing secondary heating after heat curing. .
【0006】本発明は上記事情に鑑みなされたもので、
硬化した後に二次加硫しなくとも高い圧縮抵抗性を有す
るシリコーンゴム成形品を与え得るシリコーンゴム組成
物を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances,
It is an object of the present invention to provide a silicone rubber composition capable of providing a silicone rubber molded article having high compression resistance without secondary vulcanization after curing.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成するため鋭意検討を行った結果、(A)一分
子中にケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭化水素基を
2個以上有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子
中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオ
ルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)白金系触
媒を含むシリコーンゴム組成物に対し、(D)白金によ
るヒドロシリル化反応を制御又は阻害する化合物を含有
し、融点又は軟化点が40〜200℃である熱可塑性樹
脂を配合することにより、硬化の際にはヒドロシリル化
反応を妨げず、シリコーンゴム組成物が硬化した後はヒ
ドロシリル化反応の進行を妨げることができるため、加
熱硬化後に二次加硫を行うことなく成形品の圧縮抵抗性
を向上させることができることを知見し、本発明をなす
に至った。The present inventors have conducted intensive studies in order to achieve the above object. As a result, (A) two aliphatic unsaturated hydrocarbon groups bonded to a silicon atom in one molecule were obtained. (B) an organohydrogenpolysiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in one molecule, (C) a silicone rubber composition containing a platinum-based catalyst, A silicone rubber composition that contains a compound that controls or inhibits the hydrosilylation reaction of the present invention, and that does not hinder the hydrosilylation reaction during curing by blending a thermoplastic resin having a melting point or softening point of 40 to 200 ° C. After curing, the hydrosilylation reaction can be prevented from proceeding, so that the compression resistance of the molded article can be improved without performing secondary vulcanization after heat curing. It was found that, the present invention has been accomplished.
【0008】従って、本発明は、(A)一分子中にケイ
素原子に結合した脂肪族不飽和炭化水素基を2個以上有
するオルガノポリシロキサン、 (B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、
(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数
と(A)成分中のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭
化水素基のモル数の比が0.5:1〜20:1となるよ
うな量、 (C)白金系触媒を、(A)成分と(B)成分の合計量
100万重量部に対して白金金属として0.1〜500
重量部、 (D)白金によるヒドロシリル化反応を制御又は阻害す
る化合物を含有し、融点又は軟化点が40〜200℃で
ある熱可塑性樹脂を、熱可塑性樹脂に含有される前記化
合物換算で白金1モルに対して100モル以下を配合し
てなることを特徴とする加熱硬化型シリコーンゴム組成
物を提供する。Accordingly, the present invention relates to (A) an organopolysiloxane having two or more aliphatically unsaturated hydrocarbon groups bonded to a silicon atom in one molecule, and (B) a hydrogen atom bonded to a silicon atom in one molecule. An organohydrogenpolysiloxane having two or more atoms,
The ratio of the number of moles of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in component (B) to the number of moles of aliphatic unsaturated hydrocarbon groups bonded to silicon atoms in component (A) is 0.5: 1 to 20: 1. And (C) a platinum-based catalyst in an amount of 0.1 to 500 as platinum metal with respect to 1,000,000 parts by weight of the total of components (A) and (B).
(D) a thermoplastic resin having a melting point or a softening point of 40 to 200 ° C. containing a compound that controls or inhibits a hydrosilylation reaction by platinum; Provided is a heat-curable silicone rubber composition characterized by being blended in an amount of 100 mol or less per mol.
【0009】以下、本発明を更に詳しく説明すると、
(A)成分のオルガノポリシロキサンは、本発明のシリ
コーンゴム組成物の主成分であり、一分子中にケイ素原
子と結合した脂肪族不飽和炭化水素基を2個以上有する
ものである。Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The organopolysiloxane (A) is the main component of the silicone rubber composition of the present invention, and has two or more aliphatic unsaturated hydrocarbon groups bonded to silicon atoms in one molecule.
【0010】ここで、脂肪族不飽和炭化水素基として
は、典型的にはビニル基,アリル基,プロペニル基等の
アルケニル基などが挙げられる。また、(A)成分中に
含まれる脂肪族不飽和炭化水素基以外の有機基として
は、メチル基,エチル基,プロピル基等のアルキル基、
フェニル基,トリル基等のアリール基、3,3,3−ト
リフロロプロピル基,3−クロロプロピル基等の置換ア
ルキル基などが挙げられる。Here, the aliphatic unsaturated hydrocarbon group typically includes an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, and a propenyl group. The organic group other than the aliphatic unsaturated hydrocarbon group contained in the component (A) includes an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group;
And aryl groups such as phenyl group and tolyl group, and substituted alkyl groups such as 3,3,3-trifluoropropyl group and 3-chloropropyl group.
【0011】なお、(A)成分のオルガノポリシロキサ
ンの分子構造は、直鎖状、環状、網目状のいずれであっ
てもよい。The molecular structure of the organopolysiloxane of the component (A) may be linear, cyclic, or network.
【0012】また、このオルガノポリシロキサンは分子
量に特に制限はなく、粘度の低い液状のものから、粘度
の高い生ゴム状のものまで使用することができるが、本
発明のゴム組成物が硬化したときにゴム状弾性体となる
ためには、25℃における粘度が100センチストーク
ス(cs)以上、特に500〜50万csであることが
好ましい。The molecular weight of the organopolysiloxane is not particularly limited, and it can be used from a liquid having a low viscosity to a raw rubber having a high viscosity, but when the rubber composition of the present invention is cured. In order to obtain a rubber-like elastic body, the viscosity at 25 ° C. is preferably 100 centistokes (cs) or more, particularly preferably 500 to 500,000 cs.
【0013】(B)成分のオルガノポリシロキサンは、
本発明のゴム組成物中で架橋剤として働くものであり、
(C)成分の白金系触媒の存在下で(B)成分のケイ素
原子結合水素原子が(A)成分のケイ素原子結合脂肪族
不飽和炭化水素基に付加反応し、その結果架橋し、硬化
に至るものである。The organopolysiloxane of the component (B) is
It acts as a crosslinking agent in the rubber composition of the present invention,
In the presence of the platinum catalyst of the component (C), the silicon-bonded hydrogen atom of the component (B) undergoes an addition reaction with the silicon-bonded aliphatic unsaturated hydrocarbon group of the component (A), resulting in crosslinking and curing. Is everything.
【0014】(B)成分のオルガノポリシロキサンは一
分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有
することが必要である。It is necessary that the organopolysiloxane of the component (B) has at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule.
【0015】ケイ素原子に結合した水素原子以外の有機
基としては、メチル基,エチル基,プロピル基等のアル
キル基、フェニル基,トリル基等のアリール基、3,
3,3−トリフロロプロピル基,3−クロロプロピル基
等の置換アルキル基などが挙げられる。Examples of the organic group other than the hydrogen atom bonded to the silicon atom include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, and a propyl group; an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group;
And a substituted alkyl group such as a 3,3-trifluoropropyl group and a 3-chloropropyl group.
【0016】また、(B)成分のオルガノポリシロキサ
ンの分子構造は、直鎖状、環状、網目状のいずれであっ
てもよい。The molecular structure of the organopolysiloxane of the component (B) may be linear, cyclic, or network.
【0017】(B)成分の分子量に特に制限はないが、
25℃での粘度が3〜10,000csの範囲であるこ
とが好ましい。The molecular weight of the component (B) is not particularly limited.
Preferably, the viscosity at 25 ° C. is in the range of 3 to 10,000 cs.
【0018】(B)成分の本組成物中の配合量は、
(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数
と(A)成分中のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭
化水素基のモル数の比が0.5:1〜20:1となるよ
うな量、特に1:1〜3:1となるような量とすること
が好ましい。(A)成分のケイ素原子結合脂肪族不飽和
炭化水素基のモル数1に対して(B)成分のケイ素原子
に結合した水素原子のモル数が0.5より小さいと、こ
れらを配合したゴム組成物が十分に硬化することができ
ず、このモル数が20より大きいとゴム組成物が発泡す
る場合がある。The amount of the component (B) in the composition is as follows:
The ratio of the number of moles of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in component (B) to the number of moles of aliphatic unsaturated hydrocarbon groups bonded to silicon atoms in component (A) is 0.5: 1 to 20: 1. It is preferable to set the amount so as to be 1: 1 to 3: 1. When the number of moles of the hydrogen atom bonded to the silicon atom of the component (B) is less than 0.5 with respect to 1 mole of the silicon atom-bonded aliphatic unsaturated hydrocarbon group of the component (A), the rubber containing the compound is used. The composition cannot be cured sufficiently, and if the molar number is larger than 20, the rubber composition may foam.
【0019】(C)成分の白金系触媒は、シリコーンゴ
ム組成物を硬化させるための触媒であり、具体的には、
塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸
とオレフィン類との錯化合物、白金黒、白金を担持させ
たものなどが挙げられる。The platinum catalyst as the component (C) is a catalyst for curing the silicone rubber composition.
Examples thereof include chloroplatinic acid, an alcohol solution of chloroplatinic acid, a complex compound of chloroplatinic acid and olefins, platinum black, and those carrying platinum.
【0020】(C)成分の添加量は、(A)成分と
(B)成分の合計量100万部(重量部、以下同じ)に
対して白金金属として0.1〜500部、特に1〜50
部とすることが好ましい。この添加量が0.1ppm未
満では硬化が十分に進行せず、また、500ppmを越
えると経済的に不利となる。Component (C) is added in an amount of 0.1 to 500 parts, preferably 1 to 1, as platinum metal, based on a total of 1,000,000 parts (parts by weight, hereinafter the same) of components (A) and (B). 50
It is preferable to use a part. If the amount is less than 0.1 ppm, curing will not proceed sufficiently, and if it exceeds 500 ppm, it is economically disadvantageous.
【0021】(D)成分の白金によるヒドロシリル化反
応を制御又は阻害する化合物を含有し、融点又は軟化点
が40〜200℃である熱可塑性樹脂は、本発明の目的
を達成するための主たる成分である。この(D)成分
は、熱可塑性樹脂にヒドロシリル化反応を制御又は阻害
する化合物を分散し、或いはマイクロカプセル化するこ
とにより得ることができる。The thermoplastic resin containing a compound that controls or inhibits the hydrosilylation reaction of component (D) with platinum and having a melting point or softening point of 40 to 200 ° C. is a main component for achieving the object of the present invention. It is. The component (D) can be obtained by dispersing or microencapsulating a compound that controls or inhibits a hydrosilylation reaction in a thermoplastic resin.
【0022】ここで、このヒドロシリル化反応を制御又
は阻害する化合物としては従来公知のものを使用するこ
とができ、具体的には、トリフェニルフォスフィン,ト
リブチルフォスフィン,トリブトキシフォスフィン,ト
リブチルフォスフィンオキサイド等のリン化合物、テト
ラメチレンジアミン,ベンゾトリアゾール,ジブチルア
ミン,トリフェニルアミン,N,N−ジメチルベンジル
アミン,モルフォリン等の窒素化合物、チオフェノー
ル,ジブチルイオウ,ジフェニルイオウ,チオ酢酸等の
イオウ化合物、プロパルギルアルコール等のアセチレン
系化合物、t−ブチルハイドロパーオキサイド,ジイソ
プロピルベンゼン,ハイドロパーオキサイド等のハイド
ロパーオキシ化合物、ジブチル錫ジラウレート,ジオク
チル錫マレート等の錫化合物などが挙げられる。Here, as the compound which controls or inhibits the hydrosilylation reaction, conventionally known compounds can be used, and specifically, triphenylphosphine, tributylphosphine, tributoxyphosphine, tributylphosphine, and the like. Phosphorus compounds such as fin oxide, nitrogen compounds such as tetramethylenediamine, benzotriazole, dibutylamine, triphenylamine, N, N-dimethylbenzylamine, morpholine, and sulfur such as thiophenol, dibutylsulfur, diphenylsulfur, and thioacetic acid. Compounds, acetylene compounds such as propargyl alcohol, hydroperoxy compounds such as t-butyl hydroperoxide, diisopropylbenzene and hydroperoxide, dibutyltin dilaurate, dioctyltin malate and the like. Such compounds.
【0023】上記化合物が分散される熱可塑性樹脂は、
融点又は軟化点が40〜200℃のものであるが、この
融点又は軟化点にあってシリコーンゴム組成物の硬化温
度の±50℃、特に±20℃の範囲にあるものが特に好
ましい。The thermoplastic resin in which the above compound is dispersed is
It has a melting point or softening point of 40 to 200 ° C., and those having a melting point or softening point within a range of ± 50 ° C., particularly ± 20 ° C. of the curing temperature of the silicone rubber composition are particularly preferable.
【0024】このような熱可塑性樹脂としては、ポリス
チレン,ポリアクリレート,ポリアクリロニトリル,ポ
リメタクリレート,ポリアセテート又はこれらの部分加
水分解化合物、ポリビニルアルコール又はこれらの共重
合体などの各種ビニル共重合体、ポリエステル,ポリア
ミド,ポリウレタン,セルロース誘導体等の縮合型重合
体、シリコーン樹脂等の無機系高分子化合物などが挙げ
られるが、これらの熱可塑性樹脂はシリコーンゴム組成
物の他の配合成分に対して不活性であることが好まし
い。Examples of the thermoplastic resin include various vinyl copolymers such as polystyrene, polyacrylate, polyacrylonitrile, polymethacrylate, polyacetate or partially hydrolyzed compounds thereof, polyvinyl alcohol or copolymers thereof, and polyesters. , Polyamides, polyurethanes, condensation polymers such as cellulose derivatives and the like, and inorganic polymer compounds such as silicone resins. These thermoplastic resins are inert to other components of the silicone rubber composition. Preferably, there is.
【0025】また、上記熱可塑性樹脂の形状は特に制限
されるものではないが、熱可塑性樹脂に含有される上記
化合物がシリコーンゴム組成物中に均一に分散している
ことが好ましいことから、微細な粉末又は粒子状(好ま
しくは平均粒子径500μm以下、特に好ましくは50
μm以下)とすることが好ましい。この場合、上記熱可
塑性樹脂を微細な粉末又は粒子状とする方法としては公
知の方法を採用することができる。Although the shape of the thermoplastic resin is not particularly limited, it is preferable that the compound contained in the thermoplastic resin is uniformly dispersed in the silicone rubber composition. Powder or particulate form (preferably 500 μm or less in average particle diameter, particularly preferably 50 μm or less).
μm or less). In this case, a known method can be adopted as a method for converting the thermoplastic resin into fine powder or particles.
【0026】この熱可塑性樹脂の配合量は、熱可塑性樹
脂に含有される上記化合物換算で白金1モルに対して1
00モル以下、特に1〜50モルとすることが好まし
い。The amount of the thermoplastic resin is 1 to 1 mol of platinum in terms of the above compound contained in the thermoplastic resin.
It is preferably at most 00 mol, particularly preferably 1 to 50 mol.
【0027】なお、本発明のシリコーンゴム組成物に
は、上記成分に加え通常シリコーンゴム組成物に配合さ
れる充填剤、反応制御剤などの種々公知の添加剤を本発
明の目的を損なわない程度に添加配合しても差し支えな
い。The silicone rubber composition of the present invention may contain, in addition to the above-mentioned components, various known additives such as a filler and a reaction control agent which are usually compounded in the silicone rubber composition to such an extent that the object of the present invention is not impaired. May be added to the mixture.
【0028】本発明のシリコーンゴム組成物を製造する
場合は、例えば(A)、(B)、(C)成分、更に必要
に応じて上記添加剤を混合し、二本ロール、バンバリー
ミキサーなどの混練機を用いて室温〜25℃で0.1〜
10時間かけて混練した後、これに微細な粉末又は粒子
状の(D)成分を加えて更に混練する方法などを採用す
ることができる。When the silicone rubber composition of the present invention is produced, for example, the components (A), (B) and (C) and, if necessary, the above-mentioned additives are mixed, and a mixture such as a two-roll mixer or a Banbury mixer is used. Using a kneader at room temperature to 25 ° C and 0.1 to
After kneading for 10 hours, a method of adding a fine powder or a particulate component (D) to the mixture and further kneading the mixture can be adopted.
【0029】上記のようにして得られたシリコーンゴム
組成物を硬化させるには、50〜280℃の温度で0.
1〜60分間、好ましくは80〜250℃の温度で0.
1〜10分間加熱することにより行うことができる。In order to cure the silicone rubber composition obtained as described above, at a temperature of 50-280 ° C.
0.1 to 60 minutes, preferably at a temperature of 80 to 250C.
It can be performed by heating for 1 to 10 minutes.
【0030】[0030]
【発明の効果】本発明の加熱硬化型シリコーンゴム組成
物は、加熱硬化後に高温度のオーブン中に入れ、長時間
加熱するという二次加硫を行わなくとも成形品の圧縮抵
抗性を向上させることができるので、作業効率が高く、
得られる最終成形品のコストを低下させることができ
る。The heat-curable silicone rubber composition of the present invention improves the compression resistance of a molded article without the need for secondary vulcanization, in which a heat-curable silicone rubber composition is placed in a high-temperature oven after heating and heated for a long time. Work efficiency is high,
The cost of the final molded article obtained can be reduced.
【0031】[0031]
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるも
のではない。なお、実施例の説明に先立ち、本発明の
(D)成分の合成例について説明する。EXAMPLES The present invention will be described below in detail with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples. Prior to the description of the examples, a synthesis example of the component (D) of the present invention will be described.
【0032】[合成例1] 機械的撹拌器と窒素導入口を有する反応容器に、メタノ
ール12mlと水80mlとの混合液を入れ、これに部
分加水分解ポリビニルアルコール(信越化学工業(株)
製)10gを溶解させ、更にチオフェノール1gを加え
て撹拌した。次いで、撹拌速度500rpmで撹拌しな
がら水600mlを滴下し、徐々にポリビニルアルコー
ルを析出させ、更に40℃で5時間撹拌を続け、一晩放
置した。Synthesis Example 1 A mixture of 12 ml of methanol and 80 ml of water was placed in a reaction vessel having a mechanical stirrer and a nitrogen inlet, and partially hydrolyzed polyvinyl alcohol (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
Was dissolved, and 1 g of thiophenol was further added and stirred. Next, 600 ml of water was added dropwise while stirring at a stirring speed of 500 rpm, and polyvinyl alcohol was gradually precipitated. The mixture was further stirred at 40 ° C. for 5 hours and left overnight.
【0033】次に、この混合物を遠心分離し、生成した
マイクロカプセルを濃縮し、瀘過によりマイクロカプセ
ルを単離し、水で2度洗浄した後、1日かけて乾燥させ
た。得られたマイクロカプセルの平均粒子径は10μm
であった。Next, the mixture was centrifuged, the resulting microcapsules were concentrated, the microcapsules were isolated by filtration, washed twice with water, and dried for one day. The average particle size of the obtained microcapsules is 10 μm
Met.
【0034】[合成例2]フェニルトリクロロシラン7
0モル%、メチルトリクロロシラン25モル%及びジフ
ェニルジクロロシラン5モル%を加水分解して軟化点1
00℃のシリコーンレジンを得、このシリコーンレジン
20gをジクロロメタン100gに溶解した溶液を上記
合成例と同様の反応容器に入れ、この溶液にN,N−ジ
メチルベンジルアミン2gを混合し、一晩熟成させた。[Synthesis Example 2] Phenyltrichlorosilane 7
0 mol%, 25 mol% of methyltrichlorosilane and 5 mol% of diphenyldichlorosilane are hydrolyzed to give a softening point of 1.
A silicone resin at 00 ° C. was obtained, a solution of 20 g of the silicone resin dissolved in 100 g of dichloromethane was placed in the same reaction vessel as in the above Synthesis Example, and 2 g of N, N-dimethylbenzylamine was mixed with the solution and aged overnight. Was.
【0035】次に、この溶液をスプレードライヤーで微
粒子にした。ここで、スプレードライヤーの入り口温度
は110℃、出口温度は50℃であった。得られた微粒
子の平均粒子径は5μmであった。Next, this solution was made into fine particles by a spray drier. Here, the inlet temperature of the spray dryer was 110 ° C. and the outlet temperature was 50 ° C. The average particle diameter of the obtained fine particles was 5 μm.
【0036】[実施例1,2、比較例1〜3]粘度1
0,000csで両末端がジメチルビニルシロキシ基で
封鎖されたジメチルポリシロキサン100部に、比表面
積が200m2/gのトリメチルシロキシ基単位で表面
を疎水化した煙霧質シリカ30部を加え、150℃で3
時間加熱混合してベースコンパウンドとした。[Examples 1 and 2, Comparative Examples 1 to 3] Viscosity 1
To 100 parts of dimethylpolysiloxane having both ends capped with dimethylvinylsiloxy groups at 000 cs, 30 parts of fumed silica whose surface was hydrophobized with trimethylsiloxy group units having a specific surface area of 200 m 2 / g was added. 3
The mixture was heated and mixed for a time to obtain a base compound.
【0037】このベースコンパウンド100部に下記平
均組成式(1)で表されるメチルハイドロジェンポリシ
ロキサン1.0部、塩化白金酸の1%イソプロピルアル
コール溶液0.1部、反応制御剤としてエチニルシクロ
ヘキサノール0.05部を配合し、更に上記合成例1で
得られたマイクロカプセルを表1に示す量で添加してシ
リコーンゴム組成物を調製した。To 100 parts of this base compound, 1.0 part of methylhydrogenpolysiloxane represented by the following average composition formula (1), 0.1 part of a 1% isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid, and ethynylcyclohexane as a reaction control agent Hexanol was added in an amount of 0.05 part, and the microcapsules obtained in Synthesis Example 1 were further added in the amounts shown in Table 1 to prepare a silicone rubber composition.
【0038】[0038]
【化1】 Embedded image
【0039】次に、オシレーティングディスクレオメー
タ((株)東洋精機製作所社製)を用いて上記で得られ
たシリコーンゴム組成物の150℃における硬化特性を
測定した。また、120℃で10分間プレス成形し、J
IS−K6301に準拠して150℃で22時間圧縮永
久歪試験を行った。Next, using an oscillating disc rheometer (manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.), the curing characteristics of the silicone rubber composition obtained above at 150 ° C. were measured. Press molding at 120 ° C for 10 minutes
A compression set test was performed at 150 ° C. for 22 hours in accordance with IS-K6301.
【0040】比較のため、上記マイクロカプセル無添加
の場合、マイクロカプセルの代りにチオフェノールを添
加した場合について同様の実験を行った。結果を表1に
示す。なお、表1において、T10は2分経過時のトル
クを100%としたときにトルクが10%になるまでの
時間、T90は上記と同様に90%になるまでの時間を
示す。For comparison, a similar experiment was conducted in the case where the above microcapsules were not added, and where thiophenol was added instead of the microcapsules. Table 1 shows the results. In Table 1, T10 indicates the time until the torque becomes 10% when the torque after 2 minutes is 100%, and T90 indicates the time until the torque becomes 90% as described above.
【0041】[0041]
【表1】 [Table 1]
【0042】[実施例3,4、比較例4〜6] 粘度10,000csで両末端がジメチルビニルシロキ
シ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部に、
下記平均組成式(2)で表されるメチルハイドロジェン
ポリシロキサン1.4部、塩化白金酸の1%イソプロピ
ルアルコール溶液0.1部、反応制御剤としてエチニル
クロルヘキサノール0.05部を配合し、更に上記合成
例2で得られたマイクロカプセルを表2に示す量で添加
してシリコーンゴム組成物を調製した。Examples 3, 4 and Comparative Examples 4 to 6 100 parts of dimethylpolysiloxane having a viscosity of 10,000 cs and both ends blocked with a dimethylvinylsiloxy group were added to
1.4 parts of methyl hydrogen polysiloxane represented by the following average composition formula (2), 0.1 part of a 1% isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid, and 0.05 part of ethynyl chlorohexanol as a reaction control agent were blended. Furthermore, the silicone rubber composition was prepared by adding the microcapsules obtained in Synthesis Example 2 in the amounts shown in Table 2.
【0043】[0043]
【化2】 Embedded image
【0044】次に、実施例1と同様にして硬化性及び圧
縮永久歪性を測定した。結果を表2に併記する。比較の
ため、上記マイクロカプセル無添加の場合、マイクロカ
プセルの代りにN,N−ジメチルベンジルアミンを添加
した場合について同様の実験を行った。Next, the curability and compression set were measured in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 2. For comparison, the same experiment was performed for the case where the above microcapsules were not added, and where N, N-dimethylbenzylamine was added instead of the microcapsules.
【0045】[0045]
【表2】 [Table 2]
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−5063(JP,A) 特開 平5−148423(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 83/07 C08L 83/05 Continuation of the front page (56) References JP-A-5-5063 (JP, A) JP-A-5-148423 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) C08L 83 / 07 C08L 83/05
Claims (3)
脂肪族不飽和炭化水素基を2個以上有するオルガノポリ
シロキサン、 (B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個
以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、
(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子のモル数
と(A)成分中のケイ素原子に結合した脂肪族不飽和炭
化水素基のモル数の比が0.5:1〜20:1となるよ
うな量、 (C)白金系触媒を、(A)成分と(B)成分の合計量
100万重量部に対して白金金属として0.1〜500
重量部、 (D)白金によるヒドロシリル化反応を制御又は阻害す
る化合物を含有し、融点又は軟化点が40〜200℃で
ある熱可塑性樹脂を、熱可塑性樹脂に含有される前記化
合物換算で白金1モルに対して100モル以下を配合し
てなることを特徴とする加熱硬化型シリコーンゴム組成
物。1. An organopolysiloxane having two or more aliphatic unsaturated hydrocarbon groups bonded to a silicon atom in one molecule, and (B) two hydrogen atoms bonded to a silicon atom in one molecule. An organohydrogenpolysiloxane having the above,
The ratio of the number of moles of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in component (B) to the number of moles of aliphatic unsaturated hydrocarbon groups bonded to silicon atoms in component (A) is 0.5: 1 to 20: 1. And (C) a platinum-based catalyst in an amount of 0.1 to 500 as platinum metal with respect to 1,000,000 parts by weight of the total of components (A) and (B).
(D) a thermoplastic resin having a melting point or softening point of 40 to 200 ° C. containing a compound that controls or inhibits the hydrosilylation reaction by platinum, and platinum (1) in terms of the compound contained in the thermoplastic resin. A heat-curable silicone rubber composition characterized by being blended in an amount of 100 mol or less with respect to mol.
ル化反応を制御又は阻害する化合物がリン化合物、窒素
化合物、イオウ化合物、アセチレン系化合物、ハイドロ
パーオキシ化合物及び錫化合物から選択される化合物で
ある請求項1記載の加熱硬化型シリコーンゴム組成物。2. The compound which controls or inhibits the hydrosilylation reaction contained in the component (D) is a compound selected from a phosphorus compound, a nitrogen compound, a sulfur compound, an acetylene compound, a hydroperoxy compound and a tin compound. The heat-curable silicone rubber composition according to claim 1.
レン,ポリアクリレート,ポリアクリロニトリル,ポリ
メタクリレート,ポリアセテート及びこれらの部分加水
分解化合物、ポリビニルアルコール及びこれらの共重合
体、ポリエステル,ポリアミド,ポリウレタン,セルロ
ース誘導体、シリコーン樹脂から選ばれるものである請
求項1又は2記載の加熱硬化型シリコーンゴム組成物。3. The thermoplastic resin as the component (D) is polystyrene, polyacrylate, polyacrylonitrile, polymethacrylate, polyacetate and partially hydrolyzed compounds thereof, polyvinyl alcohol and copolymers thereof, polyester, polyamide, and polyurethane. 3. The heat-curable silicone rubber composition according to claim 1, wherein the composition is selected from the group consisting of cellulose derivatives, cellulose derivatives and silicone resins.
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- 1993-08-09 JP JP21701093A patent/JP3341381B2/en not_active Expired - Fee Related
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