JP3209354B2 - 熱溶断ヒユーズ及びその製造方法 - Google Patents
熱溶断ヒユーズ及びその製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱溶断ヒユーズ及び該ヒ
ユーズの製造方法に関するものである。
ユーズの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】１の回路端子間に所定量以上の電力が供
給されたことを検知して所定回路端子間を切断する熱溶
断ヒユーズがある。従来のこの種のヒユーズの構成を図
９に示す。図９において、１００は樹脂基板、１１０は
温度ヒユーズ、１１１は温度ヒユーズ接続電極、１２０
はコイルヒータ、１２１はコイルヒータ用電極である。
給されたことを検知して所定回路端子間を切断する熱溶
断ヒユーズがある。従来のこの種のヒユーズの構成を図
９に示す。図９において、１００は樹脂基板、１１０は
温度ヒユーズ、１１１は温度ヒユーズ接続電極、１２０
はコイルヒータ、１２１はコイルヒータ用電極である。
【０００３】以上の構成において、コイルヒータ用電極
１２１に接続された監視用の回路Ａよりの電力が供給さ
れコイルヒータ１２０に回路Ａより印加される電圧での
供給電流が流れる。この電流によりコイルヒータ１２０
が発熱し、温度ヒユーズ１１０を加熱する。そして、コ
イルヒータ１２０に所定量以上の電力が供給され、一定
値以上の電流が流れると、このコイルヒータ１２０より
の熱により温度ヒユーズ１１０が溶断して回路Ｂの温度
ヒユーズ用電極１１１間を切断し、この間に流れていた
電流をカツトする。
１２１に接続された監視用の回路Ａよりの電力が供給さ
れコイルヒータ１２０に回路Ａより印加される電圧での
供給電流が流れる。この電流によりコイルヒータ１２０
が発熱し、温度ヒユーズ１１０を加熱する。そして、コ
イルヒータ１２０に所定量以上の電力が供給され、一定
値以上の電流が流れると、このコイルヒータ１２０より
の熱により温度ヒユーズ１１０が溶断して回路Ｂの温度
ヒユーズ用電極１１１間を切断し、この間に流れていた
電流をカツトする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の熱溶断ヒユーズにおいては、上述したように温
度ヒユーズ１１０にコイル状にヒータを巻き付けて固定
しなければならなかつた。更に、この温度ヒユーズ１１
０及びコイルヒータ１２０の各リード線を電極１１１，
１２１に溶着させるなければならなかつた。
この種の熱溶断ヒユーズにおいては、上述したように温
度ヒユーズ１１０にコイル状にヒータを巻き付けて固定
しなければならなかつた。更に、この温度ヒユーズ１１
０及びコイルヒータ１２０の各リード線を電極１１１，
１２１に溶着させるなければならなかつた。
【０００５】このように、従来のこの種の熱溶断ヒユー
ズは、煩雑な工程を経なければ製造することができず、
量産効果が上がらないのみならず、価格も高いものであ
つた。
ズは、煩雑な工程を経なければ製造することができず、
量産効果が上がらないのみならず、価格も高いものであ
つた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決する一手段として、以下の構成を備える。
解決する一手段として、以下の構成を備える。
【０００７】本発明にかかる熱溶断ヒューズは、絶縁性
基板上に配置された抵抗皮膜、および、前記抵抗皮膜に
交差するように配置されたヒューズ膜を有する熱溶断ヒ
ューズであって、前記絶縁性基板に電極用メタルグレー
ズを所定パターンに印刷し焼成することで形成された、
所定距離離間して対向配置された、前記抵抗皮膜に電力
を供給する抵抗用電極、並びに、所定距離離間して対向
配置された、前記ヒューズ膜のためのヒューズ用電極
と、前記抵抗皮膜用電極の間に、抵抗用メタルグレーズ
を所定パターンに印刷し焼成することで形成された前記
抵抗皮膜と、少なくとも前記ヒューズ膜を交差させる前
記抵抗皮膜上に、グレーズ状ガラスを印刷し焼成するこ
とで形成された絶縁皮膜と、前記ヒューズ用電極の間
に、所定融点のメタルグレーズを所定パターンに印刷ま
たは塗布して形成された前記ヒューズ膜とを有すること
を特徴とする。
基板上に配置された抵抗皮膜、および、前記抵抗皮膜に
交差するように配置されたヒューズ膜を有する熱溶断ヒ
ューズであって、前記絶縁性基板に電極用メタルグレー
ズを所定パターンに印刷し焼成することで形成された、
所定距離離間して対向配置された、前記抵抗皮膜に電力
を供給する抵抗用電極、並びに、所定距離離間して対向
配置された、前記ヒューズ膜のためのヒューズ用電極
と、前記抵抗皮膜用電極の間に、抵抗用メタルグレーズ
を所定パターンに印刷し焼成することで形成された前記
抵抗皮膜と、少なくとも前記ヒューズ膜を交差させる前
記抵抗皮膜上に、グレーズ状ガラスを印刷し焼成するこ
とで形成された絶縁皮膜と、前記ヒューズ用電極の間
に、所定融点のメタルグレーズを所定パターンに印刷ま
たは塗布して形成された前記ヒューズ膜とを有すること
を特徴とする。
【０００８】本発明にかかる製造方法は、絶縁性基板上
に抵抗皮膜、および、前記抵抗皮膜に交差するようにヒ
ューズ膜を配置した熱溶断ヒューズの製造方法であっ
て、所定距離離間して対向配置された、前記抵抗皮膜に
電力を供給する抵抗用電極、並びに、所定距離離間して
対向配置された、前記ヒューズ膜のためのヒューズ用電
極を、電極用メタルグレーズを所定パターンに印刷し焼
成することで形成する電極形成工程と、前記抵抗用電極
の間に、抵抗用メタルグレーズを所定パターンに印刷し
焼成することで前記抵抗皮膜を形成する抵抗膜形成工程
と、少なくとも前記ヒューズ膜を交差させる前記抵抗皮
膜上に、グレーズ状ガラスを印刷し焼成することで絶縁
皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程と、前記ヒューズ用電
極の間に、所定融点のメタルグレーズを所定パターンに
印刷または塗布して前記ヒューズ膜を形成するヒューズ
膜形成工程とを有することを特徴とする。
に抵抗皮膜、および、前記抵抗皮膜に交差するようにヒ
ューズ膜を配置した熱溶断ヒューズの製造方法であっ
て、所定距離離間して対向配置された、前記抵抗皮膜に
電力を供給する抵抗用電極、並びに、所定距離離間して
対向配置された、前記ヒューズ膜のためのヒューズ用電
極を、電極用メタルグレーズを所定パターンに印刷し焼
成することで形成する電極形成工程と、前記抵抗用電極
の間に、抵抗用メタルグレーズを所定パターンに印刷し
焼成することで前記抵抗皮膜を形成する抵抗膜形成工程
と、少なくとも前記ヒューズ膜を交差させる前記抵抗皮
膜上に、グレーズ状ガラスを印刷し焼成することで絶縁
皮膜を形成する絶縁皮膜形成工程と、前記ヒューズ用電
極の間に、所定融点のメタルグレーズを所定パターンに
印刷または塗布して前記ヒューズ膜を形成するヒューズ
膜形成工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る一実施例
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
【００１０】
【第１実施例】図１は本発明に係る一実施例の熱溶断ヒ
ユーズの製造工程を示す工程図である。以下、図１の工
程図に従つて本実施例の熱溶断ヒユーズを説明する。本
実施例の熱溶断ヒユーズは、例えば後述する図７に示す
様に面実装タイプであり、大量製造可能である。しか
し、各ヒユーズ部分に共通であるため、説明の簡便化の
ため最終工程である分割工程を除き、一度に製造される
多量のヒユーズの内の１つのヒユーズについて説明を行
う。即ち、本実施例の熱溶断ヒユーズは略４角を有する
形であり、各隅部分に電極を形成し、電極間に抵抗及び
熱溶断ヒユーズを絶縁シートを介して配設した構成であ
る。
ユーズの製造工程を示す工程図である。以下、図１の工
程図に従つて本実施例の熱溶断ヒユーズを説明する。本
実施例の熱溶断ヒユーズは、例えば後述する図７に示す
様に面実装タイプであり、大量製造可能である。しか
し、各ヒユーズ部分に共通であるため、説明の簡便化の
ため最終工程である分割工程を除き、一度に製造される
多量のヒユーズの内の１つのヒユーズについて説明を行
う。即ち、本実施例の熱溶断ヒユーズは略４角を有する
形であり、各隅部分に電極を形成し、電極間に抵抗及び
熱溶断ヒユーズを絶縁シートを介して配設した構成であ
る。
【００１１】まず工程１で図２に示す様に略４角形の熱
溶断ヒユーズ形成チツプ１０の各角に電極用メタルグレ
ーズにより電極パターンを印刷し、約８５０°Ｃ前後で
所定時間焼成し、それぞれの対向する隅の電極を抵抗電
極１およびヒユーズ電極２とする電極形成工程を実行す
る。続いて工程２で電極形成工程で形成した抵抗電極１
間に該電極１の一部に重ね合わせる様に抵抗用メタルグ
レーズにより抵抗皮膜パターンを印刷し、約８５０°Ｃ
プラスマイナス１０°Ｃで焼結する抵抗皮膜形成工程を
実行する。この抵抗皮膜形成状態を図３に示す。図中、
３が抵抗皮膜である。
溶断ヒユーズ形成チツプ１０の各角に電極用メタルグレ
ーズにより電極パターンを印刷し、約８５０°Ｃ前後で
所定時間焼成し、それぞれの対向する隅の電極を抵抗電
極１およびヒユーズ電極２とする電極形成工程を実行す
る。続いて工程２で電極形成工程で形成した抵抗電極１
間に該電極１の一部に重ね合わせる様に抵抗用メタルグ
レーズにより抵抗皮膜パターンを印刷し、約８５０°Ｃ
プラスマイナス１０°Ｃで焼結する抵抗皮膜形成工程を
実行する。この抵抗皮膜形成状態を図３に示す。図中、
３が抵抗皮膜である。
【００１２】そして工程３において、抵抗皮膜形成工程
で形成された抵抗皮膜の略中央部近傍に図４に示す様に
絶縁シートを形成する絶縁シート形成工程を実行する。
図中４が絶縁皮膜である。この絶縁シート４は、ガラス
をグレーズ状にして印刷により絶縁シートを形成する。
そして、この絶縁シート４を６００°Ｃプラスマイナス
５０°Ｃで焼結する。
で形成された抵抗皮膜の略中央部近傍に図４に示す様に
絶縁シートを形成する絶縁シート形成工程を実行する。
図中４が絶縁皮膜である。この絶縁シート４は、ガラス
をグレーズ状にして印刷により絶縁シートを形成する。
そして、この絶縁シート４を６００°Ｃプラスマイナス
５０°Ｃで焼結する。
【００１３】工程４では、ヒユーズ電極２間に該電極２
の一部に重ね合わせる様に低融点金属膜を形成するヒユ
ーズ形成工程を実行する。なお、この時、抵抗皮膜３上
には図４に示したように絶縁シート４が形成されてお
り、抵抗皮膜３と低融点金属膜とが直接電気的に接続状
態と成ることはない。この低融点金属膜を形成した状態
を５に示す。図中５の５が所定融点温度で溶断する熱溶
断ヒユーズ膜である。
の一部に重ね合わせる様に低融点金属膜を形成するヒユ
ーズ形成工程を実行する。なお、この時、抵抗皮膜３上
には図４に示したように絶縁シート４が形成されてお
り、抵抗皮膜３と低融点金属膜とが直接電気的に接続状
態と成ることはない。この低融点金属膜を形成した状態
を５に示す。図中５の５が所定融点温度で溶断する熱溶
断ヒユーズ膜である。
【００１４】この低融点金属膜５は以下の各方法で形成
できる。 即ち、１）低融点金属をグレーズ状にして印刷して熱溶
断ヒユーズパターンを形成する方法。 ２）箔状の低融点金属を貼り付けて形成する方法。 ３）熱硬化性樹脂と、例えば（Ｎｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ａ
ｇ）等の電導金属との混合物を塗布することにより形成
する方法。 等の各方法により形成できる。本実施例においては、以
上の各方法のいずれをも用いることができるが、量産効
果の点等を加味して方法１）を採用している。
できる。 即ち、１）低融点金属をグレーズ状にして印刷して熱溶
断ヒユーズパターンを形成する方法。 ２）箔状の低融点金属を貼り付けて形成する方法。 ３）熱硬化性樹脂と、例えば（Ｎｉ，Ａｌ，Ｃｕ，Ａ
ｇ）等の電導金属との混合物を塗布することにより形成
する方法。 等の各方法により形成できる。本実施例においては、以
上の各方法のいずれをも用いることができるが、量産効
果の点等を加味して方法１）を採用している。
【００１５】そして、工程５で以上のようにして形成し
た各パターン表面を各電極１，２部分を残して絶縁コー
トする絶縁皮膜形成工程を実行する。この絶縁皮膜形成
工程実行状態を図６に示す。図中６が絶縁コート部分で
ある。この絶縁コート６は絶縁材料を塗布する等して形
成する。以上の工程中の各材料の印刷は、電気回路の導
電体パターンの印刷などと同様の印刷設備をそのまま用
いることができ、例えば、シルクスクリーン印刷、フレ
キソ印刷、凸版印刷、グラビア印刷等の各種印刷方法を
用いることができる、その後工程６で以上の様にして１
つの基板上に複数形成されている熱溶断ヒユーズ形成チ
ツプ群を各チツプ毎に分割する分割工程を実行する。こ
の分割工程は、図７に示す様に、１つの基板上に多数の
チツプを形成したものを、１１の分割溝に合わせて切り
離す工程である。なお、図７に１２で示すのは貫通穴で
あり、この穴は、チツプ形成後に開けても、最初から開
けておいても、いずれであつてもよい。以上の実施例の
図では、当初より穴を置けておいた例を示している。
た各パターン表面を各電極１，２部分を残して絶縁コー
トする絶縁皮膜形成工程を実行する。この絶縁皮膜形成
工程実行状態を図６に示す。図中６が絶縁コート部分で
ある。この絶縁コート６は絶縁材料を塗布する等して形
成する。以上の工程中の各材料の印刷は、電気回路の導
電体パターンの印刷などと同様の印刷設備をそのまま用
いることができ、例えば、シルクスクリーン印刷、フレ
キソ印刷、凸版印刷、グラビア印刷等の各種印刷方法を
用いることができる、その後工程６で以上の様にして１
つの基板上に複数形成されている熱溶断ヒユーズ形成チ
ツプ群を各チツプ毎に分割する分割工程を実行する。こ
の分割工程は、図７に示す様に、１つの基板上に多数の
チツプを形成したものを、１１の分割溝に合わせて切り
離す工程である。なお、図７に１２で示すのは貫通穴で
あり、この穴は、チツプ形成後に開けても、最初から開
けておいても、いずれであつてもよい。以上の実施例の
図では、当初より穴を置けておいた例を示している。
【００１６】そして最後に工程７で、このようにして各
チツプ単位に分離した各熱溶断ヒユーズの電極１，２の
絶縁材料非被覆部分に半田メツキを行う、又はニツケル
メツキをした後その上より半田メツキを行うメツキ工程
を実行する。以上の様にして製造された本実施例の熱溶
断ヒユーズにおいては、面実装化が実現したため、１つ
の基板上に多数の単位部品を同時に形成できるので、多
量生産に適しており、量産交換も高い熱溶断ヒユーズが
提供できる。また、製造工程も簡略化でき、大幅なコス
トダウンが達成できる。
チツプ単位に分離した各熱溶断ヒユーズの電極１，２の
絶縁材料非被覆部分に半田メツキを行う、又はニツケル
メツキをした後その上より半田メツキを行うメツキ工程
を実行する。以上の様にして製造された本実施例の熱溶
断ヒユーズにおいては、面実装化が実現したため、１つ
の基板上に多数の単位部品を同時に形成できるので、多
量生産に適しており、量産交換も高い熱溶断ヒユーズが
提供できる。また、製造工程も簡略化でき、大幅なコス
トダウンが達成できる。
【００１７】更に、面実装化により小型化することが可
能となり、近年の小型化の要求される各種製品に使用可
能となる。また、従来に比し、半田付けや、溶接などに
よる接続工程、接続箇所の減少により、信頼性も大幅に
向上させることができる。なお、以上の説明では、各単
位への分割は絶縁皮膜形成工程の実行後に行う例につい
て述べたが、本発明は以上の例に限定されるものではな
く、任意の工程で分割できることは勿論である。また、
一度に形成される熱溶断ヒユーズの数も任意であり、１
個以上であれば任意の数を一度に製造することができ
る。
能となり、近年の小型化の要求される各種製品に使用可
能となる。また、従来に比し、半田付けや、溶接などに
よる接続工程、接続箇所の減少により、信頼性も大幅に
向上させることができる。なお、以上の説明では、各単
位への分割は絶縁皮膜形成工程の実行後に行う例につい
て述べたが、本発明は以上の例に限定されるものではな
く、任意の工程で分割できることは勿論である。また、
一度に形成される熱溶断ヒユーズの数も任意であり、１
個以上であれば任意の数を一度に製造することができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、発明によれば、量
産効果の高い簡単な工程で熱溶断ヒューズを多量生産す
ることが可能であるとともに、面実装に対応した小型で
信頼性が高い熱溶断ヒューズを提供することができる。
産効果の高い簡単な工程で熱溶断ヒューズを多量生産す
ることが可能であるとともに、面実装に対応した小型で
信頼性が高い熱溶断ヒューズを提供することができる。
【図１】本発明に係る一実施例の熱溶断ヒユーズの製造
工程を示すフローチヤートである。
工程を示すフローチヤートである。
【図２】本発明に係る一実施例における熱溶断ヒユーズ
の電極形成状態の例を示す図である。
の電極形成状態の例を示す図である。
【図３】本実施例における熱溶断ヒユーズの抵抗皮膜形
成状態の例を示す図である。
成状態の例を示す図である。
【図４】本実施例における熱溶断ヒユーズの絶縁シート
形成状態の例を示す図である。
形成状態の例を示す図である。
【図５】本実施例における熱溶断ヒユーズのヒユーズ形
成状態の例を示す図である。
成状態の例を示す図である。
【図６】本実施例における熱溶断ヒユーズの絶縁皮膜形
成状態の例を示す図である。
成状態の例を示す図である。
【図７】本実施例における熱溶断ヒユーズの分割工程を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図８】本実施例における熱溶断ヒユーズの溶断特性を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図９】従来の熱溶断ヒユーズを示す図である。
１ 抵抗電極 ２ ヒユーズ電極 ３ 抵抗皮膜 ４ 絶縁シート ５ ヒユーズ ６ 絶縁皮膜 １０ 基板 １１ 分割溝 １２ 貫通穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−11695（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−231830（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−166837（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−65046（ＪＰ，Ａ) 実開 昭51−99149（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−127048（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭54−59135（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01H 37/76 H01H 85/00 - 85/62 H01H 69/02
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性基板上に配置された抵抗皮膜、お
よび、前記抵抗皮膜に交差するように配置されたヒュー
ズ膜を有する熱溶断ヒューズであって、 前記絶縁性基板に電極用メタルグレーズを所定パターン
に印刷し焼成することで形成された、所定距離離間して
対向配置された、前記抵抗皮膜に電力を供給する抵抗用
電極、並びに、所定距離離間して対向配置された、前記
ヒューズ膜のためのヒューズ用電極と、 前記抵抗皮膜用電極の間に、抵抗用メタルグレーズを所
定パターンに印刷し焼成することで形成された前記抵抗
皮膜と、 少なくとも前記ヒューズ膜を交差させる前記抵抗皮膜上
に、グレーズ状ガラスを印刷し焼成することで形成され
た絶縁皮膜と、 前記ヒューズ用電極の間に、所定融点のメタルグレーズ
を所定パターンに印刷または塗布して形成された前記ヒ
ューズ膜とを有することを特徴とする熱溶断ヒューズ。 - 【請求項２】 絶縁性基板上に抵抗皮膜、および、前記
抵抗皮膜に交差するようにヒューズ膜を配置した熱溶断
ヒューズの製造方法であって、 所定距離離間して対向配置された、前記抵抗皮膜に電力
を供給する抵抗用電極、並びに、所定距離離間して対向
配置された、前記ヒューズ膜のためのヒューズ用電極
を、電極用メタルグレーズを所定パターンに印刷し焼成
することで形成する電極形成工程と、 前記抵抗用電極の間に、抵抗用メタルグレーズを所定パ
ターンに印刷し焼成することで前記抵抗皮膜を形成する
抵抗膜形成工程と、 少なくとも前記ヒューズ膜を交差させる前記抵抗皮膜上
に、グレーズ状ガラスを印刷し焼成することで絶縁皮膜
を形成する絶縁皮膜形成工程と、 前記ヒューズ用電極の間に、所定融点のメタルグレーズ
を所定パターンに印刷または塗布して前記ヒューズ膜を
形成するヒューズ膜形成工程とを有することを特徴とす
る製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33368891A JP3209354B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 熱溶断ヒユーズ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33368891A JP3209354B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 熱溶断ヒユーズ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174678A JPH05174678A (ja) | 1993-07-13 |
| JP3209354B2 true JP3209354B2 (ja) | 2001-09-17 |
Family
ID=18268859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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