JP3230829B2 - 車両用交流発電機と整流器 - Google Patents
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Description
電機とそれに使用される整流器に係り、特に、過電圧抑
制とラジオノイズを低減するのに好適な車両用交流発電
機と整流器に関する。
電子機器の種類や数は増大する一方である。これに伴
い、これらの電子機器の誤動作を避けるために、車両の
エンジンで駆動される交流発電機が過電圧を発生しない
ようにする必要がある。
制御装置の過電圧に対する保護を図るために、例えば特
公昭54−5083号公報に記載されている様に、比較
的低電圧で電圧降伏するツェナーダイオードを整流素子
として採用するようになってきている。
ードを整流素子として使用する場合、過電圧抑制は図る
ことができても、ツェナーダイオードの転流時に発生す
るサージがラジオノイズになってしてうという別の問題
が発生し、従来はこの問題について配慮がなされていな
い。
ラジオノイズも抑制した車両用交流発電機と整流器を提
供することにある。
整流素子のうちの少なくとも1個を、その接合部がP型
シリコンを用いた拡散型メサ構造のものを使用すること
で、達成される。
ジ耐量を比較的大きくとれ、逆回復時間も短くすること
ができ、過電圧抑制とラジオノイズ低減の両方が可能と
なる。また、順方向電圧降下も比較的小さくでき、本来
の整流時のロスも小さくすることができる。
明する。図2は、車両用交流発電機の断面図である。エ
ンジンの回転動力が図示しないベルトを介してプーリ3
0に伝達され、ベアリング32に回転自在に支承された
軸31が回転される。この軸31と一体に回転するロー
タ36にはロータコイル11が取り付けられており、ス
テータ側の励磁巻線10の発する界磁とロータコイル1
1とが鎖交することで、ロータコイル11には交流が発
生する。
気回路図である。1が三相交流発電機で、Y接続された
三相交流発電機の電機子巻線11u,11v,11wが
前記のロータコイル11となる。本実施例では、この電
機子巻線11と、励磁巻線と、ツェナーダイオード1
2,13,14,15,16,17と、電機子巻線の中
性点11nより出力に接続されるツェナーダイオード1
8,19とにより、三相全波整流装置が構成される。
0の励磁電流を制御するパワートランジスタ21と、充
電表示灯3を制御するパワートランジスタ22と、パワ
ートランジスタ21,22を制御してバッテリ5の電圧
及び充電表示灯3を制御する制御回路23と、フライホ
イールダイオード24により構成される。この半導体式
電圧制御装置2は、図2に示す様に、交流発電機のハウ
ジング内に設けられる。図3に示す符号4はキースイッ
チを示し、6,6’は複数の電気負荷を示し、7,7’
は複数の負荷スイッチを示している。
は、図4,図5に示す半月状の冷却板35に取り付けら
れ(図4が表側,図5が裏側)、この冷却板は35は、
図2に示す交流発電機のハウジング内に装着されてい
る。ロータ36の両側には冷却ファン33が取り付けら
れており、冷却ファン33の回転により生じる冷却風が
冷却板35を冷却し、ツェナーダイオード12〜19の
放熱を図っている。ロータコイル11とツェナーダイオ
ード12〜19との接続は、スリップリング34で成さ
れる。尚、図4,図5の37,38は接続端子である。
バッテリ5等の接続が遮断された場合、電圧制御装置2
は、励磁巻線10流す励磁電流を絞るようにトランジス
タ21をOFFする。しかし、ダイオード24を介して
短時間のあいだ励磁巻線10に電流が流れ続くため、出
力電圧Vbは過渡的に急上昇する。ここで、全波整流装
置に使用される整流素子がツェナーダイオードであれ
ば、ツェナー電圧でクランプされ、半導体電圧制御装置
2やその他の電気負荷にサージ電圧が印加されるのが防
止される。
の転流の逆回復時間(整流素子に、波高値が素子定格に
相当する電流で、整流素子の許容周波数範囲内の正弦波
の電流を印加した時に、逆方向に流れる電流が減衰する
までの時間。この時間を逆回復時間と定義する。)が長
いと、転流サージが大きく、ラジオ等に与えるノイズレ
ベルが高いという欠点がある。
ーダイオード12〜17のうちの少なくとも1つ(どれ
でもよい)のツェナーダイオードを、その逆回復時間が
短いものを使用する。これにより、点じサージが小さく
なり、ノイズレベルが小さくなる。尚、好適には、ツェ
ナーダイオード12〜19の全部を逆回復時間が短いも
のを用いる。
に用いていた整流素子と、本実施例で用いる整流素子の
特性比較図である。図6に示す様に、従来の整流素子
は、N型シリコンを用いたメサ型の耐圧140V以上の
ものを用いるのが通例である。これに対し、本実施例で
は、逆方向サージに対し耐圧が約30Vに抑制されたツ
ェナーダイオードを用いる。これにより、図7に示す様
に、従来のツェナーダイオードの逆回復時間τに対し本
実施例のツェナーダイオードの逆回復時間τは短くな
り、逆方向に流れる電流量はずっと小さくなる。
オードの構造を図1,図8により説明する。図1(a)
において、整流素子は、図1(b)に拡大断面図を示す
チップ50を備え、そのN+側を半田51によりリード
53に接続し、他方のP+側を半田52によりディスク
54に接続し、ディスク54は半田55により金属ケー
ス56に接続している。チップ50は、P型シリコンを
ベースとして、両サイドからN+とP+を拡散したメサ
構造となつており、図2に示すように、シリコン等によ
るシール材57を充填してパッシベーションを行なって
いる。
型,エピタキシャル型,ライフタイムキラーの有無,パ
ッシベーション構造としてメサ型とプレーナー型につい
て、図8に、順方向電圧降下,逆回復時間,逆方向サー
ジ破壊耐量,コストを評価した結果を示す。総合的に判
断して、PN接合は拡散型でメサ構造がもっともコスト
パフォーマンスが優れている。また、ベースにP型シリ
コンを用いることにより、重金属等のライフタイムキラ
ーを用いなくとも、逆回復時間を比較的早くすることが
でき、メサ型の構造でもパッシベーションが容易とな
る。さらに、逆方向サージ破壊耐量も向上することがで
きる。
流装置の整流素子をツェナーダイオード化すると共に、
過電圧抑制とラジオノイズ低減の両方が可能になるとい
う効果がある。
ーダイオードの断面図である。
の正面図である。
ドのサージ波形の特性比較図である。
ドの電流特性比較図である。
る。
線、11…電機子巻線、12〜19…ツェナーダイオー
ド、3…充電表示灯、4…キースイッチ、5…バッテ
リ、6,6’…電気負荷、7,7’…負荷スイッチ。
Claims (11)
- 【請求項1】 交流発電機の交流出力を直流に変換する
整流装置と前記交流発電機の出力電圧を制御する半導体
式電圧制御装置を有する車両用交流発電機において、前
記整流装置の整流素子の少なくとも一つが、逆方向に降
伏特性を持っており、接合部分がP型シリコンを用いた
拡散型でメサ構造で成る整流素子であることを特徴とす
る車両用交流発電機。 - 【請求項2】 交流発電機の交流出力を直流に変換する
整流装置と前記交流発電機の出力電圧を制御する半導体
式電圧制御装置を有する車両用交流発電機において、前
記整流装置の整流素子の全部を、逆方向に降伏特性を持
っており、接合部分がP型シリコンを用いた拡散型でメ
サ構造で成る整流素子としたことを特徴とする車両用交
流発電機。 - 【請求項3】 エンジンの回転駆動力にて回転される電
機子巻線に誘起される交流を直流に変換するツェナーダ
イオードを備える車両用交流発電機において、前記ツェ
ナーダイオードとして、PN接合部がP型シリコンを用
いた拡散型で且つパッシベーション構造がメサ型のもの
を用いたことを特徴とする車両用交流発電機。 - 【請求項4】 エンジンの回転駆動力にて回転される電
機子巻線に誘起される交流を直流に変換するツェナーダ
イオードを備える車両用交流発電機において、前記ツェ
ナーダイオードの少なくとも1素子の構造を、PN接合
がP型シリコンを用いた拡散型で且つパッシベーション
構造をメサ構造として、ライフタイムキラーを用いずに
逆回復時間を短くしたものを用いたことを特徴とする車
両用交流発電機。 - 【請求項5】 請求項4において、前記の構造に加え更
にライフタイムキラーを有するツェナーダイオードを用
いたことを特徴とする車両用交流発電機。 - 【請求項6】 車両に搭載される交流発電機のハウジン
グ内に装着され、交流出力を直流に変換するブリッジ接
続された複数の整流素子でなる整流器において、複数の
整流素子の全部が、逆方向に降伏特性を持っており接合
部がP型シリコンを用いた拡散型でメサ構造のものであ
ることを特徴とする整流器。 - 【請求項7】 車両に搭載される交流発電機のハウジン
グ内に装着され、交流出力を直流に変換するブリッジ接
続された複数の整流素子でなる整流器において、複数の
整流素子の少なくとも1つが、逆方向に降伏特性を持っ
ており接合部がP型シリコンを用いた拡散型でメサ構造
のものであることを特徴とする整流器。 - 【請求項8】 請求項6または請求項7において、交流
発電機のロータと共に回転するファンにて冷却される放
熱板に取り付けられていることを特徴とする整流器。 - 【請求項9】 エンジンの回転動力にて回転されるY接
続された電機子巻線に誘起される交流を直流に変換する
ブリッジ接続された6つのツェナーダイオードと、前記
電機子巻線の中性点と出力との間に接続された2つのツ
ェナーダイオードとを備える車両用交流発電機におい
て、前記8つのツェナーダイオードの全てを、P型シリ
コンを用いた拡散型で接合部を構成しパッシベーション
構造をメサ構造としたことを特徴とする車両用交流発電
機。 - 【請求項10】 エンジンの回転動力にて回転されるY
接続された電機子巻線に誘起される交流を直流に変換す
るブリッジ接続された6つのツェナーダイオードと、前
記電機子巻線の中性点と出力との間に接続された2つの
ツェナーダイオードとを備える車両用交流発電機におい
て、前記6つのツェナーダイオードのうちの少なくとも
1つを、P型シリコンを用いた拡散型で接合部を構成し
パッシベーション構造をメサ構造としたことを特徴とす
る車両用交流発電機。 - 【請求項11】 請求項9または請求項10の車両用交
流発電機のハウジング内に装着され、前記8つのツェナ
ーダイオードを放熱板に搭載してなることを特徴とする
整流器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00498492A JP3230829B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 車両用交流発電機と整流器 |
DE4300574A DE4300574C2 (de) | 1992-01-14 | 1993-01-12 | Fahrzeug-Drehstromlichtmaschinen-Gleichrichtereinrichtung |
US08/004,235 US5424594A (en) | 1992-01-14 | 1993-01-14 | Vehicle alternator output rectifier instrument capable of high temperature operation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP00498492A JP3230829B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 車両用交流発電機と整流器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05191956A JPH05191956A (ja) | 1993-07-30 |
JP3230829B2 true JP3230829B2 (ja) | 2001-11-19 |
Family
ID=11598874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP00498492A Expired - Fee Related JP3230829B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 車両用交流発電機と整流器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5424594A (ja) |
JP (1) | JP3230829B2 (ja) |
DE (1) | DE4300574C2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-01-14 JP JP00498492A patent/JP3230829B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-01-12 DE DE4300574A patent/DE4300574C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-01-14 US US08/004,235 patent/US5424594A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4300574C2 (de) | 1997-04-03 |
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JPH05191956A (ja) | 1993-07-30 |
DE4300574A1 (en) | 1993-07-15 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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