JP3238340B2 - 液状エポキシ樹脂封止材料 - Google Patents
液状エポキシ樹脂封止材料Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体の封止に用
いられる液状エポキシ樹脂封止材料に関するものであ
る。
いられる液状エポキシ樹脂封止材料に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体実装における低コスト化、高集積
化の流れは、従来のトランスファー成形によるＤＩＰ
（デュアルインラインパッケージ）から、ＣＯＢ（チッ
プオンボード）、ＰＰＧＡ（プラスチックピングリッド
アレイ）等の実装形態へと移行している。ＰＰＧＡ型半
導体の封止には液状の封止材料が用いられているが、セ
ラミックスによる気密封止型に比べて信頼性の点で充分
でない。その原因としては、『 パッケージ加工された
有機プリント配線板から湿気が侵入する。 トランスフ
ァー成形によるＤＩＰと異なり、無圧下で液状封止材料
を流入し成形するため、気泡が残存し熱ストレスが加わ
った際にクラックが発生する。 封止材料と半導体チッ
プ・有機基板との線膨張係数が異なるために、熱ストレ
スが加わった際に界面で剥離を生じ湿気の侵入を容易に
してしまう。』等が挙げられていた。
化の流れは、従来のトランスファー成形によるＤＩＰ
（デュアルインラインパッケージ）から、ＣＯＢ（チッ
プオンボード）、ＰＰＧＡ（プラスチックピングリッド
アレイ）等の実装形態へと移行している。ＰＰＧＡ型半
導体の封止には液状の封止材料が用いられているが、セ
ラミックスによる気密封止型に比べて信頼性の点で充分
でない。その原因としては、『 パッケージ加工された
有機プリント配線板から湿気が侵入する。 トランスフ
ァー成形によるＤＩＰと異なり、無圧下で液状封止材料
を流入し成形するため、気泡が残存し熱ストレスが加わ
った際にクラックが発生する。 封止材料と半導体チッ
プ・有機基板との線膨張係数が異なるために、熱ストレ
スが加わった際に界面で剥離を生じ湿気の侵入を容易に
してしまう。』等が挙げられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の問題
点を解決するために鋭意検討を重ねてきた結果、特定の
エポキシ樹脂、芳香族ジアミン、エラストマーに無機充
填材を配合した組成物が、ＰＣＴ（プレッシャークッカ
ーテスト）やＴ／Ｃ（冷熱サイクルテスト）等の促進試
験において、半導体の信頼性を大幅に向上できる封止材
料となることを見いだし、完成するに至ったものであ
る。
点を解決するために鋭意検討を重ねてきた結果、特定の
エポキシ樹脂、芳香族ジアミン、エラストマーに無機充
填材を配合した組成物が、ＰＣＴ（プレッシャークッカ
ーテスト）やＴ／Ｃ（冷熱サイクルテスト）等の促進試
験において、半導体の信頼性を大幅に向上できる封止材
料となることを見いだし、完成するに至ったものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）液状エ
ポキシ樹脂、（Ｂ）液状アルキル化ジアミノジフェニル
メタン、（C）エポキシ基を有するポリブタジエン、及
び（Ｄ）無機充填材を主成分とする液状エポキシ樹脂封
止材料において、各成分の配合割合が重量比で、（Ａ）
／［（Ａ）＋（Ｂ）］＝０．６５〜０．８０、（Ｃ）／
［（Ａ）＋（Ｂ）］＝０．０２〜０．０５で、且つ
（Ｄ）／［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］＝０．５
０〜０．８０であることを特徴とする液状エポキシ樹脂
封止材料であり、有機プリント配線板を用いたＰＰＧＡ
型半導体の信頼性を大幅に向上できるものである。
ポキシ樹脂、（Ｂ）液状アルキル化ジアミノジフェニル
メタン、（C）エポキシ基を有するポリブタジエン、及
び（Ｄ）無機充填材を主成分とする液状エポキシ樹脂封
止材料において、各成分の配合割合が重量比で、（Ａ）
／［（Ａ）＋（Ｂ）］＝０．６５〜０．８０、（Ｃ）／
［（Ａ）＋（Ｂ）］＝０．０２〜０．０５で、且つ
（Ｄ）／［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］＝０．５
０〜０．８０であることを特徴とする液状エポキシ樹脂
封止材料であり、有機プリント配線板を用いたＰＰＧＡ
型半導体の信頼性を大幅に向上できるものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いられる液状エポキシ
樹脂において、その成分の５０重量％以上は２５℃にお
ける粘度が８Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。エポ
キシ樹脂成分の５０重量％以上が低粘度のエポキシでな
いと組成物の粘度が高くなり、ＰＰＧＡパッケージを液
状封止材料で流入封止する際に、気泡を巻き込んだり、
コーナー端部への充填不良を発生し易くなり、信頼性低
下につながるので好ましくない。エポキシ樹脂の粘度測
定方法としては、室温で液状の場合、２５℃においてＥ
型粘度計［東機産業 製］で測定し、室温で固形の場
合、高温用コーンプレート粘度計を用い１５０℃で測定
する。
樹脂において、その成分の５０重量％以上は２５℃にお
ける粘度が８Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。エポ
キシ樹脂成分の５０重量％以上が低粘度のエポキシでな
いと組成物の粘度が高くなり、ＰＰＧＡパッケージを液
状封止材料で流入封止する際に、気泡を巻き込んだり、
コーナー端部への充填不良を発生し易くなり、信頼性低
下につながるので好ましくない。エポキシ樹脂の粘度測
定方法としては、室温で液状の場合、２５℃においてＥ
型粘度計［東機産業 製］で測定し、室温で固形の場
合、高温用コーンプレート粘度計を用い１５０℃で測定
する。
【０００６】この要件を満足するエポキシ樹脂であれ
ば、特に限定されるものではないが、具体例を挙げる
と、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，
４’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、１，６−ジヒドロキシナフタレンジグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂、臭素化クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂等があり、これらは１種又は混合して用いても差し支
えない。
ば、特に限定されるものではないが、具体例を挙げる
と、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，
４’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂、１，６−ジヒドロキシナフタレンジグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、臭素化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エ
ポキシ樹脂、臭素化クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂等があり、これらは１種又は混合して用いても差し支
えない。
【０００７】本発明に用いられる液状のアルキル化ジア
ミノジフェニルメタンは、ジアミノジフェニルメタンの
ベンゼン核の水素の１個あるいは２個以上をメチル基、
エチル基等、アルキル基で置換したものであり、アルキ
ル基の炭素数が４以下でないと、組成物の粘度が高くな
り、パッケージを液状封止材料で流入封止する際に気泡
を巻き込んだり、コーナー端部への充填不良を発生し易
くなり、信頼性低下につながるので好ましくない。この
要件を満足するアルキル化ジアミノジフェニルメタンで
あれば、特に限定するものではないが、具体例を挙げる
と、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニ
ルメタン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，
４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’
−テトラエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン
等であり、これらは１種又は混合して用いても差し支え
ない。
ミノジフェニルメタンは、ジアミノジフェニルメタンの
ベンゼン核の水素の１個あるいは２個以上をメチル基、
エチル基等、アルキル基で置換したものであり、アルキ
ル基の炭素数が４以下でないと、組成物の粘度が高くな
り、パッケージを液状封止材料で流入封止する際に気泡
を巻き込んだり、コーナー端部への充填不良を発生し易
くなり、信頼性低下につながるので好ましくない。この
要件を満足するアルキル化ジアミノジフェニルメタンで
あれば、特に限定するものではないが、具体例を挙げる
と、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニ
ルメタン、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，
４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’，５，５’
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等であり、これらは１種又は混合して用いても差し支え
ない。
【０００８】液状エポキシ樹脂（Ａ）と液状アルキル化
ジアミノジフェニルメタン（Ｂ）の重量配合割合は
（Ａ）／［（Ａ）＋（Ｂ）］＝０．６５〜０．８０の範
囲にあることが望ましい。（Ａ）／［（Ａ）＋（Ｂ）］
が０．８０を越えると、未反応のエポキシ基が増え、ガ
ラス転移温度等の耐熱性が低下し、冷熱サイクル試験で
の信頼性が低下するので好ましくなく、また０．６５未
満だと、組成物の保存性が低下するので好ましくない。
ジアミノジフェニルメタン（Ｂ）の重量配合割合は
（Ａ）／［（Ａ）＋（Ｂ）］＝０．６５〜０．８０の範
囲にあることが望ましい。（Ａ）／［（Ａ）＋（Ｂ）］
が０．８０を越えると、未反応のエポキシ基が増え、ガ
ラス転移温度等の耐熱性が低下し、冷熱サイクル試験で
の信頼性が低下するので好ましくなく、また０．６５未
満だと、組成物の保存性が低下するので好ましくない。
【０００９】本発明に用いられるエポキシ基を有するポ
リブタジエン（Ｃ）は、数平均分子量が１０００〜５０
００が好ましい。１０００未満では可とう性付与の効果
が小さくなり、５０００を越えると粘度が上昇し、作業
性が低下するので好ましくない。またエポキシ基含有率
（主鎖付加モル分率％）は、３〜１０％が好ましい。３
％以下では液状エポキシ樹脂（Ａ）との相溶性に欠け、
１０％を越えると硬化剤と架橋し、海島構造を取らなく
なるため低応力化が望めなくなり、可とう性付与効果が
小さくなるので好ましくない。エポキシ基を有するポリ
ブタジエン（Ｃ）は、重量配合割合で（Ｃ）／［（Ａ）
＋（Ｂ）］＝０．０１〜０．０５の範囲にすることで、
冷熱サイクル試験時に発生する熱ストレスの緩和効果を
有する。０．０１未満ではストレス緩和の向上効果に乏
しく、０．０５を越えると、硬化物のガラス転移温度の
低下、組成物の粘度上昇、相溶性悪化による硬化物表面
への浮き出しが発生するため、好ましくない。
リブタジエン（Ｃ）は、数平均分子量が１０００〜５０
００が好ましい。１０００未満では可とう性付与の効果
が小さくなり、５０００を越えると粘度が上昇し、作業
性が低下するので好ましくない。またエポキシ基含有率
（主鎖付加モル分率％）は、３〜１０％が好ましい。３
％以下では液状エポキシ樹脂（Ａ）との相溶性に欠け、
１０％を越えると硬化剤と架橋し、海島構造を取らなく
なるため低応力化が望めなくなり、可とう性付与効果が
小さくなるので好ましくない。エポキシ基を有するポリ
ブタジエン（Ｃ）は、重量配合割合で（Ｃ）／［（Ａ）
＋（Ｂ）］＝０．０１〜０．０５の範囲にすることで、
冷熱サイクル試験時に発生する熱ストレスの緩和効果を
有する。０．０１未満ではストレス緩和の向上効果に乏
しく、０．０５を越えると、硬化物のガラス転移温度の
低下、組成物の粘度上昇、相溶性悪化による硬化物表面
への浮き出しが発生するため、好ましくない。
【００１０】無機充填剤（Ｄ）としては溶融シリカや結
晶シリカ等が挙げられる。形状は一般に球状、破砕状等
があるが、線膨張係数の低減を狙い、多くの充填剤を添
加するためには、球状の充填剤が最も好ましい。無機充
填剤（Ｄ）は重量配合割合で（Ｄ）／［（Ａ）＋（Ｂ）
＋（Ｃ）＋（Ｄ）］＝０．５０〜０．８０の範囲にある
ことが望ましい。０．５０未満では線膨張係数の低減効
果が小さく、０．８０を越えると組成物の粘度が上昇
し、作業性の低下をきたすので、好ましくない。一般に
粒径の小さな充填剤を用いると、樹脂組成物の粘度は上
昇し、流動性が低下するため、気泡の巻き込み、充填不
良が発生する。一方、粒径の大きな充填剤を用いると、
沈降が生じ易くなり、充填剤の分布が不均一になる。充
填剤の分布が不均一になると、線膨張係数が各部分で異
なったり、充填剤量の少ない上部でクラックが発生し易
くなる。又、最大粒径がワイヤー間隔より大きいと、ワ
イヤー下部への充填不良、ワイヤー変形によるショート
不良が発生し易くなる。上記問題を解決するために検討
を重ね、粒径の異なるシリカ、すなわち（ａ）平均粒径
０．１〜３．０μｍ、最大粒径１０μｍ以下の球状シリ
カ、（ｂ）平均粒径４〜１０μｍ、最大粒径５０μｍ以
下の球状シリカを、重量比で（ａ）／［（ａ）＋
（ｂ）］＝０．０５〜０．５０に配合することで、流動
性を損なわず、沈降の抑制が可能なことを見いだした。
これらの要件を満足するシリカであれば、特に限定する
ものではなく、（ａ）、（ｂ）は各々１種又は混合して
用いても差し支えない。粒度分布及び平均粒径は、レー
ザー式（Ｈｏｒｉｂａ ＬＡ−５００）にて測定し、平
均粒径はメジアン径とした。本発明の液状封止材料に
は、前記必須成分の他に必要に応じて他の樹脂や反応を
促進するための触媒、希釈剤、顔料、カップリング剤、
レベリング剤、消泡剤等の添加物を用いても差し支えな
い。液状封止材料は各成分、添加物等を３本ロールに
て、分散混練し、真空脱法処理をして製造する。
晶シリカ等が挙げられる。形状は一般に球状、破砕状等
があるが、線膨張係数の低減を狙い、多くの充填剤を添
加するためには、球状の充填剤が最も好ましい。無機充
填剤（Ｄ）は重量配合割合で（Ｄ）／［（Ａ）＋（Ｂ）
＋（Ｃ）＋（Ｄ）］＝０．５０〜０．８０の範囲にある
ことが望ましい。０．５０未満では線膨張係数の低減効
果が小さく、０．８０を越えると組成物の粘度が上昇
し、作業性の低下をきたすので、好ましくない。一般に
粒径の小さな充填剤を用いると、樹脂組成物の粘度は上
昇し、流動性が低下するため、気泡の巻き込み、充填不
良が発生する。一方、粒径の大きな充填剤を用いると、
沈降が生じ易くなり、充填剤の分布が不均一になる。充
填剤の分布が不均一になると、線膨張係数が各部分で異
なったり、充填剤量の少ない上部でクラックが発生し易
くなる。又、最大粒径がワイヤー間隔より大きいと、ワ
イヤー下部への充填不良、ワイヤー変形によるショート
不良が発生し易くなる。上記問題を解決するために検討
を重ね、粒径の異なるシリカ、すなわち（ａ）平均粒径
０．１〜３．０μｍ、最大粒径１０μｍ以下の球状シリ
カ、（ｂ）平均粒径４〜１０μｍ、最大粒径５０μｍ以
下の球状シリカを、重量比で（ａ）／［（ａ）＋
（ｂ）］＝０．０５〜０．５０に配合することで、流動
性を損なわず、沈降の抑制が可能なことを見いだした。
これらの要件を満足するシリカであれば、特に限定する
ものではなく、（ａ）、（ｂ）は各々１種又は混合して
用いても差し支えない。粒度分布及び平均粒径は、レー
ザー式（Ｈｏｒｉｂａ ＬＡ−５００）にて測定し、平
均粒径はメジアン径とした。本発明の液状封止材料に
は、前記必須成分の他に必要に応じて他の樹脂や反応を
促進するための触媒、希釈剤、顔料、カップリング剤、
レベリング剤、消泡剤等の添加物を用いても差し支えな
い。液状封止材料は各成分、添加物等を３本ロールに
て、分散混練し、真空脱法処理をして製造する。
【００１１】
【実施例】以下本発明を実施例を用いて具体的に説明す
る。 （実施例１）次の原料を３本ロールにて分散混練し、真
空脱泡処理をして液状エポキシ樹脂封止材料を得た。得
られたエポキシ樹脂封止材料を用いて、ＰＰＧＡパッケ
ージを封止し、１６５℃で３時間、オーブンにて硬化し
て半導体パッケージを得た。また、下記の評価方法によ
り半導体チップ及びプリント基板界面との剥離・クラッ
クの有無、フィラーの沈降を確認し、その結果を表１に
示した。 ・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂： １００重量部 （エポキシ当量１６１、２５℃での粘度１．５Ｐａ・ｓ） ・３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン：４０重量部 ・エポキシ変性ポリブタジエン： ６重量部 （数平均分子量１８００、エポキシ当量２５０） ・球状溶融シリカ（１）： ３４０重量部 （平均粒径６μｍ、最大粒径４８μｍ） ・球状溶融シリカ（２）： ４０重量部 （平均粒径０．５μｍ、最大粒径２μｍ）
る。 （実施例１）次の原料を３本ロールにて分散混練し、真
空脱泡処理をして液状エポキシ樹脂封止材料を得た。得
られたエポキシ樹脂封止材料を用いて、ＰＰＧＡパッケ
ージを封止し、１６５℃で３時間、オーブンにて硬化し
て半導体パッケージを得た。また、下記の評価方法によ
り半導体チップ及びプリント基板界面との剥離・クラッ
クの有無、フィラーの沈降を確認し、その結果を表１に
示した。 ・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂： １００重量部 （エポキシ当量１６１、２５℃での粘度１．５Ｐａ・ｓ） ・３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン：４０重量部 ・エポキシ変性ポリブタジエン： ６重量部 （数平均分子量１８００、エポキシ当量２５０） ・球状溶融シリカ（１）： ３４０重量部 （平均粒径６μｍ、最大粒径４８μｍ） ・球状溶融シリカ（２）： ４０重量部 （平均粒径０．５μｍ、最大粒径２μｍ）
【００１２】・組成物の粘度：Ｅ型粘度計、２．５ｒｐ
ｍ、２５℃ ・パッケージへの充填性：８０℃にて、ＰＰＧＡパッケ
ージにディスペンスし、５分後にキャビティへの充填性
を確認した。 ・剥離・クラックの有無確認： （１）常態（硬化後） （２）ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）処理 １２５℃／２．３ａｔｍ、１６８時間後 （３）Ｔ／Ｃ（冷熱サイクルテスト）処理 −６５℃／３０分←→１５０℃／３０分、１０００サイ
クル後 について、超音波探傷機（以下ＳＡＴという）にて、半
導体チップ及びプリント基板界面との剥離・クラックの
有無を確認した。 ・フィラー沈降：硬化後のパッケージをクロスセクショ
ンし、走査型電子顕微鏡（以下ＳＥＭという）にて断面
観察を行い、硬化物上部からの沈降を測定した。実施例
１のものは剥離・クラックとも認められず、またフィラ
ーの沈降も極僅かであり、良好な信頼性を有しているこ
とが判明した。各評価に用いたパッケージ数は１０個で
ある。その結果を表１に示す。
ｍ、２５℃ ・パッケージへの充填性：８０℃にて、ＰＰＧＡパッケ
ージにディスペンスし、５分後にキャビティへの充填性
を確認した。 ・剥離・クラックの有無確認： （１）常態（硬化後） （２）ＰＣＴ（プレッシャークッカーテスト）処理 １２５℃／２．３ａｔｍ、１６８時間後 （３）Ｔ／Ｃ（冷熱サイクルテスト）処理 −６５℃／３０分←→１５０℃／３０分、１０００サイ
クル後 について、超音波探傷機（以下ＳＡＴという）にて、半
導体チップ及びプリント基板界面との剥離・クラックの
有無を確認した。 ・フィラー沈降：硬化後のパッケージをクロスセクショ
ンし、走査型電子顕微鏡（以下ＳＥＭという）にて断面
観察を行い、硬化物上部からの沈降を測定した。実施例
１のものは剥離・クラックとも認められず、またフィラ
ーの沈降も極僅かであり、良好な信頼性を有しているこ
とが判明した。各評価に用いたパッケージ数は１０個で
ある。その結果を表１に示す。
【００１３】（実施例２〜８、比較例１〜８）表１、２
に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の
方法にて液状エポキシ樹脂封止材料を得て、ＰＰＧＡパ
ッケージを封止し、その信頼性を評価した。その結果を
表１、２に示す。
に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の
方法にて液状エポキシ樹脂封止材料を得て、ＰＰＧＡパ
ッケージを封止し、その信頼性を評価した。その結果を
表１、２に示す。
【００１４】実施例１及びその他で使用した原料は次の
物である。 ・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：（大日本インキ化
学工業（株）製、ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、エポキシ当量
１６１、２５℃での粘度１．５Ｐａ・ｓ） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１）：（大日本イ
ンキ化学工業（株）製、ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ、エポキ
シ当量１７１、２５℃での粘度４．５Ｐａ・ｓ） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（２）：（油化シェ
ルエポキシ（株）製、エピコート１００１、エポキシ当
量４７０、固形） ・１，６−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂：
（大日本インキ化学工業（株）製、ＨＰ−４０３２Ｄ、
エポキシ当量１４０、２５℃での粘度２５Ｐａ・ｓ） ・３，３’―ジエチル−４，４’―ジアミノジフェニル
メタン：（日本化薬（株）製、カヤハードＡ−Ａ） ・３,３'―５,５'-テトラメチル-４,４'―ジアミノジフ
ェニルメタン：（日本化薬（株）製、カヤボンドＣ−２
００） ・エポキシ変性ポリブタジエン：（日本石油化学（株）
製、Ｅ−１８００−６．５、数平均分子量１８００、エ
ポキシ当量２５０） ・球状溶融シリカ（１）：（電気化学工業（株）製、Ｆ
Ｂ−３０、平均粒径６μｍ、最大粒径４８μｍ） ・球状溶融シリカ（２）：（（株）アドマテックス製、
ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ、最大粒径２μｍ） ・球状溶融シリカ（３）：（（株）アドマテックス製、
ＳＯ−３２Ｒ、平均粒径２．０μｍ、最大粒径８μｍ） ・球状溶融シリカ（４）：（上記の球状溶融シリカ
（２）と（３）の混合物（重量比１：１）、平均粒径
１．０μｍ、最大粒径８μｍ） ・球状溶融シリカ（５）：（電気化学工業（株）製、Ｆ
Ｂ―２５Ｓ、平均粒径１７μｍ、最大粒径７５μｍ）
物である。 ・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：（大日本インキ化
学工業（株）製、ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、エポキシ当量
１６１、２５℃での粘度１．５Ｐａ・ｓ） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１）：（大日本イ
ンキ化学工業（株）製、ＥＸＡ−８５０ＣＲＰ、エポキ
シ当量１７１、２５℃での粘度４．５Ｐａ・ｓ） ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（２）：（油化シェ
ルエポキシ（株）製、エピコート１００１、エポキシ当
量４７０、固形） ・１，６−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂：
（大日本インキ化学工業（株）製、ＨＰ−４０３２Ｄ、
エポキシ当量１４０、２５℃での粘度２５Ｐａ・ｓ） ・３，３’―ジエチル−４，４’―ジアミノジフェニル
メタン：（日本化薬（株）製、カヤハードＡ−Ａ） ・３,３'―５,５'-テトラメチル-４,４'―ジアミノジフ
ェニルメタン：（日本化薬（株）製、カヤボンドＣ−２
００） ・エポキシ変性ポリブタジエン：（日本石油化学（株）
製、Ｅ−１８００−６．５、数平均分子量１８００、エ
ポキシ当量２５０） ・球状溶融シリカ（１）：（電気化学工業（株）製、Ｆ
Ｂ−３０、平均粒径６μｍ、最大粒径４８μｍ） ・球状溶融シリカ（２）：（（株）アドマテックス製、
ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ、最大粒径２μｍ） ・球状溶融シリカ（３）：（（株）アドマテックス製、
ＳＯ−３２Ｒ、平均粒径２．０μｍ、最大粒径８μｍ） ・球状溶融シリカ（４）：（上記の球状溶融シリカ
（２）と（３）の混合物（重量比１：１）、平均粒径
１．０μｍ、最大粒径８μｍ） ・球状溶融シリカ（５）：（電気化学工業（株）製、Ｆ
Ｂ―２５Ｓ、平均粒径１７μｍ、最大粒径７５μｍ）
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【発明の効果】本発明の液状封止材料で半導体パッケー
ジの封止を行うと、流動性・作業性を損なわずに、プレ
ッシャークッカーテストや冷熱サイクルテストにおい
て、剥離・クラックの無い高信頼性の半導体パッケージ
を得ることができるので、工業的メリットが大きい。
ジの封止を行うと、流動性・作業性を損なわずに、プレ
ッシャークッカーテストや冷熱サイクルテストにおい
て、剥離・クラックの無い高信頼性の半導体パッケージ
を得ることができるので、工業的メリットが大きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31 (56)参考文献 特開 平９−12684（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−12685（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−124898（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−85117（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−202318（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−181547（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−173057（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−99221（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−159423（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−45877（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−25512（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−275325（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−32968（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−155942（ＪＰ，Ａ) 特許3137314（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 63/00 - 63/10 C08L 9/00 C08K 3/36 C08G 59/50 - 59/60 H01L 23/29
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）液状ア
ルキル化ジアミノジフェニルメタン、（C）エポキシ基
を有するポリブタジエン、及び（Ｄ）無機充填材を主成
分とする液状エポキシ樹脂封止材料において、無機充填
材が、（ａ）平均粒径０．１〜３．０μｍ、最大粒径１
０μｍ以下の球状シリカ、（ｂ）平均粒径４〜１０μ
ｍ、最大粒径５０μｍ以下の球状シリカからなり、配合
割合が重量比で（ａ）／［（ａ）＋（ｂ）］＝０．０５
〜０．５０であり、各成分の配合割合が重量比で、
（Ａ）／［（Ａ）＋（Ｂ）］＝０．６５〜０．８０、
（Ｃ）／［（Ａ）＋（Ｂ）］＝０．０１〜０．０５で、
且つ（Ｄ）／［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］＝
０．５０〜０．８０であることを特徴とする液状エポキ
シ樹脂封止材料。 - 【請求項２】 （Ａ）液状エポキシ樹脂の少なくとも５
０重量％の成分の粘度が、８Ｐａ・ｓ／２５℃以下であ
る請求項１記載の液状エポキシ樹脂封止材料。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32429596A JP3238340B2 (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 液状エポキシ樹脂封止材料 |
| SG1997004092A SG60154A1 (en) | 1996-12-04 | 1997-11-19 | Liquid epoxy resin potting material |
| TW086117289A TW458998B (en) | 1996-12-04 | 1997-11-19 | Liquid epoxy resin potting material |
| MYPI97005604A MY120711A (en) | 1996-12-04 | 1997-11-21 | Liquid epoxy resin potting material |
| EP97309472A EP0846728B1 (en) | 1996-12-04 | 1997-11-25 | Liquid epoxy resin potting material |
| DE69729536T DE69729536T2 (de) | 1996-12-04 | 1997-11-25 | Flüssige Epoxidharzvergussmasse |
| CN97126488A CN1081664C (zh) | 1996-12-04 | 1997-12-03 | 液态环氧树脂铸封材料 |
| KR1019970065611A KR100546429B1 (ko) | 1996-12-04 | 1997-12-03 | 액체에폭시수지포팅재료 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32429596A JP3238340B2 (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 液状エポキシ樹脂封止材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10158365A JPH10158365A (ja) | 1998-06-16 |
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Family
ID=18164215
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32429596A Expired - Fee Related JP3238340B2 (ja) | 1996-12-04 | 1996-12-04 | 液状エポキシ樹脂封止材料 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP3238340B2 (ja) |
| KR (1) | KR100546429B1 (ja) |
| CN (1) | CN1081664C (ja) |
| DE (1) | DE69729536T2 (ja) |
| MY (1) | MY120711A (ja) |
| SG (1) | SG60154A1 (ja) |
| TW (1) | TW458998B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7094844B2 (en) | 2002-09-13 | 2006-08-22 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device |
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|---|---|---|---|---|
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| JP4534280B2 (ja) * | 1999-10-27 | 2010-09-01 | 日立化成工業株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
| JP4767424B2 (ja) * | 2001-01-23 | 2011-09-07 | 電気化学工業株式会社 | 非晶質シリカ粉末の製造方法。 |
| JP2003096310A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Shigeru Koshibe | 赤外光透明樹脂組成物 |
| JP2003234439A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Sony Chem Corp | 絶縁性樹脂組成物 |
| AU2003234394A1 (en) * | 2002-05-23 | 2003-12-12 | 3M Innovative Properties Company | Nanoparticle filled underfill |
| KR100895238B1 (ko) * | 2002-12-03 | 2009-04-27 | 에스케이케미칼주식회사 | 반도체 패키지용 액상 소자 보호재 조성물 |
| JP3997422B2 (ja) | 2003-03-28 | 2007-10-24 | 信越化学工業株式会社 | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| TWI281924B (en) | 2003-04-07 | 2007-06-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Epoxy resin molding material for sealing use and semiconductor device |
| JP4570384B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-10-27 | 京セラ株式会社 | 樹脂接着剤および電子部品収納用パッケージ |
| JP2006152185A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| SG156623A1 (en) | 2004-11-30 | 2009-11-26 | Sumitomo Bakelite Co | Epoxy resin composition and semiconductor device |
| KR100753962B1 (ko) * | 2006-08-24 | 2007-08-31 | 문수용 | 금속재 형강과 수지 단열재의 결합으로 된 창호용 복합샷시 |
| WO2008032620A1 (fr) | 2006-09-13 | 2008-03-20 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Dispositif à semi-conducteurs |
| CN103013296B (zh) * | 2012-12-12 | 2016-03-16 | 滁州市宏源喷涂有限公司 | 一种含有改性凹凸棒土的粉末涂料及其制备方法 |
| JP2014230437A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | リニアモータ及びその製造方法 |
| JP6816667B2 (ja) * | 2017-07-10 | 2021-01-20 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| CN112266576A (zh) * | 2020-11-04 | 2021-01-26 | 纽宝力精化(广州)有限公司 | 一种纸基板用溴化环氧树脂组合物 |
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|---|---|---|---|---|
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