JP3334308B2 - ヒートパイプ及びヒートパイプ式放熱器 - Google Patents
ヒートパイプ及びヒートパイプ式放熱器Info
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Description
の部品を冷却するヒートパイプ式放熱器に使用するのに
適するヒートパイプ、及び電子機器用のヒートパイプ式
放熱器に関するものである。
来のヒートパイプ式放熱器について、最も好ましいとさ
れていたものを図7及び図8を参照しながら説明する。
図7はヒートパイプ式放熱器を電子機器内の基板へ取り
付けた状態の部分側面図、図8は図7のヒートパイプ式
放熱器の正面図である。
4本のヒートパイプ1’は、その偏平面が上下に位置す
るように並べられ、それらの受熱部(蒸発部)10’に
は受熱板2’が、放熱部(凝縮部)11’には熱拡散板
3’がそれぞれ取り付けられている。ヒートパイプ1’
は、作動液を封入した後の円筒状のヒートパイプを加圧
することにより偏平に加工したものである。熱拡散板
3’には、それの幅方向に沿って放熱フィン4’がロウ
付けなどにより固着されている。この放熱フィン4’は
ハニカム構造であって、ハニカム状の孔40’は、熱拡
散板3’の幅方向に沿うように(すなわち、ヒートパイ
プの放熱部11’の幅方向に沿うように)なっており、
孔40’の数は熱拡散板3’の上下各48個、合計96
個である。
2’へ、放熱部11’は熱拡散板3’へそれぞれ埋め込
まれた状態である。具体的には、受熱板2’及び熱拡散
板3’は、それぞれ上下の二つ割り型2a,2b及び3
a,3bによって構成され、割り型2a,2b及び3
a,3bの相対する凹面へ受熱部10’及び放熱部1
1’をそれぞれハンダ付けしている。21は、受熱板
2’の脚である。
8のように、受熱板2’の下面へ、高熱伝導ゴム60を
介して基板5へ実装されている半導体素子などの発熱性
の電子部品6を接着(熱伝導性接着剤により接着)し、
放熱フィン4’に対しハニカム構造の孔40’に沿うよ
うに、すなわち図8の矢印aの方向(又はその逆方向)
から風を送りながら電子部品6を冷却するものである。
すなわち、電子部品6の熱は、受熱板2’を介して放熱
部10’へ伝わって内部の作動液を蒸発させ、蒸気とと
もに放熱部11’へ輸送され、熱拡散板3’を介して放
熱フィン4’により空気中に放出される。同時に、蒸気
は凝縮する。このような熱交換の絶え間ない繰り返しに
より、電子部品6からの熱を放熱する。
使用したこの種の放熱器は、より効果的に熱交換(放
熱)するために、放熱部11’の両方の偏平面に沿って
風を流す必要がある。つまり、放熱熱フィン4’は、放
熱部11’における熱拡散板3’の幅方向(放熱部1
1’の幅方向)に沿って取り付けなければならない。し
かしながら、従来のヒートパイプ式放熱器における偏平
なヒートパイプ1’は、受熱部10’の偏平面(幅面)
と放熱部11’の偏平面とが同じ向きに形成されてい
て、各ヒートパイプ1’の放熱部11’は偏平面をそれ
ぞれ上下に向けた状態で設置しなければならない。しが
たって、各ヒートパイプ1’の放熱部11’における熱
拡散板3’及び放熱フィン4’を共通にして全体を長く
しなければならないために、放熱フィン効率が悪く、熱
抵抗,通風抵抗が大きくなる。
パイプの放熱部10’の両側を次々に通過するため、空
気(風)が放熱フィン4’の間を通過する間に温度上昇
し、空気温度と放熱フィン4’の終端(図8の左端)に
近くなるのにしたがって放熱フィン4’の表面温度との
差がなくなり、放熱性能が低下する。同時に、空気の流
れの下流側に位置するヒートパイプの温度は、上流側に
位置するヒートパイプの温度よりも高くなり、各電子部
品6はその設置位置の違いにより温度にバラツキを生じ
る。さらに、送風ファンの取付けスペースによっては、
放熱フィン4’に対して図7の上下方向へ風を送るよう
に送風ファンを設置したい場合もあるが、従来のヒート
パイプ式放熱器ではそのようにファンを設置することが
できない。
ば、受熱部10’及び放熱部11’が、受熱板2’及び
熱拡散板3’の割り型の凹面へそれぞれハンダ付けされ
ているので、熱伝達の大半が行われるところの、受熱部
10’の偏平面と受熱板2’との間、及び放熱部11’
の偏平面と熱拡散板3’との間に隙間(ボイド)が発生
して熱伝導性が低下する。また、ハンダは比重が大きく
全体の重量が大きくなる。
善すること、すなわち放熱フィンの効率が高く、通風抵
抗がより低く、しかも放熱フィンに対して上下方向へ送
風することができる放熱器用のヒートパイプ及びヒート
パイプ式放熱器を提供することにある。
イプは、前述の目的を達成するため、それぞれ偏平に加
工された所定長さの受熱部と放熱部とを有し、前記受熱
部の偏平面と放熱部の偏平面とは、それぞれの長さ方向
の端面視において、一方が全長にわたりほぼ水平である
とき他方が全長にわたりほぼ垂直である状態に形成した
ものである。
前述のように形成されたヒートパイプと、このヒートパ
イプの受熱部へ取り付けられた受熱板と、前記ヒートパ
イプの放熱部へ取り付けられた熱拡散板とを備え、前記
受熱部を当該受熱部の偏平面が前記受熱板の幅方向の両
面とほぼ平行する状態に当該受熱板へ埋め込むととも
に、前記放熱部を当該放熱部の偏平面が前記熱拡散板の
幅方向の両面とほぼ平行する状態に当該熱拡散板へ埋め
込み、前記熱拡散板には幅方向に沿って放熱フィンを固
定している。前記受熱部は前記受熱板に形成された挿入
孔へ、前記放熱部は前記熱拡散板に形成された挿入孔へ
それぞれ挿入され、前記受熱部の両偏平面及び前記放熱
部の両偏平面は前記それぞれの挿入孔の内壁へ密着され
ているのが好ましい。前記放熱フィンは、孔が前記熱拡
散板の幅方向に沿う状態のハニカム構造であるのが好ま
しい。
に加工された所定長さの受熱部と放熱部とを有し、前記
受熱部の偏平面と放熱部の偏平面とは、それぞれの長さ
方向の端面視において、一方が全長にわたりほぼ水平で
あるとき他方が全長にわたりほぼ垂直である状態に形成
されているので、複数のヒートパイプをそれらの受熱部
の偏平面が上下に向くように並べ、各受熱部へ共通の受
熱板を取り付けた場合、各ヒートパイプの放熱部はそれ
らの偏平面が平行した状態に並び、各放熱部には各別の
熱拡散板が取り付けられる。
を使用した放熱器は、各ヒートパイプの放熱部における
熱拡散板の幅方向に沿うように送風した場合、各熱拡散
板及びそれらの熱拡散板に固定されている放熱フィンに
は、それぞれ別の空気が接触する。そのため、フィン効
率は相対的に向上し、熱抵抗及び通風抵抗はより小さく
なり、放熱性能もさらに向上する。
取り付けられていても、それらの電子部品が取り付けら
れている受熱面と直交する状態に、すなわち、放熱器に
おける各ヒートパイプの受熱部に別々の空気が当たるよ
うに送風することができるので、その放熱器の各ヒート
パイプの温度はほぼ等しくなり、したがって、電子部品
相互の間において取付位置の違いによる温度のバラツキ
をなくすることができる。
よるヒートパイプ,ヒートパイプ式放熱器及びその製造
方法の好ましい実施例を説明する。図1はこの発明によ
るヒートパイプ式放熱器の一実施例を示す正面図、図2
は図1のヒートパイプ式放熱器の側面図、図3は図1の
放熱器に使用されているヒートパイプの一部省略斜視
図、図4は図3のヒートパイプの受熱部又は放熱部を受
熱板又は熱拡散板の挿入孔へ挿入した状態の部分端面
図、図5は図4の状態から受熱部又は放熱部を膨張させ
た状態の部分端面図、図6はこの発明によるヒートパイ
プの他の実施例を示す一部省略斜視図、図7は従来のヒ
ートパイプ式放熱器を電子機器内の基板へ取り付けた状
態の部分側面図、図8は図7のヒートパイプ式放熱器の
正面図,図9はこの発明の実施例のヒートパイプ式放熱
器と従来の放熱器との放熱性能を比較した線グラフであ
る。
横方向に並べられた4本のヒートパイプ1と、各ヒート
パイプ1の受熱部10に取り付けられた共通の受熱板2
と、各ヒートパイプ1の放熱部11へ各別に取り付けら
れた熱拡散板3と、各熱拡散板3に取り付けられた放熱
フィン4とによって構成されている。
mm,内面グルーブ付の図示しない銅製円筒状のヒートパ
イプを加圧し、図1〜図3のように偏平に加工したもの
で、図3のように、中央のねじれ部12を介して、長外
径(幅)w1=23mm弱,短外径(高さ)h1=4mmの
受熱部10と放熱部11から構成されており、全長L1
=210mmである。ヒートパイプ1の作動液は純水であ
る。そして、受熱部10の偏平面と放熱部11の偏平面
とは、それぞれの長さ方向の端面視において、一方が全
長にわたりほぼ水平であるとき他方が全長にわたりほぼ
垂直である状態にほぼ90°向きを異にしている。
=100mm,長さL2=70mm,肉厚t2=6mmのアル
ミニウム合金製の受熱板2へ埋め込まれ、また、各放熱
部11は、幅w3=46mm,長さL3=60.5mm,肉
厚t3=6mmのアルミニウム合金製の熱拡散板3へ埋め
込まれている。したがって、受熱部10の偏平面と受熱
板2の幅面、及び放熱部11の偏平面と熱拡散板3の幅
面は、それぞれ平行している。
及び放熱部11と熱拡散板3とを以下のような方法で相
互に固定している。図示しない円筒状のヒートパイプを
偏平なヒートパイプ1に加工するとき、図4で示すよう
に、受熱部10及び放熱部11が長外径=23mm強,短
外径h1=約3.5mmになるように加工する。他方、受
熱板2及び熱拡散板3には、長さ方向に沿って、幅w2
0=24mm,高さh20=4mmの挿入孔20,30をそ
れぞれ形成しておく。そして、受熱板2の挿入孔20に
は受熱部10を、また熱拡散板3の挿入孔30には放熱
部11をそれぞれ挿入し、これらを水平に保った状態で
170℃〜200℃に保たれた図示しない恒温槽に入れ
て加熱する。前述の加熱により、ヒートパイプ1内の作
動液が蒸発して内圧が高くなるため、偏平な受熱部10
及び放熱部11は円形になる方向へ、すなわち短外径h
1を拡大する方向(図4の上下方向)へ膨張する。この
膨張により、図5で示すように、受熱部10及び放熱部
11の偏平面は挿入孔20,30の幅方向の内壁面へ隙
間なく密着して、膨張を停止する。受熱部10及び放熱
部11の偏平面が挿入孔20,30の幅方向の内壁面へ
密着した段階で、これらを恒温槽から取り出す。
ウム合金製のハニカム構造であり、ハニカム状の孔40
が各熱拡散板3の幅方向に沿うように、それぞれの熱拡
散板3へ熱伝導性の接着剤によって固着されている。ハ
ニカム状の孔40のサイズは縦4×横4.5mm、孔40
相互間の隔壁の肉厚t4は0.5mmである。また、孔4
0の数は各熱拡散板3の片側毎に24個、総計196個
である。熱拡散板3及び放熱フィン4の全部を合わせた
サイズは、縦L4=60.4mm,横w4=104mm,高
さh4=46mmである。
2のように、受熱板2の裏面を高熱伝導ゴム60を介し
て基板5上の発熱性の電子部品6へ接着して使用する。
電子部品6の熱は、受熱板2を介してヒートパイプ1の
受熱部10へ伝達され、受熱部10内の作動液の蒸発に
より放熱部11へ運ばれ、熱拡散板3を介して放熱フィ
ン4により空気中へ放散される。蒸気は凝縮して受熱部
10に戻る。
るサンプルAと、各部のサイズ及び材質が前記サンプル
Aと同一(ただし、放熱フィンの孔40’の数は96
個)であって、図7及び図8の従来のヒートパイプ式放
熱器であるサンプルBとを製造し、以下の要領で両サン
プルA,Bの放熱性能試験を実施した。その結果は、図
9のとおりであった。 (1). 図2及び図7の電子部品6を図示しないヒータに
代えた。 (2). サンブルAの放熱フィン4に対しては図2の矢印
bの方向から、サンプルBの放熱フィン4’に対しては
図8の矢印aの方向からぞれぞれ同じ能力のファンで送
風した。 (3). ヒータの発熱量を変化させ、ヒータ近傍の温度上
昇を調べた。
導体素子(IGBT)である場合、限界温度(半導体素
子のケース温度)は40℃である。これを図8の結果に
当てはめると、この発明の実施例による放熱器であるサ
ンプルAの最大可能超負荷は約105Wであるのに対
し、従来の放熱器であるサンプルBの放熱器の最大可能
超負荷は約60Wであるので、サンプルAはサンプルB
と比べて約75%放熱性能が向上したことになる。
従来のヒートパイプ式放熱器と比べると、図9の結果が
示すように放熱性能をはるかに向上させることができ
る。これは、ヒートパイプ1の受熱部10の偏平面と放
熱部11の偏平面とが、それぞれの長さ方向の端面視に
おいて、一方が全長にわたりほぼ水平であるとき他方が
全長にわたりほぼ垂直である状態にほぼ90°向きを異
にしていて、放熱部11や熱拡散板3及び受熱板へ同じ
空気が次々に接触することなく、フィン効率の向上及び
通風抵抗の減少や、放熱部分を通過する空気の温度上昇
がより小さいことによるものである。また、前述の実施
例のヒートパイプ式放熱器は、図2の矢印bの方向、す
なわち同図の設置状態において上下方向へ送風したい場
合に有用である。さらに、ヒートパイプ式放熱器を製造
する際に、ヒートパイプ1の受熱部10と受熱板2、及
び放熱部11と熱拡散板3とを、前述のような方法で相
互に固定することにより、受熱部10の偏平面と受熱板
2、及び放熱部11の偏平面と熱拡散板3とが隙間なく
密着するので、放熱性能をより一層向上させることがで
きる。
ように、偏平面の向きを90°異にする受熱部10と放
熱部11とがねじれ部12を介して連続しているが、受
熱部10と放熱部11とは、例えば図6のように所定長
さの円筒部13を介して連続する構造であっても差し支
えない。図6のヒートパイプ1は、受熱部10と放熱部
11の中間が強度を必要とする場合に特に有用である。
は、放熱フィン4がハニカム構造であるが、このような
ハニカム構造の放熱フィンに代えて、プレート状やその
他の形状のフィンを使用することができる。
パイプ式放熱器は、フィン効率の向上や通風抵抗の減少
を図ることができることと、放熱部分を通過する空気の
温度上昇を抑えることができることとによって、従来の
ものより放熱性能がはるかに向上する。また、ヒートパ
イプの受熱部の偏平面と放熱部の偏平面とは、それぞれ
の長さ方向の端面視において、一方が全長にわたりほぼ
水平であるとき他方が全長にわたりほぼ垂直である状態
にほぼ90°向きを異にしているので、組み立てられた
放熱器の放熱部分に対して、受熱板と直交する方向へ送
風したいときに有用である。
例を示す正面図である。
一部省略斜視図である。
板又は熱拡散板の挿入孔へ挿入した状態の部分拡大端面
図である。
状態の部分拡大端面図である。
す一部省略斜視図である。
板へ取り付けた状態の部分側面図である。
来の放熱器との放熱性能を比較した線グラフである。
Claims (5)
- 【請求項1】 それぞれ偏平に加工された所定長さの受
熱部と放熱部を有し、前記受熱部の偏平面と放熱部の偏
平面とは、それぞれの長さ方向の端面視において、一方
が全長にわたりほぼ水平であるとき他方が全長にわたり
ほぼ垂直である状態に形成されていることを特徴とす
る、ヒートパイプ。 - 【請求項2】 前記受熱部と放熱部との間に所定長さの
円筒部を有することを特徴とする、請求項1に記載のヒ
ートパイプ。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載のヒートパイプ
と、このヒートパイプの受熱部へ取り付けられた受熱板
と、前記ヒートパイプの放熱部へ取り付けられた熱拡散
板とを備え、前記受熱部は当該受熱部の偏平面が前記受
熱板の幅方向の両面とほぼ平行する状態に当該受熱板へ
埋め込まれ、前記放熱部は当該放熱部の偏平面が前記熱
拡散板の幅方向の両面とほぼ平行する状態に当該熱拡散
板へ埋め込まれ、前記熱拡散板には幅方向に沿って放熱
フィンが固定されていることを特徴とする、ヒートパイ
プ式放熱器。 - 【請求項4】 前記受熱部は前記受熱板に形成された挿
入孔へ、前記放熱部は前記熱拡散板に形成された挿入孔
へそれぞれ挿入され、前記受熱部の両偏平面及び前記放
熱部の両偏平面は前記それぞれの挿入孔の内壁へ密着さ
れていることを特徴とする、請求項3に記載のヒートパ
イプ式放熱器。 - 【請求項5】 前記放熱フィンは、孔が前記熱拡散板の
幅方向に沿う状態のハニカム構造である、請求項3又は
4に記載のヒートパイプ式放熱器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35272193A JP3334308B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ヒートパイプ及びヒートパイプ式放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35272193A JP3334308B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ヒートパイプ及びヒートパイプ式放熱器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07198279A JPH07198279A (ja) | 1995-08-01 |
JP3334308B2 true JP3334308B2 (ja) | 2002-10-15 |
Family
ID=18425984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35272193A Expired - Lifetime JP3334308B2 (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | ヒートパイプ及びヒートパイプ式放熱器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3334308B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2246653B1 (en) * | 2009-04-28 | 2012-04-18 | ABB Research Ltd. | Twisted tube thermosyphon |
EP2246654B1 (en) | 2009-04-29 | 2013-12-11 | ABB Research Ltd. | Multi-row thermosyphon heat exchanger |
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JP5787645B2 (ja) * | 2011-07-05 | 2015-09-30 | 古河電気工業株式会社 | 補強構造を有するヒートパイプおよびこれを用いた熱交換器 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP35272193A patent/JP3334308B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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