JP3238943B2 - Parts assembly method - Google Patents
Parts assembly methodInfo
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- JP3238943B2 JP3238943B2 JP11905092A JP11905092A JP3238943B2 JP 3238943 B2 JP3238943 B2 JP 3238943B2 JP 11905092 A JP11905092 A JP 11905092A JP 11905092 A JP11905092 A JP 11905092A JP 3238943 B2 JP3238943 B2 JP 3238943B2
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- coating
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- coating agent
- component
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上にチッ
プ部品を組み立てるために所定の作業を行う部品組立方
法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component assembling method for performing a predetermined operation for assembling a chip component on a printed circuit board.
【0002】[0002]
【従来の技術】此種の従来技術として本出願人が先に出
願した特開平3−160794号公報に開示されたもの
がある。2. Description of the Related Art A prior art of this kind is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-160794 filed by the present applicant.
【0003】これは、予め塗布剤としてのクリーム半田
や接着剤が塗布されたプリント基板上にチップ部品を装
着していくものである。In this method, chip components are mounted on a printed circuit board to which cream solder or an adhesive as a coating agent has been applied in advance.
【0004】しかし、基板上に塗布されているはずの塗
布剤がない場合、装着動作を行ってもチップ部品は装着
されず、その基板は不良品となってしまう。また、装着
時間や部品が無駄になっていた。[0004] However, if there is no coating agent that should be applied on the substrate, the chip components are not mounted even if the mounting operation is performed, and the substrate becomes defective. In addition, mounting time and parts were wasted.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は基板
上に塗布剤が有るか否か検出することにより、以降の作
業を行う必要のない基板を早期に発見することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to detect a coating agent on a substrate to detect a substrate which does not need to perform subsequent operations at an early stage.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】そこで、本発明はプリン
ト基板上にチップ部品を組み立てるために所定の作業を
行う部品組立方法に於いて、スクリーン印刷機で前記基
板上の複数のエリアにスクリーン印刷された塗布剤の有
無を塗布剤有無検出装置で各エリア毎に検出するように
したものである。Therefore SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is In the part assembly method for performing predetermined work to assemble the chip components on a printed circuit board, the group in the screen printing machine
The presence / absence of a coating material screen-printed on a plurality of areas on a plate is detected for each area by a coating material presence / absence detection device.
【0007】また、プリント基板上にチップ部品を組み
立てるために所定の作業を行う部品組立方法に於いて、
塗布装置により前記基板上の複数のエリアに塗布された
塗布剤の有無を塗布剤有無検出装置で各エリア毎に検出
するようにしたものである。In a component assembling method for performing a predetermined operation for assembling a chip component on a printed circuit board,
The presence or absence of the coating material applied to the plurality of areas on the substrate by the coating device is detected for each area by the coating material presence / absence detection device.
【0008】[0008]
【作用】以上のことから、スクリーン印刷機でスクリー
ン印刷されたプリント基板状の塗布剤の有無が塗布剤有
無検出装置によりプリント基板上の各エリア毎に検出さ
れる。From the above, the presence or absence of a coating agent on a printed circuit board screen-printed by a screen printing machine is determined by the presence of the coating agent.
It is detected by the non-detection device for each area on the printed circuit board .
【0009】また、塗布装置で塗布された塗布剤の有無
が塗布剤有無検出装置によりプリント基板上の各エリア
毎に検出される。[0009] The presence or absence of the coating material applied by the coating device is determined by a coating material presence / absence detection device in each area on the printed circuit board.
It is detected every time .
【0010】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面に基づき
詳述する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0011】(1)は部品実装ラインを構成するスクリ
ーン印刷機で、図示しない上流側装置から搬送されて来
るプリント基板(2)の上面にチップ部品が装着される
ように所望のパターンに塗布剤としてのクリーム半田が
塗布される。(1) A screen printing machine constituting a component mounting line, and a coating agent having a desired pattern such that chip components are mounted on the upper surface of a printed board (2) conveyed from an upstream device (not shown). Cream solder is applied.
【0012】(3)は前記基板(2)を載置すると共に
図示しない真空ポンプにより、該基板(2)を上面で吸
着載置する載置台である。Reference numeral (3) denotes a mounting table on which the substrate (2) is mounted and the substrate (2) is suction-mounted on the upper surface by a vacuum pump (not shown).
【0013】(4)は前記載置台(3)の下部に設けら
れる移動台で、該移動台(4)の移動により載置台
(3)を移動させる。即ち、移動台(4)を上下動する
シリンダ(5)の上下動により載置台(3)を上下動さ
せる。[0014] (4) is a moving table provided below the mounting table (3), and the mounting table (3) is moved by moving the moving table (4). That is, the mounting table (3) is moved up and down by the up and down movement of the cylinder (5) that moves the moving table (4) up and down.
【0014】(6)はスクリーンで、所望回路パターン
に穿設されたスクリーン板(7)と、該板(7)を囲む
スクリーン枠(8)とから構成される。A screen (6) comprises a screen plate (7) formed in a desired circuit pattern and a screen frame (8) surrounding the plate (7).
【0015】(9)は前記スクリーン(6)のスクリー
ン板(7)を基板(2)に押圧しながら移動して、該ス
クリーン板(7)上に供給されたクリーム半田を基板
(2)上に塗布する一対のスキージである。(9) moves the screen plate (7) of the screen (6) while pressing it against the substrate (2), and applies the cream solder supplied on the screen plate (7) to the substrate (2). A pair of squeegees to be applied to the squeegee.
【0016】(10)は前記載置台(3)に基板(2)
を搬送する供給コンベアで、(11)は排出コンベアで
ある。(10) The substrate (2) is mounted on the mounting table (3).
And (11) is a discharge conveyor.
【0017】(50)はスクリーン印刷機によるスクリ
ーン印刷が正しく行われたか否か検出する塗布剤有無検
出装置で、前記排出コンベア(11)上の基板(2)上
面を例えばCCDカメラで撮像する。尚、該CCDカメ
ラはコンベア(11)上方にXY移動可能に取り付けら
れているが、固定式でもよい。また、超音波を照射して
塗布剤の有無を検出させてもよい。Reference numeral (50) denotes a coating agent presence / absence detecting device for detecting whether or not screen printing by a screen printing machine has been correctly performed. The upper surface of the substrate (2) on the discharge conveyor (11) is imaged by a CCD camera, for example. The CCD camera is mounted movably in the X and Y directions above the conveyor (11), but may be fixed. Alternatively, the presence or absence of the coating agent may be detected by irradiating ultrasonic waves.
【0018】図示しない記憶装置としてのRAMは各種
データが記憶しており、扱う基板(2)毎の塗布位置
(エリア)に関するデータも記憶している。A RAM as a storage device (not shown) stores various data, and also stores data on a coating position (area) for each substrate (2) to be handled.
【0019】図示しない記憶装置としてのROMは塗布
動作プログラムを記憶する。A ROM as a storage device (not shown) stores a coating operation program.
【0020】図示しない制御装置としてのCPUは、塗
布動作に係わる各種データに従ってスクリーン印刷機
(1)を制御する。A CPU (not shown) as a control device controls the screen printing machine (1) according to various data relating to the coating operation.
【0021】図示しないI/Oインターフェースには、
前記塗布剤有無検出装置(50)が接続されている。The I / O interface (not shown) includes:
The coating agent presence / absence detection device (50) is connected.
【0022】図示しないバスラインには前記RAM、R
OM、CPU及びI/Oインターフェースが接続されて
いる。The RAM, R
The OM, CPU, and I / O interface are connected.
【0023】(12)は前記基板(2)に塗布剤として
の接着剤を塗布する塗布装置である。(12) is an application device for applying an adhesive as an application agent to the substrate (2).
【0024】(13)は供給コンベア(14)により搬
送されて来た基板(2)を載置するXYテーブルで、X
軸モータ(15)及びY軸モータ(16)によりXY移
動される。(13) An XY table on which the substrate (2) conveyed by the supply conveyor (14) is placed.
The XY movement is performed by the axis motor (15) and the Y axis motor (16).
【0025】(17)は基板(2)に接着剤を塗布する
接着剤塗布ユニットであり、ローラ受け(18)及びロ
ーラ(19)を介してカムレバー(20)で支持されて
いる。(21)は例えば回転角度毎に円弧の径が変化す
るカムであり、カムレバー(20)に設けられたカムフ
ォロワ(22)を介してカムレバー(20)を保持して
いる。An adhesive applying unit (17) for applying an adhesive to the substrate (2) is supported by a cam lever (20) via a roller receiver (18) and a roller (19). Reference numeral (21) denotes a cam whose arc diameter changes for each rotation angle, for example, and holds the cam lever (20) via a cam follower (22) provided on the cam lever (20).
【0026】(23)は前記カム(21)を回転させる
駆動モータで、該モータ(23)によりカム(21)が
回転すると、カムレバー(20)のローラ(19)の他
端に設けられた支点軸(24)を支点としてカムレバー
(20)は上下に揺動する。該カムレバー(20)の上
下の揺動により、前記接着剤塗布ユニット(17)は上
下動する。接着剤塗布ユニット(17)について説明す
る。Reference numeral (23) denotes a drive motor for rotating the cam (21). When the cam (21) is rotated by the motor (23), a fulcrum provided at the other end of the roller (19) of the cam lever (20). The cam lever (20) swings up and down around the shaft (24) as a fulcrum. The adhesive application unit (17) moves up and down by the vertical swing of the cam lever (20). The adhesive application unit (17) will be described.
【0027】(25)は接着剤を吐出して基板(2)に
接着剤を塗布する塗布ノズルで、(26)は該ノズル
(25)の上方に接続され、接着剤を貯蔵するシリンジ
である。(27)はノズル(25)より接着剤を吐出さ
せる圧縮空気を送り込むためのエアチューブである。(25) is a coating nozzle for discharging the adhesive to apply the adhesive to the substrate (2), and (26) is a syringe connected above the nozzle (25) and storing the adhesive. . (27) is an air tube for sending compressed air for discharging the adhesive from the nozzle (25).
【0028】(28)はノズル(25)を保持するノズ
ルホルダで、ノズル(25)はノズル押さえ板(29)
及びネジ(30)によりノズルホルダ(28)下部のノ
ズル取付け片(31)に取付けられている。(28) is a nozzle holder for holding the nozzle (25), and the nozzle (25) is a nozzle holding plate (29).
And it is attached to the nozzle attachment piece (31) below the nozzle holder (28) by a screw (30).
【0029】(32)は前記シリンジ(26)をノズル
ホルダ(28)に抱持させるバネである。Reference numeral (32) denotes a spring for holding the syringe (26) in the nozzle holder (28).
【0030】(33)は排出コンベアである。(33) is a discharge conveyor.
【0031】図示しない記憶装置としてのRAMは各種
データが記憶している。A RAM as a storage device (not shown) stores various data.
【0032】図示しない記憶装置としてのROMは塗布
動作プログラムを記憶する。A ROM (not shown) as a storage device stores a coating operation program.
【0033】図示しない制御装置としてのCPUは、塗
布動作に係わる各種データに従って塗布装置(12)を
制御する。A CPU (not shown) as a control device controls the coating device (12) according to various data relating to the coating operation.
【0034】図示しないバスラインには前記RAM、R
OM及びCPUが接続されている。The RAM, R
The OM and the CPU are connected.
【0035】(35)は基板(2)にチップ部品(図示
せず)を装着する部品装着装置である。A component mounting device (35) mounts chip components (not shown) on the substrate (2).
【0036】(36)は供給コンベア(37)により搬
送されて来た基板(2)を載置するXYテーブルで、X
軸モータ(38)及びY軸モータ(39)によりXY移
動される。An XY table (36) on which the substrate (2) conveyed by the supply conveyor (37) is placed.
The XY movement is performed by the axis motor (38) and the Y axis motor (39).
【0037】(40)は図示しない駆動源により間欠回
転される回転盤で、その下端には図示しない部品供給装
置からチップ部品を取出す吸着ヘッド部(41)が多数
配置されている。Reference numeral (40) denotes a rotary disk which is intermittently rotated by a drive source (not shown). At its lower end, a number of suction heads (41) for picking up chip components from a component supply device (not shown) are arranged.
【0038】(42)は排出コンベアである。(42) is a discharge conveyor.
【0039】(60)は上流側装置である塗布装置(1
2)による塗布動作が正しく行われたか否か検出する塗
布剤有無検出装置で、前記供給コンベア(37)上の基
板(2)上面を例えばCCDカメラで撮像する。尚、該
CCDカメラはコンベア(37)上方にXY移動可能に
取り付けられているが、固定式でもよい。また、超音波
を照射して塗布剤の有無を検出させてもよい。(60) is a coating device (1) which is an upstream device.
The upper surface of the substrate (2) on the supply conveyor (37) is imaged by, for example, a CCD camera by a coating agent presence / absence detection device that detects whether or not the coating operation according to 2) is performed correctly. The CCD camera is mounted movably in the XY direction above the conveyor (37), but may be fixed. Alternatively, the presence or absence of the coating agent may be detected by irradiating ultrasonic waves.
【0040】図示しない記憶装置としてのRAMは各種
データを記憶しており、扱う基板(2)毎の塗布位置
(エリア)に関するデータも記憶している。The RAM serving as a storage device (not shown) stores various data, and also stores data on the coating position (area) for each substrate (2) to be handled.
【0041】図示しない記憶装置としてのROMは装着
動作プログラムを記憶する。The ROM as a storage device (not shown) stores a mounting operation program.
【0042】図示しない制御装置としてのCPUは、装
着動作に係わる各種データに従って部品装着装置(3
5)を制御する。A CPU (not shown) serving as a control device controls the component mounting device (3) according to various data related to the mounting operation.
5) is controlled.
【0043】図示しないI/Oインターフェースには、
前記塗布剤有無検出装置(60)が接続されている。The I / O interface (not shown) includes:
The coating agent presence / absence detection device (60) is connected.
【0044】図示しないバスラインには前記RAM、R
OM、CPU及びI/Oインターフェースが接続されて
いる。The RAM, R
The OM, CPU, and I / O interface are connected.
【0045】以下、動作について説明する。The operation will be described below.
【0046】先ず、載置台(3)は供給コンベア(1
0)の搬送レベルより下方にあり、該コンベア(10)
により上流側装置から搬送されて来た基板(2)が載置
台(3)上方に位置されると、コンベア(10)は停止
される。First, the mounting table (3) is connected to the supply conveyor (1).
0) below the conveyor level and the conveyor (10)
When the substrate (2) conveyed from the upstream device is placed above the mounting table (3), the conveyor (10) is stopped.
【0047】次に、該載置台(3)はシリンダ(5)に
より搬送レベルより上昇され、該台(3)上に基板
(2)が吸着載置される。Next, the mounting table (3) is raised above the transport level by the cylinder (5), and the substrate (2) is mounted on the mounting table (3) by suction.
【0048】そして、一方のスキージ(9)が下降され
て、図2の例えば右方向に移動するに伴いスクリーン板
(7)上に供給されたクリーム半田を該板(7)の穿設
された開口を介して基板(2)上に塗布する。Then, one of the squeegees (9) is lowered, and the cream solder supplied on the screen plate (7) is perforated on the screen plate (7) as it moves , for example, rightward in FIG. It is applied on the substrate (2) through the opening.
【0049】印刷終了後、載置台(3)の吸着が解か
れ、シリンダ(5)により搬送レベルより下方に該台
(3)が下降され、排出コンベア(11)により基板
(2)が排出される。After the printing is completed, the mounting table (3) is released from suction, the cylinder (5) lowers the table (3) below the transport level, and the discharge conveyor (11) discharges the substrate (2). You.
【0050】該コンベア(11)上の基板(2)を上方
から塗布剤有無検出装置(50)のCCDカメラにより
撮像する。即ち、RAMに記憶された基板(2)上の第
1の撮像エリアにカメラをXY移動させる。この撮像エ
リア(塗布されるべき位置)内のパターンに正しくクリ
ーム半田が塗布されているか否か検出する。このとき、
RAMに記憶された該パターンの位置データと面積デー
タに対する塗布されたクリーム半田の位置及び面積が予
め設定した条件を満たしていれば正常と判断する。以
下、同様にして第1の撮像エリア内の全ての塗布位置に
対してクリーム半田の有無検出を行う。次に、第2、第
3・・・の撮像エリアに対しても同様に有無検出を行
う。この検出の結果、その基板(2)が塗布不良と判断
された場合コンベア(11)を停止すると共に図示しな
い報知装置によりその旨作業者に報知する。また、正常
と判断された基板(2)はそのまま搬送される。The substrate (2) on the conveyor (11) is imaged from above by a CCD camera of the coating material presence / absence detecting device (50). That is, the camera is moved XY to the first imaging area on the substrate (2) stored in the RAM. It is detected whether or not the cream solder is correctly applied to the pattern in the imaging area (the position to be applied). At this time,
If the position and area of the applied cream solder with respect to the position data and area data of the pattern stored in the RAM satisfy predetermined conditions, it is determined that the pattern solder is normal. Hereinafter, similarly, the presence or absence of the cream solder is detected for all application positions in the first imaging area. Next, presence / absence detection is similarly performed for the second, third,... Imaging areas. As a result of this detection, when it is determined that the substrate (2) is defective, the conveyor (11) is stopped and the operator is notified by a notifying device (not shown). The substrate (2) determined to be normal is transported as it is.
【0051】次に、前記正常な基板(2)を受け継いだ
供給コンベア(14)により該基板(2)は塗布装置
(12)のXYテーブル(13)上に載置される。Next, the substrate (2) is placed on the XY table (13) of the coating device (12) by the supply conveyor (14) which has inherited the normal substrate (2).
【0052】X軸モータ(15)及びY軸モータ(1
6)の回動によりXYテーブル(13)がXY移動され
て、基板(2)の所望塗布位置を塗布ノズル(12)の
下方に位置させる。The X-axis motor (15) and the Y-axis motor (1)
The XY table (13) is moved XY by the rotation of (6), and the desired coating position of the substrate (2) is positioned below the coating nozzle (12).
【0053】そして、駆動モータ(23)の回動により
カム(21)が回動し、カムフォロワ(22)を介して
カムレバー(20)が支点軸(24)を支点に下方向に
揺動する。該カムレバー(20)の下降によりローラ
(19)及びローラ受け(18)を介して接着剤塗布ユ
ニット(17)が下降する。接着剤塗布ユニット(1
7)の下降により塗布ノズル(25)も下降し、該ノズ
ル(25)の先端が基板(2)に当接し、予めエアチュ
ーブ(27)より送り込まれた圧縮空気によりノズル
(25)先端に吐出している接着剤を所望位置に塗布す
る。Then, the cam (21) is rotated by the rotation of the drive motor (23), and the cam lever (20) swings downward about the fulcrum shaft (24) via the cam follower (22). The lowering of the cam lever (20) lowers the adhesive application unit (17) via the roller (19) and the roller receiver (18). Adhesive application unit (1
The lowering of 7) also lowers the application nozzle (25), and the tip of the nozzle (25) comes into contact with the substrate (2), and is discharged to the tip of the nozzle (25) by compressed air previously sent from the air tube (27). The desired adhesive is applied to a desired position.
【0054】カム(21)が駆動モータ(23)により
更に回動されると、カムレバー(20)は上方向に揺動
され接着剤塗布ユニット(17)は上昇され、ノズル
(25)は基板(2)を離れ上昇する。When the cam (21) is further rotated by the drive motor (23), the cam lever (20) is swung upward, the adhesive applying unit (17) is raised, and the nozzle (25) is moved to the substrate ( Leave 2) and rise.
【0055】以下、同様にして塗布動作が続けられ、塗
布動作が終了した基板(2)は排出コンベア(33)に
より排出される。Thereafter, the coating operation is continued in the same manner, and the substrate (2) having completed the coating operation is discharged by the discharge conveyor (33).
【0056】次に、前記基板(2)を受け継いだ供給コ
ンベア(37)上の基板(2)を上方から塗布剤有無検
出装置(60)のCCDカメラにより撮像する。即ち、
RAMに記憶された基板(2)上の第1の撮像エリアに
カメラをXY移動させる。この撮像エリア(塗布される
べき位置)内に正しく接着剤が塗布されているか否か検
出する。このとき、RAMに記憶された位置データと面
積データに対する塗布された接着剤の位置及び面積が予
め設定した条件を満たしていれば正常と判断する。以
下、同様にして第1の撮像エリア内の全ての塗布位置に
対して接着剤の有無検出を行う。次に、第2、第3・・
・の撮像エリアに対しても同様に有無検出を行う。この
検出の結果、その基板(2)が塗布不良と判断された場
合コンベア(37)を停止すると共に図示しない報知装
置によりその旨作業者に報知する。また、正常と判断さ
れた基板(2)はそのまま搬送され、部品装着装置(3
5)のXYテーブル(36)上に載置される。Next, an image of the substrate (2) on the supply conveyor (37) inherited from the substrate (2) is taken from above by a CCD camera of the coating material presence / absence detecting device (60). That is,
The camera is moved XY to the first imaging area on the substrate (2) stored in the RAM. It is detected whether or not the adhesive is correctly applied in the imaging area (the position to be applied). At this time, if the position and the area of the applied adhesive with respect to the position data and the area data stored in the RAM satisfy the preset condition, it is determined to be normal. Hereinafter, the presence / absence of the adhesive is similarly detected for all application positions in the first imaging area. Next, the second, third ...
The presence / absence detection is similarly performed for the imaging area. As a result of this detection, when it is determined that the substrate (2) is defective, the conveyor (37) is stopped, and a worker is notified to that effect by a not-shown notification device. The board (2) determined to be normal is conveyed as it is, and the component mounting device (3)
5) placed on the XY table (36).
【0057】X軸モータ(38)及びY軸モータ(3
9)の回動によりXYテーブル(36)がXY移動され
て、基板(2)の所望部品装着位置を吸着ヘッド部(4
1)の下方に位置させる。The X-axis motor (38) and the Y-axis motor (3
The XY table (36) is moved XY by the rotation of (9), and the desired component mounting position of the board (2) is set to the suction head section (4).
It is located below 1).
【0058】このとき、部品供給装置からチップ部品を
取り出した吸着ヘッド部(41)は回転盤(40)の回
動により部品装着位置上方に移動されている。At this time, the suction head portion (41) from which the chip component has been taken out of the component supply device has been moved above the component mounting position by the rotation of the rotary plate (40).
【0059】そして、吸着ヘッド部(41)が下降され
て基板(2)上にチップ部品が装着される。Then, the suction head part (41) is lowered to mount chip components on the substrate (2).
【0060】以下、同様にして装着動作が続けられ、装
着動作が終了した基板(2)は排出コンベア(42)に
より排出される。Thereafter, the mounting operation is continued in the same manner, and the board (2) on which the mounting operation has been completed is discharged by the discharge conveyor (42).
【0061】尚、塗布剤有無検出装置(50)、(6
0)の設置箇所は本実施例だけに限られず、例えば塗布
剤有無検出装置(50)を塗布装置(12)の供給コン
ベア(14)上方に設けたり、スクリーン印刷機(1)
と塗布装置(12)の中間位置に新たに該装置(50)
のためのスペースを設けてもよい。また、塗布剤有無検
出装置(60)を塗布装置(12)の排出コンベア(3
3)上方に設けたり、塗布装置(12)と部品装着装置
(35)の中間位置に新たに該装置(60)のためのス
ペースを設けてもよい。更に、有無検出は搬送途中でな
く所定位置に位置決めした状態で検出してもよい。Incidentally, the coating agent presence / absence detecting devices (50), (6)
The installation location of 0) is not limited to the present embodiment. For example, the application agent presence / absence detection device (50) is provided above the supply conveyor (14) of the application device (12), or the screen printing machine (1)
A new device (50) at an intermediate position between the
May be provided. Further, the application agent presence / absence detection device (60) is connected to the discharge conveyor (3) of the application device (12).
3) A space for the device (60) may be newly provided at an intermediate position between the application device (12) and the component mounting device (35). Further, the presence / absence detection may be performed not in the middle of the conveyance but in a state where it is positioned at a predetermined position.
【0062】更に、塗布剤が塗布されていないと検出さ
れた場合、そのまま搬送を続けてもよい。この場合、下
流側装置では作業しないよう指令を出しておく。即ち、
スクリーン印刷機(1)でのスクリーン印刷が不完全で
あると塗布剤有無検出装置(50)で判断された場合、
CPUからの指令により以降の塗布装置(12)や部品
装着装置(35)での各作業は行わないで、基板(2)
だけ搬送する。同様に塗布装置(12)での塗布動作が
不完全であると塗布剤有無検出装置(60)で検出され
た場合、部品装着装置(35)での作業を行わない。ま
た、このような装置間の通信機能がない場合には、検出
装置(50)、(60)により不良と判断された時点で
不良基板を表すバットマークを基板(2)に付し、基板
認識カメラで搬送されて来た基板(2)に該バットマー
クが付されていると検出されれば該基板(2)には作業
を行わないようにしてもよい。Further, when it is detected that the coating agent is not applied, the conveyance may be continued as it is. In this case, a command is issued so that the downstream device does not work. That is,
When it is determined by the coating agent presence / absence detection device (50) that the screen printing by the screen printing machine (1) is incomplete,
The subsequent operations in the coating device (12) and the component mounting device (35) are not performed according to a command from the CPU, and the substrate (2)
Transport only. Similarly, when the application operation by the application device (12) is detected by the application agent presence / absence detection device (60) to be incomplete, the operation by the component mounting device (35) is not performed. If there is no communication function between the devices, a bat mark indicating a defective substrate is attached to the substrate (2) when the detection device (50) or (60) determines that the substrate is defective, and the substrate is recognized. If it is detected that the bat mark is attached to the substrate (2) conveyed by the camera, the operation may not be performed on the substrate (2).
【0063】[0063]
【発明の効果】以上、本発明によればプリント基板上の
塗布剤の有無が検出できるようになり、以降の作業を行
う必要のない基板の早期発見ができ、不良基板を作るこ
となく、生産効率が向上するのはもちろん、プリント基
板上の塗布剤の有無をプリント基板の各エリア毎に検出
するので、プリント基板へのスクリーン印刷の終了後、
あるいは、プリント基板への塗布剤の塗布が総て終了し
た後の塗布剤の有無の検出時に、塗布剤有無検出装置の
例えばカメラによる1回の撮像エリアを小さくすること
ができ、塗布剤有無検出装置に撮像エリアの小さいもの
を使用することができ、かつ、プリント基板の種類が変
更されてプリント基板の大きさが変化した場合でも、塗
布剤有無検出装置による撮像エリアの数を増減すること
により、容易に対応することができる。 As described above, according to the present invention, the presence or absence of a coating agent on a printed circuit board can be detected, and a board that does not require subsequent work can be found at an early stage. The efficiency of the printing
Detects the presence of coating material on the board for each area of the printed circuit board
So, after screen printing on the printed circuit board,
Or, when the application of the coating agent to the printed circuit
After detecting the presence of the coating agent after the
For example, reducing the area of one image taken by a camera
With a small imaging area
Can be used, and the type of printed circuit board changes.
Even if the size of the printed circuit board changes
Increasing or decreasing the number of imaging areas with the cloth material detection device
Thus, it is possible to easily respond.
【図1】部品実装ラインを示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a component mounting line.
【図2】スクリーン印刷機を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing the screen printing machine.
【図3】塗布装置の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a coating apparatus.
【図4】部品装着装置の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the component mounting device.
(1) スクリーン印刷機 (2) プリント基板 (12) 塗布装置 (35) 部品装着装置 (50) 塗布剤有無検出装置 (60) 塗布剤有無検出装置 (1) Screen printing machine (2) Printed circuit board (12) Coating device (35) Component mounting device (50) Coating agent presence / absence detection device (60) Coating agent presence / absence detection device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 13/04
Claims (2)
るために所定の作業を行う部品組立方法に於いて、スク
リーン印刷機で前記基板上の複数のエリアにスクリーン
印刷された塗布剤の有無を塗布剤有無検出装置で各エリ
ア毎に検出するようにしたことを特徴とする部品組立方
法。In a component assembling method for performing a predetermined operation for assembling a chip component on a printed board, a screen printer is used to screen a plurality of areas on the board.
Each area whether the printed coating agent in coating agent presence detection device
A component assembling method characterized in that detection is performed for each of the following .
るために所定の作業を行う部品組立方法に於いて、塗布
装置により前記基板上の複数のエリアに塗布された塗布
剤の有無を塗布剤有無検出装置で各エリア毎に検出する
ようにしたことを特徴とする部品組立方法。2. A component assembling method for performing a predetermined operation for assembling a chip component on a printed circuit board, wherein the presence or absence of a coating material applied to a plurality of areas on the substrate by a coating device is detected. A component assembling method, wherein the apparatus detects each area .
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Applications Claiming Priority (1)
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JP11905092A JP3238943B2 (en) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Parts assembly method |
Publications (2)
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JPH05315796A JPH05315796A (en) | 1993-11-26 |
JP3238943B2 true JP3238943B2 (en) | 2001-12-17 |
Family
ID=14751669
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11905092A Expired - Lifetime JP3238943B2 (en) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | Parts assembly method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3238943B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4030631B2 (en) * | 1997-11-19 | 2008-01-09 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting method |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2807019B2 (en) * | 1990-01-22 | 1998-09-30 | 松下電器産業株式会社 | Adhesive application inspection method |
JPH07105635B2 (en) * | 1990-04-19 | 1995-11-13 | 三洋電機株式会社 | Chip-shaped electronic component mounting method |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP11905092A patent/JP3238943B2/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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