JP3303705B2 - バンプ付電子部品の熱圧着装置 - Google Patents
バンプ付電子部品の熱圧着装置Info
- Publication number
- JP3303705B2 JP3303705B2 JP00933497A JP933497A JP3303705B2 JP 3303705 B2 JP3303705 B2 JP 3303705B2 JP 00933497 A JP00933497 A JP 00933497A JP 933497 A JP933497 A JP 933497A JP 3303705 B2 JP3303705 B2 JP 3303705B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bumps
- movable block
- arc surface
- block
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/755—Cooling means
- H01L2224/75502—Cooling means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75743—Suction holding means
- H01L2224/75745—Suction holding means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付電子部品
の熱圧着装置に関するものである。
の熱圧着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バンプ付電子部品は下面に多数のバンプ
を有しており、これらのバンプの全てが基板の回路パタ
ーンの電極に均等に圧着されることにより、正しく基板
に実装される。
を有しており、これらのバンプの全てが基板の回路パタ
ーンの電極に均等に圧着されることにより、正しく基板
に実装される。
【０００３】ところが、一般にはバンプ付電子部品のバ
ンプには高さのばらつきがあり、やわらかくてたわみや
すい基板を用いれば、バンプのばらつきを基板のたわみ
の大小で吸収することも可能であるが、基板にはガラス
エポキシ基板のように硬くたわみにくいものがあり、基
板のたわみでばらつきを吸収できないことも多い。
ンプには高さのばらつきがあり、やわらかくてたわみや
すい基板を用いれば、バンプのばらつきを基板のたわみ
の大小で吸収することも可能であるが、基板にはガラス
エポキシ基板のように硬くたわみにくいものがあり、基
板のたわみでばらつきを吸収できないことも多い。
【０００４】このため、バンプ付電子部品を上述のよう
に正しく実装するためには全てのバンプを均等な力で基
板の電極に押し付けながら圧着する必要がある。しかし
実際にはバンプの高さのばらつきや圧着を行う吸着ツー
ルの下面と基板の上面との平行度のばらつき等により一
部のバンプに力が片寄るなどして圧着むらが生じやす
い。このため圧着むらを少なくするために圧着ヘッドに
球面ベアリングを使用したチルト機構を備え、吸着ツー
ルの下面（正確にはバンプの配列面）を基板の上面にな
らわせて平行度のばらつきを吸収するものが知られてい
る。
に正しく実装するためには全てのバンプを均等な力で基
板の電極に押し付けながら圧着する必要がある。しかし
実際にはバンプの高さのばらつきや圧着を行う吸着ツー
ルの下面と基板の上面との平行度のばらつき等により一
部のバンプに力が片寄るなどして圧着むらが生じやす
い。このため圧着むらを少なくするために圧着ヘッドに
球面ベアリングを使用したチルト機構を備え、吸着ツー
ルの下面（正確にはバンプの配列面）を基板の上面にな
らわせて平行度のばらつきを吸収するものが知られてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の圧着ヘッ
ドによる圧着装置では、吸着ツールにバンプ付電子部品
を保持させて基板にバンプ付電子部品を接合する際に、
チルト機構によって吸着ツールがθ方向にも回転してし
まい、これにより基板の電極とバンプの相対位置に狂い
を生じてしまう問題があった。とくに半導体ＩＣの電極
にバンプが形成されたフリップチップを基板に実装する
場合には、圧着むらが少ないことに加えて高精度実装が
要求されるため特にこの問題が顕著になっている。
ドによる圧着装置では、吸着ツールにバンプ付電子部品
を保持させて基板にバンプ付電子部品を接合する際に、
チルト機構によって吸着ツールがθ方向にも回転してし
まい、これにより基板の電極とバンプの相対位置に狂い
を生じてしまう問題があった。とくに半導体ＩＣの電極
にバンプが形成されたフリップチップを基板に実装する
場合には、圧着むらが少ないことに加えて高精度実装が
要求されるため特にこの問題が顕著になっている。
【０００６】そこで本発明は、バンプをむらなく熱圧着
でき、しかも基板に高精度で位置合わせができるバンプ
付電子部品の熱圧着装置を提供することを目的とする。
でき、しかも基板に高精度で位置合わせができるバンプ
付電子部品の熱圧着装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、テーブルに載
せられた基板の電極にバンプ付電子部品のバンプを着地
させ、圧着ヘッドにより前記バンプを前記電極に熱圧着
するバンプ付電子部品の熱圧着装置であって、前記圧着
ヘッドが、その下面がＹ円弧面である第１固定ブロック
と、その上面がこのＹ円弧面に当接し前記熱圧着によっ
てこのＹ円弧面に沿って回動する第１可動ブロックと、
この第１可動ブロックの下方に設けられてその下面がＸ
円弧面である第２固定ブロックと、その上面がこのＸ円
弧面に当接し前記熱圧着によってこのＸ円弧面に沿って
回動する第２可動ブロックを備え、前記第２可動ブロッ
クの下方に上から順に断熱部と、ヒーターを備えたヒー
トブロックと、バンプ付電子部品を真空吸着する吸着ツ
ールを装着した。
せられた基板の電極にバンプ付電子部品のバンプを着地
させ、圧着ヘッドにより前記バンプを前記電極に熱圧着
するバンプ付電子部品の熱圧着装置であって、前記圧着
ヘッドが、その下面がＹ円弧面である第１固定ブロック
と、その上面がこのＹ円弧面に当接し前記熱圧着によっ
てこのＹ円弧面に沿って回動する第１可動ブロックと、
この第１可動ブロックの下方に設けられてその下面がＸ
円弧面である第２固定ブロックと、その上面がこのＸ円
弧面に当接し前記熱圧着によってこのＸ円弧面に沿って
回動する第２可動ブロックを備え、前記第２可動ブロッ
クの下方に上から順に断熱部と、ヒーターを備えたヒー
トブロックと、バンプ付電子部品を真空吸着する吸着ツ
ールを装着した。
【０００８】
【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、基板
とバンプとが平行になっていなくとも、第１可動ブロッ
クや第２可動ブロックをＹ円弧面やＸ円弧面に沿って回
動させて吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品をチ
ルトさせ、基板にならわせることで、基板とバンプとを
平行にすることができ、すべてのバンプが基板の電極に
均等に圧着され、実装不良を解消することができる。
とバンプとが平行になっていなくとも、第１可動ブロッ
クや第２可動ブロックをＹ円弧面やＸ円弧面に沿って回
動させて吸着ツールに吸着されたバンプ付電子部品をチ
ルトさせ、基板にならわせることで、基板とバンプとを
平行にすることができ、すべてのバンプが基板の電極に
均等に圧着され、実装不良を解消することができる。
【０００９】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
るバンプ付電子部品の圧着装置のブロック図である。図
１に示すように、基板１はテーブル３上の基板ホルダ２
に載せられる。テーブル３は可動テーブルであって、基
板１をＸ方向やＹ方向へ水平移動させ、所定位置に位置
決めする。また基板ホルダ２上には、十分な水平度を有
するように調整された定盤４が設置されている。
形態を説明する。図１は、本発明の一実施の形態におけ
るバンプ付電子部品の圧着装置のブロック図である。図
１に示すように、基板１はテーブル３上の基板ホルダ２
に載せられる。テーブル３は可動テーブルであって、基
板１をＸ方向やＹ方向へ水平移動させ、所定位置に位置
決めする。また基板ホルダ２上には、十分な水平度を有
するように調整された定盤４が設置されている。
【００１０】基板ホルダ２の上方には、昇降板６をＺモ
ータ７によってＺ方向に昇降させるＺテーブル５が設け
られ、昇降板６の前面にはヘッドホルダ８が固定されて
いる。また、ロードセル９はヘッドホルダ８に作用する
荷重を計測し、制御部Ｃに荷重信号を出力する。この荷
重信号は、後述するバンプの着地検出のために用いられ
る。
ータ７によってＺ方向に昇降させるＺテーブル５が設け
られ、昇降板６の前面にはヘッドホルダ８が固定されて
いる。また、ロードセル９はヘッドホルダ８に作用する
荷重を計測し、制御部Ｃに荷重信号を出力する。この荷
重信号は、後述するバンプの着地検出のために用いられ
る。
【００１１】ヘッドホルダ８には、圧着ヘッド１０の、
プルスタッドボルト１２を備えたヘッダ１１が装着され
ており、圧着ヘッド１０は昇降板６と一体的に昇降す
る。また、圧着ヘッド１０には空気供給源１３が吐出す
る圧縮空気が配管１４を介して供給される。この圧縮空
気は後述するＹ円弧面とＸ円弧面の境目に吹出されるも
のである。なお、圧着ヘッド１０の詳細な構造は後述す
る。
プルスタッドボルト１２を備えたヘッダ１１が装着され
ており、圧着ヘッド１０は昇降板６と一体的に昇降す
る。また、圧着ヘッド１０には空気供給源１３が吐出す
る圧縮空気が配管１４を介して供給される。この圧縮空
気は後述するＹ円弧面とＸ円弧面の境目に吹出されるも
のである。なお、圧着ヘッド１０の詳細な構造は後述す
る。
【００１２】圧着ヘッド１０の側方には、移動軸１６に
よって矢印Ｎ１方向に出退し、上下方を観察するカメラ
部１７を備えた認識装置１５が設けられている。カメラ
部１７は、図１の破線で示すように、圧着ヘッド１０に
吸着されるバンプ付電子部品Ｐの真下に至って、バンプ
付電子部品Ｐのバンプ及び基板１の回路パターンを観察
するものである。
よって矢印Ｎ１方向に出退し、上下方を観察するカメラ
部１７を備えた認識装置１５が設けられている。カメラ
部１７は、図１の破線で示すように、圧着ヘッド１０に
吸着されるバンプ付電子部品Ｐの真下に至って、バンプ
付電子部品Ｐのバンプ及び基板１の回路パターンを観察
するものである。
【００１３】次に、図２、図３を用いて、圧着ヘッド１
０の構造を説明する。ヘッダ１１の下部には、第１固定
ブロック１８がボルトＢ１によって固定されている。第
１固定ブロック１８の下面は、Ｙ方向に湾曲するＹ円弧
面１９となっている。第１固定ブロック１８のＹ円弧面
１９には、第１可動ブロック２０の円弧状の上面が当接
しており、第１可動ブロック２０はＹ円弧面１９に沿っ
て回動する（図２の矢印Ｍ１を参照）。第１可動ブロッ
ク２０の下部には第２固定ブロック２１がボルトＢ２に
より固定されている。第２固定ブロック２１の下面は、
Ｘ方向に湾曲するＸ円弧面２２になっている。Ｘ円弧面
２２には第２可動ブロック２３の円弧状の上面が当接し
ており、第２可動ブロック２３はＸ円弧面２２に沿って
回動する（図３の矢印Ｍ２を参照）。
０の構造を説明する。ヘッダ１１の下部には、第１固定
ブロック１８がボルトＢ１によって固定されている。第
１固定ブロック１８の下面は、Ｙ方向に湾曲するＹ円弧
面１９となっている。第１固定ブロック１８のＹ円弧面
１９には、第１可動ブロック２０の円弧状の上面が当接
しており、第１可動ブロック２０はＹ円弧面１９に沿っ
て回動する（図２の矢印Ｍ１を参照）。第１可動ブロッ
ク２０の下部には第２固定ブロック２１がボルトＢ２に
より固定されている。第２固定ブロック２１の下面は、
Ｘ方向に湾曲するＸ円弧面２２になっている。Ｘ円弧面
２２には第２可動ブロック２３の円弧状の上面が当接し
ており、第２可動ブロック２３はＸ円弧面２２に沿って
回動する（図３の矢印Ｍ２を参照）。
【００１４】後述するように、バンプ付電子部品Ｐは吸
着ツール３６の下面に真空吸着されるが、吸着ツール３
６に真空吸着されたバンプ付電子部品ＰがＹ円弧面１９
およびＸ円弧面２２の中心Ｏ１，Ｏ２に位置するよう
に、Ｙ円弧面１９とＸ円弧面２２の曲率は決定される。
これにより、Ｍ１方向やＭ２方向のチルト動作を行って
も、バンプ付電子部品Ｐの位置が変動しないようにし
て、バンプ付電子部品Ｐを基板１の正しい位置に圧着で
きるようにしている。
着ツール３６の下面に真空吸着されるが、吸着ツール３
６に真空吸着されたバンプ付電子部品ＰがＹ円弧面１９
およびＸ円弧面２２の中心Ｏ１，Ｏ２に位置するよう
に、Ｙ円弧面１９とＸ円弧面２２の曲率は決定される。
これにより、Ｍ１方向やＭ２方向のチルト動作を行って
も、バンプ付電子部品Ｐの位置が変動しないようにし
て、バンプ付電子部品Ｐを基板１の正しい位置に圧着で
きるようにしている。
【００１５】ここで、第１可動ブロック２０は、Ｘ案内
板２４（図３）によって第１固定ブロック１８に対して
Ｘ方向およびθ方向にずれないように規制され、第２可
動ブロック２３は、Ｙ案内板２５（図２）によって第２
固定ブロック２１に対してＹ方向およびθ方向にずれな
いよう規制される。したがって第１可動ブロック２０は
ＸＺ平面に沿ってのみ回動し、第２可動ブロック２３は
ＸＺ平面に直交するＹＺ平面に沿って回動する。これに
よりチルト動作のときに第１可動ブロック２０および第
２可動ブロック２３が不要にＸＹ方向へずれたり、θ方
向へ回転することを防止し、チルト動作によるバンプ付
電子部品の位置ずれが発生しないようにしている。また
ヘッダ１１、第１固定ブロック１８、第１可動ブロック
２０、第２固定ブロック２１、第２可動ブロック２３に
は、プルスタッドボルト１２と同軸的な貫通孔が形成さ
れ、その貫通孔内に引上棒２７がスライド自在に挿入さ
れている。
板２４（図３）によって第１固定ブロック１８に対して
Ｘ方向およびθ方向にずれないように規制され、第２可
動ブロック２３は、Ｙ案内板２５（図２）によって第２
固定ブロック２１に対してＹ方向およびθ方向にずれな
いよう規制される。したがって第１可動ブロック２０は
ＸＺ平面に沿ってのみ回動し、第２可動ブロック２３は
ＸＺ平面に直交するＹＺ平面に沿って回動する。これに
よりチルト動作のときに第１可動ブロック２０および第
２可動ブロック２３が不要にＸＹ方向へずれたり、θ方
向へ回転することを防止し、チルト動作によるバンプ付
電子部品の位置ずれが発生しないようにしている。また
ヘッダ１１、第１固定ブロック１８、第１可動ブロック
２０、第２固定ブロック２１、第２可動ブロック２３に
は、プルスタッドボルト１２と同軸的な貫通孔が形成さ
れ、その貫通孔内に引上棒２７がスライド自在に挿入さ
れている。
【００１６】また、第２可動ブロック２３内で貫通孔の
下端部が拡径されて球座２６が形成してあり、この球座
２６に、引上棒２７の下端部に設けられた球２８が位置
している。そして、引上棒２７の上端部は、スプリング
２９によって上方へ付勢されている。したがってスプリ
ング２９のばね力によって第１可動ブロック２０の円弧
状の上面はＹ円弧面１９にしっかり押接され、また第２
可動ブロック２３の円弧状の上面はＸ円弧面２２にしっ
かり押接される。
下端部が拡径されて球座２６が形成してあり、この球座
２６に、引上棒２７の下端部に設けられた球２８が位置
している。そして、引上棒２７の上端部は、スプリング
２９によって上方へ付勢されている。したがってスプリ
ング２９のばね力によって第１可動ブロック２０の円弧
状の上面はＹ円弧面１９にしっかり押接され、また第２
可動ブロック２３の円弧状の上面はＸ円弧面２２にしっ
かり押接される。
【００１７】ここで、配管１４から供給される圧縮空気
は、Ｙ円弧面１９とＸ円弧面２２に吐出され得るもので
あり、吐出を行うと、Ｙ円弧面１９、Ｘ円弧面２２にわ
ずかな隙間が形成される。このとき、第１可動ブロック
２０は第１固定ブロック１８に対して矢印Ｍ１方向のチ
ルト（回動）が許され、第２可動ブロック２３は第２固
定ブロック２１に対して矢印Ｍ２方向のチルトが許され
る。逆に、吐出を止めると、球２８のばね力によって、
上述した２方向のチルトが禁止され、チルトロックの状
態となる。以上のように、引上棒２７、球２８、スプリ
ング２９は第１可動ブロック２０のＹ円弧面１９に対す
る回動および第２可動ブロック２３のＸ円弧面２２に対
する回動をロックするロック手段となっており、また空
気供給源１３、配管１４は、圧縮空気の供給・供給停止
を切り換えることによりチルトロックとチルトロック解
除を切り換える切り換え手段となっている。
は、Ｙ円弧面１９とＸ円弧面２２に吐出され得るもので
あり、吐出を行うと、Ｙ円弧面１９、Ｘ円弧面２２にわ
ずかな隙間が形成される。このとき、第１可動ブロック
２０は第１固定ブロック１８に対して矢印Ｍ１方向のチ
ルト（回動）が許され、第２可動ブロック２３は第２固
定ブロック２１に対して矢印Ｍ２方向のチルトが許され
る。逆に、吐出を止めると、球２８のばね力によって、
上述した２方向のチルトが禁止され、チルトロックの状
態となる。以上のように、引上棒２７、球２８、スプリ
ング２９は第１可動ブロック２０のＹ円弧面１９に対す
る回動および第２可動ブロック２３のＸ円弧面２２に対
する回動をロックするロック手段となっており、また空
気供給源１３、配管１４は、圧縮空気の供給・供給停止
を切り換えることによりチルトロックとチルトロック解
除を切り換える切り換え手段となっている。
【００１８】なおロック手段や切り換え手段としては磁
気手段なども適用できる。すなわち第１固定ブロック１
８、第２固定ブロック２１を電磁石により形成し、第１
可動ブロック２０、第２可動ブロック２３を磁性体にて
形成し、磁気力を発生させることにより第１可動ブロッ
ク２０を第１固定ブロック１８に吸着しまた第２可動ブ
ロック２３を第２固定ブロック２１に吸着してロック
し、磁気力を削減させることによりロック解除してもよ
い。
気手段なども適用できる。すなわち第１固定ブロック１
８、第２固定ブロック２１を電磁石により形成し、第１
可動ブロック２０、第２可動ブロック２３を磁性体にて
形成し、磁気力を発生させることにより第１可動ブロッ
ク２０を第１固定ブロック１８に吸着しまた第２可動ブ
ロック２３を第２固定ブロック２１に吸着してロック
し、磁気力を削減させることによりロック解除してもよ
い。
【００１９】第２可動ブロック２３の下部には、ボルト
Ｂ３により中間ブロック３０が固定され、中間ブロック
３０の下部には、上から順に、多孔質板３１、断熱板３
３、ヒータブロック３４が、ボルトＢ４により固定され
ている。中間ブロック３０内には、冷気が供給される第
１流路３２が形成され、第１流路３２中の冷気は多孔質
板３１の内部を通過して、多孔質板３１の側面から外部
へ吐出される。これは、ヒータブロック３４がヒータ３
５により高温となることで、ヒータブロック３４の熱が
中間ブロック３０よりも上方へ伝達されないようにし
て、ヘッダ１１、第１固定ブロック１８、第１可動ブロ
ック２０、第２固定ブロック２１、第２可動ブロック２
３等が熱歪を生じないようにしたものである。
Ｂ３により中間ブロック３０が固定され、中間ブロック
３０の下部には、上から順に、多孔質板３１、断熱板３
３、ヒータブロック３４が、ボルトＢ４により固定され
ている。中間ブロック３０内には、冷気が供給される第
１流路３２が形成され、第１流路３２中の冷気は多孔質
板３１の内部を通過して、多孔質板３１の側面から外部
へ吐出される。これは、ヒータブロック３４がヒータ３
５により高温となることで、ヒータブロック３４の熱が
中間ブロック３０よりも上方へ伝達されないようにし
て、ヘッダ１１、第１固定ブロック１８、第１可動ブロ
ック２０、第２固定ブロック２１、第２可動ブロック２
３等が熱歪を生じないようにしたものである。
【００２０】圧着ヘッド１０はヘッダ１１をヘッドホル
ダ８の内部に挿入してヘッドホルダ８に装着されるもの
であり、ヘッダ１１がヒータブロック３４からの伝熱に
より熱膨張して熱歪が生じると、ヘッダ１１のヘッドホ
ルダ８に対する挿脱が困難となり、圧着ヘッド１０の取
りはずし交換ができなくなる。さらに第１固定ブロック
１８，第１可動ブロック２０，第２固定ブロック２１，
第２可動ブロック２３が熱歪を生じると、円弧面も変形
し、スムースなチルト動作が行えずにバンプの圧着ムラ
が生じてしまう。したがって多孔質板３１および断熱板
３３等の断熱部を設けることによって上述した熱による
問題を解決している。本実施の形態は、多孔質板３１に
冷気を積極的に吹き込んで断熱効果を十分に高めている
ものである。
ダ８の内部に挿入してヘッドホルダ８に装着されるもの
であり、ヘッダ１１がヒータブロック３４からの伝熱に
より熱膨張して熱歪が生じると、ヘッダ１１のヘッドホ
ルダ８に対する挿脱が困難となり、圧着ヘッド１０の取
りはずし交換ができなくなる。さらに第１固定ブロック
１８，第１可動ブロック２０，第２固定ブロック２１，
第２可動ブロック２３が熱歪を生じると、円弧面も変形
し、スムースなチルト動作が行えずにバンプの圧着ムラ
が生じてしまう。したがって多孔質板３１および断熱板
３３等の断熱部を設けることによって上述した熱による
問題を解決している。本実施の形態は、多孔質板３１に
冷気を積極的に吹き込んで断熱効果を十分に高めている
ものである。
【００２１】そして、ヒータブロック３４の下部には、
バンプ付電子部品Ｐを吸着する吸着ツール３６が固定さ
れ、バンプ付電子部品Ｐは、吸着ツール３６、ヒータブ
ロック３４に形成された第２流路３７が負圧になること
で吸着されるようになっている。なおＱはバンプ付電子
部品Ｐのバンプである。
バンプ付電子部品Ｐを吸着する吸着ツール３６が固定さ
れ、バンプ付電子部品Ｐは、吸着ツール３６、ヒータブ
ロック３４に形成された第２流路３７が負圧になること
で吸着されるようになっている。なおＱはバンプ付電子
部品Ｐのバンプである。
【００２２】次に、図４を用いて、本実施の形態のバン
プ付電子部品の圧着方法の各過程を説明する。まず、ス
テップ１にて、圧縮空気の吐出を止め、チルトロックの
状態として、バンプ付電子部品Ｐを吸着ツール３６に吸
着させる（ステップ２）。
プ付電子部品の圧着方法の各過程を説明する。まず、ス
テップ１にて、圧縮空気の吐出を止め、チルトロックの
状態として、バンプ付電子部品Ｐを吸着ツール３６に吸
着させる（ステップ２）。
【００２３】次に、定盤４を圧着ヘッド１０の真下へセ
ットし、圧縮空気の吐出を行い、チルトを許す状態で、
圧着ヘッド１０を定盤４へ向けて下降させ、定盤４へバ
ンプＱを押し付けてバンプＱを若干潰す（ステップ
４）。これにより、バンプＱの高さにばらつきがあって
も、高いバンプＱがより潰れることで、複数のバンプＱ
の下端部は１つの平面上に整列する。
ットし、圧縮空気の吐出を行い、チルトを許す状態で、
圧着ヘッド１０を定盤４へ向けて下降させ、定盤４へバ
ンプＱを押し付けてバンプＱを若干潰す（ステップ
４）。これにより、バンプＱの高さにばらつきがあって
も、高いバンプＱがより潰れることで、複数のバンプＱ
の下端部は１つの平面上に整列する。
【００２４】次に、チルトロックを行い（ステップ
５）、高さが均一になったバンプＱの姿勢をそのまま拘
束し、圧着ヘッド１０を上昇させ、基板１が圧着ヘッド
１０の真下に位置するように、テーブル３を駆動する。
そして、カメラ部１７を図１の破線で示すように、バン
プＱの真下へ至らせ、バンプＱ及び基板１の回路パター
ンを観察して両者の位置をそれぞれ認識し、テーブル３
を駆動して両者の相対的な位置合わせを行う（ステップ
６）。
５）、高さが均一になったバンプＱの姿勢をそのまま拘
束し、圧着ヘッド１０を上昇させ、基板１が圧着ヘッド
１０の真下に位置するように、テーブル３を駆動する。
そして、カメラ部１７を図１の破線で示すように、バン
プＱの真下へ至らせ、バンプＱ及び基板１の回路パター
ンを観察して両者の位置をそれぞれ認識し、テーブル３
を駆動して両者の相対的な位置合わせを行う（ステップ
６）。
【００２５】位置合わせが終わるとチルトロックを維持
したまま、圧着ヘッド１０を基板１へ向けて下降させ
（ステップ７）、ロードセル９の荷重信号を監視する。
ここで、バンプＱが基板１に着地すると、荷重信号が示
す荷重が急激に増加するので、この増加を検出したとき
に、バンプＱが着地したものとする（ステップ８）。
したまま、圧着ヘッド１０を基板１へ向けて下降させ
（ステップ７）、ロードセル９の荷重信号を監視する。
ここで、バンプＱが基板１に着地すると、荷重信号が示
す荷重が急激に増加するので、この増加を検出したとき
に、バンプＱが着地したものとする（ステップ８）。
【００２６】着地検出が行われたら、チルトロックを解
除して（ステップ９）、バンプＱを基板１の回路パター
ンに圧着する（ステップ１０）。ここで、基板１の上面
と複数のバンプＱの下端面が整列する平面とがが完全に
平行になっていなくとも、上述した矢印Ｍ１，Ｍ２方向
のチルトを行うことで、バンプＱが整列する平面を基板
１にならわせ、両者を完全に平行にすることができる。
この場合、バンプ付電子部品ＰはＹ円弧面１９とＸ円弧
面２２の中心Ｏ１，Ｏ２に位置しているので、チルト動
作を行ってもバンプ付電子部品Ｐの位置が変動すること
はなく、したがってバンプ付電子部品Ｐを位置ずれなく
圧着できる。
除して（ステップ９）、バンプＱを基板１の回路パター
ンに圧着する（ステップ１０）。ここで、基板１の上面
と複数のバンプＱの下端面が整列する平面とがが完全に
平行になっていなくとも、上述した矢印Ｍ１，Ｍ２方向
のチルトを行うことで、バンプＱが整列する平面を基板
１にならわせ、両者を完全に平行にすることができる。
この場合、バンプ付電子部品ＰはＹ円弧面１９とＸ円弧
面２２の中心Ｏ１，Ｏ２に位置しているので、チルト動
作を行ってもバンプ付電子部品Ｐの位置が変動すること
はなく、したがってバンプ付電子部品Ｐを位置ずれなく
圧着できる。
【００２７】以上により、全てのバンプＱが均等な力で
基板１の電極１ａに圧着されることとなり、実装不良を
防止することができる。なお圧着時の荷重は制御部Ｃが
ロードセル９の荷重信号を検出しながらＺモータ７を制
御して調節する。
基板１の電極１ａに圧着されることとなり、実装不良を
防止することができる。なお圧着時の荷重は制御部Ｃが
ロードセル９の荷重信号を検出しながらＺモータ７を制
御して調節する。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
チップのすべてのバンプを基板の電極にむらなく均一に
熱圧着でき、しかも精度よく基板に実装することができ
る。
チップのすべてのバンプを基板の電極にむらなく均一に
熱圧着でき、しかも精度よく基板に実装することができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の圧着装置のブロック図
品の圧着装置のブロック図
【図２】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の圧着装置の圧着ヘッドの断面図
品の圧着装置の圧着ヘッドの断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の圧着装置の圧着ヘッドの断面図
品の圧着装置の圧着ヘッドの断面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるバンプ付電子部
品の圧着方法のフローチャート
品の圧着方法のフローチャート
１ 基板 １ａ 電極 ３ テーブル １０ 圧着ヘッド １１ ヘッダ １８ 第１固定ブロック １９ Ｙ円弧面 ２０ 第１可動ブロック ２１ 第２固定ブロック ２２ Ｘ円弧面 ２３ 第２可動ブロック ２７ 引上棒（押接手段） ２８ 球（押接手段） ２９ スプリング（押接手段） ３６ 吸着ツール Ｐ バンプ付電子部品
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (1)
- 【請求項１】テーブルに載せられた基板の電極にバンプ
付電子部品のバンプを着地させ、圧着ヘッドにより前記
バンプを前記電極に熱圧着するバンプ付電子部品の熱圧
着装置であって、前記圧着ヘッドが、その下面がＹ円弧
面である第１固定ブロックと、その上面がこのＹ円弧面
に当接し前記熱圧着によってこのＹ円弧面に沿って回動
する第１可動ブロックと、この第１可動ブロックの下方
に設けられてその下面がＸ円弧面である第２固定ブロッ
クと、その上面がこのＸ円弧面に当接し前記熱圧着によ
ってこのＸ円弧面に沿って回動する第２可動ブロックを
備え、前記第２可動ブロックの下方に上から順に断熱部
と、ヒータを備えたヒートブロックと、バンプ付電子部
品を真空吸着する吸着ツールを装着したことを特徴とす
るバンプ付電子部品の熱圧着装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00933497A JP3303705B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | バンプ付電子部品の熱圧着装置 |
| US08/975,543 US6041996A (en) | 1996-11-22 | 1997-11-20 | Method of pressure bonding a bumped electronic part and an apparatus for pressure bonding a bumped electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP00933497A JP3303705B2 (ja) | 1997-01-22 | 1997-01-22 | バンプ付電子部品の熱圧着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209223A JPH10209223A (ja) | 1998-08-07 |
| JP3303705B2 true JP3303705B2 (ja) | 2002-07-22 |
Family
ID=11717581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00933497A Expired - Fee Related JP3303705B2 (ja) | 1996-11-22 | 1997-01-22 | バンプ付電子部品の熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3303705B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230238352A1 (en) * | 2021-05-27 | 2023-07-27 | Intel Corporation | Thermal compression bonder nozzle with vacuum relief features |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4666546B2 (ja) * | 1999-11-29 | 2011-04-06 | パナソニック株式会社 | 加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置 |
| JP4547652B2 (ja) * | 2000-04-03 | 2010-09-22 | Ｓｍｃ株式会社 | 自動調芯押付け装置 |
| JP5054933B2 (ja) | 2006-05-23 | 2012-10-24 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US7555832B2 (en) * | 2007-03-19 | 2009-07-07 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor chip attachment |
| KR20170047058A (ko) * | 2015-10-22 | 2017-05-04 | 한화테크윈 주식회사 | 스핀들 |
| DE102018115144A1 (de) * | 2018-06-23 | 2019-12-24 | Besi Switzerland Ag | Stellantrieb für einen Bondkopf |
-
1997
- 1997-01-22 JP JP00933497A patent/JP3303705B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230238352A1 (en) * | 2021-05-27 | 2023-07-27 | Intel Corporation | Thermal compression bonder nozzle with vacuum relief features |
| US12176318B2 (en) * | 2021-05-27 | 2024-12-24 | Intel Corporation | Thermal compression bonder nozzle with vacuum relief features |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10209223A (ja) | 1998-08-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6952853B2 (ja) | 接合システム、および接合方法 | |
| US5174021A (en) | Device manipulation apparatus and method | |
| JP4014481B2 (ja) | ボンディング方法およびその装置 | |
| KR101163590B1 (ko) | 실장장치 | |
| US8819923B2 (en) | Joint apparatus | |
| JPWO2014157134A1 (ja) | 実装方法および実装装置 | |
| JP3172760B2 (ja) | バキュームコンタクタ | |
| JP3303705B2 (ja) | バンプ付電子部品の熱圧着装置 | |
| KR20190052802A (ko) | 척 플레이트, 상기 척 플레이트를 갖는 척 구조물 및 척 구조물을 갖는 본딩 장치 | |
| US6041996A (en) | Method of pressure bonding a bumped electronic part and an apparatus for pressure bonding a bumped electronic part | |
| US20020079350A1 (en) | Bonding apparatus | |
| US12136563B2 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus including bonding head | |
| TW202019251A (zh) | 安裝導電球的方法 | |
| JP4371939B2 (ja) | 基板搬入装置、部品実装装置、及び基板搬入方法 | |
| JP5995047B2 (ja) | 実装装置 | |
| US6481616B2 (en) | Bump bonding device and bump bonding method | |
| JP3629850B2 (ja) | バンプ付電子部品の圧着方法 | |
| JP6115617B2 (ja) | 実装装置 | |
| CN114008758A (zh) | 半导体装置的制造装置及制造方法 | |
| JP2003297879A (ja) | 半導体チップ圧着装置 | |
| JP3206487B2 (ja) | チップのボンディング装置におけるボンディングヘッド | |
| KR102252732B1 (ko) | 다이 본딩 방법 및 다이 본딩 장치 | |
| KR20210071336A (ko) | 솔더볼 어태치장치 및 그 방법 | |
| JP2001230277A (ja) | 電子部品のボンディング装置および調心機構 | |
| CN110648943B (zh) | 用于对准接合工具的模块和具有该模块的裸芯接合装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090510 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100510 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110510 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120510 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120510 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130510 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130510 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |