JP3220094B2 - 電解槽導体の接続方法 - Google Patents
電解槽導体の接続方法Info
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- JP3220094B2 JP3220094B2 JP23029798A JP23029798A JP3220094B2 JP 3220094 B2 JP3220094 B2 JP 3220094B2 JP 23029798 A JP23029798 A JP 23029798A JP 23029798 A JP23029798 A JP 23029798A JP 3220094 B2 JP3220094 B2 JP 3220094B2
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- electrolytic
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- conductors
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に銅電解精錬
などの電解精錬技術に関するものであり、特に、銅電解
精錬に使用する複数の電解槽を備えた２つの電解槽ブロ
ック間における端部の電解槽の導体の接続方法に関する
ものである。
などの電解精錬技術に関するものであり、特に、銅電解
精錬に使用する複数の電解槽を備えた２つの電解槽ブロ
ック間における端部の電解槽の導体の接続方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば銅電解精錬においては、通
常、長方形の電解槽が設けられ、電解槽は複数個並設し
て配置されて電解槽ブロックを構成し、更に、このよう
な電解槽ブロックが複数設置される。例えば、図３に
は、複数の電解槽Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 ・・・・・Ａn から
成る電解槽ブロックＡと、複数の電解槽Ｂ1 、Ｂ2 、Ｂ
3・・・・・Ｂn から成る電解槽ブロックＢとを示す
が、実際には、各電解槽ブロックＡ、Ｂは、１６〜２０
個の電解槽を有し、更にこのような電解槽ブロックＡ、
Ｂが多数設置されている。
常、長方形の電解槽が設けられ、電解槽は複数個並設し
て配置されて電解槽ブロックを構成し、更に、このよう
な電解槽ブロックが複数設置される。例えば、図３に
は、複数の電解槽Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 ・・・・・Ａn から
成る電解槽ブロックＡと、複数の電解槽Ｂ1 、Ｂ2 、Ｂ
3・・・・・Ｂn から成る電解槽ブロックＢとを示す
が、実際には、各電解槽ブロックＡ、Ｂは、１６〜２０
個の電解槽を有し、更にこのような電解槽ブロックＡ、
Ｂが多数設置されている。
【０００３】各電解槽中には、図３及び図４に示すよう
に、粗銅（９９％Ｃｕ）からなる陽極（アノード）１
と、種板とされる陰極（カソード）２が交互に平行とな
るように配置される。
に、粗銅（９９％Ｃｕ）からなる陽極（アノード）１
と、種板とされる陰極（カソード）２が交互に平行とな
るように配置される。
【０００４】各電解槽にて、電解槽の槽壁上にはブスバ
ー１０（１０1 、１０2 、・・・・・１０n ）が配置さ
れており、このブスバー１０上に、粗銅を鋳造して作製
された所定のアノード１の耳部１Ａ、及び所定のカソー
ド２を取付けたクロスバー（導電用棹）３の端部３Ａが
配置される。例えば、電解槽１個当たり、アノードは５
６枚、カソードは５７枚とされる。アノード１及びカソ
ード２はそれぞれいずれか一方のブスバーにのみ電気的
に接触するようにされ、通常、各電解槽内部のアノード
１とカソード２には、図３に示すような電流供給方式
（Ｗａｌｋｅｒ式）にて電源（＋、−）に接続される。
ー１０（１０1 、１０2 、・・・・・１０n ）が配置さ
れており、このブスバー１０上に、粗銅を鋳造して作製
された所定のアノード１の耳部１Ａ、及び所定のカソー
ド２を取付けたクロスバー（導電用棹）３の端部３Ａが
配置される。例えば、電解槽１個当たり、アノードは５
６枚、カソードは５７枚とされる。アノード１及びカソ
ード２はそれぞれいずれか一方のブスバーにのみ電気的
に接触するようにされ、通常、各電解槽内部のアノード
１とカソード２には、図３に示すような電流供給方式
（Ｗａｌｋｅｒ式）にて電源（＋、−）に接続される。
【０００５】つまり、電解槽ブロックＡ、Ｂには、電源
のプラス（＋）極が接続された端末の電解槽Ａ1 の端末
のブスバー１０1 から電解槽Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 ・・・・
・Ａn へと流れ、末端導体１１により電解槽Ｂn ・・・
・・Ｂ2 、Ｂ1 へと通電され、そして端末の電解槽Ｂ１
の端末のブスバー１０1 から電源のマイナス（−）極へ
と電流が流れる回路が形成される。
のプラス（＋）極が接続された端末の電解槽Ａ1 の端末
のブスバー１０1 から電解槽Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 ・・・・
・Ａn へと流れ、末端導体１１により電解槽Ｂn ・・・
・・Ｂ2 、Ｂ1 へと通電され、そして端末の電解槽Ｂ１
の端末のブスバー１０1 から電源のマイナス（−）極へ
と電流が流れる回路が形成される。
【０００６】このとき、末端導体、即ち、電解槽ブロッ
クＡ、Ｂを接続するＵターン導体１１は、従来において
は、図５（Ｂ）にも示すように電解槽Ａn 及びＢn のブ
スバーを接続した共通の導体とされている。
クＡ、Ｂを接続するＵターン導体１１は、従来において
は、図５（Ｂ）にも示すように電解槽Ａn 及びＢn のブ
スバーを接続した共通の導体とされている。
【０００７】つまり、従来においては、電解槽ブロック
Ａの末端電解槽Ａn のカソード２が接続されたブスバー
と、電解槽ブロックＢの末端電解槽Ｂn のアノード１が
接続されたブスバーとが共通の導体１１にて作製されて
いる。また、この導体１１は、多くの電流が流れる中央
部が太くされ、両側において細くなる形状とされてい
る。即ち、本例では、電解槽Ａn の右側部分と、電解槽
Ｂn の左側部分の連結部の断面積を大きくし、電解槽Ａ
n の左側方向へと行くに従って、又、電解槽Ｂnでは右
側方向へと行くに従って、導体１１の断面積は小さくさ
れている。
Ａの末端電解槽Ａn のカソード２が接続されたブスバー
と、電解槽ブロックＢの末端電解槽Ｂn のアノード１が
接続されたブスバーとが共通の導体１１にて作製されて
いる。また、この導体１１は、多くの電流が流れる中央
部が太くされ、両側において細くなる形状とされてい
る。即ち、本例では、電解槽Ａn の右側部分と、電解槽
Ｂn の左側部分の連結部の断面積を大きくし、電解槽Ａ
n の左側方向へと行くに従って、又、電解槽Ｂnでは右
側方向へと行くに従って、導体１１の断面積は小さくさ
れている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電解槽の配置構成によると、図５（Ａ）に示すよう
に、特に、電解槽ブロックＡ、Ｂの一番端にある端末電
解槽Ａn 及びＢn において各端末電解槽Ａn 、Ｂn 中の
カソード２に対する電着重量（電気銅重量）にばらつき
が生じることが分かった。即ち、１０枚平均重量で見る
と明らかなように、電解槽Ａn の右側部分と、電解槽Ｂ
n の左側部分に位置するカソード２に対する電気銅重量
が大となっている。
来の電解槽の配置構成によると、図５（Ａ）に示すよう
に、特に、電解槽ブロックＡ、Ｂの一番端にある端末電
解槽Ａn 及びＢn において各端末電解槽Ａn 、Ｂn 中の
カソード２に対する電着重量（電気銅重量）にばらつき
が生じることが分かった。即ち、１０枚平均重量で見る
と明らかなように、電解槽Ａn の右側部分と、電解槽Ｂ
n の左側部分に位置するカソード２に対する電気銅重量
が大となっている。
【０００９】本発明者はこの原因を解明するべく多くの
研究実験の結果、従来の電解槽Ａn及びＢn の導体接続
方法に問題があることが分かった。
研究実験の結果、従来の電解槽Ａn及びＢn の導体接続
方法に問題があることが分かった。
【００１０】即ち、電解槽Ａnの右側部分と、電解槽Ｂn
の左側部分に位置するカソード２には、電解槽Ａnの左
側部分と、電解槽Ｂnの右側部分に位置するカソード２
に比較して多くの電流が流れ、カソード重量が大となる
こと、即ち、一つの電解槽における電気銅重量分布にば
らつきが生じることが分かった。
の左側部分に位置するカソード２には、電解槽Ａnの左
側部分と、電解槽Ｂnの右側部分に位置するカソード２
に比較して多くの電流が流れ、カソード重量が大となる
こと、即ち、一つの電解槽における電気銅重量分布にば
らつきが生じることが分かった。
【００１１】従って、本発明の目的は、電解槽ブロック
の一番端にある端末電解槽において電解槽内の電流分布
のばらつきをなくし、従って、電気銅重量のばらつきを
なくすことのできる電解槽導体の接続方法を提供するこ
とである。
の一番端にある端末電解槽において電解槽内の電流分布
のばらつきをなくし、従って、電気銅重量のばらつきを
なくすことのできる電解槽導体の接続方法を提供するこ
とである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的は本発明に係る
電解槽導体の接続方法にて達成される。要約すれば、本
発明は、互いに併設され、各々が、アノード及びカソー
ドを交互に長手方向に沿って配置した電解槽を複数備え
た二つの電解槽ブロックの各端末電解槽を導体で接続す
る方法であって、前記各電解槽ブロックの端末電解槽
は、長手方向に整列して配置され、各端末電解槽の端末
ブスバーは、各端末電解槽の長手方向に沿って平行に配
置されたほぼ同じ長さの複数の導体にて互いに電気的に
接続され、 前記導体は、板状導体にて作製され、水平方
向に延在するブスバーに接続するための互いに離隔配置
された両接続端子と、この両接続端子に対して下方に直
角に折り曲げられた連結導体とを有することを特徴とす
る電解槽導体の接続方法である。
電解槽導体の接続方法にて達成される。要約すれば、本
発明は、互いに併設され、各々が、アノード及びカソー
ドを交互に長手方向に沿って配置した電解槽を複数備え
た二つの電解槽ブロックの各端末電解槽を導体で接続す
る方法であって、前記各電解槽ブロックの端末電解槽
は、長手方向に整列して配置され、各端末電解槽の端末
ブスバーは、各端末電解槽の長手方向に沿って平行に配
置されたほぼ同じ長さの複数の導体にて互いに電気的に
接続され、 前記導体は、板状導体にて作製され、水平方
向に延在するブスバーに接続するための互いに離隔配置
された両接続端子と、この両接続端子に対して下方に直
角に折り曲げられた連結導体とを有することを特徴とす
る電解槽導体の接続方法である。
【００１３】本発明の好ましい実施態様によると、前記
電解槽は、銅電解精錬に使用する電解槽とされる。
電解槽は、銅電解精錬に使用する電解槽とされる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電解槽導体の
接続方法を図面に則して更に詳しく説明する。
接続方法を図面に則して更に詳しく説明する。
【００１５】本実施例においても、この構成に限定され
るものではないが、電解槽設備は、図３を参照して説明
したと同様に、複数の電解槽Ａ１、Ａ２、Ａ３・・・・
・Ａｎから成る電解槽ブロックＡと、複数の電解槽Ｂ
１、Ｂ２、Ｂ３・・・・・Ｂｎから成る電解槽ブロック
Ｂとを併設して構成されるものとする。
るものではないが、電解槽設備は、図３を参照して説明
したと同様に、複数の電解槽Ａ１、Ａ２、Ａ３・・・・
・Ａｎから成る電解槽ブロックＡと、複数の電解槽Ｂ
１、Ｂ２、Ｂ３・・・・・Ｂｎから成る電解槽ブロック
Ｂとを併設して構成されるものとする。
【００１６】本発明に従えば、電解槽ブロックＡ及びＢ
の端末電解槽Ａn 及びＢn の接続は、図３に示される末
端導体、即ち、Ｕターン導体１１にて行うのではなく、
図１（Ｂ）に示すような接続方法が採用されている。
の端末電解槽Ａn 及びＢn の接続は、図３に示される末
端導体、即ち、Ｕターン導体１１にて行うのではなく、
図１（Ｂ）に示すような接続方法が採用されている。
【００１７】つまり、図１（Ｂ）に図示するように、並
設された電解槽ブロックＡ、Ｂの端末電解槽Ａnのカソ
ード２及び端末電解槽Ｂnのアノード１は端末電解槽Ａn
及びＢnのそれぞれ端末ブスバー１１Ａ及び１１Ｂに接
続される。端末ブスバー１１Ａ及び１１Ｂは一体とはさ
れておらず、分離されている。
設された電解槽ブロックＡ、Ｂの端末電解槽Ａnのカソ
ード２及び端末電解槽Ｂnのアノード１は端末電解槽Ａn
及びＢnのそれぞれ端末ブスバー１１Ａ及び１１Ｂに接
続される。端末ブスバー１１Ａ及び１１Ｂは一体とはさ
れておらず、分離されている。
【００１８】端末ブスバー１１Ａ及び１１Ｂは、端末電
解槽Ａn 及びＢn の長手方向に沿って平行に配置された
ほぼ同じ長さの複数の接続導体２１（２１ａ、２１ｂ、
２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ）に
て互いに電気的に接続される。
解槽Ａn 及びＢn の長手方向に沿って平行に配置された
ほぼ同じ長さの複数の接続導体２１（２１ａ、２１ｂ、
２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ）に
て互いに電気的に接続される。
【００１９】即ち、電解槽Ａn の左側のカソード近傍位
置と、電解槽Ｂn の左側のアノード近傍位置とを導体２
１ａを介して接続し、以後順に、電解槽では右側方向へ
と又、電解槽Ｂｎでも右側方向へとそれぞれ導体２１
ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１
ｇ、２１ｈを介して接続される。各導体２１ａ、２１
ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ
は、実質的に同じ長さとされる。導体２１の数は、本実
施例では８個とされるが、これに限定されるものではな
い。通常、導体２１は、６〜１０個設けられる。
置と、電解槽Ｂn の左側のアノード近傍位置とを導体２
１ａを介して接続し、以後順に、電解槽では右側方向へ
と又、電解槽Ｂｎでも右側方向へとそれぞれ導体２１
ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１
ｇ、２１ｈを介して接続される。各導体２１ａ、２１
ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ
は、実質的に同じ長さとされる。導体２１の数は、本実
施例では８個とされるが、これに限定されるものではな
い。通常、導体２１は、６〜１０個設けられる。
【００２０】又、接続導体２１としては、任意の構成と
することができるが、図２に示すように、厚さｔ＝３〜
５ｍｍ程度の銅板とすることができ、ブスバー１１Ａ及
び１１Ｂに接続するための水平方向に延在する両接続端
子２２と、この接続端子２２に対して下方に直角に折り
曲げられた連結導体２３とを一体に形成したものが好適
である。勿論、両接続端子２２の長さＬ1 はそれぞれ異
なるものの、連結導体２３の長さＬ2 はほぼ同じ長さと
される。本実施例では、端子２２及び連結導体２３の幅
Ｗ＝２００ｍｍ、長さＬ2 ＝６７２０ｍｍとした。又、
各導体の端子の長さＬ1 は３４０〜６５２ｍｍの範囲で
適当な寸法に作製された。
することができるが、図２に示すように、厚さｔ＝３〜
５ｍｍ程度の銅板とすることができ、ブスバー１１Ａ及
び１１Ｂに接続するための水平方向に延在する両接続端
子２２と、この接続端子２２に対して下方に直角に折り
曲げられた連結導体２３とを一体に形成したものが好適
である。勿論、両接続端子２２の長さＬ1 はそれぞれ異
なるものの、連結導体２３の長さＬ2 はほぼ同じ長さと
される。本実施例では、端子２２及び連結導体２３の幅
Ｗ＝２００ｍｍ、長さＬ2 ＝６７２０ｍｍとした。又、
各導体の端子の長さＬ1 は３４０〜６５２ｍｍの範囲で
適当な寸法に作製された。
【００２１】上記本発明の構成により、即ち、両電解槽
Ａn 及びＢn を接続する導体２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、
２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈの長さＬ2 を
同一とすることにより、各導体２１ａ〜２１ｈには実質
的に同じ量の電流が流れ、従って、電解槽の長手（電極
配列）方向に沿った電流分布のばらつきはなくなり、図
１（Ａ）に示すように、併設された電解槽Ａn 、Ｂn の
カソード電着重量（電気銅重量）分布のばらつきがなく
なった。又、表１に示すように、電気銅重量の標準偏差
も、従来に比べると大幅に改善された。
Ａn 及びＢn を接続する導体２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、
２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈの長さＬ2 を
同一とすることにより、各導体２１ａ〜２１ｈには実質
的に同じ量の電流が流れ、従って、電解槽の長手（電極
配列）方向に沿った電流分布のばらつきはなくなり、図
１（Ａ）に示すように、併設された電解槽Ａn 、Ｂn の
カソード電着重量（電気銅重量）分布のばらつきがなく
なった。又、表１に示すように、電気銅重量の標準偏差
も、従来に比べると大幅に改善された。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電解槽導
体の接続方法によれば、二つの電解槽ブロックの端末電
解槽は、互いに長手方向に整列して配置され、各端末電
解槽の端末ブスバーは、各端末電解槽の長手方向に沿っ
て平行に配置されたほぼ同じ長さの複数の導体にて互い
に電気的に接続され、この導体は、板状導体にて作製さ
れ、水平方向に延在するブスバーに接続するための互い
に離隔配置された両接続端子と、この両接続端子に対し
て下方に直角に折り曲げられた連結導体とを有する構成
とされるので、電解槽ブロックの一番端にある端末電解
槽において電解槽内の電流分布のばらつきをなくし、従
って、電気銅重量のばらつきをなくすことができる、と
いった効果を奏し得る。
体の接続方法によれば、二つの電解槽ブロックの端末電
解槽は、互いに長手方向に整列して配置され、各端末電
解槽の端末ブスバーは、各端末電解槽の長手方向に沿っ
て平行に配置されたほぼ同じ長さの複数の導体にて互い
に電気的に接続され、この導体は、板状導体にて作製さ
れ、水平方向に延在するブスバーに接続するための互い
に離隔配置された両接続端子と、この両接続端子に対し
て下方に直角に折り曲げられた連結導体とを有する構成
とされるので、電解槽ブロックの一番端にある端末電解
槽において電解槽内の電流分布のばらつきをなくし、従
って、電気銅重量のばらつきをなくすことができる、と
いった効果を奏し得る。
【図１】図１（Ａ）は、本発明の電解槽の導体接続方法
の効果を示すグラフであり、図１（Ｂ）は、本発明の電
解槽の導体接続方法を実施する導体接続構造の一実施例
の図である。
の効果を示すグラフであり、図１（Ｂ）は、本発明の電
解槽の導体接続方法を実施する導体接続構造の一実施例
の図である。
【図２】導体の一実施例を示す図である。
【図３】本発明を適用し得る銅電解精錬に使用する電解
槽の配置及び電解槽間の電流供給方式を示す図である。
槽の配置及び電解槽間の電流供給方式を示す図である。
【図４】電解槽におけるアノード及びカソードの配列状
態を説明する斜視図である。
態を説明する斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は、従来の電解槽における電着状態
を説明するためのグラフであり、図５（Ｂ）は、従来の
電解槽の導体接続構造を示す図である。
を説明するためのグラフであり、図５（Ｂ）は、従来の
電解槽の導体接続構造を示す図である。
Ａ、Ｂ 電解槽ブロック Ａ1 、Ｂ1 端末電解槽 １ アノード ２ カソード １０ ブスバー １１Ａ、１１Ｂ 端末ブスバー ２１ａ〜２１ｈ 導体
Claims (2)
- 【請求項１】 互いに併設され、各々が、アノード及び
カソードを交互に長手方向に沿って配置した電解槽を複
数備えた二つの電解槽ブロックの各端末電解槽を導体で
接続する方法であって、前記各電解槽ブロックの端末電
解槽は、長手方向に整列して配置され、各端末電解槽の
端末ブスバーは、各端末電解槽の長手方向に沿って平行
に配置されたほぼ同じ長さの複数の導体にて互いに電気
的に接続され、前記導体は、板状導体にて作製され、水
平方向に延在するブスバーに接続するための互いに離隔
配置された両接続端子と、この両接続端子に対して下方
に直角に折り曲げられた連結導体とを有することを特徴
とする電解槽導体の接続方法。 - 【請求項２】 前記電解槽は、銅電解精錬に使用する電
解槽である請求項１の電解槽導体の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23029798A JP3220094B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 電解槽導体の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23029798A JP3220094B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 電解槽導体の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000054182A JP2000054182A (ja) | 2000-02-22 |
| JP3220094B2 true JP3220094B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=16905625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23029798A Expired - Fee Related JP3220094B2 (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 電解槽導体の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3220094B2 (ja) |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP23029798A patent/JP3220094B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000054182A (ja) | 2000-02-22 |
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