JP3201379B2 - 電子回路パッケージ用正面板モールド実装構造 - Google Patents
電子回路パッケージ用正面板モールド実装構造Info
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- JP3201379B2 JP3201379B2 JP08298599A JP8298599A JP3201379B2 JP 3201379 B2 JP3201379 B2 JP 3201379B2 JP 08298599 A JP08298599 A JP 08298599A JP 8298599 A JP8298599 A JP 8298599A JP 3201379 B2 JP3201379 B2 JP 3201379B2
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- Japan
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- substrate
- front plate
- support
- electronic circuit
- circuit package
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、電子交
換機等の通信機器に使用する電子回路パッケージに係わ
り、特に、この電子回路パッケージを構成する基板と、
正面板との取り付け構造に関するものである。
換機等の通信機器に使用する電子回路パッケージに係わ
り、特に、この電子回路パッケージを構成する基板と、
正面板との取り付け構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、たとえば電子交換機等の通信機器
に使用する電子回路パッケージは、電子回路が実装され
た基板と、この基板の一端縁にほぼ直交して装着される
正面板とによって構成されている。そして、前記正面板
は、鋼板をプレス加工した後に塗装処理を施し、前記基
板にネジ、ワッシャ、および、ナットを用いて固定する
ようにしている。
に使用する電子回路パッケージは、電子回路が実装され
た基板と、この基板の一端縁にほぼ直交して装着される
正面板とによって構成されている。そして、前記正面板
は、鋼板をプレス加工した後に塗装処理を施し、前記基
板にネジ、ワッシャ、および、ナットを用いて固定する
ようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の正面板においては、正面板を製造する際に、
板金加工工程と塗装工程とを必要とし、また、取り付け
に際して、ネジ、ワッシャ、およびナットを用いて基板
に固定するようにしていることから、その組み立て作業
が煩雑であるばかりでなく、製造に要する期間が長く、
また、製造コストが高いといった不具合を有している。
うな従来の正面板においては、正面板を製造する際に、
板金加工工程と塗装工程とを必要とし、また、取り付け
に際して、ネジ、ワッシャ、およびナットを用いて基板
に固定するようにしていることから、その組み立て作業
が煩雑であるばかりでなく、製造に要する期間が長く、
また、製造コストが高いといった不具合を有している。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、基板と正面板との取り付けに、ネジ
類を不要にして、組立を簡素化することのできる電子回
路パッケージ用正面板モールド実装構造を提供すること
を目的とする。
てなされたもので、基板と正面板との取り付けに、ネジ
類を不要にして、組立を簡素化することのできる電子回
路パッケージ用正面板モールド実装構造を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の電子回路パッケージ用正面板モールド実装構造は、電
子回路が実装された基板と、この基板の一端縁に装着さ
れた正面板とによって構成された電子回路パッケージで
あって、前記正面板を合成樹脂によって形成するととも
に、前記基板とほぼ直交して配設される正面板本体に、
前記基板の一方の面に当接させられる複数の第１の支持
部と、これらの第１の支持部のそれぞれに対向させられ
て、前記基板の他方の面に当接させられる複数の第２の
支持部とを一体成形し、この第２の支持部を、前記基板
の挿入方向へ向けて開口された断面矩形状とするととも
に、この第２の支持部に、前記基板とほぼ平行となるよ
うに金属製ワッシャを埋設し、前記第２の支持部間に、
前記基板の他方の面に接触させられるリブを連設してな
り、前記第１の支持部と第２の支持部との間に前記基板
を挿入した後に、これらの第１の支持部、基板、およ
び、第２の支持部を貫通させてリベットを固着すること
により、前記基板と正面板本体とを一体化してなること
を特徴とする。
の電子回路パッケージ用正面板モールド実装構造は、電
子回路が実装された基板と、この基板の一端縁に装着さ
れた正面板とによって構成された電子回路パッケージで
あって、前記正面板を合成樹脂によって形成するととも
に、前記基板とほぼ直交して配設される正面板本体に、
前記基板の一方の面に当接させられる複数の第１の支持
部と、これらの第１の支持部のそれぞれに対向させられ
て、前記基板の他方の面に当接させられる複数の第２の
支持部とを一体成形し、この第２の支持部を、前記基板
の挿入方向へ向けて開口された断面矩形状とするととも
に、この第２の支持部に、前記基板とほぼ平行となるよ
うに金属製ワッシャを埋設し、前記第２の支持部間に、
前記基板の他方の面に接触させられるリブを連設してな
り、前記第１の支持部と第２の支持部との間に前記基板
を挿入した後に、これらの第１の支持部、基板、およ
び、第２の支持部を貫通させてリベットを固着すること
により、前記基板と正面板本体とを一体化してなること
を特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面を参照して説明する。図１中、符号１は、本実施
形態に係わる電子回路パッケージを示し、電子回路が実
装された基板２と、この基板２の一端縁に装着された正
面板３とによって構成されており、前記基板２の、前記
正面板３が設けられた側と平行な他の縁部には、前記基
板２を通信機器等に電気的に接続するためのコネクタ４
が設けられている。
て図面を参照して説明する。図１中、符号１は、本実施
形態に係わる電子回路パッケージを示し、電子回路が実
装された基板２と、この基板２の一端縁に装着された正
面板３とによって構成されており、前記基板２の、前記
正面板３が設けられた側と平行な他の縁部には、前記基
板２を通信機器等に電気的に接続するためのコネクタ４
が設けられている。
【０００７】そして、前記正面板３は、合成樹脂を用い
たモールド成形によって形成されており、図２あるいは
図３に示すように、前記基板２とほぼ直交して配設され
る正面板本体５と、この正面板本体５の一側縁に沿って
所定間隔をおいて複数設けられ、前記基板２の一方の面
に当接させられる第１の支持部６と、これらの第１の支
持部６のそれぞれに対向させられて、前記基板２の他方
の面に当接させられる複数の第２の支持部７とを備えて
いる。そして、この正面板３は、前記第１の支持部６と
第２の支持部７との間に前記基板２を挿入した後に、こ
れらの第１の支持部６、基板２、および、第２の支持部
７を貫通させてリベット８を固着することにより、前記
基板２に一体化される。
たモールド成形によって形成されており、図２あるいは
図３に示すように、前記基板２とほぼ直交して配設され
る正面板本体５と、この正面板本体５の一側縁に沿って
所定間隔をおいて複数設けられ、前記基板２の一方の面
に当接させられる第１の支持部６と、これらの第１の支
持部６のそれぞれに対向させられて、前記基板２の他方
の面に当接させられる複数の第２の支持部７とを備えて
いる。そして、この正面板３は、前記第１の支持部６と
第２の支持部７との間に前記基板２を挿入した後に、こ
れらの第１の支持部６、基板２、および、第２の支持部
７を貫通させてリベット８を固着することにより、前記
基板２に一体化される。
【０００８】さらに詳述すれば、本実施形態において
は、前記第１の支持部６が、前記正面板本体５の一端縁
に沿って設けられて、この第１の支持部６と対向配置さ
れた第２の支持部７との間隔が、前記基板２の厚みと同
等か、あるいは、若干広く形成されている。また、前記
第２の支持部７は、前記基板２の挿入方向へ向けて開口
された、断面矩形状となされているとともに、前記第１
の支持部６と対向させられた壁部には、金属製ワッシャ
９が埋設されている。そして、前記第１の支持部６、第
２の支持部７、および、ワッシャ９には、前記リベット
８が挿通される貫通孔６ａ、７ａ、９ａが形成されてい
る。
は、前記第１の支持部６が、前記正面板本体５の一端縁
に沿って設けられて、この第１の支持部６と対向配置さ
れた第２の支持部７との間隔が、前記基板２の厚みと同
等か、あるいは、若干広く形成されている。また、前記
第２の支持部７は、前記基板２の挿入方向へ向けて開口
された、断面矩形状となされているとともに、前記第１
の支持部６と対向させられた壁部には、金属製ワッシャ
９が埋設されている。そして、前記第１の支持部６、第
２の支持部７、および、ワッシャ９には、前記リベット
８が挿通される貫通孔６ａ、７ａ、９ａが形成されてい
る。
【０００９】また、前記第２の支持部７間には、これら
を連結するように、リブ１０が一体形成されており、こ
れらのリブ１０は、前記第１の支持部６と第２の支持部
７との間に、前記基板２を挿入した際に、この基板２の
他方の面に接触させられるようになっている。
を連結するように、リブ１０が一体形成されており、こ
れらのリブ１０は、前記第１の支持部６と第２の支持部
７との間に、前記基板２を挿入した際に、この基板２の
他方の面に接触させられるようになっている。
【００１０】さらに、本実施形態においては、前記第１
の支持部６は板状に形成されていることにより、若干の
可撓性が付与されている。
の支持部６は板状に形成されていることにより、若干の
可撓性が付与されている。
【００１１】このように構成された本実施形態に係わる
電子回路パッケージ１は、正面板３を成形する際に、ワ
ッシャ９をインサート部材として金型内にセットするこ
とにより、このワッシャ９を第２の支持部７内に位置さ
せるように、正面板本体５、第１の支持部６、第２の支
持部７、および、リブ１０を一体成形する。そして、こ
のように成形された正面板３の第１の支持部６と第２の
支持部７との間に、基板２を挿入した後に、各第１の支
持部６、基板２、第２の支持部７、および、ワッシャ９
を貫通させるようにリベット８を圧入する。これによっ
て、前記基板２と正面板３とが固着されて、電子回路パ
ッケージ１が組み上げられる。
電子回路パッケージ１は、正面板３を成形する際に、ワ
ッシャ９をインサート部材として金型内にセットするこ
とにより、このワッシャ９を第２の支持部７内に位置さ
せるように、正面板本体５、第１の支持部６、第２の支
持部７、および、リブ１０を一体成形する。そして、こ
のように成形された正面板３の第１の支持部６と第２の
支持部７との間に、基板２を挿入した後に、各第１の支
持部６、基板２、第２の支持部７、および、ワッシャ９
を貫通させるようにリベット８を圧入する。これによっ
て、前記基板２と正面板３とが固着されて、電子回路パ
ッケージ１が組み上げられる。
【００１２】このようにして組み上げられた電子回路パ
ッケージ用正面板モールド実装構造は、基板２が、第１
の支持部６と第２の支持部７とによって挟持されて強固
に正面板３に固定される。ここで、前記第２の支持部７
の形状が矩形状となされていることにより、この第２の
支持部７によって支持される前記基板２の倒れが確実に
防止され、基板２と正面板本体５とが、ほぼ直角に保持
される。また、第２の支持部７内にワッシャ９が埋設さ
れていることにより、前記リベット８の抜け止めが確実
に行われて、基板２と正面板３との固定が長期にわたっ
て維持されるとともに、リベット８を打ち込む際に、第
２の支持部７の割れ等が防止される。そして、正面板３
は樹脂モールドによって簡便に製作することができるば
かりでなく、塗装処理が不要であり、かつ、基板２との
固定に際して、リベット８を打ち込む作業だけですむ。
したがって、組み立て作業が簡便であるばかりでなく、
簡便な工程によって各構成部材の製作が可能となり、コ
ストを大幅に軽減することができる。
ッケージ用正面板モールド実装構造は、基板２が、第１
の支持部６と第２の支持部７とによって挟持されて強固
に正面板３に固定される。ここで、前記第２の支持部７
の形状が矩形状となされていることにより、この第２の
支持部７によって支持される前記基板２の倒れが確実に
防止され、基板２と正面板本体５とが、ほぼ直角に保持
される。また、第２の支持部７内にワッシャ９が埋設さ
れていることにより、前記リベット８の抜け止めが確実
に行われて、基板２と正面板３との固定が長期にわたっ
て維持されるとともに、リベット８を打ち込む際に、第
２の支持部７の割れ等が防止される。そして、正面板３
は樹脂モールドによって簡便に製作することができるば
かりでなく、塗装処理が不要であり、かつ、基板２との
固定に際して、リベット８を打ち込む作業だけですむ。
したがって、組み立て作業が簡便であるばかりでなく、
簡便な工程によって各構成部材の製作が可能となり、コ
ストを大幅に軽減することができる。
【００１３】なお、前記実施形態において示した各構成
部材の諸形状や寸法等は一例であって、設計要求等に基
づき種々変更可能である。
部材の諸形状や寸法等は一例であって、設計要求等に基
づき種々変更可能である。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
正面板を樹脂モールドによって簡便に製作することがで
きるばかりでなく、塗装処理を不要にし、かつ、基板と
の固定に際して、リベットを打ち込むといった単純な作
業だけですむ。したがって、組み立て作業を簡便にする
ばかりでなく、各構成部材を簡便な工程によって行うこ
とができ、これによって、コストを大幅に軽減すること
ができる。また、第２の支持部の形状を矩形状としたこ
とにより、この第２の支持部によって支持される基板の
倒れを確実に防止し、基板と正面板本体とをほぼ直角に
保持することができる。 また、第２の支持部内にワッシ
ャを埋設しておくことにより、前記リベットの抜け止め
を確実に行うとともに、基板と正面板との固定を長期に
わたって維持し、あわせて、リベットを打ち込む際に、
第２の支持部の割れ等を防止することができる。
正面板を樹脂モールドによって簡便に製作することがで
きるばかりでなく、塗装処理を不要にし、かつ、基板と
の固定に際して、リベットを打ち込むといった単純な作
業だけですむ。したがって、組み立て作業を簡便にする
ばかりでなく、各構成部材を簡便な工程によって行うこ
とができ、これによって、コストを大幅に軽減すること
ができる。また、第２の支持部の形状を矩形状としたこ
とにより、この第２の支持部によって支持される基板の
倒れを確実に防止し、基板と正面板本体とをほぼ直角に
保持することができる。 また、第２の支持部内にワッシ
ャを埋設しておくことにより、前記リベットの抜け止め
を確実に行うとともに、基板と正面板との固定を長期に
わたって維持し、あわせて、リベットを打ち込む際に、
第２の支持部の割れ等を防止することができる。
【図１】本発明の一実施形態を示すもので、電子回路パ
ッケージ用正面板モールド実装構造の外観斜視図であ
る。
ッケージ用正面板モールド実装構造の外観斜視図であ
る。
【図２】本発明の一実施形態を示すもので、要部の拡大
縦断面図である。
縦断面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示すもので、正面板の外
観斜視図である。
観斜視図である。
１ 電子回路パッケージ ２ 基板 ３ 正面板 ４ コネクタ ５ 正面板本体 ６ 第１の支持部 ６ａ 貫通孔 ７ 第２の支持部 ７ａ 貫通孔 ８ リベット ９ ワッシャ ９ａ 貫通孔 １０ リブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 7/14
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路が実装された基板と、この基板
の一端縁に装着された正面板とによって構成された電子
回路パッケージであって、前記正面板を合成樹脂によっ
て形成するとともに、前記基板とほぼ直交して配設され
る正面板本体に、前記基板の一方の面に当接させられる
複数の第１の支持部と、これらの第１の支持部のそれぞ
れに対向させられて、前記基板の他方の面に当接させら
れる複数の第２の支持部とを一体成形し、この第２の支
持部を、前記基板の挿入方向へ向けて開口された断面矩
形状とするとともに、この第２の支持部に、前記基板と
ほぼ平行となるように金属製ワッシャを埋設し、前記第
２の支持部間に、前記基板の他方の面に接触させられる
リブを連設してなり、前記第１の支持部と第２の支持部
との間に前記基板を挿入した後に、これらの第１の支持
部、基板、および、第２の支持部を貫通させてリベット
を固着することにより、前記基板と正面板本体とを一体
化してなることを特徴とする電子回路パッケージ用正面
板モールド実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08298599A JP3201379B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 電子回路パッケージ用正面板モールド実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08298599A JP3201379B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 電子回路パッケージ用正面板モールド実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000277947A JP2000277947A (ja) | 2000-10-06 |
| JP3201379B2 true JP3201379B2 (ja) | 2001-08-20 |
Family
ID=13789522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08298599A Expired - Fee Related JP3201379B2 (ja) | 1999-03-26 | 1999-03-26 | 電子回路パッケージ用正面板モールド実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3201379B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2388412A (en) | 2002-05-08 | 2003-11-12 | Emhart Llc | Blind rivet |
| US7824141B2 (en) | 2007-08-03 | 2010-11-02 | Newfrey Llc | Blind rivet |
| DE102010017296A1 (de) | 2010-06-08 | 2011-12-08 | Newfrey Llc | Blindniet und Befestigungsanordnung mit einem Blindniet |
-
1999
- 1999-03-26 JP JP08298599A patent/JP3201379B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000277947A (ja) | 2000-10-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |