JP3335964B2 - Hot-swappable connector - Google Patents
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Links
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 19
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 19
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 10
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 iron-aluminum-silicon Chemical compound 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は活線挿抜対応コネク
タに関し、特に、小型化及び電磁適合性(EMC)対策
を講じた活線挿抜対応コネクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hot-swap connector and, more particularly, to a hot-swap connector which is miniaturized and measures electromagnetic compatibility (EMC).
【0002】[0002]
【従来の技術】一般の活線挿抜対応コネクタは、電源が
供給されている状態(つまり、活線状態)のマザーボー
ド(バックボードともいう)のコネクタに負荷回路を実
装した回路基板を挿抜できるように,コイルとダイオー
ドとの並列回路であるプリチャージ回路を上記負荷回路
に直列に接続しており、回路基板の信号線より先に上記
プリチャージ回路を上記マザーボードに接続して制限さ
れた電流を徐々に上記負荷回路に供給し、突入電流によ
る上記負荷回路の破損を防ぐ構成になっている。以下、
この活線挿抜対応コネクタの一例として、図5の回路図
及び図6の側面図を参照して従来技術による活線挿抜対
応コネクタについて説明する。2. Description of the Related Art A general hot-swappable connector is capable of inserting and removing a circuit board having a load circuit mounted on a connector of a motherboard (also referred to as a backboard) in a state where power is supplied (that is, in a live state). In addition, a precharge circuit, which is a parallel circuit of a coil and a diode, is connected in series to the load circuit, and the precharge circuit is connected to the motherboard prior to the signal line of the circuit board to limit the limited current. The load is supplied gradually to the load circuit to prevent the load circuit from being damaged by an inrush current. Less than,
As an example of this hot-swap connector, a hot-swap connector according to the prior art will be described with reference to the circuit diagram of FIG. 5 and the side view of FIG.
【0003】図5及び図6に示した活線挿抜対応コネク
タは、回路基板である製品基板2Aの端部と雌型コネク
タであるコネクタ1Cの端部とを突き合わせ、コネクタ
1Cから製品基板2Aのプリチャージ回路3Aに主電源
P1aを供給する主電源端子11A,信号Snが出入す
る信号線端子13及びグランド(GND)端子14と製
品基板2A上の配線を基板側端子311を用いてはんだ
付け等で接続している。コネクタ1Cのもう一方の端部
は、上記マザーボードのコネクタに挿入され、上記端子
によって上記マザーボードの対応する端子に接続され
る。In the hot-swappable connector shown in FIGS. 5 and 6, the end of a product board 2A as a circuit board and the end of a connector 1C as a female connector are abutted with each other. The main power supply terminal 11A that supplies the main power supply P1a to the precharge circuit 3A, the signal line terminal 13 and the ground (GND) terminal 14 through which the signal Sn flows in and out, and the wiring on the product substrate 2A are soldered using the substrate side terminal 311 or the like. Connected with. The other end of the connector 1C is inserted into the connector of the motherboard, and is connected to a corresponding terminal of the motherboard by the terminal.
【0004】コネクタ1Cの製品基板2A側の両端部に
それぞれ設けた結合部15は、製品基板2Aを挟み込ん
で圧接等によって製品基板2Aと固定されている。ここ
で、コネクタ1Cの端子はプラスチックでモールドされ
ている。また、製品基板2Aは、例えばエポキシ樹脂基
板の両面又は一面にプリント配線を施し、コイル31A
及びダイオード38からなるプリチャージ回路3Aと,
LSI等の能動素子を含む負荷回路A221とチップ抵
抗器,コンデンサ等の受動素子を含む負荷回路B212
とを含む負荷回路21を回路基板の両面又は一面に実装
している。なお、負荷回路21に並列に接続されたコン
デンサC1は、負荷回路21に含まれるべき回路素子で
あるが、プリチャージ回路3Aの突入電流軽減の効果を
強調するために別に示してある。The connecting portions 15 provided at both ends of the connector 1C on the side of the product board 2A are fixed to the product board 2A by pressing the product board 2A therebetween. Here, the terminals of the connector 1C are molded with plastic. The product substrate 2A is, for example, provided with printed wiring on both surfaces or one surface of an epoxy resin substrate to form a coil 31A.
And a precharge circuit 3A including a diode 38 and
Load circuit A 221 including active elements such as LSI and load circuit B 212 including passive elements such as chip resistors and capacitors
Is mounted on both sides or one side of the circuit board. The capacitor C1 connected in parallel to the load circuit 21 is a circuit element to be included in the load circuit 21, but is separately shown to emphasize the effect of reducing the inrush current of the precharge circuit 3A.
【0005】ここで、プリチャージ回路3Aのコイル3
1Aは必然的にコネクタ1Cの近傍に実装される。ま
た、プリチャージ回路3Aに最適なコイル31Aは、フ
ェライトコアに被覆銅線を巻いた構造のものが適してい
るが、周辺に実装されている負荷回路21用の部品と比
較して実装高が2倍以上高く、その強度はフェライト材
の強度,又はコア部と実装用台座部(製品基板2A)と
の接着強度で支配されるため他の部品と比較して弱いと
いう欠点がある。Here, the coil 3 of the precharge circuit 3A
1A is necessarily mounted near the connector 1C. Also, the coil 31A that is optimal for the precharge circuit 3A has a structure in which a coated copper wire is wound around a ferrite core, but the mounting height is lower than that of the peripherally mounted components for the load circuit 21. There is a drawback that the strength is lower than that of other components because the strength is dominated by the strength of the ferrite material or the adhesive strength between the core and the mounting base (product substrate 2A).
【0006】また、活線挿抜対応コネクタには、端子間
及びマザーボードとの間で相互の信号干渉を防ぐ電磁適
合性(EMC)対策をとる必要があるが、上述のコネク
タ1Cではその対策がとられていない。In addition, it is necessary for the hot-swappable connector to take an electromagnetic compatibility (EMC) measure for preventing mutual signal interference between terminals and between the terminal and the motherboard. Not been.
【0007】なお、上述したと同様の活線挿抜対応コネ
クタの一例として特開平11−54967号公報が開示
されている。また、EMC対策を施したコネクタとし
て、特開平10−12315号公報が開示されている
が、製品基板2A上の部品実装高を低くする対策につい
ては十分とはいえなかった。Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-54967 discloses an example of a hot-swappable connector similar to that described above. Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-12315 discloses a connector which takes measures against EMC. However, it cannot be said that measures to reduce the component mounting height on the product board 2A are sufficient.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】活線挿抜対応コネクタ
では、コネクタのマザーボード挿入時の衝撃、あるい
は、取扱い時における人的・機械的接触によるプリチャ
ージ回路用コイルの脱落事故を防止することが重要な要
素の一つとなっている。このコイルの脱落事故防止のた
めには、普通、上記コイルの周辺にガード部品の追加を
行って人的・機械的接触を避けるという手法が採用され
ている。In a hot-swappable connector, it is important to prevent a shock when the connector is inserted into the motherboard or a drop in the coil for the precharge circuit due to human or mechanical contact during handling. It is one of the elements. In order to prevent the coil from falling off, a method is generally employed in which a guard component is added around the coil to avoid human and mechanical contact.
【0009】しかしながら、コネクタ挿入時の衝撃,あ
るいは取扱い時の人的・機械的接触の程度を定量化する
ことが困難であるため、この手法ではどの程度の対策を
行う必要があるのか明確でない。このため、コネクタ挿
入時の衝撃,あるいは取扱い時における人的・機械的接
触によるコイルの脱落事故を無くすことに関して必要且
つ十分な対策を施すことができているとは言い難かっ
た。However, since it is difficult to quantify the degree of impact at the time of connector insertion or the degree of human / mechanical contact at the time of handling, it is not clear how much measures need to be taken in this method. For this reason, it has been difficult to say that necessary and sufficient measures have been taken to prevent the coil from dropping off due to the impact at the time of inserting the connector or the human or mechanical contact at the time of handling.
【0010】また、例えばコイルの実装高を他の部品と
同様なレベルまで低くし、人的・機械的接触を極力回避
することも可能であるが、このようなコイルでは、逆に
同等な特性を得るためには実装面積を大きくする必要が
あり、製品基板中でプリチャージ回路の占める割合が大
きくなり、同一面積の製品基板では他の部品が実装しき
れないという問題が生じる。しかも、プリチャージ回路
はコネクタ近傍に配置されることから、部品面積の増大
により、製品本来の機能として重要な信号の入出力の配
線を迂回させなければならないという問題も発生する。Further, for example, it is possible to reduce the mounting height of the coil to a level similar to that of other parts to avoid human / mechanical contact as much as possible. In order to obtain this, it is necessary to increase the mounting area, and the proportion of the precharge circuit in the product substrate increases, which causes a problem that other components cannot be mounted on the product substrate having the same area. In addition, since the precharge circuit is arranged near the connector, there is a problem that the input / output wiring of signals important as a function inherent in the product must be bypassed due to an increase in the component area.
【0011】従って、本発明の主な目的の一つは、プリ
チャ−ジ回路を有する製品をだれでも簡単に取扱うこと
ができる活線挿抜対応コネクタを提供することにある。Therefore, one of the main objects of the present invention is to provide a hot-swappable connector which can easily handle a product having a precharge circuit.
【0012】本発明の他の目的は、EMC対策を施した
活線挿抜対応コネクタを提供することにある。Another object of the present invention is to provide a hot-swappable connector which is provided with EMC measures.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明による活線挿抜対
応コネクタは、負荷回路を搭載した回路基板に接続さ
れ,前記負荷回路のプリチャージを行わせることによっ
て前記回路基板とマザーボードとの活線挿抜を行う活線
挿抜対応コネクタにおいて、別のコネクタ及び前記回路
基板に接続される端子をフェライト粉混合のプラスチッ
ク材でモールドしたモールド部が、少なくとも前記プリ
チャージ用回路のコイルを前記端子に接続して内蔵する
ことを特徴とする。A hot-swappable connector according to the present invention is connected to a circuit board on which a load circuit is mounted, and the live circuit between the circuit board and the motherboard is performed by precharging the load circuit. In a hot-swappable connector for performing insertion / extraction, a molded part obtained by molding another connector and a terminal connected to the circuit board with a plastic material mixed with ferrite powder connects at least a coil of the precharge circuit to the terminal. It is characterized by being built-in.
【0014】前記活線挿抜対応コネクタの一つは、前記
モールド部内蔵のコイルが、前記フェライト粉混合のプ
ラスチック材を空芯ソレノイドの線条周囲に充填したも
のである構成をとることができる。[0014] One of the hot-swappable connectors can be configured such that the coil incorporated in the molded part is filled with the plastic material mixed with the ferrite powder around the wire of the air-core solenoid.
【0015】該活線挿抜対応コネクタは、前記コイル
が、前記プリチャージ用回路のコイルに加え、信号線用
のノーマルモードコイル又はコモンモードコイル又はフ
ェライトビーズインダクタ又は信号線を含む構成をとる
ことができる。In the hot-swappable connector, the coil may include a normal mode coil or a common mode coil for signal lines, a ferrite bead inductor, or a signal line in addition to the coil of the precharge circuit. it can.
【0016】該活線挿抜対応コネクタは、前記コモンモ
ードコイル間を除くコイル又は信号線の間にこれら構成
要素間の磁気結合を軽減する磁気結合遮蔽部を備える構
成をとることができる。The hot-swappable connector may be provided with a magnetic coupling shield between coils or signal lines except between the common mode coils to reduce magnetic coupling between these components.
【0017】該活線挿抜対応コネクタの一つは、前記磁
気結合遮蔽部が、接地電位に接続されたダミー端子であ
る構成をとることができる。One of the hot-swappable connectors can be configured such that the magnetic coupling shield is a dummy terminal connected to a ground potential.
【0018】該活線挿抜対応コネクタの別の一つは、前
記磁気結合遮蔽部が、前記コイル又は信号線の間の前記
モールド部に設けたスリットである構成をとることがで
きる。Another one of the hot-swappable connectors can be configured such that the magnetic coupling shield is a slit provided in the mold between the coil or the signal line.
【0019】前記活線挿抜対応コネクタの別の一つは、
前記回路基板と前記マザーボードとの接続に際しては、
グランド(GND)端子と前記プリチャージ用回路のダ
イオードとに対する電源接続を第1順位とする構成をと
ることができる。Another one of the hot-swappable connectors is as follows.
When connecting the circuit board and the motherboard,
The power supply connection to the ground (GND) terminal and the diode of the precharge circuit may be set as the first order.
【0020】前記活線挿抜対応コネクタの更に別の一つ
は、前記モールド部の周囲を前記端子の方向と平行方向
に磁気テープで巻く構成をとることができる。Still another one of the hot-swappable connectors can be configured so that the periphery of the molded portion is wound with a magnetic tape in a direction parallel to a direction of the terminal.
【0021】[0021]
【発明の実施の形態】次に本発明について図面を参照し
て説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings.
【0022】図1は本発明による実施の形態の一つを示
す構成図である。また、図2は図1の構成の側面図であ
る。FIG. 1 is a block diagram showing one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a side view of the configuration of FIG.
【0023】図1及び図2は本発明による活線挿抜対応
コネクタ(コネクタ)1とこのコネクタ1に結合及び接
続された製品基板2とを示している。この結合及び接続
の手法は、図5及び図6に示した手法とほぼ同じであ
る。回路的には、図5の製品基板2A(図1の製品基板
2)に実装されたプリチャージ部3A(図1のプリチャ
ージ部3)のコイル31Aがコネクタ1にコイル31と
して移動・配置されている。また、プリチャージ回路3
のコイル31は主電源端子11から主電源P1を受ける
が、プリチャージ部3のダイオード38はプリチャージ
端子12から電源P2を得ている。主電源P1及びプリ
チャージ用電源の電圧は、交換機では一般に−48Vが
使われている。図1の回路の他の部分は、回路的には図
5の回路とほぼ同じである。しかし、本実施の形態によ
る発明の主な部分はコネクタ1の構造にある。FIGS. 1 and 2 show a connector (connector) 1 according to the present invention and a product board 2 connected to and connected to the connector 1. FIG. The method of coupling and connection is almost the same as the method shown in FIGS. In terms of circuit, the coil 31A of the precharge unit 3A (the precharge unit 3 of FIG. 1) mounted on the product substrate 2A of FIG. 5 (the product substrate 2 of FIG. 1) is moved and arranged as the coil 31 on the connector 1. ing. Also, the precharge circuit 3
The coil 31 receives the main power P1 from the main power terminal 11, while the diode 38 of the precharge unit 3 obtains the power P2 from the precharge terminal 12. The exchange generally uses -48 V as the voltage of the main power supply P1 and the precharge power supply. The other parts of the circuit of FIG. 1 are substantially the same in circuit as the circuit of FIG. However, the main part of the invention according to the present embodiment lies in the structure of the connector 1.
【0024】コネクタ1は、別のコネクタ,例えばマザ
ーボードに接続される(挿入される)端子(あるいはピ
ン)及び製品基板2に接続される)端子(あるいはピ
ン)をフェライト粉混合のプラスチック材でモールドし
ている。これら端子間に接続されるプリチャージ回路3
のコイル31も同様にフェライト粉混合のプラスチック
材でモールドされることになる。このモールド材には、
上述の特開平10−12315号公報に記載された如
き、鉄−アルミニウム−シリコン合金の軟磁性体粉末と
有機結合材(ABS樹脂)とを加熱混練したものなどを
用いることができる。The connector 1 is formed by molding another connector, for example, a terminal (or pin) connected (inserted) to the motherboard and a terminal (or pin) connected to the product board 2 with a plastic material mixed with ferrite powder. are doing. Precharge circuit 3 connected between these terminals
The coil 31 is also molded with a ferrite powder-mixed plastic material. In this mold material,
As described in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-12315, a soft magnetic powder of an iron-aluminum-silicon alloy and an organic binder (ABS resin) obtained by heating and kneading can be used.
【0025】上述のコイル31は、上記端子間の金属リ
ード線を空芯コイル状に加工し、このコイルをフェライ
ト粉混合のプラスチック材で充填したものと考えること
ができる。従って、コイル31は、空芯の場合より、モ
ールド材の透磁率によるインダクタンスの増大効果が生
じる。このように、コイル31はフェライト粉混合のプ
ラスチック材でモールドすることによって、小型のコネ
クタ1にも十分な性能で実装することができる。また、
このコイル31はフェライト粉の虚数透磁率による電磁
波の損失効果により、製品基板2と接続される別のコネ
クタとの間における直流以外の周波数成分の遮断を大き
くすることができる。The above-mentioned coil 31 can be considered as a metal lead wire between the above-mentioned terminals processed into an air-core coil shape, and this coil is filled with a plastic material mixed with ferrite powder. Therefore, the coil 31 has an effect of increasing the inductance due to the magnetic permeability of the molding material as compared with the case of the air core. In this way, the coil 31 can be mounted on the small connector 1 with sufficient performance by being molded with a plastic material mixed with ferrite powder. Also,
This coil 31 can increase the cutoff of frequency components other than DC between the product board 2 and another connector connected to the product board 2 due to the electromagnetic wave loss effect due to the imaginary magnetic permeability of the ferrite powder.
【0026】また、コネクタ1は、グランド(GND)
端子14とプリチャージ端子12とを主電源端子11や
信号線端子13より長くしており、別のコネクタ,例え
ばマザーボードとの接続に際しては、GND端子14と
プリチャージ端子12とが上記マザーボードに第1順位
で接続されるようになっている。正確にいえば、GND
端子14を先に接続するのが望ましい。従って、製品基
板2を接続したコネクタ1を上記マザーボードに挿入す
ると、まず、プリチャージ電圧P1がダイオード38を
介してコンデンサC1を徐々に充電し、負荷回路21の
電位は−側に徐々に上昇する。次いで、主電源端子11
や信号線端子13が上記マザーボードに接続されるが、
この時には負荷回路21の電位がかなり上昇している
上,コイル31による電源P1の遅延もあり、負荷回路
21への急激な電圧印可が避けられる。こうして、この
コネクタ1を用いることによって、負荷回路21への電
源供給の時間差接続が行われ、負荷回路21の損傷が避
けられる。The connector 1 is connected to a ground (GND)
The terminal 14 and the precharge terminal 12 are longer than the main power supply terminal 11 and the signal line terminal 13, and when connecting to another connector, for example, a motherboard, the GND terminal 14 and the precharge terminal 12 are connected to the motherboard. They are connected in one order. To be precise, GND
It is desirable to connect the terminal 14 first. Therefore, when the connector 1 to which the product board 2 is connected is inserted into the motherboard, first, the precharge voltage P1 gradually charges the capacitor C1 via the diode 38, and the potential of the load circuit 21 gradually increases to the minus side. . Next, the main power supply terminal 11
And the signal line terminal 13 are connected to the motherboard,
At this time, the potential of the load circuit 21 is considerably increased, and the power supply P1 is delayed by the coil 31, so that abrupt voltage application to the load circuit 21 can be avoided. In this way, by using this connector 1, a time-lag connection of power supply to the load circuit 21 is performed, and damage to the load circuit 21 can be avoided.
【0027】上述のとおり、図1及び図2の実施の形態
では、コイル31A(31)をコネクタ1に内蔵できる
ので製品基板2に部品高の高いコイル(31A)を実装
する必要がなく、上記コイルの部品高が高いために発生
する、人的・機械的な接触による脱落事故を防ぐことが
できる。従って、活線挿抜を前提に設計されている製品
をだれでも簡単に取り扱うことができ、製品の信頼性を
向上できるという効果がもたらされる。また、部品の低
背化による高密度実装度が向上するという効果も大き
い。As described above, in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, since the coil 31A (31) can be built in the connector 1, there is no need to mount the coil (31A) having a high component height on the product board 2, and It is possible to prevent a drop-off accident due to human / mechanical contact caused by a high component height of the coil. Therefore, a product designed on the premise of hot-swap can be easily handled by anyone, and the effect that the reliability of the product can be improved is brought about. Further, the effect of improving the high-density mounting degree by reducing the height of the components is also great.
【0028】図3は本発明による実施の形態の別の一つ
を示す構成図である。FIG. 3 is a block diagram showing another embodiment of the present invention.
【0029】図3の実施の形態においても本発明による
活線挿抜対応コネクタ(コネクタ)1Aとこのコネクタ
1Aに結合及び接続された製品基板2とを示している。
コネクタ1Aには、フェライト粉混合のモールド部にコ
イル31に加え、コイル31と構造が同じ複数のコイ
ル,即ちノーマルモードコイル32とコモンモードコイ
ル33とフェライトビーズインダクタ34を信号Snを
通す信号線端子13に接続している。ノーマルモードコ
イル32は、自己インダクタンスを有し、主として低周
波数成分を阻止するチョークコイルとして動作する。コ
モンモードコイル33は、入力端子の極性が同じで,且
つ巻数も同じ2つのコイルであり、同相ノイズに対する
阻止効果を持つ。フェライトビーズインダクタ34は、
フェライトビーズを信号線に通した形状であり、ノイズ
フィルタの役割を果たす。上述のとおり、これらのコイ
ルは、いずれも製品基板2と接続される別のコネクタと
の間における直流以外の周波数成分の遮断を大きくする
ために(EMC対策部品として)使われる。なお、本発
明におけるモールド材は、混合するフェライト紛の量と
材質を変えることにより、コイル31の特性の最適化を
図ることが可能である。The embodiment of FIG. 3 also shows a hot-swappable connector (connector) 1A according to the present invention and a product board 2 connected and connected to the connector 1A.
In the connector 1A, a signal line terminal for passing a signal Sn through a plurality of coils having the same structure as the coil 31, that is, a normal mode coil 32, a common mode coil 33, and a ferrite bead inductor 34, in addition to the coil 31 in the ferrite powder-mixed mold portion. 13. The normal mode coil 32 has a self-inductance and mainly operates as a choke coil that blocks low frequency components. The common mode coil 33 is two coils having the same polarity of the input terminal and the same number of turns, and has an effect of blocking common-mode noise. The ferrite bead inductor 34
This is a shape in which ferrite beads are passed through a signal line, and serves as a noise filter. As described above, each of these coils is used (as an EMC countermeasure component) to increase the cutoff of frequency components other than direct current between the product board 2 and another connector connected thereto. In the molding material of the present invention, the characteristics of the coil 31 can be optimized by changing the amount and material of the ferrite powder to be mixed.
【0030】図4は本発明による実施の形態のさらに別
の一つを示す構成図である。FIG. 4 is a block diagram showing still another embodiment of the present invention.
【0031】図4の実施の形態においても本発明による
活線挿抜対応コネクタ(コネクタ)1Bとこのコネクタ
1Bに結合及び接続された製品基板2とを示している。
図4に示したコネクタ1Bは、図3に示したコネクタ1
Aに加え、コモンモードコイル32と33との間を除く
コイル31,ノーマルモードコイル32及びフェライト
ビーズインダクタ34等の信号線Snを他のコネクタ端
子とを磁気的に隔離し、これら構成要素間の磁気結合を
軽減する磁気結合遮蔽(へい)部35,36及び37を
備えている。この磁気結合遮蔽部35〜37は、コネク
タ端子間のピッチが狭い場合の磁気結合の影響による,
コネクタ端子相互間の信号結合を軽減するのに役立つ。The embodiment of FIG. 4 also shows a hot-swappable connector (connector) 1B according to the present invention and a product board 2 coupled and connected to the connector 1B.
The connector 1B shown in FIG.
In addition to A, the signal lines Sn such as the coil 31, the normal mode coil 32, and the ferrite bead inductor 34 other than between the common mode coils 32 and 33 are magnetically isolated from other connector terminals, and are connected between these components. Magnetic coupling shielding (shield) portions 35, 36, and 37 for reducing magnetic coupling are provided. The magnetic coupling shields 35 to 37 are formed by the influence of magnetic coupling when the pitch between connector terminals is small.
Helps reduce signal coupling between connector terminals.
【0032】図4での磁気結合遮蔽部35〜37は、プ
リチャージ端子12と信号線Snの一つであるノーマル
モードコイル32との間,信号線Snであるコモンモー
ドコイル33と同じくフェライトビーズインダクタ34
との間にそれぞれ配置したダミー端子である。ダミー端
子はコネクタ端子間を電磁気的に隔離できる鉄板等の磁
性金属の板が望ましい。このダミー端子はGND端子1
4又は製品基板2の接地電位に接続される。なお、ダミ
ー端子として磁性を持たない銅板等の金属板を用いる
と、電波の遮蔽はできるので、コネクタ端子間の信号干
渉の軽減に一定の役割を果たさせることができる。The magnetic coupling shields 35 to 37 in FIG. 4 are ferrite beads between the precharge terminal 12 and the normal mode coil 32 which is one of the signal lines Sn and the same as the common mode coil 33 which is the signal line Sn. Inductor 34
And dummy terminals respectively arranged between them. The dummy terminal is desirably a magnetic metal plate such as an iron plate capable of electromagnetically isolating the connector terminals. This dummy terminal is GND terminal 1
4 or the ground potential of the product substrate 2. Note that when a metal plate such as a copper plate having no magnetism is used as the dummy terminal, radio waves can be shielded, so that it can play a certain role in reducing signal interference between connector terminals.
【0033】また、上記磁気結合遮蔽部としてコネクタ
端子間のモールド部にスリット(隙間)を設けることも
有効である。スリットがあると、その部分の磁気抵抗が
増すのでコネクタ端子間の磁気結合による信号干渉を軽
減することができる。なお、コネクタ1Cのモールド部
が分離しないように端部へのスリットの形成は避けなけ
ればならない。It is also effective to provide a slit (gap) in the mold section between the connector terminals as the magnetic coupling shield section. The presence of the slit increases the magnetic resistance of that portion, so that signal interference due to magnetic coupling between connector terminals can be reduced. Note that it is necessary to avoid forming a slit at the end so that the molded portion of the connector 1C does not separate.
【0034】なお、図1乃至図4に示した本発明による
活線挿抜対応コネクタにおいて、本体を形成する上記モ
ールド部の周囲を上記コネクタ端子(端子11,12、
13及び14)の方向と平行方向に磁気テープで巻く
と、コイル31乃至34のインダクタンスを増加させる
ことができる。従って、上記コイルが同一インダクタン
スで良いならば、上記活線挿抜対応コネクタの低背化が
可能となり、製品基板2も含めた回路全体の高密度実装
が更に向上するという効果が生じる。In the hot-swappable connector according to the present invention shown in FIGS. 1 to 4, the periphery of the molded part forming the main body is divided into the connector terminals (terminals 11, 12, and 13).
When the magnetic tape is wound in a direction parallel to the directions of 13 and 14), the inductance of the coils 31 to 34 can be increased. Therefore, if the coil has the same inductance, the height of the hot-swappable connector can be reduced, and the effect of further improving the high-density mounting of the entire circuit including the product board 2 can be obtained.
【0035】[0035]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、負荷回路
を搭載した回路基板に接続され,前記負荷回路のプリチ
ャージを行わせることによって前記回路基板とマザーボ
ードとの活線挿抜を行う活線挿抜対応コネクタにおい
て、別のコネクタ及び前記回路基板に接続される端子を
フェライト粉混合のプラスチック材でモールドしたモー
ルド部が、少なくとも前記プリチャージ用回路のコイル
を前記端子に接続して内蔵するので、上記プリチャージ
用回路のコイルを小型化して上記活線挿抜対応コネクタ
に移動させることから,上記回路基板及び上記活線挿抜
対応コネクタの実装高を低くでき、また上記活線挿抜対
応コネクタにEMC対策機能を持たせることができると
いう効果がある。さらに、上記回路基板の実装高,特に
上記コイルの部品高が高いために発生する,人的・機械
的な接触によるコイルの脱落事故を防ぐことができると
いう効果がある。As described above, the present invention relates to a live wire connected to a circuit board on which a load circuit is mounted, and hot-plugged between the circuit board and the motherboard by precharging the load circuit. In the insertion / extraction connector, since a molded part in which a terminal connected to another connector and the circuit board is molded with a plastic material mixed with ferrite powder, at least a coil of the precharge circuit is connected to the terminal and is built in, Since the coil of the precharge circuit is downsized and moved to the hot-swap connector, the mounting height of the circuit board and the hot-swap connector can be reduced, and the hot-swap connector can be provided with EMC measures. There is an effect that a function can be provided. Further, there is an effect that it is possible to prevent an accidental drop of the coil due to human or mechanical contact, which occurs due to a high mounting height of the circuit board, particularly a high component of the coil.
【図1】本発明による実施の形態の一つを示す構成図で
ある。FIG. 1 is a configuration diagram showing one of the embodiments according to the present invention.
【図2】図1の構成の側面図である。FIG. 2 is a side view of the configuration of FIG.
【図3】本発明による実施の形態の別の一つを示す構成
図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing another embodiment of the present invention.
【図4】本発明による実施の形態のさらに別の一つを示
す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing still another embodiment of the present invention.
【図5】従来技術による活線挿抜対応コネクタの回路図
である。FIG. 5 is a circuit diagram of a conventional hot-swappable connector.
【図6】図5の回路の側面図である。FIG. 6 is a side view of the circuit of FIG. 5;
1,1A,1B コネクタ 2 製品基板 3 プリチャージ回路 11 主電源端子 12 プリチャージ端子 13 信号線端子 14 グランド(GND)端子 15 結合部 21 負荷回路 31 コイル 32 ノーマルモードコイル 33 コモンモードコイル 34 フェライトビーズインダクタ 35〜37 磁気結合遮へい部 38 ダイオード 211 負荷回路A 212 負荷回路B 311 基板側端子 C1 コンデンサ 1, 1A, 1B connector 2 product board 3 precharge circuit 11 main power supply terminal 12 precharge terminal 13 signal line terminal 14 ground (GND) terminal 15 coupling section 21 load circuit 31 coil 32 normal mode coil 33 common mode coil 34 ferrite bead Inductors 35 to 37 Magnetic coupling shield part 38 Diode 211 Load circuit A 212 Load circuit B 311 Board side terminal C1 Capacitor
Claims (8)
れ,前記負荷回路のプリチャージを行わせることによっ
て前記回路基板とマザーボードとの活線挿抜を行う活線
挿抜対応コネクタにおいて、 別のコネクタ及び前記回路基板に接続される端子をフェ
ライト粉混合のプラスチック材でモールドしたモールド
部が、少なくとも前記プリチャージ用回路のコイルを前
記端子に接続して内蔵することを特徴とする活線挿抜対
応コネクタ。A hot-swap connector that is connected to a circuit board on which a load circuit is mounted and pre-charges the load circuit to perform hot-swap between the circuit board and a motherboard. A hot-swappable connector, wherein a molded part in which a terminal connected to the circuit board is molded with a plastic material mixed with ferrite powder has at least a coil of the precharge circuit connected to the terminal and incorporated therein.
ェライト粉混合のプラスチック材を空芯ソレノイドの線
条周囲に充填したものであることを特徴とする請求項1
記載の活線挿抜対応コネクタ。2. The coil built in the mold part is formed by filling the plastic material containing the ferrite powder around the wire of the air-core solenoid.
The hot-swappable connector described.
のコイルに加え、信号線用のノーマルモードコイル又は
コモンモードコイル又はフェライトビーズインダクタ又
は信号線を含むことを特徴とする請求項2記載の活線挿
抜対応コネクタ。3. The active circuit according to claim 2, wherein the coil includes a normal mode coil, a common mode coil, a ferrite bead inductor, or a signal line for a signal line, in addition to the coil of the precharge circuit. Connector for wire insertion / extraction.
又は信号線の間にこれら構成要素間の磁気結合を軽減す
る磁気結合遮蔽部を備えることを特徴とする請求項3記
載の活線挿抜対応コネクタ。4. A hot-swappable connector according to claim 3, further comprising a magnetic coupling shielding portion between coils or signal lines except between the common mode coils to reduce magnetic coupling between these components. .
されたダミー端子であることを特徴とする請求項4記載
の活線挿抜対応コネクタ。5. The connector according to claim 4, wherein the magnetic coupling shield is a dummy terminal connected to a ground potential.
信号線の間の前記モールド部に設けたスリットであるこ
とを特徴とする請求項4記載の活線挿抜対応コネクタ。6. The hot-swappable connector according to claim 4, wherein the magnetic coupling shield is a slit provided in the mold between the coil or the signal line.
続に際しては、グランド(GND)端子と前記プリチャ
ージ用回路のダイオードとに対する電源接続を第1順位
とすることを特徴とする請求項1記載の活線挿抜対応コ
ネクタ。7. The power supply connection to a ground (GND) terminal and a diode of the precharging circuit in a first order when connecting the circuit board and the motherboard. Hot-swappable connector.
と平行方向に磁気テープで巻いていることを特徴とする
請求項1記載の活線挿抜対応コネクタ。8. The hot-swappable connector according to claim 1, wherein the periphery of the mold portion is wound with a magnetic tape in a direction parallel to a direction of the terminal.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28747299A JP3335964B2 (en) | 1999-10-08 | 1999-10-08 | Hot-swappable connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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JP3335964B2 true JP3335964B2 (en) | 2002-10-21 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3335964B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090802 Year of fee payment: 7 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110802 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110802 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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