JP3238442B2 - 小形電子機器 - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
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- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1615—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function
- G06F1/1616—Constructional details or arrangements for portable computers with several enclosures having relative motions, each enclosure supporting at least one I/O or computing function with folding flat displays, e.g. laptop computers or notebooks having a clamshell configuration, with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
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-
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-
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、携帯が可能なコンピュ
ータやワードプロセッサのような小形電子機器に関す
る。
ータやワードプロセッサのような小形電子機器に関す
る。
【0002】
【従来の技術】ブック形あるいはノート形のポータブル
コンピュータは、持ち運びが容易で、商用電源を得られ
ないような場所でも内蔵されたバッテリパックを電源と
することで自由に使用できるといった利点を有してい
る。
コンピュータは、持ち運びが容易で、商用電源を得られ
ないような場所でも内蔵されたバッテリパックを電源と
することで自由に使用できるといった利点を有してい
る。
【0003】この種のポータブルコンピュータは、箱状
をなす合成樹脂製の本体を備えている。この本体の内部
には、ICチップが実装された回路基板を始めとして、
フロッピーディスク駆動装置やハードディスク駆動装置
のような各種の機能部品が一括して収容されている。
をなす合成樹脂製の本体を備えている。この本体の内部
には、ICチップが実装された回路基板を始めとして、
フロッピーディスク駆動装置やハードディスク駆動装置
のような各種の機能部品が一括して収容されている。
【0004】ところで、最近のポータブルコンピュータ
は、処理速度の高速化や多機能化が強く求められてお
り、このコンピュータに搭載されるICチップにしても
高集積化や高性能化が推し進められている。そのため、
ICチップの消費電力は増加の一途を辿り、動作中の発
熱量もこれに比例して急速に増大する傾向にある。 した
がって、発熱量の大きなICチップを本体内に収容する
に当っては、この本体の内部でのICチップの放熱性を
高めることが必要であり、それ故、従来のコンピュータ
では本体の内部にファンを設置し、このファンによって
ICチップを強制的に空冷したり、ICチップの熱を回
路基板に逃すことがことが行われている。
は、処理速度の高速化や多機能化が強く求められてお
り、このコンピュータに搭載されるICチップにしても
高集積化や高性能化が推し進められている。そのため、
ICチップの消費電力は増加の一途を辿り、動作中の発
熱量もこれに比例して急速に増大する傾向にある。 した
がって、発熱量の大きなICチップを本体内に収容する
に当っては、この本体の内部でのICチップの放熱性を
高めることが必要であり、それ故、従来のコンピュータ
では本体の内部にファンを設置し、このファンによって
ICチップを強制的に空冷したり、ICチップの熱を回
路基板に逃すことがことが行われている。
【0005】
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ファン
を用いてICチップを冷却する方式では、本体の内部に
ファンの設置スペースを確保する必要があるので、本体
の大型化を招き、コンピュータを薄くコンパクトに形成
したいという近年の要請に対応することができなくな
る。 また、ファンの存在によりコンピュータの消費電力
が大きくなり、特にバッテリパックを駆動用電源として
用いる場合に、コンピュータの動作時間が短くなるとい
った問題がある。
を用いてICチップを冷却する方式では、本体の内部に
ファンの設置スペースを確保する必要があるので、本体
の大型化を招き、コンピュータを薄くコンパクトに形成
したいという近年の要請に対応することができなくな
る。 また、ファンの存在によりコンピュータの消費電力
が大きくなり、特にバッテリパックを駆動用電源として
用いる場合に、コンピュータの動作時間が短くなるとい
った問題がある。
【0007】また、回路基板を通じてICチップの放熱
を行なうにしても、この回路基板の大きさには限りがあ
るので、ICチップの熱を広範囲に亘って拡散させるこ
とができず、ICチップの放熱性が不充分なものとな
る。
を行なうにしても、この回路基板の大きさには限りがあ
るので、ICチップの熱を広範囲に亘って拡散させるこ
とができず、ICチップの放熱性が不充分なものとな
る。
【0008】
【0009】
【0010】
【0011】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、ファンのような格別な冷却機構を用いる
ことなく、発熱部品の熱をキーボードを通じて本体の外
方に効率良く逃すことができ、構造の簡略化や本体の小
形化を図りつつ、冷却の信頼性を高めることができる小
形電子機器の提供を目的とする。
されたもので、ファンのような格別な冷却機構を用いる
ことなく、発熱部品の熱をキーボードを通じて本体の外
方に効率良く逃すことができ、構造の簡略化や本体の小
形化を図りつつ、冷却の信頼性を高めることができる小
形電子機器の提供を目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に係る本発明の小形電子機器は、上面にキ
ーボード取り付け部を有するとともに、ディスプレイユ
ニットが回動可能に支持された本体と、上記本体のキー
ボード取り付け部に取り付けられ、上面に複数のキーが
配置されたキーボードボデーと、このキーボードボデー
の下面に重ね合わされるとともに、上記本体の内部に露
出された第1の金属板とを有するキーボードと、上記本
体に内蔵された回路基板と、上記回路基板に実装され、
上記キーボードの下方に位置された発熱部品と、上記発
熱部品と上記第1の金属板との間に配置され、上記第1
の金属板に熱的に接続された第2の金属板と、上記第2
の金属板と上記発熱部品との間に配置され、上記発熱部
品の熱を上記第2の金属板に伝達する冷却部材と、を備
えていることを特徴としている。
め、請求項1に係る本発明の小形電子機器は、上面にキ
ーボード取り付け部を有するとともに、ディスプレイユ
ニットが回動可能に支持された本体と、上記本体のキー
ボード取り付け部に取り付けられ、上面に複数のキーが
配置されたキーボードボデーと、このキーボードボデー
の下面に重ね合わされるとともに、上記本体の内部に露
出された第1の金属板とを有するキーボードと、上記本
体に内蔵された回路基板と、上記回路基板に実装され、
上記キーボードの下方に位置された発熱部品と、上記発
熱部品と上記第1の金属板との間に配置され、上記第1
の金属板に熱的に接続された第2の金属板と、上記第2
の金属板と上記発熱部品との間に配置され、上記発熱部
品の熱を上記第2の金属板に伝達する冷却部材と、を備
えていることを特徴としている。
【0013】上記目的を達成するため、請求項2に係る
本発明の小形電子機器は、上面にキーボード取り付け部
を有するとともに、ディスプレイユニットが回動可能に
支持された本体と、上記本体のキーボード取り付け部に
取り付けられ、上面に複数のキーが配置されたキーボー
ドボデーと、このキーボードボデーの下面に重ね合わさ
れるとともに、上記本体の内部に露出された金属製の補
強板とを有するキーボードと、上記本体に内蔵された回
路基板と、上記回路基板に実装され、上記キーボードの
下方に位置された発熱部品と、上記発熱部品と上記補強
板とに熱的に接続され、上記発熱部品の熱を上記補強板
に伝達する冷却部材と、を備えていることを特徴として
いる。
本発明の小形電子機器は、上面にキーボード取り付け部
を有するとともに、ディスプレイユニットが回動可能に
支持された本体と、上記本体のキーボード取り付け部に
取り付けられ、上面に複数のキーが配置されたキーボー
ドボデーと、このキーボードボデーの下面に重ね合わさ
れるとともに、上記本体の内部に露出された金属製の補
強板とを有するキーボードと、上記本体に内蔵された回
路基板と、上記回路基板に実装され、上記キーボードの
下方に位置された発熱部品と、上記発熱部品と上記補強
板とに熱的に接続され、上記発熱部品の熱を上記補強板
に伝達する冷却部材と、を備えていることを特徴として
いる。
【0014】また、請求項3に係る発明によれば、請求
項1又は2に記載された冷却部材は、柔軟性を有し、し
かも内部に冷媒液が封入されていることを特徴としてい
る。
項1又は2に記載された冷却部材は、柔軟性を有し、し
かも内部に冷媒液が封入されていることを特徴としてい
る。
【0015】
【0016】
【0017】
【作用】請求項1の発明によれば、発熱部品の熱は、冷
却部材から第2の金属板に伝えられるとともに、この第
2の金属板からキーボードボデーの下面の第1の金属板
に逃される。このため、発熱部品の熱は、キーボードへ
の拡散に伴う自然空冷により本体の外方に放出されるこ
とになり、ファンのような専用の冷却機構を用いること
なく、発熱部品の放熱性を高めることができる。しか
も、発熱部品の熱が伝わる第1の金属板は、キーボード
ボデーの下面に重ね合わされ、キーとはキーボードボデ
ーを間に挟んだ反対側に位置されているので、キーボー
ドの操作時に直接手が触れることはないとともに、キー
ボードボデーによってキーとは熱的に遮断された状態に
保たれる。このため、発熱部品の熱をキーボードに逃す
ようにしたにも拘わらず、キーを操作するオペレータが
熱い思いをすることもなく、キーの操作性に悪影響を及
ぼすことはない。
却部材から第2の金属板に伝えられるとともに、この第
2の金属板からキーボードボデーの下面の第1の金属板
に逃される。このため、発熱部品の熱は、キーボードへ
の拡散に伴う自然空冷により本体の外方に放出されるこ
とになり、ファンのような専用の冷却機構を用いること
なく、発熱部品の放熱性を高めることができる。しか
も、発熱部品の熱が伝わる第1の金属板は、キーボード
ボデーの下面に重ね合わされ、キーとはキーボードボデ
ーを間に挟んだ反対側に位置されているので、キーボー
ドの操作時に直接手が触れることはないとともに、キー
ボードボデーによってキーとは熱的に遮断された状態に
保たれる。このため、発熱部品の熱をキーボードに逃す
ようにしたにも拘わらず、キーを操作するオペレータが
熱い思いをすることもなく、キーの操作性に悪影響を及
ぼすことはない。
【0018】請求項2の発明によれば、発熱部品の熱
は、冷却部材を介してキーボードボデーの下面を覆う補
強板に逃される。このため、発熱部品の熱は、キーボー
ドへの拡散に伴う自然空冷により本体の外方に放出され
ることになり、ファンのような専用の冷却機構を用いる
ことなく、発熱部品の放熱性を高めることができる。し
かも、発熱部品の熱が伝わる補強板は、キーボードボデ
ーの下面に重ね合わされ、キーとはキーボードボデーを
間に挟んだ反対側に位置されているので、キーボードの
操作時に直接手が触れることはないとともに、キーボー
ドボデーによってキーとは熱的に遮断された状態に保た
れる。このため、発熱部品の熱をキーボードに逃すよう
にしたにも拘わらず、キーを操作するオペレータが熱い
思いをすることもなく、キーの操作性に悪影響を及ぼす
ことはない。
は、冷却部材を介してキーボードボデーの下面を覆う補
強板に逃される。このため、発熱部品の熱は、キーボー
ドへの拡散に伴う自然空冷により本体の外方に放出され
ることになり、ファンのような専用の冷却機構を用いる
ことなく、発熱部品の放熱性を高めることができる。し
かも、発熱部品の熱が伝わる補強板は、キーボードボデ
ーの下面に重ね合わされ、キーとはキーボードボデーを
間に挟んだ反対側に位置されているので、キーボードの
操作時に直接手が触れることはないとともに、キーボー
ドボデーによってキーとは熱的に遮断された状態に保た
れる。このため、発熱部品の熱をキーボードに逃すよう
にしたにも拘わらず、キーを操作するオペレータが熱い
思いをすることもなく、キーの操作性に悪影響を及ぼす
ことはない。
【0019】請求項3の発明によれば、発熱部品の熱が
冷却部材に伝わると、その内部の冷媒液が自然対流を起
こし、熱を発熱部品とは反対側の第2の金属板(補強
板)に積極的に伝達する。しかも、冷却部材は柔軟性を
有するので、発熱部品や第2の金属板(補強板)の形状
に追従して変形し、これら両者に隙間なく接触する。そ
のため、発熱部品と第2の金属板(補強板)との間に熱
の伝達を妨げるような隙間が生じることはなく、これら
両者間の熱抵抗を小さく抑えることができる。
冷却部材に伝わると、その内部の冷媒液が自然対流を起
こし、熱を発熱部品とは反対側の第2の金属板(補強
板)に積極的に伝達する。しかも、冷却部材は柔軟性を
有するので、発熱部品や第2の金属板(補強板)の形状
に追従して変形し、これら両者に隙間なく接触する。そ
のため、発熱部品と第2の金属板(補強板)との間に熱
の伝達を妨げるような隙間が生じることはなく、これら
両者間の熱抵抗を小さく抑えることができる。
【0020】
【0021】
【0022】
【実施例】以下本発明の一実施例を、ブック形のポータ
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。
ブルコンピュータに適用した図面にもとづいて説明す
る。
【0023】図5は、ブック形のポータブルコンピュー
タ1を開示している。このコンピュータ1は、本体とし
てのベースユニット2と、フラットパネル形のディスプ
レイユニット3とを備えている。
タ1を開示している。このコンピュータ1は、本体とし
てのベースユニット2と、フラットパネル形のディスプ
レイユニット3とを備えている。
【0024】ベースユニット2は、偏平な四角形の箱状
をなしている。このベースユニット2は、上面が開放さ
れた下ケース4と、この下ケース4に被せられた上ケー
ス5とに二分割されている。これら下ケース4と上ケー
ス5は、ABS樹脂のような合成樹脂材料にて構成さ
れ、これら両ケース4,5の内面には、電磁シールド用
のメッキが施されている。下ケース4は、ベースユニッ
ト2の底面となる底壁6と、この底壁6の周縁部に立設
された周壁7とを備えている。下ケース4の底壁6上に
は、プリント配線基板(回路基板)8が取り付けられて
いる。プリント配線基板8の両面には、コネクタ類やI
Cチップのような各種の回路部品9が実装されており、
この回路部品9のうち、特に大容量で作動中の発熱量が
大きなICチップ9a(発熱部品)は、プリント配線基
板8の上面に設置されている。
をなしている。このベースユニット2は、上面が開放さ
れた下ケース4と、この下ケース4に被せられた上ケー
ス5とに二分割されている。これら下ケース4と上ケー
ス5は、ABS樹脂のような合成樹脂材料にて構成さ
れ、これら両ケース4,5の内面には、電磁シールド用
のメッキが施されている。下ケース4は、ベースユニッ
ト2の底面となる底壁6と、この底壁6の周縁部に立設
された周壁7とを備えている。下ケース4の底壁6上に
は、プリント配線基板(回路基板)8が取り付けられて
いる。プリント配線基板8の両面には、コネクタ類やI
Cチップのような各種の回路部品9が実装されており、
この回路部品9のうち、特に大容量で作動中の発熱量が
大きなICチップ9a(発熱部品)は、プリント配線基
板8の上面に設置されている。
【0025】上ケース5は、下ケース4の後半部を覆っ
ている。この上ケース5は、ベースユニット2の上面と
なる略長方形状の上壁10と、この上壁10の周縁部に
立設された周壁11を一体に備えており、この上壁10
の肉厚は、例えば1.4mm程度に薄く形成されてい
る。上ケース5の周壁11は、下ケース4の周壁7に面
一に連続しており、これら周壁7,11により、ベース
ユニット2の左右の側面および後面が構成されている。
ている。この上ケース5は、ベースユニット2の上面と
なる略長方形状の上壁10と、この上壁10の周縁部に
立設された周壁11を一体に備えており、この上壁10
の肉厚は、例えば1.4mm程度に薄く形成されてい
る。上ケース5の周壁11は、下ケース4の周壁7に面
一に連続しており、これら周壁7,11により、ベース
ユニット2の左右の側面および後面が構成されている。
【0026】また、図10に示すように、上ケース5
は、下ケース4の後半部のみを覆っていることから、下
ケース4の前半部は、上方に向ってそのまま開放されて
いる。この開放部分は、長方形状をなすキーボード取り
付け部12を構成しており、このキーボード取り付け部
12に上方からキーボードユニット13が着脱可能に取
り付けられている。キーボードユニット13は、上ケー
ス5に連続して下ケース4の前半部を覆っており、この
キーボードユニット13の下方にプリント配線基板8の
一部と発熱するICチップ9aが位置されている。
は、下ケース4の後半部のみを覆っていることから、下
ケース4の前半部は、上方に向ってそのまま開放されて
いる。この開放部分は、長方形状をなすキーボード取り
付け部12を構成しており、このキーボード取り付け部
12に上方からキーボードユニット13が着脱可能に取
り付けられている。キーボードユニット13は、上ケー
ス5に連続して下ケース4の前半部を覆っており、この
キーボードユニット13の下方にプリント配線基板8の
一部と発熱するICチップ9aが位置されている。
【0027】上ケース5の後端部には、上壁10よりも
上方に張り出す凸部14が形成されている。凸部14
は、上壁10に一体に連なっており、この凸部14の左
右両側部には、窪みからなる一対の脚取り付け部15
a,15bが形成されている。
上方に張り出す凸部14が形成されている。凸部14
は、上壁10に一体に連なっており、この凸部14の左
右両側部には、窪みからなる一対の脚取り付け部15
a,15bが形成されている。
【0028】ディスプレイユニット3は、ハウジング1
7と、このハウジング17内に収容された液晶ディスプ
レイ18を備えている。液晶ディスプレイ18は、ハウ
ジング17の開口部19を通じて外方に露出されてい
る。ハウジング17には、一対の枢支用脚部20a,2
0bが突設されている。これら脚部20a,20bは、
上ケース5の脚取り付け部15a,15bに挿入され、
夫々図6に示すようなヒンジ金具21を介して上ケース
5に回動可能に枢支されている。
7と、このハウジング17内に収容された液晶ディスプ
レイ18を備えている。液晶ディスプレイ18は、ハウ
ジング17の開口部19を通じて外方に露出されてい
る。ハウジング17には、一対の枢支用脚部20a,2
0bが突設されている。これら脚部20a,20bは、
上ケース5の脚取り付け部15a,15bに挿入され、
夫々図6に示すようなヒンジ金具21を介して上ケース
5に回動可能に枢支されている。
【0029】ヒンジ金具21は、一対のブラケット22
a,22bと、これらブラケット22a,22bの間に
跨がるヒンジ軸23を備えている。ヒンジ軸23は、一
方のブラケット22aにかしめ止めされているととも
に、他方のブラケット22bに対しては、軸回り方向に
回動可能に連結されている。これらブラケット22bと
ヒンジ軸23との間には、摩擦抵抗を付与するためのウ
ェーブワッシャ24が介在されている。一方のブラケッ
ト22aは、ディスプレイユニット3の枢支用脚部20
aおよびハウジング17内に収容されて、ここにねじ止
めされている。このブラケット22aと一体に回動する
ヒンジ軸23は、図6に示すように、枢支用脚部20
a,20bと脚取り付け部15a,15bの対向面を貫
通して凸部14の内側に導入され、この凸部14の内面
のボス部25にねじ26を介して固定されている。
a,22bと、これらブラケット22a,22bの間に
跨がるヒンジ軸23を備えている。ヒンジ軸23は、一
方のブラケット22aにかしめ止めされているととも
に、他方のブラケット22bに対しては、軸回り方向に
回動可能に連結されている。これらブラケット22bと
ヒンジ軸23との間には、摩擦抵抗を付与するためのウ
ェーブワッシャ24が介在されている。一方のブラケッ
ト22aは、ディスプレイユニット3の枢支用脚部20
aおよびハウジング17内に収容されて、ここにねじ止
めされている。このブラケット22aと一体に回動する
ヒンジ軸23は、図6に示すように、枢支用脚部20
a,20bと脚取り付け部15a,15bの対向面を貫
通して凸部14の内側に導入され、この凸部14の内面
のボス部25にねじ26を介して固定されている。
【0030】このことから、ディスプレイユニット2
は、ヒンジ軸23を中心に、上記キーボードユニット1
3を覆う閉じ位置と、液晶ディスプレイ18を見ながら
キーボードユニット13を操作可能な開き位置との間に
亘って回動可能となっており、ディスプレイユニット2
を閉じ位置に回動させた状態では、コンピュータ1全体
が、携帯に便利な偏平な箱形状をなすようになってい
る。
は、ヒンジ軸23を中心に、上記キーボードユニット1
3を覆う閉じ位置と、液晶ディスプレイ18を見ながら
キーボードユニット13を操作可能な開き位置との間に
亘って回動可能となっており、ディスプレイユニット2
を閉じ位置に回動させた状態では、コンピュータ1全体
が、携帯に便利な偏平な箱形状をなすようになってい
る。
【0031】図4および図7に示すように、下ケース4
と上ケース5との間には、収納スペース31が確保され
ている。収納スペース31は、オプション部品としての
電池パック30を収容するためのものである。この収納
スペース31は、ベースユニット2の側面に開口する長
方形状の挿入口35を備えており、この挿入口35を通
じて電池パック30が出し入れされるようになってい
る。
と上ケース5との間には、収納スペース31が確保され
ている。収納スペース31は、オプション部品としての
電池パック30を収容するためのものである。この収納
スペース31は、ベースユニット2の側面に開口する長
方形状の挿入口35を備えており、この挿入口35を通
じて電池パック30が出し入れされるようになってい
る。
【0032】収納スペース31は、下ケース4と上ケー
ス5との間に設置した細長い電池ホルダ32によって定
められている。電池ホルダ32は、プリント配線基板8
上に設置された長方形状の底壁部33と、この底壁部3
3の前後両側部に立設されたガイド壁部34a,34b
を備えている。これら底壁部33とガイド壁部34a,
34bの一端部は、挿入口35に臨んでいる。前側のガ
イド壁部34aは、図7や図10に示すように、上ケー
ス5の前端の周壁11に連なっているとともに、後側の
ガイド壁部34bの上端は、上ケース5の上壁10の内
面に近接している。このため、電池ホルダ32は、上ケ
ース5の上壁10や前端の周壁11と共同して、上記キ
ーボード13の後方に左右方向に延びる略直方体状の収
納スペース31を構成しており、この収納スペース31
は、電池ホルダ32のガイド壁34a,34bや底壁部
33によってベースユニット2の内部と区画されてい
る。
ス5との間に設置した細長い電池ホルダ32によって定
められている。電池ホルダ32は、プリント配線基板8
上に設置された長方形状の底壁部33と、この底壁部3
3の前後両側部に立設されたガイド壁部34a,34b
を備えている。これら底壁部33とガイド壁部34a,
34bの一端部は、挿入口35に臨んでいる。前側のガ
イド壁部34aは、図7や図10に示すように、上ケー
ス5の前端の周壁11に連なっているとともに、後側の
ガイド壁部34bの上端は、上ケース5の上壁10の内
面に近接している。このため、電池ホルダ32は、上ケ
ース5の上壁10や前端の周壁11と共同して、上記キ
ーボード13の後方に左右方向に延びる略直方体状の収
納スペース31を構成しており、この収納スペース31
は、電池ホルダ32のガイド壁34a,34bや底壁部
33によってベースユニット2の内部と区画されてい
る。
【0033】なお、収納スペース31の終端に位置する
電池ホルダ32の端部には、図示を省略するが、プリン
ト回路基板8上の電源回路に連なる正負の受電端子と、
充電回路に連なる正負の接続端子が一列に並んで設けら
れている。
電池ホルダ32の端部には、図示を省略するが、プリン
ト回路基板8上の電源回路に連なる正負の受電端子と、
充電回路に連なる正負の接続端子が一列に並んで設けら
れている。
【0034】このような収納スペース31に収納される
電池パック30は、コンピュータ1の駆動用電源をなす
もので、充電式となっている。電池パック30は、図9
に示すように、収納スペース31の形状に対応する直方
体状のケース36を備えている。このケース36は、多
数のニッカド電池37が収容された本体部36aを有
し、この本体部36aの一側面には、側方に突出する角
柱状の張り出し部38が一体に形成されている。張り出
し部38は、本体部36aの長手方向に沿って延びてお
り、この張り出し部38の内側には、電池パック30の
温度を検出して、上記充電回路を開閉するための温度セ
ンサ39と、温度ヒューズ40が収容されている。そし
て、本体部36aの長手方向に位置する一方の端面に
は、ニッカド電池37に接続された正負の電源端子板4
1a,41bが並置されているとともに、これら電源端
子板41a,41bの間に位置して、温度センサ39に
連なる正負の端子板42a,42bが並置されている。
電源端子板41a,41bは、電池パック30を収納ス
ペース31に挿入した際に、上記電源回路の受電端子に
接するとともに、端子板42a,42bは、充電回路の
接続端子に夫々接するようになっている。なお、温度ヒ
ューズ40は、電源端子板41a,41bの間に接続さ
れている。
電池パック30は、コンピュータ1の駆動用電源をなす
もので、充電式となっている。電池パック30は、図9
に示すように、収納スペース31の形状に対応する直方
体状のケース36を備えている。このケース36は、多
数のニッカド電池37が収容された本体部36aを有
し、この本体部36aの一側面には、側方に突出する角
柱状の張り出し部38が一体に形成されている。張り出
し部38は、本体部36aの長手方向に沿って延びてお
り、この張り出し部38の内側には、電池パック30の
温度を検出して、上記充電回路を開閉するための温度セ
ンサ39と、温度ヒューズ40が収容されている。そし
て、本体部36aの長手方向に位置する一方の端面に
は、ニッカド電池37に接続された正負の電源端子板4
1a,41bが並置されているとともに、これら電源端
子板41a,41bの間に位置して、温度センサ39に
連なる正負の端子板42a,42bが並置されている。
電源端子板41a,41bは、電池パック30を収納ス
ペース31に挿入した際に、上記電源回路の受電端子に
接するとともに、端子板42a,42bは、充電回路の
接続端子に夫々接するようになっている。なお、温度ヒ
ューズ40は、電源端子板41a,41bの間に接続さ
れている。
【0035】また、ケース36に張り出し部38を突設
したことに伴い、収納スペース31を構成する後側のガ
イド壁部34bには、張り出し部38との干渉を避ける
ための逃げ部44が形成されている。逃げ部44は、ガ
イド壁部34bを階段状に折り曲げることで構成され、
その一端がガイド壁部34bの挿入口35に臨む一端部
に開放されている。このことから、電池パック30は、
張り出し部38を逃げ部44の位置に合致させた場合の
み、挿入口35から収納スペース31内に挿入し得るよ
うになっており、それ以外の姿勢では、張り出し部38
が電池ホルダ32と干渉し、電池パック30の挿入が行
えないようになっている。
したことに伴い、収納スペース31を構成する後側のガ
イド壁部34bには、張り出し部38との干渉を避ける
ための逃げ部44が形成されている。逃げ部44は、ガ
イド壁部34bを階段状に折り曲げることで構成され、
その一端がガイド壁部34bの挿入口35に臨む一端部
に開放されている。このことから、電池パック30は、
張り出し部38を逃げ部44の位置に合致させた場合の
み、挿入口35から収納スペース31内に挿入し得るよ
うになっており、それ以外の姿勢では、張り出し部38
が電池ホルダ32と干渉し、電池パック30の挿入が行
えないようになっている。
【0036】ところで、図1や図2に示すように、電池
パック30の挿入口35は、下ケース4と上ケース5の
周壁7,11に跨がって開口されている。挿入口35の
開口下縁は、下ケース4の底壁6の一側部に位置されて
いるとともに、挿入口35の開口上縁は、上ケース5の
上壁10の一側部に位置されている。また、本実施例の
場合、挿入口35は、ベースユニット2の側面と後面と
がなす角部にも連続して開口されている。
パック30の挿入口35は、下ケース4と上ケース5の
周壁7,11に跨がって開口されている。挿入口35の
開口下縁は、下ケース4の底壁6の一側部に位置されて
いるとともに、挿入口35の開口上縁は、上ケース5の
上壁10の一側部に位置されている。また、本実施例の
場合、挿入口35は、ベースユニット2の側面と後面と
がなす角部にも連続して開口されている。
【0037】図3や図4に示すように、下ケース4の底
壁6と上ケース5の上壁10には、挿入口35の開口下
縁と開口上縁に沿って前後に延びるガイド溝46a,4
6bが形成されている。ガイド溝46a,46bの後端
は、図2に示すように、挿入口35の後端からベースユ
ニット2の後面に開放されている。
壁6と上ケース5の上壁10には、挿入口35の開口下
縁と開口上縁に沿って前後に延びるガイド溝46a,4
6bが形成されている。ガイド溝46a,46bの後端
は、図2に示すように、挿入口35の後端からベースユ
ニット2の後面に開放されている。
【0038】このような挿入口35は、合成樹脂製の蓋
50によって開閉可能に覆われている。蓋50は、挿入
口35の開口形状に合致する長方形状の側壁部51と、
この側面壁51の下縁に沿って形成された下壁部52
と、側壁部51の上縁に沿って形成された上壁部53と
を一体に備えている。下壁部52と上壁部53は、側壁
部51の上下両端において互いに対向し合う位置関係に
設けられている。また、本実施例の場合、側壁部51の
後縁には、後部壁56が一体に形成されており、この後
部壁56は、下壁部52と上壁部53とを連結してい
る。
50によって開閉可能に覆われている。蓋50は、挿入
口35の開口形状に合致する長方形状の側壁部51と、
この側面壁51の下縁に沿って形成された下壁部52
と、側壁部51の上縁に沿って形成された上壁部53と
を一体に備えている。下壁部52と上壁部53は、側壁
部51の上下両端において互いに対向し合う位置関係に
設けられている。また、本実施例の場合、側壁部51の
後縁には、後部壁56が一体に形成されており、この後
部壁56は、下壁部52と上壁部53とを連結してい
る。
【0039】蓋50の下壁部52は、下ケース4の底壁
6の一側部に下方から摺動可能に重なり合っており、こ
の下壁部52の先端部には、ガイド溝46aに摺動可能
に嵌合するガイド突起54が突設されている。上壁部5
3は、上ケース5の上壁10の一側部に上方から摺動可
能に重なり合っており、この上壁部53の先端部には、
ガイド溝46bに摺動可能に嵌合するガイド突起55が
突設されている。下壁部52のガイド突起54は、下壁
部52の略全長に亘って設けられているのに対し、上壁
部53のガイド突起55は、図1に示すように、上壁部
53の前半部と後半部とに離間して設けられている。
6の一側部に下方から摺動可能に重なり合っており、こ
の下壁部52の先端部には、ガイド溝46aに摺動可能
に嵌合するガイド突起54が突設されている。上壁部5
3は、上ケース5の上壁10の一側部に上方から摺動可
能に重なり合っており、この上壁部53の先端部には、
ガイド溝46bに摺動可能に嵌合するガイド突起55が
突設されている。下壁部52のガイド突起54は、下壁
部52の略全長に亘って設けられているのに対し、上壁
部53のガイド突起55は、図1に示すように、上壁部
53の前半部と後半部とに離間して設けられている。
【0040】このような蓋50は、挿入口35に対して
ベースユニット2の後側から差し込み、その上下のガイ
ド突起54,55をガイド溝46a,46bに嵌合させ
る。すると、下壁部52が下ケース4の底壁6の一側部
に外側から被さるとともに、上壁部53が上ケース5の
上壁10の一側部に外側から被さる。したがって、蓋5
0は、下ケース4の底壁6と上ケース5の上壁10との
間に跨がった状態で、挿入口35を開放する開き位置
と、挿入口35を閉じる閉じ位置との間に亘ってスライ
ド可能に取付けられる。そして、蓋50を閉じ位置にま
でスライドさせた状態では、蓋50の側壁部51、下壁
部52、上壁部53および後壁部56が、ベースユニッ
ト2の側面、底面、上面および後面に夫々面一に連続
し、このベースユニット2の周面の一部を構成するとと
もに、電池パック30を覆い隠すようになっている。
ベースユニット2の後側から差し込み、その上下のガイ
ド突起54,55をガイド溝46a,46bに嵌合させ
る。すると、下壁部52が下ケース4の底壁6の一側部
に外側から被さるとともに、上壁部53が上ケース5の
上壁10の一側部に外側から被さる。したがって、蓋5
0は、下ケース4の底壁6と上ケース5の上壁10との
間に跨がった状態で、挿入口35を開放する開き位置
と、挿入口35を閉じる閉じ位置との間に亘ってスライ
ド可能に取付けられる。そして、蓋50を閉じ位置にま
でスライドさせた状態では、蓋50の側壁部51、下壁
部52、上壁部53および後壁部56が、ベースユニッ
ト2の側面、底面、上面および後面に夫々面一に連続
し、このベースユニット2の周面の一部を構成するとと
もに、電池パック30を覆い隠すようになっている。
【0041】側壁部51の挿入口35と対向し合う内面
には、上ケース5の上壁10の下側に入り込む支持突起
60が突設されている。支持突起60は、上壁部53に
近接した位置において、この上壁部53と平行に延びて
おり、上記前後に離間されたガイド突起55の間に位置
されている。そして、支持突起60は、蓋50を挿入口
35に取り付けた状態において、この蓋50の上壁部5
3との間で上壁10を挾み込んでいる。
には、上ケース5の上壁10の下側に入り込む支持突起
60が突設されている。支持突起60は、上壁部53に
近接した位置において、この上壁部53と平行に延びて
おり、上記前後に離間されたガイド突起55の間に位置
されている。そして、支持突起60は、蓋50を挿入口
35に取り付けた状態において、この蓋50の上壁部5
3との間で上壁10を挾み込んでいる。
【0042】側壁部51の前端部には、内向きに延びる
フランジ壁61が形成されている。フランジ壁61に
は、前方に突出する掛止片62が突設されており、この
掛止片62は、蓋50を閉じ位置にスライドさせた時
に、下ケース4の周壁7の内面に掛止される。また、側
壁部51の後端部には、ラッチ片63が上下方向にスラ
イド可能に取り付けられている。ラッチ片63は、蓋5
0を閉じ位置にスライドさせた時に、挿入口35の後端
部の掛止突起64に係脱可能に引っ掛かるようになって
おり、このことにより、蓋50が閉じ位置にロックされ
る。なお、ラッチ片63は、図示しないスプリングによ
り、常時掛止突起64に引っ掛かるように下向きに付勢
されている。
フランジ壁61が形成されている。フランジ壁61に
は、前方に突出する掛止片62が突設されており、この
掛止片62は、蓋50を閉じ位置にスライドさせた時
に、下ケース4の周壁7の内面に掛止される。また、側
壁部51の後端部には、ラッチ片63が上下方向にスラ
イド可能に取り付けられている。ラッチ片63は、蓋5
0を閉じ位置にスライドさせた時に、挿入口35の後端
部の掛止突起64に係脱可能に引っ掛かるようになって
おり、このことにより、蓋50が閉じ位置にロックされ
る。なお、ラッチ片63は、図示しないスプリングによ
り、常時掛止突起64に引っ掛かるように下向きに付勢
されている。
【0043】また、挿入口35の後端部には、掛止突起
64の上方に位置して、ストッパ金具65が設けられて
いる。ストッパ金具65は、薄い金属板を山形状に折り
曲げることで弾性変形可能に構成され、本実施例の場合
は、挿入口35に露出する上記ガイド壁部34bの一端
部に取り付けられている。このストッパ金具65は、蓋
50を開き位置にまでスライドさせた時に、この蓋50
のフランジ壁61に引っ掛かり、それ以上の蓋50のス
ライドを規制する。そして、このストッパ金具65にフ
ランジ壁61が引っ掛かった位置から、さらに蓋50を
スライドさせると、フランジ壁61がストッパ金具65
を弾性変形させて、このストッパ金具65を乗り越え、
このことにより、蓋50がベースユニット2から外れる
ようになっている。
64の上方に位置して、ストッパ金具65が設けられて
いる。ストッパ金具65は、薄い金属板を山形状に折り
曲げることで弾性変形可能に構成され、本実施例の場合
は、挿入口35に露出する上記ガイド壁部34bの一端
部に取り付けられている。このストッパ金具65は、蓋
50を開き位置にまでスライドさせた時に、この蓋50
のフランジ壁61に引っ掛かり、それ以上の蓋50のス
ライドを規制する。そして、このストッパ金具65にフ
ランジ壁61が引っ掛かった位置から、さらに蓋50を
スライドさせると、フランジ壁61がストッパ金具65
を弾性変形させて、このストッパ金具65を乗り越え、
このことにより、蓋50がベースユニット2から外れる
ようになっている。
【0044】一方、上記キーボードユニット13は、図
10および図11に示すように、キーボード70と、こ
のキーボード70の周囲を取り囲むキーボードフレーム
71とを備えている。キーボード70は、合成樹脂製の
キーボードボデー72を有する。キーボードボデー72
は、上記キーボード取り付け部12の開口形状に合致す
るような長方形板状をなし、このキーボードボデー72
の上面には、多数のキー73が配置されている。キーボ
ードボデー72の下面には、フィルム75が重ね合わさ
れている。フィルム75には、キー操作によるスイッチ
ング入力を導くための回路パターン(図示せず)が印刷
されており、この回路パターンは、プリント配線基板8
に接続されている。また、キーボードボデー72は、第
1の金属板としてのアルミ製の補強板74によって補強
されている。補強板74は、キーボードボデー72と略
同じ大きさに定められており、この補強板74は、フィ
ルム75をキーボードボデー72との間に挟み込んだ状
態で、キーボードボデー72の下面に重ね合わされてい
る。この補強板74は、キーボードボデー72の補強と
同時に、キー操作に伴うスイッチングノイズがベースユ
ニット2内に漏洩するのを防止する機能を有しており、
キーボードユニット13をキーボード取り付け部12に
取り付けた状態においては、ベースユニット2内に露出
されている。
10および図11に示すように、キーボード70と、こ
のキーボード70の周囲を取り囲むキーボードフレーム
71とを備えている。キーボード70は、合成樹脂製の
キーボードボデー72を有する。キーボードボデー72
は、上記キーボード取り付け部12の開口形状に合致す
るような長方形板状をなし、このキーボードボデー72
の上面には、多数のキー73が配置されている。キーボ
ードボデー72の下面には、フィルム75が重ね合わさ
れている。フィルム75には、キー操作によるスイッチ
ング入力を導くための回路パターン(図示せず)が印刷
されており、この回路パターンは、プリント配線基板8
に接続されている。また、キーボードボデー72は、第
1の金属板としてのアルミ製の補強板74によって補強
されている。補強板74は、キーボードボデー72と略
同じ大きさに定められており、この補強板74は、フィ
ルム75をキーボードボデー72との間に挟み込んだ状
態で、キーボードボデー72の下面に重ね合わされてい
る。この補強板74は、キーボードボデー72の補強と
同時に、キー操作に伴うスイッチングノイズがベースユ
ニット2内に漏洩するのを防止する機能を有しており、
キーボードユニット13をキーボード取り付け部12に
取り付けた状態においては、ベースユニット2内に露出
されている。
【0045】なお、キーボードボデー13の前端部下面
には、ボス部76が突設されているとともに、補強板7
4の前端部にも、ボス部76の先端面に重ね合わされる
ステー部77が一体に切り起こされている。これらボス
部76とステー部77は、下ケース4の底板6上の座部
78に、ねじ79を介して締め付け固定されている。
には、ボス部76が突設されているとともに、補強板7
4の前端部にも、ボス部76の先端面に重ね合わされる
ステー部77が一体に切り起こされている。これらボス
部76とステー部77は、下ケース4の底板6上の座部
78に、ねじ79を介して締め付け固定されている。
【0046】キーボードフレーム71は、キーボードボ
デー72および補強板74の周縁部に着脱可能に係止さ
れて、キーボード70と一体化されている。キーボード
フレーム71は、下ケース4のキーボード取り付け部1
2に着脱可能に嵌合されており、この嵌合により、キー
ボード70がキーボード取り付け部12に保持されてい
る。
デー72および補強板74の周縁部に着脱可能に係止さ
れて、キーボード70と一体化されている。キーボード
フレーム71は、下ケース4のキーボード取り付け部1
2に着脱可能に嵌合されており、この嵌合により、キー
ボード70がキーボード取り付け部12に保持されてい
る。
【0047】このようなキーボードユニット13によっ
て塞がれる上ケース5の前半部上には、例えば通信用の
モデム装置を増設するための増設スペース80が設けら
れている。増設スペース80は、プリント配線基板8上
に設置した合成樹脂製のモデムケース81により確保さ
れている。この増設スペース80は、図10や図12に
示すように、上記発熱するICチップ9aと隣接してい
る。増設スペース80は、上方から第2の金属板として
の金属製シールド板82によって覆われている。シール
ド板82は、モデムケース81に係止されているととも
に、プリント配線基板8にねじ止めされている。そし
て、シールド板82は、増設スペース80ばかりでな
く、隣接するICチップ9aも上方から連続して覆って
おり、このシールド板82の上面全面は、キーボード7
0の補強板74に密接されている。
て塞がれる上ケース5の前半部上には、例えば通信用の
モデム装置を増設するための増設スペース80が設けら
れている。増設スペース80は、プリント配線基板8上
に設置した合成樹脂製のモデムケース81により確保さ
れている。この増設スペース80は、図10や図12に
示すように、上記発熱するICチップ9aと隣接してい
る。増設スペース80は、上方から第2の金属板として
の金属製シールド板82によって覆われている。シール
ド板82は、モデムケース81に係止されているととも
に、プリント配線基板8にねじ止めされている。そし
て、シールド板82は、増設スペース80ばかりでな
く、隣接するICチップ9aも上方から連続して覆って
おり、このシールド板82の上面全面は、キーボード7
0の補強板74に密接されている。
【0048】シールド板82とICチップ9aの上面と
の間には、発熱するICチップ9aを冷却するための冷
却部材85が挾み込まれている。冷却部材85は、多層
フィルムからなる袋の中に、冷媒液としてバーフロロカ
ーボン液を封入したもので、柔軟なシート状をなしてい
る。この冷却部材85は、上記シールト板82およびI
Cチップ9aの上面に隙間なく接しており、この接触に
より、ICチップ9aの熱は、多層フィルムを通ってバ
ーフロロカーボン液へ流れる。この場合、冷却部材85
がシールド板82に接している部分と、ICチップ9a
に接している部分の間には、温度差が存在するので、こ
の温度差がバーフロロカーボン液に自然対流を起こし、
この対流により熱がICチップ9aの熱がシールド板8
2に流れる。そして、このシールド板82は、キーボー
ドユニット13の補強板74に接しているので、シール
ト板82に流れた熱は、面積の大きな補強板74に伝え
られ、この補強板74を通じて自然に放熱されることに
なる。以上のように構成されたコンピュータ1は、以下
のような利点を備えている。
の間には、発熱するICチップ9aを冷却するための冷
却部材85が挾み込まれている。冷却部材85は、多層
フィルムからなる袋の中に、冷媒液としてバーフロロカ
ーボン液を封入したもので、柔軟なシート状をなしてい
る。この冷却部材85は、上記シールト板82およびI
Cチップ9aの上面に隙間なく接しており、この接触に
より、ICチップ9aの熱は、多層フィルムを通ってバ
ーフロロカーボン液へ流れる。この場合、冷却部材85
がシールド板82に接している部分と、ICチップ9a
に接している部分の間には、温度差が存在するので、こ
の温度差がバーフロロカーボン液に自然対流を起こし、
この対流により熱がICチップ9aの熱がシールド板8
2に流れる。そして、このシールド板82は、キーボー
ドユニット13の補強板74に接しているので、シール
ト板82に流れた熱は、面積の大きな補強板74に伝え
られ、この補強板74を通じて自然に放熱されることに
なる。以上のように構成されたコンピュータ1は、以下
のような利点を備えている。
【0049】電池パック30の挿入口35を開閉する蓋
50は、その下縁部と上縁部に、下ケース4の底壁6お
よび上ケース5の上壁10に対し外側から摺動可能に被
さる下壁部52と上壁部53が形成され、これら各壁部
52,53のガイド突起54,55が底壁6および上壁
10のガイド溝46a,46bにスライド可能に嵌合さ
れている。
50は、その下縁部と上縁部に、下ケース4の底壁6お
よび上ケース5の上壁10に対し外側から摺動可能に被
さる下壁部52と上壁部53が形成され、これら各壁部
52,53のガイド突起54,55が底壁6および上壁
10のガイド溝46a,46bにスライド可能に嵌合さ
れている。
【0050】このため、蓋50を閉じ位置にスライドさ
せた状態では、この蓋50によって上ケース5の上壁1
0と下ケース4の底壁6との間が連結され、これら上壁
10と底壁6の撓み変形を防止することができる。
せた状態では、この蓋50によって上ケース5の上壁1
0と下ケース4の底壁6との間が連結され、これら上壁
10と底壁6の撓み変形を防止することができる。
【0051】すなわち、上ケース5の上壁10は、薄肉
に形成されているにも拘らず、この上壁10に突設され
た凸部14には、ディスプレイユニット3を枢支するヒ
ンジ金具21が連結されているので、ディスプレイユニ
ット3を回動させた際には、この回動力が上壁10に伝
わり、この上壁10が挿入口35の開口部分で多少なり
とも上下に撓む虞れがあり得る。
に形成されているにも拘らず、この上壁10に突設され
た凸部14には、ディスプレイユニット3を枢支するヒ
ンジ金具21が連結されているので、ディスプレイユニ
ット3を回動させた際には、この回動力が上壁10に伝
わり、この上壁10が挿入口35の開口部分で多少なり
とも上下に撓む虞れがあり得る。
【0052】また、電池パック30も重く大きなもので
あるから、この電池パック30を収納スペース31に差
し込んだ際には、下ケース4の底壁6に電池パック31
の重量が伝わり、この底壁6が挿入口35の開口部分で
多少なりとも下向きに撓もうとする虞れがあり得る。
あるから、この電池パック30を収納スペース31に差
し込んだ際には、下ケース4の底壁6に電池パック31
の重量が伝わり、この底壁6が挿入口35の開口部分で
多少なりとも下向きに撓もうとする虞れがあり得る。
【0053】しかるに、上記構成においては、上壁6と
底壁10が挿入口35の開口部分で蓋50を介して連結
されているので、これら壁6,10が撓もうとしても、
この撓みを挿入口35の開口部分で押え込むことがで
き、蓋50を上下のケース4,5の補強部品として利用
することができる。
底壁10が挿入口35の開口部分で蓋50を介して連結
されているので、これら壁6,10が撓もうとしても、
この撓みを挿入口35の開口部分で押え込むことがで
き、蓋50を上下のケース4,5の補強部品として利用
することができる。
【0054】したがって、上下のケース4,5を補強す
るための専用の構造が不要となり、その分、ベースユニ
ット2の構造を簡略化して、コストの低減や軽量化を図
ることができる。その上、上下のケース4,5の変形が
防止されれば、蓋50の脱落を防止できるとともに、こ
の蓋50のスライド操作も円滑に行うことができる。
るための専用の構造が不要となり、その分、ベースユニ
ット2の構造を簡略化して、コストの低減や軽量化を図
ることができる。その上、上下のケース4,5の変形が
防止されれば、蓋50の脱落を防止できるとともに、こ
の蓋50のスライド操作も円滑に行うことができる。
【0055】また、蓋50に、上ケース5の上壁10を
蓋50の上壁部53との間で挾み込む支持突起60を設
けたことにより、収納スペース31から電池パック30
を取り外した時のように、上壁部53を電池パック31
で内側から支えることが困難な状態においても、この上
壁部53が下向きに撓むのを上記支持突起60で阻止す
ることができる。このため、蓋50を上ケース5の補強
部品として有効に活用できる。
蓋50の上壁部53との間で挾み込む支持突起60を設
けたことにより、収納スペース31から電池パック30
を取り外した時のように、上壁部53を電池パック31
で内側から支えることが困難な状態においても、この上
壁部53が下向きに撓むのを上記支持突起60で阻止す
ることができる。このため、蓋50を上ケース5の補強
部品として有効に活用できる。
【0056】また、上記構成においては、電池パック3
0のケース36に、温度センサ39や温度ヒューズ40
を収容するための張り出し部38を側方に突設し、この
電池パック30を受ける電池ホルダ32には、張り出し
部38との干渉を避ける逃げ部44を設けたので、ベー
スユニット2内の収納スペース31に電池パック30を
挿入する際に、電池パック30の張り出し部38と逃げ
部44との位置合わせをしない限り、張り出し部38が
電池ホルダ32と干渉する。このため、電池パック30
を収納スペース31に差し込むことができなくなり、電
池パック30の挿入間違いを防止できる。
0のケース36に、温度センサ39や温度ヒューズ40
を収容するための張り出し部38を側方に突設し、この
電池パック30を受ける電池ホルダ32には、張り出し
部38との干渉を避ける逃げ部44を設けたので、ベー
スユニット2内の収納スペース31に電池パック30を
挿入する際に、電池パック30の張り出し部38と逃げ
部44との位置合わせをしない限り、張り出し部38が
電池ホルダ32と干渉する。このため、電池パック30
を収納スペース31に差し込むことができなくなり、電
池パック30の挿入間違いを防止できる。
【0057】なお、この電池パック30の挿入方向を間
違えた場合に、電池パック30とコンピチュータ1との
導通を防止するための手段としては、電池パック30の
電源端子板41a,41bや端子板42a,42bの位
置を、電池パック30の中心からオフセットさせ、電池
パック30を正規の向きで挿入しない限り、電源端子板
41a,41bや端子板42a,42bが、収納スペー
ス31側の端子に接触しないようにする構成が考えられ
る。
違えた場合に、電池パック30とコンピチュータ1との
導通を防止するための手段としては、電池パック30の
電源端子板41a,41bや端子板42a,42bの位
置を、電池パック30の中心からオフセットさせ、電池
パック30を正規の向きで挿入しない限り、電源端子板
41a,41bや端子板42a,42bが、収納スペー
ス31側の端子に接触しないようにする構成が考えられ
る。
【0058】しかるに、本実施例の電池パック30のよ
うに、細長いケース36の長手方向の一端に位置する狭
い端面に、四つの端子板41a,41b,42a,42
bが並置されている場合に、これら端子板41a,41
b,42a,42bをオフセットさせることは、スペー
ス的な面で実質的に不可能となる。
うに、細長いケース36の長手方向の一端に位置する狭
い端面に、四つの端子板41a,41b,42a,42
bが並置されている場合に、これら端子板41a,41
b,42a,42bをオフセットさせることは、スペー
ス的な面で実質的に不可能となる。
【0059】したがって、電池パック30のケース36
の側面に張り出し部38を突設する構成は、特にケース
36の狭い端面に、四つの端子板41a,41b,42
a,42bを配置した電池パック30の挿入間違いを防
止するための手段として極めて好都合となる。
の側面に張り出し部38を突設する構成は、特にケース
36の狭い端面に、四つの端子板41a,41b,42
a,42bを配置した電池パック30の挿入間違いを防
止するための手段として極めて好都合となる。
【0060】その上、張り出し部38は、温度センサ3
9や温度ヒューズ40を収容するためのものであるか
ら、電池パック30の挿入間違いを防止するための専用
の構造が不要となり、その分、電池パック30の構造を
簡略化することができる。
9や温度ヒューズ40を収容するためのものであるか
ら、電池パック30の挿入間違いを防止するための専用
の構造が不要となり、その分、電池パック30の構造を
簡略化することができる。
【0061】また、これと同時に、ニッカド電池37を
収容する部分と、温度センサ39や温度ヒューズ40を
収容する部分とが分離されるから、ケース36内での部
品配置を無理なく行えるといった利点もある。
収容する部分と、温度センサ39や温度ヒューズ40を
収容する部分とが分離されるから、ケース36内での部
品配置を無理なく行えるといった利点もある。
【0062】一方、上記構成のコンピュータ1では、作
動中、特に発熱量の大きなICチップ9aとシールド板
82との間に、冷媒液としてのバーフロロカーボン液を
封入した冷却部材85を挾み込んだので、ICチップ9
aの熱を、バーフロロカーボン液の自然対流によってシ
ールド板82からキーボードユニット13の補強板74
に導き、ここから大気中に自然に放熱させることができ
る。
動中、特に発熱量の大きなICチップ9aとシールド板
82との間に、冷媒液としてのバーフロロカーボン液を
封入した冷却部材85を挾み込んだので、ICチップ9
aの熱を、バーフロロカーボン液の自然対流によってシ
ールド板82からキーボードユニット13の補強板74
に導き、ここから大気中に自然に放熱させることができ
る。
【0063】このことから、ベースユニット2を熱伝動
性の悪い合成樹脂製としたにも拘らず、ファンのような
専用の冷却機構を用いることなく、発熱量の大きなIC
チップ9aを自然空冷することができる。したがって、
部品点数の増大を防止できるのは勿論のこと、ファンの
故障や騒音等の問題も一挙に解消することができ、冷却
の信頼性が向上する。
性の悪い合成樹脂製としたにも拘らず、ファンのような
専用の冷却機構を用いることなく、発熱量の大きなIC
チップ9aを自然空冷することができる。したがって、
部品点数の増大を防止できるのは勿論のこと、ファンの
故障や騒音等の問題も一挙に解消することができ、冷却
の信頼性が向上する。
【0064】しかも、ICチップ9aの熱が伝わる補強
板74は、キー73に対しキーボードボデー72を間に
挟んだ反対側に配置されているので、キー73の操作時
にオペレータの手が直接触れることはないとともに、キ
ーボードボデー72によってキー73とは熱的に遮断さ
れた状態に保たれる。このため、キー73を操作する際
に、オペレータが熱い思いをすることもなく、キー73
の操作性に悪影響を及ぼすことはない。なお、本発明
は、上記実施例に特定されるものではなく、本発明の範
囲内で種々変更することができる。例えばオプション部
品は、電池パックに限らず、一つのユニットとしてモジ
ュール化されたハードディスク駆動装置であっても良
い。
板74は、キー73に対しキーボードボデー72を間に
挟んだ反対側に配置されているので、キー73の操作時
にオペレータの手が直接触れることはないとともに、キ
ーボードボデー72によってキー73とは熱的に遮断さ
れた状態に保たれる。このため、キー73を操作する際
に、オペレータが熱い思いをすることもなく、キー73
の操作性に悪影響を及ぼすことはない。なお、本発明
は、上記実施例に特定されるものではなく、本発明の範
囲内で種々変更することができる。例えばオプション部
品は、電池パックに限らず、一つのユニットとしてモジ
ュール化されたハードディスク駆動装置であっても良
い。
【0065】また、上記実施例では、電池ホルダに、蓋
を開き位置に停止させるためのストッパ金具を取り付け
たが、この電池ホルダに、蓋のフランジ壁に接触する弾
性変形可能なストッパ爪を一体に突設しても良い。さら
に、本発明は、ブック形のポータブルコンピュータに限
らず、ワードプロセッサのような他の小形電子機器にも
同様に適用することができる。
を開き位置に停止させるためのストッパ金具を取り付け
たが、この電池ホルダに、蓋のフランジ壁に接触する弾
性変形可能なストッパ爪を一体に突設しても良い。さら
に、本発明は、ブック形のポータブルコンピュータに限
らず、ワードプロセッサのような他の小形電子機器にも
同様に適用することができる。
【0066】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、発熱部品
の熱は、キーボードへの拡散に伴う自然空冷により本体
の外方に放出されるので、ファンのような専用の冷却機
構を用いることなく、発熱部品の放熱性を高めることが
できる。したがって、部品点数の増大を防止できるのは
勿論のこと、本体の内部にファンの設置スペースを確保
する必要もなくなり、その分、本体を薄くコンパクトに
形成できるとともに、ファンの故障や騒音等の問題も同
時に解消することができる。
の熱は、キーボードへの拡散に伴う自然空冷により本体
の外方に放出されるので、ファンのような専用の冷却機
構を用いることなく、発熱部品の放熱性を高めることが
できる。したがって、部品点数の増大を防止できるのは
勿論のこと、本体の内部にファンの設置スペースを確保
する必要もなくなり、その分、本体を薄くコンパクトに
形成できるとともに、ファンの故障や騒音等の問題も同
時に解消することができる。
【0067】
【0068】
【0069】
【0070】その上、発熱部品の熱が伝わる第1の金属
板(補強板)は、キーに対しキーボードボデーを間に挟
んだ反対側に配置されているので、キーボードの操作時
に直接手が触れることはないとともに、キーボードボデ
ーによってキーとは熱的に遮断された状態に保たれる。
このため、キーを操作する際に、オペレータが熱い思い
をすることもなく、発熱部品の熱をキーボードに逃すよ
うにしたにも拘わらず、キーの操作性に悪影響を及ぼす
ことはないといった利点がある。
板(補強板)は、キーに対しキーボードボデーを間に挟
んだ反対側に配置されているので、キーボードの操作時
に直接手が触れることはないとともに、キーボードボデ
ーによってキーとは熱的に遮断された状態に保たれる。
このため、キーを操作する際に、オペレータが熱い思い
をすることもなく、発熱部品の熱をキーボードに逃すよ
うにしたにも拘わらず、キーの操作性に悪影響を及ぼす
ことはないといった利点がある。
【図1】本発明の一実施例における蓋の取り付け部分を
分解して示す斜視図。
分解して示す斜視図。
【図2】蓋の取り付け部分を分解して示す斜視図。
【図3】蓋をベースユニットに取り付けた状態の断面
図。
図。
【図4】ベースユニットを挿入口の開口部分で分断した
断面図。
断面図。
【図5】ポータブルコンピュータの斜視図。
【図6】ベースユニットとディスプレイユニットとを連
結するヒンジ金具の取り付け部分の断面図。
結するヒンジ金具の取り付け部分の断面図。
【図7】挿入口の開口部分を示すコンピュータの側面
図。
図。
【図8】図7のAーA線に沿う矢視図。
【図9】(a)は、電池パックの平面図。 (b)は、(a)のB線方向から見た矢視図。
【図10】図11のCーC線に沿う断面図。
【図11】キーボードユニット回りの平面図。
【図12】キーボードユニットを取り外した時のベース
ユニットの内部構造を示す平面図。
ユニットの内部構造を示す平面図。
2…本体(ベースユニット)3…ディスプレイユニット 8…回路基板(プリント配線基板) 9a…発熱部品(ICチップ)12…キーボード取り付け部 70…キーボード72…キーボードボデー 73…キー 74…第1の金属板(補強板) 82…第2の金属板 85…冷却部材
Claims (3)
- 【請求項1】 上面にキーボード取り付け部を有すると
ともに、ディスプレイユニットが回動可能に支持された
本体と、上記本体のキーボード取り付け部に取り付けられ、上面
に複数のキーが配置されたキーボードボデーと、このキ
ーボードボデーの下面に重ね合わされるとともに、 上記
本体の内部に露出された第1の金属板とを有するキーボ
ードと、 上記本体に内蔵された回路基板と、 上記回路基板に実装され、上記キーボードの下方に位置
された発熱部品と、 上記発熱部品と上記第1の金属板との間に配置され、上
記第1の金属板に熱的に接続された第2の金属板と、 上記第2の金属板と上記発熱部品との間に配置され、上
記発熱部品の熱を上記第2の金属板に伝達する冷却部材
と、を備えていることを特徴とする小形電子機器。 - 【請求項2】 上面にキーボード取り付け部を有すると
ともに、ディスプレイユニットが回動可能に支持された
本体と、上記本体のキーボード取り付け部に取り付けられ、上面
に複数のキーが配置されたキーボードボデーと、このキ
ーボードボデーの下面に重ね合わされるとともに、 上記
本体の内部に露出された金属製の補強板とを有するキー
ボードと、 上記本体に内蔵された回路基板と、 上記回路基板に実装され、上記キーボードの下方に位置
された発熱部品と、 上記発熱部品と上記補強板とに熱的に接続され、上記発
熱部品の熱を上記補強板に伝達する冷却部材と、を備え
ていることを特徴とする小形電子機器。 - 【請求項3】 請求項1又は2の記載において、上記冷
却部材は、柔軟性を有し、しかも内部に冷媒液が封入さ
れていることを特徴とする小形電子機器。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26372391A JP3238442B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 小形電子機器 |
US07/950,645 US5331506A (en) | 1991-10-11 | 1992-09-23 | Electronic apparatus wherein components are detachably arranged in a housing having a recess with a sliding and clamping cover |
DE4244743A DE4244743C2 (de) | 1991-10-11 | 1992-09-25 | Elektronisches Gerät |
DE19924232214 DE4232214C2 (de) | 1991-10-11 | 1992-09-25 | Elektronisches Gerät mit einem Fach für ein herausnehmbares Bauelement |
US08/177,177 US5402311A (en) | 1991-10-11 | 1994-01-04 | Electronic apparatus having heat sink for cooling circuit component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26372391A JP3238442B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 小形電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05108206A JPH05108206A (ja) | 1993-04-30 |
JP3238442B2 true JP3238442B2 (ja) | 2001-12-17 |
Family
ID=17393414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26372391A Expired - Fee Related JP3238442B2 (ja) | 1991-10-11 | 1991-10-11 | 小形電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5331506A (ja) |
JP (1) | JP3238442B2 (ja) |
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US5537343A (en) * | 1993-09-02 | 1996-07-16 | Elonex Technologies, Inc. | Digital assistant system having a host computer with a docking bay and a moveable heat sink for cooling a docked module |
US5592362A (en) * | 1993-10-29 | 1997-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic system having portable electronic apparatus and external expansion unit for expanding function of electronic apparatus |
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US5689400A (en) * | 1994-05-31 | 1997-11-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable electronic apparatus including space-saving component mounting features |
US5796579A (en) * | 1994-05-31 | 1998-08-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable electronic apparatus having expansion connector covered by pivotally mounted upper and lower covers having laterally extending guide portions |
JP2711223B2 (ja) * | 1994-07-29 | 1998-02-10 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | バッテリパック及びその接続構造 |
US5784256A (en) * | 1994-09-14 | 1998-07-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable computer having a circuit board including a heat-generating IC chip and a metal frame supporting the circuit board |
US5581443A (en) * | 1994-09-14 | 1996-12-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Structure for cooling a circuit module having a circuit board and a heat-generating IC chip mounted on the board, and portable electronic apparatus incorporating the structure |
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US5568360A (en) * | 1995-03-29 | 1996-10-22 | Dell Usa, L.P. | Heat pipe device and method for attaching same to a computer keyboard |
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